JP5008579B2

JP5008579B2 - 電子部品の実装方法、装置及びライン

Info

Publication number: JP5008579B2
Application number: JP2008017692A
Authority: JP
Inventors: 圭一時田; 瑞穂野沢
Original assignee: Fuji Machine Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Fuji Corp
Priority date: 2008-01-29
Filing date: 2008-01-29
Publication date: 2012-08-22
Anticipated expiration: 2028-01-29
Also published as: JP2009182025A

Description

本発明は、複数のレーンを有する実装装置において、トレイにより供給される電子部品をコンベヤで搬送する方法、装置及びラインに関する。

実装ラインにおいて、複数列の実装レーンを備えることにより、基板の供給と電子部品の供給とを円滑に行い実装作業を待ち時間なく効率よく行うようにしている。例えば、特許文献１は、複数列のコンベヤ（基板搬送手段）を備えたモジュール（単位実装装置）を連結した実装ラインにおいて、複数列のコンベヤ（基板搬送手段）のそれぞれを実装ステージとして使用する複数列実装形態と、後続基板が先行基板を追い越して搬送することを許容するためのバイパス搬送経路として複数列のコンベヤ（基板搬送手段）のうち１つを使用するバイパス実装形態とを切り替えることによって、バイパス専用の基板搬送機構を設けることなく、多様な実施形態に対応することができるというものである。
特開２００３−２０４１９１号公報

上記特許文献１では、複数列のコンベヤにおいて、経路の切り替え等によりあくまで基板を効率よく搬送することが開示されている。しかし、従来、基板に実装される電子部品は、比較的小型のテープフィーダ供給部品を一般的に多く使用し、大型のトレイ供給部品は、使用量が少ないか全く使用されない基板も存在している。そのため、電子部品が実装される現場によっては、トレイ供給部品のない実装基板を一般的に生産し、極たまに１品種のみトレイ供給部品を実装するという場合がある。このような場合にも、トレイユニットを常設したり、１品種だけのトレイユニットを余分に準備しておく必要があるが、ラインバランスが悪くなったり、必要な基板が搬送されるまでトレイユニットが遊んでしまうという問題があった。このようにトレイ供給部品を通常は実装しない実装ラインの場合に、めったに使用されないトレイ供給部品のための設備コストを生じさせずに、複数列のコンベヤを有する実装レーンにおいて、実装レーンの有効利用を図ることができないかが要望された。

本発明は係る従来の問題点に鑑みてなされたものであり、トレイ供給部品専用の設備を設けることなく、簡単かつ低コストでトレイ供給部品を供給する電子部品の実装方法、装置及びラインを提供するものである。

上記の課題を解決するため、請求項１に係る発明の構成上の特徴は、隣接して互いに平行に設けられ基板をベルトコンベヤによって搬送方向に搬送してそれぞれ実装位置に搬入出する複数列の基板搬送レーンと、前記基板搬送レーンに並設され前記基板に実装されるテープフィーダ供給部品を供給するカセット式テープフィーダと、前記カセット式テープフィーダから前記テープフィーダ供給部品を吸着して前記実装位置に位置決めされた前記基板上に前記テープフィーダ供給部品を実装する実装ヘッドを有する部品移載装置と、を備えた複数台の部品実装装置を、基板が搬送される上流側から下流側に配置した実装ラインにおいて、トレイ供給部品を収容した部品トレイを、前記ベルトコンベヤにより搬送可能なトレイパレット上に載置して前記複数列の基板搬送レーンのいずれか少なくとも一つに前記上流側から下流側に搬送させるトレイ供給部品搬送工程と、前記複数列の基板搬送レーンのうち前記部品トレイが搬送されていない他の基板搬送レーンで搬送され前記実装位置に位置決めされた基板に、前記トレイ供給部品搬送工程により搬送されたトレイ供給部品および前記カセット式テープフィーダにより供給されたテープフィーダ供給部品のいずれかを選択して前記実装ヘッドにより実装するトレイ供給部品実装工程と、を備えていることである。

請求項２に係る発明の構成上の特徴は、請求項１において、前記トレイパレットは、前記基板搬送レーンで搬送されるいずれかの基板と同様な寸法で形成され、前記基板搬送レーンの前記ベルトコンベヤにより搬送されることである。

請求項３に係る発明の構成上の特徴は、隣接して互いに平行に設けられ基板をベルトコンベヤによって搬送方向に搬送してそれぞれ実装位置に搬入出する複数列の基板搬送レーンと、前記基板搬送レーンに並設され前記基板に実装されるテープフィーダ供給部品を供給するカセット式テープフィーダと、前記カセット式テープフィーダから前記テープフィーダ供給部品を吸着して前記実装位置に位置決めされた前記基板上に前記部品を実装する実装ヘッドを有する部品移載装置と、を備えた複数台の部品実装装置を、基板が搬送される上流側から下流側に配置した実装ラインにおいて、前記複数列の基板搬送レーンのいずれか少なくとも一つは、前記トレイ供給部品を収容した部品トレイを、前記ベルトコンベヤにより搬送可能なトレイパレット上に載置して前記上流側から下流側に搬送させるものであり、前記複数列の基板搬送レーンのうち前記部品トレイが搬送されていない他の基板搬送レーンで搬送されて前記実装位置で位置決めされた基板に、前記基板搬送レーンで搬送されたトレイ供給部品および前記カセット式テープフィーダにより供給されたテープフィーダ供給部品のいずれかを選択して前記実装ヘッドにより実装することである。

請求項４に係る発明の構成上の特徴は、基板を搬送する複数列の基板搬送レーンと、該基板搬送レーンの上流側に設けられた基板供給装置と、テープフィーダ供給部品及びトレイ供給部品を吸着して基板に実装する実装ヘッドと、前記基板搬送レーンの下流側に設けられた基板収納装置と、を備えた電子部品の実装ラインにおいて、前記基板供給装置は、トレイ供給部品が収容された部品トレイを供給可能とし、前記基板収納装置は、トレイ供給部品が前記実装ヘッドに吸着されることにより取り出されて空となった部品トレイを収納可能することである。

請求項１に係る発明によると、トレイ供給部品は複数列の基板搬送レーンの一つに搬送された部品トレイにより供給でき、設備コストがかかるトレイ供給部品専用の部品供給装置を新たに設けることが必要ないので、大きな設備コスト削減を図ることが可能であり、実装の用に供されることが少ないトレイ供給部品を、必要なときに必要なだけ効率的に供給することができる。
また、トレイパレットの上に載置可能な部品トレイであれば、既存の部品トレイを使用することができるので、コストのかかる特別な道具や設備装置を必要としないで、基板搬送レーンにトレイ供給部品を搬送して確実に供給することができる。

請求項２に係る発明によると、搬送される基板と同様な寸法のトレイパレットの上に部品トレイを載せるので、コストのかかる特別な装置（例えばトレイ供給部品供給装置、トレイ供給部品搬送装置及びトレイ収納装置）を必要としないで、基板搬送レーンにトレイ供給部品を確実に供給することができる。

請求項３に係る発明によると、トレイ供給部品は複数列の基板搬送レーンの一つに搬送された部品トレイにより供給でき、設備コストがかかるトレイ供給部品専用の部品供給装置を新たに設けることが必要ないので、大きな設備コスト削減を図ることが可能であり、実装の用に供されることが少ないトレイ供給部品を、必要なときに必要なだけ効率的に供給することができる電子部品実装装置を提供することができる。
また、トレイパレットの上に載置可能な部品トレイであれば、既存の部品トレイを使用することができるので、コストのかかる特別な道具や設備装置を必要としないで、基板搬送レーンにトレイ供給部品を搬送して確実に供給することができる。

請求項４に係る発明によると、トレイ供給部品は、上流側にある基板供給装置から供給され、下流側にある基板収納装置により収納されて、新たな専用設備を設ける必要がないので、初期設備コストの削減を図ることができる。また、迅速に部品トレイを基板搬送レーンに搬送して、確実にトレイ供給部品を供給することができるとともに、空となった部品トレイを実装ラインから除去して効率的な生産を図ることができる。

本発明に係る実装方法を実施した実装ラインの形態を図面に基づいて以下に説明する。図１は実装ラインの平面図であり、図２は実装装置の概略を示す図である。本実施形態の実装ライン２は、図１に示すように、２列の搬送ラインが形成され、基板Ｓが搬送される上流側から、基板供給装置４と、印刷機３と、第１の電子部品実装装置８と、第２の電子部品実装装置１０と、リフロー装置１２と、基板収納装置１４とを備えている。

実装ライン２において、基板供給装置４は、第１の基板供給装置４ａと第２の基板供給装置４ｂとが並設され、第１の基板供給装置４ａ（図１において下方）には、実装前の基板Ｓが種類毎にまとめられて積み重ねられた状態でストックされ、第１の基板供給装置４ａから必要な基板Ｓがスクリーン印刷を行う印刷機３に供給されるようになっている。

また、第２の基板供給装置４ｂ（図１において上方）には、例えばＢＧＡ（ＢＡＬＬＧＲＩＤＡＲＲＡＹ）等の主に大型の電子部品で構成されるトレイ供給部品２０（図２及び図３参照）が、トレイパレット２２に固定された部品トレイ２４に収容され、第２の基板供給装置４ｂ内に重ねられた状態でストックされる。部品トレイ２４は、図３に示すように、升目状の複数の区分けがなされ、升目の１つ１つにトレイ供給部品２０が収容されている。部品トレイ２４は、図略のマグネットにより、図４に示すように、板状で基板Ｓと同様な寸法のトレイパレット２２の上に固定される。部品トレイ２４に収容されたトレイ供給部品２０は、必要に応じて第２の基板供給装置４ｂから、トレイパレット２２に載せられた状態で後述する基板搬送レーン２６に搬送されるようになっている。

前記印刷機３は、第１の印刷機３ａ（図１において下方側）,第２の印刷機３ｂ（図１において上方側）が並設され、夫々図略のクランパにより基板Ｓを保持する位置決め部を備え、該位置決め部の上方にはスクリーンマスク（図略）が配設されている。各スクリーンマスクはホルダ（図略）にマスクプレートを装着して構成されている。スクリーンマスク上には夫々スキージユニット（図略）が水平方向往復自在に配設されている。基板Ｓが、前記スクリーンマスクの下面に当接した状態で、マスクプレート上にペースト状のクリーム半田を供給し、前記スキージユニットを構成するスキージをマスクプレート上で摺動させることにより、スクリーンマスクに設けられたパターン孔を介して基板Ｓにクリーム半田が印刷される。

印刷機３のすぐ下流側にある第１の電子部品実装装置８は、図２に示すように、基板Ｓを搬入位置に搬入して所定の位置に位置決めする２列の基板搬送レーン２６,２７と、基台２８に対してＸ方向（搬送方向）及びＹ方向（Ｘ方向に直角な方向）に移動可能に支持された移動台３０に設けられた部品実装ヘッド３２を有する部品移載装置３４と、該移動台３０に設けられた基板認識用カメラ（ＣＣＤカメラ）３６と、制御する制御装置（図略）と、を備えている。

各基板搬送レーン２６,２７はＸ方向（搬送方向）に延在するガイドレールに沿って並設されて基板Ｓを位置決めされた位置まで搬入するコンベヤベルト（図略）と、搬入された基板Ｓを支持する支持フレーム（図略）と、支持された基板Ｓを実装される位置（所定の位置）まで上昇させる昇降装置（図略）と、実装される位置において基板Ｓをクランプするクランプ装置（図略）とを備えている。

基板搬送レーン２６,２７の上方にはＹ方向に延在するＹ方向ビーム４４が、設けられ、Ｙ方向ビーム４４は図略のＸ方向レールに載置されてＸ方向に移動可能になっている。Ｙ方向ビーム４４には移動台３０がＹ方向に移動可能に設けられている。移動台３０には部品実装ヘッド３２を備えた部品移載装置３４とＣＣＤカメラ３６とが保持され、部品移載装置３４とＣＣＤカメラ３６とはＹ方向ビーム４４がＸ方向に移動することによりＸ方向に移動可能に構成されている。Ｙ方向ビーム４４のＸ方向への移動は、Ｘ方向リニアガイド（図略）と、ボールねじ（図略）を介したＸ軸サーボモータ（図略）とにより駆動される。移動台３０のＹ方向の移動は、Ｙ方向リニアガイド（図略）と、ボールねじ（図略）を介したＹ軸サーボモータ（図略）とにより駆動される。これらのサーボモータは前記制御装置によって制御される。

部品移載装置３４は前記移動台３０に取付けられる支持ベース（図略）と、支持ベースによりＸ方向及びＹ方向と直角なＺ方向に昇降可能に案内支持されるとともにサーボモータ（図略）により昇降が駆動される部品実装ヘッド３２と、この部品実装ヘッド３２から下方へ突設された吸着ノズル（図略）とから構成されている。吸着ノズルは円筒状に形成され、下端において電子部品を吸着保持するようになっている。この部品移載装置３４の実装動作は前記制御装置によって制御される。

第１の電子部品実装装置８の片側（図２において下方側）には、第１及び第２の基板搬送レーン２６,２７に並んで部品供給装置５２が配置され、これらの部品供給装置５２は、主に小型の電子部品で構成されるテープフィーダ供給部品を供給するもので、着脱可能な多数のカセット式フィーダ５４が並設されて構成される。カセット式フィーダ５４には電子部品が所定ピッチで封入された細長いテープが巻回された供給リール（図略）が保持されている。この供給リールより該テープが所定ピッチで引き出され、電子部品が封入状態を解除されて部品取出し部（図略）に順次送り込まれるようになっている。

基板搬送レーン２６,２７と部品供給装置５２の間には、図略の部品認識用カメラが設けられ、この部品認識用カメラによって吸着ノズルに吸着された電子部品（テープフィーダ供給部品及びトレイ供給部品）が撮像されて、吸着状態の良・不良、部品自体の良・不良が判定される。

なお、第１の電子部品実装装置８のすぐ下流側にある第２の電子部品実装装置１０の構成については、第１の電子部品実装装置８と同様であるので、同じ符号を付与して説明を省略する。

前記リフロー炉１２は、図１に示すように、基板Ｓを保持して所定の搬送経路に沿って搬送する基板搬送機構６２と、基板Ｓに加熱処理を行う複数の加熱ユニット６４と、加熱ユニット６４により加熱された基板Ｓを冷却する冷却ユニット６６とを備えている。基板搬送機構６２は搬送方向に延在する２組の図略のガイドレールを備え、該ガイドレール内に設けられたベルト（図略）により基板Ｓを搬送する。基板搬送機構６２のベルトの上下には加熱ユニット６４を構成する複数の吹出しノズル７０が各１列配設されている。加熱ユニット６４の下流側には上下に２個ずつの吹出しノズル７２を有する冷却ユニット６６が設けられている。これらの加熱ユニット６４及び冷却ユニット６６を通過する間に、基板Ｓは所定の温度プロファイルを形成しながら加熱され、基板搬送機構６２の出口側にある冷却ユニット６６で冷却される。冷却された基板Ｓは、基板収納装置１４に水平に対向して設けられた複数の各支持棚の中に重ねられた状態で収納される。基板収納装置１４は第１の基板収納装置１４ａ（図１において下方）,第２の基板収納装置１４ｂ（図１において上方）が並設され、搬送されるのが空の部品トレイの場合には、加熱されることなくリフロー炉１２を基板搬送機構６２によって搬送され、第２の基板収納装置１４ｂに収納される。

上記のように構成された実施形態の作用について図に基づいて以下に説明する。まず、第１の基板供給装置４ａより供給された基板Ｓが、第１の印刷機３ａによってスクリーン印刷され、基板搬送レーン２６に搬送される。基板搬送レーン２６では、図略の前記支持フレームに支持された基板Ｓが前記昇降装置によって上昇され、上昇端の実装位置で前記クランプ装置により保持される。スクリーン印刷された基板Ｓにトレイ供給部品２０が実装される場合には、第２の基板供給装置４ｂよりトレイパレット２２に載せられた部品トレイ２４に収納されたトレイ供給部品２０が、第２の印刷機３ｂに搬送され、第２の印刷機３ｂにおいて部品トレイ２４は印刷工程を経ることなく、そのまま搬送される。そして、部品トレイ２４は第１の電子部品実装装置８の基板搬送レーン２７に運ばれ、所定位置に停止されてトレイ供給部品２０の供給の準備がなされる。トレイ供給部品２０として、例えば３種類のＢＧＡが挙げられる。そして、前記制御装置に予め組み込まれたプログラムにより、前記Ｘ軸サーボモータ及び前記Ｙ軸サーボモータが駆動されて部品実装ヘッド３２によりトレイ供給部品２０が吸着されて、前記実装位置に保持された基板Ｓに装着される。この際、部品トレイ２４の所定位置（例えば対角線上の位置）にはマークが記載され、マークの位置から必要なトレイ供給部品２０が、選択されて吸着される。なお、基板搬送レーン２７（図１において上方側）が部品トレイ２４を搬送させる基板搬送レーンであり、基板搬送レーン２６（図１において下方側）は部品トレイ２４が搬送されていない他の基板搬送レーンに対応する。また、テープフィーダ供給部品（図略）は部品供給装置５２において供給され、部品実装ヘッド３２により吸着されて前記実装位置に保持された基板Ｓに装着される。続いて、第２の電子部品実装装置１０においてトレイ供給部品２０が装着される場合にも、基板搬送レーン２７にトレイパレット２２に載せた部品トレイ２４によってトレイ供給部品２０を搬送し、装着の準備をする。そして、制御装置に予め組み込まれたプログラムにより部品実装ヘッド３２を作動させ、テープフィーダ供給部品及びトレイ供給部品２０のいずれかが選択されて同様に基板Ｓに装着される。

続いて電子部品２０が装着された基板Ｓはリフロー炉１２において温度プロファイルに基づいて過熱され、半田が溶融された後、冷却されて電子部品２０が基板Ｓに実装される。そして実装が完了した基板Ｓは第１の基板収納装置１４ａに収納される。一方、収容されていたトレイ供給部品２０が使用されて空となった部品トレイ２４の場合は、リフロー炉１２で加熱されること無く搬送されて第２の基板収納装置１４ｂに収納される。

このように上記の実装ライン２においては、トレイ供給部品２０は複数列の基板搬送レーン２６,２７の一つの搬送レーン２６に既存設備である第２の基板供給装置４ｂより搬送された部品トレイ２４により供給され、基板Ｓは部品トレイ２４が搬送されていない他の基板搬送レーン２７により搬送されるので、トレイ供給部品専用の部品供給装置を新たに設けることなく、トレイ供給部品２０を基板Ｓに実装することができる。そのため、トレイ供給部品２０が実装されることがまれな実装ラインにおいて、新たな設備コストを必要とせずに、トレイ供給部品２０を必要なときに必要なだけ柔軟に供給することができる。

また、基板Ｓと同様な寸法のトレイパレット２２の上に部品トレイを載せるので、コストのかかる特別な装置（例えばトレイ供給部品供給装置、トレイ供給部品搬送装置及びトレイ収納装置等）を必要としないで、基板搬送レーン２６にトレイ供給部品２０を載せて確実に供給することができる。

また、トレイ供給部品２０は、上記のように上流側にある第２の基板供給装置４ｂから供給され、空となった部品トレイ２４は下流側にある既存設備である第２の基板収納装置１４ａにより収納される。したがって、上記と同様に新たな設備コストを必要とすることなく、迅速に部品トレイ２４を基板搬送レーン２６に搬送して、確実にトレイ供給部品２０を供給することができるとともに、不要となった空部品トレイ２４を実装ライン２から除去して効率的な生産を図ることができる。

なお、実装ライン１０２には、図５に示すように、第１のシャトルコンベヤ８０及び第２のシャトルコンベヤ８２を設けてもよい。これらのシャトルコンベヤ８０,８２はＹ方向の搬送レール８０ａ,８２ａを備え、Ｘ方向の運搬レール８０ｂ,８２ｂを備えた台車８０ｃ,８２ｃから構成され、該台車８０ｃ,８２ｃは基板搬送レーン２６,２７のいずれかに整列する。そして、この実装ライン１０２において印刷機３は１台であり、リフロー炉１２の基板搬送機構６２は１レーンである。印刷機３により印刷された基板Ｓを基板搬送レーン２６,２７のどちらに搬送するかは、第１のシャトルコンベヤ８０によって選択できるようになっており、トレイ供給部品を収容した部品トレイ２４は、印刷機３を通さずに第２の基板供給装置４ｂから第１のシャトルコンベヤ８０を経て基板搬送レーン２７に搬送可能に構成されている。また、基板搬送レーン２７で搬送されたものが、電子部品を装着した基板Ｓの場合には、第２のシャトルコンベヤ８２によってリフロー炉１２へ移動され、空となった部品トレイ２４の場合には、第２のシャトルコンベヤ８２を経て第２の基板収納装置１４ｂに収納される。

また、上記実施形態において、基板搬送レーンは、２列のものとしたが、これに限定されず、例えば、３列以上の基板搬送レーンを備えたものでもよい。

また、トレイ供給部品を収容した部品トレイは、トレイパレットに載せて搬送するものとしたが、これに限定されず、例えば部品トレイ自体の寸法（Ｘ方向及びＹ方向の寸法）を基板搬送レーン２６,２７に搬送される基板Ｓと同じ寸法で形成してもよい。これによって、基板供給装置等の既存の設備を使用して、トレイ供給部品を供給することができる。

また、レーザーセンサをヘッドに装備し、吸着した部品の位置と角度を認識するいわゆるオンザフライ認識装置を装備した部品実装ヘッドを使用した場合、部品認識用カメラの位置に立ち寄る必要がなく、トレイ供給部品が搬送されている基板搬送レールと基板が搬送されている基板搬送レールとの間の短い距離を移動するだけで、迅速に装着作業をすることができるので、生産時間を短縮して生産性を向上させることができる。

また、上記実施形態においては、基板認識用カメラをＣＣＤカメラとしたが、これに限定されず、例えばＣＭＯＳセンサやラインセンサカメラなどを使用しても良い。

本発明に係る実装ラインの平面図。実装装置の構成を示す概略図。部品トレイを示す斜視図。トレイパレットを示す斜視図。他の実施形態の実装ラインを示す概略図。

符号の説明

２…実装ライン、４…基板供給装置、８…電子部品実装装置（第１の電子部品実装装置）、１０…電子部品実装装置（第２の電子部品実装装置）、１４…基板収納装置、２０…トレイ供給部品、２２…トレイパレット、２４…部品トレイ、２６…基板搬送レーン（第１の基板搬送レーン）、２７…基板搬送レーン（第２の基板搬送レーン）、３２…実装ヘッド（部品実装ヘッド）、Ｓ…基板。

Claims

隣接して互いに平行に設けられ基板をベルトコンベヤによって搬送方向に搬送してそれぞれ実装位置に搬入出する複数列の基板搬送レーンと、前記基板搬送レーンに並設され前記基板に実装されるテープフィーダ供給部品を供給するカセット式テープフィーダと、前記カセット式テープフィーダから前記テープフィーダ供給部品を吸着して前記実装位置に位置決めされた前記基板上に前記テープフィーダ供給部品を実装する実装ヘッドを有する部品移載装置と、を備えた複数台の部品実装装置を、基板が搬送される上流側から下流側に配置した実装ラインにおいて、
トレイ供給部品を収容した部品トレイを、前記ベルトコンベヤにより搬送可能なトレイパレット上に載置して前記複数列の基板搬送レーンのいずれか少なくとも一つに前記上流側から下流側に搬送させるトレイ供給部品搬送工程と、
前記複数列の基板搬送レーンのうち前記部品トレイが搬送されていない他の基板搬送レーンで搬送され前記実装位置に位置決めされた基板に、前記トレイ供給部品搬送工程により搬送されたトレイ供給部品および前記カセット式テープフィーダにより供給されたテープフィーダ供給部品のいずれかを選択して前記実装ヘッドにより実装するトレイ供給部品実装工程と、
を備えていることを特徴とする電子部品の実装方法。
請求項１において、前記トレイパレットは、前記基板搬送レーンで搬送されるいずれかの基板と同様な寸法で形成され、前記基板搬送レーンの前記ベルトコンベヤにより搬送されることを特徴とする電子部品の実装方法。
隣接して互いに平行に設けられ基板をベルトコンベヤによって搬送方向に搬送してそれぞれ実装位置に搬入出する複数列の基板搬送レーンと、前記基板搬送レーンに並設され前記基板に実装されるテープフィーダ供給部品を供給するカセット式テープフィーダと、前記カセット式テープフィーダから前記テープフィーダ供給部品を吸着して前記実装位置に位置決めされた前記基板上に前記部品を実装する実装ヘッドを有する部品移載装置と、を備えた複数台の部品実装装置を、基板が搬送される上流側から下流側に配置した実装ラインにおいて、
前記複数列の基板搬送レーンのいずれか少なくとも一つは、前記トレイ供給部品を収容した部品トレイを、前記ベルトコンベヤにより搬送可能なトレイパレット上に載置して前記上流側から下流側に搬送させるものであり、
前記複数列の基板搬送レーンのうち前記部品トレイが搬送されていない他の基板搬送レーンで搬送され前記実装位置で位置決めされた基板に、前記基板搬送レーンで搬送されたトレイ供給部品および前記カセット式テープフィーダにより供給されたテープフィーダ供給部品のいずれかを選択して前記実装ヘッドにより実装することを特徴とする電子部品実装装置。
基板を搬送する複数列の基板搬送レーンと、該基板搬送レーンの上流側に設けられた基板供給装置と、テープフィーダ供給部品及びトレイ供給部品を吸着して基板に実装する実装ヘッドと、前記基板搬送レーンの下流側に設けられた基板収納装置と、を備えた電子部品の実装ラインにおいて、
前記基板供給装置は、トレイ供給部品が収容された部品トレイを供給可能とし、
前記基板収納装置は、トレイ供給部品が前記実装ヘッドに吸着されることにより取り出されて空となった部品トレイを収納可能することを特徴とする実装ライン。