JP6814937B2 - 部品実装システムおよび部品実装方法 - Google Patents

Description

本発明は、部品を基板に実装する部品実装システムおよび部品実装方法に関するものである。

複数の部品実装装置を連結して構成される部品実装システムでは、上流の部品実装装置から下流の部品実装装置に基板を搬送しながら基板に部品を実装して実装基板が製造される。各部品実装装置では、基板を基板保持部によってクランプして保持した状態で、実装ヘッドが部品供給部から部品を取り出して基板の実装点に実装する。ところで、基板保持部に保持された基板は、実装面が変形して上方や下方に反ってしまうことがある。また、基板そのものに反りがあり、この反りが基板保持部で十分矯正されずに残る場合もある。このように反った基板への部品の実装品質を確保するため、高さセンサによって基板の実装点までの高さを計測して、計測結果に基づいて実装ヘッドによる部品の下降量を補正して部品を実装することが行われている（例えば特許文献１参照）。

特許文献１に記載の部品実装システムでは、最上流の部品実装装置で計測した高さの計測結果を下流の各部品実装装置に予め送信し、下流の各部品実装装置において送信された高さの計測結果に基づいて部品の下降量を補正して基板に部品を実装している。これにより、下流の各部品実装装置での高さの計測を省略して、実装効率を向上させている。

特開２００６−１９４６９号公報

しかしながら、特許文献１を含む従来技術では、全ての部品実装装置において最上流の部品実装装置で計測した高さの計測結果を使用することに伴い、次の問題があった。すなわち、基板保持部に保持した基板の反りは、基板保持部の構造や各基板保持部の製造誤差等の影響により全ての部品実装装置で同じように再現できるとは限らないため、上流の部品実装装置で計測した計測結果を下流の部品実装装置で使用する補正では、実装品質が十分に確保できないおそれがあった。また、実装品質を確保するために全ての部品実装装置で高さの計測を行うと、実装効率が低下してしまうという問題点があった。

そこで本発明は、基板に反りがあっても実装品質を確保して効率的に部品を実装することができる部品実装システムおよび部品実装方法を提供することを目的とする。

本発明の部品実装システムは、複数の部品実装装置を連結して構成され、上流の部品実装装置から下流の部品実装装置に基板を搬送しながら基板に部品を実装して実装基板を製造する部品実装システムであって、前記部品実装装置は、前記基板を搬送する基板搬送機構と、搬送された前記基板を保持する基板保持部と、部品を保持する吸着ノズルを有し、前記基板保持部に保持された基板の上方に移動し、部品を保持した前記吸着ノズルを下降させて前記基板の実装点に部品を搭載する実装ヘッドと、前記基板保持部に保持された基板の上面の計測点の高さを計測する高さ計測部と、前記高さ計測部で計測した計測点の高さに基づいて、基板の実装点の高さを算出する実装点高さ算出部と、前記算出された実装点の高さに基づいて、前記部品を保持した前記吸着ノズルを基板の実装点に下降させる実装ヘッド制御部を備え、さらに部品実装システムは、上流の部品実装装置で計測した計測点の高さと下流の部品実装装置で計測した計測点の高さに基づいて、前記上流の部品実装装置と前記下流の部品実装装置の個体差に起因する差分データを算出する差分算出部を備え、下流の部品実装装置は、基板の計測点の高さを計測する場合は、前記下流の部品実装装置で計測した計測点の高さに基づいて基板の実装点の高さを算出し、基板の計測点の高さを計測しない場合は、上流の部品実装装置で計測した基板の計測点の高さと前記差分データに基づいて基板の実装点の高さを算出する。

本発明の部品実装方法は、基板保持部に保持された基板の上面の計測点の高さを計測して部品が搭載される基板の実装点の高さを算出し、部品を保持した吸着ノズルの昇降動作に前記実装点の高さを反映させて部品を実装する部品実装装置を複数連結し、上流の部品実装装置から下流の部品実装装置に基板を搬送しながら基板に部品を実装して実装基板を製造する部品実装方法であって、第１基板の実装点に部品を実装する第１基板実装工程と、第２基板の実装点に部品を実装する第２基板実装工程を有し、前記第１基板実装工程において、前記上流および下流の部品実装装置は、前記第１基板の計測点の高さを計測して実装点の高さを算出し、前記実装点の高さを前記吸着ノズルの昇降動作に反映させて前記第１基板に部品を搭載し、前記第２基板実装工程において、前記上流の部品実装装置は、前記第２基板の計測点の高さを計測して実装点の高さを算出し、前記実装点の高さを前記吸着ノズルの昇降動作に反映させて部品を搭載し、前記下流の部品実装装置は、前記上流の部品実装装置で計測された前記第２基板の計測点の高さと、前記第１基板実装工程で得られた前記上流の部品実装装置で計測した前記第１基板の計測点の高さと前記下流の部品実装装置で計測した前記第１基板の計測点の高さに基づいて算出された差分データに基づいて前記第２基板の実装点の高さを算出し、前記実装点の高さを前記吸着ノズルの昇降動作に反映させて部品を搭載する。

本発明によれば、基板に反りがあっても実装品質を確保して効率的に部品を実装することができる。

本発明の一実施の形態の部品実装システムの構成説明図 本発明の一実施の形態の部品実装装置の構成説明図 本発明の一実施の形態の部品実装装置の機能説明図 本発明の一実施の形態の部品実装装置によって部品が実装される基板の説明図 本発明の一実施の形態の部品実装システムの制御系の構成を示すブロック図 本発明の一実施の形態の部品実装システムにおける基板高さデータ参照設備設定ウインドウの説明図 本発明の一実施の形態の部品実装システムにおける実装点高さ算出条件設定ウインドウの説明図 本発明の一実施の形態の部品実装システムにおける部品実装動作のフローを示す図 本発明の一実施の形態の部品実装システムの第１の実施例における部品実装動作の説明図 本発明の一実施の形態の部品実装システムの第２の実施例における部品実装動作の説明図 本発明の一実施の形態の部品実装システムの第３の実施例における部品実装動作の説明図

以下に図面を用いて、本発明の一実施の形態を詳細に説明する。以下で述べる構成、形状等は説明のための例示であって、部品実装システム、部品実装装置の仕様に応じ、適宜変更が可能である。以下では、全ての図面において対応する要素には同一符号を付し、重複する説明を省略する。図２、及び後述する一部では、水平面内で互いに直交する２軸方向として、基板搬送方向のＸ方向（図２における左右方向）、基板搬送方向に直交するＹ方向（図４における上下方向）が示される。図２、及び後述する一部では、水平面と直交する高さ方向としてＺ方向（図２における上下方向）が示される。Ｚ方向は、部品実装装置が水平面上に設置された場合の上下方向または直交方向である。

まず図１を参照して部品実装システム１について説明する。部品実装システム１は、基板搬送方向の上流側（図１における左側）から順番に、基板供給装置２、印刷装置３、第１部品実装装置Ｍ１、第２部品実装装置Ｍ２、第３部品実装装置Ｍ３、第４部品実装装置Ｍ４、リフロー装置４、基板回収装置５を備えている。各装置はベルトコンベア等の基板搬送機構を有しており、各装置の基板搬送機構で基板を上流からへ搬送しながら実装基板を製造する部品実装ライン６を形成している。

印刷装置３、第１部品実装装置Ｍ１、第２部品実装装置Ｍ２、第３部品実装装置Ｍ３、第４部品実装装置Ｍ４は、有線または無線による通信ネットワーク７によって接続して上位コンピュータ８と接続されており、上位コンピュータ８との間でデータの送受信を行うことができる。以下、第１部品実装装置Ｍ１、第２部品実装装置Ｍ２、第３部品実装装置Ｍ３、第４部品実装装置Ｍ４を区別する必要がない場合は、部品実装装置Ｍ１〜Ｍ４と略記する。

図１において、基板供給装置２は、複数の基板を収納するラックより基板を取り出して下流の装置に供給する機能を有する。印刷装置３は、メタルマスクを介してペースト状のクリームはんだを基板の実装点Ｋｎ（ｎ＝１，２，・・・）に位置するはんだ付け用の電極であるランドＥ（図３、図４参照）に印刷する機能を有する。部品実装装置Ｍ１〜Ｍ４は、実装ヘッドに装着された吸着ノズルよって部品供給部から供給される部品をピックアップし、クリームはんだが印刷された基板の実装点Ｋｎに移送搭載する機能を有する。

リフロー装置４は、部品が搭載された基板を加熱してクリームはんだを融解させた後に固化させて部品をランドＥにはんだ付けする機能を有する。基板回収装置５は、部品がはんだ付けされた実装基板を回収してラックに収納する機能を有する。このように、部品実装システム１は、複数の部品実装装置Ｍ１〜Ｍ４を連結して構成され、上流の部品実装装置から下流の部品実装装置に基板を搬送しながら基板に部品を実装して実装基板を製造する。

次に図２を参照して、部品実装装置Ｍ１〜Ｍ４の構成を説明する。部品実装装置Ｍ１〜Ｍ４は同様の構成であり、ここでは第１部品実装装置Ｍ１について説明する。第１部品実装装置Ｍ１は、基板ＢのＹ方向の両側部を下方から支持する搬送コンベア１０を有する基板搬送機構１１を備えている。基板搬送機構１１は、搬送コンベア１０を駆動させて実装対象となる基板ＢをＸ方向に搬送する。

基板搬送機構１１の中間地点には、基板Ｂを後述する実装ヘッドによる作業位置Ｗで保持する基板保持部１２が設けられている。基板保持部１２は、基板Ｂの下面を支える下受け部材１３や基板Ｂの両側部を固定するクランプ部材（図示省略）からなる基板クランプ機構１４（図５参照）を備えている。基板保持部１２は、基板搬送機構１１によって作業位置Ｗに搬送された基板Ｂを基板クランプ機構１４によって上下方向（Ｚ方向）および水平方向（Ｘ方向、Ｙ方向）に固定して保持する。

基板搬送機構１１の上方には、実装ヘッド１５が配置されている。実装ヘッド１５は、下端で部品Ｐを真空吸引によって保持する吸着ノズル１６と、吸着ノズル１６を上下方向に昇降させるノズル昇降機構１７を備えている。実装ヘッド１５は、実装ヘッド移動機構１８によって部品供給部（図示省略）と基板保持部１２によって作業位置Ｗに保持された基板Ｂの上方との間を往復移動して、部品供給部が供給する部品Ｐを保持した吸着ノズル１６を下降させて基板Ｂの実装点Ｋｎに部品Ｐを搭載する機能を有している。なお、実装ヘッド１５は、複数の吸着ノズル１６とノズル昇降機構１７を備える構成であってもよい。

図２において、実装ヘッド１５には、基板搬送機構１１に位置決め保持された基板Ｂの上面Ｂａに設けられた認識マークＡ１，Ａ２（図４参照）を撮像する基板認識カメラ１９が装着されている。基板認識カメラ１９は、実装ヘッド移動機構１８によって認識マークＡ１，Ａ２を撮像可能な位置に移動する。基板認識カメラ１９が撮像した認識マークＡ１，Ａ２の位置に基づいて、後述する計測点Ｓｎ（ｎ＝１，２，・・・，９）の位置（図４参照）や実装点Ｋｎの位置が補正される。

実装ヘッド１５には、レーザ変位センサなどの高さセンサ２０が装着されている。高さセンサ２０は、レーザ光２０ａ（図３参照）を下方に向けて投射するレーザ光源と、レーザ光源が投射したレーザ光２０ａの反射光を受光する受光素子を含んで構成される。高さセンサ２０は、レーザ光２０ａの投射・受光を行い、三角測量の原理で計測対象の高さを計測する。

図３、図４に示すように、基板Ｂの上面Ｂａには、複数（ここでは９点）の計測点Ｓｎが設定されている。実装ヘッド移動機構１８によって計測点Ｓｎの上方に移動した高さセンサ２０は、計測点Ｓｎに向けてレーザ光２０ａを投射して計測点の高さＨｓｎ（ｎ＝１，２，・・・，９）を計測する。すなわち、実装ヘッド移動機構１８と高さセンサ２０は、基板保持部１２に保持された基板Ｂの上面Ｂａの計測点の高さＨｓｎを計測する高さ計測部として機能する。なお、計測点Ｓｎの数および位置は図４に示す例に限定されることなく、基板Ｂの形状、サイズ、材質、実装点Ｋｎの位置などに応じて自由に設定される。

次に図５を参照して、部品実装システム１の制御系の構成について説明する。図５は、基板Ｂに部品Ｐを移送搭載する機能（上位コンピュータ８、部品実装装置Ｍ１〜Ｍ４）に関係する構成を記載しており、その他の機能に関係する構成は省略している。部品実装装置Ｍ１〜Ｍ４は同様の構成である。

図５において、上位コンピュータ８は、上位記憶部３２、差分算出部３３、通信部３４を有する処理部３１と、表示部３５、入力部３６を備えている。通信部３４は通信インターフェースであり、通信ネットワーク７を介して部品実装装置Ｍ１〜Ｍ４との間でデータの送受信を行う。表示部３５は液晶パネルなどの表示装置であり、各種データの他、操作画面などを表示する。入力部３６は、キーボード、タッチパネル、マウスなどの入力装置であり、操作コマンドやデータ入力時に用いられる。

上位記憶部３２は記憶装置であり、実装ライン構成情報記憶部３７、計測点高さデータ記憶部３８、差分データ記憶部３９を備えている。実装ライン構成情報記憶部３７には、部品実装ライン６を構成する部品実装装置Ｍ１〜Ｍ４の機種の他、差分算出部３３が計測点の高さＨｓｎの差分データＤを算出する基準となる上流の部品実装装置（以下、「基板高さデータ参照設備」と称す。）の情報を含む実装ライン構成情報が格納される。基板高さデータ参照設備の情報は、表示部３５に表示される基板高さデータ参照設備設定ウインドウに作業者が入力部３６を操作して入力する。

ここで図６を参照して、表示部３５に表示された基板高さデータ参照設備設定ウインドウ６１について説明する。基板高さデータ参照設備は、基板高さデータ参照設備設定ウインドウ６１内に表示された実装ライン構成表６２より入力される。実装ライン構成表６２において、「部品実装装置」欄６３には、部品実装装置Ｍ１〜Ｍ４を特定する情報が、「機種」欄６４には、部品実装装置Ｍ１〜Ｍ４の機種を特定する情報が表示されている。これらの情報は、実装ライン構成情報記憶部３７に格納されている部品実装ライン６の情報に基づいて表示される。

図６に示す部品実装ライン６（以下、「第１の部品実装ライン６Ａ」と称す。）は、機種が「Ａ」の第１部品実装装置Ｍ１と第２部品実装装置Ｍ２、機種が「Ｂ」の第３部品実装装置Ｍ３、機種が「Ｃ」の第４部品実装装置Ｍ４が連結されて構成されている。機種が異なる部品実装装置は、例えば、基板搬送機構１１や基板保持部１２の構造が異なっている。

実装ライン構成表６２において、「基板高さデータ参照設備」欄６５には、基板高さデータ参照設備が作業者によって入力される。ここでは、基板高さデータ参照設備として、第２部品実装装置Ｍ２、第３部品実装装置Ｍ３、第４部品実装装置Ｍ４に第１部品実装装置Ｍ１が設定されている。第１部品実装装置Ｍ１は、実装点の高さＨｋｎを算出する際に差分データＤを使用しないため、基板高さデータ参照設備は設定されていない（図中では「−」と表示）。

図５において、計測点高さデータ記憶部３８には、各部品実装装置Ｍ１〜Ｍ４において計測されて上位コンピュータ８に送信された計測点の高さＨｓｎが、計測した部品実装装置Ｍ１〜Ｍ４と計測された基板Ｂを特定する情報、例えば識別番号と関連付けされて格納される。計測点高さデータ記憶部３８は、第１部品実装装置Ｍ１で計測された複数の基板Ｂの計測点の高さＨｓｎを計測点高さデータＳＭ１、第２部品実装装置Ｍ２で計測された複数の基板Ｂの計測点の高さＨｓｎを計測点高さデータＳＭ２、第３部品実装装置Ｍ３で計測された複数の基板Ｂの計測点の高さＨｓｎを計測点高さデータＳＭ３、第４部品実装装置Ｍ４で計測された複数の基板Ｂの計測点の高さＨｓｎを計測点高さデータＳＭ４として記憶する。

差分算出部３３は、実装ライン構成情報記憶部３７に格納された基板高さデータ参照設備の情報と計測点高さデータ記憶部３８に格納された計測点の高さＨｓｎに基づいて、設定された上流の部品実装装置（基板高さデータ参照設備）で計測した計測点の高さＨｓｎと、同じ基板Ｂを下流の部品実装装置で計測した計測点の高さＨｓｎの差分である差分データＤを算出する。差分算出部３３は、部品実装装置Ｍ１〜Ｍ４で計測された計測点の高さＨｓｎが計測点高さデータ記憶部３８に格納されると、差分データＤを算出する。

図６に示す実装ライン構成情報の設定では、差分算出部３３は、第２部品実装装置Ｍ２で計測した計測点の高さＨｓｎが計測点高さデータ記憶部３８に格納されると、第１部品実装装置Ｍ１で計測した同じ基板Ｂの計測点の高さＨｓｎとの差分データＤ１２を算出して差分データ記憶部３９に格納する。同様に差分算出部３３は、第３部品実装装置Ｍ３で計測した計測点の高さＨｓｎが計測点高さデータ記憶部３８に格納されると、第１部品実装装置Ｍ１で計測した同じ基板Ｂの計測点の高さＨｓｎとの差分データＤ１３を算出して差分データ記憶部３９に格納する。

同様に差分算出部３３は、第４部品実装装置Ｍ４で計測した計測点の高さＨｓｎが計測点高さデータ記憶部３８に格納されると、第１部品実装装置Ｍ１で計測した同じ基板Ｂの計測点の高さＨｓｎとの差分データＤ１４を算出して差分データ記憶部３９に格納する。同じ基板Ｂの同じ計測点Ｓｎにおける計測点の高さＨｓｎの差分データより、部品実装装置Ｍ１〜Ｍ４の個体差を取得することができる。部品実装装置Ｍ１〜Ｍ４の個体差は、機種の違いに起因する基板保持部１２などの構成の違いの他、同じ機種の各部のばらつきやメンテナンス状態などに起因する差によって発生する。

このように、通信ネットワーク７を介して上流の部品実装装置と下流の部品実装装置に接続された上位コンピュータ８を備える部品実装システム１は、上位コンピュータ８が差分算出部３３を備えている。そして、差分算出部３３は、上流の部品実装装置で計測した計測点の高さＨｓｎと下流の部品実装装置で計測した計測点の高さＨｓｎに基づいて、上流の部品実装装置と下流の部品実装装置の個体差に起因する差分データＤを算出する。

より具体的に差分算出部３３は、上流の部品実装装置で計測した基板Ｂの計測点の高さＨｓｎと下流の部品実装装置で計測した同じ基板Ｂの計測点の高さＨｓｎの差を差分データＤとして算出する。なお、差分算出部３３が算出する差分データＤは、１枚の基板Ｂから得られた計測点の高さＨｓｎの差分でも、複数の基板Ｂから得られた計測点の高さＨｓｎの平均値の差分でもよい。また、差分算出部３３は、重み付けをした計測点の高さＨｓｎから差分データＤを算出するようにしてもよい。

図５において、部品実装装置Ｍ１〜Ｍ４は、実装記憶部４２、実装動作処理部４３、高さ計測処理部４４、データ取得部４５、高さ補正部４６、実装点高さ算出部４７、通信部４８を有する制御部４１と、基板搬送機構１１、基板保持部１２、実装ヘッド１５、実装ヘッド移動機構１８、基板認識カメラ１９、高さセンサ２０、タッチパネル４９を備えている。通信部４８は通信インターフェースであり、通信ネットワーク７を介して上位コンピュータ８、他の部品実装装置との間でデータの送受信を行う。タッチパネル４９は、各種データの他、操作画面などを液晶パネルなどに表示する機能と、操作コマンドやデータを入力する機能を備えている。

実装記憶部４２は記憶装置であり、実装データ記憶部５０、第１の計測点高さデータ記憶部５１、第２の計測点高さデータ記憶部５２、実装高さデータ記憶部５３、差分データ記憶部５４、設定情報記憶部５５を備えている。実装データ記憶部５０には、実装基板に実装される部品Ｐの部品種やサイズ（厚みＰｔ（図３参照）など）、基板Ｂにおける実装点Ｋｎの座標、計測点Ｓｎの座標などのデータであり、生産する実装基板の基板種ごとに記憶されている。

図５において、データ取得部４５は、上流の部品実装装置で計測されて上位コンピュータ８の計測点高さデータ記憶部３８に格納された計測点の高さＨｓｎを受信して、第１の計測点高さデータ記憶部５１に格納させる。また、データ取得部４５は、上位コンピュータ８で計算されて差分データ記憶部３９に記憶された差分データＤを受信して、差分データ記憶部５４に格納させる。

設定情報記憶部５５には、データ取得部４５が取得するデータの種類と取得する条件、実装点高さ算出部４７が実装点の高さＨｋｎ（ｎ＝１，２，・・・）（図３参照）を算出する条件を含む実装点高さ算出条件が格納されている。実装点高さ算出条件は、タッチパネル４９に表示される実装点高さ算出条件設定ウインドウに作業者がタッチパネル４９を操作して入力する。

ここで図７を参照して、タッチパネル４９に表示された実装点高さ算出条件設定ウインドウ７１と、入力された実装点高さ算出条件の例について説明する。実装点高さ算出条件は、実装点高さ算出条件設定ウインドウ７１に表示されたチェックボックス７２〜７５を選択して入力される。実装点高さ算出条件として、「毎回計測した高さ計測データで計算」する算出条件（ａ）のチェックボックス７２、「上流装置で取得した高さ計測データを流用」する算出条件（ｂ）のチェックボックス７３、「上流装置で取得した高さ計測データと差分より計算」する算出条件（ｃ）のチェックボックス７４の、いずれか一つが選択される。図７では、選択されたチェックボックスを黒四角で、未選択のチェックボックスを白四角で表示している。

算出条件（ａ）が選択された部品実装装置Ｍ１〜Ｍ４では、高さ計測処理部４４は、実装データ記憶部５０に記憶される計測点Ｓｎの座標に基づいて高さ計測部（実装ヘッド移動機構１８、高さセンサ２０）を制御して、基板保持部１２に保持された基板Ｂの計測点の高さＨｓｎを計測して第２計測点高さデータ記憶部５１に格納する。次いで実装点高さ算出部４７は、第２計測点高さデータ記憶部５１に格納された計測点の高さＨｓｎに基づいて実装点の高さＨｋｎを算出する。

図７において、算出条件（ｂ）が選択された部品実装装置Ｍ１〜Ｍ４では、データ取得部４５は、基板保持部１２に保持されている基板Ｂを上流の部品実装装置が計測した計測点の高さＨｓｎを取得して、第１の計測点高さデータ記憶部５１に格納させる。次いで実装点高さ算出部４７は、第１計測点高さデータ記憶部５１に格納された上流の部品実装装置で計測されたその基板Ｂの計測点の高さＨｓｎに基づいて、実装点の高さＨｋｎを算出する。

算出条件（ｃ）が選択された部品実装装置Ｍ１〜Ｍ４では、データ取得部４５は、基板保持部１２に保持されている基板Ｂを上流の部品実装装置が計測した計測点の高さＨｓｎを取得して、第１の計測点高さデータ記憶部５１に格納させる。また、データ取得部４５は、その部品実装装置Ｍ１〜Ｍ４に関する差分データＤが更新されている場合は差分データＤを取得して、差分データ記憶部５４に格納させる。

次いで高さ補正部４６は、第１計測点高さデータ記憶部５１に格納された上流の部品実装装置で計測されたその基板Ｂの計測点の高さＨｓｎを差分データ記憶部５４に格納された差分データＤで補正して、第２の計測点高さデータ記憶部５２に格納させる。次いで実装点高さ算出部４７は、第２計測点高さデータ記憶部５１に格納された計測点の高さＨｓｎに基づいて、実装点の高さＨｋｎを算出する。

図７において、算出条件（ｃ）が選択された場合、さらに、差分データ取得条件に対応するチェックボックス７５が選択される。差分データ取得条件は、差分データＤを取得または更新するために、基板Ｂの計測点の高さＨｓｎを計測するタイミングの条件である。そのタイミングは、「始業時／シフト開始時」「運転開始時」「生産品目変更後の１枚目」「所定枚数時」「所定時間毎」の中から複数選択することができる。さらに、「所定枚数時」は「２０枚」「５０枚」「１００枚」のいずれかを、「所定時間毎」は「１５分」「３０分」「６０分」のいずれかを選択することができる。

算出条件（ｃ）が選択された部品実装装置Ｍ１〜Ｍ４では、差分データ取得条件のタイミングになると、高さ計測処理部４４は、基板保持部１２に保持された基板Ｂの計測点の高さＨｓｎを計測する。計測された計測点の高さＨｓｎは、第２の計測点高さデータ記憶部５２に記憶されるとともに、上位コンピュータ８に送信されて計測点高さデータ記憶部３８に格納される。次いで上位コンピュータ８において、差分算出部３３が差分データＤを算出し、算出された差分データＤは差分データ記憶部３９に格納される。次いでデータ取得部４５が新たに算出された差分データＤを取得し、取得された差分データＤは差分データ記憶部５４に格納される。

図７に示す実装点高さ算出条件設定ウインドウ７１では、実装点高さ算出条件として、始業時／シフト開始時、生産品目変更後の１枚目、実装基板を５０枚生産した時のいずれかのタイミング（差分データ取得条件）で、上流の部品実装装置で計測した計測点の高さＨｓｎと差分データＤより実装点の高さＨｋｎを算出する（算出条件（ｃ））ように指定されている。

このように、算出条件（ａ）が設定された部品実装装置Ｍ１〜Ｍ４では毎回、算出条件（ｃ）が設定された下流の部品実装装置では差分データ取得条件に合致する場合に、基板Ｂの計測点の高さＨｓｎが計測される。そして、その部品実装装置で計測した計測点の高さＨｓｎに基づいて基板Ｂの実装点の高さＨｋｎが算出される。

また、算出条件（ｃ）が設定された下流の部品実装装置で差分データ取得条件に合致しない場合には、基板Ｂの計測点の高さＨｓｎは計測されない。この場合、上流の部品実装装置で計測した基板Ｂの計測点の高さＨｓｎと差分データＤに基づいて基板Ｂの実装点の高さＨｋｎが算出される。また、算出条件（ｂ）が設定された下流の部品実装装置では、基板Ｂの計測点の高さＨｓｎは計測されず、上流の部品実装装置で計測した基板Ｂの計測点の高さＨｓｎに基づいて基板Ｂの実装点の高さＨｋｎが算出される。

図５において、実装点高さ算出部４７は、設定された実装点高さ算出条件に応じて、部品実装装置Ｍ１〜Ｍ４の高さ計測部（実装ヘッド移動機構１８、高さセンサ２０）で計測した計測点の高さＨｓｎに基づいて、部品Ｐを搭載する基板Ｂの実装点の高さＨｋｎを算出する。その際、実装点高さ算出部４７は、計測点の高さＨｓｎより基板Ｂの上面Ｂａの形状（図３参照）を近似した曲面モデルを抽出し、抽出された曲面モデルに実装点Ｋｎの座標を入力して実装点の高さＨｋｎを算出する。算出された実装点の高さＨｋｎは、実装高さデータ記憶部５３に格納される。

実装動作処理部４３は、実装データ記憶部５０に格納された各種データ、実装高さデータ記憶部５３に格納された実装点の高さＨｋｎ、設定情報記憶部５５に格納された実装高さ算出条件に基づいて、部品実装装置Ｍ１〜Ｍ４の各部を制御して、位置決め保持される基板Ｂに部品Ｐを搭載する部品実装動作を実行させる。

より具体的に実装動作処理部４３は、吸着ノズル１６が保持する部品Ｐを基板Ｂの上面Ｂａの実装点Ｋｎに搭載する際は、実装高さデータ記憶部５３に格納された実装点の高さＨｋｎに基づいて、ノズル昇降機構１７が吸着ノズル１６を下降させる下降量Ｚｋｎ（図３参照）を制御する。すなわち、実装動作処理部４３は、実装点高さ算出部４７によって算出された実装点の高さＨｋｎに基づいて、部品Ｐを保持した吸着ノズル１６を基板Ｂの実装点Ｋｎに下降させる実装ヘッド制御部となる。このように、部品実装装置Ｍ１〜Ｍ４は、部品Ｐを保持した吸着ノズル１６の昇降動作に実装点の高さＨｋｎを反映させて部品Ｐを実装（搭載）する。

ここで図３を参照して、部品実装動作における吸着ノズル１６の下降量Ｚｋｎについて説明する。各部品実装装置Ｍ１〜Ｍ４には、基準面Ｂ０が設定されている。基準面Ｂ０の高さは、基板Ｂに見立てた金属板など剛性のある基準プレートを基板保持部１２で保持した状態で計測した各部品実装装置Ｍ１〜Ｍ４の基準高さＨ０であり、各部品実装装置Ｍ１〜Ｍ４の設定情報記憶部５５に記憶されている。基準高さＨ０は、反りや変形のない理想的な基板Ｂの上面Ｂａの高さ位置と一致する。実装点高さ算出部４７は、基板Ｂの実装点Ｋｎの基準高さＨ０からの変位量を実装点の高さＨｋｎとして算出する。

実装点Ｋｎに位置するランドＥの上には、印刷装置３によってクリームはんだＣが印刷されている。印刷されたクリームはんだＣの厚みＭｔは、クリームはんだＣを印刷する際に使用されたメタルマスクの厚みと略同じである。ノズル昇降機構１７は、吸着ノズル１６が保持する部品Ｐの下面が押込み量ＦだけランドＥ上のクリームはんだＣの上面を押しつぶす高さまで吸着ノズル１６を下降させる（矢印ａ）。この下降量が下降量Ｚｋｎとなる。すなわち、下降量Ｚｋｎは、吸着ノズル１６の下面から基準高さＨ０までの距離である基準下降量Ｚ０、部品Ｐの厚みＰｔ、実装点の高さＨｋｎ、クリームはんだＣの厚みＭｔ、押込み量Ｆに基づいて算出される。

次に図８のフローに沿って、図９を参照しながら、第１の実施形態の部品実装システム１において実装基板を製造する部品実装方法（部品実装装置Ｍ１〜Ｍ４における部品実装動作）について説明する。図９に示す表８１は、第１の実施形態での部品実装装置Ｍ１〜Ｍ４の主要な部品実装動作を表している。第１の実施形態の部品実装ライン６の構成は、図６に示す第１の部品実装ライン６Ａである。表８１の「部品実装装置」欄８２には、部品実装装置Ｍ１〜Ｍ４を特定する情報、「部品実装装置の機種」欄８３には、部品実装装置Ｍ１〜Ｍ４の機種を特定する情報が表示されている。

表８１の「基板高さデータ参照設備」欄８４には基板高さデータ参照設備（図６参照）、「実装点高さ算出条件」欄８５には実装点高さ算出条件（図７参照）が表示されている。第１の実施形態では、実装点高さ算出条件として、第１部品実装装置Ｍ１は算出条件（ａ）、第２部品実装装置Ｍ２と第３部品実装装置Ｍ３と第４部品実装装置Ｍ４は算出条件（ｃ）かつ図７に示す差分データ取得条件が設定されている。

表８１の「１枚目」欄８６には、実装基板の生産品目が変更されて部品実装ライン６に投入される１枚目の基板Ｂ（１）に対する後述する判断工程（ＳＴ３）における判断結果が、「２枚目」欄８７には、２枚目の基板Ｂ（２）に対する判断工程（ＳＴ３）における判断結果が表示されている。表８１の「計測点高さデータ」欄８８には、後述するデータ取得工程（ＳＴ８）において取得される計測点の高さＨｓｎが、「差分データ」欄８９には、データ取得工程（ＳＴ８）において取得される差分データＤを特定する情報が表示されている。

図８において、まず、印刷装置３によってクリームはんだＣが印刷された１枚目の基板Ｂ（１）が第１部品実装装置Ｍ１に搬入され（ＳＴ１：基板搬入工程）、基板保持部１２によって保持される（ＳＴ２：基板保持工程）。次いで高さ計測処理部４４は、実装点高さ算出条件に基づいて、基板Ｂ（１）の計測点の高さＨｓｎを計測するか否かを判断する（ＳＴ３：判断工程）。第１部品実装装置Ｍ１の実装点高さ算出条件は算出条件（ａ）のため、判断工程（ＳＴ３）において計測する（Ｙｅｓ）と判断され（図９参照）、高さ計測処理部４４が基板Ｂ（１）の計測点の高さＨｓｎを計測する（ＳＴ４：計測点高さ計測工程）。

計測された計測点の高さＨｓｎは、第２の計測点高さデータ記憶部５２に格納されるとともに、上位コンピュータ８に送信されて計測点高さデータ記憶部３８に格納される。この時、計測点高さデータ記憶部３８に格納された第１部品実装装置Ｍ１で計測した計測点の高さＨｓｎを、計測点高さデータＳＭ１と称す。

図８において、次いで実装点高さ算出部４７は、第２の計測点高さデータ記憶部５２に格納された計測点の高さＨｓｎに基づいて、実装点の高さＨｋｎを算出する（ＳＴ５：実装点高さ算出工程）。次いで実装動作処理部４３は、算出された実装点の高さＨｋｎに基づいて、部品Ｐを保持した吸着ノズル１６を基板Ｂ（１）の実装点Ｋｎに下降量Ｚｋｎだけ下降させて部品Ｐを基板Ｂ（１）に搭載させる（ＳＴ６：部品実装工程）。第１部品実装装置Ｍ１は、設定された全ての実装点Ｋｎに部品Ｐを搭載させると、基板保持部１２の保持を解除させて基板Ｂ（１）を搬出させる（ＳＴ７：基板搬出工程）。

次いで第１部品実装装置Ｍ１で部品Ｐが搭載された基板Ｂ（１）が、第２部品実装装置Ｍ２に搬入されて（ＳＴ１）、保持される（ＳＴ２）。第２部品実装装置Ｍ２の実装点高さ算出条件は、算出条件（ｃ）かつ「生産品目変更後の１枚目」が差分データ取得条件として選択されている。そのため、判断工程（ＳＴ３）において計測する（Ｙｅｓ）と判断され（図９参照）、計測点高さ計測工程（ＳＴ４）が実行される。計測された計測点の高さＨｓｎは、第２の計測点高さデータ記憶部５２に格納されるとともに、上位コンピュータ８に送信される。次いで実装点高さ算出工程（ＳＴ５）、部品実装工程（ＳＴ６）、基板搬出工程（ＳＴ７）が実行される。

一方、上位コンピュータ８は、第２部品実装装置Ｍ２から計測点高さ計測工程（ＳＴ４）で取得された計測点の高さＨｓｎを受信すると、この計測点の高さＨｓｎを１枚目の基板Ｂを特定する情報と関連付けして計測点高さデータ記憶部３８に記憶すると共に差分算出部３３によって差分データＤ１２を算出して差分データ記憶部３９に格納する。

次いで同様に、第３部品実装装置Ｍ３において、基板Ｂ（１）に部品Ｐが搭載され、上位コンピュータ８において差分データＤ１３が算出される。次いで同様に、第４部品実装装置Ｍ４において、基板Ｂ（１）に部品Ｐが搭載され、上位コンピュータ８において差分データＤ１４が算出される。これにより１枚目の基板Ｂ（１）への部品Ｐの搭載が終了し、基板Ｂ（１）はリフロー装置４に搬送される。

図８において、次に、２枚目の基板Ｂ（２）に対する部品Ｐの搭載が実行される。まず、基板Ｂ（２）が第１部品実装装置Ｍ１に搬入され（ＳＴ１）、１枚目の基板Ｂ（１）と同様の基板保持工程（ＳＴ２）から基板搬出工程（ＳＴ７）の各工程が実行される。これにより、上位コンピュータ８の計測点高さデータ記憶部３８に格納されている計測点高さデータＳＭ１に２枚目の基板Ｂ（２）の計測点の高さＨｓｎが追加される。

次いで基板Ｂ（２）が第２部品実装装置Ｍ２に搬入されて（ＳＴ１）、保持される（ＳＴ２）。判断工程（ＳＴ３）では、選択された差分データ取得条件には合致しないため計測しない（Ｎｏ）と判断される（図９参照）。次いでデータ取得部４５は、上位コンピュータ８から基板Ｂ（２）の計測点高さデータＳＭ１を取得して第１の計測点高さデータ記憶部５１に格納し、差分データＤ１２を取得して差分データ記憶部５４に格納させる（ＳＴ８：データ取得工程）。

図８において、次いで高さ補正部４６は、取得された基板Ｂ（２）の計測点高さデータＳＭ１を取得された差分データＤ１２で補正して、計測点の高さＨｓｎとして第２の計測点高さデータ記憶部５２に格納する（ＳＴ９：データ補正工程）。すなわち、第１部品実装装置Ｍ１で計測した基板Ｂ（２）の計測点の高さＨｓｎを、基板Ｂ（１）を第１部品実装装置Ｍ１と第２部品実装装置Ｍ２で計測して得られた計測点の高さＨｓｎの差分データＤ１２で補正した値が、第２部品実装装置Ｍ２における基板Ｂ（２）の計測点の高さＨｓｎとして予測される。

次いで実装点高さ算出工程（ＳＴ５）が実行されて、第２の計測点高さデータ記憶部５２に格納された計測点の高さＨｓｎ、すなわち、予測された第２部品実装装置Ｍ２における基板Ｂ（２）の計測点の高さＨｓｎに基づいて、実装点の高さＨｋｎが算出される。次いで部品実装工程（ＳＴ６）、基板搬出工程（ＳＴ７）が実行される。

次いで同様に、第３部品実装装置Ｍ３において、基板Ｂ（２）の計測点高さデータＳＭ１を差分データＤ１３で補正した計測点の高さＨｓｎに基づいて、基板Ｂ（２）に部品Ｐが搭載される。次いで同様に、第４部品実装装置Ｍ４において、基板Ｂ（２）の計測点高さデータＳＭ１を差分データＤ１４で補正した計測点の高さＨｓｎに基づいて、基板Ｂ（２）に部品Ｐが搭載される。これにより２枚目の基板Ｂ（２）への部品Ｐの搭載が終了する。

このように、１枚目の基板Ｂ（１）に対する部品実装装置Ｍ１〜Ｍ４おける、計測点高さ計測工程（ＳＴ４）、実装点高さ算出工程（ＳＴ５）、部品実装工程（ＳＴ６）は、基板Ｂ（１）（第１基板）の実装点Ｋｎに部品Ｐを実装する第１基板実装工程となる。すなわち、第１基板実装工程において、上流および下流の部品実装装置Ｍ１〜Ｍ４は、基板Ｂ（１）の計測点の高さＨｓｎを計測して（ＳＴ４）実装点の高さＨｋｎを算出し（ＳＴ５）、実装点の高さＨｋｎを吸着ノズル１６の昇降動作に反映させて基板Ｂ（１）に部品Ｐを搭載する（ＳＴ６）。

また、２枚目の基板Ｂ（２）に対する第１部品実装装置Ｍ１（上流の部品実装装置）における計測点高さ計測工程（ＳＴ４）、実装点高さ算出工程（ＳＴ５）、部品実装工程（ＳＴ６）と、第２部品実装装置Ｍ２、第３部品実装装置Ｍ３、第４部品実装装置Ｍ４（下流の部品実装装置）におけるデータ取得工程（ＳＴ８）、データ補正工程（ＳＴ９）、実装点高さ算出工程（ＳＴ５）、部品実装工程（ＳＴ６）は、基板Ｂ（２）（第２基板）の実装点Ｋｎに部品Ｐを実装する第２基板実装工程となる。

すなわち、第２基板実装工程において、上流の部品実装装置は、基板Ｂ（２）の計測点の高さＨｓｎを計測して（ＳＴ４）実装点の高さＨｋｎを算出し（ＳＴ５）、実装点の高さＨｋｎを吸着ノズル１６の昇降動作に反映させて部品Ｐを搭載する。そして、下流の部品実装装置は、上流の部品実装装置で計測された基板Ｂ（２）の計測点の高さＨｓｎ（計測点高さデータＳＭ１）と、第１基板実装工程で得られた上流の部品実装装置で計測した基板Ｂ（１）の計測点の高さＨｓｎと下流の部品実装装置で計測した基板Ｂ（１）の計測点の高さＨｓｎに基づいて算出された差分データＤに基づいて基板Ｂ（２）の実装点の高さＨｋｎを算出し（ＳＴ８、ＳＴ９、ＳＴ５）、実装点の高さＨｋｎを吸着ノズル１６の昇降動作に反映させて部品Ｐを搭載する（ＳＴ６）。

次に図８のフローに沿って、図１０を参照しながら、第２の実施形態の部品実装システム１における部品実装方法について説明する。第２の実施形態では、第２部品実装装置Ｍ２の実装点高さ算出条件として算出条件（ｂ）が設定されているところが第１の実施形態と異なる。図１０の表９１に示すように、第１部品実装装置Ｍ１、第３部品実装装置Ｍ３、第４部品実装装置Ｍ４の部品実装動作は、第１の実施形態と同じである。以下、第２部品実装装置Ｍ２の部品実装動作について説明する。

図８において、第２部品実装装置Ｍ２に１枚目の基板Ｂ（１）が搬入されて（ＳＴ１）、保持される（ＳＴ２）。判断工程（ＳＴ３）では、算出条件（ｂ）（「上流装置で取得した高さ計測データを流用」）が選択されているため計測しない（Ｎｏ）と判断される（図１０参照）。次いでデータ取得部４５は、上位コンピュータ８から基板Ｂ（１）の計測点高さデータＳＭ１を取得して第１の計測点高さデータ記憶部５１に格納させる（ＳＴ８）。次いでデータ補正工程（ＳＴ９）がスキップされて、実装点高さ算出部４７は、第１の計測点高さデータ記憶部５１に格納された基板Ｂ（１）の計測点高さデータＳＭ１に基づいて、実装点の高さＨｋｎを算出する（ＳＴ５）。次いで部品実装工程（ＳＴ６）、基板搬出工程（ＳＴ７）が実行される。

第２部品実装装置Ｍ２では、２枚目の基板Ｂ（２）に対しても、１枚目の基板Ｂ（１）と同様に、基板Ｂ（２）の計測点高さデータＳＭ１に基づいて実装点の高さＨｋｎが算出され（ＳＴ５）、部品実装工程（ＳＴ６）、基板搬出工程（ＳＴ７）が実行される。このように、第１部品実装装置Ｍ１と機種が同じ下流の第２部品実装装置Ｍ２では、上流の第１部品実装装置Ｍ１で計測した基板Ｂの計測点の高さＨｓｎに基づいて、実装点の高さＨｋｎが算出される。これにより、第２部品実装装置Ｍ２における計測点の高さＨｓｎの計測を省略しつつ、基板Ｂに反りがあっても実装品質を確保して効率的に部品Ｐを実装することができる。

次に図８のフローに沿って、図１１を参照しながら、第３の実施形態の部品実装システム１における部品実装方法について説明する。第３の実施形態の部品実装システム１における部品実装ライン６は、機種が「Ａ」の第１部品実装装置Ｍ１と第３部品実装装置Ｍ３、機種が「Ｂ」の第２部品実装装置Ｍ２と第４部品実装装置Ｍ４が連結された第２の部品実装ライン６Ｂである。すなわち第３の実施形態は、部品実装ライン６を構成する部品実装装置Ｍ１〜Ｍ４の機種の構成が第１の実施形態と異なっている。

また、図１１の表１０１に示すように、基板高さデータ参照設備として、下流の第３部品実装装置Ｍ３に機種が同じ上流の第１部品実装装置Ｍ１が、下流の第４部品実装装置Ｍ４に機種が同じ上流の第２部品実装装置Ｍ２が設定されている。さらに、実装点高さ算出条件として、第１部品実装装置Ｍ１と第２部品実装装置Ｍ２は算出条件（ａ）、第３部品実装装置Ｍ３と第４部品実装装置Ｍ４は算出条件（ｃ）かつ図７に示す差分データ取得条件が設定されている。

表１０１に示すように、第１部品実装装置Ｍ１と第３部品実装装置Ｍ３の部品実装動作は、第１の実施形態と同じである。以下、第２部品実装装置Ｍ２と第４部品実装装置Ｍ４の部品実装動作について説明する。

第２部品実装装置Ｍ２の部品実装動作は、第１部品実装装置Ｍ１と同様である。すなわち、１枚目の基板Ｂ（１）で、計測点高さ計測工程（ＳＴ４）が実行される。これにより、上位コンピュータ８の計測点高さデータ記憶部３８に、基板Ｂ（１）を第２部品実装装置Ｍ２で計測した計測点の高さＨｓｎ（以下、「計測点高さデータＳＭ２」と称す。）が格納される。そして、第２部品実装装置Ｍ２において２枚目の基板Ｂ（２）の計測点の高さＨｓｎが計測されると、上位コンピュータ８において計測点高さデータＳＭ２には２枚目の基板Ｂ（２）の計測点の高さＨｓｎが追加される。

第４部品実装装置Ｍ４における基板Ｂ（１）に対する部品実装動作は、第１の実施例と同様である。すなわち、計測点高さ計測工程（ＳＴ４）が実行されて、上位コンピュータ８に計測された計測点の高さＨｓｎが送信される。しかし、上位コンピュータ８では、第２部品実装装置Ｍ２で計測した基板Ｂ（１）の計測点の高さＨｓｎとの差分である差分データＤ２４が算出されるところが、第１の実施形態と異なる。これにより、上位コンピュータ８の差分データ記憶部３９には、差分データＤ２４が格納される。

第４部品実装装置Ｍ４における基板Ｂ（２）に対する部品実装動作では、データ取得工程（ＳＴ８）において、基板Ｂ（２）の計測点高さデータＳＭ２と差分データＤ２４が取得される。そして、データ補正工程（ＳＴ９）において、計測点高さデータＳＭ２と差分データＤ２４に基づいて、第４部品実装装置Ｍ４における基板Ｂ（２）の計測点の高さＨｓｎの予測値が算出され、部品実装工程（ＳＴ６）、基板搬出工程（ＳＴ７）が実行される。

このように、下流の部品実装装置では、機種が同じ上流の部品実装装置で計測した２枚目の基板Ｂ（２）の計測点の高さＨｓｎを差分データＤで補正した値に基づいて、基板Ｂ（２）に部品Ｐを搭載している。これにより、下流の部品実装装置で基板Ｂの計測点の高さＨｓｎを計測する頻度を低減して部品実装を効率化するとともに、基板Ｂに反りがあっても実装品質を確保することができる。

上記説明したように、本実施の形態の部品実装システム１は、複数の部品実装装置Ｍ１〜Ｍ４を連結して構成され、上流の部品実装装置から下流の部品実装装置に基板Ｂを搬送しながら実装基板を製造する。部品実装装置Ｍ１〜Ｍ４は、基板保持部１２に保持された基板Ｂの計測点の高さＨｓｎを計測する高さ計測部（実装ヘッド移動機構１８、高さセンサ２０）と、計測点の高さＨｓｎに基づいて、実装点の高さＨｋｎを算出する実装点高さ算出部４７と、実装点の高さＨｋｎに基づいて、実装ヘッド１５の吸着ノズル１６を基板Ｂの実装点Ｋｎに下降させる実装ヘッド制御部（実装動作処理部４３）を備えている。

部品実装システム１は、上流の部品実装装置で計測した計測点の高さＨｓｎと下流の部品実装装置で計測した計測点の高さＨｓｎに基づいて、差分データＤを算出する差分算出部３３を備えている。そして、下流の部品実装装置は、計測点の高さＨｓｎを計測する場合は、下流の部品実装装置で計測した計測点の高さＨｓｎに基づいて実装点の高さＨｋｎを算出し、計測点の高さＨｓｎを計測しない場合は、上流の部品実装装置で計測した計測点の高さＨｓｎと差分データＤに基づいて実装点の高さＨｋｎを算出している。これによって、基板保持部１２が保持する基板Ｂの反りなどの変形が十分矯正されずに残っていても、実装品質を確保して効率的に部品Ｐを実装することができる。

なお、上記の実施形態では、部品実装装置Ｍ１〜Ｍ４の個体差に起因する差分データＤとして計測点の高さＨｓｎの差分を使用していたが、これに限定されることはない。例えば、差分データＤとして、実装点高さ算出部４７が算出する実装点の高さＨｋｎの差分を使用してもよい。その場合、差分算出部３３は、上流の部品実装装置で算出した基板Ｂの実装点の高さＨｋｎと下流の部品実装装置で算出した同じ基板Ｂの実装点の高さＨｋｎの差を、差分データＤｋとして算出する。そして、下流の部品実装装置は、上流の部品実装装置で計測した基板Ｂの計測点の高さＨｓｎから実装点の高さＨｋｎを算出し、算出した実装点の高さＨｋｎと差分データＤｋに基づいて、基板Ｂの実装点の高さＨｋｎを算出する。

また、上記の実施形態では、差分算出部３３は上位コンピュータ８に備えられていたが、この形態に限定されることはない。例えば、差分算出部３３は下流の部品実装装置が備えるようにしてもよい。その場合、上流の部品実装装置で計測した計測点の高さＨｓｎ、または上流の部品実装装置で算出した実装点の高さＨｋｎが、下流の部品実装装置に送信される。

本発明の部品実装システムおよび部品実装方法は、基板に反りがあっても実装品質を確保して効率的に部品を実装することができるという効果を有し、部品を基板に実装する分野において有用である。

１ 部品実装システム
７ 通信ネットワーク
８ 上位コンピュータ
１１ 基板搬送機構
１２ 基板保持部
１５ 実装ヘッド
１６ 吸着ノズル
１８ 実装ヘッド移動機構（高さ計測部）
２０ 高さセンサ（高さ計測部）
Ｂ 基板
Ｂａ 上面
Ｈｋｎ 実装点の高さ
Ｈｓｎ 計測点の高さ
Ｋｎ 実装点
Ｍ１ 第１部品実装装置（部品実装装置）
Ｍ２ 第２部品実装装置（部品実装装置）
Ｍ３ 第３部品実装装置（部品実装装置）
Ｍ４ 第４部品実装装置（部品実装装置）
Ｐ 部品
Ｓｎ 計測点

Claims (7)

1. 複数の部品実装装置を連結して構成され、上流の部品実装装置から下流の部品実装装置に基板を搬送しながら基板に部品を実装して実装基板を製造する部品実装システムであって、
   前記部品実装装置は、
   前記基板を搬送する基板搬送機構と、
   搬送された前記基板を保持する基板保持部と、
   部品を保持する吸着ノズルを有し、前記基板保持部に保持された基板の上方に移動し、部品を保持した前記吸着ノズルを下降させて前記基板の実装点に部品を搭載する実装ヘッドと、
   前記基板保持部に保持された基板の上面の計測点の高さを計測する高さ計測部と、
   前記高さ計測部で計測した計測点の高さに基づいて、基板の実装点の高さを算出する実装点高さ算出部と、
   前記算出された実装点の高さに基づいて、前記部品を保持した前記吸着ノズルを基板の実装点に下降させる実装ヘッド制御部を備え、
   さらに部品実装システムは、
   上流の部品実装装置で計測した計測点の高さと下流の部品実装装置で計測した計測点の高さに基づいて、前記上流の部品実装装置と前記下流の部品実装装置の個体差に起因する差分データを算出する差分算出部を備え、
   下流の部品実装装置は、
   基板の計測点の高さを計測する場合は、前記下流の部品実装装置で計測した計測点の高さに基づいて基板の実装点の高さを算出し、
   基板の計測点の高さを計測しない場合は、上流の部品実装装置で計測した基板の計測点の高さと前記差分データに基づいて基板の実装点の高さを算出する、部品実装システム。
2. 前記差分算出部は、上流の部品実装装置で計測した基板の計測点の高さと下流の部品実装装置で計測した前記基板の計測点の高さの差を前記差分データとして算出する、請求項１記載の部品実装システム。
3. 前記差分算出部は、上流の部品実装装置で算出した基板の実装点の高さと下流の部品実装装置で算出した前記基板の実装点の高さの差を前記差分データとして算出する、請求項１記載の部品実装システム。
4. 部品実装システムは、通信ネットワークを介して上流の部品実装装置と下流の部品実装装置に接続された上位コンピュータを備え、
   上位コンピュータが前記差分算出部を備えている、請求項１記載の部品実装システム。
5. 基板保持部に保持された基板の上面の計測点の高さを計測して部品が搭載される基板の実装点の高さを算出し、部品を保持した吸着ノズルの昇降動作に前記実装点の高さを反映させて部品を実装する部品実装装置を複数連結し、上流の部品実装装置から下流の部品実装装置に基板を搬送しながら基板に部品を実装して実装基板を製造する部品実装方法であって、
   第１基板の実装点に部品を実装する第１基板実装工程と、
   第２基板の実装点に部品を実装する第２基板実装工程を有し、
   前記第１基板実装工程において、
   前記上流および下流の部品実装装置は、前記第１基板の計測点の高さを計測して実装点の高さを算出し、前記実装点の高さを前記吸着ノズルの昇降動作に反映させて前記第１基板に部品を搭載し、
   前記第２基板実装工程において、
   前記上流の部品実装装置は、前記第２基板の計測点の高さを計測して実装点の高さを算出し、前記実装点の高さを前記吸着ノズルの昇降動作に反映させて部品を搭載し、
   前記下流の部品実装装置は、前記上流の部品実装装置で計測された前記第２基板の計測点の高さと、前記第１基板実装工程で得られた前記上流の部品実装装置で計測した前記第１基板の計測点の高さと前記下流の部品実装装置で計測した前記第１基板の計測点の高さに基づいて算出された差分データに基づいて前記第２基板の実装点の高さを算出し、前記実装点の高さを前記吸着ノズルの昇降動作に反映させて部品を搭載する、部品実装方法。
6. 前記第２基板実装工程において、前記上流の部品実装装置で計測した前記第１の基板の計測点の高さと前記下流の部品実装装置で計測した前記第１の基板の計測点の高さの差を前記差分データとして算出する、請求項５記載の部品実装方法。
7. 前記第２基板実装工程において、前記上流の部品実装装置で算出した前記第１の基板の実装点の高さと前記下流の部品実装装置で算出した前記第１の基板の実装点の高さの差を前記差分データとして算出する、請求項５記載の部品実装方法。

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