CN107615904B - 元件安装装置及吸附位置设定方法 - Google Patents

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Abstract

元件安装装置基于凹状的腔室(17)与收纳于腔室(17)的元件(P)的Y方向上的尺寸的差值，将元件(P)相对于吸附基准位置(Rp)(腔室(17)的中心位置)向输送方向前方侧(Y方向后方侧)偏移了的位置设定为吸附位置(Sp)并吸附元件(P)(图(c))。由此，在载带(16)停止时，即使腔室(17)内的元件(P)因惯性向输送方向前方侧发生位置偏差，吸嘴也能够吸附元件(P)的恰当的位置。

Description

元件安装装置及吸附位置设定方法
技术领域
本发明涉及元件安装装置及吸附位置设定方法。
背景技术
迄今为止，已知有如下的元件安装装置：能够装卸地安装有元件供给装置，并通过吸嘴吸附元件而向基材安装，所述元件供给装置通过送出形成有多个收纳元件的收纳部的带而供给元件。专利文献1的元件安装装置检测标记于元件供给装置的预定位置的标记，测定元件供给装置的安装位置的偏差量，基于该偏差量校正吸嘴吸附元件的位置，从而从收纳部稳定地取出元件，提高安装精度。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开平6-244598号公报
发明内容
发明所要解决的课题
专利文献1的元件安装装置能够恰当地应对元件供给装置的安装位置的偏差，但是并未考虑到应对各元件的收纳部内的位置偏差。在此，收纳部通常有余量地收纳元件。因此，收纳部内的元件有时因带停止时的惯性等在收纳部内移动而发生位置偏差。另一方面，元件安装装置有时因施加于元件上表面的各种印字等的影响而无法高精度地检测收纳部内的元件的上表面。因此，元件安装装置无法恰当地应对收纳部内的元件的位置偏差，存在由于无法稳定地取出元件而安装精度降低的情况。
本发明的主要目的在于通过从收纳部稳定地取出元件而提高元件的安装精度。
用于解决课题的技术方案
本发明为了实现上述主要目的而采取了以下手段。
本发明的元件安装装置是吸附元件并向基材安装的元件安装装置，其主旨在于，所述元件安装装置具备：元件供给单元，通过沿预定方向间歇地输送收纳部件来供给所述元件，所述收纳部件形成有多个收纳所述元件的收纳部；吸附位置设定单元，基于所述收纳部的所述预定方向上的尺寸与收纳于该收纳部的所述元件的所述预定方向上的尺寸的差值，将所述元件相对于作为所述元件的吸附基准的基准位置向因惯性而偏靠的一侧偏移了的位置设定为吸附位置；及元件安装单元，通过在所述吸附位置吸附由所述元件供给单元供给的元件而将所述元件从所述收纳部取出并向所述基材安装。
本发明的元件安装装置将元件向因惯性而偏靠的一侧偏移了的位置设为吸附位置，从而能够吸附元件的适当的位置。其结果是，元件安装装置能够从收纳部稳定地取出元件，因此能够提高元件的安装精度。
附图说明
图1是表示元件安装装置10的结构的概略的结构图。
图2是表示元件供给装置12的结构的概略的结构图。
图3是表示与元件安装装置10的控制相关的结构的框图。
图4是表示由控制装置70的CPU71执行的元件安装处理的一个例子的流程图。
图5是表示由控制装置70的CPU71执行的吸附位置设定处理的一个例子的流程图。
图6是表示设定元件的吸附位置的情况的说明图。
具体实施方式
图1是表示元件安装装置10的结构的概略的结构图，图2是表示元件供给装置12的结构的概略的结构图，图3是表示与元件安装装置10的控制相关的结构的框图。此外，在本实施方式中，图1的左右方向为X方向，前后方向为Y方向，上下方向为Z方向。
如图1所示，元件安装装置10具备：元件供给装置12，供给收纳于带的元件P；基材搬运装置20，搬运平板状的基材S；基材保持装置30，保持搬运的基材S；头60，通过吸嘴62吸附元件P并向基材S上安装；及移动机构50，使头60在XY方向上移动。另外，元件安装装置10具备：标记相机64，能够拍摄标记于基材S的各种标记、元件供给装置12的带上表面的预定位置等；零件相机66，能够从下方拍摄被吸嘴62吸附的元件P；及控制装置70，担任元件安装装置10的整体的控制(参照图3)。头60具有多个(例如12个)吸嘴62，这些吸嘴62通过未图示的Z轴马达在上下方向上升降。此外，在基材S中包含有例如作为电路基板的印刷布线板、在一方的面搭载并且电结合有电子电路元件而在另一方的面未装配电子电路元件的印刷电路板、搭载有裸芯片而构成带芯片的基板的基材、搭载有具备球栅阵列的电子电路元件的基材等。
元件供给装置12具备：带盘13，卷绕有载带16(参照图2)；及供料器部14，从带盘13抽出并送出载带16，该元件供给装置12能够装卸地安装于元件安装装置10。供料器部14具有用于使未图示的带齿卷盘旋转的步进马达等驱动马达15(参照图3)。载带16沿长边方向隔开预定间隔地形成有多个用于收纳元件P的凹状的腔室17。另外，载带16形成有与形成于供料器部14的带齿卷盘的外周的带齿卷盘齿卡合的输送孔16a。该输送孔16a形成为与腔室17相同的间隔。元件供给装置12驱动供料器部14的驱动马达15而使带齿卷盘间歇地旋转，从而逐次以预定量将载带16向Y方向后方(预定方向)间歇地送出，向头60(吸嘴62)能够拾取的元件供给位置供给元件P。另外，虽省略图示，元件供给装置12具备由CPU、ROM、RAM等构成的控制部。当元件供给装置12安装于元件安装装置10时，控制部能够通信地与控制装置70连接。
腔室17为了能够有余量地收纳元件P而形成为比元件P大一圈的尺寸。因此，元件P能够在腔室17内移动。由此，元件P在载带16停止时因惯性在腔室17内向输送方向前方侧(Y方向后方侧)移动，并与腔室17的内壁碰撞而停止。由此，如图2的放大图所示，元件P被以在腔室17内向输送方向前方侧(Y方向后方侧)产生了位置偏差的状态向元件供给位置供给。此外，当元件P在腔室内发生了位置偏差的状态下，在Y方向上，仅在输送方向后方侧(Y方向前方侧)产生间隙G。
如图3所示，控制装置70构成为以CPU71为中心的微处理器，除了CPU71以外，还具备ROM72、HDD73、RAM74及输入输出接口75。它们经由总线76电连接。经由输入输出接口75向控制装置70输入来自元件供给装置12的控制部的与收纳元件P相关的各种信息、来自标记相机64的图像信号、来自零件相机66的图像信号等。另一方面，从控制装置70经由输入输出接口75输出向元件供给装置12的驱动信号、向基材搬运装置20的驱动信号、向基材保持装置30的驱动信号、向移动机构50的驱动信号、向头60的驱动信号等。另外，控制装置70经由通信网络能够双向通信地连接于进行与安装处理相关的信息的管理的管理装置80，相互进行数据、控制信号的交换。
管理装置80例如是通用的计算机，具备CPU81、ROM82、HDD83、RAM84及输入输出接口85等。这些经由总线86电连接。管理装置80经由输入输出接口85从鼠标、键盘等输入设备87输入输入信号。另外，管理装置80经由输入输出接口85输出向显示器88的图像信号。HDD83存储基材S的生产计划。基材S的生产计划是制定在元件安装装置10中以何种顺序将何种元件向基材S的安装面的哪个位置安装、或者制成几片安装了元件P的基材S等的计划。管理装置80以按照生产计划安装元件P的方式向控制装置70输出指令信号。
以下为如此构成的元件安装装置10的动作的说明。图4是由控制装置70的CPU71执行的元件安装处理的一个例子。控制装置70的CPU71在从管理装置80接收到指令信号时，执行该处理。
在元件安装处理中，首先，CPU71控制元件供给装置12，向元件供给位置供给元件P(S100)，执行用于设定通过吸嘴62吸附供给的元件P的位置的吸附位置设定处理(S110)。该吸附位置设定处理是通过对作为元件P的吸附基准的吸附基准位置Rp进行各种校正来设定吸附位置Sp的处理，后述其详细内容。接下来，CPU71控制移动机构50和头60，使头60向在S110中设定的吸附位置Sp移动，进行通过吸嘴62吸附元件P的吸附处理(S120)。此外，由于头60具有多个吸嘴62，因此至全部吸嘴62吸附元件P为止重复S100～S120的处理。
CPU71在吸嘴62吸附了元件P时，控制移动机构50，使头60经由零件相机66的上方向基材S上移动(S130)。另外，CPU71在头60位于零件相机66的上方时，通过零件相机66拍摄被吸嘴62吸附的元件P，处理获得的图像并检测元件P相对于吸嘴62的吸附偏差量，基于检测出的吸附偏差量，设定元件P相对于安装位置的校正值Δ(S140)。校正值Δ被分别设定为用于消除X方向的吸附偏差的校正值ΔX和用于消除Y方向的吸附偏差的校正值ΔY，并存储于RAM74。此外，由于头60具有多个吸嘴62，因此校正值Δ对应每个吸嘴62(元件P)进行设定。这样，校正值Δ在通过吸嘴62吸附了元件P之后在头60向基材S上移动时被设定。接下来，CPU71控制移动机构50和头60，使头60向根据校正值Δ校正后的安装位置上移动，通过吸嘴62将元件P依次向基材S上安装(S150)，结束元件安装处理。
以下为S110的吸附位置设定处理的说明。图5是由控制装置70的CPU71执行的吸附位置设定处理的一个例子。在吸附位置设定处理中，首先，CPU71通过标记相机64拍摄距元件供给位置最近的输送孔16a，处理获得的图像，设定吸附基准位置Rp(Xr，Yr)(S200)。吸附基准位置Rp(Xr，Yr)例如被决定为腔室17的中心位置。另外，预先决定了腔室17的中心位置距输送孔16a的中心位置的距离(X方向距离和Y方向距离)。此外，由于将输送孔16a和腔室17设为相同的间隔，因此任一腔室17距最近的输送孔16a的相对位置为恒定。在S200中，CPU71处理获得的图像并检测距元件供给位置最近的输送孔16a，并且决定其中心位置，求出从该输送孔16a的中心位置起位于预先决定的距离处的腔室17的中心位置，并设定为吸附基准位置Rp(Xr，Yr)。
接下来，CPU71取得腔室17的Y方向尺寸(长度)LC和元件P的Y方向尺寸(长度)LP(S210)，将Y方向尺寸LC与Y方向尺寸LP的差值(LC-LP)除以2而平分，从而计算Y方向上的偏移值Yo(S220)。CPU71既可以通过通信从元件供给装置12的控制部取得腔室17的Y方向尺寸LC和元件P的Y方向尺寸LP，也可以通过通信从管理装置80取得腔室17的Y方向尺寸LC和元件P的Y方向尺寸LP。或者也可以是，控制装置70的HDD73存储与各元件种类相对应的Y方向尺寸LP和腔室17的Y方向尺寸LC，CPU71通过从HDD73读出来取得与此次安装的元件P的元件种类相对应的Y方向尺寸LP和腔室17的Y方向尺寸LC。另外，CPU71并不局限于每次计算偏移值Yo的设定，也可以是针对从同一供料器部14供给的元件P使用预先求得的偏移值Yo的设定。另外，也可以是操作人员通过通信从管理装置80取得预先计算出的偏移值Yo等、操作人员使用计算出的偏移值Yo的设定。
CPU71在计算出偏移值Yo时，判断针对安装位置的校正值Δ是否存储于RAM74(S230)。CPU71在判定为未存储校正值Δ时，将在吸附基准位置Rp(Xr，Yr)中反映偏移值Yo而校正后的位置(Xr，Yr+Yo)设定为吸附位置Sp(Xs，Ys)(S240)，结束吸附位置设定处理。
在此，图6是表示设定吸附位置的情况的说明图。如上所述，吸附基准位置Rp被设定为从输送孔16a的中心向预定方向离开了预定距离的腔室17的中心位置(图6中的(a))。因此，如图6中的(a)所示，在元件P未产生位置偏差，只要元件P位于腔室17的中心，则通过吸嘴62在吸附基准位置Rp吸附元件P就能够吸附元件P的中心位置。然而实际上，因载带16停止时的惯性的影响，如图6中的(b)所示，元件P在腔室17内向输送方向前方侧移动而发生位置偏差。因该元件P的位置偏差而产生的间隙G相当于腔室17的Y方向尺寸LC与元件P的Y方向尺寸LP的差值(LC-LP)。于是，如图6中的(c)所示，本实施方式将该间隙G、即差值(LC-LP)的一半设定为偏移值Yo，将基于偏移值Yo使吸附基准位置Rp向输送方向前方侧(Y方向后方侧)偏移了的位置设定为吸附位置Sp。由此，吸嘴62能够恰当地吸附在腔室17内发生位置偏差的元件P的中心位置。因此，吸嘴62在从中心位置产生了偏差的位置吸附元件P，从而能够防止吸附时的元件P的姿势不稳定、或者产生吸附错误。即，由于吸嘴62能够稳定地吸附元件P，因此能够实现元件P的安装精度的提高。此外，为了便于说明，列举了元件P为矩形、将腔室17的中心位置设为吸附基准位置Rp的情况，但是并不局限于此，即使是元件P为异形、将除腔室17的中心位置以外的位置设为吸附基准位置Rp的情况，CPU71也能够将基于偏移值Yo偏移后的位置设定为吸附位置Sp。
另一方面，CPU71在S230中判定为存储有校正值Δ时，在吸附基准位置Rp(Xr，Yr)中反映偏移值Yo，并且将进行了基于X方向上的校正值ΔX和Y方向上的校正值ΔY的校正的位置(Xs+ΔX，Ys+Yo+ΔY)设定为吸附位置Sp(Xs，Ys)(S250)，结束吸附位置设定处理。由此，不仅是输送方向前方侧(Y方向后方侧)的偏移值Yo，吸嘴62还能够在反映了校正值Δ的位置吸附元件P，因此能够稳定地吸附元件P。此外，在存储有多个元件P的校正值Δ(ΔX，ΔY)的情况下，能够使用它们的平均值、中间值等。另外，如上所述，校正值Δ在吸嘴62吸附元件P且头60向基材S上移动时被设定。因此，校正值Δ在带盘13安装于元件安装装置10之后吸嘴62最初吸附元件P的情况下未被设定(存储)。即使在该情况下，CPU71在S240的处理中也将反映了偏移值Yo的位置设为吸附位置Sp。由此，吸嘴62能够从最初吸附元件P时起稳定地吸附元件P。这样，CPU71能够在第一次吸附元件P时，如S240那样进行使用了偏移值Yo的校正，能够在第二次之后吸附元件P时，如S250那样进行组合了偏移值Yo和校正值Δ(校正值ΔX及校正值ΔY)的校正。另外，例如，在具有吸嘴A～吸嘴L的12个吸嘴62的头60的情况下，CPU71能够在各吸嘴第一次吸附元件P(吸嘴A(1)、吸嘴B(1)、···吸嘴L(1))时，进行使用了偏移值Yo的校正。然后，CPU71能够在各吸嘴第二次吸附元件P(吸嘴A(2)、吸嘴B(2)、···吸嘴L(2))之后，进行组合了偏移值Yo和校正值Δ(校正值ΔX及校正值ΔY)的校正。
在此，明确本实施方式的结构要素与本发明的结构要素的对应关系。本实施方式的腔室17相当于收纳部，载带16相当于收纳部件，元件供给装置12相当于元件供给单元，执行图4的元件安装处理的S110(图5的吸附位置设定处理)的控制装置70的CPU71相当于吸附位置设定单元，执行元件安装处理的S120、S150的处理的控制装置70的CPU71相当于元件安装单元。另外，零件相机66和执行元件安装处理的S140的处理的控制装置70的CPU71相当于拍摄单元。此外，本实施方式通过说明元件安装装置10的动作，也明确了本发明的吸附位置设定方法的一个例子。
以上说明的元件安装装置10基于凹状的腔室17与收纳于腔室17的元件P的Y方向上的尺寸的差值，将元件P相对于元件P的吸附基准位置Rp(腔室17的中心位置)向因惯性而偏靠的一侧(Y方向后方侧)偏移了的位置设定为吸附位置Sp，而吸附元件P。由此，即使在载带16将元件P送出至元件供给位置并停止时腔室17内的元件P因惯性而发生位置偏差，吸嘴62也能够吸附元件P的恰当的位置而将其稳定地从腔室17取出。因此，元件安装装置10能够提高元件P的安装精度。
另外，元件安装装置10将元件P相对于吸附基准位置Rp向因惯性而偏靠的一侧偏移了腔室17与元件P的Y方向尺寸的差值的一半的位置设定为吸附位置Sp。因惯性而移动的元件P与腔室17的输送方向前方侧的内壁碰撞而停止。此时，对于元件P的移动量，将腔室17与元件P的Y方向上的间隙(Y方向上的尺寸的差值)的一半设为上限，因此通过偏移差值的一半，吸嘴62能够更加稳定地取出元件P。
另外，元件安装装置10在从腔室17取出的元件P安装于基材S之前，从下方拍摄元件P，基于拍摄到的图像求出基于元件P的位置偏差量的校正值Δ，校正安装位置。另外，由于在吸嘴62下一次吸附元件P时，将该校正值Δ用于吸附位置的校正，因此不仅是腔室17内的元件P的Y方向(输送方向)上的位置偏差，也能够恰当地应对元件P的X方向(与输送方向正交的方向)上的位置偏差。另外，在Y方向上的元件P的位置偏差比假定小的情况下，例如，在腔室17内的元件P具有不与输送方向前方侧的内壁碰撞而停止的趋势的情况下等，能够恰当地进行应对。
此外，本发明并不局限于上述实施方式，不言而喻，只要属于本发明的技术范围，则能够通过各种方式进行实施。
例如，在上述实施方式中，CPU71基于根据由标记相机64拍摄到的图像检测出的输送孔16a的位置，将腔室17的中心位置设定为吸附基准位置Rp，即，将间接地检测出的腔室17的中心位置设定为吸附基准位置Rp，但是并不局限于此，CPU71也可以根据由标记相机64拍摄到的图像直接地检测腔室17，并将该腔室17的中心位置设定为吸附基准位置Rp。
在上述实施方式中，输送孔16a与腔室17形成为相同的间隔，但是并不局限于此，也可以形成为不同的间隔。例如，在腔室17形成为比输送孔16a的间隔窄的间隔的情况下，各腔室17只要分别决定距作为基准的输送孔16a的距离及方向即可。另外，也可以与作为基准的输送孔16a一起，通过标记相机64来拍摄腔室17。如此一来，CPU71能够基于作为基准的输送孔16a的位置，间接地将吸附基准位置Rp设定为腔室17的中心位置。
在上述实施方式中，在最初安装元件P的情况下等未存储校正值Δ的情况下，CPU71使用偏移值Yo仅在Y方向上校正吸附位置Sp，但是并不局限于此，也可以针对X方向进行校正。例如，标记相机64拍摄腔室17内的元件P，CPU71处理获得的图像，检测元件P的X方向上的位置偏差，基于检测出的位置偏差量对X方向进行校正等即可。在此，通常，矩形的元件P以将长边方向设为X方向、将短边方向设为Y方向的朝向被收纳于腔室17。另外，在元件P的上表面多标记有元件P的识别信息(文字、符号)。因此，例如，在考虑到CPU71处理极小的元件(例如，X方向、Y方向上的长度均不足1mm等)的上表面图像时，存在有如下情况：对于短边方向上的两端位置，受到上表面的识别信息的影响而无法恰当地进行检测，对于长边方向上的两端位置，相对而言未受到识别信息的影响而能够良好地进行检测。由此，在CPU71中，对于Y方向，能够如在实施方式中说明的那样统一进行基于偏移值Yo的校正，对于X方向，能够进行基于根据通过拍摄获得的图像检测出的位置偏差量的校正。由此，该变形例能够恰当地应对元件P的X方向及Y方向上的位置偏差。
在上述实施方式中，CPU71在存储有针对安装位置的校正值Δ的情况下，进行基于校正值Δ的校正和基于偏移值Yo的校正这两者，但是并不局限于此，CPU71也可以在即使存储有校正值Δ的情况下也不进行基于校正值Δ的校正而进行基于偏移值Yo的校正。另外，CPU71也可以对于X方向进行基于校正值Δ的校正，对于Y方向不进行基于校正值Δ的校正，而是进行基于偏移值Yo的校正等。
在上述实施方式中，将Y方向上的偏移值Yo设为将腔室17的Y方向尺寸LC与元件P的Y方向尺寸LP的差值除以2所得的值、即差值的一半，但是并不局限于此，只要是将差值的一半设为上限的偏移值，则并无限制。即，并未将偏移值相对于差值的比例限定为一半(50％)，也可以将偏移值相对于差值的比例设为30％、40％等。另外，偏移值相对于差值的比例并不局限为一致，也可以因元件P的重量、尺寸、形状、种类等设为不同的比例。
在上述实施方式中，考虑了元件供给装置12将载带16(元件P)向预定方向(第一方向、Y方向后方)输送、元件P因惯性而偏靠预定方向的情况，但是并不局限于向预定方向输送，也可以存在向与预定方向相反的方向(第二方向、Y方向前方)输送的情况。例如，在元件供给装置12安装有带盘13并进行载带16的前端的元件P的定位时，作业者有时通过按钮操作等送出载带16。此时，当前端的元件P向预定方向前进而超过元件供给位置时，存在作业者将载带16向相反方向输送而在元件P返回至元件供给位置时使载带16停止的情况。在该情况下，考虑元件P并未向腔室17内的预定方向(Y方向后方)侧发生位置偏差，因此也可以不进行基于偏移值Yo的校正。即，也可以是，在元件P被供给至元件供给位置的情况下，CPU71判定之前的载带16的输送方向是否为预定方向，若输送方向为预定方向(通常的输送方向)，则进行基于偏移值Yo的校正，若输送方向为相反方向，则不进行基于偏移值Yo的校正。或者，在使向相反方向输送的载带16停止时，元件P有可能向相反方向(Y方向前方)侧发生位置偏差。因此，若之前的载带16的输送方向为相反方向，则也可以以使吸附位置Sp形成为相反方向(Y方向前方)侧的方式进行基于偏移值Yo的校正等。这样，能够基于载带16停止之前的输送方向，将元件P向因惯性而偏靠的方向侧偏移了的位置设定为吸附位置。
工业实用性
本发明能够应用于吸附元件并向基材安装的元件安装装置等。
附图标记说明
10 元件安装装置
12 元件供给装置
13 带盘
14 供料器部
15 驱动马达
16 载带
16a 输送孔
17 腔室
20 基材搬运装置
30 基材保持装置
50 移动机构
60 头
62 吸嘴
64 标记相机
66 零件相机
70 控制装置
71、81 CPU
72、82 ROM
73、83 HDD
74、84 RAM
75、85 输入输出接口
76、86 总线
80 管理装置
87 输入设备
88 显示器
P 元件
S 基材

Claims (4)

1.一种元件安装装置，吸附元件并向基材安装，
所述元件安装装置具备：
元件供给单元，通过沿预定方向间歇地输送收纳部件来供给所述元件，所述收纳部件形成有多个收纳所述元件的收纳部；
吸附位置设定单元，基于所述收纳部的所述预定方向上的尺寸与收纳于该收纳部的所述元件的所述预定方向上的尺寸的差值，将所述元件相对于作为所述元件的吸附基准的基准位置向因惯性而沿所述预定方向偏靠的一侧偏移了的位置设定为吸附位置；及
元件安装单元，通过在所述吸附位置吸附由所述元件供给单元供给的元件而将所述元件从所述收纳部取出并向所述基材安装。
2.根据权利要求1所述的元件安装装置，其中，
所述吸附位置设定单元将所述元件相对于所述基准位置向因惯性而偏靠的一侧偏移了所述差值的一半的位置设定为所述吸附位置。
3.根据权利要求1或2所述的元件安装装置，其中，
所述元件安装装置具备拍摄单元，所述拍摄单元在通过所述元件安装单元将从所述收纳部取出的所述元件安装于所述基材之前从下方拍摄该元件，
所述吸附位置设定单元基于由所述拍摄单元拍摄到的图像，求出所述元件相对于所述吸附位置的位置偏差量，并基于所述位置偏差量校正所述偏移了的位置，来设定所述吸附位置。
4.一种吸附位置设定方法，是元件安装装置中的吸附位置设定方法，所述元件安装装置通过沿预定方向间歇地输送形成有多个收纳元件的收纳部的收纳部件来供给所述元件，通过在吸附位置吸附所供给的该元件而将该元件从所述收纳部取出并向基材安装，
所述吸附位置设定方法包括如下步骤：基于所述收纳部的所述预定方向上的尺寸与收纳于该收纳部的所述元件的所述预定方向上的尺寸的差值，将所述元件相对于作为所述元件的吸附基准的基准位置向因惯性而沿所述预定方向偏靠的一侧偏移了的位置设定为所述吸附位置。
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