JP6913850B2

JP6913850B2 - 基板搬送装置および基板搬送方法

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Publication number: JP6913850B2
Application number: JP2017121017A
Authority: JP
Inventors: 優次宮崎; 良太西嶋
Original assignee: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd
Current assignee: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd
Priority date: 2017-06-21
Filing date: 2017-06-21
Publication date: 2021-08-04
Anticipated expiration: 2037-06-21
Also published as: JP2019009163A

Description

本発明は、基板に部品を実装する部品実装ラインを構成する部品実装用装置が備える基板搬送装置および基板搬送方法に関する。

基板に部品を実装した実装基板を生産する部品実装ラインは、印刷装置、部品実装機などの部品実装用装置を含んで構成される。これらの部品実装用装置は、走行する一対の搬送ベルトで基板の下面の両端部を支持しながら基板を上流側から下流側へ搬送する基板搬送装置を備えている。部品実装用装置は、上流側の部品実装用装置から搬出される基板を受け取って、内蔵する基板搬送装置により装置内に設定される作業位置まで搬送する。そして、作業位置において部品実装用作業を実行した後、基板搬送装置により下流側の部品実装用装置に基板を搬出する。

ところで、基板の搬送速度が上流側の部品実装用装置とは異なる場合、上流側より搬出される基板と、この基板を受け取る搬送ベルトの間でスリップが発生し、搬送ベルトが想定寿命より早く劣化する問題があった。また、受け渡される基板に振動が発生する問題もあった。そこで、予め基板搬送装置の基板の搬送速度を上流側の部品実装用装置と一致するように設定することにより、これらの問題を解決する基板搬送装置が知られている（例えば、特許文献１）。

特許第５２６４４５８号公報

しかしながら、特許文献１を含む従来技術では、基板の搬送速度が基板のサイズ、材質、重量に応じて変動したり、仕様書などに公開されている基板の搬送速度が実際の基板搬送装置では異なっていたりすることがあり、公開されている情報だけでは隣接する部品実装用装置の間で基板の搬送速度を一致させることができないという課題があった。

そこで本発明は、隣接する部品実装用装置との間で良好に基板を受け渡しすることができる基板搬送装置および基板搬送方法を提供することを目的とする。

本発明の基板搬送装置は、基板を搬送する他の基板搬送装置と連結可能であり、前記他の基板搬送装置の下流に配置される基板搬送装置であって、基板を搬送する搬送手段と、上流の前記他の基板搬送装置から搬入される基板の搬入速度を取得する搬入速度取得手段と、取得された前記搬入速度に基づいて、前記搬送手段の基板の搬送速度を制御する制御部と、を備え、前記搬送手段は、上流の前記基板搬送装置から搬入される基板を受け取って下流に搬送する搬入コンベアと、前記搬入コンベアより基板を受け取って下流に搬送して基板を実装作業位置に位置決めさせる中間コンベアを含んで構成され、前記制御部は、前記搬入コンベアおよび前記中間コンベアによる前記搬送速度が、取得された前記搬入速度となるように前記搬入コンベアおよび前記中間コンベアを制御する。
また、本発明の基板搬送装置は、基板を搬送する他の基板搬送装置と連結可能であり、前記他の基板搬送装置の上流に配置される基板搬送装置であって、基板を搬送する搬送手段と、下流の前記他の基板搬送装置に搬出する基板の搬出速度を取得する搬出速度取得手段と、取得された前記搬出速度に基づいて、前記搬送手段の基板の搬送速度を制御する制御部と、を備え、前記搬送手段は、基板を実装作業位置に位置決めし、部品が搭載された基板を下流に搬送する中間コンベアと、前記中間コンベアより基板を受け取って下流の前記基板搬送装置に搬出する搬出コンベアを含んで構成され、前記制御部は、前記中間コンベアおよび前記搬出コンベアによる前記搬送速度が、取得された前記搬出速度となるように前記中間コンベアおよび前記搬出コンベアを制御する。

本発明の基板搬送方法は、基板を搬送する他の基板搬送装置と連結可能であり、前記他の基板搬送装置の下流に配置される基板搬送装置が備える搬送手段によって基板を搬送する基板搬送方法であって、上流の前記他の基板搬送装置から搬入される基板の搬入速度を取得する搬入速度取得工程を含み、取得された前記搬入速度に基づいて、前記搬送手段の基板の搬送速度を制御し、前記搬送手段は、上流の前記基板搬送装置から搬入される基板を受け取って下流に搬送する搬入コンベアと、前記搬入コンベアより基板を受け取って下流に搬送して基板を実装作業位置に位置決めさせる中間コンベアを含んで構成されており、前記搬入コンベアおよび前記中間コンベアによる前記搬送速度が、取得された前記搬入速度となるように前記搬入コンベアおよび前記中間コンベアを制御する。
また、本発明の基板搬送方法は、基板を搬送する他の基板搬送装置と連結可能であり、前記他の基板搬送装置の上流に配置される基板搬送装置が備える搬送手段によって基板を搬送する基板搬送方法であって、下流の前記他の基板搬送装置に搬出する基板の搬出速度を取得する搬出速度取得工程を含み、取得された前記搬出速度に基づいて、前記搬送手段の基板の搬送速度を制御し、前記搬送手段は、基板を実装作業位置に位置決めし、部品が搭載された基板を下流に搬送する中間コンベアと、前記中間コンベアより基板を受け取って下流の前記基板搬送装置に搬出する搬出コンベアを含んで構成されており、前記中間コンベアおよび前記搬出コンベアによる前記搬送速度が、取得された前記搬出速度となるように前記中間コンベアおよび前記搬出コンベアを制御する。

本発明によれば、隣接する部品実装用装置との間で良好に基板を受け渡しすることができる。

本発明の一実施の形態の部品実装システムの構成説明図本発明の一実施の形態の部品実装機の構成説明図本発明の一実施の形態の部品実装機が備える基板搬送装置の構成説明図本発明の一実施の形態の部品実装機の制御系の構成を示すブロック図（ａ）（ｂ）本発明の一実施の形態の部品実装機における基板の搬入動作の説明図（ａ）（ｂ）本発明の一実施の形態の部品実装機における基板の搬出動作の説明図本発明の一実施の形態の部品実装機における（ａ）基板の搬送速度と搬入通過時間の関係を示す説明図（ｂ）基板の搬送速度と搬出通過時間の関係を示す説明図本発明の一実施の形態の部品実装機における基板搬入のフローを示す図本発明の一実施の形態の部品実装機の基板搬入における基板の搬送速度の説明図本発明の一実施の形態の部品実装機における基板搬出のフローを示す図本発明の一実施の形態の部品実装機の基板搬出における基板の搬送速度の説明図

以下に図面を用いて、本発明の一実施の形態を詳細に説明する。以下で述べる構成、形状等は説明のための例示であって、部品実装システム、部品実装機、基板搬送装置の仕様に応じ、適宜変更が可能である。以下では、全ての図面において対応する要素には同一符号を付し、重複する説明を省略する。図２、及び後述する一部では、水平面内で互いに直交する２軸方向として、基板搬送方向のＸ方向（図２における左右方向）、基板搬送方向に直交するＹ方向（図３における上下方向）が示される。図２では、水平面と直交する高さ方向としてＺ方向（図２における上下方向）が示される。Ｚ方向は、部品実装機が水平面上に設置された場合の上下方向または直交方向である。

まず図１を参照して部品実装システム１について説明する。部品実装システム１は、基板搬送方向の上流（図１における左側）から順番に、部品実装用装置である基板供給装置２、印刷装置３、第１部品実装機Ｍ１、第２部品実装機Ｍ２、第３部品実装機Ｍ３、リフロー装置４、基板回収装置５を備えている。各装置は、ベルトコンベアを有する基板搬送装置を備えている。基板搬送装置は、他の装置の基板搬送装置と連結可能であり、各装置の基板搬送装置で基板を上流から下流に搬送しながら実装基板を製造する部品実装ライン６を形成している。

印刷装置３、第１部品実装機Ｍ１、第２部品実装機Ｍ２、第３部品実装機Ｍ３は、有線または無線による通信ネットワーク７によって接続して上位コンピュータ８と接続されており、上位コンピュータ８との間でデータの送受信を行うことができる。上位コンピュータ８は、部品実装ライン６の各装置の状況を受信して、部品実装ライン６における実装基板の製造を統括する。以下、第１部品実装機Ｍ１、第２部品実装機Ｍ２、第３部品実装機Ｍ３を区別する必要がない場合は、部品実装機Ｍ１〜Ｍ３と略記する。

図１において、基板供給装置２は、複数の基板を収納するラックより基板を取り出して下流の装置に供給する機能を有する。印刷装置３は、メタルマスクを介してペースト状のクリームはんだを基板に印刷する機能を有する。部品実装機Ｍ１〜Ｍ３は、実装ヘッドに装着された吸着ノズルよって部品供給部から供給される部品をピックアップし、クリームはんだが印刷された基板に移送搭載する機能を有する。リフロー装置４は、部品が搭載された基板を加熱してクリームはんだを融解させた後に固化させて部品をはんだ付けする機能を有する。基板回収装置５は、部品がはんだ付けされた実装基板を回収してラックに収納する機能を有する。

次に図２、図３を参照して、部品実装機Ｍ１〜Ｍ３の構成を説明する。図３は、部品実装機Ｍ１〜Ｍ３が備える基板搬送装置１０の構成を示す平面図である。部品実装機Ｍ１〜Ｍ３は同様の構成であり、ここでは第２部品実装機Ｍ２について説明する。第２部品実装機Ｍ２は、基板搬送装置１０を備えている。基板搬送装置１０は、Ｘ方向の上流（図２における左側）から下流（図２における右側）に基板Ｂを搬送する搬送手段１１を備えている。搬送手段１１は、上流から順に搬入コンベア１２、中間コンベア１３、搬出コンベア１４を備えている。

図３において、搬入コンベア１２は搬入モータ１５によって駆動され、上流の第１部品実装機Ｍ１が備える基板搬送装置１０から搬入される基板Ｂを受け取って下流に搬送する。中間コンベア１３は中間モータ１６によって駆動され、搬入コンベア１２より基板Ｂを受け取って下流に搬送し、基板Ｂを実装作業位置に位置決めさせる。搬出コンベア１４は搬出モータ１７によって駆動され、中間コンベア１３より基板Ｂを受け取って下流の第３部品実装機Ｍ３が備える基板搬送装置１０に搬出する。

各コンベアは、基板ＢのＹ方向の両側部を搬送ベルトによって下方から支持し、各コンベアが備えるモータによって搬送ベルトを走行させることにより基板Ｂを搬送する。搬入モータ１５、中間モータ１６、搬出モータ１７は、制御部３０が備える搬送動作処理部３１（図４参照）によって制御されている。搬送動作処理部３１が各モータを制御することにより、各コンベアは所定の搬送速度で基板Ｂを搬送する。

図２において、搬送手段１１の上方には、実装ヘッド１８が配置されている。実装ヘッド１８は、真空吸引によって下端に部品Ｐを保持する吸着ノズル１９と、吸着ノズル１９を上下方向に昇降させるノズル昇降機構２０を備えている。実装ヘッド１８は、実装ヘッド移動機構２１によって部品供給部（図示省略）と実装作業位置に位置決めされた基板Ｂの上方との間を往復移動して、部品供給部が供給する部品Ｐを吸着ノズル１９で保持して基板Ｂの実装点に搭載する。なお、実装ヘッド１８は、複数の吸着ノズル１９とノズル昇降機構２０を備える構成であってもよい。

図２、図３において、搬入コンベア１２（搬送手段１１）の上流端には、上流の第１部品実装機Ｍ１が備える基板搬送装置１０から搬入される基板Ｂを検出する搬入基板検出センサ２２が配設されている。搬入基板検出センサ２２は、搬入コンベア１２を挟んで配置された投光部２２ａと受光部２２ｂを含んで構成されている。投光部２２ａは、受光部２２ｂに向けてレーザ光２２ｃを投射する。受光部２２ｂは、投光部２２ａが投射したレーザ光２２ｃを受光する。レーザ光２２ｃが搬入コンベア１２を横切る位置が、搬入基板検出センサ２２の検出位置となる。

上流の第１部品実装機Ｍ１から搬入された基板Ｂの先頭が搬入基板検出センサ２２の検出位置に到達すると、基板Ｂによってレーザ光２２ｃが遮光される（図５（ａ）参照）。これにより、搬入基板検出センサ２２は、基板Ｂが搬入基板検出センサ２２の検出位置に到達したことを検出する。その後、基板Ｂが下流に向かって搬送されて搬入基板検出センサ２２の検出位置を通過すると、再び受光部２２ｂによってレーザ光２２ｃが受光されるようになる（図５（ｂ）参照）。これにより、搬入基板検出センサ２２は、基板Ｂが搬入基板検出センサ２２を通過したことを検出する。

図２、図３において、搬出コンベア１４（搬送手段１１）の下流端には、下流の第３部品実装機Ｍ３が備える基板搬送装置１０に搬出する基板Ｂを検出する搬出基板検出センサ２３が配設されている。搬出基板検出センサ２３は、搬入基板検出センサ２２と同様に、搬出コンベア１４を挟んで配置された投光部２３ａと受光部２３ｂを含んで構成されている。搬出基板検出センサ２３は、基板Ｂが搬出基板検出センサ２３の検出位置に到達したこと（図６（ａ）参照）、及び基板Ｂが搬出基板検出センサ２３の検出位置を通過したこと（図６（ｂ）参照）を検出する。

次に図４を参照して、部品実装機Ｍ１〜Ｍ３の制御系の構成について説明する。部品実装機Ｍ１〜Ｍ３は同様の構成であり、ここでは第２部品実装機Ｍ２について説明する。第２部品実装機Ｍ２は、制御部３０、搬入コンベア１２、中間コンベア１３、搬出コンベア１４、搬入基板検出センサ２２、搬出基板検出センサ２３、実装ヘッド１８、実装ヘッド移動機構２１、タッチパネル３６を備えている。制御部３０は、搬送動作処理部３１、基板検出処理部３２、実装動作処理部３３、通信部３４、実装記憶部３５を備えている。

通信部３４は通信インターフェースであり、通信ネットワーク７を介して上位コンピュータ８、他の部品実装機との間でデータの送受信を行う。タッチパネル３６は、各種データの他、操作画面などを液晶パネルなどに表示する機能と、操作コマンドやデータを入力する機能を備えている。実装記憶部３５は記憶装置であり、実装データ記憶部４０、基板速度記憶部４１を備えている。実装データ記憶部４０には、実装基板に実装される部品Ｐの部品種、基板Ｂの長さＬ（図３参照）を含むサイズ、実装点の座標などのデータが、製造する実装基板の種類ごとに格納されている。

図４において、基板速度記憶部４１には、搬入コンベア１２、中間コンベア１３、搬出コンベア１４が基板Ｂを搬送する所定の搬送速度Ｖｃである設定搬送速度Ｖｃ０が予め格納されている。また基板速度記憶部４１には、後述する基板検出処理部３２によって算出された上流の第１部品実装機Ｍ１の基板搬送装置１０から搬入される基板Ｂの搬入速度Ｖｉ、下流の第３部品実装機Ｍ３の基板搬送装置１０に搬出する基板Ｂの搬出速度Ｖｏが格納されている。

搬送動作処理部３１は、基板速度記憶部４１に格納された各種速度、基板検出処理部３２による基板Ｂの検出結果に基づいて、搬入コンベア１２の搬入モータ１５、中間コンベア１３の中間モータ１６、搬出コンベア１４の搬出モータ１７を制御して、基板Ｂを搬送させる。より具体的には、搬送動作処理部３１（制御部３０）は、搬入コンベア１２が搬入される基板Ｂを受け取る際に、中間コンベア１３の搬送速度Ｖｃが搬入コンベア１２の搬送速度Ｖｃと同じになるように制御する（図５（ｂ）参照）。また、搬送動作処理部３１は、中間コンベア１３の中間モータ１６を制御して、搬入された基板Ｂを中間コンベア１３の実装作業位置に停止（位置決め）させる。

また、搬送動作処理部３１（制御部３０）は、中間コンベア１３が基板Ｂを搬出する際に、搬出コンベア１４の搬送速度Ｖｃが中間コンベア１３の搬送速度Ｖｃと同じになるように制御する（図６（ａ）参照）。これにより、搬入コンベア１２と中間コンベア１３の間、及び中間コンベア１３と搬出コンベア１４の間で受け渡される基板Ｂの搬送速度Ｖｃの差に起因して発生する搬送ベルトの摩耗、基板Ｂの振動などの問題を抑制することができる。

図４において、基板検出処理部３２は、搬入基板検出センサ２２の検出結果に基づいて、搬入された基板Ｂの搬入基板検出センサ２２の検出位置への到達、通過を検出し、搬入された基板Ｂが搬入基板検出センサ２２の検出位置を通過するのに要する搬入通過時間Ｔｉを取得する。また、基板検出処理部３２は、実装データ記憶部４０に格納された基板Ｂの長さＬ、取得された搬入通過時間Ｔｉに基づいて、基板Ｂの搬入速度Ｖｉを算出する。すなわち、搬入基板検出センサ２２と基板検出処理部３２は、搬入速度Ｖｉを取得する搬入速度取得手段となる。

ここで図５（ａ）、図５（ｂ）、図７（ａ）を参照して、搬入速度取得手段による搬入速度Ｖｉの算出工程（搬入速度取得工程）の具体例について説明する。図５（ａ）において、上流の第１部品実装機Ｍ１の搬出コンベア１４から基板Ｂが搬出速度Ｖｏで搬出されている。この時、第２部品実装機Ｍ２から見た基板Ｂの移動速度を搬入速度Ｖｉとする。

基板Ｂが第２部品実装機Ｍ２の搬送手段１１の上流端である搬入基板検出センサ２２の検出位置に到達すると、搬送動作処理部３１は、搬入コンベア１２と中間コンベア１３が基板Ｂを設定搬送速度Ｖｃ０で搬送するように制御を開始する。その後、第１部品実装機Ｍ１の搬出コンベア１４から第２部品実装機Ｍ２の搬入コンベア１２に乗り移りながら、基板Ｂが搬入基板検出センサ２２の検出位置を通過する（図５（ｂ）参照）。基板Ｂが搬入基板検出センサ２２に到達してから通過するまでの時間が搬入通過時間Ｔｉとなる。

ここで図７（ａ）を参照して、基板検出処理部３２による基板Ｂの搬入速度Ｖｉの算出について説明する。図７（ａ）のＸＹグラフに示す実線は、長さＬが３００ｍｍの基板Ｂにおける搬入コンベア１２と中間コンベア１３の搬送速度Ｖｃと搬入通過時間Ｔｉの関係を示している。設定搬送速度Ｖｃ０が５００ｍｍ／秒に設定されている場合、搬入通過時間の予想値Ｔｉｅは０．６秒となる（Ｔｉｅ＝Ｌ／Ｖｃ０）。これに対して、搬入通過時間の実測値Ｔｉａが１．０秒であった場合、基板Ｂの搬入速度Ｖｉは３００ｍｍ／秒と算出される（Ｖｉ＝Ｌ／Ｔｉａ）。算出された搬入速度Ｖｉは、基板速度記憶部４１に格納される。

図７（ａ）の例では、搬入速度Ｖｉが搬入コンベア１２の設定搬送速度Ｖｃ０より速いため、第１部品実装機Ｍ１から第２部品実装機Ｍ２に乗り移る際、基板Ｂは搬入コンベア１２上を押されて滑りながら搬入されることになる。このように、搬入速度取得手段は、搬入基板検出センサ２２の検出結果に基づいて搬入速度Ｖｉを取得する。

図４において、基板検出処理部３２は、搬出基板検出センサ２３の基板Ｂの検出結果に基づいて、搬出される基板Ｂの搬出基板検出センサ２３の検出位置への到達、通過を検出し、搬出される基板Ｂが搬出基板検出センサ２３の検出位置を通過するのに要する搬出通過時間Ｔｏを取得する。また、基板検出処理部３２は、実装データ記憶部４０に格納された基板Ｂの長さＬ、取得された搬出通過時間Ｔｏに基づいて、基板Ｂの搬出速度Ｖｏを算出する。すなわち、搬出基板検出センサ２３と基板検出処理部３２は、搬出速度Ｖｏを取得する搬出速度取得手段となる。

ここで図６（ａ）、図６（ｂ）、図７（ｂ）を参照して、搬出速度取得手段による搬出速度Ｖｏの算出工程（搬出速度取得工程）の具体例について説明する。図６（ａ）において、部品実装作業が完了すると、搬送動作処理部３１は、中間コンベア１３と搬出コンベア１４が基板Ｂを設定搬送速度Ｖｃ０で搬送するように制御を開始する。これにより、基板Ｂが下流に向かって設定搬送速度Ｖｃ０で搬送されて、基板Ｂが搬送手段１１の下流端である搬出基板検出センサ２３の検出位置に到達する。

図６（ｂ）において、第３部品実装機Ｍ３の搬入コンベア１２と中間コンベア１３は、搬入速度Ｖｉで走行しながら基板Ｂの搬入を待っている。この状態で、第２部品実装機Ｍ２の搬出コンベア１４から第３部品実装機Ｍ３の搬入コンベア１２に基板Ｂの先頭が乗り移ると、基板Ｂは第３部品実装機Ｍ３の搬入コンベア１２によって第３部品実装機Ｍ３内に搬出される。この時、第２部品実装機Ｍ２から見た基板Ｂの移動速度を搬出速度Ｖｏとする。その後、基板Ｂが搬出基板検出センサ２３の検出位置を通過する。基板Ｂが搬出基板検出センサ２３に到達してから通過するまでの時間が搬出通過時間Ｔｏとなる。

ここで図７（ｂ）を参照して、基板検出処理部３２による基板Ｂの搬出速度Ｖｏの算出について説明する。図７（ｂ）のＸＹグラフに示す実線は、長さＬが３００ｍｍの基板Ｂにおける中間コンベア１３と搬出コンベア１４の搬送速度Ｖｃと搬出通過時間Ｔｏの関係を示している。設定搬送速度Ｖｃ０が５００ｍｍ／秒に設定されている場合、搬出通過時間の予想値Ｔｏｅは０．６秒となる（Ｔｏｅ＝Ｌ／Ｖｃ０）。これに対して、搬出通過時間の実測値Ｔｏａが０．４秒であった場合、基板Ｂの搬出速度Ｖｏは７５０ｍｍ／秒と算出される（Ｖｏ＝Ｌ／Ｔｏａ）。算出された搬出速度Ｖｏは、基板速度記憶部４１に格納される。

図７（ｂ）の例では、搬出速度Ｖｏが搬出コンベア１４の設定搬送速度Ｖｃ０より速いため、第２部品実装機Ｍ２から第３部品実装機Ｍ３に乗り移ると、基板Ｂは第３部品実装機Ｍ３の搬入コンベア１２によって引っ張られて搬出コンベア１４上を滑りながら搬出されることになる。このように、搬出速度取得手段は、搬出基板検出センサ２３の検出結果に基づいて搬出速度Ｖｏを取得する。

図４において、実装動作処理部３３は、実装データ記憶部４０に格納されている各種データに基づいて、実装ヘッド１８、ノズル昇降機構２０、実装ヘッド移動機構２１を制御して、部品供給部が供給する部品Ｐを吸着ノズル１９で保持して実装作業位置に位置決めされた基板Ｂの実装点に搭載する部品実装作業を実行させる。

次に図８のフローに沿って、図９を参照しながら、第１部品実装機Ｍ１の基板搬送装置１０の下流に配置される第２部品実装機Ｍ２の基板搬送装置１０に基板Ｂを搬入する基板搬入方法（基板搬送方法）について説明する。第２部品実装機Ｍ２は、基板Ｂの搬入待ち状態で搬入コンベア１２と中間コンベア１３は停止しているとする。この状態において、時間Ｔ１（図９参照）に搬入基板検出センサ２２が搬入された基板Ｂを検出すると（ＳＴ１においてＹｅｓ）、搬送動作処理部３１は搬入コンベア１２と中間コンベア１３を制御して、既定の搬入速度Ｖｉで基板Ｂを搬送させる（ＳＴ２）。

具体的には、搬送動作処理部３１（制御部３０）は、基板速度記憶部４１に格納されている既定の搬入速度Ｖｉに基づいて、基板Ｂを搬送する搬送手段１１の基板Ｂの搬送速度Ｖｃが既に取得されている搬入速度Ｖｉとなるように搬送手段１１を制御する。搬入される基板Ｂが１枚目などの理由で搬入速度Ｖｉが基板速度記憶部４１に格納されていない場合は、搬送速度Ｖｃは設定搬送速度Ｖｃ０に設定される。このように、搬入基板検出センサ２２が搬送手段１１の上流端に搬入された基板Ｂを検出すると、搬送動作処理部３１は時間Ｔ１において搬送速度Ｖｃをゼロから既定の搬入速度Ｖｉ（又は設定搬送速度Ｖｃ０）に変更する。

図８において、次いで時間Ｔ２（図９参照）に搬入基板検出センサ２２の検出位置を基板Ｂが通過すると（ＳＴ３においてＹｅｓ）、搬送動作処理部３１は、搬入コンベア１２と中間コンベア１３の搬送速度Ｖｃを設定搬送速度Ｖｃ０に変更して基板Ｂを搬送させる（ＳＴ４）。この時、搬入通過時間Ｔｉ（時間Ｔ１から時間Ｔ２までの時間）が取得される。次いで搬送動作処理部３１は、基板Ｂを実装作業位置に位置決めさせる（ＳＴ５）。時間Ｔ３（図９参照）に搬入コンベア１２と中間コンベア１３が停止して、位置決めが終了する。

次いで基板検出処理部３２は、搬入通過時間Ｔｉから搬入速度Ｖｉを算出する（ＳＴ６：搬入速度取得工程）。すなわち、搬入速度取得工程（ＳＴ６）において、搬送手段１１の上流端に搬入された基板Ｂを検出した検出結果に基づいて、上流の第１部品実装機Ｍ１の基板搬送装置１０から搬入される基板Ｂの搬入速度Ｖｉが算出されて取得される。次いで基板検出処理部３２は、取得した搬入速度Ｖｉと既定の搬入速度Ｖｉの差を算出し、その差が２回連続して所定値（例えば±２０％）を超えたか否かを判断する（ＳＴ７）。

所定値を超えていない場合（ＳＴ７においてＮｏ）、ＳＴ１に戻って既定の搬入速度Ｖｉに基づいて次の基板Ｂを搬入する。所定値を超えている場合（ＳＴ７においてＹｅｓ）、新たに取得した搬入速度Ｖｉを既定の搬入速度Ｖｉとして再設定（基板速度記憶部４１に格納）する（ＳＴ８）。次いで、ＳＴ１に戻って再設定された搬入速度Ｖｉに基づいて次の基板Ｂを搬入する。このように、搬入速度取得工程（ＳＴ６）を繰り返し実行し、複数の基板Ｂで搬入速度Ｖｉを取得する。なお、搬入速度Ｖｉは、搬入する基板Ｂの所定数毎に取得するようにしてもよい。また、ＳＴ７における判断は２回連続に限定されることはなく、３回連続以上の任意の回数であってもよい。

このように、搬入速度Ｖｉと設定搬送速度Ｖｃ０に差がある場合でも、第１部品実装機Ｍ１から第２部品実装機Ｍ２に基板Ｂを受け渡す際に搬送速度Ｖｃを合わせることで、隣接する第１部品実装機Ｍ１（部品実装用装置）との間で良好に基板Ｂを受け渡しすることができる。また、搬入速度Ｖｉが設定搬送速度Ｖｃ０より遅い場合に、第２部品実装機Ｍ２が基板Ｂを受け取った後に搬送速度Ｖｃを設定搬送速度Ｖｃ０に変更することにより、搬送時間を短縮することができる。また、第１部品実装機Ｍ１の搬出速度Ｖｏが分からなかったり、実装基板の製造中に変動したりする場合でも、途中で搬入速度Ｖｉを取得して再設定することで、良好に基板Ｂを受け渡しすることができる。

なお、搬入速度Ｖｉの算出処理（ＳＴ６）、取得した搬入速度Ｖｉと既定の搬入速度Ｖｉとの比較処理（ＳＴ７）、および既定の搬入速度Ｖｉの再設定処理（ＳＴ８）については、基板Ｂが搬入基板検出センサ２２を通過した後であれば、どのタイミングで行っても構わない。例えば、基板Ｂを中間コンベア１３で搬送する前や基板Ｂを実装作業位置に位置決めする前に、搬入速度Ｖｉの算出処理、比較処理、および再設定処理を行うことも可能である。

次に図１０のフローに沿って、図１１を参照しながら、第３部品実装機Ｍ３の基板搬送装置１０の上流に配置される第２部品実装機Ｍ２の基板搬送装置１０から基板Ｂを搬出する基板搬出方法（基板搬送方法）について説明する。部品実装作業が完了すると、搬送動作処理部３１は中間コンベア１３と搬出コンベア１４を制御して、時間Ｔ４（図１１参照）に設定搬送速度Ｖｃ０で基板Ｂの搬出を開始させる（ＳＴ１１）。次いで時間Ｔ５（図１１参照）に搬出されている基板Ｂを搬出基板検出センサ２３が検出すると（ＳＴ１２においてＹｅｓ）、搬送動作処理部３１は中間コンベア１３と搬出コンベア１４の搬送速度Ｖｃを既定の搬出速度Ｖｏに変更して基板Ｂを搬送させる（ＳＴ１３）。

具体的には、搬送動作処理部３１（制御部３０）は、基板速度記憶部４１に格納された既定の搬出速度Ｖｏに基づいて、基板Ｂを搬送する搬送手段１１の基板Ｂの搬送速度Ｖｃが既に取得されている搬出速度Ｖｏとなるように搬送手段１１を制御する。搬出される基板Ｂが１枚目などの理由で搬出速度Ｖｏが基板速度記憶部４１に格納されていない場合は、搬送速度Ｖｃは設定搬送速度Ｖｃ０に設定される。このように、搬出基板検出センサ２３が搬送手段１１の下流端に搬出された基板Ｂを検出すると、搬送動作処理部３１は搬送速度Ｖｃを設定搬送速度Ｖｃ０から既定の搬出速度Ｖｏに変更する。

図１０において、次いで時間Ｔ６（図１１参照）に搬出基板検出センサ２３の検出位置を基板Ｂが通過すると（ＳＴ１４においてＹｅｓ）、搬送動作処理部３１は、中間コンベア１３と搬出コンベア１４を停止させる（ＳＴ１５）。この時、搬出通過時間Ｔｏ（時間Ｔ５から時間Ｔ６までの時間）が取得される。次いで基板検出処理部３２は、搬出通過時間Ｔｏから搬出速度Ｖｏを算出する（ＳＴ１６：搬出速度取得工程）。すなわち、搬出速度取得工程（ＳＴ１６）において、搬送手段１１の下流端に搬出された基板Ｂを検出した検出結果に基づいて、下流の第３部品実装機Ｍ３の基板搬送装置１０に搬出する基板Ｂの搬出速度Ｖｏが算出されて取得される。

次いで基板検出処理部３２は、取得した搬出速度Ｖｏと既定の搬出速度Ｖｏの差を算出し、その差が２回連続して所定値（例えば±２０％）を超えたか否かを判断する（ＳＴ１７）。所定値を超えていない場合（ＳＴ１７においてＮｏ）、ＳＴ１１に戻って既定の搬出速度Ｖｏに基づいて次の基板Ｂを搬出する。所定値を超えている場合（ＳＴ１７においてＹｅｓ）、新たに取得した搬出速度Ｖｏを既定の搬出速度Ｖｏとして再設定（基板速度記憶部４１に格納）する（ＳＴ１８）。

次いで、ＳＴ１１に戻って再設定された搬出速度Ｖｏに基づいて次の基板Ｂを搬出する。このように、搬出速度取得工程（ＳＴ１６）を繰り返し実行し、複数の基板Ｂで搬出速度Ｖｏを取得する。なお、搬出速度Ｖｏは、搬出する基板Ｂの所定数毎に取得するようにしてもよい。また、ＳＴ１７における判断は２回連続に限定されることはなく、３回連続以上の任意の回数であってもよい。

このように、搬出速度Ｖｏと設定搬送速度Ｖｃ０に差がある場合でも、第２部品実装機Ｍ２から第３部品実装機Ｍ３に基板Ｂを受け渡す際には搬送速度Ｖｃを合わせることで、隣接する第３部品実装機Ｍ３（部品実装用装置）との間で良好に基板Ｂを受け渡しすることができる。また、搬出速度Ｖｏが設定搬送速度Ｖｃ０より遅い場合に、搬送手段１１の下流端までは設定搬送速度Ｖｃ０で基板Ｂを搬送することで、搬送時間を短縮することができる。また、第３部品実装機Ｍ３の搬入速度Ｖｉが分からなかったり、実装基板の製造中で変動したりする場合でも、途中で搬出速度Ｖｏを取得して再設定することで、良好に基板Ｂを受け渡しすることができる。

上記説明したように、本実施の形態の第２部品実装機Ｍ２が備える基板搬送装置１０は、基板Ｂを搬送する搬送手段１１と、上流の他の基板搬送装置１０から搬入される基板Ｂの搬入速度Ｖｉを取得する搬入速度取得手段（搬入基板検出センサ２２、基板検出処理部３２）と、取得された搬入速度Ｖｉに基づいて、搬送手段１１の基板Ｂの搬送速度Ｖｃを制御する制御部３０（搬送動作処理部３１）と、を備えている。また、基板搬送装置１０は、下流の他の基板搬送装置１０に搬出する基板Ｂの搬出速度Ｖｏを取得する搬出速度取得手段（搬入基板検出センサ２２、基板検出処理部３２）と、取得された搬出速度Ｖｏに基づいて、搬送手段１１の基板Ｂの搬送速度Ｖｃを制御する制御部３０（搬送動作処理部３１）と、を備えている。

これによって、第２部品実装機Ｍ２が備える基板搬送装置１０は、隣接する部品実装用装置（第１部品実装機Ｍ１、第３部品実装機Ｍ３）との間で良好に基板Ｂを受け渡しすることができる。なお、上記の実施形態では、第２部品実装機Ｍ２が備える基板搬送装置１０について説明したが、基板搬送装置１０はこれに限定されることはない。例えば、基板搬送装置１０は、第１部品実装機Ｍ１、第３部品実装機Ｍ３が備える基板搬送装置１０であっても、印刷装置３などの他の部品実装用装置が備える基板搬送装置１０であってもよい。

本発明の基板搬送装置および基板搬送方法は、隣接する部品実装用装置との間で良好に基板を受け渡しすることができるという効果を有し、部品を基板に実装する分野において有用である。

１０基板搬送装置
１１搬送手段
２２搬入基板検出センサ（搬入速度取得手段）
２３搬出基板検出センサ（搬出速度取得手段）
Ｂ基板

Claims

基板を搬送する他の基板搬送装置と連結可能であり、前記他の基板搬送装置の下流に配置される基板搬送装置であって、
基板を搬送する搬送手段と、
上流の前記他の基板搬送装置から搬入される基板の搬入速度を取得する搬入速度取得手段と、
取得された前記搬入速度に基づいて、前記搬送手段の基板の搬送速度を制御する制御部と、を備え、
前記搬送手段は、上流の前記基板搬送装置から搬入される基板を受け取って下流に搬送する搬入コンベアと、前記搬入コンベアより基板を受け取って下流に搬送して基板を実装作業位置に位置決めさせる中間コンベアを含んで構成され、
前記制御部は、前記搬入コンベアおよび前記中間コンベアによる前記搬送速度が、取得された前記搬入速度となるように前記搬入コンベアおよび前記中間コンベアを制御する、基板搬送装置。
前記搬入速度取得手段は、複数の基板で前記搬入速度を取得する、請求項１に記載の基板搬送装置。
前記搬入速度取得手段は、前記搬入コンベアの上流端に設けられて前記搬入される基板を検出する搬入基板検出センサを有し、前記搬入基板検出センサの検出結果に基づいて前記搬入速度を取得する、請求項１又は２に記載の基板搬送装置。
前記制御部は、前記搬入コンベアが搬送する基板が前記搬入基板検出センサに検出されると、前記搬入コンベアおよび前記中間コンベアによる前記搬送速度を変更するように制御する、請求項３に記載の基板搬送装置。
基板を搬送する他の基板搬送装置と連結可能であり、前記他の基板搬送装置の上流に配置される基板搬送装置であって、
基板を搬送する搬送手段と、
下流の前記他の基板搬送装置に搬出する基板の搬出速度を取得する搬出速度取得手段と、
取得された前記搬出速度に基づいて、前記搬送手段の基板の搬送速度を制御する制御部と、を備え、
前記搬送手段は、基板を実装作業位置に位置決めし、部品が搭載された基板を下流に搬送する中間コンベアと、前記中間コンベアより基板を受け取って下流の前記基板搬送装置に搬出する搬出コンベアを含んで構成され、
前記制御部は、前記中間コンベアおよび前記搬出コンベアによる前記搬送速度が、取得された前記搬出速度となるように前記中間コンベアおよび前記搬出コンベアを制御する、基板搬送装置。
前記搬出速度取得手段は、複数の基板で前記搬出速度を取得する、請求項５に記載の基板搬送装置。
前記搬出速度取得手段は、前記搬出コンベアの下流端に設けられて前記搬出する基板を検出する搬出基板検出センサを有し、前記搬出基板検出センサの検出結果に基づいて前記搬出速度を取得する、請求項５又は６に記載の基板搬送装置。
前記制御部は、前記搬出コンベアが搬送する基板が前記搬出基板検出センサに検出されると、前記中間コンベアおよび前記搬出コンベアによる前記搬送速度を変更するように制御する、請求項７に記載の基板搬送装置。
基板を搬送する他の基板搬送装置と連結可能であり、前記他の基板搬送装置の下流に配置される基板搬送装置が備える搬送手段によって基板を搬送する基板搬送方法であって、
上流の前記他の基板搬送装置から搬入される基板の搬入速度を取得する搬入速度取得工程を含み、
取得された前記搬入速度に基づいて、前記搬送手段の基板の搬送速度を制御し、
前記搬送手段は、上流の前記基板搬送装置から搬入される基板を受け取って下流に搬送する搬入コンベアと、前記搬入コンベアより基板を受け取って下流に搬送して基板を実装作業位置に位置決めさせる中間コンベアを含んで構成されており、
前記搬入コンベアおよび前記中間コンベアによる前記搬送速度が、取得された前記搬入速度となるように前記搬入コンベアおよび前記中間コンベアを制御する、基板搬送方法。
前記搬入速度取得工程を繰り返して実行し、複数の基板で前記搬入速度を取得する、請求項９に記載の基板搬送方法。
前記搬入速度取得工程において、前記搬入コンベアの上流端に搬入された前記基板を検出した検出結果に基づいて前記搬入速度が取得される、請求項９又は１０に記載の基板搬送方法。
前記搬入コンベアの上流端に搬入された前記基板を検出すると、前記搬入コンベアおよび前記中間コンベアによる前記搬送速度を変更する、請求項１１に記載の基板搬送方法。
基板を搬送する他の基板搬送装置と連結可能であり、前記他の基板搬送装置の上流に配置される基板搬送装置が備える搬送手段によって基板を搬送する基板搬送方法であって、
下流の前記他の基板搬送装置に搬出する基板の搬出速度を取得する搬出速度取得工程を含み、
取得された前記搬出速度に基づいて、前記搬送手段の基板の搬送速度を制御し、
前記搬送手段は、基板を実装作業位置に位置決めし、部品が搭載された基板を下流に搬送する中間コンベアと、前記中間コンベアより基板を受け取って下流の前記基板搬送装置に搬出する搬出コンベアを含んで構成されており、
前記中間コンベアおよび前記搬出コンベアによる前記搬送速度が、取得された前記搬出速度となるように前記中間コンベアおよび前記搬出コンベアを制御する、基板搬送方法。
前記搬出速度取得工程を繰り返して実行し、複数の基板で前記搬出速度を取得する、請求項１３に記載の基板搬送方法。
前記搬出速度取得工程において、前記搬出コンベアの下流端に搬出された前記基板を検出した検出結果に基づいて前記搬出速度が取得される、請求項１３又は１４に記載の基板搬送方法。
前記搬出コンベアの下流端に搬出された前記基板を検出すると、前記中間コンベアおよび前記搬出コンベアによる前記搬送速度を変更する、請求項１５に記載の基板搬送方法。