JP2014041894A - 基板供給装置および基板供給方法 - Google Patents

Abstract

【課題】基板種の切替の都度実行される搬送幅調整を効率的に行って、生産性向上を実現することができる基板供給装置および基板供給方法を提供する。
【解決手段】部品実装ラインに基板を供給する基板供給装置Ｍ１において、部品実装ラインの上流側に配置されて収納した基板を下流側へ順次供給する基板収納ユニットＭ１Ａに付随して、バーコードリーダ３１ａによって基板情報であるバーコード６ａから３１基板幅情報を読み取って記憶部３２に記憶し、記憶された基板幅情報を送信部３３から基板搬送ユニットＭ１Ｂの受信部４１に送信し、基板搬送ユニットＭ１Ｂでは、基板収納ユニットＭ１Ａからの基板の供給に先立って、受信した基板幅情報に基づいてコンベア機構の搬送幅を搬送幅調整部４３によって調整する。
【選択図】図４

Description

本発明は、電子部品を基板に実装する部品実装ラインに基板を供給する基板供給装置および基板供給方法に関するものである。

電子部品を基板に実装する部品実装ラインは、基板に部品接合用の半田を印刷する印刷装置や印刷後の基板に電子部品を搭載する部品搭載装置など、部品実装用作業を行う複数の電子部品実装用装置を連結して構成される。このような部品実装ラインには、一般に作業対象となる基板を順次供給するための基板供給装置がラインの上流に付随して設けられており、基板供給装置では、マガジンなどの収納容器に収納された基板が一枚ずつ切り出されてラインに投入される（例えば特許文献１参照）。この特許文献例に示す先行技術では、１種類の基板を収納する収納ラックを複数格納する構成の基板供給装置の例が示されており、これにより大きさの異なる複数種類の基板を部品実装ラインに供給するようにしている。

特開２００３−２４３８８７号公報

基板供給装置では、マガジンなどの収納容器から切り出された基板は搬送コンベアを備えた基板搬送装置を介して下流側装置へ受け渡される。このため、作業対象の基板種が切り替えられる度に、搬送コンベアの搬送幅を新たな基板種に応じた搬送幅に調整する幅調整作業が必要とされる。この幅調整作業は部品実装ラインの上流で行われるため、収納容器から基板を搬送コンベアに移動させる段階では、新たに作業対象となる基板についての基板情報は未だ部品実装ラインの基板識別機能によって読み取られておらず、自動幅調整を行うことができない。このため従来技術においては、幅調整作業は部品実装ラインの先頭に常駐する作業者が新たな基板種の基板幅を確認した後、搬送コンベアの搬送幅を基板幅に合わせて調整するという手作業による幅調整を余儀なくされていた。このように、従来の部品実装ラインへの基板供給においては、基板種の切替の都度実行される搬送幅調整に人手と時間を要し、生産性向上の妨げとなるという課題があった。

そこで本発明は、基板種の切替の都度実行される搬送幅調整を効率的に行って、生産性向上を実現することができる基板供給装置および基板供給方法を提供することを目的とする。

請求項１に記載の本発明の基板供給装置は、基板に電子部品を実装する部品実装用作業を行う複数の電子部品実装用装置を連結して構成された部品実装ラインに前記基板を供給する基板供給装置であって、複数の前記基板を収納し前記部品実装ラインの上流側に配置されて下流側へこれらの基板を順次供給する基板収納部と、前記供給された基板を搬送幅が可変のコンベア機構によって搬送して下流側装置に受け渡す基板搬送部と、前記基板収納部に付随して設けられ、前記基板の幅寸法を示す基板幅情報を記憶する記憶部および前記記憶された基板幅情報を送信する送信部と、前記基板搬送部に付随して設けられ、前記送信された基板幅情報を受信する受信部と、前記基板収納部から基板搬送部への基板の供給に先立って、前記受信した基板幅情報に基づいて前記コンベア機構の搬送幅を調整する搬送幅調整部とを備えた。

請求項５に記載の本発明の基板供給装置は、基板に電子部品を実装する部品実装用作業を行う複数の電子部品実装用装置を連結して構成された部品実装ラインに前記基板を供給する基板供給装置であって、複数の前記基板を収納し前記部品実装ラインの上流側に配置されて下流側へこれらの基板を順次供給する基板収納部と、前記供給された基板を搬送幅が可変のコンベア機構によって搬送して下流側装置に受け渡す基板搬送部と、前記基板収納部に付随して設けられ、前記基板の幅寸法を示す基板幅情報を入力する入力部および前記入力された基板幅情報を送信する送信部と、前記基板搬送部に付随して設けられ、前記送信された基板幅情報を受信する受信部と、前記基板収納部から基板搬送部への基板の供給に先立って、前記受信した基板幅情報に基づいて前記コンベア機構の搬送幅を調整する搬送幅調整部とを備えた。

請求項６に記載の本発明の基板供給装置は、基板に電子部品を実装する部品実装用作業を行う複数の電子部品実装用装置を連結して構成された部品実装ラインに前記基板を供給する基板供給装置であって、複数の前記基板を収納し前記部品実装ラインの上流側に配置されて下流側へこれらの基板を順次供給する基板収納部と、前記供給された基板を搬送幅が可変のコンベア機構によって搬送して下流側装置に受け渡す基板搬送部と、前記基板収納部に付随して設けられ、前記基板の幅寸法を検出して基板幅情報を求める検出部および前記検出された基板幅情報を送信する送信部と、前記基板搬送部に付随して設けられ、前記送信された基板幅情報を受信する受信部と、前記基板収納部から基板搬送部への基板の供給に先立って、前記受信した基板幅情報に基づいて前記コンベア機構の搬送幅を調整する搬送幅調整部とを備えた。

請求項１０に記載の本発明の基板供給方法は、基板に電子部品を実装する部品実装用作業を行う複数の電子部品実装用装置を連結して構成された部品実装ラインに前記基板を供給する基板供給方法であって、複数の前記基板を収納し前記部品実装ラインの上流側に配置された基板収納部から下流側へこれらの基板を順次供給する基板供給工程と、前記供給された基板を搬送幅が可変のコンベア機構を備えた基板搬送部によって搬送して下流側装置に受け渡す基板搬送工程と、前記基板収納部に付随して設けられた記憶部に前記基板の幅寸法を示す基板幅情報を記憶する記憶工程および前記記憶された基板幅情報を送信する送信工程と、前記基板搬送部に付随して設けられた受信部によって、前記送信された基板幅情報を受信する受信工程とを含み、前記基板供給工程に先立って、前記受信した基板幅情報に基づいて前記コンベア機構の搬送幅を調整する搬送幅調整工程を実行する。

請求項１１に記載の本発明の基板供給方法は、基板に電子部品を実装する部品実装用作業を行う複数の電子部品実装用装置を連結して構成された部品実装ラインに前記基板を供給する基板供給方法であって、複数の前記基板を収納し前記部品実装ラインの上流側に配置された基板収納部から下流側へこれらの基板を順次供給する基板供給工程と、前記供給された基板を搬送幅が可変のコンベア機構を備えた基板搬送部によって搬送して下流側装置に受け渡す基板搬送工程と、前記基板収納部に付随して設けられた入力部によって、前記基板の幅寸法を示す基板幅情報を入力する入力工程および前記入力された基板幅情報を送信する送信工程と、前記基板搬送部に付随して設けられた受信部によって、前記送信された基板幅情報を受信する受信工程とを含み、前記基板供給工程に先立って、前記受信した基板幅情報に基づいて前記コンベア機構の搬送幅を調整する搬送幅調整工程を実行する。

請求項１２に記載の本発明の基板供給方法は、基板に電子部品を実装する部品実装用作業を行う複数の電子部品実装用装置を連結して構成された部品実装ラインに前記基板を供給する基板供給方法であって、複数の前記基板を収納し前記部品実装ラインの上流側に配置された基板収納部から下流側へこれらの基板を順次供給する基板供給工程と、前記供給された基板を搬送幅が可変のコンベア機構を備えた基板搬送部によって搬送して下流側装置に受け渡す基板搬送工程と、前記基板収納部に付随して設けられた検出部によって、前記基板の幅寸法を検出して基板幅情報を求める検出工程および前記検出された基板幅情報を送信する送信工程と、前記基板搬送部に付随して設けられた受信部によって、前記送信された基板幅情報を受信する受信工程とを含み、前記基板供給工程に先立って、前記受信した基板幅情報に基づいて前記コンベア機構の搬送幅を調整する搬送幅調整工程を実行する。

本発明によれば、部品実装ラインに基板を供給する基板供給装置において、複数の基板を収納し部品実装ラインの上流側に配置されて下流側へこれらの基板を順次供給する基板収納部に付随して、基板幅情報を予め記憶する記憶部、基板幅情報を入力する入力部、基板の幅寸法を検出して基板幅情報を求める検出部のいずれかを設け、さらに供給された基板を搬送幅が可変のコンベア機構によって搬送して下流側装置に受け渡す基板搬送部に付随して、送信された基板幅情報を受信する受信部を設け、基板収納部から基板搬送部への基板の供給に先立って、受信した基板幅情報に基づいてコンベア機構の搬送幅を調整することにより、作業者が新たな基板種の基板幅を確認して搬送幅を基板幅に合わせて調整する手作業による幅調整を不要にして、基板種の切替の都度実行される搬送幅調整を効率的に行って生産性向上を実現することができる。

本発明の一実施の形態の部品実装ラインの構成説明図 本発明の一実施の形態の部品実装ラインを構成する基板供給ユニットの構成説明図 本発明の一実施の形態の部品実装ラインを構成する基板搬送ユニットの構成説明図 本発明の一実施の形態の部品実装ラインにおける基板供給装置（第１実施例）の制御系の構成を示すブロック図 本発明の一実施の形態の部品実装ラインにおける基板供給方法（第１実施例）を示すフロー図 本発明の一実施の形態の部品実装ラインにおける基板供給装置（第２実施例）の制御系の構成を示すブロック図 本発明の一実施の形態の部品実装ラインにおける基板供給方法（第２実施例）を示すフロー図 本発明の一実施の形態の部品実装ラインにおける基板供給装置（第３実施例）の制御系の構成を示すブロック図 本発明の一実施の形態の部品実装ラインにおける基板供給方法（第３実施例）を示すフロー図

次に本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。まず図１を参照して、電子部品実装システム１の構成を説明する。電子部品実装システム１は基板に電子部品を実装して実装基板を生産する機能を有しており、以下に説明する部品実装ライン１ａを主体としている。

すなわち部品実装ライン１ａは、実装対象の基板をそれぞれ供給・回収する機能を有する基板供給装置Ｍ１・基板回収装置Ｍ６の間に、基板に電子部品を実装する部品実装用作業を行う複数の電子部品実装用装置である半田印刷装置Ｍ２、第１部品搭載装置Ｍ３、第２部品搭載装置Ｍ４およびリフロー装置Ｍ５を、Ｘ方向（基板搬送方向）に直列に連結して構成されている。基板供給装置Ｍ１は、複数の基板を収納する機能を有する基板収納ユニットＭ１Ａ（基板収納部）と、基板収納ユニットＭ１Ａから切り出された基板を受け取って下流側装置へ搬送する基板搬送ユニットＭ１Ｂ（基板搬送部）より構成され、部品実装ライン１ａに未作業状態の基板を供給する機能を有している。

基板供給装置Ｍ１〜基板回収装置Ｍ６の各装置は通信ネットワーク２を介して管理コンピュータを有する上位システム３に接続されている。部品実装ライン１ａの各装置が備えた基板搬送機構は直列に連結されて同一のパスラインＰＬを有する基板搬送路を形成する。部品実装作業においては、この基板搬送路に沿って搬送される基板６（図２参照）に対して、半田印刷装置Ｍ２、第１部品搭載装置Ｍ３、第２部品搭載装置Ｍ４およびリフロー装置Ｍ５によって電子部品を実装するための部品実装用作業が行われる。

すなわち、基板供給装置Ｍ１によって供給された基板６は半田印刷装置Ｍ２に搬入され、ここで基板６に部品接合用の半田をスクリーン印刷する半田印刷作業が行われる。スクリーン印刷後の基板６は第１部品搭載装置Ｍ３、第２部品搭載装置Ｍ４に順次受け渡され、ここで半田印刷後の基板６に対して電子部品を搭載する部品搭載作業が実行される。そして部品搭載後の基板６はリフロー装置Ｍ５に搬入され、ここで所定の加熱プロファイルにしたがって加熱されることにより部品接合用の半田が溶融固化する。これにより電子部品が基板６に半田接合されて基板６に電子部品を実装した実装基板が完成し、基板回収装置Ｍ６に回収される。

次に図２を参照して、基板収納ユニットＭ１Ａの構成について説明する。基板収納ユニットＭ１Ａは、部品実装ライン１ａの上流側に配置されて、供給対象の複数の基板６を多段収納したマガジン５から、基板６を１枚づつ切り出して下流側へ順次供給する機能を有するものである。図２（ａ）に示すように、基板収納ユニットＭ１Ａは、基板６を収納した複数のマガジン５が載置される供給コンベア４Ａの上方に、基板６が取り出された後の複数の空のマガジン５＊が載置される回収コンベア４Ｂを配置し、さらに供給コンベア４Ａ、回収コンベア４Ｂの下流側に、コンベア昇降機構７によって昇降自在な昇降コンベア４Ｃを配設した構成となっている。

基板収納ユニットＭ１Ａは、以下に説明する機能を制御するための制御機能が内蔵された制御ユニット８を備えており、制御ユニット８には操作入力のために必要な表示やタッチ入力操作を行うための表示パネル８ａとともに、バーコードリーダなどの外部端末および隣接装置との間で無線により情報の授受を行うための無線アンテナ９が設けられている。

供給コンベア４Ａ、回収コンベア４Ｂ，昇降コンベア４Ｃはいずれも水平に展張されたコンベアベルト４ａを備えており、コンベアベルト４ａを駆動することにより載置されたマガジン５を水平方向に移動させることが可能となっている。マガジン５には、図２（ｂ）、（ｃ）に示すように、基板６を１枚づつ収納する収納棚５ａが複数段設けられており、予め基板６を収納したマガジン５は、後方から（矢印ａ）供給コンベア４Ａ上に載置され、コンベアベルト４ａによって前方に向かって移動して、供給コンベア４Ａと高さレベルが合わされた状態の昇降コンベア４Ｃに乗り移る。次いでコンベア昇降機構７を駆動して昇降コンベア４Ｃを順次上昇させることにより、取り出し対象の基板６が収納された収納棚５ａを搬送コンベア機構２１（図３（ａ）参照）の高さレベルに合わせる。

基板収納ユニットＭ１Ａには、昇降コンベア４Ｃ上のマガジン５から基板６を１枚のみ取り出すためのプッシャ機構１０を備えている。プッシャ機構１０は、シリンダ１１によって押送部材１２を水平方向に往復動（矢印ｅ）させる構成となっており、搬送コンベア機構２１の高さレベル位置に合わせて配設されている。押送部材１２を基板６の後端部に当接させてシリンダ１１を駆動することにより、取り出し対象の基板６は収納棚５ａから押し出されて搬送コンベア機構２１に乗り移る。

そしてコンベア昇降機構７によって昇降コンベア４Ｃを順次上昇させて基板６を取り出すことにより、全ての基板６が取り出されて空となったマガジン５＊は回収コンベア４Ｂに乗り移る。そして回収コンベア４Ｂ上が満杯になると、マガジン５＊は後方から随時取り出される（矢印ｄ）。上述構成の供給コンベア４Ａ、回収コンベア４Ｂは、複数の基板６を収納する複数個のマガジン５を所定配列で供給するマガジンローダを構成する。

図２（ｃ）はマガジン５のＡ−Ａ断面を示しており、マガジン５は複数の収納棚５ａが形成されて相対向する棚部材５ｂ、５ｄを有した構成となっている。このうち棚部材５ｂはマガジン５の外形を構成する側壁部と一体に設けられており、棚部材５ｄは他方側の側壁部５ｃに対して幅方向（矢印ｆ）に可動となっており、棚部材５ｄの位置を任意位置に変更して固定することが可能となっている。すなわちマガジン５における基板６の収納幅が可変となっており、幅寸法Ｂが異なる複数種類の基板６を同一のマガジン５によって収納対象とすることができる。したがって、マガジン５における棚部材５ｄおよび棚部材５ｄの位置固定機構は、マガジン５における基板６の収納幅を調整する収納幅調整部となっている。そしてこの収納幅の調整に際しては、後述する基板幅情報が参照される。

次に図３を説明して、基板搬送ユニットＭ１Ｂの構成について説明する。基板搬送ユニットＭ１Ｂは、上流側の基板収納ユニットＭ１Ａから供給された基板６を、搬送幅が可変のコンベア機構によって搬送して下流側装置に受け渡す機能を有するものである。図３（ａ）、（ｂ）において、複数の支持ポスト２０ａに支持されたベース部２０の上面には、コンベア機構を構成する１対の搬送コンベア機構２１Ａ，２１ＢがＸ方向に配設されている。搬送コンベア機構２１Ａ，２１Ｂは、それぞれコンベアベルト２１ａを備えており、コンベアベルト２１ａは、搬送モータ２２によって水平駆動される。基板収納ユニットＭ１Ａにおいてマガジン５から取り出された基板６は、コンベアベルト２１ａによってベース部２０の上面をＸ方向下流側に移動する。

図３（ｂ）に示すように、搬送コンベア機構２１Ａは搬送幅方向の位置が固定であり、搬送コンベア機構２１Ｂは搬送幅方向（Ｙ方向）に可動となっている。搬送コンベア機構２１Ｂに固着されたナット部材２５には、幅調整モータ２３によって回転駆動される送りねじ２４が螺合しており、幅調整モータ２３を回転させることにより、搬送コンベア機構２１Ｂは搬送幅方向に移動する（矢印ｈ）。これにより、搬送コンベア機構２１Ａ，２１Ｂ間の搬送幅Ｂ２を、対象とする基板６の幅寸法Ｂ１に合わせる搬送幅調整が可能となっている。

ベース部２０の上方には基板検出センサ２６およびバーコードリーダなどの基板情報読取部２７が、いずれも検出面を下方に向けて配設されている。基板検出センサ２６はコンベアベルト２１ａによって搬送された基板６を検出し、基板情報読取部２７は基板６の上面に予め付与されたバーコード６ａ（図３（ｃ）参照）などの基板情報を、基板６が検出されたタイミングにて読み取る。

基板検出センサ２６による基板６の検出結果および基板情報読取部２７による基板情報読み取り結果は制御ユニット２８に伝達される。制御ユニット２８には基板搬送ユニットＭ１Ｂの機能を制御するための制御機能が内蔵されており、さらに制御ユニット２８には操作入力のために必要な表示やタッチ入力操作を行うための表示パネル２８ａとともに、バーコードリーダなどの外部端末および隣接装置との間で無線により情報の授受を行うための無線アンテナ２９が設けられている。

次に図４を参照して、基板供給装置Ｍ１の制御系の構成を説明する。ここでは、制御系を構成する要素のうち、基板搬送ユニットＭ１Ｂにおける搬送幅Ｂ２の自動調整に関する機能要素のみを図示している。図４において、基板収納ユニットＭ１Ａに設けられた制御ユニット８は、収納制御部３０、基板情報読取部３１、記憶部３２および送信部３３を備えている。収納制御部３０は演算処理装置であり、以下の各部を制御する。基板情報読取部３１は、基板６に予め付与された基板情報であるバーコード６ａを、有線ケーブルまたは無線回線を介して接続されたバーコードリーダ３１ａによって読み取った結果に基づき、当該基板６の幅寸法を示す基板幅情報を取得する。

すなわち本実施の形態では、基板幅情報は基板６に予め付与された基板情報から基板情報読取部３１によって読み取られるようになっている。そしてここでは、基板情報は基板６に付与されたバーコード６ａであり、基板情報読取部３１はバーコードリーダ３１ａを用いて基板情報の読み取りを行う。なお、基板情報として、バーコード６ａの替わりに電磁的に情報を記憶して通信可能なＲＦＩＤタグを用い、基板情報読取部３１としてＲＦＩＤリーダを用いるようにしてもよい。

記憶部３２は、取得された基板幅情報を記憶する。送信部３３は、記憶された基板幅情報を基板搬送ユニットＭ１Ｂに対して、無線アンテナ９を介して無線送信する。すなわち基板収納部である基板収納ユニットＭ１Ａには、基板６の幅寸法を示す基板幅情報を記憶する記憶部３２および記憶された基板幅情報を送信する送信部３３とが付随して設けられている。

基板搬送ユニットＭ１Ｂに設けられた制御ユニット２８は、搬送制御部４０、受信部４１、通信部４２および搬送幅調整部４３を備えている。搬送制御部４０は演算処理装置であり、以下の各部を制御するとともに、基板検出センサ２６、基板情報読取部２７による基板情報の読み取り処理を制御する。受信部４１は、基板収納ユニットＭ１Ａの送信部３３から無線送信された基板幅情報を無線アンテナ２９を介して受信する。通信部４２は通信ネットワーク２と接続されており、基板情報読取部２７によって読み取られた基板６の基板情報を通信ネットワーク２を介して下流側装置へ伝達する。これにより、半田印刷装置Ｍ２以下の下流側装置は、生産対象とする基板６に関する基板種やサイズなど、生産動作に必要な情報を入手することが可能となっている。

搬送幅調整部４３は、受信部４１によって受信した基板幅情報に基づき、基板収納ユニットＭ１Ａから基板搬送ユニットＭ１Ｂへの基板６の供給に先立って、基板搬送ユニットＭ１Ｂに設けられたコンベア機構の搬送幅Ｂ２を調整する処理を行う。この処理は、搬送幅調整部４３によって幅調整モータ２３を制御して、搬送コンベア機構２１Ａ，２１Ｂの間隔を変更することにより行われる。

すなわち、基板搬送部である基板搬送ユニットＭ１Ｂには、基板収納ユニットＭ１Ａから送信された基板幅情報を受信する受信部が付随して設けられている。そして本実施の形態においては、基板収納ユニットＭ１Ａの送信部３３と基板搬送ユニットＭ１Ｂの受信部４１との間の情報授受は、無線通信によって行われるようになっている。もちろん、無線通信の替わりに、基板収納ユニットＭ１Ａの送信部３３と基板搬送ユニットＭ１Ｂの受信部４１とを、有線ケーブルを用いた信号線で接続するようにしてもよい。

次に、部品実装ライン１ａにおいて上述構成の基板供給装置Ｍ１（第１実施例）によって基板６を供給する基板供給方法について、図５を参照して説明する。基板供給作業の開始に際して、まず基板情報の読み取りを行う（ＳＴ１）。ここでは、図４に示すように、基板６に付与されたバーコード６ａをバーコードリーダ３１ａによって読み取り、バーコード６ａから基板幅情報が取得される。次いで、取得された基板幅情報を記憶部３２に記憶する（ＳＴ２）（記憶工程）。これとともに、取得された基板幅に合わせてマガジン幅、すなわちマガジン５における基板収納幅を調整し（ＳＴ３）、調整されたマガジン５に複数枚の基板６をセットする（ＳＴ４）。

次に、送信部３３に記憶された基板幅情報を読み出して、送信部３３から基板搬送ユニットＭ１Ｂの受信部４１に送信する（ＳＴ５）（送信工程）。そして基板搬送ユニットＭ１Ｂにおいて受信部４１によって基板幅情報を受信し（受信工程）、受信した基板幅情報に基づいて搬送幅調整部４３が幅調整モータ２３を駆動することにより、コンベア機構の搬送幅調整を行う（ＳＴ６）（搬送幅調整工程）。これにより、基板収納ユニットＭ１Ａにおけるマガジン５のマガジン幅と、基板搬送ユニットＭ１Ｂにおけるコンベア機構の搬送幅とが一致する。

そしてこの状態で、基板収納ユニットＭ１Ａにおいて基板６をマガジン５から取り出して、基板搬送ユニットＭ１Ｂを介して下流側装置へ供給する（ＳＴ７）。すなわち基板収納ユニットＭ１Ａから下流側へこれらの基板６を順次供給し（基板供給工程）、供給された基板６を基板搬送ユニットＭ１Ｂによって搬送して下流側装置に受け渡す（基板搬送工程）。そして下流側装置では、供給された基板６を対象として，順次生産作業が実行される（ＳＴ８）。すなわち本実施の形態においては、基板収納ユニットＭ１Ａから下流側へ基板６を順次供給する基板供給工程に先立って、受信した基板幅情報に基づいて搬送幅調整工程を実行するようにしている。

なお、図４に示す第１実施例の基板供給装置Ｍ１では、基板幅情報の取得方法として、バーコード６ａなどの基板情報から基板幅を読み取るようにしているが、本発明はこの形態には限定されず、以下に説明するような各種の方法を用いることができる。例えば、図６に示す第２実施例の基板供給装置Ｍ１では、基板収納ユニットＭ１Ａにおいて基板幅情報を数値情報の形で直接入力するようにしている。すなわち、図６に示す基板収納ユニットＭ１Ａの制御ユニット８では、基板情報読取部３１の替わりに基板幅情報入力部１３１を備え、表示パネル８ａからのタッチ入力などの入力操作により基板幅を入力するようにしている。そして基板幅情報入力部１３１は入力された基板幅の数値に基づき、基板幅情報を作成して第１実施例の基板供給装置Ｍ１と同様の処理を行う。

図７は、この第２実施例の基板供給装置Ｍ１によって基板６を供給する基板供給方法のフローを示している。基板供給作業の開始に際して、まず基板幅情報の入力を行う（ＳＴ１１）。ここでは生産対象の基板６について予め既知データとして与えられた基板幅を、作業者の手動操作により制御ユニット８を介して表示パネル８ａへのタッチ入力などによって入力する。これにより、第１実施例と等価の基板幅情報が取得される。そしてこれ以降の（ＳＴ１２）〜（ＳＴ１８）については、図５に示す（ＳＴ２）〜（ＳＴ８）と同様である。

さらに図８に示す第３実施例の基板供給装置Ｍ１では、基板収納ユニットＭ１Ａにおいて基板６を直接計測対象とすることにより、基板幅情報を計測値の形で取得するようにしている。すなわち、図８に示す基板収納ユニットＭ１Ａの制御ユニット８では、基板情報読取部３１の替わりに基板幅寸法検出部２３１を備え、測長センサ２３１ａなどの計測手段によって基板６の幅寸法Ｂ１を直接計測するようにしている。そして基板幅寸法検出部２３１は計測により検出された幅寸法に基づき、基板幅情報を作成して第１実施例の基板供給装置Ｍ１と同様の処理を行う。

図９は、この第３実施例の基板供給装置Ｍ１によって基板６を供給する基板供給方法のフローを示している。基板供給作業の開始に際して、まず基板幅寸法の検出を行う（ＳＴ２１）。ここでは生産対象の基板６を対象として、作業者が測長センサ２３１ａなどの計測手段を用いて幅寸法Ｂ１を計測する。これにより、第１実施例と等価の基板幅情報が取得される。そしてこれ以降の（ＳＴ２２）〜（ＳＴ２８）については、図５に示す（ＳＴ２）〜（ＳＴ８）と同様である。

上記説明したように本実施の形態では、部品実装ライン１ａに基板６を供給する基板供給において、複数の基板６を収納し部品実装ライン１ａの上流側に配置されて下流側へこれらの基板を順次供給する基板収納ユニットＭ１Ａに付随して、基板幅情報を予め記憶する記憶部３２、基板幅情報を入力する処理を行う基板幅情報入力部１３１、基板６の幅寸法Ｂを検出して基板幅情報を求める基板幅寸法検出部２３１のいずれかおよび基板幅情報を送信する送信部３３を設け、さらに供給された基板６を搬送幅が可変のコンベア機構によって搬送して下流側装置に受け渡す基板搬送ユニットＭ１Ｂに付随して、送信された基板幅情報を受信する受信部４１を設けるようにしている。

そして基板収納ユニットＭ１Ａから基板搬送ユニットＭ１Ｂへの基板６の供給に先立って、受信した基板幅情報に基づいて基板搬送ユニットＭ１Ｂにおいてコンベア機構の搬送幅を自動的に調整することにより、作業者が新たな基板種の基板幅を確認して搬送幅を基板幅に合わせて調整するという手作業による幅調整が不要となる。したがって基板種の切替の都度実行される搬送幅調整を効率的に行って、生産性向上を実現することができる。

本発明の基板供給装置および基板供給方法は、基板種の切替の都度実行される搬送幅調整を効率的に行って生産性向上を実現することができるという効果を有し、複数の電子部品実装用装置を連結して構成された部品実装ラインによって基板に電子部品を実装する分野に有用である。

１ａ 部品実装ライン
２ 通信ネットワーク
５ マガジン
４Ａ 供給コンベア
４Ｂ 回収コンベア
４Ｃ 昇降コンベア
６ 基板
６ａ バーコード
２１Ａ、２１Ｂ 搬送コンベア機構
３１ａ バーコードリーダ
２３１ａ 測長センサ
Ｍ１ 基板供給装置
Ｍ１Ａ 基板収納ユニット
Ｍ１Ｂ 基板搬送ユニット
Ｍ２ 半田印刷装置
Ｍ３ 第１部品搭載装置
Ｍ４ 第２部品搭載装置
Ｍ５ リフロー装置
Ｍ６ 基板回収装置
Ｂ１ 幅寸法
Ｂ２ 搬送幅

Claims (12)

1. 基板に電子部品を実装する部品実装用作業を行う複数の電子部品実装用装置を連結して構成された部品実装ラインに前記基板を供給する基板供給装置であって、
   複数の前記基板を収納し前記部品実装ラインの上流側に配置されて下流側へこれらの基板を順次供給する基板収納部と、
   前記供給された基板を搬送幅が可変のコンベア機構によって搬送して下流側装置に受け渡す基板搬送部と、
   前記基板収納部に付随して設けられ、前記基板の幅寸法を示す基板幅情報を記憶する記憶部および前記記憶された基板幅情報を送信する送信部と、
   前記基板搬送部に付随して設けられ、前記送信された基板幅情報を受信する受信部と、
   前記基板収納部から基板搬送部への基板の供給に先立って、前記受信した基板幅情報に基づいて前記コンベア機構の搬送幅を調整する搬送幅調整部とを備えたことを特徴とする基板供給装置。
2. 前記基板幅情報は、前記基板に予め付与された基板情報から基板情報読み取り部によって読み取られることを特徴とする請求項１記載の基板供給装置。
3. 前記基板情報はバーコードであり、前記基板情報読み取り部はバーコードリーダであることを特徴とする請求項２記載の基板供給装置。
4. 前記基板情報はＲＦＩＤタグであり、前記基板情報読み取り部はＲＦＩＤリーダであることを特徴とする請求項２記載の基板供給装置。
5. 基板に電子部品を実装する部品実装用作業を行う複数の電子部品実装用装置を連結して構成された部品実装ラインに前記基板を供給する基板供給装置であって、
   複数の前記基板を収納し前記部品実装ラインの上流側に配置されて下流側へこれらの基板を順次供給する基板収納部と、
   前記供給された基板を搬送幅が可変のコンベア機構によって搬送して下流側装置に受け渡す基板搬送部と、
   前記基板収納部に付随して設けられ、前記基板の幅寸法を示す基板幅情報を入力する入力部および前記入力された基板幅情報を送信する送信部と、
   前記基板搬送部に付随して設けられ、前記送信された基板幅情報を受信する受信部と、
   前記基板収納部から基板搬送部への基板の供給に先立って、前記受信した基板幅情報に基づいて前記コンベア機構の搬送幅を調整する搬送幅調整部とを備えたことを特徴とする基板供給装置。
6. 基板に電子部品を実装する部品実装用作業を行う複数の電子部品実装用装置を連結して構成された部品実装ラインに前記基板を供給する基板供給装置であって、
   複数の前記基板を収納し前記部品実装ラインの上流側に配置されて下流側へこれらの基板を順次供給する基板収納部と、
   前記供給された基板を搬送幅が可変のコンベア機構によって搬送して下流側装置に受け渡す基板搬送部と、
   前記基板収納部に付随して設けられ、前記基板の幅寸法を検出して基板幅情報を求める検出部および前記検出された基板幅情報を送信する送信部と、
   前記基板搬送部に付随して設けられ、前記送信された基板幅情報を受信する受信部と、
   前記基板収納部から基板搬送部への基板の供給に先立って、前記受信した基板幅情報に基づいて前記コンベア機構の搬送幅を調整する搬送幅調整部とを備えたことを特徴とする基板供給装置。
7. 前記送信部と受信部との間の情報授受は、無線通信によって行われることを特徴とする請求項１乃至６のいずれかに記載の基板供給装置。
8. 前記基板収納部は基板の収納幅が可変に構成されており、前記基板幅情報に基づいて前記収納幅を調整する収納幅調整部をさらに備えたことを特徴とする請求項１乃至７のいずれかに記載の基板供給装置。
9. 前記基板収納部は、複数の基板を収納する複数個のマガジンを所定配列で供給するマガジンローダを備えたことを特徴とする請求項１乃至７のいずれかに記載の基板供給装置。
10. 基板に電子部品を実装する部品実装用作業を行う複数の電子部品実装用装置を連結して構成された部品実装ラインに前記基板を供給する基板供給方法であって、
    複数の前記基板を収納し前記部品実装ラインの上流側に配置された基板収納部から下流側へこれらの基板を順次供給する基板供給工程と、
    前記供給された基板を搬送幅が可変のコンベア機構を備えた基板搬送部によって搬送して下流側装置に受け渡す基板搬送工程と、
    前記基板収納部に付随して設けられた記憶部に前記基板の幅寸法を示す基板幅情報を記憶する記憶工程および前記記憶された基板幅情報を送信する送信工程と、
    前記基板搬送部に付随して設けられた受信部によって、前記送信された基板幅情報を受信する受信工程とを含み、
    前記基板供給工程に先立って、前記受信した基板幅情報に基づいて前記コンベア機構の搬送幅を調整する搬送幅調整工程を実行することを特徴とする基板供給方法。
11. 基板に電子部品を実装する部品実装用作業を行う複数の電子部品実装用装置を連結して構成された部品実装ラインに前記基板を供給する基板供給方法であって、
    複数の前記基板を収納し前記部品実装ラインの上流側に配置された基板収納部から下流側へこれらの基板を順次供給する基板供給工程と、
    前記供給された基板を搬送幅が可変のコンベア機構を備えた基板搬送部によって搬送して下流側装置に受け渡す基板搬送工程と、
    前記基板収納部に付随して設けられた入力部によって、前記基板の幅寸法を示す基板幅情報を入力する入力工程および前記入力された基板幅情報を送信する送信工程と、
    前記基板搬送部に付随して設けられた受信部によって、前記送信された基板幅情報を受信する受信工程とを含み、
    前記基板供給工程に先立って、前記受信した基板幅情報に基づいて前記コンベア機構の搬送幅を調整する搬送幅調整工程を実行することを特徴とする基板供給方法。
12. 基板に電子部品を実装する部品実装用作業を行う複数の電子部品実装用装置を連結して構成された部品実装ラインに前記基板を供給する基板供給方法であって、
    複数の前記基板を収納し前記部品実装ラインの上流側に配置された基板収納部から下流側へこれらの基板を順次供給する基板供給工程と、
    前記供給された基板を搬送幅が可変のコンベア機構を備えた基板搬送部によって搬送して下流側装置に受け渡す基板搬送工程と、
    前記基板収納部に付随して設けられた検出部によって、前記基板の幅寸法を検出して基板幅情報を求める検出工程および前記検出された基板幅情報を送信する送信工程と、
    前記基板搬送部に付随して設けられた受信部によって、前記送信された基板幅情報を受信する受信工程とを含み、
    前記基板供給工程に先立って、前記受信した基板幅情報に基づいて前記コンベア機構の搬送幅を調整する搬送幅調整工程を実行することを特徴とする基板供給方法。

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