WO2004064473A1 - 実装ラインにおける基板搬入方法、基板生産システムおよび基板生産システムにおける基板生産方法 - Google Patents

実装ラインにおける基板搬入方法、基板生産システムおよび基板生産システムにおける基板生産方法 Download PDF

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Koji Shimizu
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Fuji Machine Mfg. Co., Ltd.
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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/0061Tools for holding the circuit boards during processing; handling transport of printed circuit boards
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/08Monitoring manufacture of assemblages
    • H05K13/085Production planning, e.g. of allocation of products to machines, of mounting sequences at machine or facility level

Definitions

  • the present invention relates to a board production system in which a plurality of mounting lines for mounting components on a board are arranged in parallel.
  • the width of a conveyor is set in accordance with the width of a board provided in parallel and conveyed.
  • a component transfer device mounted on a substrate positioned and supported by a backup device on a conveyor.
  • the present invention has been made in order to solve the above-mentioned problem, and an object of the present invention is to provide a board production system with good setup changeability. Disclosure of the invention
  • the present invention relates to a plurality of conveyors arranged in parallel so that the width of a conveyor can be changed according to the width of a substrate to be conveyed, a backup device for positioning and supporting a substrate on each of the conveyors, and a component supplied by a component supply device.
  • a mounting line equipped with a component transfer device that mounts components on a substrate that is sampled and mounted by a backup device, a supply line that supplies the substrate to this mounting line, and a substrate that is supplied from this supply line.
  • a first sorting device for sorting to any of a plurality of conveyors is provided, and among different types of board types, different board types that do not require or reduce setup change work during continuous production are in the same group. Grouping so that they belong to each group, and the correspondence between each group and each conveyor to which the board type belonging to each group is carried in. was carried out, a substrate carrying method in implementation line for controlling the first distribution device such that each substrate is carried into Konpeya that assigned to the group of the board type.
  • a different type of substrate requires no or little setup change work among the plurality of different types of substrates when they are continuously produced.
  • each group is associated with each conveyor to which the board type belonging to each group is carried in, and each board is assigned to the group to which the board type belongs.
  • the present invention provides a plurality of conveyors arranged in parallel so that the width of the conveyor can be changed according to the width of the substrate to be conveyed, a backup device for positioning and supporting the substrate on each of the conveyors, and a component supply device.
  • a mounting line provided with a component transfer device that collects the mounted components and mounts them on a substrate that is positioned and supported by a backup device, a supply line that supplies the substrate to the mounting line, and a supply line that is supplied from the supply line.
  • the first grouping device that sorts the board to one of a plurality of conveyors, and the same group of different board types that require no or little setup change during continuous production. Grouping so that they belong to each group, and the correspondence between each group and each conveyor to which the board type belonging to each group is carried in.
  • ⁇ storing means, each substrate is a substrate manufacturing system comprising a control Gosuru control means of the first distribution device as carried into Konpeya assigned to a group that belongs board type.
  • a different type of substrate requires no or little setup change work among the plurality of different types of substrates when they are continuously produced.
  • the correspondence between each group and each conveyor to which the board type belonging to each group is loaded is stored, and each board is assigned to the group to which the board type belongs by the control means. Since the first sorting device is controlled so that it is carried into the conveyor, substrates with the same width can be produced continuously, the same backup device can be used continuously, or the same parts supply device can be used. It can be used for continuous production.
  • the productivity of the substrate production system can be improved.
  • a board type having a large number of productions is stored in the storage means as a correspondence such that it is carried into a plurality of conveyors.
  • a second sorting device for sorting the substrates carried out from the plurality of conveyors to one or more downstream lines.
  • the substrate mounted on a desired downstream line by the second sorting device can be carried out.
  • a plurality of conveyors are arranged in parallel so that the width of the conveyor can be changed according to the width of the substrate to be transferred, and the substrates are positioned and supported on the respective conveyors.
  • a backup device, a component supply device that supplies components to be mounted on the board, and a component supplied by the component supply device are collected and mounted on a board that is positioned and supported by the backup device on a conveyor.
  • a plurality of electronic component mounters equipped with a component transfer device are arranged in series to form a mounting line. Thus, the components can be mounted by individually stopping the plurality of substrates at desired stop positions on the mounting line.
  • the present invention also provides a plurality of conveyors juxtaposed so that the width of the conveyor can be changed according to the width of the substrate to be conveyed, a backup device for positioning and supporting the substrate on each conveyor, and a component supply device.
  • a component transfer device that collects the mounted components and mounts them on a board that is positioned and supported by a backup device, and a sorting device that sorts the loaded board into one of a plurality of conveyors.
  • At least one of the plurality of conveyors is selected and correlated with each of the boards of different types in the correlating process, and is correlated in the production order determining process.
  • the production order of each type of board is determined based on the correspondence information indicating the correspondence between the board type generated in the mounting process and the selected conveyor, and the correspondence information and production order are determined by the board loading process.
  • the sorting device is controlled based on the production order information produced in the process. Therefore, a production plan can be set or changed so as to reduce the number of setup changes, so that production can be performed efficiently in terms of time and work costs.
  • FIG. 1 is a plan view showing an outline of an embodiment of a board production system according to the present invention.
  • FIG. 2 is a plan view showing the electronic component mounter shown in FIG. 1
  • FIG. Is a flowchart showing a program executed by the first shift device shown in FIG. 1
  • FIG. 4 is a flowchart showing a program executed by the host computer shown in FIG. is there.
  • BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION an embodiment of a substrate production system according to the present invention will be described.
  • FIG. 1 is a plan view showing the outline of the substrate production system A.
  • Substrate production system A consists of a supply device 11, a printing device 12, first and second shift devices 13 and 14, first and second electronic component mounting machines 15 and 16, reflow device 1 7, consisting of a storage device 18 and a host computer 19. ''
  • the supply device 11 stores a large number of substrates S arranged in the vertical direction, and supplies the substrates S to the printing device 12 one by one.
  • the printing device 12 prints the cream solder on the component mounting portion of the board carried in from the supply device 11 and carries it out to the first shift device 13 which is the first sorting device.
  • the first shift device 13 is provided with an ID recognition unit 13a for reading the ID (information such as the type of the substrate) provided on the substrate, and sets the read substrate ID and the preset ID.
  • the board carried in from the printing device 12 is distributed to the first or second line L1, L2 of the electronic component mounting machine 15, 16 and paid out based on the production schedule.
  • the first and second shift devices 13 and 14 are provided with control devices 13b and 14a, respectively.
  • the control devices 13b and 14a are respectively provided with the first and second shift devices 13 and 13. , 14 are in operation control.
  • the control device 13b of the first shift device 13 includes the same group of different substrate types that require no or little setup changeover work during continuous production.
  • a table (see Table 2 below) is stored that indicates the correspondence between each group and each conveyor to which the board type belonging to each group is carried in.
  • the board type refers to the type of product produced as a result of mounting components on the board. If at least one of the numbers or positions is different, Substrate.
  • the changeover work that is performed when changing the type of board to be produced involves changing the width of the conveyor to be transported according to the size of the board, and changing the position of the backup pin of the backup device described later Work.
  • control device 13b executes a program corresponding to the flowchart in FIG. 3, and performs the first shift so that each board is carried into the conveyor assigned to the group to which the board type belongs.
  • the first and second electronic component mounters 15 and 16 are so-called double track conveyor type electronic component mounters 20 as shown in FIG.
  • the component mounters 15 and 16 are arranged in series to form a mounting line.
  • a board transfer device 30 for transferring the board S in the Y direction is provided on the base 21 of the electronic component mounter 20, a board transfer device 30 for transferring the board S in the Y direction is provided.
  • the substrate transport device 30 transports the substrate S in a predetermined direction (rightward in FIG. 1).
  • the first and second conveyors 31, 3 mounted on the base 21 in parallel with each other. It has two.
  • the continuous first and second conveyors 31 and 32 are the first and second lines L1 and L2, respectively.
  • the first and second conveyors 31 and 32 include first guide rails 31a and 32a and second guide rails 31b and 31b, which extend in the transport direction and are arranged to face each other in parallel.
  • Each of the first and second guide rails 3 la, 3 lb and 32 a, 32 b guides the substrate S in the transport direction.
  • the board transfer device 30 has flat surfaces directly below the first and second guide rails 3 la, 32 a and 31 b, 32 b.
  • a pair of compare belts provided in a row are arranged side by side. These conveyors support the substrate S and transport it in the transport direction.
  • the first guide rails 31a, 32a and the second guide rails 31b, 32b are connected to the conveyors immediately below these guide rails 31a, 32a, 31b, 32b. With the belt, it moves in the direction (X direction) orthogonal to the transport direction and is positioned and fixed. Thereby, each of the conveyors 31 and 32 can change the conveyor width in accordance with the substrate width of the substrate S to be transferred. Further, the substrate transport device 30 is provided with a backup device that pushes up and clamps (positions and supports) the substrate S transported to a predetermined mounting position.
  • FIG. 2 shows a state where the backup device 33 is installed on the first conveyor L1 and the backup device is not installed on the second conveyor L2.
  • the backup device has a plurality of backup pins that are erected on the upper surface and push up and support the substrate S from below, and these backup pins are arranged at positions that effectively support the substrate. This arrangement differs depending on the type of substrate. Some backup devices support the substrate S by means other than backup pins.
  • a movable slide 41 elongated in the Y direction is fixed to a fixed rail (frame) 42 extending in the X direction orthogonal to the Y direction. And movably in the Y direction.
  • the movement of the carriage 41 in the X and Y directions is controlled by a servomotor via a ball screw.
  • a component transfer device 43 is attached to the moving table 41.
  • the component transfer device 43 is supported by a support base 45 detachably attached to the moving table 41, and supported by the support base 45 so as to be able to move up and down in the X direction and the Z direction perpendicular to the Y direction.
  • a component mounting head 46 whose elevation is controlled by a servomotor via a screw, and a lower part that protrudes downward from this component mounting head 46 and is It consists of a cylindrical suction nozzle 47 that holds the child part P by suction.
  • the electronic component supply device 50 has a large number of detachable cassette-type feeders ( (Part supply cassette) 51 are installed side by side.
  • the cassette type feeder 51 includes a main body 5la, a supply reel 51b provided at the rear of the main body 5la, and a component take-out section 51c provided at the tip of the main body 51a.
  • On the supply reel 51b an elongate tape (not shown) in which electronic components are sealed at a predetermined pitch is wound and held, and this tape is drawn out at a predetermined pitch by a sprocket (not shown), and the electronic components are removed. The sealed state is released, and the parts are sequentially fed to the parts extraction section 51c.
  • the electronic component supply device 50 includes not only a cassette type device but also a tray type device in which electronic components are arranged on a tray.
  • the first and second electronic component mounting machines 15 and 16 are provided with control devices 15a and 16a, respectively, and the control devices 15a and 16a are respectively mounted with the first and second electronic component mounting devices.
  • the operation control of loading, unloading, positioning support, and component mounting of boards for machines 15 and 16 is performed.
  • the second shift device 14 which is the second sorting device, is a device for transferring the board carried in from the first or second line Ll, L2 of the electronic component mounting machine 15, 16 to the reflow device 17
  • the reflow device 17 is for soldering the electronic component P to the board S on which the electronic component P is mounted
  • the storage device 18 is for mounting the electronic component P on the board to which the electronic component P is soldered. S are arranged vertically and stored.
  • the above-mentioned first and second shift devices 13 and 14 and first and second electronic component mounters 15 and 16 are connected to a host computer 19.
  • the host computer 19 is composed of the first and second shift devices 13 and 14, the first and second shift devices. And information necessary for production, such as production schedules, to the first and second electronic component mounting machines 15 and 16 and the first and second shift devices 13 and 14 and the first and second electronic component mounting machines. It receives information associated with production from machines 15 and 16.
  • the board width of the board, the arrangement of the supporting portions for supporting the board of the backup device, and the like are common, and the board types with little setup change are grouped, and each group and the board type belonging to each group are carried in.
  • the product types S1 and S4 have the same board width and use the same backup device, so there is no need to change the conveyor width and the backup device. I do.
  • the product types S2 and S3 have different board widths and require a change in the conveyor width, but do not require a change in the backup device. Therefore, the product types S2 and S3 are grouped.
  • the group of the type S 1 and the type S 4 is associated with the first line L 1 of the electronic component mounting machine 15, 16, and the group of the type S 2 and the type S 3 is associated with the electronic component mounting machine 15. , 16 and the second line L 2
  • a table showing these correspondences as shown in Table 2 below is created and stored in the control device 13b of the first shift device 13. In addition, it is sufficient to make the correspondence relation such that a board type with a large number of production is carried into multiple conveyors.
  • the control device 13b of the first shift device 13 executes the program shown in FIG.
  • the ID of the board S is read and the board type is recognized (step 102), and the board is assigned to the board based on the recognized board type and the table showing the correspondence between the board type and the conveyor shown in Table 2 above.
  • the selected conveyor is selected (step 104), and the first sorting device 13 is controlled so that the board is carried into the conveyor assigned to the group to which the board type belongs (step 106).
  • the first line L1 of the electronic component mounters 15 and 16 is set to a conveyor width of 20 Omm according to the board width of the type S1 and the type 1 backup device is installed. After installation, start production. The board production system controls so as to pay out the product type S1 to the first line L1. Then, the electronic components are mounted on a board and carried out to a subsequent process. During the production, the conveyor width of the second line L2 of the electronic component mounting machines 15 and 16 is set to 15 O mm according to the board width of the type S2.
  • the board production system controls the type S 2 so as to be transferred to the second line L 2 and starts the production of the type S 2.
  • the second line L2 of the electronic component mounting machines 15 and 16 is set to a width of 100 mm according to the substrate width of the type S3, and then the production is started. Start.
  • the board production system controls so as to pay out the product type S3 to the second line L2 following the product type S2. Then, the electronic components are mounted on a substrate and carried out to a later process.
  • the board production system controls the type S 4 to be paid out to the first line L 1 having a conveyor width of 200 mm and a type 1 backup device installed.
  • the board production system controls the type S 4 to be paid out to the first line L 1 having a conveyor width of 200 mm and a type 1 backup device installed.
  • control is performed so that the type S4 is also paid out to the second line L2, and Type S4 is to be produced on both the first and second lines LI and L2.
  • the electronic components are mounted on a board and carried out to a later process.
  • the first sorting device is controlled so that each board is brought into the conveyor assigned to the group to which the board type belongs, so that boards with the same board width are continuously produced. It can be produced continuously using the same backup equipment, or continuously using the same parts supply equipment.
  • both the first and second lines L 1 and L 2 can be set up in both the first and second lines LI and L 2 by changing the setup, as in the case where the varieties S 1 to S 3 are produced one by one. If the production does not stop completely and the production time for the expected number of boards of each type is relatively short (if not much different from the time required for setup changeover), it is better than the former case. It is possible to carry out production plans efficiently.
  • the substrate type S4 having a relatively large number of products is produced in both the first and second lines LI and L2. As compared with the case where S4 is produced during the production of S3, the time required to stop production can be shortened by changing the setup, and efficient production can be performed.
  • the order of producing S4 after all the production of S1 to S3 has been completed can be judged to be desirable, so the order is S1 ⁇ S2 ⁇ S3 ⁇ S4 If it is judged that changing the production plan is desirable for production efficiency, the production plan is set or revised in this way.
  • Such a process related to the determination for determining the production order may be performed by the host computer 19 as shown in FIG.
  • the host computer 19 must select at least one of the plurality of conveyers for each type of board in the correspondence association process (step 202) to perform the correspondence association.
  • the production order of each type of board is determined based on the correspondence information indicating the correspondence between the board type generated in step 2 and the selected conveyor, and the correspondence information is obtained through the board loading process (step 206).
  • the board is transported to the conveyor assigned to the group to which the board type belongs. Controlling the first sorter 1 3. Therefore, since the production plan can be set or changed so as to reduce the number of setup changes, production can be performed efficiently in terms of time and work costs.
  • a plurality of mounting lines are configured by arranging so-called double track conveyor type electronic component mounters 20 in series. Even if I Unishi to parallel the mounting line configured side-by-side machine in series with two or more rows have good 0
  • the mounting line is connected to a plurality of electronic components.
  • the present invention has been applied to the configuration in which the mounting machines 20 are arranged, the mounting line may be applied to a configuration in which the mounting lines are configured by one electronic component mounting machine.
  • the second shift device 14 serving as the second sorting device is configured to transfer the board carried in from the mounting line into one unloading line including the reflow device 17 and the storage device 18.
  • they are carried out to the outside, for example, they may be carried out to any one of a plurality of carrying-out lines composed of a reflow device 17 and a storage device 18. According to this, the board mounted on the desired carry-out line can be carried out by the second shift device.
  • the board width of the board and the arrangement of the supporting portions for supporting the board of the backup device are common, and the board types with little setup change are grouped. Is assigned to each of the conveyors to be carried in.
  • the component types of the component supply device are common, and the board types with few setup changes are grouped, and each group and the board types belonging to each group are grouped. May be made to correspond to each of the conveyors to be carried in.
  • control device 13b of the first shift device 13 stores the table, and executes the program corresponding to the flowchart shown in FIG.
  • a host computer 19 may be used instead of the control device 13 b of the first shift device 13.
  • the substrate production system according to the present invention is suitable for continuously producing a plurality of different types of substrates from one another on a mounting line in which a plurality of conveyors are juxtaposed.

Abstract

基板生産システムは、搬送する基板の幅に対応してコンベヤ幅を変更可能に並設された複数のコンベヤ、各コンベヤ上に基板をそれぞれ位置決め支持するバックアップ装置、および部品供給装置により供給された部品を採取してバックアップ装置によって位置決め支持された基板上に実装する部品移載装置を備えた実装ラインと、この実装ラインに基板を供給する供給ラインと、この供給ラインから供給された基板を複数のコンベヤのいずれかに振り分ける第1振り分け装置と、基板の基板幅、バックアップ装置の基板を支持する支持部の配置等が共通であり、段取り替えが少ない基板品種をグループ化し、各グループと各グループに属する基板品種が搬入される各コンベヤとの対応関係を記憶する記憶手段とを備えている。

Description

·,
明 細 書 実装ラインにおける基板搬入方法、 基板生産システムおよび基板生産 システムにおける基板生産方法
技術分野
本発明は、 基板に部品を実装する実装ラインが複数並設された基板生 産システムに関する。
背景技術
この種の基板生産システムと しては、 例えば特開平 1 0 — 1 6 3 6 7 7号公報に示されているよ うに、 並列に設けられて搬送する基板の幅に 対応してコンペャ幅を変更できる複数のコンペャと、 これらコンペャ上 に基板をそれぞれ位置決め支持するバックアップ装置と、 基板に実装す る部品を供給する部品供給装置と、 該部品供給装置によ り供給された部 品を採取してコンペャ上にバックアップ装置によって位置決め支持され た基板上に実装する部品移載装置とを備えたものが知られている。
上述した基板生産システムにおいては、 複数のコンべャが同じ品種の 基板を搬送するものであるため、 生産する基板品種を切り換える度に複 数のコンペャのそれぞれについてコンべャ幅の変更等の段取り替え作業 を行う必要があった。 また、 多品種少量生産に対処するためには、 この 段取り替えの回数をできるだけ少なく抑えたいという要望があった。
本発明は、 上述した問題を解消するためになされたもので、 段取り替 え性のよい基板生産システムを提供することを目的とする。 発明の開示 本発明は、 搬送する基板の幅に対応してコンペャ幅を変更可能に並設 された複数のコンペャ、 各コンペャ上に基板をそれぞれ位置決め支持す るバックァップ装置、 および部品供給装置により供給された部品を採取 してバックアップ装置によって位置決め支持された基板上に実装する部 品移載装置を備えた実装ラインと、 この実装ラインに基板を供給する供 給ラインと、 この供給ラインから供給された基板を複数のコンペャのい ずれかに振り分ける第 1振り分け装置とを設け、 異なる複数種類の基板 品種のうち、 連続して生産したときに段取り替え作業が不要かまたは少 なくて済む異なる基板品種が同じグループに所属するよ うにグループ化 し、 各グループと該各グループに属する基板品種が搬入される各コンべ ャとの対応関係付けを行い、 各基板が基板品種の属するグループに割り 当てられたコンペャに搬入されるように第 1振り分け装置を制御する実 装ラインにおける基板搬入方法である。
このことによって、 互いに異なる複数種類の基板を連続して生産する 場合、 異なる複数種類の基板品種のう ち、 連続して生産したときに段取 り替え作業が不要かまたは少なく て済む異なる基板品種が同じグループ に所属するよ うにグループ化し、 各グループと該各グループに属する基 板品種が搬入される各コンペャとの対応開係付けを行い、 各基板が基板 品種の属するグループに割り当てられたコンペャに搬入されるよ うに第
1振り分け装置を制御するので、 同じ基板幅の基板を連続して生産した り 、 同じバックアップ装置を使用して連続して生産したり、 同じ部品供 給装置を使用して連続して生産したりすることができる。 したがって、 実装ラインのコンペャ幅の変更、 バックアップ装置の基板を支持する支 持部の配置の変更などの段取り替えの回数を極力少なく して異なる種類 の基板を生産することができるので、 基板生産システムの生産性を向上 することができる。 また、 本発明は、 搬送する基板の幅に対応してコンペャ幅を変更可能 に並設された複数のコンペャ、 各コンペャ上に基板をそれぞれ位置決め 支持するバックアップ装置、 および部品供給装置によ り供給された部品 を採取してバックアツプ装置によって位置決め支持された基板上に実装 する部品移載装置を備えた実装ラインと、 この実装ラインに基板を供給 する供給ラインと、 この供給ラインから供給された基板を複数のコンペ ャのいずれかに振り分ける第 1振り分け装置と、 異なる複数種類の基板 品種のうち、 連続して生産したときに段取り替え作業が不要かまたは少 なく て済む異なる基板品種が同じグループに所属するよ うにグループ化 し、 各グループと各グループに属する基板品種が搬入される各コンべャ との対応関係を記憶する記憶手段と、 各基板が基板品種の属するグルー プに割り当てられたコンペャに搬入されるように第 1振り分け装置を制 御する制御手段とを備えた基板生産システムである。
このことによって、 互いに異なる複数種類の基板を連続して生産する 場合、 異なる複数種類の基板品種のう ち、 連続して生産したときに段取 り替え作業が不要かまたは少なく て済む異なる基板品種が同じグループ に所属するようにグループ化し、 各グループと各グループに属する基板 品種が搬入される各コンペャとの対応関係を記憶し、 制御手段によって 各基板が基板品種の属するグループに割り 当てられたコンペャに搬入さ れるよ うに第 1振り分け装置を制御するので、 同じ基板幅の基板を連続 して生産し.たり、同じバックアツプ装置を使用して連続して生産したり、 同じ部品供給装置を使用して連続して生産したりすることができる。 し たがって、 実装ラインのコンべャ幅の変更、 バックアップ装置の基板を 支持する支持部の配置の変更、 部品供給装置の部品設定の変更などの段 取り替えの回数を極力少なく して異なる種類の基板を生産することがで きるので、 基板生産システムの生産性を向上することができる。 また、 本発明の基板生産システムにおいては、 生産数が多い基板品種 については、 複数のコンべャに搬入されるよ うな対応関係と して記憶手 段に記憶するよ う にしている。 このことによって、 生産枚数が多いとき には、 1 つのコ ンべャだけでなく複数のコ ンペャを使用するよ うにして 基板を生産することができる。 これによ り、 基板生産システムの生産性 を向上することができる。
また、 本発明の基板生産システムにおいては、 複数のコンべャから搬 出された基板を 1以上の下流ライ ンのいずれかに振り分ける第 2振り分 け装置をさ らに備えるようにしている。 このことによって、 この第 2振 り分け装置によって所望の下流ラインに実装された基板を搬出すること ができる。
また、 本発明の基板生産システムにおいては、 搬送する基板の幅に対 応してコ ンペャ幅を変更可能に並設された複数のコンペャと、 各コ ンペ ャ上に基板をそれぞれ位置決め支持するバックアップ装置と、 基板に実 装する部品を供給する部品供給装置と、 この部品供給装置によ り供給さ れた部品を採取してコンペャ上にバックアップ装置によって位置決め支 持された基板上に実装する部品移載装置とを備えた電子部品実装機を複 数台直列に配置して実装ラインを構成するよ うにしている。 このことに よって、 複数の基板を実装ライン上の所望の停止位置にそれぞれ別々に 停止させて部品を実装することができる。 '
また、 本発明は、 搬送する基板の幅に対応してコンペャ幅を変更可能 に並設された複数のコンペャ、 各コ ンペャ上に基板をそれぞれ位置決め 支持するバックアップ装置、 部品供給装置によ り供給された部品を採取 してバックアップ装置によつて位置決め支持された基板上に実装する部 品移载装置、 および搬入された基板を複数のコンべャのいずれか一に振 り分ける振分装置とを備えた基板生産システムにおいて、 異なる基板品 K
種を順番にそれぞれ所定枚数生産する基板生産方法であって、 品種の異 なる基板のそれぞれに対して、 複数のコンペャのう ち少なく と も一つを 選択して対応関係付けを行う対応関係付け工程と、 この対応関係付けェ 程において生成された基板品種と選択された搬送コンべャとの対応関係 を示す対応情報に基づいて、 基板の各種類の生産順番を決定する生産順 番決定工程と、 対応情報および生産順番決定工程において生産された生 産順番情報に基づいて振分装置を制御する基板搬入工程とを含む基板生 産システムにおける基板生産方法である。
このことによって、 対応関係付け工程により品種の異なる基板のそれ ぞれに対して、 複数のコンペャのうち少なく とも一つを選択して対応関 係付けを行い、 生産順番決定工程によ り対応関係付け工程において生成 された基板品種と選択された搬送コンペャとの対応関係を示す対応情報 に基づいて、 基板の各種類の生産順番を決定し、 基板搬入工程によ り対 応情報および生産順番決定工程において生産された生産順番情報に基づ いて振分装置を制御する。 したがって、 段取り替えの回数を少なくする よ うに生産計画を設定又は変更することができるので、 時間的にも作業 コス ト的にも効率よく生産することができる。 図面の簡単な説明
第 1図は、 本発明による基板生産システムの一実施の形態の概要を示 す平面図であり、 第 2図は、 第 1図に示す電子部品実装機を示す平面図 であり、 第 3図は、 第 1図に示す第 1 シフ ト装置にて実行されるプログ ラムを表すフローチャー トであり、 第 4図は、 第 1図に示すホス トコン ピュータにて実行されるプログラムを表すフローチャートである。 発明を実施するための最良の形態 以下、 本発明による基板生産システムの一実施の形態について説明す る。 第 1図はこの基板生産システム Aの概要を示す平面図である。 基板 生産システム Aは、 供給装置 1 1、 印刷装置 1 2、 第 1および第 2シフ ト装置 1 3, 1 4、 第 1および第 2電子部品実装機 1 5, 1 6、 リ フロ 一装置 1 7、 収納装置 1 8およびホス トコンピュータ 1 9から構成され ている。 ' '
供給装置 1 1 は、 多数の基板 Sが上下方向に並べて収納されており、 1枚ずつ印刷装置 1 2に供給するものである。 印刷装置 1 2は、 供給装 置 1 1から搬入された基板の部品実装部位にク リームはんだを印刷して 第 1振り分け装置である第 1 シフ ト装置 1 3に搬出するものである。 第 1 シフ ト装置 1 3は、 基板に設けられた I D (基板品種などの情報が掲 載されている) を読み取る I D認識ュニッ ト 1 3 a を備えており、 読み 取った基板 I Dと予め設定された生産スケジュールに基づいて印刷装置 1 2から搬入された基板を電子部品実装機 1 5, 1 6 の第 1 または第 2 ライン L 1, L 2に振り分けて払い出すものである。 第 1および第 2シ フ ト装置 1 3, 1 4は制御装置 1 3 b , 1 4 a を備えていて、 制御装置 1 3 b , 1 4 a はそれぞれ第 1および第 2 シフ ト装置 1 3 , 1 4を運転制 御している。
第 1 シフ ト装置 1 3の制御装置 1 3 bには、 異なる複数種類の基板品 種のうち、 連続して生産したときに段取り替え作業が不要かまたは少な く て済む異なる基板品種が同じグループに所属するよ うにグループ化し 各グループと各グループに属する基板品種が搬入される各コンペャとの 対応関係を示すテーブル (下記表 2参照) が記憶されている。 なお、 基 板品種とは、 基板に部品を実装した結果と して生産された生産物の種類 を意味するものであり、 形状と大きさが同じ基板であっても実装される 部品の種類、 数、 位置のいずれか一つでも異なればそれらは品種の異な る基板とされる。 また、 生産する基板品種を変更する際に行われる段取 り替え作業は、 基板の大きさに対応して搬送するコ ンペャの幅を変更し たり、 後述するバックアップ装置のバックアップピンの位置を変更する 等の作業のことである。 例えば、 基板の外形が同じで実装する部品が異 なる 2つの品種については、 その 2品種間の段取り替え作業がコンべャ 幅を変更する必要のないものであるため、 基板の外形と実装する部品が ともに異なる 2つの品種間の段取り替え作業に比べて作業量が少なく て 済む場合が多い。
また、 制御装置 1 3 bは、 第 3図のフローチャー トに対応したプログ ラムを実行して、 各基板が基板品種の属するグループに割り当てられた コ ンペャに搬入されるよ うに第 1 シフ ト装置 1 3 を制御する。
第 1および第 2電子部品実装機 1 5, 1 6は、 第 2図に示すように、 いわゆるダブルトラックコンべャ方式の電子部品実装機 2 0であり、 こ れら第 1および第 2電子部品実装機 1 5 , 1 6を直列に配置して実装ラ ィンを構成している。 電子部品実装機 2 0の基台 2 1上には、 基板 Sを Y方向に搬送する基板搬送装置 3 0が設けられている。 基板搬送装置 3 0は、 基板 Sを所定方向 (第 1図において右方向) に搬送するものであ り、 基台 2 1上に互いに並列に組み付けられた第 1および第 2 コンペャ 3 1 , 3 2を備えている。 第 1および第 2 コ ンペャ 3 1 , 3 2がそれぞ れ連続したものが第 1および第 2ライン L 1, L 2である。
第 1および第 2 コ ンペャ 3 1, 3 2は、 搬送方向に延在しかつ互いに 平行に対向して配置された第 1ガイ ドレール 3 1 a , 3 2 aおよび第 2 ガイ ドレール 3 1 b , 3 2 bをそれぞれ備えており、 各第 1および第 2 ガイ ドレール 3 l a , 3 l bおよび 3 2 a , 3 2 bは、 基板 Sを搬送方 向にそれぞれ案内する。 また、 基板搬送装置 3 0には、 各第 1および第 2ガイ ドレール 3 l a , 3 2 aおよび 3 1 b, 3 2 bの直下に互いに平 行に設けられた一対のコ ンペアベルトが並設されている。 これらコ ンペ ァベル トは基板 Sを支持して搬送方向に搬送する。
第 1ガイ ドレール 3 1 a, 3 2 aおよび第 2ガイ ドレール 3 1 b ,. 3 2 b は、 これらガイ ドレール 3 1 a, 3 2 a, 3 1 b , 3 2 b の直下の 各コンべャベルト と ともに搬送方向と直交する方向 (X方向) に移動し て位置決め固定されるよ うになっている。これによ り、各コ ンペャ 3 1 , 3 2は搬送する基板 Sの基板幅に対応してコ ンペャ幅を変更できる。 また、 基板搬送装置 3 0には所定の実装位置まで搬送された基板 Sを 押し上げてクランプ (位置決め支持) するパックアップ装置が備えられ ている。 第 2図には、 第 1 コンペャ L 1 にバックアップ装置 3 3が設置 され、 第 2 コ ンペャ L 2にバックアップ装置が設置されてない状態を示 している。 バックアップ装置は、 その上面に立設されて基板 Sを下から 押し上げて支持するバックァップピンを複数有しており、 これらバック アップピンは基板を効果的に支持する位置に配置されている。 この配置 は基板の品種によって異なっている。 なお、 バックアップ装置はバック アップピン以外のものによって基板 Sを支持するものもある。
基板搬送装置 3 0の上方 (第 1 図において紙面垂直上方向) には、 Y方向に細長い移動台 4 1 が、 Y方向と直交する X方向に延びる固定 レール (フ レーム) 4 2 に X方向と Y方向に移動可能に支持されてい る。 なお、 移動台 4 1 の Xおよび Y方向への移動はボールねじを介し てサーポモータによ り 制御されている。移動台 4 1 には部品移載装置 4 3が取り付けられている。 部品移載装置 4 3 は、 移動台 4 1 に着脱 可能に取り付けられる支持ベース 4 5 と、こ の支持ベース 4 5 に X方 向および Y方向 と直角な Z方向に昇降可能に支持されてポールねじ を介してサーボモータによ り 昇降が制御される部品実装へッ ド 4 6 と、この部品実装へッ ド 4 6 から下方に突出 して設けられて下端に電 子部品 P を吸着保持する円筒状の吸着ノ ズル 4 7 よ り なる ものであ る。
■電子部品実装機 2 0の両側には、 基板搬送装置 3 0を挟んで電子部品 供給装置 5 0が配置されていて、 この電子部品供給装置 5 0は着脱可能 な多数のカセッ ト式フィーダ (部品供給カセッ ト) 5 1 を並設してなる ものである。 カセッ ト式フィーダ 5 1 は、 本体 5 l a と、 本体 5 l a の 後部に設けた供給リール 5 1 b と、 本体 5 1 aの先端に設けた部品取出 部 5 1 c を備えている。 供給リール 5 1 bには電子部品が所定ピッチで 封入された細長いテープ (図示省略) が卷回保持され、 このテープがス プロケッ ト (図示省略) によ り所定ピッチで引き出され、 電子部品が封 入状態を解除されて部品取出部 5 1 c に順次送り込まれるよ う になって いる。 なお電子部品供給装置 5 0は、 カセッ ト式のものだけでなく ト レ ィ上に電子部品が並べられている ト レイ式のものもある。
第 1および第 2電子部品実装機 1 5, 1 6は制御装置 1 5 a , 1 6 a を備えていて、 制御装置 1 5 a , 1 6 a はそれぞれ第 1およぴ第 2電子 部品実装機 1 5, 1 6の基板の搬入、 搬出、 位置決め支持、 部品の実装 を運転制御している。 >
第 2振り分け装置である第 2 シフ ト装置 1 4は、電子部品実装機 1 5 , 1 6の第 1 または第 2ライン L l, L 2から搬入された基板をリフロー 装置 1 7に搬出するものであり、 リ フロ一装置 1 7は、 電子部品 Pが実 装された基板 Sにその電子部品 Pをはんだ付けするものであり、 収納装 置 1 8は、 電子部品 Pがはんだ付けされた基板 Sを上下方向に並べて収 納するものである。
上述した第 1および第 2シフ ト装置 1 3 , 1 4、 第 1および第 2電子 部品実装機 1 5, 1 6はホス ト コンピュータ 1 9に接続されている。 ホ ス トコンピュータ 1 9は、 第 1およぴ第 2シフ ト装置 1 3, 1 4、 第 1 および第 2電子部品実装機 1 5 , 1 6に生産スケジュールなど生産に必 要な情報を提供したり、 第 1および第 2 シフ ト装置 1 3, 1 4、 第 1お よび第 2電子部品実装機 1 5, 1 6から生産に付随する情報を受け取つ たりするものである。
次に、 上記のよ うに構成した基板生産システムによって、 下記表 1 に 示す品種 S I , S 2 , S 3 , S 4を連続して生産する場合について説明 する。
【表 1 】
Figure imgf000012_0001
生産を開始する前に、 生産スケジュールを予め設定する。 すなわち、 基板の基板幅、 バックアツプ装置の基板を支持する支持部の配置等が共 通であり、 段取り替えが少ない基板品種をグループ化し、 各グループと 各グループに属する基板品種が搬入される各コンペャとの対応関係付け を行う。 具体的には、 品種 S 1、 品種 S 4は基板幅が同じでありかつ同じ バックアップ装置を使用するのでコンペャ幅およびパックアップ装置の 変更が不要であるため、 品種 S 1 と品種 S4をグループ化する。 また、 品 種 S 2、品種 S 3は基板幅は異なっており コンペャ幅の変更は必要である もののバックアップ装置の変更が不要であるため、品種 S2 と品種 S 3 を グループ化する。 そして、 品種 S 1 と品種 S4のグループと電子部品実装 機 1 5 , 1 6 の第 1 ライ ン L 1 とを対応関係付けし、 品種 S 2 と品種 S 3のグループと電子部品実装機 1 5, 1 6の第 2ライン L 2 とを対応関 係付けして、 下記表 2に示すよ うなこれら対応関係を示すテーブルを作 成し第 1 シフ ト装置 1 3の制御装置 1 3 bに記憶させる。 なお、 生産数 の多い基板品種については複数のコンペャに搬入されるよ うな対応関係 付けすればよい。
【表 2 】
Figure imgf000013_0001
第 1 シフ ト装置 1 3の制御装置 1 3 bは、 第 1 シフ ト装置 1 3に基板 Sが搬入されると、 第 3図に示すプログラムを実行する。 基板 Sの I D を読み取って基板品種を認識し(ステップ 1 0 2 )、認識した基板品種と、 上記表 2に示す基板品種と コンペャとの対応関係を示すテーブルとに基 づいて基板に割り 当てられたコンペャを選択し (ステップ 1 0 4 )、 基板 が基板品種の属するグループに割り当てられたコンペャに搬入されるよ うに第 1振り分け装置 1 3 を制御する (ステップ 1 0 6 )。
実際には、 電子部品実装機 1 5, 1 6の第 1 ライ ン L 1 を品種 S 1 の 基板幅に合わせてコンべャ幅を 2 0 O mmに設定すると ともに、 タイプ 1 のバックアップ装置を設置した後、 生産を開始する。 基板生産システ ムは品種 S 1を第 1 ライン L 1に払い出すように制御する。 そして、 電 子部品を基板上に実装して後工程に搬出する。 かかる生産中、 電子部品 実装機 1 5 , 1 6 の第 2 ライン L 2を品種 S 2の基板幅に合わせてコン ベャ幅を 1 5 O mmに設定する。
品種 S 1 の生産が終了する と、 基板生産システムは品種 S 2 を第 2 ラ イン L 2に私い出すよ うに制御して品種 S 2の生産を開始する。そして、 品種 S 2の生産が終了する と、 電子部品実装機 1 5, 1 6の第 2 ライ ン L 2を品種 S 3の基板幅に合わせてコンペャ幅を 1 0 0 m mに設定した 後、 生産を開始する。 基板生産システムは品種 S 2に続けて品種 S 3を 第 2 ライ ン L 2に払い出すよ うに制御する。 そして、 電子部品を基板上 に実装して後工程に搬出する。
品種 S 3の生産が終了すると、 基板生産システムは、 コンペャ幅が 2 O O m mでありかつタイプ 1のバックアップ装置を設置したままの第 1 ライ ン L 1 に品種 S 4を払い出すよ うに制御する。 一方、 第 2 ライ ン L 2のコンペャ幅を品種 S 4の基板幅に合わせて 2 0 0 m mに設定した後- 第 2 ライン L 2にも品種 S 4を払い出すよ うに制御して、 第 1および第 2ライン L I , L 2の両ラインにて品種 S 4を生産するよ うにする。 そ して、 電子部品を基板上に実装して後工程に搬出する。
上述した説明から理解できるよ うに、 この実施の形態においては、 互 いに異なる複数種類の品種 S 1, S 2 , S 3, S 4を連続して生産する 場合、 異なる複数種類の基板品種のう ち、 連続して生産したときに段取 り替え作業が不要かまたは少なく て済む異なる基板品種が同じグループ に所属するよ うにグループ化し、 各グループと該各グループに属する基 板品種が搬入される各コンペャとの対応関係付けを行い、 各基板が基板 品種の属するグループに割り 当てられたコンペャに搬入されるよ うに第 1振り分け装置を制御するので、 同じ基板幅の基板を連続して生産した り、 同じバックアップ装置を使用して連続して生産したり、 同じ部品供 給装置を使用して連続して生産したりすることができる。 したがって、 実装ラインのコンペャ幅の変更、 バックァップ装置の基板を支持する支 持部の配置の変更などの段取り替えの回数を極力少なく して異なる種類 の基板を生産するこ とができるので、 基板生産システムの生産性を向上 することができる。 また、 上記した実施の形態においては、 電子部品実装機 2 0を複数台 直列に配置して実装ラインを構成したので、 複数の基板を実装ライ ン上 の所望の停止位置にそれぞれ別々に停止させて部品を実装することがで さる。
さ らに、 比較的生産枚数の少ない基板品種 S 1 〜 S 3 については、 こ れらが連続して第 1 ライ ン L 1又は第 2 ライ ン L 2で生産されるよ うに 設定したので、 第 1および第 2 ライン L 1 , L 2がともに品種 S 1 〜 S 3を一種類ずつ生産していく場合のよ うに段取り替えによって第 1およ ぴ第 2ライン L I , L 2の両方での生産が完全にス ト ップすることはな く、 各品種の基板の予定枚数の生産時間が比較的短い (段取り替えに要 する時間と大差ない場合) のであれば、 前者の場合よ り も効率よく生産 計画を遂行することが可能になる。 また、 品種 S 1〜 S 3の生産が全て 終了した後に、 比較的生産枚数の多い基板品種 S 4を第 1および第 2 ラ イン L I , L 2の両方において生産するよ うにしたため、 品種 S 1 〜 S 3の生産途中に S 4を生産する場合と比べて、 段取り替えによ り生産を ス ト ップさせる時間を短く でき、 効率のよい生産が行える。
また、 以上の事由を考慮して、 生産計画における品種 S 1〜 S 4の順 番を自動的に決定したり最適化すベく変更することも可能である。 この 場合、 例えば、 当初はホス トコンピュータ 1 9には生産すべき基板の品 種とその枚数の情報だけが供給され品種の生産順番に関する情報が供給 されない場合、 又は、 当初はホス トコンピュータ 1 9に供給された (若 しく はホス ト コンピュータ 1 9において作成された) 生産計画が上記表 1 とは異なり S 1→ S 2→ S 4→ S 3の順に生産するものである場合で あつたと しても、 上記表 2に示したよ うに各基板品種とそれを搬送する コンペャとの対応付けを行った結果、 S 1〜 S 3は一方のコンペャによ つて搬送され、 S 4は両方のコンべャによって搬送されることを考慮す れば、 S 1〜 S 3の生産が全て終了した後に S 4を生産するよ うにした 順番が望ま しいと判断できるとの理由によ り、 順番を S 1→ S 2→ S 3 → S 4に変更することが生産効率上望ま しいとの判断がなされれば、 こ のよ う に生産計画を設定または修正するのである。
このよ うな生産順番を決定する判断に関する処理は、 第 4図に示すよ うにプログラムをホス トコンピュータ 1 9によって行う よ うにすればよ い。 ホス ト コンピュータ 1 9は、 対応関係付け工程 (ステップ 2 0 2 ) によ り品種の異なる基板のそれぞれに対して、 複数のコンペャのうち少 なく とも一つを選択して対応関係付けを行う ことによ り基板品種と選択 された搬送コンペャとの対応関係を示す対応情報である上述した表 2に 示すテーブルを生成し、 生産順番決定工程 (ステップ 2 0 4 ) によ り対 応関係付け工程において生成された基板品種と選択された搬送コンべャ との対応関係を示す対応情報に基づいて、 基板の各種類の生産順番を決 定し、 基板搬入工程 (ステップ 2 0 6 ) により対応情報および生産順番 決定工程において生産された生産順番情報である上述した表 1 に示すテ 一プルに基づいて基板が基板品種の属するグループに割り 当てられたコ ンべャに搬入されるよ うに第 1振り分け装置 1 3を制御する。 したがつ て、 段取り替えの回数を少なくするよ うに生産計画を設定又は変更する ことができるので、 時間的にも作業コス ト的にも効率よく生産すること ができる。
なお、 上述した実施の形態においては、 いわゆるダブルトラックコン べャ方式の電子部品実装機 2 0を直列に並べて複数の実装ラインを構成 するよ うにしたが、 シングルトラックコンべャ方式の電子部品実装機を 直列に並べて構成した実装ラインを 2列以上に並設するよ うにしてもよ い 0
また、 上述した実施の形態においては、 実装ラインを複数の電子部品 実装機 2 0を並べて構成したものに本発明を適用したが、 実装ライ ンを 1つの電子部品実装機によつて構成したものに適用するよ うにしてもよ い。
また、 上述した実施の形態においては、 第 2振り分け装置である第 2 シフ ト装置 1 4は、 実装ラインから搬入された基板をリ フ ロー装置 1 7 と収納装置 1 8からなる 1つの搬出ラインに搬出するよ うにしたが、 例 えばリ フロー装置 1 7 と収納装置 1 8からなる複数の搬出ラインのいず れかに搬出するよ うにしてもよい。 これによれば、 この第 2 シフ ト装置 によって所望の搬出ラインに実装された基板を搬出することができる。
また、 上述した実施の形態においては、 基板の基板幅、 バックアップ 装置の基板を支持する支持部の配置が共通であり、 段取り替えが少ない 基板品種をグループ化し、 各グループと各グループに属する基板品種が 搬入される各コ ンペャとの対応関係付けを行う よ うにしたが、 部品供給 装置の部品構成が共通であり、 段取 替えが少ない基板品種をグループ 化し、 各グループと各グループに属する基板品種が搬入される各コ ンペ ャと の対応関係付けを行う よ うにしてもよい。
また、 上述した実施の形態においては、 第 1 シフ ト装置 1 3の制御装 置 1 3 bが上記テーブルを記憶し、 第 3図に示すフローチャー トに対応 したプログラムを実行するよ うにしたが、 第 1 シフ ト装置 1 3の制御装 置 1 3 bの代わりにホス トコ ンピュータ 1 9を使用するよ うにしてもよ い 産業上の利用可能性
以上のように、 本発明にかかる基板生産システムは、 複数のコ ンペャ が並設されている実装ラインにて互いに異なる複数種類の基板を連続し て生産する場合に適している。

Claims

5青 求 の 範 囲
1 . 搬送する基板の幅に対応してコンべャ幅を変更可能に並設された 複数のコンペャ、 各コンべャ上に前記基板をそれぞれ位置決め支持する バックァップ装置、 および部品供給装置によ り供給された部品を採取し て前記バックアップ装置によつて位置決め支持された前記基板上に実装 する部品移載装置を備えた実装ラインと、
該実装ラインに前記基板を供給する供給ラインと、
該供給ラインから供給された基板を前記複数のコンべャのいずれかに 振り分ける第 1振り分け装置とを設け、
異なる複数種類の基板品種のうち、 連続して生産したときに段取り替 え作業が不要かまたは少なくて済む異なる基板品種が同じグループに所 属するようにグループ化し、 各グループと該各グループに属する基板品 種が搬入される各コンペャとの対応関係付けを行い、
各基板が基板品種の属するグループに割り当てられたコンペャに搬入 されるように前記第 1振り分け装置を制御することを特徴とする実装ラ インにおける基板搬入方法。
2 . 搬送する基板の幅に対応してコンべャ幅を変更可能に並設された 複数のコンペャ、 各コンべャ上に前記基板をそれぞれ位置決め支持する バックアップ装置、 および部品供給装置により供給された部品を採取し て前記バックアツプ装置によつて位置決め支持された前記基板上に実装 する部品移載装置を備えた実装ラインと、
該実装ラインに前記基板を供給する供給ライ ンと、
該供給ラインから供給された基板を前記複数のコンペャのいずれかに 振り分ける第 1振り分け装置と、
異なる複数種類の基板品種のうち、 連続して生産したときに段取り替 え作業が不要かまたは少なくて済む異なる基板品種が同じグループに所 属するようにグループ化し、 各グループと各グループに属する基板品種 が搬入される各コンペャとの対応関係を記憶する記憶手段と、
各基板が基板品種の属するグループに割り当てられたコ ンペャに搬入 されるように前記第 1振り分け装置を制御する制御手段とを備えたこと を特徴とする基板生産システム。
3 . 生産数が多い基板品種については、 複数のコ ンペャに搬入される よ うな対応関係と して前記記憶手段に記憶することを特徴とする請求の 範囲第 2項に記載の基板生産システム。
4 . 前記複数のコンペャから搬出された基板を 1以上の下流ライ ンの いずれかに振り分ける第 2振り分け装置をさらに備えたこ とを特徴とす る請求の範囲第 2項または第 3項に記載の基板生産システム。
5 . 搬送する基板の幅に対応してコ ンペャ幅を変更可能に並設された 複数のコ ンペャと、 各コ ンペャ上に前記基板をそれぞれ位置決め支持す るバックアップ装置と、 前記基板に実装する部品を供給する部品供給装 置と、 該部品供給装置により供給された部品を採取して前記コ ンべャ上 に前記バックアップ装置によって位置決め支持された前記基板上に実装 する部品移載装置とを備えた電子部品実装機を複数台直列に配置して前 記実装ラインを構成したことを特徴とする請求の範囲第 2項〜第 4項の いずれか一項に記載の基板生産システム。
6 . 搬送する基板の幅に対応してコ ンペャ幅を変更可能に並設された 複数のコンペャ、 各コ ンペャ上に前記基板をそれぞれ位置決め支持する バックアップ装置、 部品供給装置によ り供給された部品を採取して前記 バックアップ装置によつて位置決め支持された前記基板上に実装する部 品移載装置、 および搬入された基板を前記複数のコンべャのいずれか一 に振り分ける振分装置とを備えた基板生産システムにおいて、 異なる基 板品種を順番にそれぞれ所定枚数生産する基板生産方法であって、 前記品種の異なる基板のそれぞれに対して、 前記複数のコンペャのう ち少なく とも一つを選択して対応関係付けを行う対応関係付け工程と、
' 該対応関係付け工程において生成された基板品種と選択された搬送コ ンべャとの対応関係を示す対応情報に基づいて、 前記基板の各種類の生 産順番を決定する生産順番決定工程と、
前記対応情報および前記生産順番決定工程において生産された生産順 番情報に基づいて前記振分装置を制御する基板搬入工程とを含むことを 特徴とする基板生産システムにおける基板生産方法。
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