JPWO2019244264A1 - 制御方法、電子部品装着装置、および補正用基板 - Google Patents
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Abstract
Description
アドレス(X1,Y1)のマーク203の撮像後、マークカメラ100は、X方向にピッチaだけ移動され、アドレス(X2,Y1)のマーク203の撮像および誤差の算出がアドレス(X1,Y1)のマーク203と同様に行われる。順次、X方向へのマークカメラ100の移動と撮像および誤差の算出が行われ、アドレスY1のマーク203の撮像および誤差の算出が終了されると、次に、アドレスY2のマーク203の撮像および誤差の算出が行われる。このように、X方向へのピッチaの移動および、Y方向へのピッチaの移動が繰り返されて、マーク領域202に配置されたすべてのマーク203の撮像および誤差の算出が行われる。
制御装置140は、算出した誤差に基づき、装着作業における移動量の補正を行う。ここで、基板における電子部品の装着位置の最小単位は、ピッチaよりも細かい。そこで、制御装置140は、測定されていない区間について、線形補完を行う。例えば、図8に示す様に、アドレス(X1,Y1)のマーク203のX方向誤差が+3、アドレス(X2,Y1)のマーク203のX方向誤差が−1であった場合、アドレス(X1,Y1)のマーク203からX方向に1/2aだけ離れた位置の誤差は、+1とする。このように、測定が行われていいない区間に関しては補間された値が用いられるため、装着精度を向上させるには、マーク203の配置ピッチをより細かく測定することが考えられる。しかしながら、配置ピッチを細かくすると、測定点数が増大してしまうため、検査時間が長くなってしまうという課題があった。そこで、実施形態では、マーク203を図9に示すように配列させた。
補正用基板200には、マーク203がX方向にピッチaで配列するYアドレスが奇数のマーク203の行と、Yアドレスが偶数のマーク203の行とが含まれる。Yアドレスが奇数のマーク203と、Yアドレスが偶数のマーク203とは、X方向における位置が異なる。制御装置140は、移動装置24を移動させ、マーク203の1つ1つをマークカメラ100により撮像し、各マーク203の検出位置を特定することにより、誤差を算出する。また、Yアドレスがnのマーク203の誤差と、近傍するYアドレスが(n+1)のマーク203の誤差とに基づいて、補正値を算出し、補正値に基づいて補正された移動装置24の移動距離を用いて装着作業を実施する。Yアドレスがnのマーク203の誤差のみではなく、Yアドレスが(n+1)のマーク203の誤差に基づくことによって、Yアドレスがnのマーク203の誤差のみに基づいて補正値を算出するよりも、補正値の精度を向上させることができる。Yアドレスがnのマーク203の誤差のみを用いるよりも、検出位置のピッチを実質的に狭くすることができるため、補正値の精度を向上することができる。
また、Y方向における補正値を算出する際にも、X方向に近傍するマーク203に基づいて、補正値を算出し、補正値に基づいて補正された移動装置24の移動距離を用いて装着作業を実施する。X位置が同じ1列のマーク203のみではなく、X方向に1/2aだけ離れた位置にある1列のマーク203の誤差に基づくことによって、Y方向における補正値の精度を維持することができる。従って、X方向およびY方向にピッチaでマトリクス状に配列された従来の補正用基板(図5)と比較して、マーク203の数を増やすことが無いため、検査時間が増加してしまうのを抑制しつつ、X方向における補正精度を向上させることができる。
次に、補正用基板200におけるマーク203の配置態様の別例について説明する。
上記では、図9に示す様に、X方向にピッチaで並ぶ1行のマーク203と、隣接するX方向にピッチaで並ぶ1行のマーク203とで、X方向における位置が異なる例を示した。これとは別に、図11に示す様に、Y方向にピッチaで並ぶ1列のマーク203と、隣接するY方向にピッチaで並ぶ1列のマーク203とで、Y方向における位置が異なる配置態様としても良い。
例えば、上記では、第1方向がX方向であり、第2方向がY方向である場合を例示したが、第1方向と第2方向とが直交する場合に限定されない。また、上記では、Yアドレスが奇数のマーク203の行と、Yアドレスが偶数のマーク203の行とにおいて、マーク203のX方向におけるピッチが何れもピッチaであると説明したが、互いに異なるピッチであっても良い。
28 装着ヘッド
100 マークカメラ
140 制御装置
141 CPU
203 マーク
200 補正用基板
Claims (5)
- 装着ヘッド、前記装着ヘッドを移動させる移動装置、および前記装着ヘッドに配設され、マークが配列されている補正用基板を撮像する撮像部、を備える電子部品装着装置の制御方法であって、
前記補正用基板は、
前記マークが第1方向に所定ピッチで配列している第1マーク列と、
前記第1マーク列とは第2方向に所定距離離れた位置にあり、前記第1方向における位置が前記第1マーク列に含まれる前記マークの前記第1方向における位置とは異なる前記マークが前記第1方向に所定ピッチで配置されている第2マーク列と、を含み、
前記装着ヘッドを前記第1マーク列に含まれる前記マークの位置に移動させ、前記撮像部により前記マークを撮像することにより、前記マークの検出位置を特定する第1特定ステップと、
前記装着ヘッドを前記第2マーク列に含まれる前記マークの位置に移動させ、前記撮像部により前記マークを撮像することにより、前記マークの検出位置を特定する第2特定ステップと、
前記検出位置の誤差を算出する第1算出ステップと、
前記第1マーク列における誤差と、当該第1マーク列に近傍する前記第2マーク列における誤差とに基づいて、前記移動装置を移動させる際の補正値を算出する第2算出ステップと、
前記補正値に基づいて補正された前記移動装置の移動距離を用いて、前記装着ヘッドに基板への電子部品の装着作業を実行させる装着作業ステップと、を含む制御方法。 - 前記補正用基板において、前記第1マーク列と前記第2マーク列とが隣接している請求項1に記載の制御方法。
- 前記第1マーク列に含まれる前記マークと、前記第2マーク列に含まれる前記マークとの前記第1方向における位置の間隔は等しい請求項1に記載の制御方法。
- 装着ヘッドと、
前記装着ヘッドを移動させる移動装置と、
前記装着ヘッドに配設され、マークが配列されている補正用基板を撮像する撮像部と、
制御部と、を備え、
前記補正用基板は、
前記マークが第1方向に所定ピッチで配列している第1マーク列と、
前記第1マーク列とは第2方向に所定距離離れた位置にあり、前記第1方向における位置が前記第1マーク列に含まれる前記マークの前記第1方向における位置とは異なる前記マークが前記第1方向に所定ピッチで配置されている第2マーク列と、を含み、
前記制御部は、
前記装着ヘッドを前記第1マーク列に含まれる前記マークの位置に移動させ、前記撮像部により前記マークを撮像することにより、前記マークの検出位置を特定する第1特定処理と、
前記装着ヘッドを前記第2マーク列に含まれる前記マークの位置に移動させ、前記撮像部により前記マークを撮像することにより、前記マークの検出位置を特定する第2特定処理と、
前記検出位置の誤差を算出する第1算出処理と、
前記第1マーク列における誤差と、当該第1マーク列に近傍する前記第2マーク列における誤差とに基づいて、前記移動装置を移動させる際の補正値を算出する第2算出処理と、
前記補正値に基づいて補正された前記移動装置の移動距離を用いて、前記装着ヘッドに基板への電子部品の装着作業を実行させる装着作業処理と、を実行する電子部品装着装置。 - 装着ヘッドと、前記装着ヘッドを移動させる移動装置と、前記装着ヘッドに配設され、マークが配列されている補正用基板を撮像する撮像部と、を備える電子部品装着装置における前記移動装置の移動距離を補正するための前記補正用基板であって、
前記マークが第1方向に所定ピッチで配列している第1マーク列と、
前記第1マーク列とは第2方向に所定距離離れた位置にあり、前記第1方向における位置が前記第1マーク列に含まれる前記マークの前記第1方向における位置とは異なる前記マークが前記第1方向に前記所定ピッチで配置されている第2マーク列と、を含む補正用基板。
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