JP2017208367A - 部品実装システムおよび部品実装方法 - Google Patents

Abstract

【課題】部品実装エラーが発生しても実装基板の生産効率の低下を抑制することができる部品実装システムおよび部品実装方法を提供することを目的とする。
【解決手段】部品実装システムは、上流から搬入された基板ＩＤを有する基板に部品を実装して下流に搬出する第１の部品実装ラインと、第１の部品実装ラインの下流に配置される第２の部品実装ラインと、これらとネットワークで接続された管理装置（管理コンピュータ）とを備えている。そして、第１の部品実装ラインにおいて部品実装エラーが発生すると（ＳＴ３においてＹｅｓ）、第１の部品実装ラインは、部品実装エラーが発生した部品の実装をスキップするとともに、スキップ基板の基板ＩＤとスキップ部品の情報を含むスキップ情報を管理装置に通知し（ＳＴ６）、第２の部品実装ラインは、管理装置よりスキップ情報を取得して、スキップ基板にスキップ部品を実装する（ＳＴ１０）。
【選択図】図４

Description

本発明は、基板に部品を実装する部品実装システムおよび部品実装方法に関するものである。

複数の部品実装装置を連結して構成される部品実装ラインでは、基板に部品を実装した実装基板が生産される。このような部品実装ラインにおいて実装基板を生産するにあたり、部品実装装置で部品切れや部品供給エラーなどの部品実装エラーが発生すると、作業者によってエラーからの復旧作業が行われる。復旧作業中は、部品実装装置での実装作業が停止するため実装基板の生産効率が低下する。そこで、部品実装エラーが発生した場合でも、部品実装ラインを停止させずに生産を継続させて生産効率の低下を抑制させる方法が提案されている（例えば、特許文献１を参照）。

特許文献１では、生産中に部品実装エラーを検出した場合、その部品の実装をスキップさせて実装基板の生産を継続させている。そして作業者は、部品実装ラインから搬出された基板の中から部品の実装をスキップさせた基板を回収し、回収した基板を同じ部品実装ラインに再投入してスキップさせた部品を実装させている。

特開２０１２―２０９３００号公報

しかしながら特許文献１を含む従来技術では、回収した基板を再投入してスキップさせた部品を実装させる時間分、その部品実装ラインでの実装時間が増加するため、実装基板の生産効率が低下してしまうという課題があった。

そこで本発明は、部品実装エラーが発生しても実装基板の生産効率の低下を抑制することができる部品実装システムおよび部品実装方法を提供することを目的とする。

本発明の部品実装システムは、上流から搬入された基板ＩＤを有する基板に部品を実装して下流に搬出する第１の部品実装ラインと、前記第１の部品実装ラインの下流に配置される第２の部品実装ラインと、前記第１の部品実装ラインと前記第２の部品実装ラインとネットワークで接続された管理装置と、を備えた部品実装システムであって、前記第１の部品実装ラインは、部品実装エラーが発生した際に、前記部品実装エラーが発生した部品の実装をスキップするとともに、前記部品の実装がスキップされたスキップ基板の前記基板ＩＤと前記スキップされたスキップ部品の情報を含むスキップ情報を前記管理装置に通知し、前記第２の部品実装ラインは、前記管理装置より前記スキップ情報を取得して、前記スキップ基板に前記スキップ部品を実装する。

本発明の部品実装方法は、上流から搬入された基板ＩＤを有する基板に部品を実装して下流に搬出する第１の部品実装ラインと、前記第１の部品実装ラインの下流に配置される第２の部品実装ラインと、前記第１の部品実装ラインと前記第２の部品実装ラインとネットワークで接続された管理装置と、を備えた部品実装システムにおいて前記基板に前記部品を実装する部品実装方法であって、前記第１の部品実装ラインにおいて部品実装エラーが発生すると、前記第１の部品実装ラインは、前記部品実装エラーが発生した部品の実装をスキップするとともに、前記部品の実装がスキップされたスキップ基板の前記基板ＩＤと前記スキップされたスキップ部品の情報を含むスキップ情報を前記管理装置に通知し、前記第２の部品実装ラインは、前記管理装置より前記スキップ情報を取得して、前記スキップ基板に前記スキップ部品を実装する。

本発明によれば、部品実装エラーが発生しても実装基板の生産効率の低下を抑制することができる。

本発明の一実施の形態の部品実装システムの構成説明図 本発明の一実施の形態の部品実装装置の平面図 本発明の一実施の形態の部品実装システムの制御系の構成を示すブロック図 本発明の一実施の形態の部品実装システムによる部品実装方法を示すフロー図 （ａ）（ｂ）（ｃ）（ｄ）本発明の一実施の形態の部品実装システムによる部品実装方法の工程説明図 （ａ）（ｂ）（ｃ）（ｄ）本発明の一実施の形態の部品実装システムによる部品実装方法の工程説明図 本発明の一実施の形態における部品実装システムの他の実施例の構成説明図 （ａ）（ｂ）本発明の一実施の形態の部品実装システムの他の実施例による部品実装方法の工程説明図 （ａ）（ｂ）本発明の一実施の形態の部品実装システムの他の実施例による部品実装方法の工程説明図 （ａ）（ｂ）本発明の一実施の形態の部品実装システムの他の実施例による部品実装方法の工程説明図

以下に図面を用いて、本発明の一実施の形態を詳細に説明する。以下で述べる構成、形状等は説明のための例示であって、部品実装システムの仕様に応じ、適宜変更が可能である。以下では、全ての図面において対応する要素には同一符号を付し、重複する説明を省略する。図２では、水平面内で互いに直交する２軸方向として、基板搬送方向のＸ方向（図２における左右方向）、基板搬送方向に直交するＹ方向（図２における上下方向）が示される。

まず図１を参照して部品実装システム１について説明する。図１において部品実装システム１は、基板搬送方向（図１における左側から右側に向かう方向）に、第１の部品実装ラインＬ１、基板ストッカＭ４、第２の部品実装ラインＬ２を連結して通信ネットワーク２によって接続し、全体が管理コンピュータ３によって制御される構成となっている。また、第２の部品実装ラインＬ２の下流には、リフロー装置Ｍ８が連結されている。

第１の部品実装ラインＬ１には、表面に設けられた電極部にはんだを印刷した基板が搬入される。第１の部品実装ラインＬ１は、連結された３台の部品実装装置Ｍ１〜Ｍ３を備えており、基板搬送方向の上流から搬入された基板に順に部品を実装して下流に搬出する機能を備えている。第２の部品実装ラインＬ２は、連結された３台の部品実装装置Ｍ５〜Ｍ７を備えており、第１の部品実装ラインＬ１において部品の実装がスキップされた基板にスキップされた部品を実装する機能を備えている。リフロー装置Ｍ８は、部品が実装された基板を加熱してはんだを硬化させて基板の電極部と部品とを接合させるはんだリフロー処理を実行する機能を備えている。

すなわち、部品実装システム１は、上流から搬入された基板に部品を実装して下流に搬出する第１の部品実装ラインＬ１と、第１の部品実装ラインＬ１の下流に配置される第２の部品実装ラインＬ２と、第１の部品実装ラインＬ１と第２の部品実装ラインＬ２と通信ネットワーク２で接続された管理コンピュータ３（管理装置）とを備えている。また、部品実装システム１は、第２の部品実装ラインＬ２の下流にリフロー装置Ｍ８をさらに備えている。なお、第１の部品実装ラインＬ１、第２の部品実装ラインＬ２の構成は図１の例に限定されることはなく、それぞれ４台以上の部品実装装置Ｍ１〜Ｍ３，Ｍ５〜Ｍ７を連結しても、１台の部品実装装置Ｍ１〜Ｍ３，Ｍ５〜Ｍ７で構成してもよい。

基板ストッカＭ４は、上流から搬入される基板を受け取って下流に搬出する搬送コンベアと、搬送コンベアから受け取った複数の基板を段積みに収納する収納棚を有するマガジンと、マガジンを上下方向に移動させる昇降手段とを備えて構成されるストッカ作業部４３（図３参照）を備えている。基板ストッカＭ４は、管理コンピュータ３からの指示に従い、上流から搬入される基板を選択的にマガジンに収納したり、マガジンに収納することなく下流に搬出したり、マガジンに収納した基板を下流に搬出したりする機能を備えている。すなわち、基板ストッカＭ４は、第１の部品実装ラインＬ１と第２の部品実装ラインＬ２の間に配置され、管理コンピュータ３（管理装置）と通信ネットワーク２で接続されて複数の基板を格納することができる。

次に図２を参照して、部品実装装置Ｍ１〜Ｍ３，Ｍ５〜Ｍ７の構成を説明する。部品実装装置Ｍ１〜Ｍ３，Ｍ５〜Ｍ７は同様の構成であり、ここでは部品実装装置Ｍ１について説明する。部品実装装置Ｍ１は、部品供給部から供給された部品を基板に実装する部品実装作業を実行する機能を有する。基台４の中央には、基板搬送機構５がＸ方向に配設されている。基板搬送機構５は、上流から搬入された基板Ｂを実装作業位置に移送して位置決めして保持する。また、基板搬送機構５は、部品実装作業が完了した基板Ｂを実装作業位置から下流に搬出する。

基板搬送機構５の両側方には、部品供給部６が配置されている。それぞれの部品供給部６には、複数のテープフィーダ７が並列に装着されている。テープフィーダ７は、部品Ｄ（図５参照）を収納するポケットが形成されたキャリアテープを部品供給部６の外側から基板搬送機構５に向かう方向（テープ送り方向）にピッチ送りすることにより、以下に説明する部品実装機構の実装ヘッドによる部品取り出し位置に部品Ｄを供給する。

基台４上面においてＸ方向の一方側の端部には、リニア駆動機構を備えたＹ軸ビーム８が配設されている。Ｙ軸ビーム８には、同様にリニア駆動機構を備えた２基のＸ軸ビーム９が、Ｙ方向に移動自在に結合されている。２基のＸ軸ビーム９には、それぞれ実装ヘッド１０がＸ方向に移動自在に装着されている。実装ヘッド１０は、下端に部品Ｄを吸着保持する吸着ノズルが装着される複数の吸着ユニット１０ａを備えている。

図２において、Ｙ軸ビーム８、Ｘ軸ビーム９を駆動することにより、実装ヘッド１０はＸ方向、Ｙ方向に移動する。これにより２つの実装ヘッド１０は、それぞれ対応した部品供給部６に配置されたテープフィーダ７の部品取り出し位置から部品Ｄを吸着ノズルによって吸着して取り出して、基板搬送機構５に位置決めされた基板Ｂの実装点に実装する。Ｙ軸ビーム８、Ｘ軸ビーム９および実装ヘッド１０は、部品Ｄを保持した実装ヘッド１０を移動させることにより、部品Ｄを基板Ｂに実装する部品実装機構１１を構成する。

部品供給部６と基板搬送機構５との間には、部品認識カメラ１２が配設されている。部品供給部６から部品Ｄを取り出した実装ヘッド１０が部品認識カメラ１２の上方を移動する際に、部品認識カメラ１２は実装ヘッド１０に保持された状態の部品Ｄを撮像して部品Ｄの保持姿勢を認識する。基板認識カメラ１３は、実装ヘッド１０が取り付けられたプレート１４に取り付けられており、実装ヘッド１０と一体的に移動する。

実装ヘッド１０が移動することにより、基板認識カメラ１３は基板搬送機構５に位置決めされた基板Ｂの上方に移動し、基板Ｂに設けられた基板マーク（図示せず）を撮像して基板Ｂの位置を認識する。実装ヘッド１０による基板Ｂへの部品実装動作では、部品認識カメラ１２による部品Ｄの認識結果と、基板認識カメラ１３による基板位置の認識結果とを加味して実装位置の補正が行われる。また、基板Ｂの表面には、基板認識マークＭが付されている。基板認識マークＭは、各基板Ｂに固有の基板ＩＤに紐付けられたバーコードや２次元コードなどである。基板認識カメラ１３は、基板認識マークＭを撮像して基板ＩＤを認識する。

次に、図３を参照して、部品実装システム１の制御系の構成を説明する。第１の部品実装ラインＬ１が備える部品実装装置Ｍ１〜Ｍ３は同様の構成であり、ここでは部品実装装置Ｍ１について説明する。部品実装装置Ｍ１は、実装制御部２１、実装記憶部２２、基板搬送機構５、部品供給部６、部品実装機構１１、部品認識カメラ１２、基板認識カメラ１３、表示部２３、通信部２４を備えている。

実装制御部２１は、ＣＰＵ機能を備える演算処理装置である。実装制御部２１は、実装記憶部２２に記憶された処理プログラムを実行することにより、基板搬送機構５、部品供給部６、部品実装機構１１、部品認識カメラ１２、基板認識カメラ１３、表示部２３の各部を制御して、部品供給部６から供給された部品Ｄを基板搬送機構５によって保持された基板Ｂに実装する部品実装作業を実行する。また、実装制御部２１は、部品実装作業中の各部の状態を監視する。例えば、部品供給部６に装着された各テープフィーダ７が供給可能な部品Ｄの残数、各テープフィーダ７の稼動状況、実装ヘッド１０による部品Ｄの吸着状況などが監視される。

基板認識カメラ１３は、基板認識マークＭを撮像して基板ＩＤを認識する。表示部２３は液晶パネルなどの表示装置であり、各種データ、報知情報などを表示する。通信部２４は通信インターフェースであり、通信ネットワーク２を介して管理コンピュータ３、第１の部品実装ラインＬ１の他の部品実装装置Ｍ２，Ｍ３、第２の部品実装ラインＬ２（部品実装装置Ｍ５〜Ｍ７）、基板ストッカＭ４との間で信号、データの授受を行う。

図３において、実装制御部２１は、部品実装作業中の各部の状態より部品実装エラーの発生を検出すると、その部品Ｄの実装をスキップし、スキップした部品Ｄと実装をスキップした基板Ｂの基板ＩＤを紐付けてスキップ情報２２ａとして実装記憶部２２に記憶する。スキップ情報２２ａは、通信部２４を介して管理コンピュータ３に送信される。例えば、部品実装エラーには、部品供給部６に装着されたテープフィーダ７における部品切れや部品供給エラー、吸着ノズルが部品Ｄを吸着できない吸着ミス、部品認識カメラ１２において吸着ノズルが保持する部品Ｄを認識できない認識ミスなどがある。

以下、部品実装エラーが発生した際に実装がスキップされた部品Ｄを「スキップ部品Ｄｓ」と称す。また、スキップ部品Ｄｓの実装がスキップされた基板Ｂを「スキップ基板Ｂｓ」と称す。このように、第１の部品実装ラインＬ１は、部品実装エラーが発生した際に、部品実装エラーが発生した部品Ｄ（スキップ部品Ｄｓ）の実装をスキップするとともに、スキップ部品Ｄｓの実装がスキップされたスキップ基板Ｂｓの基板ＩＤとスキップされたスキップ部品Ｄｓの情報を含むスキップ情報２２ａを管理コンピュータ３（管理装置）に通知する。

図３において、管理コンピュータ３は、管理制御部３１、管理記憶部３２、入力部３３、表示部３４、通信部３５を備えている。管理制御部３１はＣＰＵなどの演算装置であり、スキップ管理部３１ａなどの内部処理部を有している。管理記憶部３２は記憶装置であり、部品実装システム１を統括制御するための部品実装データ、各装置から送信される稼動状況、部品実装装置Ｍ１〜Ｍ３，Ｍ５〜Ｍ７の部品Ｄの残数などの他、スキップ情報３２ａなどを記憶する。

入力部３３は、キーボード、タッチパネル、マウスなどの入力装置であり、操作コマンドやデータ入力時に用いられる。表示部３４は液晶パネルなどの表示装置であり、スキップ情報３２ａなどの各種データ、報知情報などを表示する。通信部３５は通信インターフェースであり、通信ネットワーク２を介して第１の部品実装ラインＬ１（部品実装装置Ｍ１〜Ｍ３）、第２の部品実装ラインＬ２（部品実装装置Ｍ５〜Ｍ７）、基板ストッカＭ４との間で信号、データの授受を行う。

スキップ管理部３１ａは、第１の部品実装ラインＬ１の部品実装装置Ｍ１〜Ｍ３から通知（送信）されたスキップ情報２２ａをスキップ情報３２ａとして管理記憶部３２に記憶するとともに、スキップ部品Ｄｓを実装する第２の部品実装ラインＬ２の部品実装装置Ｍ５〜Ｍ７にスキップ情報２２ａ（３２ａ）を通知する。なお、スキップ情報２２ａは、第１の部品実装ラインＬ１の部品実装装置Ｍ１〜Ｍ３から、第２の部品実装ラインＬ２の部品実装装置Ｍ５〜Ｍ７に直接通知するようにしてもよい。

また、スキップ管理部３１ａは、スキップ情報３２ａと第２の部品実装ラインＬ２の部品実装装置Ｍ５〜Ｍ７の部品Ｄの残数を基に、第２の部品実装ラインＬ２が第１の部品実装ラインＬ１から搬出されるスキップ基板Ｂｓにスキップ部品Ｄｓを実装することが可能か否かを判断する。すなわち、第２の部品実装ラインＬ２においてスキップ部品Ｄｓを実装する部品実装装置Ｍ５〜Ｍ７において、そのスキップ部品Ｄｓが部品切れになっていないかを判断する。

第２の部品実装ラインＬ２がスキップ部品Ｄｓを実装できない場合、スキップ管理部３１ａは、管理コンピュータ３の表示部３４にその旨を報知させる。すなわち、管理コンピュータ３（管理装置）は、管理装置がスキップ情報３２ａを受信した際に第２の部品実装ラインＬ２がスキップ部品Ｄｓを実装できない場合、その旨を報知する報知部（表示部３４）を有している。

また、第２の部品実装ラインＬ２がスキップ部品Ｄｓを実装できない場合、スキップ管理部３１ａは、基板ストッカＭ４に対してスキップ部品Ｄｓを実装することができないスキップ基板Ｂｓをマガジンに収納するように指令を送信する。また、第１の部品実装ラインＬ１で発生した部品実装エラーの原因がテープフィーダ７の部品切れであった場合、スキップ管理部３１ａは、表示部３４に部品切れのテープフィーダ７の情報（テープフィーダ７の位置、部品種など）を報知するようにしてもよい。

図３において、第２の部品実装ラインＬ２が備える部品実装装置Ｍ５〜Ｍ７は、上記説明した部品実装装置Ｍ１と同様の構成であり、詳細な説明は省略する。以下、第２の部品実装ラインＬ２が備える部品実装装置Ｍ５〜Ｍ７について、第１の部品実装ラインＬ１が備える部品実装装置Ｍ１〜Ｍ３との相違点を中心に説明する。第２の部品実装ラインＬ２が備える部品実装装置Ｍ５〜Ｍ７の実装記憶部２２には、管理コンピュータ３または第１の部品実装ラインＬ１の部品実装装置Ｍ１〜Ｍ３から送信されたスキップ情報２２ａが記憶されている。

第２の部品実装ラインＬ２は、搬入される基板Ｂの基板認識マークＭを基板認識カメラ１３で撮像して基板ＩＤを認識する。各部品実装装置Ｍ５〜Ｍ７の実装制御部２１は、スキップ情報２２ａを基に、搬入された基板Ｂのうち、スキップ情報２２ａに含まれるスキップ基板Ｂｓの基板ＩＤと一致する基板Ｂにのみ、スキップ部品Ｄｓを実装する。このように、第２の部品実装ラインＬ２は、管理コンピュータ３（管理装置）よりスキップ情報２２ａを取得して、スキップ基板Ｂｓにスキップ部品Ｄｓを実装する。また、第２の部品実装ラインＬ２は、搬入されたスキップ基板Ｂｓ以外の基板Ｂには、部品Ｄを実装することなく下流のリフロー装置Ｍ８に搬出する。

図３において、基板ストッカＭ４は、ストッカ制御部４１、ストッカ記憶部４２、ストッカ作業部４３、通信部４４を備えている。通信部４４は通信インターフェースであり、通信ネットワーク２を介して管理コンピュータ３との間で信号、データの授受を行う。ストッカ制御部４１は、管理コンピュータ３からの指令に従って、ストッカ作業部４３を制御して、基板Ｂの搬入、搬出、マガジンへの収納を実行する。ストッカ記憶部４２には、マガジンに収納した基板Ｂの収納棚の位置と基板ＩＤとが紐付けされて記憶される。ストッカ制御部４１は、ストッカ記憶部４２に記憶された情報に基づいて、指令された基板ＩＤの基板Ｂをマガジンから取り出して搬出する。

ここで、管理コンピュータ３からの指令に基づく基板ストッカＭ４の動作について、具体的に説明する。管理コンピュータ３のスキップ管理部３１ａが第２の部品実装ラインＬ２がスキップ部品Ｄｓを実装できないと判断し、管理コンピュータ３から第１の部品実装ラインＬ１から搬出される基板Ｂ（スキップ基板Ｂｓ）を収納するようにとの指令を受け取ると、基板ストッカＭ４はそのスキップ基板Ｂｓをマガジンに収納する。すなわち、基板ストッカＭ４は、第２の部品実装ラインＬ２がスキップ基板Ｂｓにスキップ部品Ｄｓを実装できない場合、搬入されたスキップ基板Ｂｓをマガジンに格納する。

スキップ基板Ｂｓをマガジンに収納した後、スキップ管理部３１ａが第２の部品実装ラインＬ２がスキップ部品Ｄｓを実装できるようになったと判断し、管理コンピュータ３から収納したスキップ基板Ｂｓを搬出するようにとの指令を受け取ると、基板ストッカＭ４は指定されたスキップ基板Ｂｓをマガジンから取り出して第２の部品実装ラインＬ２に搬出する。すなわち、搬入されたスキップ基板Ｂｓを格納した基板ストッカＭ４は、格納しているスキップ基板Ｂｓのうち、第２の部品実装ラインＬ２がスキップ部品Ｄｓを実装できるスキップ基板Ｂｓを下流に搬出する。

また、基板ストッカＭ４は、管理コンピュータ３からの指令がない場合、すなわち、第１の部品実装ラインＬ１から搬入される基板Ｂがスキップ基板Ｂｓでない場合、その基板Ｂをマガジンに収納することなく第２の部品実装ラインＬ２に搬出する。

次に図４のフローに則し、図５，６を参照しながら、部品実装システム１において基板Ｂに部品Ｄを実装する部品実装方法について説明する。まず、はんだを印刷した基板Ｂが第１の部品実装ラインＬ１に搬入される（ＳＴ１：基板搬入工程）。この時、先頭の部品実装装置Ｍ１において基板Ｂの基板ＩＤが認識される。次いで第１の部品実装ラインＬ１において、基板Ｂを上流から下流に搬送しながら順に部品実装装置Ｍ１〜Ｍ３において、あらかじめ設定された部品Ｄが実装位置に実装される（ＳＴ２：部品実装工程）。

図５（ａ）において、第１の部品実装ラインＬ１の部品実装装置Ｍ１に搬入（矢印ａ１）された基板Ｂ（１）に部品Ｄ（１）が実装される。次いで部品実装装置Ｍ２に搬入（図５（ｂ）の矢印ａ２）された基板Ｂ（１）に部品Ｄ（２）が実装される。次いで部品実装装置Ｍ３に搬入（図５（ｃ）の矢印ａ３）された基板Ｂ（１）に部品Ｄ（３）が実装される。このように、第１の部品実装ラインＬ１で実装が予定されていた全ての部品Ｄ（１）〜Ｄ（３）が基板Ｂ（１）に実装される。

図４において、次いで第１の部品実装ラインＬ１における部品実装作業中に、部品実装エラーが発生したか否かが判断される（ＳＴ３：部品実装エラー判断工程）。図５の例では、第１の部品実装ラインＬ１において、部品実装エラーが発生することなく全ての部品Ｄ（１）〜Ｄ（３）が実装されており、部品実装装置Ｍ１〜Ｍ３から管理コンピュータ３にスキップ情報２２ａは通知されていない。この場合、管理コンピュータ３から基板ストッカＭ４に基板Ｂ（１）を収納する指令は送信されず、また、第２の部品実装ラインＬ２にスキップ情報２２ａ（３２ａ）も送信されない。すなわち、部品実装エラー判断工程（ＳＴ３）において、部品実装エラーは発生していない（Ｎｏ）と判断されたことになる。

部品実装エラー判断工程（ＳＴ３）において部品実装エラーは発生していないと判断された場合（Ｎｏ）、基板ストッカＭ４は、基板Ｂ（１）をマガジンに収納することなく第２の部品実装ラインＬ２に搬出する（図５（ｄ）の矢印ａ４）。そして、第２の部品実装ラインＬ２は、搬入された基板Ｂ（１）に部品Ｄを実装することなく搬出する（ＳＴ４）。搬出された基板Ｂ（１）は、第２の部品実装ラインＬ２の下流に備えられたリフロー装置Ｍ８に搬入され（図５（ｄ）の矢印ａ５）、はんだリフロー処理が実行される（ＳＴ５：リフロー工程）。すなわち、第２の部品実装ラインＬ２は、搬入されたスキップ基板Ｂｓ以外の基板Ｂ（１）には、部品Ｄを実装することなくリフロー装置Ｍ８に搬出する。

図６に、第１の部品実装ラインにおいて部品実装エラーが発生する例を示す。この例では、部品実装工程（ＳＴ２）において、部品実装装置Ｍ２で部品Ｄ（２）の部品実装エラーが発生している。そのため、部品実装エラー判断工程（ＳＴ３）において部品実装エラーが発生した（Ｙｅｓ）と判断される。図６（ａ）において、部品実装装置Ｍ１で部品Ｄ（１）が実装されて部品実装装置Ｍ２に搬入（矢印ｃ１）された基板Ｂ（２）は、部品Ｄ（２）の実装がスキップされて部品実装装置Ｍ３に搬出される。すなわち、部品Ｄ（２）はスキップ部品Ｄｓとなり、基板Ｂ（２）はスキップ基板Ｂｓとなる。次いで基板Ｂ（２）は部品実装装置Ｍ３に搬入され、部品Ｄ（３）が実装される。

図４において、部品実装エラー判断工程（ＳＴ３）において部品実装エラーが発生したと判断された場合（Ｙｅｓ）、部品実装装置Ｍ２から管理コンピュータ３に対してスキップ情報２２ａが通知される（ＳＴ６：スキップ情報通知工程）。すなわち、第１の部品実装ラインＬ１において部品実装エラーが発生すると、第１の部品実装ラインＬ１は、部品実装エラーが発生した部品Ｄ（２）の実装をスキップするとともに、部品Ｄ（２）の実装がスキップされたスキップ基板Ｂｓ（基板Ｂ（２））の基板ＩＤとスキップされたスキップ部品Ｄｓ（部品Ｄ（２））の情報を含むスキップ情報２２ａを管理コンピュータ３（管理装置）に通知する。通知されたスキップ情報２２ａは、スキップ情報３２ａとして管理記憶部３２に記憶される。

次いでスキップ管理部３１ａは、第２の部品実装ラインＬ２においてスキップ部品Ｄｓ（部品Ｄ（２））を実装することが可能か否かを判断する（ＳＴ７：判断工程）。スキップ部品Ｄｓが部品切れになっており、第２の部品実装ラインＬ２においてスキップ部品Ｄｓを実装できないと判断された場合（ＳＴ７においてＮｏ）、スキップ管理部３１ａは表示部３４に部品Ｄ（２）の補充を報知させる（ＳＴ８：報知工程）。すなわち、管理コンピュータ３（管理装置）がスキップ情報２２ａを受信した際に第２の部品実装ラインＬ２がスキップ部品Ｄｓを実装できない場合、表示部３４（報知部）はその旨を報知する。

次いでスキップ管理部３１ａは、基板ストッカＭ４にスキップ基板Ｂｓ（基板Ｂ（２））を格納するように指令を送信する。指令を受けた基板ストッカＭ４は、搬入された（図６（ｂ）の矢印ｃ２）スキップ基板Ｂｓ（基板Ｂ（２））をマガジンに格納する（ＳＴ９：基板格納工程）。すなわち、第２の部品実装ラインＬ２がスキップ基板Ｂｓにスキップ部品Ｄｓを実装できない場合、基板ストッカＭ４は、搬入されたスキップ基板Ｂｓをマガジンに格納する。

なお、作業者による第２の部品実装ラインＬ２へのスキップ部品Ｄｓの補充が終了していない時であっても、第１の部品実装ラインＬ１での部品実装作業は継続される。そして、第１の部品実装ラインＬ１から搬出されたスキップ部品Ｄｓが実装されないスキップ基板Ｂｓは、順に基板ストッカＭ４に格納される。また、部品実装装置Ｍ２での部品実装エラーが自動復旧可能な吸着エラーなどであって、次の基板Ｂには部品Ｄ（２）が実装できた場合には（ＳＴ３においてＮｏ）、基板ストッカＭ４はその基板Ｂを格納することなく第２の部品実装ラインＬ２に搬出する。

このように、第１の部品実装ラインＬ１と第２の部品実装ラインＬ２との間に基板ストッカＭ４を備えることによって、第１の部品実装システム１および第２の部品実装ラインＬ２において部品切れが発生した状況であっても、部品実装システム１において部品実装作業を継続することができる。

図４において、第２の部品実装ラインＬ２においてスキップ部品Ｄｓが実装できると判断された場合（ＳＴ７においてＹｅｓ）、基板ストッカＭ４は、格納したスキップ基板Ｂｓ（基板Ｂ（２））を搬出する。すなわち、第２の部品実装ラインＬ２がスキップ基板Ｂｓにスキップ部品Ｄｓを実装できるようになると、搬入されたスキップ基板Ｂｓを格納した基板ストッカＭ４は、収納しているスキップ基板Ｂｓのうち、第２の部品実装ラインＬ２がスキップ部品Ｄｓを実装できるスキップ基板Ｂｓを下流に搬出する。もしくは、第１の部品実装ラインＬ１から搬出された際に第２の部品実装ラインＬ２においてスキップ部品Ｄｓが実装できると判断された場合（ＳＴ７においてＹｅｓ）、基板ストッカＭ４は、スキップ基板Ｂｓを格納せずに第２の部品実装ラインＬ２に搬出する。

次いで第２の部品実装ラインＬ２は、搬入されたスキップ基板Ｂｓの基板認識マークＭを撮像して基板ＩＤを照合し、取得したスキップ情報３２ａ（２２ａ）の基板ＩＤと一致するスキップ基板Ｂｓにスキップ部品Ｄｓを実装する（ＳＴ１０：スキップ部品実装工程）。図６（ｃ）において、第２の部品実装ラインＬ２の部品実装装置Ｍ６に搬入（矢印ｃ３）されたスキップ基板Ｂｓ（基板Ｂ（２））にスキップ部品Ｄｓ（Ｄ（２））が実装される。すなわち、第２の部品実装ラインＬ２は、管理コンピュータ３（管理装置）よりスキップ情報３２ａを取得して、スキップ基板Ｂｓにスキップ部品Ｄｓを実装する。

図４において、第２の部品実装ラインＬ２において全てのスキップ部品Ｄｓが実装されると、リフロー工程（ＳＴ５）が実行される。すなわち、リフロー装置Ｍ８に全ての部品Ｄ（１）〜Ｄ（３）が実装された基板Ｂ（２）が搬入されて（図６（ｄ）の矢印ｃ４）、はんだリフロー処理が実行される。

このように、部品実装システム１では、リフロー装置Ｍ８を第２の部品実装ラインＬ２の下流に備えおり、スキップ基板Ｂｓ以外の基板Ｂの場合は、第２の部品実装ラインＬ２で部品Ｄを実装することなくリフロー装置Ｍ８に搬出している（ＳＴ４）。そのため、部品実装システム１には、搬送経路に完成した基板Ｂとスキップ基板Ｂｓを分離するための分岐が不要で、かつリフロー装置Ｍ８も１台で構成することができる。

上記のように、部品実装システム１は、第１の部品実装ラインＬ１と、第２の部品実装ラインＬ２と、通信ネットワーク２で接続された管理コンピュータ３（管理装置）を備えている。そして、第１の部品実装ラインＬ１において部品実装エラーが発生すると、第１の部品実装ラインＬ１はその部品Ｄの実装をスキップするとともに、スキップ情報２２ａを管理コンピュータ３に通知している。そして、第２の部品実装ラインＬ２は、管理コンピュータ３よりスキップ情報２２ａ（３２ａ）を取得して、スキップ基板Ｂｓにスキップ部品Ｄｓを実装している。これによって、部品実装エラーの発生に伴う部品実装作業の中断を防止して、実装基板の生産効率の低下を抑制することができる。

次に図７を参照して、部品実装システムの他の実施例の構成について説明する。図７において、部品実装システム１００は、前述の部品実装システム１に加えて、さらに第３の部品実装ラインＬ３、基板振分け装置Ｍ１２、第２のリフロー装置Ｍ１３を備えている。以下、第２のリフロー装置Ｍ１３と区別するため、第２の部品実装ラインＬ２の下流のリフロー装置Ｍ８を第１のリフロー装置Ｍ８と称す。第２のリフロー装置Ｍ１３は、第１のリフロー装置Ｍ８と同様にはんだリフロー処理を実行する機能を有している。

第３の部品実装ラインＬ３は、第１の部品実装ラインＬ１と同様の構成で、連結された３台の部品実装装置Ｍ９〜Ｍ１１を備えており、基板搬送方向の上流から搬入された基板Ｂに順に部品Ｄを実装して下流に搬出する機能を備えている。以下、第３の部品実装ラインＬ３において、第１の部品実装ラインＬ１と同じ基板種の実装基板を生産する例を用いて説明する。なお、第３の部品実装ラインＬ３が生産する実装基板は、第１の部品実装ラインＬ１が生産する実装基板と同じ基板種であることに限定されない。少なくとも、基板Ｂの幅（基板搬送方向に直交する方向の幅）が同一であればよい。

第３の部品実装ラインＬ３は、第２の部品実装ラインＬ２の上流に配置され、第１の部品実装ラインＬ１の下流に配設された基板振分け装置Ｍ１２を介して基板ストッカＭ４に連結されている。基板振分け装置Ｍ１２は、上流から搬入される基板Ｂを保持して下流に搬出する搬送コンベアと、搬送コンベアを第１の部品実装ラインＬ１の下流側（以下「第１ライン側」と称す。）と第３の部品実装ラインＬ３の下流側（以下「第３ライン側」と称す。）の間で移動させるコンベア移動機構を備えている。このように、第３の部品実装ラインＬ３は、第２の部品実装ラインＬ２の上流に第１の部品実装ラインＬ１と並列に配置されている。

図７において、第２のリフロー装置Ｍ１３は、基板振分け装置Ｍ１２の第３ライン側の下流に配設されている。基板振分け装置Ｍ１２は、搬送コンベアが第１ライン側にある状態で第１の部品実装ラインＬ１から搬出された基板Ｂを受け取って保持する。そして、保持する基板Ｂを基板ストッカＭ４に搬出するか、搬送コンベアを第３ライン側に移動させて第２のリフロー装置Ｍ１３に搬出する。また、基板振分け装置Ｍ１２は、搬送コンベアが第３ライン側にある状態で第３の部品実装ラインＬ３から搬出された基板Ｂを受け取って保持する。そして、保持する基板Ｂを第２のリフロー装置Ｍ１３に搬出するか、搬送コンベアを第１ライン側に移動させて基板ストッカＭ４に搬出する。

第３の部品実装ラインＬ３の各部品実装装置Ｍ９〜Ｍ１１、および基板振り分け装置Ｍ１２は、通信ネットワーク２を介して管理コンピュータ３と接続されている。基板振り分け装置Ｍ１２は、管理コンピュータ３の指令に従って、搬送コンベアを第１ライン側と第３ライン側の間で移動させ、上流から基板Ｂを受け取って、指令された側の下流に搬出する。

このように、部品実装システム１００は、第２の部品実装ラインＬ２の上流、かつ、第１の部品実装ラインＬ１と並列に配置され、管理コンピュータ３（管理装置）と通信ネットワーク２で接続され、上流から搬入された基板ＩＤを有する基板Ｂに部品Ｄを実装して下流に搬出する第３の部品実装ラインＬ３をさらに備えている。また、部品実装システム１００は、第１の部品実装ラインＬ１の下流、かつ、第２の部品実装ラインＬ２と並列に配置された、第２のリフロー装置Ｍ１３を備えている。

次に、図８〜図１０を参照して、部品実装システム１００において基板Ｂに部品Ｄを実装する部品実装方法について説明する。以下、前述の図４のフローを参照し、部品実装システム１による部品実装方法と同じ工程には、同じ符号を付して詳細な説明を省略する。第１の部品実装ラインＬ１と第３の部品実装ラインＬ３では、並行して基板Ｂへの部品実装作業が実行される。また、第２の部品実装ラインＬ２では、第１の部品実装ラインＬ１と第３の部品実装ラインＬ３における部品実装作業と並行して、スキップ基板Ｂｓへのスキップ部品Ｄｓの実装が実行される。

図８（ａ）において、第１の部品実装ラインＬ１には、第１の部品実装ラインＬ１に搬入され（ＳＴ１）、部品Ｄ（１）と部品Ｄ（２）が実装された（ＳＴ２）基板Ｂ（３）が、部品実装装置Ｍ３に搬入（矢印ｅ１）されている。部品実装装置Ｍ３では部品実装エラーが発生しており（ＳＴ３においてＹｅｓ）、基板Ｂ（３）への部品Ｄ（３）の実装がスキップされるともに、スキップ情報２２ａが管理コンピュータ３に送信される（ＳＴ６）。

次いで基板Ｂ（３）は、第２の部品実装ラインＬ２においてスキップ部品Ｄｓ（Ｄ（３））が実装可能になると（ＳＴ７においてＹｅｓ）、第２の部品実装ラインＬ２の部品実装装置Ｍ７に搬入される（図８（ｂ）の矢印ｅ２）。次いで部品実装装置Ｍ７においてスキップ部品Ｄｓ（Ｄ（３））が実装されると（ＳＴ１０）、第１のリフロー装置Ｍ８に搬入（図９（ａ）の矢印ｅ３）される（ＳＴ５）。

図８（ａ）において、第３の部品実装ラインＬ３では、第１の部品実装ラインＬ１での基板Ｂ（３）への部品実装作業と並行して、基板Ｂ（４）への部品実装作業が実行されている。具体的には、第３の部品実装ラインＬ３に搬入され（ＳＴ１）、部品Ｄ（１）が実装された（ＳＴ２）基板Ｂ（４）が、部品実装装置Ｍ１０に搬入（矢印ｆ１）されている。部品実装装置Ｍ１０では部品実装エラーが発生しており（ＳＴ３においてＹｅｓ）、基板Ｂ（４）への部品Ｄ（２）の実装がスキップされるともに、スキップ情報２２ａが管理コンピュータ３に送信される（ＳＴ６）。

次いで基板Ｂ（４）は部品実装装置Ｍ１１に搬入され（図８（ｂ）の矢印ｆ２）、部品Ｄ（３）が実装される。図９（ａ）において、次いで基板Ｂ（４）は、第３ライン側に移動した（矢印ｆ３）搬送コンベアに搬出される（矢印ｆ４）。図９（ｂ）において、次いで搬送コンベアは基板Ｂ（４）を保持した状態で第１ライン側に移動し（矢印ｆ５）、基板Ｂ（４）は基板ストッカＭ４に搬入される（矢印ｆ６）。

次いで基板Ｂ（４）は、第２の部品実装ラインＬ２においてスキップ部品Ｄｓ（Ｄ（２））が実装可能になると（ＳＴ７においてＹｅｓ）、第２の部品実装ラインＬ２の部品実装装置Ｍ６に搬入される（図１０（ａ）の矢印ｆ７）。部品実装装置Ｍ６においてスキップ部品Ｄｓ（Ｄ（２））が実装されると（ＳＴ１０）、第１のリフロー装置Ｍ８に搬入される（図１０（ｂ）の矢印ｆ８）（ＳＴ５）。

このように、第３の部品実装ラインＬ３は、部品実装エラーが発生した際に、部品実装エラーが発生した部品Ｄの実装をスキップするとともに、スキップ情報２２ａを管理コンピュータ３（管理装置）に通知している。そして、第２の部品実装ラインＬ２は、管理コンピュータ３（管理装置）よりスキップ情報２２ａを取得して、第３の部品実装ラインＬ３より搬出されたスキップ基板Ｂｓにスキップ部品Ｄｓを実装している。

これによって、２つの部品実装ライン（第１の部品実装ラインＬ１と第３の部品実装ラインＬ３）で並行して実装基板を生産する際に、いずれかで部品実装エラーが発生しても実装基板の生産効率の低下を抑制することができる。また、スキップ部品Ｄｓを実装する第２の部品実装ラインＬ２を共通で使用することにより、部品実装システム１００のコストと装置の専有面積を抑制することもできる。

図９（ｂ）において、第１の部品実装ラインＬ１では、基板Ｂ（４）の第２の部品実装ラインＬ２への搬入作業と並行して、基板Ｂ（５）への部品実装作業が実行されている。図９（ｂ）において、第１の部品実装ラインＬ１には、第１の部品実装ラインＬ１に搬入され（ＳＴ１）、部品Ｄ（１）と部品Ｄ（２）が実装された（ＳＴ２）基板Ｂ（５）が、部品実装装置Ｍ３に搬入（矢印ｇ１）されている。基板Ｂ（５）には、第１の部品実装ラインＬ１において部品実装エラーが発生することなく、全ての部品Ｄ（１）〜Ｄ（３）が実装されている。

次いで基板Ｂ（５）は、第１ライン側に移動している搬送コンベアに搬出される（図１０（ａ）の矢印ｇ２）。図１０（ｂ）において、次いで搬送コンベアは基板Ｂ（５）を保持した状態で第３ライン側に移動し（矢印ｇ３）、第２のリフロー装置Ｍ１３に搬入（矢印ｇ４）される（ＳＴ５）。すなわち、基板Ｂ（５）は、第２の部品実装ラインＬ２において部品Ｄを実装せずに搬出され（ＳＴ４）、第２のリフロー装置Ｍ１３に搬入される（ＳＴ５）。

上記の例の他、第２のリフロー装置Ｍ１３には、第３の部品実装ラインＬ３において全ての部品Ｄ（１）〜Ｄ（３）が実装された基板Ｂを搬入してもよい（ＳＴ５）。管理コンピュータ３は、第２の部品実装ラインＬ２のスキップ部品Ｄｓの実装状況、第１のリフロー装置Ｍ８と第２のリフロー装置Ｍ１３のはんだリフロー処理に基づいて、第１のリフロー装置Ｍ８と第２のリフロー装置Ｍ１３に分散してはんだリフロー処理が効率良く実行されるように、基板振分け装置Ｍ１２に基板Ｂの振り分け先を指令する。

このように、スキップ基板Ｂｓにスキップ部品Ｄｓを実装する第２の部品実装ラインＬ２の上流に並列に配設された第１の部品実装ラインＬ１または第３の部品実装ラインＬ３は、スキップ基板Ｂｓは第２の部品実装ラインＬ２に搬出し、スキップ基板Ｂｓ以外の基板Ｂは、第２の部品実装ラインＬ２に並列に配設された第２のリフロー装置Ｍ１３に搬出している。また、第１の部品実装ラインＬ１または第３の部品実装ラインＬ３は、スキップ基板Ｂｓ以外の基板Ｂを第２の部品実装ラインＬ２に搬入し、第２の部品実装ラインＬ２は搬入されたスキップ基板Ｂｓ以外の基板Ｂに部品Ｄを実装することなく、第２の部品実装ラインＬ２の下流に配設された第１のリフロー装置Ｍ８に搬出してもよい。

これによって、第２の部品実装ラインＬ２にスキップ部品Ｄｓが実装されるスキップ基板Ｂｓが滞留している場合でも、全ての部品Ｄ（１）〜Ｄ（３）が実装されたスキップ基板Ｂｓ以外の基板Ｂを第２のリフロー装置Ｍ１３に搬送して、はんだリフロー処理を実行することができる。また、基板実装作業の時間がはんだリフロー処理より短い場合でも、はんだリフロー処理を第１のリフロー装置Ｍ８と第２のリフロー装置Ｍ１３に分散させることで、基板Ｂの滞留を防止して実装基板の生産効率の低下を抑制することができる。

なお、部品実装システム１００は、上記の構成に限定されることはない。例えば、第２の部品実装ラインＬ２の上流に並列に３つ以上の部品実装ライン（第１の部品実装ラインＬ１、第３の部品実装ラインＬ３など）を配置して、基板振分け装置Ｍ１２によって、上流の部品実装ラインから第２の部品実装ラインＬ２に基板Ｂを振り分けて搬送してもよい。また、基板ストッカＭ４は、第２の部品実装ラインＬ２の上流に位置する部品実装ライン毎に備えてもよい。

また、部品実装システム１００は、基板振分け装置Ｍ１２を備えることなく、第１の部品実装ラインＬ１または第３の部品実装ラインＬ３から搬出される基板Ｂを、作業者によって基板ストッカＭ４または第２のリフロー装置Ｍ１３に搬送するようにしてもよい。

また、第２の部品実装ラインＬ２において実装対象とする部品Ｄは、上流の部品実装ラインにおいて実装対象となっている全ての部品Ｄである必要はない。例えば、過去実績等からエラーが殆どないと判断された部品Ｄは除外してもよい。すなわち、第２の部品実装ラインＬ２が実装可能な部品Ｄの種類は、第２の部品実装ラインＬ２の上流に位置する部品実装ラインで実装可能な部品Ｄの種類より少なくてもよい。これにより、第２の部品実装ラインＬ２の構成を簡素化することが可能となる。

また、第２の部品実装ラインＬ２と並列に、上流の部品実装ラインから搬出されるスキップ基板Ｂｓ以外の基板Ｂを第１のリフロー装置Ｍ８に搬入させるバイパス経路を設けてもよい。これにより、第２の部品実装ラインＬ２にスキップ基板Ｂｓが滞留している場合でも、スキップ基板Ｂｓ以外の基板Ｂを第１のリフロー装置Ｍ８において効率良くはんだリフロー処理することができる。

本発明の部品実装システムおよび部品実装方法は、部品実装エラーが発生しても実装基板の生産効率の低下を抑制することができるという効果を有し、部品を基板に実装する部品実装分野において有用である。

１，１００ 部品実装システム
２ 通信ネットワーク（ネットワーク）
３ 管理コンピュータ（管理装置）
Ｂ 基板
Ｂｓ スキップ基板
Ｄ 部品
Ｄｓ スキップ部品
Ｌ１ 第１の部品実装ライン
Ｌ２ 第２の部品実装ライン
Ｌ３ 第３の部品実装ライン
Ｍ４ 基板ストッカ
Ｍ８ リフロー装置

Claims (13)

1. 上流から搬入された基板ＩＤを有する基板に部品を実装して下流に搬出する第１の部品実装ラインと、前記第１の部品実装ラインの下流に配置される第２の部品実装ラインと、前記第１の部品実装ラインと前記第２の部品実装ラインとネットワークで接続された管理装置と、を備えた部品実装システムであって、
   前記第１の部品実装ラインは、部品実装エラーが発生した際に、前記部品実装エラーが発生した部品の実装をスキップするとともに、前記部品の実装がスキップされたスキップ基板の前記基板ＩＤと前記スキップされたスキップ部品の情報を含むスキップ情報を前記管理装置に通知し、
   前記第２の部品実装ラインは、前記管理装置より前記スキップ情報を取得して、前記スキップ基板に前記スキップ部品を実装する、部品実装システム。
2. 前記第１の部品実装ラインと前記第２の部品実装ラインの間に配置され、前記管理装置と前記ネットワークで接続されて複数の基板を格納することができる基板ストッカをさらに備え、
   前記第２の部品実装ラインが前記スキップ基板に前記スキップ部品を実装できない場合、前記基板ストッカは、搬入された前記スキップ基板を格納する、請求項１に記載の部品実装システム。
3. 搬入された前記スキップ基板を格納した前記基板ストッカは、格納している前記スキップ基板のうち、前記第２の部品実装ラインが前記スキップ部品を実装できる前記スキップ基板を下流に搬出する、請求項２に記載の部品実装システム。
4. 前記第２の部品実装ラインの上流、かつ、前記第１の部品実装ラインと並列に配置され、前記管理装置と前記ネットワークで接続され、上流から搬入された基板ＩＤを有する基板に部品を実装して下流に搬出する第３の部品実装ラインをさらに備え、
   前記第３の部品実装ラインは、部品実装エラーが発生した際に、前記部品実装エラーが発生した部品の実装をスキップするとともに、前記スキップ情報を前記管理装置に通知する、請求項１から３のいずれかに記載の部品実装システム。
5. 前記第２の部品実装ラインの下流にリフロー装置をさらに備え、
   前記第２の部品実装ラインは、搬入された前記スキップ基板以外の基板には、部品を実装することなく前記リフロー装置に搬出する、請求項１から４のいずれかに記載の部品実装システム。
6. 前記管理装置は、報知部を有し、
   前記管理装置が前記スキップ情報を受信した際に前記第２の部品実装ラインが前記スキップ部品を実装できない場合、前記報知部はその旨を報知する、請求項１から５のいずれかに記載の部品実装システム。
7. 前記第２の部品実装ラインが実装可能な部品の種類は、前記第２の部品実装ラインの上流に位置する部品実装ラインで実装可能な部品の種類より少ない、請求項１から６のいずれかに記載の部品実装システム。
8. 上流から搬入された基板ＩＤを有する基板に部品を実装して下流に搬出する第１の部品実装ラインと、前記第１の部品実装ラインの下流に配置される第２の部品実装ラインと、前記第１の部品実装ラインと前記第２の部品実装ラインとネットワークで接続された管理装置と、を備えた部品実装システムにおいて前記基板に前記部品を実装する部品実装方法であって、
   前記第１の部品実装ラインにおいて部品実装エラーが発生すると、前記第１の部品実装ラインは、前記部品実装エラーが発生した部品の実装をスキップするとともに、前記部品の実装がスキップされたスキップ基板の前記基板ＩＤと前記スキップされたスキップ部品の情報を含むスキップ情報を前記管理装置に通知し、
   前記第２の部品実装ラインは、前記管理装置より前記スキップ情報を取得して、前記スキップ基板に前記スキップ部品を実装する、部品実装方法。
9. 前記部品実装システムは、前記第１の部品実装ラインと前記第２の部品実装ラインの間に配置され、前記管理装置と前記ネットワークで接続されて複数の基板を格納することができる基板ストッカをさらに備え、
   前記第２の部品実装ラインが前記スキップ基板に前記スキップ部品を実装できない場合、前記基板ストッカは、搬入された前記スキップ基板を格納する、請求項８に記載の部品実装方法。
10. 前記第２の部品実装ラインが前記スキップ基板に前記スキップ部品を実装できるようになると、搬入された前記スキップ基板を格納した前記基板ストッカは、収納している前記スキップ基板のうち、前記第２の部品実装ラインが前記スキップ部品を実装できる前記スキップ基板を下流に搬出する、請求項９に記載の部品実装方法。
11. 前記第２の部品実装ラインの下流にリフロー装置をさらに備え、
    前記第２の部品実装ラインは、搬入された前記スキップ基板以外の基板には、部品を実装することなく前記リフロー装置に搬出する、請求項８から１０のいずれかに記載の部品実装方法。
12. 前記管理装置は、報知部を有し、
    前記管理装置が前記スキップ情報を受信した際に前記第２の部品実装ラインが前記スキップ部品を実装できない場合、前記報知部はその旨を報知する、請求項８から１１のいずれかに記載の部品実装方法。
13. 前記第２の部品実装ラインが実装可能な部品の種類は、前記第２の部品実装ラインの上流に位置する部品実装ラインで実装可能な部品の種類より少ない、請求項８から１２のいずれかに記載の部品実装方法。

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