JP2009182025A - 電子部品の実装方法、装置及びライン - Google Patents
電子部品の実装方法、装置及びライン Download PDFInfo
- Publication number
- JP2009182025A JP2009182025A JP2008017692A JP2008017692A JP2009182025A JP 2009182025 A JP2009182025 A JP 2009182025A JP 2008017692 A JP2008017692 A JP 2008017692A JP 2008017692 A JP2008017692 A JP 2008017692A JP 2009182025 A JP2009182025 A JP 2009182025A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- component
- tray
- mounting
- supply
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 13
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 173
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 claims description 5
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 35
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 11
- 230000007723 transport mechanism Effects 0.000 description 7
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 5
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 2
- 239000006071 cream Substances 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 description 1
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
【解決手段】基板Sを搬送する複数列の基板搬送レーン26,27と、テープフィーダ供給部品及びトレイ供給部品を吸着して基板Sに実装する実装ヘッド32と、を備えた電子部品実装装置8において、前記複数列の基板搬送レーン26のいずれか少なくとも一つにトレイ供給部品を収容した部品トレイ24を搬送させるトレイ供給部品搬送工程と、前記複数列の基板搬送レーンの他の基板搬送レーン27で搬送された基板Sに、前記トレイ供給部品搬送工程により搬送されたトレイ供給部品を、前記実装ヘッド32により実装するトレイ供給部品実装工程とを備える。
【選択図】図1
Description
Claims (5)
- 基板を搬送する複数列の基板搬送レーンと、テープフィーダ供給部品及びトレイ供給部品を吸着して基板に実装する実装ヘッドと、を備えた電子部品実装装置において、
前記複数列の基板搬送レーンのいずれか少なくとも一つに前記トレイ供給部品を収容した部品トレイを搬送させるトレイ供給部品搬送工程と、
前記複数列の基板搬送レーンのうち前記部品トレイが搬送されていない他の基板搬送レーンで搬送された基板に、前記トレイ供給部品搬送工程により搬送されたトレイ供給部品を、前記実装ヘッドにより実装するトレイ供給部品実装工程と、
を備えていることを特徴とする電子部品の実装方法。 - 請求項1において、前記トレイ供給部品は、トレイパレット上に載置された前記部品トレイにより前記基板搬送レーンで搬送されることを特徴とする電子部品の実装方法。
- 請求項1において、前記部品トレイは、前記基板搬送レーンに載せられたときに、搬送方向及び搬送方向に直角な方向の寸法が、前記基板搬送レーンで搬送されるいずれかの基板と同寸法で形成され、該基板搬送レーンで直接搬送されることを特徴とする電子部品の実装方法。
- 基板を搬送する複数列の基板搬送レーンと、
テープフィーダ供給部品及びトレイ供給部品を吸着して基板に実装する実装ヘッドと、を備えた電子部品実装装置において、
前記複数列の基板搬送レーンのいずれか少なくとも一つは、前記トレイ供給部品を収容した部品トレイを搬送させるものであり、
前記複数列の基板搬送レーンのうち前記部品トレイが搬送されていない他の基板搬送レーンで搬送されて実装位置で停止された基板に、前記基板搬送レーンで搬送されたトレイ供給部品を、前記実装ヘッドにより実装することを特徴とする電子部品実装装置。 - 基板を搬送する複数列の基板搬送レーンと、該基板搬送レーンの上流側に設けられた基板供給装置と、テープフィーダ供給部品及びトレイ供給部品を吸着して基板に実装する実装ヘッドと、前記基板搬送レーンの下流側に設けられた基板収納装置と、を備えた電子部品の実装ラインにおいて、
前記基板供給装置は、トレイ供給部品が収容された部品トレイを供給可能とし、
前記基板収納装置は、トレイ供給部品が前記実装ヘッドに吸着されることにより取り出されて空となった部品トレイを収納可能することを特徴とする実装ライン。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008017692A JP5008579B2 (ja) | 2008-01-29 | 2008-01-29 | 電子部品の実装方法、装置及びライン |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008017692A JP5008579B2 (ja) | 2008-01-29 | 2008-01-29 | 電子部品の実装方法、装置及びライン |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009182025A true JP2009182025A (ja) | 2009-08-13 |
JP5008579B2 JP5008579B2 (ja) | 2012-08-22 |
Family
ID=41035787
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008017692A Active JP5008579B2 (ja) | 2008-01-29 | 2008-01-29 | 電子部品の実装方法、装置及びライン |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5008579B2 (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011176078A (ja) * | 2010-02-24 | 2011-09-08 | Panasonic Corp | 電子部品実装方法 |
WO2014115323A1 (ja) * | 2013-01-28 | 2014-07-31 | 富士機械製造株式会社 | 電子部品装着機 |
WO2021009854A1 (ja) | 2019-07-16 | 2021-01-21 | 株式会社Fuji | 三次元造形機、および部品装着機 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008091733A (ja) * | 2006-10-03 | 2008-04-17 | Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd | 部品実装装置 |
-
2008
- 2008-01-29 JP JP2008017692A patent/JP5008579B2/ja active Active
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008091733A (ja) * | 2006-10-03 | 2008-04-17 | Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd | 部品実装装置 |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011176078A (ja) * | 2010-02-24 | 2011-09-08 | Panasonic Corp | 電子部品実装方法 |
WO2014115323A1 (ja) * | 2013-01-28 | 2014-07-31 | 富士機械製造株式会社 | 電子部品装着機 |
JPWO2014115323A1 (ja) * | 2013-01-28 | 2017-01-26 | 富士機械製造株式会社 | 電子部品装着機 |
WO2021009854A1 (ja) | 2019-07-16 | 2021-01-21 | 株式会社Fuji | 三次元造形機、および部品装着機 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5008579B2 (ja) | 2012-08-22 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6300808B2 (ja) | 対基板作業システム、およびフィーダ移し替え方法 | |
JP4883069B2 (ja) | 電子部品実装システムおよび電子部品実装方法 | |
KR101126501B1 (ko) | 전자 부품 장착 장치 | |
JP2007103734A (ja) | 電子回路基板の生産方法 | |
JP5863413B2 (ja) | 部品装着ライン | |
JP2010087449A (ja) | 電子部品実装システム | |
JP2010087448A (ja) | 電子部品実装システムおよび電子部品実装方法 | |
JP2010232693A (ja) | 電子回路生産方法および電子回路生産システム | |
JP2012124349A (ja) | 電子部品実装システムおよび電子部品実装方法 | |
JP5906399B2 (ja) | 電子部品実装システムおよび電子部品実装方法 | |
JP6630359B2 (ja) | 部品実装機 | |
JP2012059798A (ja) | 部品実装装置 | |
JP2007281227A (ja) | 実装機における部品供給装置の配置設定方法 | |
JPH09246785A (ja) | 基板搬送方法及び装置 | |
JP5008579B2 (ja) | 電子部品の実装方法、装置及びライン | |
JP4342185B2 (ja) | 実装ラインにおける基板搬入方法および基板生産システム | |
JP5717538B2 (ja) | 基板生産システム | |
JP5721071B2 (ja) | 部品実装装置及び基板製造方法 | |
JP2000049492A (ja) | 電子部品の実装方法 | |
JP4682994B2 (ja) | 電子部品実装装置および電子部品実装方法 | |
JP5473465B2 (ja) | 電子部品の実装装置 | |
JP6556071B2 (ja) | 表面実装システムの吸着ノズル段取り方法、及び、表面実装システム | |
JP2010109291A (ja) | 電子部品の装着方法、電子部品装着装置及び電子部品装着装置の電子部品装着順序決定方法 | |
JPWO2015059751A1 (ja) | 対基板作業装置 | |
JP2006080158A (ja) | 表面実装装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20110119 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120214 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20120216 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120411 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20120508 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20120529 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5008579 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150608 Year of fee payment: 3 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |