CN108353537B - 元件安装机的控制装置 - Google Patents

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Abstract

本发明的目的在于提供一种能够与供料器(70)中的载带(90)的状态对应地适当执行恢复处理的元件安装机(1)的控制装置(50)。元件安装机(1)的控制装置(50)具备：错误检测部(61)，检测在吸附动作中未能吸附电子元件的吸附错误；恢复控制部(62)，在多次的吸附动作中连续发生的吸附错误的次数小于阈值(Tr)的情况下，执行通过再次的吸附动作来吸附电子元件的恢复处理；带管理部(63)，取得供料器(70)中的载带(90)的剩余量(R)；及阈值变更部(64)，根据取得的载带的剩余量(R)来变更阈值(Tr)。

Description

元件安装机的控制装置
技术领域
本发明涉及一种元件安装机的控制装置。
背景技术
元件安装机在向电路基板安装电子元件的安装处理中进行吸附并保持由供料器供给的电子元件的吸附动作。专利文献1公开了如下结构：在检测出了在吸附动作中未能吸附电子元件的吸附错误的情况下，执行通过再次的吸附动作来吸附电子元件的恢复处理。但是，有时因吸附错误的原因不同而在恢复处理中无法处置。因此，例如在连续的吸附错误的次数达到设定值的情况下，控制装置不执行恢复处理，而是向作业者通知需要基于作业者的修复作业。
现有技术文献
专利文献1：日本特开2015-159330号公报
发明内容
发明所要解决的课题
然而，吸附错误能够由于各种原因产生。因此，在安装处理中，应尽快地进行修复作业的状态与应适度地重复恢复处理的状态混合存在。因此，适当地设定重复执行恢复处理的次数并不容易。
本发明是鉴于这样的情况而作出的，其目的在于，提供一种能够与供料器中的载带的状态对应地适当执行恢复处理的元件安装机的控制装置。
用于解决课题的技术方案
技术方案1的控制装置适用于向电路基板安装电子元件的元件安装机。元件安装机具备使收纳有电子元件的载带进给移动而供给电子元件的供料器。控制装置具备：错误检测部，检测在吸附并保持由供料器供给的电子元件的吸附动作中未能吸附电子元件的吸附错误；恢复控制部，在多次的吸附动作中连续发生的吸附错误的次数小于阈值的情况下，执行通过再次的吸附动作来吸附电子元件的恢复处理；带管理部，取得供料器中的载带的剩余量；及阈值变更部，根据取得的载带的剩余量来变更阈值。
发明效果
根据技术方案1的发明的结构，成为是否执行恢复处理的基准的阈值根据载带的剩余量而自动变更。在此，吸附错误以供料器中的元件用尽等供给错误为一个原因而产生。因此，载带的剩余量能够成为表示是否执行对于产生的吸附错误的恢复处理的指标。因此，通过设为上述那样的结构，能够与载带的状态对应地适当执行恢复处理。
附图说明
图1是表示实施方式中的元件安装机及控制装置的示意图。
图2是表示基于元件安装机的安装处理的流程图。
图3是表示载带的一部分的俯视图。
图4是表示供料器的整体图。
图5是表示在吸附动作中检测出的吸附错误的应对处理的流程图。
图6是表示与连续的吸附错误的次数和载带的剩余量对应的处置的关系的处置表。
图7是表示第一变形方式中的与图5的“处置的设定及执行”对应的处理的流程图。
图8是表示第一变形方式中的与连续的吸附错误的次数和载带的剩余量对应的处置的关系的表。
图9是表示第二变形方式中的与连续的吸附错误的次数和载带的剩余量对应的处置的关系的表。
具体实施方式
以下，参照附图对本发明的元件安装机的控制装置的具体实施方式进行说明。元件安装机构成例如制造集成电路等电路基板产品的生产线。
＜实施方式＞
(元件安装机1的结构)
如图1所示，元件安装机1具备基板输送装置10、元件供给装置20、元件移载装置30、元件相机41、基板相机42及控制装置50。在以下的说明中，将元件安装机1的水平宽度方向(图1中的左右方向)设为X轴方向，将元件安装机1的水平进深方向(图1中的上下方向)设为Y轴方向，将与X轴及Y轴垂直的铅垂方向(图1中的前后方向)设为Z轴方向。
基板输送装置10由传送带输送机等构成，将基板Bd向输送方向(在本实施方式中为X轴方向)依次输送。基板输送装置10将基板Bd定位于元件安装机1的机内的预定位置。并且，基板输送装置10在基于元件安装机1的安装处理执行完之后，将基板Bd向元件安装机1的机外搬出。
元件供给装置20在供给位置Ps处供给向基板Bd安装的电子元件。元件供给装置20具有沿着X轴方向排列配置的多个插槽21及多个带盘保持部22。在多个插槽21上分别以可拆装的方式设置有供料器70。元件供给装置20通过供料器70使载带90进给移动，在位于供料器70的前端侧(图1的上侧)的取出部Dt(参照图4)供给电子元件。关于供料器70的结构详见后述。
带盘保持部22将卷绕有载带90的第一带盘81及第二带盘82保持为能够更换。第一带盘81及第二带盘82例如对于各供料器70在Y方向上排列地各配置一个。带盘保持部22构成为能够对一个供料器70从第一带盘81及第二带盘82供给载带90。
元件移载装置30构成为能够沿着X轴方向及Y轴方向移动。元件移载装置30从元件安装机1的长度方向的后部侧(图1的上侧)配置至前部侧的元件供给装置20的上方。元件移载装置30具备头驱动装置31、移动台32及安装头33。头驱动装置31构成为能够通过直线运动机构使移动台32沿着XY轴方向移动。
安装头33由未图示的夹紧件固定于移动台32。另外，在安装头33上以可拆装的方式设有未图示的多个吸嘴。安装头33以能够绕与Z轴平行的R轴旋转且能够升降的方式支撑各吸嘴。各吸嘴的相对于安装头33的升降位置或角度、负压的供给状态被控制。各吸嘴通过被供给负压，而吸附并保持在供料器70的取出部Dt处供给的电子元件。
元件相机41及基板相机42是具有CCD(Charge Coupled Device：电荷耦合器件)或CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor：互补金属氧化物半导体)等拍摄元件的数字式的拍摄装置。元件相机41及基板相机42基于以能够通信的方式连接的控制装置50的控制信号来拍摄处于相机视野的范围，将通过该拍摄而取得的图像数据向控制装置50送出。
元件相机41以使光轴朝向铅垂方向(Z轴方向)上方的方式固定于元件安装机1的基台，而构成为能够从元件移载装置30的下方进行拍摄。更具体而言，元件相机41构成为能够拍摄保持于吸嘴的状态下的电子元件的下表面。基板相机42以使光轴朝向铅垂方向(Z轴方向)下方的方式设于元件移载装置30的移动台32。基板相机42构成为能够拍摄基板Bd。
(控制装置50的结构)
控制装置50主要由CPU和各种存储器、控制电路构成。控制装置50控制电子元件的安装处理。基于元件安装机1的安装处理详见后述。如图1所示，控制装置50具备安装控制部51及存储装置52。
安装控制部51控制安装头33的位置和吸附机构的动作。安装控制部51输入从在元件安装机1上设置多个的各种传感器输出的信息、基于图像处理等的识别处理的结果。并且，安装控制部51基于存储于存储装置52的控制程序、各种传感器的信息、各种识别处理的结果而向元件移载装置30送出控制信号。由此，控制支撑于安装头33的吸嘴的位置及旋转角度。
另外，安装控制部51在检测出在吸附电子元件的吸附动作中未能吸附电子元件的吸附错误的情况下，执行尝试通过再次的吸附动作来吸附电子元件的恢复处理。安装控制部51的详细结构、及与检测出的吸附错误对应的恢复处理等各种处理详见后述。
存储装置52由硬盘装置等光学驱动器装置、或者闪存等构成。在该存储装置52中存储有控制程序、控制信息、图像数据、基于图像处理的各种处理的暂时数据等。另外，在存储装置52中存储成为是否执行恢复处理的基准的阈值。
(电子元件的安装控制)
参照图2对元件安装机1进行的电子元件的安装处理进行说明。在该安装处理中，元件安装机1的控制装置50按照控制程序，首先执行吸附处理(步骤11(以下，将“步骤”标记为“S”))。在吸附处理(S11)中，多个吸嘴均依次执行吸附并保持由供料器70供给的电子元件的吸附动作。
接下来，安装控制部51在安装头33向基板Bd的安装位置的上方移动的期间，执行保持于吸嘴的电子元件的保持状态的识别处理(S12)。详细来说，安装控制部51取得通过元件相机41的拍摄所得的图像数据，通过图像处理来识别各吸嘴是否保持有电子元件、及被保持的电子元件的姿势。
然后，元件安装机1的控制装置50执行将电子元件依次安装于基板Bd的安装处理(S13)。此时，安装控制部51根据通过状态识别处理(S12)识别出的电子元件的保持状态来修正吸嘴的位置及角度，并安装电子元件。并且，控制装置50判断全部电子元件的安装是否结束(S14)，反复进行上述处理(S11～S14)直至安装结束为止。
(载带90的结构)
载带90卷绕于如上述那样保持于带盘保持部22的第一带盘81及第二带盘82。载带90将多个电子元件等元件收纳成一列。如图3所示，载带90具有基带91与盖带92。另外，在图3中示出了载带90的始端。
基带91由纸材或树脂等具有挠性的材料形成。基带91具有在宽度方向(图3的上下方向)的中央部形成的元件收纳部91a。元件收纳部91a由具有底部的凹状构成。元件收纳部91a沿着基带91的输送方向(为长度方向，图3的左右方向)以固定的间隔形成。在各个元件收纳部91a中收纳一个元件。
另外，基带91具有在宽度方向的一侧的缘部形成的进给孔91b。进给孔91b沿着基带91的输送方向以固定的间隔形成。进给孔91b形成为在上下方向(载带90的厚度方向)上贯通。在本实施方式中，进给孔91b彼此的间隔被设定为小于元件收纳部91a彼此的间隔。
盖带92由薄膜状的高分子膜形成。盖带92的宽度方向上的两端部粘接于基带91的上表面。由此，盖带92封闭元件收纳部91a的开口部。通过这样的载带的结构，防止收纳于基带91的元件收纳部91a的元件脱落。
(供料器70的结构)
供料器70设置于元件供给装置20的插槽21，从保持于带盘保持部22的第一带盘81及第二带盘82供给载带90。供料器70使从插入部Di插入的载带90进给移动，以能够在取出部Dt取出元件的方式供给元件。这样，供料器70在本实施方式中是采用了带式的带供料器，成为能够装填载带90而供给收纳于该载带90的电子元件的状态。
另外，供料器70构成为能够在不拼接使用中的当前的载带90与补给用的载带的情况下持续供给元件。具体而言，供料器70使补给用的载带90以重叠于当前的载带90的上方的状态待机。并且，补给用的载带90在当前的载带90被排出后开始进给移动。
如图4所示，供料器70具备：壳体71、导轨72、第一驱动装置73、第二驱动装置74、带送出单元75、带剥离单元76及多个检测传感器77～79。壳体71形成为扁平的箱形状，插入元件供给装置20的插槽21而被固定。导轨72从壳体71的后部侧的插入部Di设置至前部侧的取出部Dt。导轨72的上表面构成载带90的输送通道的一部分。
第一驱动装置73具有在取出部Dt中的导轨72的下方设置的一对链轮。第二驱动装置74具有在插入部Di中的导轨的下方设置的一对链轮。各链轮配置为从形成于导轨72的窗部向导轨72的上表面侧突出一部分，而构成为能够与载带90的进给孔91b卡合。
第一驱动装置73及第二驱动装置74通过未图示的步进电机独立地驱动各链轮旋转，或者同步地驱动各链轮旋转。根据这样的结构，第一驱动装置73构成以将导轨72上的载带90向取出部Dt导入的方式进行驱动的导入机构。另外，第二驱动装置74构成在载带90的始端插入了插入部Di的情况下使载带90的始端从该插入部Di进给移动至第一驱动装置73的送出机构。
带送出单元75在载带90的输送方向上配置于第二驱动装置74所处的导轨72的上方。带送出单元75将夹在其与导轨72之间的载带90向导轨72按压。由此，带送出单元75辅助第二驱动装置74的链轮卡合于载带90的进给孔91b。另外，带送出单元75保持相对于当前的载带90预约插入的补给用的载带90。
带剥离单元76在载带90的输送方向上配置于第一驱动装置73的链轮所处的导轨72的上方。带剥离单元76将进给移动的载带90的盖带92从基带91剥离，在取出部Dt使元件向外部露出。
多个检测传感器77～79在导轨72上的不同的三处位置(取出部Dt、中间部Dn、插入部Di)检测有无载带90。在本实施方式中，配置于取出部Dt的第一检测传感器77通过与导轨72上的载带90的接触来检测在取出部Dt有无载带90。
在位于取出部Dt与插入部Di之间的中间部Dn配置的第二检测传感器78通过与导轨72上的载带90的接触来检测在中间部Dn有无载带90。另外，配置于插入部Di的第三检测传感器79通过带送出单元75的动作状态(将载带90按压于导轨72的动作状态)来检测在插入部Di有无当前及补给用的载带90。
另外，供料器70基于多个检测传感器77～79的检测结果来检测载带90的末端处于输送通道上的哪个区间。例如，在仅第一检测传感器77检测出载带90的情况下，检测为载带90的末端位于第二检测传感器78至第一检测传感器77之间。
此外，通过载带90从上述状态进给移动，而第一检测传感器77不再检测出载带90且第一驱动装置73的动作量小于规定量的情况下，检测为载带90的末端位于第一检测传感器77至取出部Dt之间。这样，多个检测传感器77～79与控制第一驱动装置73的动作的控制部一起构成能够在输送通道上检测载带90的末端的末端检测部。
由这样的结构构成的供料器70在复位状态下向插入部Di插入载带90的始端之后，通过第二驱动装置74的驱动将载带90的始端经由中间部Dn送至第一驱动装置73，通过第一驱动装置73的驱动而自动地进给移动至取出部Dt，来装填载带90。另外，上述供料器70的“复位状态”是指，在供料器70中未装填有载带90的状态，即在导轨72上的任意位置均没有载带90的装填状态。
这样，供料器70具有使载带90以导入的方式移动的第一驱动装置73及使载带90以送出的方式移动的第二驱动装置74。也就是说，供料器70是在当前的载带90的剩余量小于规定量的情况下能够执行排出当前的载带90并且使补给用的载带90进给移动而设为能够供给电子元件的状态的更换处理的自动装载型。
在此，多个检测传感器77～79在载带90被进给移动的情况下依次检测载带90，经由供料器70的控制部向元件安装机1的控制装置50送出检测结果。供料器70在输入了基于检测传感器77～79的检测的结果而从控制装置50的带更换控制部65送出的控制指令的情况下，执行载带90的更换处理。
(安装控制部51的详细结构)
如图1所示，控制装置50的安装控制部51具备：错误检测部61、恢复控制部62、带管理部63、阈值变更部64、带更换控制部65及通知控制部66。错误检测部61检测在吸附并保持由供料器70供给的电子元件的吸附动作中未能吸附电子元件的吸附错误。
在本实施方式中，错误检测部61在安装控制(参照图2)的状态识别处理(S12)中，基于通过元件相机41的拍摄而得到的图像数据，来判断吸嘴是否保持有电子元件。错误检测部61在应保持电子元件的吸嘴未保持电子元件的情况下，判断为产生了吸附错误。另外，作为吸附错误的原因，有供料器70中的元件用尽或者由吸嘴的前端部的异常引起的吸附力下降等。
恢复控制部62在多次的吸附动作中连续发生的吸附错误的次数小于阈值的情况下，执行通过再次的吸附动作来吸附电子元件的恢复处理。在恢复处理中，恢复控制部62以使载带90相对于供料器70进给移动间距(电子元件的收纳间隔)的方式送出控制指令。并且，通过以后的吸附处理(S11)尝试吸附作为对象的电子元件，在吸附了电子元件的情况下通过安装处理(S12)将电子元件安装于基板Bd。
这样，作为吸附错误的应对处理之一的恢复处理是在偶然产生吸附错误的情况下尝试自动的修复的处理、且是不伴有安装处理的中断(元件安装机1的停止)的处理。然而，根据吸附错误的原因不同，有时需要供料器70中的载带90的更换处理或者基于作业者的修复作业等。
在此，恢复处理构成为在如上述那样多次的吸附动作中连续发生的吸附错误的次数小于阈值的情况下执行。上述阈值是成为是否执行恢复处理的基准的设定值。关于阈值，由作业者预先设定初始值，并存储于存储装置52。
带管理部63取得供料器70中的载带90的剩余量。在本实施方式中，带管理部63基于末端检测部(多个检测传感器77～79等)的检测的结果及供料器70对于载带90的进给动作的动作量，取得载带90的剩余量。
详细来说，带管理部63基于载带90的末端通过检测传感器77～79之后进行动作的第一驱动装置73的动作量(相当于载带90的进给移动量)，算出当前的载带90的剩余量。另外，带管理部63也可以仅基于例如第一检测传感器77检测不到载带90这样的结果，识别为载带90的剩余量减少至小于规定量。
阈值变更部64根据由带管理部63取得的载带90的剩余量来变更阈值。在本实施方式中，阈值变更部64在载带90的剩余量减少至小于规定量的情况下，将阈值变更为比减少前的设定值大的值。另外，阈值变更部64在例如执行供料器70中的载带90的更换处理而载带90的剩余量为规定量以上的情况下，使阈值返回至变更前的初始值。将变更后的阈值存储于存储装置52。
带更换控制部65在当前的载带90的剩余量小于规定量、且在多次的吸附动作中连续发生的吸附错误的次数为阈值以上的情况下，使供料器70执行更换处理。在本实施方式中，带更换控制部65根据载带90的末端通过了第一检测传感器77的情况，识别为载带90的剩余量小于规定量。
并且，带更换控制部65在使用同一个供料器70的多次的吸附动作中连续发生的吸附错误的次数为此时存储于存储装置52的阈值以上的情况下，认为吸附错误因元件用尽而产生。因此，带更换控制部65对供料器70送出控制指令以执行载带90的更换处理。
通知控制部66在当前的载带90的剩余量为规定量以上、且在多次的吸附动作中连续发生的吸附错误的次数为阈值以上的情况下，通知吸附动作的异常。在本实施方式中，通知控制部66根据第一检测传感器77检测出了载带90的情况，识别为载带90的剩余量为规定量以上。
并且，通知控制部66在使用同一个供料器70的多次的吸附动作中连续发生的吸附错误的次数为此时存储于存储装置52的阈值以上的情况下，认为吸附错误因元件用尽以外的原因(例如吸嘴的前端异常)而产生。因此，通知控制部66例如在控制装置50的显示部上显示吸附动作存在异常的内容，引导作业者进行修复作业。
(吸附错误的应对处理)
参照图5对在安装处理中检测出的吸附错误的应对处理进行说明。该应对处理例如在安装处理的状态识别处理(S12)中通过错误检测部61检测出吸附错误的情况下被执行。控制装置50首先执行阈值Tr的变更处理(S20)。
在阈值Tr的变更处理(S20)中，带管理部63取得供料器70中的载带90的剩余量R。具体而言，带管理部63取得供料器70的第一检测传感器77是否检测出载带90。并且，带管理部63判断载带90的剩余量R是否小于规定量M(S22)。在此，在本实施方式中，“规定量M”与处于从供料器70的取出部Dt至第一检测传感器77的长度的载带90的分量相当。
因此，带管理部63在第一检测传感器77未检测出载带90的情况下判断为载带90的剩余量R小于规定量M(S22：是)。并且，阈值变更部64在载带90的剩余量R减少至小于规定量M之后，将阈值Tr变更为比剩余量R的减少前的设定值(即初始值T0)大的值(S23)。具体而言，阈值变更部64向设定为初始值T0的阈值Tr加上变更常量K。
另一方面，带管理部63在第一检测传感器77检测出载带90的情况下，判断为载带90的剩余量R为规定量M以上(S22：否)。并且，阈值变更部64在例如通过载带90的更换处理等而载带90的剩余量R为规定量M以上之后，使阈值Tr返回至变更前的初始值T0(S24)。
接着，控制装置50设定并执行与吸附错误对应的处置(S30)。具体而言，控制装置50对在使用同一个供料器70的多次的吸附动作中连续发生的吸附错误的次数N与当前设定的阈值Tr进行比较(S31)。在连续发生的吸附错误的次数N小于阈值Tr的情况下(S31：是)，恢复控制部62执行恢复处理(S32)。由此，安装控制部51控制为通过再次的吸附动作来尝试吸附电子元件。
另一方面，在连续发生的吸附错误的次数N为阈值Tr以上(S31：否)、且当前的载带90的剩余量R小于规定量M(S33：是)的情况下，带更换控制部65以将补给用的载带90设置于插入部Di为条件使供料器70执行载带90的更换处理(S34)。由此，在供料器70中排出剩余量R小于规定量M的当前的载带90，对补给用的载带90进行进给移动而设为能够供给电子元件的状态。
另外，带更换控制部65基于供料器70的第三检测传感器79的检测的结果来判断补给用的载带90是否设置于插入部Di。带更换控制部65在判断为补给用的载带90未设置于插入部Di的情况下，向作业者通知向供料器70设置补给用的载带90。然后，带更换控制部65在检测到通过作业者向供料器70设置了补给用的载带90的情况下，使供料器70执行载带90的更换处理。
另外，在连续发生的吸附错误的次数N为阈值Tr以上(S31：否)、且当前的载带90的剩余量R为规定量M以上(S33：否)的情况下，通知控制部66认为吸附错误因元件用尽以外的原因而产生，通知吸附动作的异常(S35)。通知控制部66在控制装置50的显示部上显示错误内容，引导作业者进行修复作业。
在上述那样的应对处理(S20、S30)中，当将阈值Tr的初始值T0设为“2”、将变更常量K设为“1”时，与连续发生的吸附错误的次数N和载带90的剩余量R对应的处置的关系如图6的处置表所示。也就是说，在载带90的剩余量R为规定量M以上的情况下，将阈值Tr设定为初始值T0(Tr＝T0＝2)。因此，对于小于初始值T0的第一次吸附错误执行恢复处理(S32)，在连续发生的吸附错误为两次(阈值Tr以上)的情况下通知吸附动作的异常(S35)。
另一方面，在载带90的剩余量R小于规定量M的情况下，将阈值Tr设定为向当前的设定值(初始值T0)加上变更常量K而得到的值(Tr＝T0+K＝3)。因此，执行恢复处理(S32)直至小于阈值Tr的第二次吸附错误为止，在连续发生的吸附错误为三次(阈值Tr以上)的情况下执行供料器70中的更换处理(S34)。
即，当假设阈值Tr未变更时，在载带90的剩余量R小于规定量M且吸附错误连续产生两次时，不执行恢复处理而是执行载带90的更换处理。此时，当吸附错误的原因为元件用尽以外时，因更换处理的执行而被排出的载带90中残存的电子元件遭到废弃。
与此相对，如上述那样根据载带90的剩余量R以使阈值Tr增加的方式进行变更，由此执行恢复处理的机会增加。由此，当通过再次尝试吸附动作来吸附电子元件时，抑制了执行不必要的更换处理，因此可防止电子元件的废弃。
(实施方式的结构的效果)
元件安装机1的控制装置50应用于向电路基板Bd安装电子元件的元件安装机1。元件安装机1具备使收纳有电子元件的载带90进给移动而供给电子元件的供料器70。
控制装置50具备：错误检测部61，检测在吸附并保持由供料器70供给的电子元件的吸附动作中未能吸附电子元件的吸附错误；恢复控制部62，在多次的吸附动作中连续发生的吸附错误的次数N小于阈值Tr的情况下(S31：是)，执行通过再次的吸附动作来吸附电子元件的恢复处理；带管理部63，取得供料器70中的载带90的剩余量R、及阈值变更部64，根据取得的载带90的剩余量R来变更阈值Tr。
根据这样的结构，成为是否执行恢复处理的基准的阈值Tr根据载带90的剩余量R自动地变更(S23、S24)。在此，吸附错误是以供料器70中的元件用尽等供给错误为一个原因而产生的。因此，载带90的剩余量R能够成为表示是否需要执行对于产生的吸附错误的恢复处理的指标。因此，通过设为上述那样的结构，能够与载带90的状态对应地适当执行恢复处理(S32)。
另外，阈值变更部64在载带90的剩余量R减少至小于规定量M的情况下(S22：是)将阈值Tr变更为比减少前的设定值大的值(S23)。
在此，在载带90的剩余量R小于规定量M且吸附错误连续产生的情况下，例如通过废弃当前的载带90并更换为补给用的载带90的补给来处置。但是，在吸附错误的原因为元件用尽以外的情况下，由于误认了原因，残存于当前的载带90的电子元件遭到废弃。与此相对，根据上述结构，与载带90的剩余量R为规定量M以上的情况的设定值相比，能够多执行变更后的阈值Tr的差量的恢复处理。由此，能够防止因吸附错误的原因的误认而使电子元件遭到废弃。
另外，阈值变更部64在载带90的剩余量R为规定量M以上的情况下使阈值Tr返回至变更前的初始值T0(S24)。
根据这样的结构，能够与更换了载带90等的状态对应地适当执行恢复处理。
另外，供料器70是在当前的载带90的剩余量R小于规定量M的情况下能够执行排出当前的载带90并且使补给用的载带90进给移动而设为能够供给电子元件的状态的更换处理的自动装载型。
控制装置50还具备：带更换控制部65，在当前的载带90的剩余量R小于规定量M(S33：是)且在多次的吸附动作中连续发生的吸附错误的次数N为阈值Tr以上的情况下(S31：否)，使供料器70执行更换处理；及通知控制部66，在当前的载带90的剩余量R为规定量M以上(S33：否)且在多次的吸附动作中连续发生的吸附错误的次数N为阈值Tr以上的情况下(S31：否)，通知吸附动作的异常。
在自动装载型的供料器70中，在规定次数中检测出了吸附错误的情况下，取代执行恢复处理而执行载带90的更换处理。但是，在吸附错误的原因不是元件用尽的情况下，由于上述更换处理而残存于当前的载带90的电子元件遭到废弃。与此相对，根据上述结构，变更为在载带90的剩余量R小于规定量M的情况下使阈值Tr增加(S23)，由此能够较多地执行恢复处理，因此能够防止因吸附错误的原因的误认而使电子元件遭到废弃。
另外，供料器70具备末端检测部(多个检测传感器77等)，上述末端检测部在使载带90进给移动的输送通道上检测载带90的末端。带管理部63根据末端检测部的检测结果及供料器70的输送载带90的进给动作的动作量来取得载带90的剩余量R。
根据这样的结构，控制装置50能够识别出供料器70中的载带90的剩余量R。由此，能够根据载带90的剩余量R进行变更，另外在产生了吸附错误的情况下能够可靠地判断是否执行恢复处理。
＜实施方式的变形方式＞
(第一变形方式)
在实施方式中，供料器70为能够执行载带90的更换处理的自动装载型。与此相对，对于不具有执行更换处理的功能的通用型及拼接应对型也能够应用本发明。
上述通用型的供料器例如通过作业者的手动操作去除当前的载带90及装填补给用的载带90从而设为能够供给电子元件的状态。另外，拼接应对型的供料器与预先连结了当前的载带90和补给用的载带90的拼接带对应，允许连续的载带90的进给移动。
在对上述那样的通用型或者拼接应对型的供料器应用了本发明的情况下，如图7所示，在吸附错误的应对处理中，执行处置的设定及执行(S130)。详细来说，在连续发生的吸附错误的次数N为阈值Tr以上(S31：否)且当前的载带90的剩余量R小于规定量M(S33：是)的情况下，带更换控制部65对作业者进行与供料器的类型对应的通知(S134)。
具体而言，在供料器为通用型的情况下，通知元件用尽的内容，对作业者引导载带90需要更换。另外，在供料器为拼接应对型的情况下，考虑到载带90的末端部的异常、即在两个载带90彼此的接缝即拼接部有可能存在异常，进行通知使得确认拼接部。由此，进行与供料器的类型对应的处置，供料器被设为能够再次供给电子元件的状态。关于其他处理，与实施方式实质上相同，因此省略详细的说明。
在上述那样的应对处理(S20、S130)中，当将阈值Tr的初始值T0设为“2”、将变更常量K设为“1”时，与连续发生的吸附错误的次数N和载带90的剩余量R对应的处置的关系如图8的处置表所示。也就是说，在载带90的剩余量R小于规定量M的情况下，阈值Tr被设定为向当前的设定值(初始值T0)加上变更常量K而成的值(Tr＝T0+K＝3)。因此，直至小于阈值Tr的第二次吸附错误为止执行恢复处理(S32)，在连续发生的吸附错误为3次(阈值Tr以上)的情况下执行与供料器70的类型对应的通知处理(S134)。
根据这样的结构，能够与载带80的剩余量R对应地适当执行恢复处理。另外，在连续发生的吸附错误的次数N为阈值Tr以上的情况下(S31：否)，能够基于载带90的剩余量R进行与供料器的类型对应的通知(S134)，或者通知吸附动作的异常(S35)。因此，能够引导作业者进行与供料器的状态对应的修复作业。
(第二变形方式)
在实施方式的阈值Tr的变更处理(S20)中，阈值变更部64在载带90的剩余量R减少至小于规定量M的情况下，将阈值Tr变更为比减少前的设定值(即初始值T0)大的值。与此相对，阈值变更部64也可以在载带90的剩余量R减少至小于规定量M的情况下，将阈值Tr变更为比减少前的设定值小的值。
在应用了第二变形方式的应对处理(S20、S30)中，当将阈值Tr的初始值T0设为“2”、将变更常量K设为“-1”时，与连续发生的吸附错误的次数N和载带90的剩余量R对应的处置的关系如图9的处置表所示。也就是说，在载带90的剩余量R小于规定量M的情况下，阈值Tr被设定为向当前的设定值(初始值T0)加上变更常量K而成的值(Tr＝T0+K＝1)。因此，当检测出小于阈值Tr的第一次吸附错误时，不执行恢复处理而是执行供料器70中的更换处理(S34)。
即，当假设为阈值Tr未变更时，在载带90的剩余量R小于规定量M且检测出第一次吸附错误时，不执行载带90的更换处理而是执行恢复处理。此时，当吸附错误的原因为元件用尽以外时，由于执行更换处理而排出的载带90中残存的电子元件遭到废弃。
然而，在载带90的剩余量R小于规定量M的情况下，吸附错误的原因是元件用尽的可能性较高时，存在省略恢复处理的执行、或者与通常相比减少恢复处理的执行的机会而尽早执行载带90的更换处理的有效情况。根据这样的结构，在自动装载型的供料器70中，能够减少因元件用尽而产生的吸附错误的次数。
(第三变形方式)
在实施方式的阈值Tr的变更处理(S20)中，阈值变更部64设定为初始值T0或者向初始值T0加上变更常量K而成的值中的任一值(S23、S24)。与此相对，阈值变更部64也可以构成为根据载带90的剩余量R阶段性地变更阈值Tr。
具体而言，阈值变更部64例如以使阈值Tr随着载带90的剩余量R减少而逐渐增加的方式变更阈值Tr。另外，载带90的剩余量R是例如在载带90的末端通过第一检测传感器77的检测位置之后基于载带90的进给动作的动作量来计算的。载带90的进给动作的动作量例如根朝向供料器70的第一驱动装置73的步进电机送出的脉冲数或基于该供料器70的电子元件的供给数来计算。
根据这样的结构，能够相对于载带90的剩余量R多阶段地设定阈值Tr。因此，能够更好地适当执行与载带90的状态对应的恢复处理。
另外，也可以设为与第二变形方式相组合的结构。即，阈值变更部64也可以在载带90的剩余量R减少至小于规定量M的情况下使阈值Tr增加，在剩余量R进一步减少而成为产生元件用尽的可能性高的剩余量R的情况下使阈值Tr减少。由此，能够与供料器70中的载带90的状态对应地适当执行恢复处理，并且理想地执行载带90的更换处理。
附图标记说明
1、元件安装机；10、基板输送装置；20、元件供给装置；21、插槽；22、带盘保持部；30、元件移载装置；31、头驱动装置；32、移动台；33、安装头；41、元件相机；42、基板相机；50、控制装置；51、安装控制部；52、存储装置；61、错误检测部；62、恢复控制部；63、带管理部；64、阈值变更部；65、带更换控制部；66、通知控制部；70、供料器；71、壳体；72、导轨；73、第一驱动装置；74、第二驱动装置；75、带送出单元；76、带剥离单元；77～79、检测传感器(末端检测部)；81、第一带盘；82、第二带盘；Dt、取出部；Dn、中间部；Di、插入部90、载带；91、基带；91a、元件收纳部；91b、进给孔；92、盖带；Bd、基板(电路基板)；Ps、供给位置；R、(载带的)剩余量；M、规定量；N、连续发生的吸附错误的次数；Tr、(当前的)阈值；T0、(阈值的)初始值；K、变更常量。

Claims (14)

1.一种元件安装机的控制装置，是向电路基板安装电子元件的元件安装机的控制装置，
所述元件安装机的控制装置的特征在于，
所述元件安装机具备使收纳有所述电子元件的载带进给移动而供给所述电子元件的供料器，
所述控制装置具备：
错误检测部，检测在吸附并保持由所述供料器供给的所述电子元件的吸附动作中未能吸附所述电子元件的吸附错误；
恢复控制部，在多次的所述吸附动作中连续发生的所述吸附错误的次数小于阈值的情况下，执行通过再次的所述吸附动作来吸附所述电子元件的恢复处理；
带管理部，取得所述供料器中的所述载带的剩余量；及
阈值变更部，根据取得的所述载带的剩余量来变更所述阈值。
2.根据权利要求1所述的元件安装机的控制装置，其中，
所述阈值变更部在所述载带的剩余量减少至小于规定量的情况下将所述阈值变更为比减少前的设定值大的值。
3.根据权利要求2所述的元件安装机的控制装置，其中，
所述阈值变更部以所述阈值随着所述载带的剩余量减少而逐渐增大的方式来变更该阈值。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的元件安装机的控制装置，其中，
所述阈值变更部在所述载带的剩余量为规定量以上的情况下使所述阈值返回至变更前的初始值。
5.根据权利要求1～3中任一项所述的元件安装机的控制装置，其中，
所述供料器是能够在当前的所述载带的剩余量小于规定量的情况下执行更换处理的自动装载型的供料器，所述更换处理是如下的处理：将当前的所述载带排出并且使补给用的所述载带进给移动而设为能够供给所述电子元件的状态，
所述控制装置还具备：
带更换控制部，在当前的所述载带的剩余量小于规定量且在多次的所述吸附动作中连续发生的所述吸附错误的次数为所述阈值以上的情况下，使所述供料器执行所述更换处理；及
通知控制部，在当前的所述载带的剩余量为规定量以上且在多次的所述吸附动作中连续发生的所述吸附错误的次数为所述阈值以上的情况下，通知所述吸附动作的异常。
6.根据权利要求4所述的元件安装机的控制装置，其中，
所述供料器是能够在当前的所述载带的剩余量小于规定量的情况下执行更换处理的自动装载型的供料器，所述更换处理是如下的处理：将当前的所述载带排出并且使补给用的所述载带进给移动而设为能够供给所述电子元件的状态，
所述控制装置还具备：
带更换控制部，在当前的所述载带的剩余量小于规定量且在多次的所述吸附动作中连续发生的所述吸附错误的次数为所述阈值以上的情况下，使所述供料器执行所述更换处理；及
通知控制部，在当前的所述载带的剩余量为规定量以上且在多次的所述吸附动作中连续发生的所述吸附错误的次数为所述阈值以上的情况下，通知所述吸附动作的异常。
7.根据权利要求1～3中任一项所述的元件安装机的控制装置，其中，
所述控制装置还具备通知控制部，所述通知控制部在所述载带的剩余量小于规定量且在多次的所述吸附动作中连续发生的所述吸附错误的次数为所述阈值以上的情况下，通知所述载带的末端部的异常或者所述载带需要更换，
所述通知控制部在所述载带的剩余量为规定量以上且在多次的所述吸附动作中连续发生的所述吸附错误的次数为所述阈值以上的情况下，通知所述吸附动作的异常。
8.根据权利要求4所述的元件安装机的控制装置，其中，
所述控制装置还具备通知控制部，所述通知控制部在所述载带的剩余量小于规定量且在多次的所述吸附动作中连续发生的所述吸附错误的次数为所述阈值以上的情况下，通知所述载带的末端部的异常或者所述载带需要更换，
所述通知控制部在所述载带的剩余量为规定量以上且在多次的所述吸附动作中连续发生的所述吸附错误的次数为所述阈值以上的情况下，通知所述吸附动作的异常。
9.根据权利要求1～3中任一项所述的元件安装机的控制装置，其中，
所述供料器具备末端检测部，所述末端检测部在使所述载带进给移动的输送通道上检测所述载带的末端，
所述带管理部根据所述末端检测部的检测结果及所述供料器的对于所述载带的进给动作的动作量来取得所述载带的剩余量。
10.根据权利要求4所述的元件安装机的控制装置，其中，
所述供料器具备末端检测部，所述末端检测部在使所述载带进给移动的输送通道上检测所述载带的末端，
所述带管理部根据所述末端检测部的检测结果及所述供料器的对于所述载带的进给动作的动作量来取得所述载带的剩余量。
11.根据权利要求5所述的元件安装机的控制装置，其中，
所述供料器具备末端检测部，所述末端检测部在使所述载带进给移动的输送通道上检测所述载带的末端，
所述带管理部根据所述末端检测部的检测结果及所述供料器的对于所述载带的进给动作的动作量来取得所述载带的剩余量。
12.根据权利要求6所述的元件安装机的控制装置，其中，
所述供料器具备末端检测部，所述末端检测部在使所述载带进给移动的输送通道上检测所述载带的末端，
所述带管理部根据所述末端检测部的检测结果及所述供料器的对于所述载带的进给动作的动作量来取得所述载带的剩余量。
13.根据权利要求7所述的元件安装机的控制装置，其中，
所述供料器具备末端检测部，所述末端检测部在使所述载带进给移动的输送通道上检测所述载带的末端，
所述带管理部根据所述末端检测部的检测结果及所述供料器的对于所述载带的进给动作的动作量来取得所述载带的剩余量。
14.根据权利要求8所述的元件安装机的控制装置，其中，
所述供料器具备末端检测部，所述末端检测部在使所述载带进给移动的输送通道上检测所述载带的末端，
所述带管理部根据所述末端检测部的检测结果及所述供料器的对于所述载带的进给动作的动作量来取得所述载带的剩余量。
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