JP2013098414A - 実装装置、部品切れ判定方法及びプログラム - Google Patents

Abstract

【課題】供給部の部品切れを正確に判定することができる技術を提供すること。
【解決手段】本技術の一形態に係る実装装置は、供給部と、保持部と、第１のセンサ及び第２のセンサと、制御部とを具備する。前記供給部は、電子部品を供給する。前記保持部は、前記供給部から供給される電子部品を保持して前記電子部品を基板上に実装する。前記第１のセンサ及び前記第２のセンサは、前記供給部から供給される前記電子部品の部品切れを検出するためのセンサである。前記制御部は、前記第１のセンサからの出力に基づいて前記電子部品の部品切れが発生したかを判定する第１の部品切れ判定処理を実行し、前記第１の部品切れ判定処理で部品切れが発生したと判定された場合に、前記第２のセンサからの出力に基づいて前記部品切れが発生したかを判定する第２の部品切れ判定処理を実行する。
【選択図】図５

Description

本技術は、電子部品を基板上に実装する実装装置等の技術に関する。

従来から、抵抗やコンデンサ等の電子部品を実装基板上に実装する実装装置が広く知られている。

このような実装装置では、まず、供給部から供給された電子部品が吸着ノズルにより吸着される。そして、電子部品を吸着した吸着ノズルが実装基板上に移動され、吸着ノズルが下降されることで、実装基板上に電子部品が実装される。

供給部は、例えば、複数のテープフィーダが配列されて構成される。テープフィーダに電子部品がなくなった場合、オペレータに部品切れが通知される。この場合、オペレータは、電子部品がなくなったテープフィーダを新しいテープフィーダと交換する等の作業を行なう。

部品切れを判定する方法としては、例えば、テープフィーダ毎に電子部品の残数を管理し、残数がゼロになったら部品切れとする方法や、吸着ノズルの電子部品の未吸着エラーが連続して発生した場合に部品切れとする方法が用いられる（例えば、特許文献１参照）。

特開２００１−２６７８００号公報（段落［００２０］）

残数の管理によって部品切れを判定する方法では、使用途中のテープフィーダ（電子部品が幾つか使われたテープフィーダ）を使用する場合など、テープフィーダの残数を正確に管理できない場合が多い。従って、この方法で正確に部品切れの判定をすることは困難である。

同様に、吸着ノズルによる未吸着エラーによって部品切れを判定する場合にも、部品切れを正確に判定することができない場合がある。例えば、ノズル詰まり等のノズル不良や、テープフィーダの動作不良が発生した場合、吸着ノズルの未吸着エラーが連続して発生する。

このような場合、テープフィーダに実際には電子部品が残っているのにもかかわらず、実装装置が部品切れであると誤認識してしまい、部品切れがオペレータに通知されてしまう。この場合、オペレータは、テープフィーダに実際には電子部品が残っているのにもかかわらず、そのテープフィーダを新しいテープフィーダと交換してしまう等の問題が生じていた。

以上のような事情に鑑み、本技術の目的は、供給部の部品切れを正確に判定することができる技術を提供することにある。

本技術の一形態に係る実装装置は、供給部と、保持部と、第１のセンサ及び第２のセンサと、制御部とを具備する。
前記供給部は、電子部品を供給する。
前記保持部は、前記供給部から供給される電子部品を保持して前記電子部品を基板上に実装する。
前記第１のセンサ及び前記第２のセンサは、前記供給部から供給される前記電子部品の部品切れを検出するためのセンサである。
前記制御部は、前記第１のセンサからの出力に基づいて前記電子部品の部品切れが発生したかを判定する第１の部品切れ判定処理を実行し、前記第１の部品切れ判定処理で部品切れが発生したと判定された場合に、前記第２のセンサからの出力に基づいて前記部品切れが発生したかを判定する第２の部品切れ判定処理を実行する。

この実装装置では、部品切れ判定処理が、少なくとも２回、実行される。従って、供給部から供給される電子部品の部品切れを正確に判定することができる。従って、オペレータが、テープフィーダに実際には電子部品が残っているのにもかかわらず、そのテープフィーダを新しいテープフィーダと交換してしまう等の問題を解消することができる。

上記実装装置において、前記第２のセンサは、供給部を撮像するイメージセンサであってもよい。
この場合、前記制御部は、前記第２の部品切れ判定処理において、前記イメージセンサからの出力である前記供給部の画像情報に基づいて、部品切れが発生したかを判定してもよい。

この実装装置では、２回目の部品切れ判定処理である第２の部品切れ判定処理が、供給部の画像情報に基づいて実行される。この場合、典型的には、供給部の画像に電子部品が存在する場合には、部品切れが発生していないと判定され、供給部の画像に電子部品が存在しない場合には、部品切れが発生したと判定される。このように、２回目の部品切れ判定処理において、供給部の画像に基づく部品切れの判定処理が実行されるので、さらに正確に電子部品の部品切れを判定することができる。

上記実装装置において、前記第１のセンサは、前記電子部品が前記保持部に保持されたかを検出する保持検出センサであってもよい。
前記制御部は、前記第１の部品切れ判定処理において、前記保持検出センサの出力に基づいて、前記電子部品が連続して前記保持部に保持されなかったかを判定し、保持されなかった場合、部品切れが発生したと判定してもよい。

上記実装装置は、前記実装装置の異常をオペレータに通知する通知部をさらに具備していてもよい。
前記制御部は、前記第１の部品切れ判定処理で部品切れが発生したと判定され、前記第２の部品切れ判定処理で部品切れが発生していないと判定された場合、前記実装装置に異常があると判断して、前記通知部により前記異常を通知してもよい。

この実装装置では、実装装置に異常が発生していると判断された場合に、実装装置の異常が通知される。実装装置から実装装置の異常が通知されるので、オペレータは、電子部品の部品切れでなく、実装装置の異常であることを知ることができる。

上記実装装置は、前記実装装置の異常の原因を特定するための異常検出センサをさらに具備していてもよい。
前記制御部は、前記異常検出センサからの出力に基づいて、前記実装装置の異常の原因を特定し、前記通知部により実装装置の異常原因を通知してもよい。

これにより、オペレータは、実装装置の異常原因を容易に知ることができる。

上記実装装置は、前記実装装置の異常を修復する修復部をさらに具備していてもよい。
前記制御部は、前記第１の部品切れ判定処理で部品切れが発生したと判定され、前記第２の部品切れ判定処理で部品切れが発生していないと判定された場合、前記実装装置に異常があると判断して、前記修復部により前記異常を修復してもよい。

この実装装置では、修復部により自動的に実装装置の異常が修復される。

上記実装装置が、前記実装装置の異常原因を特定するための異常検出センサをさらに具備している場合、前記制御部は、前記異常検出センサからの出力に基づいて、前記実装装置の異常原因を特定し、特定された実装装置の異常を前記修復部により修復してもよい。

この実装装置では、実装装置の異常原因が自動的に特定され、自動的に実装装置の異常が修復される。

上記実装装置が、前記実装装置の異常原因を特定するための異常検出センサをさらに具備している場合、前記制御部は、前記第１の部品切れ判定処理で部品切れが発生したと判定され、前記第２の部品切れ判定処理で部品切れが発生していないと判定された場合、前記実装装置に異常があると判断して、前記異常検出センサからの出力に基づいて、前記実装装置の異常原因を特定してもよい。

この実装装置では、自動的に実装装置の異常原因が特定される。

上記実装装置が、前記通知部と、前記修復部とをさらに具備している場合、前記制御部は、前記異常検出センサからの出力に基づいて特定された異常原因が前記修復部により修復可能であるかを判定し、修復可能である場合には、前記修復部により前記実装装置の異常を修復し、修復不能である場合には、前記通知部により前記異常原因を通知してもよい。

本技術の一形態に係る部品切れ判定方法は、電子部品を保持して前記電子部品を基板上に実装する保持部に前記電子部品を供給する供給部から供給される前記電子部品の部品切れを検出するための第１のセンサからの出力に基づいて、前記電子部品の部品切れが発生したかを判定する第１の部品切れ判定処理を実行するステップを含む。
前記第１の部品切れ判定処理で部品切れが発生したと判定された場合に、前記電子部品の部品切れを検出するための前記第２のセンサからの出力に基づいて前記部品切れが発生したかを判定する第２の部品切れ判定処理が実行される。

本技術の一形態に係るプログラムは、実装装置に、電子部品を保持して前記電子部品を基板上に実装する保持部に前記電子部品を供給する供給部から供給される前記電子部品の部品切れを検出するための第１のセンサからの出力に基づいて、前記電子部品の部品切れが発生したかを判定する第１の部品切れ判定処理を実行するステップを実行させる。
前記第１の部品切れ判定処理で部品切れが発生したと判定された場合に、前記電子部品の部品切れを検出するための前記第２のセンサからの出力に基づいて前記部品切れが発生したかを判定する第２の部品切れ判定処理を実行するステップを実行させる。

以上のように、本技術によれば、供給部の部品切れを正確に判定することができる技術を提供することができる。

本技術の一実施形態に係る実装装置を示す正面図である。 実装装置の平面図である。 実装装置の実装ヘッドを示す拡大図である。 実装装置の構成を示すブロック図である。 吸着ノズルによる電子部品の未吸着エラーが発生したときの動作を示すフローチャートである。

＜第１実施形態＞
[実装装置１００の構成及び各部の構成]
図１は、本技術の一実施形態に係る実装装置１００を示す正面図である。図２は、図１に示す実装装置１００の平面図である。図３は、実装装置１００の実装ヘッド３０を示す拡大図である。

これらの図に示すように、実装装置１００は、フレーム１０と、基板１を搬送するコンベア１６と、コンベア１６を挟んで両側に設けられ、電子部品２を供給する供給部２０とを備える。実装装置１００は、供給部２０から供給される電子部品２を吸着して、この電子部品２を基板１上に実装する吸着ノズル３１を有する実装ヘッド３０と、実装ヘッド３０を駆動するヘッド駆動機構４０とを備える。

また、実装装置１００は、基板１上に設けられたアライメントマークを上方から撮像したり、供給部２０を上方から撮像したりする第１の撮像部５１を備える。実装装置１００は、電子部品２を保持した状態の吸着ノズル３１を側方から撮像する第２の撮像部５２と、電子部品２を保持した状態の吸着ノズル３１をミラー５４を介して下方から撮像する第３の撮像部５３とを備える。また、実装装置１００は、供給部２０とコンベア１６との間に配置され、吸着ノズル３１を交換するためのノズルチェンジャ６１とを備える。

図４は、実装装置１００の構成を示すブロック図である。

図４に示すように、実装装置１００は、上記したコンベア１６、ヘッド駆動機構４０、第１の撮像部５１、第２の撮像部５２、第３の撮像部５３等の他に、制御部５、記憶部６、表示部７、コンプレッサ５５、圧力センサ５６、ノズル駆動機構４６等を備えている。

以降では、主に、図１乃至図３を主に参照しつつ、適宜、図４を参照して実装装置１００の構成について詳細に説明する。

コンベア１６は、Ｘ軸方向に沿って配設され、実装装置１００の上流側に配置された他の装置から受け渡された基板１を所定の位置に搬送する。また、コンベア１６は、基板１上に電子部品２が実装された後、その基板１を搬送して、下流側に配置された他の装置に基板１を受け渡す。

供給部２０は、Ｘ軸方向に沿って配列された複数のテープフィーダ２１により構成される。テープフィーダ２１は、電子部品２を内部に収納するキャリアテープが巻きつけられるリールと、キャリアテープをステップ送りで送り出す送り出し機構２３（図４参照）とを含む。キャリアテープ内には、抵抗、コンデンサ、コイル等の電子部品２が種類ごとに収納される。テープフィーダ２１の端部の上面には供給窓２２が形成され、この供給窓２２を介して電子部品２が供給される。

フレーム１０は、底部に設けられたベース１１と、ベース１１に固定された複数の支柱１２とを有する。

ヘッド駆動機構４０は、複数の支柱１２の上部にＸ軸方向に沿って架け渡された２本のＸビーム４１と、２本のＸビーム４１の間に、Ｙ軸に沿って架け渡されたＹビーム４２とを含む。なお、図２では、図面を見やすく表示するため、手前側のＸビーム４１と、Ｙビーム４２とを一点差線で表示している。

Ｙビーム４２は、２本のＸビーム４１の下側において、Ｘビーム４１に対してＸ軸方向に移動可能に取り付けられている。Ｘビーム４１は、Ｙビーム４２をＸ軸方向に沿って移動させるためのＸ軸駆動機構４３（図４参照）を内部に有しており、このＸ軸駆動機構４３の駆動により、Ｙビーム４２は、Ｘビーム４１の下側において、Ｘ軸方向に沿って移動される。

Ｙビーム４２の下側には、実装ヘッド３０を保持するキャリッジ３５が取り付けられている。キャリッジ３５は、Ｙビーム４２に対してＹ軸方向に移動可能に取り付けられている。Ｙビーム４２は、キャリッジ３５をＹ軸方向に沿って移動させるためのＹ軸駆動機構４４（図４参照）を内部に有しており、このＹ軸駆動機構４４の駆動により、キャリッジ３５は、Ｙビーム４２の下側において、Ｙ軸方向に沿って移動される。

Ｘ軸駆動機構４３及びＹ軸駆動機構４４の駆動により、キャリッジ３５の下側に設けられた実装ヘッド３０（吸着ノズル３１）が、Ｘ軸及びＹ軸方向に沿って移動される。Ｘ軸駆動機構４３及びＹ軸駆動機構４４としては、例えば、ボールネジ駆動機構、ベルト駆動機構、リニアモータ駆動機構等が挙げられる。

実装ヘッド３０は、キャリッジ３５に対して回転可能に取り付けられたターレット３２と、ターレット３２の周方向に沿って等間隔でターレット３２に取り付けられた複数の吸着ノズル３１とを有する。

ターレット３２は、斜め方向の軸を回転の中心軸として回転可能とされている。ターレット３２は、ヘッド駆動機構４０のターレット回転機構４５（図４参照）の駆動により、前記軸を中心軸として回転される。

吸着ノズル３１は、吸着ノズル３１の軸線がターレット３２の回転軸に対してそれぞれ傾斜するように、ターレット３２に取り付けられている。

吸着ノズル３１は、それぞれ、ターレット３２に対して上記軸線方向に沿って移動可能に支持されている。また、吸着ノズル３１は、ターレット３２に対して回転可能に支持されている。吸着ノズル３１は、ノズル駆動機構４６のＺ軸駆動機構４７（図４参照）の駆動により、所定のタイミングで、軸線方向（上下方向）に沿って移動される。また、吸着ノズル３１は、ノズル回転機構４８（図４参照）の駆動により所定のタイミングで軸線回りに回転される。

複数の吸着ノズル３１のうち、最も低い位置に位置する吸着ノズル３１（図１〜図３中、最も右側に位置する吸着ノズル３１）は、その軸線が垂直方向を向いている。以降では、このように軸線が垂直方向を向く吸着ノズル３１の位置を操作位置と呼ぶ。操作位置に位置する吸着ノズル３１は、ターレット３２の回転により順次切り換えられる。

吸着ノズル３１は、エアコンプレッサ５５（図４参照）に接続されている。吸着ノズル３１は、このエアコンプレッサ５５の負圧及び正圧の切り換えに応じて、電子部品２を吸着したり、脱離したりすることができる。

コンプレッサ５５、あるいは、吸着ノズル３１とコンプレッサ５５との間の空気の流路には、圧力センサ５６（図４参照）が設けられる。この圧力センサ５６は、コンプレッサ５５により吸着ノズル３１が正圧とされたときの空気の圧力（ブロー圧）を検出する。

キャリッジ３５には、基板１上に設けられたアライメントマークを上方から撮像したり、供給部２０を上方から撮像したりする第１の撮像部５１が設けられている。第１の撮像部５１は、例えばＣＣＤ（Charge Coupled Device）センサ、ＣＭＯＳ（Complementary Metal Oxide Semiconductor）等のイメージセンサ（第２のセンサ）を有している。

第１の撮像部５１は、キャリッジ３５及び実装ヘッド３０がＸ軸及びＹ軸方向に沿って移動されるときに、キャリッジ３５及び実装ヘッド３０と一体的に移動する。第１の撮像部５１が供給部２０を上方から撮像するとき、第１の撮像部５１は、供給部２０の供給窓の上方に移動されて、供給窓の位置を上方から撮像する。

制御部５は、第１の撮像部５１（イメージセンサ）によって撮像された供給部２０の画像に基づいて、供給部２０に実際に電子部品２の部品切れが発生したかを判定する（第２の部品切れ判定処理）。この意味で、第１の撮像部５１（イメージセンサ）は、電子部品２の部品切れを検出するためのセンサとしての機能を有している。

キャリッジ３５には、第２の撮像部５２、第３の撮像部５３及びミラー５４を支持する支持部３６が取り付けられている。第２の撮像部５２、第３の撮像部５３及びミラー５４は、キャリッジ３５及び実装ヘッド３０がＸ軸及びＹ軸方向に沿って移動されるときに、キャリッジ３５及び実装ヘッド３０と一体的に移動する。

第２の撮像部５２は、複数の吸着ノズル３１のうち、最も高い位置に位置する吸着ノズル３１（図１〜図３中、最も左側に位置する吸着ノズル３１）を側方から撮像することが可能な位置に配置されている。第３の撮像部５３は、複数の吸着ノズル３１のうち、最も高い位置に位置する吸着ノズル３１をミラー５４を介して下側から撮像することが可能な位置に配置されている。

なお、以降では、複数の吸着ノズル３１のうち、第２の撮像部５２及び第３の撮像部５３によって撮像される位置に位置する吸着ノズル３１を撮像位置に位置する吸着ノズル３１と呼ぶ。

第２の撮像部５２及び第３の撮像部５３は、例えばＣＣＤセンサ、ＣＭＯＳセンサ等のイメージセンサ（第１のセンサ）を有している。

制御部５は、第２の撮像部５２によって撮像された吸着ノズル３１の側方からの画像に基づいて、電子部品２の側面が吸着ノズル３１に吸着されてしまった不良吸着（立ち吸着と呼ばれる）を判定することができる。また、制御部５は、第３の撮像部５３によって撮像された吸着ノズル３１の下方からの画像に基づいて、吸着ノズル３１に対する電子部品２の吸着位置等を判定することができる。制御部５は、吸着ノズル３１に対する電子部品２の吸着位置に基づいて、電子部品２の基板１実装時において、基板１に対して吸着ノズル３１の位置を補正する。

また、制御部５は、第２の撮像部５２及び第３の撮像部５３のうち少なくとも一方によって撮像された画像に基づいて、電子部品２が吸着ノズル３１に吸着されているかを判定することができる。すなわち、制御部５は、第２の撮像部５２及び第３の撮像部５３のうち少なくとも一方によって撮像された画像に基づいて、吸着ノズル３１の未吸着エラーを判定することができる。

典型的には、制御部５は、同じテープフィーダ２１から供給される電子部品２の未吸着エラーが連続して複数回発生した場合に、そのテープフィーダ２１が部品切れであると判定する（第１の部品切れ判定処理）。この意味で、第２の撮像部５２及び第３の撮像部５３のうち少なくとも一方は、電子部品２の部品切れを検出するためのセンサとしての機能を有している。

供給部２０とコンベア１６との間に配置されたノズルチェンジャ６１は、吸着ノズル３１を着脱可能な複数のノズル保持孔６２を有している。このノズルチェンジャ６１は、例えば、基板１の種類の変更に応じて吸着ノズル３１を変更したり、吸着ノズル３１の先端が欠けるなどのノズル不良に応じて吸着ノズル３１を変更したりするときに使用される。

制御部５は、例えば、ＣＰＵ（Central processing Unit）により構成される。制御部５は、記憶部６に記憶された各種のプログラムに基づき種々の演算を実行し、実装装置１００の各部を統括的に制御する。この制御部５の処理については、後に詳述する。

記憶部６は、制御部５の制御に必要な各種のプログラムが記憶された不揮発性のメモリと、制御部５の作業領域として用いられる揮発性メモリとを有する。上記各種のプログラムは、光ディスク、半導体メモリ等の可搬性の記録媒体から読み取られてもよい。

表示部７は、液晶ディスプレイや、ＥＬ（Electro-Luminescence）ディスプレイ等により構成される。表示部７は、制御部５の制御に基づき、実装装置１００に異常が発生したことをオペレータに通知したり、異常原因をオペレータに通知したりする。実装装置１００の異常とは、例えば、ノズル詰まり等のノズル不良や、吸着ノズル３１の上下移動の動作不良、テープフィーダ２１の動作不良、テープフィーダ２１の位置ずれ等が挙げられる。

［動作説明］
次に、本実施形態に係る実装装置１００の動作について説明する。まず、実装装置１００の基本的な動作について説明する。

まず、制御部５は、コンベア１６により基板１を搬入して基板１を所定の位置に位置決めする。次に、制御部５は、Ｘ軸駆動機構４３及びＹ軸駆動機構４４を駆動させて、第１の撮像部５１を基板１上のアライメントマーク上に位置させる。そして、制御部５は、第１の撮像部５１により基板１上に設けられたアライメントマークを撮像する。アライメントマークは、基板１上に複数箇所設けられているので、制御部５は、各アライメントマーク上に第１の撮像部５１を移動させて、第１の撮像部５１によりアライメントマークをそれぞれ撮像する。これにより、制御部５は、基板１の位置を認識することができる。

次に、制御部５は、Ｘ軸駆動機構４３及びＹ軸駆動機構４４を駆動させて、操作位置に位置する吸着ノズル３１を、テープフィーダ２１の供給窓２２の位置に移動せる。

次に、制御部５は、Ｚ軸駆動機構４７を駆動させて、操作位置に位置する吸着ノズル３１を下方に移動させ、エアコンプレッサ５５により吸着ノズル３１を負圧に切り換える。これにより、吸着ノズル３１の先端部に電子部品２が吸着される。吸着ノズル３１に電子部品２が吸着されると、制御部５は、Ｚ軸駆動機構４７により吸着ノズル３１を上方に移動させる。

次に、制御部５は、ターレット回転機構４５を駆動させて、ターレット３２を回転させ、操作位置に位置する吸着ノズル３１を切り換える。操作位置に位置する吸着ノズル３１が切り換えられると、制御部５は、Ｚ軸駆動機構４７を駆動させて、吸着ノズル３１を下方へ移動させ、その吸着ノズル３１の先端に電子部品２を吸着させる。このようにして、複数の吸着ノズル３１に対してそれぞれ電子部品２が吸着される。

ターレット３２の回転により撮像位置（図１〜３中、最も左側の位置）に移動した、電子部品２を保持した吸着ノズル３１は、第２の撮像部５２及び第３の撮像部５３により撮像される。撮像位置に位置する吸着ノズル３１は、ターレット３２の回転により順次切り換えられる。

制御部５は、第２の撮像部５２から吸着ノズル３１の側方からの画像を取得すると、その画像に基づいて、電子部品２の側面が吸着ノズル３１によって吸着されていないかを判定する。すなわち、制御部５は、立ち吸着が生じていないかを判定する。立ち吸着が生じている場合、その電子部品２は、ダストボックス（図示せず）に捨てられる。

制御部５は、第３の撮像部５３から吸着ノズル３１の下方からの画像を取得すると、その画像に基づいて、吸着ノズル３１に対する電子部品２の吸着位置等を判定する。

また、制御部５は、第２の撮像部５２及び第３の撮像部５３のうち少なくとも一方から取得された画像情報に基づいて、電子部品２が吸着ノズル３１に吸着されているかを判定する。すなわち、制御部５は、吸着ノズル３１の未吸着エラーが発生したかを判定する。未吸着エラーが発生したときの処理については、後述する。

吸着ノズル３１に対して電子部品２が吸着されると、制御部５は、Ｘ軸駆動機構４３及びＹ軸駆動機構４４を駆動させ、実装ヘッド３０（吸着ノズル３１）を基板１上に移動させる。そして、制御部５は、操作位置に位置する吸着ノズル３１の位置と、電子部品２が実装される基板１の位置とを位置合わせする。この位置合わせのとき、制御部５は、吸着ノズル３１に対する電子部品２の吸着位置に基づいて、吸着ノズル３１の位置を補正する。

吸着ノズル３１の位置と、基板１の位置とが位置合わせされると、制御部５は、吸着ノズル３１を下方に移動させる。そして、制御部５は、エアコンプレッサ５５により吸着ノズル３１を負圧から正圧に切り換える。これにより、吸着ノズル３１から電子部品２が離脱され、基板１上に電子部品２が実装される。

次に、制御部５は、ターレット３２を回転させて、操作位置に位置する吸着ノズル３１を切り換える。そして、制御部５は、新たに操作位置に位置した吸着ノズル３１の位置と、基板１上の位置とを位置合わせする。そして、操作位置に位置する吸着ノズル３１が下方へ移動され、その吸着ノズル３１の先端に吸着された電子部品２が基板１上に実装される。

吸着ノズル３１により吸着された全ての電子部品２が実装基板１上に実装されると、再び、実装ヘッド３０が実装基板１上から供給部２０上へ移動される。電子部品２の実装が終了すると、コンベア１６により基板１が排出される。

次に、吸着ノズル３１による電子部品２の未吸着エラーが発生した場合の動作について説明する。図５は、吸着ノズル３１による電子部品２の未吸着エラーが発生したときの動作を示すフローチャートである。

まず、制御部５は、第２の撮像部５２により撮像された吸着ノズル３１の側方からの画像と、第３の撮像部５３により撮像された吸着ノズル３１の下方からの画像とのうち少なくとも一方の画像に基づいて、吸着ノズル３１の未吸着エラーが発生したかを判定する（ステップ１）。吸着ノズル３１に電子部品２が吸着されている場合（ステップ１のＮＯ）、制御部５は、ステップ１へ戻り、再び、吸着ノズル３１による電子部品２の未吸着エラーが発生したかを判定する。

吸着ノズル３１による電子部品２の未吸着エラーが発生した場合（ステップ１のＹＥＳ）、制御部５は、連続未吸着エラー数が規定数以上であるかを判定する（ステップ２）。この連続未吸着エラー数は、同じテープフィーダ２１で連続して未吸着エラーが発生した場合に、カウントされる。ステップ１、２では、制御部５は、同じテープフィーダ２１で連続して吸着ノズル３１による電子部品２の未吸着エラーが発生したかを判定することで、テープフィーダ２１に部品切れが発生したかを判定している（第１の部品切れ判定処理）。

上記規定数は、テープフィーダ２１での部品切れの判定の基準となる数である。この規定数は、例えば、４回〜５回程度とされるが、これに限定されない。この規定数は、電子部品２毎に異なっていてもよい。例えば、未吸着エラーが発生し易い電子部品２は、未吸着エラーが発生しにくい電子部品２に比べて、規定数が大きくされる。

連続未吸着エラー数が規定数未満の場合（ステップ２のＮＯ）、制御部５は、ステップ１へ戻って、再び、未吸着エラーが発生したかを判定する。

一方、連続未吸着エラー数が規定数以上である場合（ステップ２のＹＥＳ）、制御部５は、Ｘ軸駆動機構４３及びＹ軸駆動機構を制御して、第１の撮像部５１を連続未吸着エラー数が規定数を超えたテープフィーダ２１の供給窓の上方に移動させる。そして、制御部５は、第１の撮像部５１によりテープフィーダ２１の上方から少なくともテープフィーダ２１の供給窓を含む領域を撮像する（ステップ３）。

第１の撮像部５１は、供給窓の領域だけでなく、送り出し機構２３により次に（あるいは、さらに次に）送り出される予定のキャリアテープ内の電子部品２を撮像可能なように構成されていてもよい。これにより、制御部５は、連続未吸着エラーが発生したテープフィーダ２１に電子部品２が残っているかをさらに正確に判断することができる。

制御部５は、第１の撮像部５１によりテープフィーダ２１を撮像すると、画像処理によりそのテープフィーダ２１内に電子部品２が存在するかを判定する（ステップ４）。制御部５は、テープフィーダ２１内に電子部品２が存在するかを判定することで、部品切れが実際に生じているかを判定している（第２の部品切れ判定処理）。

本実施形態では、このように、部品切れ判定処理が２回実行されるので、正確に供給部２０の部品切れ判定を行なうことができる。これにより、テープフィーダ２１に実際には電子部品２が残っているのにもかかわらず、そのテープフィーダ２１を新しいテープフィーダ２１と交換してしまったり、部品切れにより実装装置１００の稼動が停止してしまったりすることを防止することができる。

さらに、本実施形態では、２回目の部品切れ判定処理が供給部２０を実際に撮像した画像に基づいて実行されるので、部品切れ判定処理がさらに正確になる。

テープフィーダ２１内に電子部品２が存在しない場合（ステップ４のＮＯ）、制御部５は、部品切れ処理を実行する（ステップ１２）。部品切れ処理としては、例えば、表示部７により部品切れをオペレータに通知する処理や、実装装置１００の稼動を停止させる処理などが挙げられる。

また、部品切れが発生した電子部品２と同じ種類の電子部品２が収納されているテープフィーダ２１が存在する場合には、制御部５は、部品切れ処理として、その同じ種類の電子部品２が収納されているテープフィーダ２１から電子部品２を供給する処理を実行してもよい。あるいは、部品切れが発生した電子部品２と同じ種類の電子部品２が収納されているテープフィーダ２１が存在しない場合、制御部５は、他の実装装置１００にその電子部品２の実装を担当させる処理を実行してもよい。

ステップ４において、テープフィーダ２１の画像内に電子部品２が存在すると判定された場合（ステップ４のＹＥＳ）、制御部５は、次のステップ５へ進む。

ここで、連続未吸着エラーに基づく部品切れの判定処理で部品切れが発生していると判定され（ステップ２のＹＥＳ）、かつ、テープフィーダ２１の画像に基づく部品切れ判定で部品切れが発生していないと判定された場合（ステップ４のＹＥＳ）について説明する。このような場合とは、つまり、同じテープフィーダ２１で吸着ノズル３１による電子部品２の未吸着エラーが連続して発生していて、かつ、実際にはそのテープフィーダ２１に電子部品２が残っている場合である。

このような場合には、例えば、ノズル詰まり等のノズル不良や、吸着ノズル３１の上下移動の動作不良、テープフィーダ２１の動作不良、テープフィーダ２１の位置ずれに基づく電子部品２の吸着位置ずれなどの実装装置１００の異常が発生していると推定される。この実装装置１００では、この関係が利用される。つまり、連続未吸着エラーに基づく部品切れの判定処理で部品切れであると判定され、かつ、テープフィーダ２１の画像に基づく部品切れ判定で部品切れでないと判定された場合、制御部５は実装装置１００のどこかに異常が発生していると認識することができる。

ステップ５では、制御部５は、異常判定処理（実装装置１００に異常が生じているかを判定する処理）を実行する。制御部５は、異常判定処理として、例えば、以下の５つの処理を実行する。

（１）制御部５は、第２の撮像部５２及び第３の撮像部５３のうち少なくとも一方の撮像部（異常検出センサ）により、撮像位置に位置する吸着ノズル３１の先端部を撮像する。この場合、制御部５は、典型的には、複数の吸着ノズル３１のうち未吸着エラーが発生した吸着ノズル３１を撮像位置に位置させて、その吸着ノズル３１の先端部を撮像部により撮像する。そして、制御部５は、撮像された吸着ノズル３１の先端部の画像に基づいて、ノズルの先端部が欠けていないかを判定する。

（２）制御部５は、撮像位置に位置する吸着ノズル３１を上下方向に移動させ、吸着ノズル３１が上下方向に移動したときの様子を第２の撮像部５２（異常検出センサ）により撮像する。この場合、制御部５は、典型的には、複数の吸着ノズル３１のうち未吸着エラーが発生した吸着ノズル３１を撮像位置に位置させて、その吸着ノズル３１の上下移動の様子を第２の撮像部５２により撮像する。制御部５は、第２の撮像部５２により撮像された画像に基づいて、吸着ノズル３１が上下方向に正常に移動しているかを判定する。

（３）制御部５は、コンプレッサ５５により未吸着エラーが発生した吸着ノズル３１の圧力を正圧として、そのときのブロー圧力を圧力センサ５６（異常検出センサ）により測定する。制御部５は、圧力センサ５６によって測定されたブロー圧力が正常値であるかを判定することで、吸着ノズル３１にノズル詰まりが生じていないかを判定する。

（４）制御部５は、第１の撮像部５１により撮像されたテープフィーダ２１の画像（ステップ３で既に取得済み）に基づいて、テープフィーダ２１が正規の位置からずれていないかを判定することで、電子部品２の吸着位置がずれていないかを判定する。

（５）制御部５は、テープフィーダ２１の送り出し機構２３により電子部品２をステップ送りで送り出す。そして、制御部５は、電子部品２を送り出す前後のテープフィーダ２１を第１の撮像部５１により撮像する。制御部５は、電子部品２を送り出す前後のテープフィーダ２１の画像を比較することによって、電子部品２がテープフィーダ２１から正確に供給されているかを判定する。

ここでの例では、（１）〜（５）までの全ての異常判定処理が実行される場合について説明するが、これらのうち、少なくとも１つが実行されてもよい。あるいは、（１）から（５）のうち、例えば、実装装置１００の構造上、異常が生じ易いものが優先的に選択されてもよい。

制御部５は、異常判定処理を実行すると、異常判定処理により特定された異常原因が実装装置１００により修復可能な異常かを判定する（ステップ６）。実装装置１００の異常原因が実装装置１００により修復可能であるか否かは、あらかじめ記憶部６に記憶されている。

例えば、実装装置１００の異常原因が、（１）のノズルの先端部欠けであったり、（３）のノズル詰まりであったり、（４）の電子部品２の吸着位置ずれであったりする場合、制御部５は、修復可能な異常であると判定する（ステップ６のＹＥＳ）。一方、実装装置１００の異常原因が、（２）の吸着ノズル３１の上下方向の動作不良であったり、（５）のテープフィーダ２１の動作不良である場合、制御部５は、修復可能な異常ではないと判定する（ステップ６のＮＯ）。

実装装置１００により修復可能な異常ではない場合（ステップ６のＮＯ）、制御部５は、異常原因（例えば、（２）の吸着ノズル３１の上下方向の動作不良、（５）のテープフィーダ２１の動作不良）を表示部７に表示する（ステップ１１）。これにより異常原因がオペレータに通知される。このとき、制御部５は、実装装置１００の稼動を停止させる。異常原因を通知する方法としては、表示部７に異常原因を表示させる方法の他に、音声により異常原因をオペレータに通知する方法が挙げられる。

本実施形態では、このように、実装装置１００から実装装置１００の異常原因が何なのかがオペレータに通知されるので、オペレータは、容易に異常原因を知ることができる。これにより、修復の対応が容易になる。なお、必ずしも異常原因が何であるかを通知する必要はなく、例えば、単純にブザーなどにより異常が生じたことを通知する方法が用いられても構わない。

ステップ６において、異常原因が実装装置１００により修復可能な異常原因であると判定された場合（例えば、（１）のノズルの先端部欠け、（３）のノズル詰まり（４）の電子部品２の吸着位置ずれ）（ステップ６のＹＥＳ）、制御部５は、次のステップ７へ進む。ステップ７では、制御部５は、実装装置１００の異常を修復する処理を実行する。

例えば、異常原因が（１）のノズル先端部欠けである場合、制御部５は、実装ヘッド３０を移動させて、実装ヘッド３０をノズルチェンジャ６１（修復部）の上方に位置させる。そして、制御部５は、ノズル先端が欠けている吸着ノズル３１を操作位置に位置させて、その吸着ノズル３１を下方に移動させ、ノズルチェンジャ６１のノズル保持孔６２に挿入する。そして、制御部５は、吸着ノズル３１を回転させてその吸着ノズル３１をターレット３２から取り外す。そして、制御部５は、新たな吸着ノズル３１が用意されているノズル保持孔６２の位置で新たな吸着ノズル３１をターレット３２に取り付ける。これにより、ノズル先端部の欠けが自動的に修復される。

また、例えば、異常原因が（３）のノズル詰まりである場合、制御部５は、コンプレッサ５５（修復部）によりノズル詰まりが発生した吸着ノズル３１のブロー圧を大きくする。これにより、吸着ノズル３１に詰まっている異物が取り除かれ、ノズル詰まりが自動的に修復される。

また、例えば、異常原因が（４）の電子部品２の吸着位置ずれである場合、制御部５（修復部）は、第１の撮像部５１により撮像された画像に基づいて、吸着ノズル３１の吸着位置に対する電子部品２の位置ずれ量を判定する。そして、制御部５は、判定された電子部品２の位置ずれ量に基づいて、吸着ノズル３１の吸着位置を補正する。これにより、電子部品２の吸着位置ずれが自動的に修正される。

このように、本実施形態では、実装装置１００に異常が生じた場合に、自動的に異常原因が特定され、実装装置１００により自動的に異常が修復される。これにより、実装装置１００に異常が生じた場合に、オペレータが異常原因を特定して、その異常を修復する煩わしさを解消することができる。

異常修復処理が実行されると、次に、制御部５は、吸着ノズル３１に対する電子部品２の吸着状態を確認する（ステップ８）。

例えば、異常原因が（１）のノズル先端部欠けである場合、制御部５は、新たにターレット３２に取り付けられた吸着ノズル３１を操作位置に位置させて、その吸着ノズル３１により電子部品２を吸着する。そして、制御部５は、電子部品２を吸着した吸着ノズル３１を撮像位置に位置させて、第２の撮像部５２及び第３の撮像部５３のうち少なくとも一方により撮像する。制御部５は、撮像部により撮像された吸着ノズル３１の画像に基づいて、吸着ノズル３１に対する電子部品２の吸着状態を確認する。

例えば、異常原因が（３）のノズル詰まりである場合、ノズル詰まりが発生した吸着ノズル３１を操作位置に位置させて、その吸着ノズル３１により電子部品２を吸着する。そして、制御部５は、電子部品２を吸着した吸着ノズル３１を撮像位置に位置させて、第２の撮像部５２及び第３の撮像部５３のうち少なくとも一方により撮像し、撮像された吸着ノズル３１の画像に基づいて、吸着ノズル３１に対する電子部品２の吸着状態を確認する。

例えば、異常原因が（４）の電子部品２の吸着位置ずれである場合、吸着ノズル３１の吸着位置を補正した上で、吸着ノズル３１により電子部品２を吸着する。そして、制御部５は、電子部品２を吸着した吸着ノズル３１を撮像位置に位置させて、第２の撮像部５２及び第３の撮像部５３のうち少なくとも一方により撮像し、撮像された吸着ノズル３１の画像に基づいて、吸着ノズル３１に対する電子部品２の吸着状態を確認する。

吸着ノズル３１に対する電子部品２の吸着状態を確認すると、次に、制御部５は、吸着ノズル３１に正常に電子部品２が吸着されたかを判定する（ステップ９）。

吸着ノズル３１に対して電子部品２が正常に吸着されている場合（ステップ９のＹＥＳ）、制御部５は、ステップ１へ戻る。一方、吸着ノズル３１に対して電子部品２が正常に吸着されていない場合（ステップ９のＮＯ）、制御部５は、異常原因を通知する。すなわち、実装装置１００の異常の修復処理によっても、吸着ノズル３１に対して電子部品２が正常に吸着されていない場合、制御部５は、その異常原因を通知する。

この場合、制御部５は、異常原因（例えば、（１）のノズル先端部欠け、（３）のノズル詰まり、（４）の電子部品２の吸着位置ずれ）を表示部７に表示する（ステップ１１）。これにより異常原因がオペレータに通知される。このとき、制御部５は、実装装置１００の稼動を停止させる。異常原因を通知する方法としては、表示部７に異常原因を表示させる方法の他に、音声により異常原因をオペレータに通知する方法が挙げられる。

本実施形態では、このように、実装装置１００から実装装置１００の異常原因が何なのかがオペレータに通知されるので、オペレータは、容易に異常原因を知ることができる。これにより、修復の対応が容易になる。なお、必ずしも異常原因が何であるかを通知する必要はなく、例えば、単純にブザーなどにより異常が生じたことを通知する方法が用いられても構わない。

図５の説明では、異常判定処理により特定された異常原因が実装装置１００により修復可能な異常かが判定され（ステップ６）、修復可能である場合には自動的に異常が修復される場合について説明した（ステップ７）。しかし、自動修復処理は、必ずしも実行されなくてもよい。この場合、異常原因が実装装置１００により修復可能な異常かは判定されず（ステップ６参照）、異常判定処理（ステップ５参照）により特定された異常原因（（１）〜（５）のいずれか）が表示部７に表示される（ステップ１１参照）。あるいは、異常原因が音声部から通知される。

ステップ３、４において、テープフィーダ２１が撮像されて電子部品２が存在するかが判定されるとき、制御部５は、送り出し機構２３により電子部品２を複数回送り出して、電子部品２が送り出される度にテープフィーダ２１を撮像してもよい。これにより、部品切れ判定処理（第２の部品切れ判定処理）の精度を向上させることができる。

ステップ４で電子部品２が存在すると判定された場合、再度、吸着ノズル３１による電子部品２の吸着動作が実行されてもよい。そして、再度、吸着ノズル３１によって電子部品２を吸着しようとしてもなお吸着ノズル３１で電子部品２を吸着することができなかった場合に、異常判定処理が実行されてもよい。

図５の説明では、複数のテープフィーダ２１のうち、１つでも連続未吸着エラー数が規定数を超えた場合に、ステップ３以降の処理が実行される場合について説明した。一方、連続未吸着エラー数が規定数を超えたテープフィーダ２１の数が所定数を超えた場合に、連続未吸着エラー数が規定数を超えたテープフィーダ２１についてまとめてステップ３以降の処理が実行されてもよい。

本技術は、以下の構成をとることもできる。
（１）電子部品を供給する供給部と、
前記供給部から供給される電子部品を保持して前記電子部品を基板上に実装する保持部と、
前記供給部から供給される前記電子部品の部品切れを検出するための第１のセンサ及び第２のセンサと、
前記第１のセンサからの出力に基づいて前記電子部品の部品切れが発生したかを判定する第１の部品切れ判定処理を実行し、前記第１の部品切れ判定処理で部品切れが発生したと判定された場合に、前記第２のセンサからの出力に基づいて前記部品切れが発生したかを判定する第２の部品切れ判定処理を実行する制御部と
を具備する実装装置。
（２） 上記（１）に記載の実装装置であって、
前記第２のセンサは、供給部を撮像するイメージセンサであり、
前記制御部は、前記第２の部品切れ判定処理において、前記イメージセンサからの出力である前記供給部の画像情報に基づいて、部品切れが発生したかを判定する
実装装置。
（３） 上記（１）又は（２）に記載の実装装置であって、
前記第１のセンサは、前記電子部品が前記保持部に保持されたかを検出する保持検出センサであり、
前記制御部は、前記第１の部品切れ判定処理において、保持検出センサの出力に基づいて、前記電子部品が連続して保持部に保持されなかったかを判定し、保持されなかった場合、部品切れが発生したと判定する
実装装置。
（４） 上記（１）乃至（３）の何れか１つに記載の実装装置であって、
前記実装装置の異常をオペレータに通知する通知部をさらに具備し、
前記制御部は、前記第１の部品切れ判定処理で部品切れが発生したと判定され、前記第２の部品切れ判定処理で部品切れが発生していないと判定された場合、前記実装装置に異常があると判断して、前記通知部により前記異常を通知する
（５） 上記（４）に記載の実装装置であって、
前記実装装置の異常の原因を特定するための異常検出センサをさらに具備し、
前記制御部は、前記異常検出センサからの出力に基づいて、前記実装装置の異常の原因を特定し、前記通知部により実装装置の異常原因を通知する
実装装置。
（６） 上記（１）乃至（３）の何れか１つに記載の実装装置であって、
前記実装装置の異常を修復する修復部をさらに具備し、
前記制御部は、前記第１の部品切れ判定処理で部品切れが発生したと判定され、前記第２の部品切れ判定処理で部品切れが発生していないと判定された場合、前記実装装置に異常があると判断して、前記修復部により前記異常を修復する
実装装置。
（７） 上記（６）に記載の実装装置であって、
前記実装装置の異常原因を特定するための異常検出センサをさらに具備し、
前記制御部は、前記異常検出センサからの出力に基づいて、前記実装装置の異常原因を特定し、特定された前記実装装置の異常を前記修復部により修復する
実装装置。
（８） 上記（１）乃至（３）の何れか１つに記載の実装装置であって、
前記実装装置の異常原因を特定するための異常検出センサをさらに具備し、
前記制御部は、前記第１の部品切れ判定処理で部品切れが発生したと判定され、前記第２の部品切れ判定処理で部品切れが発生していないと判定された場合、前記実装装置に異常があると判断して、前記異常検出センサからの出力に基づいて、前記実装装置の異常原因を特定する
実装装置。
（９） 上記（８）に記載の実装装置であって、
前記実装装置の異常をオペレータに通知する通知部と、
前記実装装置の異常を修復する修復部と
をさらに具備し、
前記制御部は、前記異常検出センサからの出力に基づいて特定された異常原因が前記修復部により修復可能であるかを判定し、修復可能である場合には、前記修復部により前記実装装置の異常を修復し、修復不能である場合には、前記通知部により前記異常原因を通知する
実装装置。
（１０）電子部品を保持して前記電子部品を基板上に実装する保持部に前記電子部品を供給する供給部から供給される前記電子部品の部品切れを検出するための第１のセンサからの出力に基づいて、前記電子部品の部品切れが発生したかを判定する第１の部品切れ判定処理を実行し、
前記第１の部品切れ判定処理で部品切れが発生したと判定された場合に、前記電子部品の部品切れを検出するための前記第２のセンサからの出力に基づいて前記部品切れが発生したかを判定する第２の部品切れ判定処理を実行する
部品切れ判定方法。
（１１）実装装置に、
電子部品を保持して前記電子部品を基板上に実装する保持部に前記電子部品を供給する供給部から供給される前記電子部品の部品切れを検出するための第１のセンサからの出力に基づいて、前記電子部品の部品切れが発生したかを判定する第１の部品切れ判定処理を実行するステップと、
前記第１の部品切れ判定処理で部品切れが発生したと判定された場合に、前記電子部品の部品切れを検出するための前記第２のセンサからの出力に基づいて前記部品切れが発生したかを判定する第２の部品切れ判定処理を実行するステップと
を実行させるプログラム。

１…基板
２…電子部品
５…制御部
６…記憶部
７…表示部
１６…コンベア
２０…供給部
２１…テープフィーダ
２２…供給窓
３０…実装ヘッド
３１…吸着ノズル
３２…ターレット
５１…第１の撮像部
５２…第２の撮像部
５３…第３の撮像部
５４…ミラー
５５…コンプレッサ
６１…ノズルチェンジャ
６２…ノズル保持孔
１００…実装装置

Claims (11)

1. 電子部品を供給する供給部と、
   前記供給部から供給される電子部品を保持して前記電子部品を基板上に実装する保持部と、
   前記供給部から供給される前記電子部品の部品切れを検出するための第１のセンサ及び第２のセンサと、
   前記第１のセンサからの出力に基づいて前記電子部品の部品切れが発生したかを判定する第１の部品切れ判定処理を実行し、前記第１の部品切れ判定処理で部品切れが発生したと判定された場合に、前記第２のセンサからの出力に基づいて前記部品切れが発生したかを判定する第２の部品切れ判定処理を実行する制御部と
   を具備する実装装置。
2. 請求項１に記載の実装装置であって、
   前記第２のセンサは、供給部を撮像するイメージセンサであり、
   前記制御部は、前記第２の部品切れ判定処理において、前記イメージセンサからの出力である前記供給部の画像情報に基づいて、部品切れが発生したかを判定する
   実装装置。
3. 請求項１に記載の実装装置であって、
   前記第１のセンサは、前記電子部品が前記保持部に保持されたかを検出する保持検出センサであり、
   前記制御部は、前記第１の部品切れ判定処理において、保持検出センサの出力に基づいて、前記電子部品が連続して保持部に保持されなかったかを判定し、保持されなかった場合、部品切れが発生したと判定する
   実装装置。
4. 請求項１に記載の実装装置であって、
   前記実装装置の異常をオペレータに通知する通知部をさらに具備し、
   前記制御部は、前記第１の部品切れ判定処理で部品切れが発生したと判定され、前記第２の部品切れ判定処理で部品切れが発生していないと判定された場合、前記実装装置に異常があると判断して、前記通知部により前記異常を通知する
   実装装置。
5. 請求項４に記載の実装装置であって、
   前記実装装置の異常の原因を特定するための異常検出センサをさらに具備し、
   前記制御部は、前記異常検出センサからの出力に基づいて、前記実装装置の異常の原因を特定し、前記通知部により実装装置の異常原因を通知する
   実装装置。
6. 請求項１に記載の実装装置であって、
   前記実装装置の異常を修復する修復部をさらに具備し、
   前記制御部は、前記第１の部品切れ判定処理で部品切れが発生したと判定され、前記第２の部品切れ判定処理で部品切れが発生していないと判定された場合、前記実装装置に異常があると判断して、前記修復部により前記異常を修復する
   実装装置。
7. 請求項６に記載の実装装置であって、
   前記実装装置の異常原因を特定するための異常検出センサをさらに具備し、
   前記制御部は、前記異常検出センサからの出力に基づいて、前記実装装置の異常原因を特定し、特定された前記実装装置の異常を前記修復部により修復する
   実装装置。
8. 請求項１に記載の実装装置であって、
   前記実装装置の異常原因を特定するための異常検出センサをさらに具備し、
   前記制御部は、前記第１の部品切れ判定処理で部品切れが発生したと判定され、前記第２の部品切れ判定処理で部品切れが発生していないと判定された場合、前記実装装置に異常があると判断して、前記異常検出センサからの出力に基づいて、前記実装装置の異常原因を特定する
   実装装置。
9. 請求項８に記載の実装装置であって、
   前記実装装置の異常をオペレータに通知する通知部と、
   前記実装装置の異常を修復する修復部と
   をさらに具備し、
   前記制御部は、前記異常検出センサからの出力に基づいて特定された異常原因が前記修復部により修復可能であるかを判定し、修復可能である場合には、前記修復部により前記実装装置の異常を修復し、修復不能である場合には、前記通知部により前記異常原因を通知する
   実装装置。
10. 電子部品を保持して前記電子部品を基板上に実装する保持部に前記電子部品を供給する供給部から供給される前記電子部品の部品切れを検出するための第１のセンサからの出力に基づいて、前記電子部品の部品切れが発生したかを判定する第１の部品切れ判定処理を実行し、
    前記第１の部品切れ判定処理で部品切れが発生したと判定された場合に、前記電子部品の部品切れを検出するための前記第２のセンサからの出力に基づいて前記部品切れが発生したかを判定する第２の部品切れ判定処理を実行する
    部品切れ判定方法。
11. 実装装置に、
    電子部品を保持して前記電子部品を基板上に実装する保持部に前記電子部品を供給する供給部から供給される前記電子部品の部品切れを検出するための第１のセンサからの出力に基づいて、前記電子部品の部品切れが発生したかを判定する第１の部品切れ判定処理を実行するステップと、
    前記第１の部品切れ判定処理で部品切れが発生したと判定された場合に、前記電子部品の部品切れを検出するための前記第２のセンサからの出力に基づいて前記部品切れが発生したかを判定する第２の部品切れ判定処理を実行するステップと
    を実行させるプログラム。

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