JP6653333B2 - 部品実装機の制御装置 - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 56
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 56
- 238000011084 recovery Methods 0.000 claims description 54
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 47
- 230000008859 change Effects 0.000 claims description 19
- 230000007423 decrease Effects 0.000 claims description 12
- 230000005856 abnormality Effects 0.000 claims description 10
- 238000012840 feeding operation Methods 0.000 claims description 3
- 230000009467 reduction Effects 0.000 claims description 2
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 19
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 18
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 14
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 14
- 238000007726 management method Methods 0.000 description 14
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 11
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 11
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 8
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 8
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 6
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 4
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 4
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 description 3
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 3
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 3
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 230000015654 memory Effects 0.000 description 2
- 230000004044 response Effects 0.000 description 2
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 230000001174 ascending effect Effects 0.000 description 1
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000006870 function Effects 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 229920006254 polymer film Polymers 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
- H05K13/086—Supply management, e.g. supply of components or of substrates
-
- G—PHYSICS
- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
- G05B19/00—Programme-control systems
- G05B19/02—Programme-control systems electric
- G05B19/418—Total factory control, i.e. centrally controlling a plurality of machines, e.g. direct or distributed numerical control [DNC], flexible manufacturing systems [FMS], integrated manufacturing systems [IMS] or computer integrated manufacturing [CIM]
- G05B19/4184—Total factory control, i.e. centrally controlling a plurality of machines, e.g. direct or distributed numerical control [DNC], flexible manufacturing systems [FMS], integrated manufacturing systems [IMS] or computer integrated manufacturing [CIM] characterised by fault tolerance, reliability of production system
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
- H05K13/0404—Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws
- H05K13/0408—Incorporating a pick-up tool
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
- H05K13/0404—Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws
- H05K13/0408—Incorporating a pick-up tool
- H05K13/0409—Sucking devices
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
- H05K13/0417—Feeding with belts or tapes
- H05K13/0419—Feeding with belts or tapes tape feeders
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
- H05K13/081—Integration of optical monitoring devices in assembly lines; Processes using optical monitoring devices specially adapted for controlling devices or machines in assembly lines
- H05K13/0812—Integration of optical monitoring devices in assembly lines; Processes using optical monitoring devices specially adapted for controlling devices or machines in assembly lines the monitoring devices being integrated in the mounting machine, e.g. for monitoring components, leads, component placement
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
- H05K13/083—Quality monitoring using results from monitoring devices, e.g. feedback loops
-
- G—PHYSICS
- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
- G05B2219/00—Program-control systems
- G05B2219/30—Nc systems
- G05B2219/36—Nc in input of data, input key till input tape
- G05B2219/36195—Assembly, mount of electronic parts onto board
-
- G—PHYSICS
- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
- G05B2219/00—Program-control systems
- G05B2219/30—Nc systems
- G05B2219/45—Nc applications
- G05B2219/45063—Pick and place manipulator
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Quality & Reliability (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
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- Automation & Control Theory (AREA)
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Description
(部品実装機1の構成)
部品実装機1は、図1に示すように、基板搬送装置10と、部品供給装置20と、部品移載装置30と、部品カメラ41と、基板カメラ42と、制御装置50とを備える。以下の説明において、部品実装機1の水平幅方向(図1の左右方向)をX軸方向とし、部品実装機1の水平奥行き方向(図1の上下方向に)をY軸方向とし、X軸およびY軸に垂直な鉛直方向(図1の前後方向)をZ軸方向とする。
制御装置50は、主として、CPUや各種メモリ、制御回路により構成される。制御装置50は、電子部品の実装処理を制御する。部品実装機1による実装処理の詳細については後述する。制御装置50は、図1に示すように、実装制御部51、および記憶装置52を備える。
部品実装機1による電子部品の実装処理について、図2を参照して説明する。この実装処理において、部品実装機1の制御装置50は、制御プログラムに従って、先ず吸着処理を実行する(ステップ11(以下、「ステップ」を「S」と表記する))。吸着処理(S11)において、フィーダ70により供給された電子部品を吸着して保持する吸着動作が、複数の吸着ノズルごとに順次実行される。
キャリアテープ90は、上記のようにリール保持部22に保持された第一リール81および第二リール82に巻回されている。キャリアテープ90は、多数の電子部品などの部品を一列に収納する。キャリアテープ90は、図3に示すように、ベーステープ91と、カバーテープ92とを有する。なお、図3には、キャリアテープ90の始端が示されている。
フィーダ70は、部品供給装置20のスロット21にセットされ、リール保持部22に保持された第一リール81および第二リール82からキャリアテープ90を供給される。フィーダ70は、挿入部Diから挿入されたキャリアテープ90を送り移動させて、取出し部Dtにおいて部品を取り出し可能に供給する。このように、フィーダ70は、本実施形態において、テープ式を採用したテープフィーダであって、キャリアテープ90を装填されて当該キャリアテープ90に収納された電子部品を供給可能な状態とされる。
制御装置50の実装制御部51は、図1に示すように、ミス検出部61と、リカバリ制御部62と、テープ管理部63と、閾値変更部64と、テープ交換制御部65と、通知制御部66とを備える。ミス検出部61は、フィーダ70により供給された電子部品を吸着して保持する吸着動作において、電子部品が吸着されない吸着ミスを検出する。
実装処理において検出された吸着ミスの対応処理について、図5を参照して説明する。この対応処理は、例えば実装処理の状態認識処理(S12)において、ミス検出部61によって吸着ミスが検出された場合に実行される。制御装置50は、先ず閾値Trの変更処理を実行する(S20)。
部品実装機1の制御装置50は、回路基板Bdに電子部品を実装する部品実装機1に適用される。部品実装機1は、電子部品を収容したキャリアテープ90を送り移動させて電子部品を供給するフィーダ70を備える。
制御装置50は、フィーダ70により供給された電子部品を吸着して保持する吸着動作において、電子部品が吸着されない吸着ミスを検出するミス検出部61と、複数回に亘る吸着動作において連続した吸着ミスの回数Nが閾値Tr未満の場合に(S31:Yes)、再度の吸着動作により電子部品を吸着するリカバリ処理を実行するリカバリ制御部62と、フィーダ70におけるキャリアテープ90の残量Rを取得するテープ管理部63と、取得されたキャリアテープ90の残量Rに応じて閾値Trを変更する閾値変更部64と、を備える。
このような構成によると、キャリアテープ90が交換等された状態に対応して、リカバリ処理を適正に実行することができる。
制御装置50は、現行のキャリアテープ90の残量Rが規定量M未満であり(S33:Yes)、且つ複数回に亘る吸着動作において連続した吸着ミスの回数Nが閾値Tr以上である場合に(S31:No)、フィーダ70に交換処理を実行させるテープ交換制御部65と、現行のキャリアテープ90の残量Rが規定量M以上であり(S33:No)、且つ複数回に亘る吸着動作において連続した吸着ミスの回数Nが閾値Tr以上である場合に(S31:No)、吸着動作の異常を通知する通知制御部66と、をさらに備える。
(第一の変形態様)
実施形態において、フィーダ70は、キャリアテープ90の交換処理を実行可能なオートローディングタイプであるものとした。これに対して、交換処理を実行する機能を有しない汎用タイプおよびスプライシング対応タイプに対しても本発明を適用することができる。
実施形態の閾値Trの変更処理(S20)において、閾値変更部64は、キャリアテープ90の残量Rが規定量M未満に減少した場合に、減少前の設定値(即ち、初期値T0)よりも大きい値に閾値Trを変更する。これに対して、閾値変更部64は、キャリアテープ90の残量Rが規定量M未満に減少した場合に、減少前の設定値よりも小さい値に閾値Trを変更してもよい。
実施形態の閾値Trの変更処理(S20)において、閾値変更部64は、初期値T0または初期値T0に変更定数Kを加算された値の何れかの値に設定する(S23,S24)。これに対して、閾値変更部64は、キャリアテープ90の残量Rに応じて閾値Trを段階的に変更する構成としてもよい。
10:基板搬送装置
20:部品供給装置、 21:スロット、 22:リール保持部
30:部品移載装置
31:ヘッド駆動装置、 32:移動台、 33:装着ヘッド
41:部品カメラ、 42:基板カメラ
50:制御装置、 51:実装制御部、 52:記憶装置
61:ミス検出部、 62:リカバリ制御部
63:テープ管理部、 64:閾値変更部
65:テープ交換制御部、 66:通知制御部
70:フィーダ
71:ケース、 72:レール、 73:第一駆動装置
74:第二駆動装置、 75:テープ送出ユニット
76:テープ剥離ユニット
77〜79:検出センサ(終端検出部)
81:第一リール、 82:第二リール
Dt:取出し部、 Dn:中間部、 Di:挿入部
90:キャリアテープ
91:ベーステープ、 91a:部品収納部、 91b:送り穴
92:カバーテープ
Bd:基板(回路基板)、 Ps:供給位置
R:(キャリアテープの)残量、 M:規定量
N:連続した吸着ミスの回数
Tr:(現在の)閾値、 T0:(閾値の)初期値、 K:変更定数
Claims (7)
- 回路基板に電子部品を実装する部品実装機の制御装置であって、
前記部品実装機は、前記電子部品を収容したキャリアテープを送り移動させて前記電子部品を供給するフィーダを備え、
前記制御装置は、
前記フィーダにより供給された前記電子部品を吸着して保持する吸着動作において、前記電子部品が吸着されない吸着ミスを検出するミス検出部と、
複数回に亘る前記吸着動作において連続した前記吸着ミスの回数が閾値未満の場合に、再度の前記吸着動作により前記電子部品を吸着するリカバリ処理を実行するリカバリ制御部と、
前記フィーダにおける前記キャリアテープの残量を取得するテープ管理部と、
取得された前記キャリアテープの残量に応じて前記閾値を変更する閾値変更部と、
を備える部品実装機の制御装置。 - 前記閾値変更部は、前記キャリアテープの残量が規定量未満に減少した場合に、減少前の設定値よりも大きい値に前記閾値を変更する、請求項1に記載の部品実装機の制御装置。
- 前記閾値変更部は、前記キャリアテープの残量が減少するに従って前記閾値が漸増するように当該閾値を変更する、請求項2に記載の部品実装機の制御装置。
- 前記閾値変更部は、前記キャリアテープの残量が規定量以上である場合に、前記閾値を変更前の初期値に戻す、請求項1−3の何れか一項に記載の部品実装機の制御装置。
- 前記フィーダは、現行の前記キャリアテープの残量が規定量未満となった場合に、現行の前記キャリアテープを排出するとともに補給用の前記キャリアテープを送り移動させて前記電子部品を供給可能な状態にする交換処理を実行可能なオートローディングタイプであり、
前記制御装置は、
現行の前記キャリアテープの残量が規定量未満であり、且つ複数回に亘る前記吸着動作において連続した前記吸着ミスの回数が前記閾値以上である場合に、前記フィーダに前記交換処理を実行させるテープ交換制御部と、
現行の前記キャリアテープの残量が規定量以上であり、且つ複数回に亘る前記吸着動作において連続した前記吸着ミスの回数が前記閾値以上である場合に、前記吸着動作の異常を通知する通知制御部と、
をさらに備える、請求項1−4の何れか一項に記載の部品実装機の制御装置。 - 前記制御装置は、前記キャリアテープの残量が規定量未満であり、且つ複数回に亘る前記吸着動作において連続した前記吸着ミスの回数が前記閾値以上である場合に、前記キャリアテープの終端部の異常または前記キャリアテープの交換の必要性を通知する通知制御部をさらに備え、
前記通知制御部は、前記キャリアテープの残量が規定量以上であり、且つ複数回に亘る前記吸着動作において連続した前記吸着ミスの回数が前記閾値以上である場合に、前記吸着動作の異常を通知する、請求項1−4の何れか一項に記載の部品実装機の制御装置。 - 前記フィーダは、前記キャリアテープを送り移動させる搬送路上において、前記キャリアテープの終端を検出する終端検出部を備え、
前記テープ管理部は、前記終端検出部による検出の結果、および前記フィーダによる前記キャリアテープの送り動作の動作量に基づいて、前記キャリアテープの残量を取得する、請求項1−6の何れか一項に記載の部品実装機の制御装置。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PCT/JP2015/082698 WO2017085865A1 (ja) | 2015-11-20 | 2015-11-20 | 部品実装機の制御装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2017085865A1 JPWO2017085865A1 (ja) | 2018-09-06 |
JP6653333B2 true JP6653333B2 (ja) | 2020-02-26 |
Family
ID=58719172
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017551492A Active JP6653333B2 (ja) | 2015-11-20 | 2015-11-20 | 部品実装機の制御装置 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10517201B2 (ja) |
EP (1) | EP3379913B1 (ja) |
JP (1) | JP6653333B2 (ja) |
CN (1) | CN108353537B (ja) |
WO (1) | WO2017085865A1 (ja) |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6866250B2 (ja) * | 2017-07-21 | 2021-04-28 | ヤマハ発動機株式会社 | 決定装置、決定方法、表面実装機 |
JP7012210B2 (ja) * | 2017-09-25 | 2022-01-28 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 部品供給管理システム及び部品供給管理方法 |
JP7257630B2 (ja) * | 2017-09-25 | 2023-04-14 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 部品供給装置、部品供給管理システム及び部品供給作業支援方法 |
CN112166657B (zh) * | 2018-05-31 | 2021-11-23 | 株式会社富士 | 元件安装线 |
KR102267919B1 (ko) | 2018-06-28 | 2021-06-23 | 주식회사 고영테크놀러지 | 기판에 실장된 부품의 실장 불량 원인을 결정하는 전자 장치 및 방법 |
CN110870401B (zh) * | 2018-06-28 | 2022-02-11 | 株式会社高迎科技 | 确定贴装在基板部件的贴装不合格原因的电子装置及方法 |
US11428644B2 (en) | 2018-11-27 | 2022-08-30 | Koh Young Technology Inc. | Method and electronic apparatus for displaying inspection result of board |
WO2021048948A1 (ja) * | 2019-09-11 | 2021-03-18 | 株式会社Fuji | 部品実装機 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5077312B2 (ja) * | 2009-09-01 | 2012-11-21 | パナソニック株式会社 | 電子部品実装装置および電子部品実装方法 |
JP6043994B2 (ja) * | 2011-11-02 | 2016-12-14 | Jukiオートメーションシステムズ株式会社 | 実装装置、部品切れ判定方法及びプログラム |
JP5945690B2 (ja) * | 2012-05-21 | 2016-07-05 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 電子部品実装システムおよび電子部品実装システムにおける設備ユニット管理方法 |
JP5985275B2 (ja) * | 2012-06-29 | 2016-09-06 | ヤマハ発動機株式会社 | フィーダ制御方法及び電子部品装着装置 |
JP6199798B2 (ja) * | 2014-04-30 | 2017-09-20 | ヤマハ発動機株式会社 | 電子部品装着装置 |
JP5760153B1 (ja) * | 2014-06-20 | 2015-08-05 | ヤマハ発動機株式会社 | 基板作業装置、基板作業方法および基板作業システム |
JP6039742B2 (ja) | 2015-05-08 | 2016-12-07 | 富士機械製造株式会社 | 電子回路部品装着方法および電子回路部品装着システム |
-
2015
- 2015-11-20 JP JP2017551492A patent/JP6653333B2/ja active Active
- 2015-11-20 EP EP15908805.3A patent/EP3379913B1/en active Active
- 2015-11-20 WO PCT/JP2015/082698 patent/WO2017085865A1/ja active Application Filing
- 2015-11-20 US US15/774,385 patent/US10517201B2/en active Active
- 2015-11-20 CN CN201580084704.4A patent/CN108353537B/zh active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP3379913A1 (en) | 2018-09-26 |
EP3379913A4 (en) | 2018-11-14 |
JPWO2017085865A1 (ja) | 2018-09-06 |
CN108353537B (zh) | 2019-11-01 |
US20190254203A1 (en) | 2019-08-15 |
EP3379913B1 (en) | 2020-09-09 |
US10517201B2 (en) | 2019-12-24 |
CN108353537A (zh) | 2018-07-31 |
WO2017085865A1 (ja) | 2017-05-26 |
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A621 | Written request for application examination |
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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