WO2023203610A1 - 基板生産システム - Google Patents

基板生産システム Download PDF

Info

Publication number
WO2023203610A1
WO2023203610A1 PCT/JP2022/018060 JP2022018060W WO2023203610A1 WO 2023203610 A1 WO2023203610 A1 WO 2023203610A1 JP 2022018060 W JP2022018060 W JP 2022018060W WO 2023203610 A1 WO2023203610 A1 WO 2023203610A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
board
type
production line
production
component mounting
Prior art date
Application number
PCT/JP2022/018060
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
崇 平野
Original Assignee
株式会社Fuji
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 株式会社Fuji filed Critical 株式会社Fuji
Priority to PCT/JP2022/018060 priority Critical patent/WO2023203610A1/ja
Publication of WO2023203610A1 publication Critical patent/WO2023203610A1/ja

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components

Definitions

  • the technology disclosed in this specification relates to a substrate production system that produces substrates using a plurality of production lines installed in parallel.
  • a board production system that produces a component-mounted board by mounting components on a board.
  • This type of board production system includes a production line including a printing machine, a component mounting machine, a board inspection machine, a reflow machine, and the like.
  • the substrates may be produced using a substrate production system composed of multiple production lines.
  • this type of board production system for example, there is a conventional technique disclosed in Japanese Patent Laid-Open No. 2004-265887. Additionally, some factories may not be able to build the necessary production line due to cost or area limitations. In this case, it is considered that some of the equipment may be shared among multiple production lines to reduce the overall size of the equipment.
  • this specification provides a technique that allows equipment to operate efficiently even when waiting time occurs due to a part of the equipment being stopped.
  • This specification discloses a substrate production system that includes a first production facility and a second production facility.
  • the first production facility includes the first type of production lines equal to the first number of lines.
  • the first type of production line performs a component mounting process of mounting components on a board.
  • the second production facility includes a second type of production line, the second number of which is smaller than the first number of lines.
  • the second type of production line performs post-processing on the board on which the component mounting process was performed on the first type of production line.
  • the equipment can be operated efficiently even when, for example, there is a waiting time due to a part of the equipment being stopped.
  • FIG. 1 is a schematic diagram showing a substrate production system of Example 1.
  • FIG. 2 is a schematic diagram showing a substrate production system of Example 2.
  • FIG. 1 is a schematic diagram showing a substrate production system of Example 1.
  • the first type of production line includes a printing machine that prints a solder pattern on a board, a component mounting machine that mounts components on the board on which the solder pattern is printed by the printing machine, and may be provided.
  • the second type of production line may include a board inspection machine that inspects a board that has undergone component mounting processing, and a reflow machine that performs a reflow process on the board that has been inspected by the board inspection machine.
  • the first type of production line that includes a printing machine and a component mounting machine has the first number of lines
  • the second type of production line that has a board inspection machine and a reflow machine has the second number of lines.
  • Equipment can be operated efficiently.
  • each of the second type of production lines with the second number of lines is located downstream of the corresponding first type of production line among the first type of production lines with the first number of lines. They may be provided adjacently.
  • the second type of production line may not be provided adjacently downstream of the first type of production line that does not correspond among the first type of production lines of the first number of lines.
  • a board that has been subjected to component mounting processing on a first type of production line that does not correspond to the second type of production line may be post-processed on a specific second type of production line among the second type of production lines with the second number of lines.
  • the second type of production line is provided adjacently downstream of some of the first type of production lines, and component mounting processing and post-processing can be performed continuously.
  • a specific second type of production line performs component mounting processing on a first type of production line that is provided upstream and adjacent to the specific second type of production line.
  • the configuration may be such that post-processing can be performed on each of the board on which the component mounting process has been performed and the board on which the component mounting process has been performed on the first type of production line that does not correspond to the board. According to such a configuration, each equipment of the first type of production line and the second type of production line can be operated efficiently.
  • a specific second type of production line performs component mounting processing on a first type of production line that is provided upstream and adjacent to the specific second type of production line.
  • post-processing may be performed on a board on which component mounting processing has been performed in the first type of production line that does not correspond to the production line.
  • the stopped state may be a state in which setup change work is being performed on the first type of production line. According to such a configuration, when the first type of production line is performing setup change work, each equipment of a specific second type of production line installed downstream and adjacent to the first type of production line can be operated efficiently. be able to.
  • FIG. 1 is a schematic diagram showing a board production system 11 of this embodiment.
  • the board production system 11 is a system that produces a board 1 on which components are mounted by mounting the components on an input board 1, and includes a first production facility 21 and a second production facility 22. There is.
  • the first production facility 21 and the second production facility 22 are arranged side by side with a predetermined space between them, and the first production facility 21 and the second production facility 22 are independent from each other. That is, the substrate conveyance direction of the first production equipment 21 is parallel to the substrate conveyance direction of the second production equipment, and the first production equipment 21 and the second production equipment have a space in a direction perpendicular to the substrate conveyance direction. It is placed empty.
  • the substrate 1 includes at least one pad and a chip component mounted on the pad.
  • the board 1 may include at least one land and a lead component mounted on the land.
  • the first production equipment 21 is equipment for implementing a component mounting process for mounting components on the board 1, and is a first type of production line 26 (hereinafter sometimes simply referred to as the production line 26).
  • the production line 26 includes a printing machine 31 and a component mounting machine 32.
  • the production line 26 further includes a substrate transport device 33 that transports the substrate 1 from the upstream end to the downstream end of the production line 26, a storage 35, a substrate loading feeder storage 36, an exchange robot 37, and the like.
  • the production line 26 may further include a substrate loader (not shown).
  • the printing machine 31 prints a solder pattern on the boards 1 that are brought in one by one from a board loader (not shown).
  • the board 1 on which the solder pattern has been printed is transported from the printing machine 31 by a board transport device 33 .
  • the board transport device 33 moves the board 1 on which the solder pattern is printed to the component mounting machine 32.
  • a storage 35 is arranged between the printing machine 31 and the component mounting machine 32 to temporarily hold the members and substrates 1 used in component mounting processing.
  • a plurality of component mounting machines 32 are provided along the board conveyance path, and mount components on the board 1 on which a solder pattern has been printed by the printing machine 31.
  • the board transport device 33 carries the board 1 on which the solder pattern has been printed by the printing machine 31 to the component mounting position of each component mounting machine 32 and positions it.
  • the substrate transport device 33 includes, for example, a belt conveyor and a positioning device.
  • the component mounting machine 32 includes a mounting unit that mounts a plurality of predetermined components on the board 1 that has been carried into the component mounting position.
  • the mounting unit includes a plurality of removably attached component feeders 38 and mounts components supplied from these component feeders 38 onto the substrate 1.
  • the board 1 on which components are mounted by the component mounter 32 is transported downstream of the board transport device 33 by the board transport device 33 .
  • a substrate loading feeder storage 36 is arranged at the downstream end of the substrate transport device 33 .
  • the board 1 after component mounting that has reached the downstream end of the board transport device 33 is transported to the second production equipment 22, which will be described later, or is stored in a board mounting feeder by means such as a robot (not shown). It is transferred to the warehouse 36.
  • the production line 26B the board 1 after component mounting that has reached the downstream end of the board transport device 33 is transferred to the board mounting feeder storage 36.
  • the exchange robot 37 moves between the substrate loading feeder storage 36 and the storage 35.
  • the exchange robot 37 is a device that automatically transports and collects the component feeder 38 to and from the plurality of component mounting machines 32.
  • the component feeder 38 accommodates components used in component mounting processing.
  • the exchange robot 37 also transports a substrate mounting feeder that accommodates the substrate 1 on which components are mounted.
  • the first production facility 21 described above is equipped with the first type of production lines 26 in the first number of lines, and in this embodiment, it is equipped with two first type production lines 26.
  • the second production equipment 22 is equipment for performing post-processing on the board 1 that has been subjected to component mounting processing in the production line 26, and is a second type of production line 27 (hereinafter sometimes simply referred to as the production line 27). ).
  • the production line 27 includes a board inspection machine 41 and a reflow machine 42.
  • the production line 27 may further include a substrate unloader (not shown) or the like.
  • the board inspection machine 41 inspects the board 1 that has undergone component mounting processing.
  • the board inspection machine 41 is, for example, a board appearance inspection machine, and inspects whether components are normally mounted on the board 1 or not. If components are not normally mounted on the board 1 (for example, if the components are mounted in different locations), the board 1 is discarded. On the other hand, if the components are normally mounted on the board 1, the board 1 is carried out from the board inspection machine 41 to the reflow machine 42.
  • the reflow machine 42 performs a reflow process on the board 1 inspected by the board inspection machine 41. That is, the reflow machine 42 heats the board 1 that has been carried in to melt the solder and solder the components to the board 1.
  • the substrate 1 carried out from the reflow machine 42 is carried out to a substrate unloader (not shown). Then, the board unloader carries out the board 1 on which the components are mounted by soldering from the second type of production line 27.
  • the above-mentioned second production equipment 22 is equipped with the second type of production line 27, the second number of which is smaller than the first number of lines, and in this embodiment, the second type of production line 27 is equipped with only one second type of production line 27. It becomes.
  • Each of the second type production lines 27 of the second line number is adjacent to the downstream of the corresponding first type production line 26A among the first type production lines 26 (26A, 26B) of the first line number. It is provided. Specifically, the number of lines in the second type production line 27 is "1", and the number of lines in the first type production line 26 (26A, 26B) is "2".
  • the second type of production line 27 is provided downstream and adjacent to the corresponding first type of production line 26A (left side production line 26A in FIG. 1) among the first type of production lines 26 (26A, 26B). It is being That is, downstream of the first type of production line 26A, equipment for performing post-processing on the board 1 on which component mounting processing has been performed is provided adjacently.
  • the second type of production line 27 is not provided adjacently downstream of the production line 26B among the first type of production lines 26 (26A, 26B). That is, in this embodiment, downstream of the production line 26B (the production line on the right in FIG. 1), there is no adjacent equipment for performing post-processing on the board 1 on which the component mounting process has been performed.
  • the board 1 subjected to the component mounting process on the production line 26B is subjected to post-processing on a specific second type production line 27A among the second type production lines 27 having the second number of lines.
  • the specific second type of production line 27A is a board 1 on which component mounting processing was performed on a production line 26A provided adjacently upstream thereof, and a board 1 on which component mounting processing was performed on a production line 26B, respectively.
  • the structure is configured such that post-processing can be performed on.
  • the boards 1 on which the component mounting process was performed on the first type of production line 26 (26A, 26B) are all connected to one common second type of production line 27 (specific second type of production line). Post-processing is carried out on the production line 27A).
  • the board production system 11 is communicably connected to a management device (not shown) via a communication line.
  • the management device is, for example, a computer configured with a CPU, ROM, RAM, etc., and each device (printing machine 31, component mounter 32, etc.) included in the first type production line 26 and the second type production line 27 It manages the operations of each device (board inspection machine 41, reflow machine 42, etc.) included in the system.
  • the substrate production system 11 includes at least one automatic transport device 51 (for example, an automatic guided vehicle (AGV), an autonomous transport robot (AMR), etc.).
  • the automatic conveyance device 51 of this embodiment is arranged in a space between the upstream side of the production line 26A and the upstream side of the production line 26B.
  • the automatic transport device 51 moves between the storage warehouses 35 of these production lines 26 (26A, 26B) and automatically transfers feeder magazines stocked with board-mounted feeders containing board 1 after component mounting processing. do.
  • the management device may manage the operation of the automatic transport device
  • the board production system 11 operates the first production equipment 21 and the second production equipment 22 to produce the board 1.
  • component mounting processing is performed on each of the production lines 26A and 26B.
  • the board 1 that has undergone component mounting processing on the production line 26A is then subjected to post-processing (inspection and reflow processing) on the downstream production line 27A, and the board 1 with the components soldered thereon is completed. do.
  • the board 1 that has been subjected to the component mounting process on the production line 26B is transferred to the board mounting feeder storage 36.
  • the substrate loading feeder storage 36 the substrate 1 is stored in the substrate loading feeder.
  • the exchange robot 37 transports the substrate loading feeder containing the substrate 1 from the substrate loading feeder storage 36 to the storage 35 (see the path indicated by arrow A1). Then, the substrate-loaded feeder that has been transported is temporarily stored in the storage 35. Note that the substrate loading feeder stored in the storage 35 of the production line 26B is transported to the substrate loading feeder storage 36 of the production line 26A by the automatic transport device 51 and the exchange robot 37.
  • the board mounting feeder storage 36 of the production line 26A inputs the board 1 (that is, the board on which components are mounted) accommodated in the transported board mounting feeder to the production line 27A. As a result, the input board 1 is subjected to post-processing in the production line 27A, and the board 1 to which the components are soldered is completed.
  • one of the production lines 26A and 26B of the first production facility 21 may be stopped. Specifically, for example, when a setup change is performed on a production line 26A provided upstream and adjacent to the production line 27A, the component mounting process is stopped on the production line 26A, resulting in a stopped state. In this stopped state, the production line 27A can perform post-processing (inspection and reflow processing) on the board 1 that has been subjected to component mounting processing on the production line 26B. In this embodiment, the board 1 after the component mounting process is transported from the production line 26B side to the production line 26A side.
  • the automatic transport device 51 transports a feeder magazine containing a plurality of board-mounted feeders from the storage 35 on the production line 26B side to the storage 35 on the production line 26A side (following the path indicated by arrow A2). ). Then, the loader 38 belonging to the production line 26A transports the substrate loading feeder containing the substrate 1 from the storage 35 to the substrate loading feeder storage 36 (see the route indicated by arrow A3). Note that the substrate 1 after the component mounting process may be directly and manually transported from the production line 26B side to the production line 26A side (see the route indicated by arrow A4). That is, an operator manually transports the board 1 after the component mounting process from the board-mounted feeder storage 36 in operation to the board-mounted feeder storage 36 in a stopped state for setup change.
  • the substrate 1 transported to the substrate loading feeder storage 36 of the production line 27A is put into the production line 27A.
  • the board 1 to which the components are soldered is completed. Note that once the setup change of the production line 26A is completed, normal production is resumed.
  • the time that the production line 27 stops for a setup change is shorter than the time that the production lines 26A and 26B stop for a setup change.
  • the production lines 26A and 26B include a printing machine 31 and a component mounting machine 32, and require physical setup changes, whereas the board inspection machine 41 and reflow machine 42 can perform setup changes by replacing data. This is because the process is completed. Therefore, in the conventional technology, there is a waiting time during which the second type of production line 27 is stopped until the changeover of the first type of production lines 26A, 26B is completed.
  • the first production facility 21 includes production lines 26A and 26B (that is, two lines), and the second production facility 22 includes only one production line 27. Therefore, it is possible to transport the board 1 after component mounting processing from the production line 26B, which has not undergone setup change, to the production line 27, and to perform post-processing on the transported board 1 on the production line 27. Therefore, even when there is a waiting time due to a part of the equipment being stopped, it is possible to operate the equipment (i.e., the production line) efficiently, and the substrates 1 can be efficiently produced.
  • the equipment i.e., the production line
  • the configuration of this embodiment by making the number of the second types of production lines 27 smaller than the first number of production lines 26 of the first type, the operation of the second type of production lines 27 is reduced. It is possible to prevent the rate from decreasing. Therefore, it is possible to realize a board production system 11 that is advantageous for high-mix, low-volume production. Furthermore, according to this embodiment, some of the equipment is shared, so the entire equipment can be made smaller.
  • the production line 26A performs component mounting processing on a first type of board
  • the production line 26B performs component mounting processing on a second type of board.
  • post-processing is performed on the production line 27A for both the first type of board on which the component mounting process was performed on the production line 26A and the second type of board on which the component mounting process was performed on the production line 26B. It's okay. That is, the post-processing (inspection and reflow processing) on the production line 27A can be performed in a shorter time than the component mounting processing performed on the production lines 26A and 26B.
  • the board production system 11 may be used as a system for producing more types of boards, or may be used as a system for producing one type of board. Even in this case, by balancing the production capacity of the production lines 26A, 26B and the production capacity of the production line 27, the utilization rate of each of the production lines 26a, 26b, 27 can be increased, and the boards can be efficiently processed. can be manufactured.
  • FIG. 2 is a schematic diagram showing the board production system 11A of this embodiment.
  • the configuration that is different from the first embodiment will be mainly explained.
  • Components that are common to the first embodiment will be given common member numbers, and detailed explanations will be omitted.
  • another first type production line 26C is installed directly next to the first type production line 26B.
  • the first production facility 21 includes three production lines 26 of the first type.
  • another second type production line 27B is arranged in addition to the second type production line 27A. That is, in this embodiment, the second production facility 21 includes two production lines 26 of the second type. Although the second type of production line 27B is located on the downstream side of the first type of production lines 26B and 26C, it is not connected to them and is independently arranged at a slightly spaced position. Further, the second type of production line 27B extends in a direction perpendicular to the substrate conveyance direction in the first type of production lines 26B and 26C.
  • the second type of production line 27B includes a substrate inspection machine 41 and a reflow machine 42, and further includes a storage 35, a substrate loading feeder storage 36, and a replacement robot 37 upstream of the substrate inspection machine 41.
  • the board 1 on which the component mounting process has been performed is transferred from each of the two first type production lines 26B and 26C to the second type production line 27B.
  • the automatic transport device 51 transports a feeder magazine containing a plurality of substrate-mounted feeders from the storage 35 of the first type production line 26B (see the path indicated by arrow A6). Further, the automatic transport device 51 transports a feeder magazine containing a plurality of substrate loading feeders from the storage 35 of the production line 26C (see the path indicated by arrow A7).
  • the plurality of substrate-loaded feeders that have been transported are delivered to the storage 35 of the second type of production line 27B.
  • the substrate-loaded feeder delivered to the storage 35 is transported to the substrate-loaded feeder storage 36 by the exchange robot 37.
  • the board 1 on which the component mounting process has been performed is then input into a board inspection machine 41 and a reflow machine 42, and then post-processing (inspection and reflow processing) is performed to complete the board 1 to which the components are soldered. .
  • the component mounting process is stopped on the production line 26A, resulting in a stopped state.
  • the production line 27A performs post-processing (inspection and reflow processing) on the board 1 that has been subjected to component mounting processing in the production lines 26B and 26C that are not in the stopped state.
  • the automatic transport device 51 transports the board 1 after the component mounting process from the production line 26B side to the storage 35 on the production line 26A side.
  • the automatic transport device 51 transports the board 1 after the component mounting process from the production line 26C side to the storage 35 on the production line 26A side (see the path indicated by arrow A5). Thereafter, the substrate 1 transported to the substrate loading feeder storage 36 of the production line 26A is put into the production line 27A. As a result of performing post-processing, the board 1 to which the components are soldered is completed. Note that once the setup change of the production line 26A is completed, normal production is resumed.
  • the board 1 after component mounting processing is transported to the production line 27 from the production lines 26B and 26C on which setup change has not been performed, and post-processing is carried out there. can be carried out. Therefore, even when there is a waiting time due to a part of the equipment being stopped, the equipment can be operated efficiently, and the substrates 1 can be efficiently produced.
  • the board 1 on which the component mounting process has been performed is temporarily stored in the storage 35 on the board transport route, and transported from there, but this configuration is not limited. It's not something you can do.
  • the board 1 on which the component mounting process has been performed may be stored at a different location away from the board transport path, and the board 1 may be transported from there.
  • the management device that is the host system of the board production system 11A constantly monitors the production status in the production lines 26A, 26B, and 26C, and selects which production line 27A, 27B the board 1 that has been subjected to component mounting processing in each of the lines is A judgment may be made as to whether or not the post-processing should be performed. By automatically loading the substrate 1 based on this determination result, it becomes possible to operate the equipment more efficiently.
  • the exchange robot 37 may transport a component unit that accommodates components but does not have a feeder (supply) function.
  • the automatic transport device 51 may transport a board mounting unit that accommodates the board 1 on which components are mounted but does not have a feeder (supply) function.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)

Abstract

基板生産システムは、第１生産設備と、第２生産設備と、を備える。第１生産設備は、第１種類の生産ラインを第１ライン数だけ備える。第１種類の生産ラインは、基板に対して部品を実装する部品実装処理を実施する。第２生産設備は、第２種類の生産ラインを第１ライン数より少ない第２ライン数だけ備える。第２種類の生産ラインは、第１種類の生産ラインで部品実装処理が実施された基板１に後処理を実施する。

Description

基板生産システム
　本明細書に開示する技術は、併設された複数の生産ラインによって基板を生産する基板生産システムに関する。
　部品を基板に実装して部品実装基板を生産する基板生産システムが知られている。この種の基板生産システムは、印刷機、部品実装機、基板検査機、リフロー機等を含む生産ラインを備える。ところで、近年では多品種少量生産を行うことが多く、フレキシブルな生産を実現する必要がある。この場合、複数の生産ラインで構成した基板生産システムによって、基板の生産を行うことがある。なお、この種の基板生産システムとしては、例えば、特開２００４－２６５８８７号公報に開示された従来技術がある。また、工場によってはコスト的な制限や面積的な制限があるため、必要な生産ラインを構築できない場合がある。この場合、複数の生産ラインについて一部の設備を共有化し、設備全体を小規模にすることも考えられている。
　ところで、この種の基板生産システムにおいては、基板生産システムを構成する各設備を効率的に稼働させることが難しい場合が生じる。例えば、基板生産システムで生産する部品実装基板の種類を変更する際には、設備の段取り替えが必要となる。この場合、印刷機及び部品実装機は、マスク交換やフィーダ交換等の物理的な段取り替えを必要とする。それに対し、基板検査機及びリフロー機は、物理的な段取り替えを必要とせず、データの差し替えを行うことで段取り替えが完了する。このため、基板検査機及びリフロー機については、段取り替えで停止する時間が比較的短い。それゆえ、印刷機及び部品実装機の段取り替えが完了するまでの間、基板検査機及びリフロー機が停止する待ち時間が生じることがあり、部品実装した基板を効率よく生産することができなかった。従って、段取り替えの際でも設備を効率的に稼働させて生産を行うことが望まれていた。
　そこで本明細書は、設備の一部の停止状態により待ち時間が生じているときでも設備を効率的に稼働させることができる技術を提供する。
　本明細書は、第１生産設備と、第２生産設備と、を備える基板生産システムを開示する。第１生産設備は、第１種類の生産ラインを第１ライン数だけ備える。第１種類の生産ラインは、基板に対して部品を実装する部品実装処理を実施する、第２生産設備は、第２種類の生産ラインを第１ライン数より少ない第２ライン数だけ備える。第２種類の生産ラインは、第１種類の生産ラインで部品実装処理が実施された基板に後処理を実施する、従って、上述した構成によると、第１種類の生産ラインの数と第２種類の生産ラインの数とが異なるため、例えば、設備の一部の停止状態により待ち時間が生じているときでも設備を効率的に稼働させることができる。
実施例１の基板生産システムを示す概略図である。 実施例２の基板生産システムを示す概略図である。
　本明細書が開示する基板生産システムでは、第１種類の生産ラインは、基板にハンダパターンを印刷する印刷機と、印刷機でハンダパターンが印刷された基板に部品を実装する部品実装機と、を備えていてもよい。第２種類の生産ラインは、部品実装処理が実施された基板を検査する基板検査機と、基板検査機で検査された基板をリフロー処理するリフロー機と、を備えてもよい。このような構成によると、印刷機及び部品実装機を備える第１種類の生産ラインが第１ライン数となり、基板検査機及びリフロー機を備える第２種類の生産ラインが第２ライン数となり、各設備を効率的に稼働させることができる。
　本明細書が開示する基板生産システムでは、第２ライン数の第２種類の生産ラインのそれぞれは、第１ライン数の第１種類の生産ラインのうち対応する第１種類の生産ラインの下流に隣接して設けられていてもよい。第１ライン数の第１種類の生産ラインのうち対応しない第１種類の生産ラインの下流には、第２種類の生産ラインが隣接して設けられていなくてもよい。対応しない第１種類の生産ラインで部品実装処理が実施された基板は、第２ライン数の第２種類の生産ラインのうち特定の第２種類の生産ラインで後処理が実施されてもよい。このような構成によると、一部の第１種類の生産ラインの下流には第２種類の生産ラインが隣接して設けられ、部品実装処理と後処理が連続して実施することができる。
　本明細書が開示する基板生産システムでは、特定の第２種類の生産ラインは、当該特定の第２種類の生産ラインの上流に隣接して設けられた第１種類の生産ラインで部品実装処理が実施された基板と、対応しない第１種類の生産ラインで部品実装処理が実施された基板のそれぞれに対して後処理が実施可能に構成されていてもよい。このような構成によると、第１種類の生産ラインと第２種類の生産ラインの各設備を効率的に稼働させることができる。
　本明細書が開示する基板生産システムでは、特定の第２種類の生産ラインは、当該特定の第２種類の生産ラインの上流に隣接して設けられた第１種類の生産ラインで部品実装処理が停止されている停止状態の場合に、対応しない第１種類の生産ラインで部品実装処理が実施された基板に対して後処理を実施してもよい。このような構成によると、第１種類の生産ラインで停止状態となるときに、その下流に隣接して設けられた特定の第２種類の生産ラインの各設備を効率的に稼働させることができる。
　本明細書が開示する基板生産システムでは、停止状態は、第１種類の生産ラインにおいて段取り替え作業を行っている状態であってもよい。このような構成によると、第１種類の生産ラインが段取り替え作業を行っているときに、その下流に隣接して設けられた特定の第２種類の生産ラインの各設備を効率的に稼働させることができる。
（実施例１）
　以下、本発明の基板生産システム１１の一実施形態について図面を参照して説明する。図１は、本実施例の基板生産システム１１を示す概略図である。
　基板生産システム１１は、投入される基板１に部品を実装することで部品が実装された基板１を生産するシステムであって、第１生産設備２１と、第２生産設備２２と、を備えている。本実施例では、第１生産設備２１と第２生産設備２２とが所定のスペースを空けて並んで配置されており、第１生産設備２１と第２生産設備２２とは互いに独立している。すなわち、第１生産設備２１の基板搬送方向は、第２生産設備の基板搬送方向に対して平行であり、第１生産設備２１と第２生産設備は、基板搬送方向と直交する方向にスペースを空けて配置されている。基板１は、少なくとも１つのパッドと、当該パッドに実装されるチップ部品とを備えている。基板１は、少なくとも１つのランドと、当該ランドに実装されるリード部品とを備えていてもよい。
　第１生産設備２１は、基板１に対して部品を実装する部品実装処理を実施するための設備であって、第１種類の生産ライン２６（以下、単に生産ライン２６ということがある。）を備えている。生産ライン２６は、印刷機３１と部品実装機３２とを備えている。生産ライン２６は、生産ライン２６の上流端から下流端まで基板１を搬送する基板搬送装置３３、保管庫３５、基板搭載フィーダ保管庫３６、交換ロボット３７等をさらに備えている。生産ライン２６は、図示しない基板ローダをさらに備えていてもよい。
　印刷機３１は、図示しない基板ローダから１枚ずつ搬入される基板１にハンダパターンを印刷する。ハンダパターンが印刷された基板１は、印刷機３１から基板搬送装置３３により搬送される。具体的には、基板搬送装置３３は、ハンダパターンが印刷された基板１を部品実装機３２に移動させる。印刷機３１と部品実装機３２の間には、部品実装処理に使用する部材や基板１を一時的に待機させておくための保管庫３５が配置されている。
　部品実装機３２は、基板搬送経路に沿って複数設けられ、印刷機３１でハンダパターンが印刷された基板１に部品を実装する。基板搬送装置３３は、印刷機３１でハンダパターンが印刷された基板１を各部品実装機３２の部品実装位置に搬入して位置決めする。基板搬送装置３３は、例えば、ベルトコンベア及び位置決め装置などを有している。部品実装機３２は、部品実装位置に搬入した基板１に予め決められた複数の部品を実装する実装ユニットを備えている。実装ユニットは、着脱可能に取り付けられた複数の部品フィーダ３８を備え、これら部品フィーダ３８から供給される部品を基板１に実装する。部品実装機３２で部品が実装された基板１は、基板搬送装置３３によって基板搬送装置３３の下流に搬送される。基板搬送装置３３の下流端には、基板搭載フィーダ保管庫３６が配置されている。生産ライン２６Ａにおいては、基板搬送装置３３の下流端に到った部品実装後の基板１は、後述する第２生産設備２２に搬送され、あるいは、図示しないロボット等の手段によって、基板搭載フィーダ保管庫３６に移載される。生産ライン２６Ｂにおいては、基板搬送装置３３の下流端に到った部品実装後の基板１は、基板搭載フィーダ保管庫３６に移載される。
　交換ロボット３７は、基板搭載フィーダ保管庫３６と保管庫３５との間を移動する。交換ロボット３７は、複数の部品実装機３２に対して部品フィーダ３８の搬送及び回収を自動的に行う装置である。部品フィーダ３８には、部品実装処理に使用する部品が収容されている。また、交換ロボット３７は、部品が実装された基板１を収容する基板搭載フィーダの搬送も行う。
　上記の第１生産設備２１は、第１種類の生産ライン２６を第１ライン数だけ備えており、本実施例では第１種類の生産ライン２６を２つ備えている。
　第２生産設備２２は、生産ライン２６で部品実装処理が実施された基板１に後処理を実施するための設備であり、第２種類の生産ライン２７（以下、単に生産ライン２７ということがある。）を備えている。生産ライン２７は、基板検査機４１とリフロー機４２とを備えている。生産ライン２７は、さらに図示しない基板アンローダ等を備えていてもよい。
　基板検査機４１は、部品実装処理が実施された基板１を検査する。基板検査機４１は、例えば基板外観検査機であって、当該基板１に正常に部品が実装されているか否かを検査する。基板１に正常に部品が実装されていない場合（例えば、部品が異なる場所に実装されている場合）には、その基板１は廃棄される。一方、基板１に正常に部品が実装されている場合には、基板検査機４１からリフロー機４２に基板１が搬出される。
　リフロー機４２は、基板検査機４１で検査された基板１をリフロー処理する。すなわちリフロー機４２は、搬入されてきた基板１を加熱してハンダを溶解し、部品を基板１にハンダ付けする。リフロー機４２から搬出された基板１は、図示しない基板アンローダに搬出される。そして、基板アンローダは、ハンダ付けにより部品が実装された基板１を第２種類の生産ライン２７から搬出する。
　上記の第２生産設備２２は、第２種類の生産ライン２７を第１ライン数より少ない第２ライン数だけ備えており、本実施例では第２種類の生産ライン２７を１つのみ備えたものとなっている。
　次に、第１生産設備２１及び第２生産設備２２のレイアウトについて説明する。
　第２ライン数の第２種類の生産ライン２７のそれぞれは、第１ライン数の第１種類の生産ライン２６（２６Ａ、２６Ｂ）のうち、対応する第１種類の生産ライン２６Ａの下流に隣接して設けられている。具体的には、第２種類の生産ライン２７はライン数が「１」であり、第１種類の生産ライン２６（２６Ａ、２６Ｂ）はライン数が「２」である。第２種類の生産ライン２７は、第１種類の生産ライン２６（２６Ａ、２６Ｂ）のうち、対応する第１種類の生産ライン２６Ａ（図１において左側の生産ライン２６Ａ）の下流に隣接して設けられている。つまり、第１種類の生産ライン２６Ａの下流には、部品実装処理が実施された基板１に後処理を実施するための設備が隣接して設けられている。
　一方、第１種類の生産ライン２６（２６Ａ、２６Ｂ）のうち生産ライン２６Ｂの下流には、第２種類の生産ライン２７が隣接して設けられていない。つまり本実施例では、生産ライン２６Ｂ（図１において右側の生産ライン）の下流には、部品実装処理が実施された基板１に後処理を実施するための設備が隣接して設けられていない。
　そして、生産ライン２６Ｂで部品実装処理が実施された基板１は、第２ライン数の第２種類の生産ライン２７のうち、特定の第２種類の生産ライン２７Ａで後処理が実施される。特定の第２種類の生産ライン２７Ａは、その上流に隣接して設けられた生産ライン２６Ａで部品実装処理が実施された基板１と、生産ライン２６Ｂで部品実装処理が実施された基板１のそれぞれに対して後処理が実施可能に構成されている。つまり本実施例では、第１種類の生産ライン２６（２６Ａ、２６Ｂ）で部品実装処理が実施された基板１は、いずれも１つの共通の第２種類の生産ライン２７（特定の第２種類の生産ライン２７Ａ）で後処理が実施される。
　基板生産システム１１は、図示しない管理装置に対して通信回線を介して通信可能に接続されている。管理装置は、例えば、ＣＰＵ、ＲＯＭ、ＲＡＭ等により構成されたコンピュータであり、第１種類の生産ライン２６が備える各装置（印刷機３１や部品実装機３２等）、第２種類の生産ライン２７が備える各装置（基板検査機４１やリフロー機４２等）、などの動作を管理している。また、基板生産システム１１は、少なくとも１台の自動搬送装置５１（例えば、無人搬送車（ＡＧＶ）、自律搬送ロボット（ＡＭＲ）等）を備えている。本実施例の自動搬送装置５１は、生産ライン２６Ａの上流側と生産ライン２６Ｂの上流側との間のスペースに配置されている。自動搬送装置５１は、それら生産ライン２６（２６Ａ、２６Ｂ）の保管庫３５間を移動して、部品実装処理後の基板１を収容した基板搭載フィーダをストックしているフィーダマガジンを自動的に移送する。管理装置は、自動搬送装置５１の動作を管理していてもよい。
　次に、基板生産システム１１により基板１を生産するときの動作について説明する。
　通常、基板生産システム１１は、第１生産設備２１及び第２生産設備２２のそれぞれを稼働させて基板１の生産を行う。第１生産設備２１においては、生産ライン２６Ａ，２６Ｂのそれぞれで、部品実装処理を実施する。生産ライン２６Ａで部品実装処理が実施された基板１に対しては、その下流に設けられた生産ライン２７Ａで後処理（検査及びリフロー処理）が実施され、部品がハンダ付けされた基板１が完成する。一方、生産ライン２６Ｂで部品実装処理を実施した基板１は、基板搭載フィーダ保管庫３６に移載される。基板搭載フィーダ保管庫３６では、基板搭載フィーダに基板１が収容される。すると、交換ロボット３７は、基板１を収容した基板搭載フィーダを、基板搭載フィーダ保管庫３６から保管庫３５へ搬送する（矢印Ａ１で示す経路を参照）。そして、搬送されてきた基板搭載フィーダは、保管庫３５にて一時的に保管される。なお、生産ライン２６Ｂの保管庫３５に保管される基板搭載フィーダは、自動搬送装置５１及び交換ロボット３７によって、生産ライン２６Ａの基板搭載フィーダ保管庫３６まで搬送される。生産ライン２６Ａの基板搭載フィーダ保管庫３６は、搬送された基板搭載フィーダに収容される基板１（すなわち、部品が実装された基板）を生産ライン２７Ａに投入する。これによって、投入された基板１に生産ライン２７Ａで後処理が実施され、部品がハンダ付けされた基板１が完成する。
　基板生産システム１１では、第１生産設備２１の生産ライン２６Ａ，２６Ｂの一方が停止状態になることがある。具体的には、例えば、生産ライン２７Ａの上流に隣接して設けられた生産ライン２６Ａで段取り替えを行う場合、当該生産ライン２６Ａで部品実装処理が停止され、停止状態となる。そしてこの停止状態では、生産ライン２７Ａでは、生産ライン２６Ｂで部品実装処理が実施された基板１に対して、後処理（検査及びリフロー処理）を実施することができる。本実施例では、生産ライン２６Ｂ側から生産ライン２６Ａ側に部品実装処理後の基板１を搬送する。具体的には、自動搬送装置５１が、生産ライン２６Ｂ側の保管庫３５から、生産ライン２６Ａ側の保管庫３５まで、複数の基板搭載フィーダを収容したフィーダマガジンを移送する（矢印Ａ２で示す経路を参照）。すると、生産ライン２６Ａに属するローダ３８が、基板１を収容した基板搭載フィーダを、当該保管庫３５から基板搭載フィーダ保管庫３６まで搬送する（矢印Ａ３で示す経路を参照）。なお、生産ライン２６Ｂ側から生産ライン２６Ａ側への部品実装処理後の基板１の搬送は、直接手動で行ってもよい（矢印Ａ４で示す経路を参照）。すなわち、稼働している側の基板搭載フィーダ保管庫３６から、段取り替えのため停止状態にある側の基板搭載フィーダ保管庫３６まで、部品実装処理後の基板１を作業者が手作業で搬送してもよい。この後、生産ライン２７Ａの基板搭載フィーダ保管庫３６に搬送された基板１は、生産ライン２７Ａに投入される。生産ライン２７Ａにおいて後処理が実施される結果、部品がハンダ付けされた基板１が完成する。なお、生産ライン２６Ａの段取り替えが完了したら、通常の生産に戻される。
　本実施例の基板生産システム１１では、生産ライン２６Ａ、２６Ｂが段取り替えで停止する時間よりも、生産ライン２７が段取り替えで停止する時間のほうが短い。生産ライン２６Ａ、２６Ｂは、印刷機３１及び部品実装機３２を含んでおり、物理的な段取り替えを必要とするのに対して、基板検査機４１及びリフロー機４２は、データの差し替えにより段取り替えが完了するためである。このため、従来の技術では、第１種類の生産ライン２６Ａ、２６Ｂの段取り替えが完了するまでの間、第２種類の生産ライン２７が停止する待ち時間が生じていた。
　その点、本実施例の基板生産システム１１では、第１生産設備２１は生産ライン２６Ａ、２６Ｂ（すなわち、２ライン）を備え、第２生産設備２２は生産ライン２７を１ラインだけ備えている。このため、段取り替えを行っていない生産ライン２６Ｂから生産ライン２７に部品実装処理後の基板１を搬送し、搬送した基板１に対して生産ライン２７で後処理を実施することができる。よって、設備の一部の停止状態により待ち時間が生じているときでも設備（すなわち、生産ライン）を効率的に稼働させることが可能となり、基板１を効率よく生産することができる。つまり、本実施例の構成によると、第２種類の生産ライン２７の第２ライン数を第１種類の生産ライン２６の第１ライン数より少なくすることで、第２種類の生産ライン２７の稼働率の低下を防止することができる。従って、多品種少量生産を行ううえで有利な基板生産システム１１を実現することができる。また、本実施例によると、一部の設備が共有化されるため、設備全体を小規模にすることができる。
　また、上述した基板生産システム１１では、異なる種類の基板１を各設備の稼働率を上げながら効率的に製造することができる。例えば、生産ライン２６Ａで第１の種類の基板に部品実装処理を行い、生産ライン２６Ｂで第２の種類の基板に部品実装処理を行う。そして、生産ライン２６Ａで部品実装処理を行った第１の種類の基板と、生産ライン２６Ｂで部品実装処理を行った第２の種類の基板の両者に生産ライン２７Ａにて後処理を行うようにしてもよい。すなわち、生産ライン２７Ａの後処理（検査及びリフロー処理）は、生産ライン２６Ａ，２６Ｂで行われる部品実装処理に対して短時間で実施することができる。このため、生産ライン２６Ａ，２６Ｂで部品実装処理がされた基板を、１つの生産ライン２７で後処理を行うことで、生産ライン２７の稼働率を低下することなく、２種類の基板を効率的に生産することができる。なお、基板生産システム１１は、さらに多種類の基板を生産するシステムとして用いてもよいし、１種類の基板を生産するシステムとして用いてもよい。この場合であっても、生産ライン２６Ａ，２６Ｂの生産能力と、生産ライン２７の生産能力をバランスさせることで、生産ライン２６ａ，２６ｂ，２７のそれぞれの稼働率を上げながら、基板を効率的に製造することができる。
（実施例２）
　次に、図２を参照して、実施例２の基板生産システム１１Ａについて説明する。図２は、本実施例の基板生産システム１１Ａを示す概略図である。以下、実施例１と相違する構成について主に説明する。実施例１と共通する構成については、共通の部材番号を付す等して詳細な説明を省略する。
　本実施例の基板生産システム１１Ａでは、第１種類の生産ライン２６Ｂのすぐ横に、第１種類の生産ライン２６Ｃがもうひとつ別に併設されている。つまり本実施例では、第１生産設備２１が第１種類の生産ライン２６を３つ備えている。
　また、本実施例の基板生産システム１１Ａでは、第２種類の生産ライン２７Ａとは別に、第２種類の生産ライン２７Ｂがもうひとつ配置されている。つまり本実施例では、第２生産設備２１が第２種類の生産ライン２６を２つ備えている。第２種類の生産ライン２７Ｂは、第１種類の生産ライン２６Ｂ、２６Ｃの下流側に位置しているものの、それらと接続されておらず、若干離間した位置にて独立して配置されている。また、第２種類の生産ライン２７Ｂは、第１種類の生産ライン２６Ｂ、２６Ｃにおける基板搬送方向と直交する方向に延設されている。第２種類の生産ライン２７Ｂは、基板検査機４１及びリフロー機４２を備えると共に、基板検査機４１の上流側に、さらに保管庫３５、基板搭載フィーダ保管庫３６、交換ロボット３７を備えている。
　通常、第２種類の生産ライン２７Ｂには、２つある第１種類の生産ライン２６Ｂ、２６Ｃのそれぞれから、部品実装処理が実施された基板１が搬送される。具体的には、自動搬送装置５１が、第１種類の生産ライン２６Ｂの保管庫３５から、複数の基板搭載フィーダを収容したフィーダマガジンを移送する（矢印Ａ６で示す経路を参照）。また、自動搬送装置５１が、生産ライン２６Ｃの保管庫３５から、複数の基板搭載フィーダを収容したフィーダマガジンを移送する（矢印Ａ７で示す経路を参照）。搬送されてきた複数の基板搭載フィーダは、第２種類の生産ライン２７Ｂの保管庫３５に受け渡される。保管庫３５に受け渡された基板搭載フィーダは、交換ロボット３７により基板搭載フィーダ保管庫３６に搬送される。そして、部品実装処理が実施された基板１は、基板検査機４１及びリフロー機４２に投入された後、後処理（検査及びリフロー処理）が実施され、部品がハンダ付けされた基板１が完成する。
　例えば、第２種類の生産ライン２７Ａの上流に設けられた第１種類の生産ライン２６Ａで段取り替えを行う場合、当該生産ライン２６Ａで部品実装処理が停止され、停止状態となる。この停止状態では、生産ライン２７Ａでは、停止状態にない生産ライン２６Ｂ、２６Ｃで部品実装処理が実施された基板１に対して、後処理（検査及びリフロー処理）を実施する。本実施例では、自動搬送装置５１が、生産ライン２６Ｂ側から生産ライン２６Ａ側の保管庫３５に部品実装処理後の基板１を搬送する。それに加え、自動搬送装置５１が、生産ライン２６Ｃ側から生産ライン２６Ａ側の保管庫３５に部品実装処理後の基板１を搬送する（矢印Ａ５で示す経路を参照）。この後、生産ライン２６Ａの基板搭載フィーダ保管庫３６に搬送された基板１は、生産ライン２７Ａに投入される。そこで後処理が実施される結果、部品がハンダ付けされた基板１が完成する。なお、生産ライン２６Ａの段取り替えが完了したら、通常の生産に戻される。
　以上説明した本実施例の基板生産システム１１Ａの構成であっても、生産ライン２７に対し、段取り替えを行っていない生産ライン２６Ｂ、２６Ｃから部品実装処理後の基板１を搬送し、そこで後処理を実施することができる。よって、設備の一部の停止状態により待ち時間が生じているときでも設備を効率的に稼働させることが可能となり、基板１を効率よく生産することができる。
　以上、実施例１、２について説明したが具体的な態様は上記実施例１、２に限定されるものではない。上記の実施例１、２では、部品実装処理が実施された基板１を基板搬送経路上の保管庫３５に一時的に保管しておき、そこから搬送を行っていたが、この構成に限定されるものではない。例えば、他の実施例では、部品実装処理が実施された基板１を基板搬送経路とは離れた別の場所に保管しておき、そこから搬送を行うようにしてもよい。
　例えば、基板生産システム１１Ａの上位システムである管理装置は、生産ライン２６Ａ、２６Ｂ、２６Ｃにおける生産状況を常時監視し、前記各ラインで部品実装処理された基板１を、どちらの生産ライン２７Ａ、２７Ｂに投入して後処理を実施すべきかについて、判断を行ってもよい。この判断結果に基づいて基板１を自動的に投入することにより、設備をより効率的に稼働させることが可能となる。
　上記の実施例１、２では、交換ロボット３７によって部品フィーダ３８が搬送される例を示したが、本明細書に開示の技術は、この構成に限定されるものではない。例えば、交換ロボット３７によって、部品を収容するがフィーダ（供給）機能を有しない部品ユニットが搬送されてもよい。
　上記の実施例１、２では、自動搬送装置５１によって基板搭載フィーダが搬送される例を示したが、本明細書に開示の技術は、この構成に限定されるものではない。例えば、自動搬送装置５１によって、部品が実装された基板１を収容するがフィーダ（供給）機能を有しない基板搭載ユニットが搬送されてもよい。
　以上、本発明の具体例を詳細に説明したが、これらは例示に過ぎず、請求の範囲を限定するものではない。請求の範囲に記載の技術には、以上に例示した具体例を様々に変形、変更したものが含まれる。本明細書または図面に説明した技術要素は、単独であるいは各種の組合せによって技術的有用性を発揮するものであり、出願時請求項記載の組合せに限定されるものではない。また、本明細書または図面に例示した技術は複数目的を同時に達成し得るものであり、そのうちの一つの目的を達成すること自体で技術的有用性を持つものである。
１　：基板
１１、１１Ａ　：基板生産システム
２１　：第１生産設備
２２　：第２生産設備
２６　：第１種類の生産ライン
２６Ａ　：対応する第１種類の生産ライン
２６Ｂ、２６Ｃ　：対応しない第１種類の生産ライン
２７　：第２種類の生産ライン
２７Ａ　：特定の第２種類の生産ライン
３１　：印刷機
３２　：部品実装機
４１　：基板検査機
４２　：リフロー機

Claims (6)

  1. 　基板に対して部品を実装する部品実装処理を実施する、第１種類の生産ラインを第１ライン数だけ備える第１生産設備と、
    　前記第１種類の生産ラインで部品実装処理が実施された前記基板に後処理を実施する、第２種類の生産ラインを前記第１ライン数より少ない第２ライン数だけ備える第２生産設備と、
    　を備える、基板生産システム。
  2. 　前記第１種類の生産ラインは、前記基板にハンダパターンを印刷する印刷機と、前記印刷機で前記ハンダパターンが印刷された前記基板に前記部品を実装する部品実装機と、を備え、
    　前記第２種類の生産ラインは、前記部品実装処理が実施された前記基板を検査する基板検査機と、前記基板検査機で検査された前記基板をリフロー処理するリフロー機と、を備える、請求項１に記載の基板生産システム。
  3. 　前記第２ライン数の第２種類の生産ラインのそれぞれは、前記第１ライン数の第１種類の生産ラインのうち対応する第１種類の生産ラインの下流に隣接して設けられており、
    　前記第１ライン数の第１種類の生産ラインのうち対応しない第１種類の生産ラインの下流には、前記第２種類の生産ラインが隣接して設けられておらず、
    　前記対応しない第１種類の生産ラインで前記部品実装処理が実施された基板は、前記第２ライン数の第２種類の生産ラインのうち特定の第２種類の生産ラインで前記後処理が実施される、請求項１又は２に記載の基板生産システム。
  4. 　前記特定の第２種類の生産ラインは、当該特定の第２種類の生産ラインの上流に隣接して設けられた前記第１種類の生産ラインで前記部品実装処理が実施された基板と、前記対応しない第１種類の生産ラインで前記部品実装処理が実施された基板のそれぞれに対して前記後処理が実施可能に構成されている、請求項３に記載の基板生産システム。
  5. 　前記特定の第２種類の生産ラインは、当該特定の第２種類の生産ラインの上流に隣接して設けられた前記第１種類の生産ラインで前記部品実装処理が停止されている停止状態の場合に、前記対応しない第１種類の生産ラインで前記部品実装処理が実施された基板に対して前記後処理を実施する、請求項４に記載の基板生産システム。
  6. 　前記停止状態は、前記第１種類の生産ラインにおいて段取り替え作業を行っている状態である、請求項５に記載の基板生産システム。
PCT/JP2022/018060 2022-04-18 2022-04-18 基板生産システム WO2023203610A1 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/JP2022/018060 WO2023203610A1 (ja) 2022-04-18 2022-04-18 基板生産システム

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/JP2022/018060 WO2023203610A1 (ja) 2022-04-18 2022-04-18 基板生産システム

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2023203610A1 true WO2023203610A1 (ja) 2023-10-26

Family

ID=88419350

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2022/018060 WO2023203610A1 (ja) 2022-04-18 2022-04-18 基板生産システム

Country Status (1)

Country Link
WO (1) WO2023203610A1 (ja)

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02239013A (ja) * 1989-03-13 1990-09-21 Fujitsu Ltd 製品仕分け装置
WO2004064473A1 (ja) * 2003-01-15 2004-07-29 Fuji Machine Mfg. Co., Ltd. 実装ラインにおける基板搬入方法、基板生産システムおよび基板生産システムにおける基板生産方法

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02239013A (ja) * 1989-03-13 1990-09-21 Fujitsu Ltd 製品仕分け装置
WO2004064473A1 (ja) * 2003-01-15 2004-07-29 Fuji Machine Mfg. Co., Ltd. 実装ラインにおける基板搬入方法、基板生産システムおよび基板生産システムにおける基板生産方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7032304B2 (en) Method for conveying printed circuit boards
WO2012172715A1 (ja) 段取り方法、部品実装方法および部品実装システム
JP6449431B2 (ja) 部品種割り振りの最適化方法および部品種割り振りの最適化装置
JP2004104075A (ja) 対基板作業システム
JP2010232693A (ja) 電子回路生産方法および電子回路生産システム
JP7351964B2 (ja) 部品実装システム
JP5906399B2 (ja) 電子部品実装システムおよび電子部品実装方法
JP4342185B2 (ja) 実装ラインにおける基板搬入方法および基板生産システム
WO2016147390A1 (ja) 部品実装ライン、および部品実装ラインの段取り方法
WO2023203610A1 (ja) 基板生産システム
JP4175057B2 (ja) 電子部品実装システム
JP6960575B2 (ja) 部品実装システムにおける実装基板の製造方法および部品実装方法
JP2017208367A (ja) 部品実装システムおよび部品実装方法
JP4425529B2 (ja) 電子回路部品装着方法および電子回路部品装着システム
JP3923134B2 (ja) 部品装着方法
JPH1051191A (ja) 電子部品実装装置
JP6947930B2 (ja) 部品供給ユニットの配置決定方法および部品実装システム
JP7158769B2 (ja) 基板生産システム
WO2022269791A1 (ja) 管理装置、実装システム及び生産方法
WO2023112307A1 (ja) 基板作業装置及び余剰バックアップピンの管理方法
JP3081019B2 (ja) 投入制御システム
JP2002026577A (ja) 部品搭載方法と装置
JP3341764B2 (ja) 電子部品実装方法
JP2024002553A (ja) 部品実装装置及び部品実装ライン
JP2004128246A (ja) 電子部品実装ラインおよび電子部品実装ラインにおける基板搬送方法

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 22938413

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 2024515752

Country of ref document: JP