JPH06244598A - 電子部品実装装置及び部品実装方法 - Google Patents
電子部品実装装置及び部品実装方法Info
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- JPH06244598A JPH06244598A JP5031611A JP3161193A JPH06244598A JP H06244598 A JPH06244598 A JP H06244598A JP 5031611 A JP5031611 A JP 5031611A JP 3161193 A JP3161193 A JP 3161193A JP H06244598 A JPH06244598 A JP H06244598A
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- supply unit
- component supply
- electronic component
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- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 部品実装装置において、実際に部品を実装す
る前に、部品供給部のズレ量を計測し、部品供給部の良
否を判断し警告を発することにより、不良の部品供給部
を使用することによる装着率の低下を未然に防止するこ
とを目的にするとともに、部品供給部のズレ量をもと
に、部品実装装置の吸着位置に補正を行うことにより、
装着精度の向上を図ることを目的とする。 【構成】 本発明の部品実装装置は、実際に部品を実装
する前に１．部品実装装置に取り付けられた検出部によ
り部品供給部のズレ量を計測し、２．ステップ１で計測
した部品供給部のズレ量の許容範囲を判断し、部品供給
部の形状異常に対して警告を発し、３．ステップ１で計
測した部品供給部のズレ量をもとに、部品実装装置の吸
着位置に補正を行う。という手順を実行する。
る前に、部品供給部のズレ量を計測し、部品供給部の良
否を判断し警告を発することにより、不良の部品供給部
を使用することによる装着率の低下を未然に防止するこ
とを目的にするとともに、部品供給部のズレ量をもと
に、部品実装装置の吸着位置に補正を行うことにより、
装着精度の向上を図ることを目的とする。 【構成】 本発明の部品実装装置は、実際に部品を実装
する前に１．部品実装装置に取り付けられた検出部によ
り部品供給部のズレ量を計測し、２．ステップ１で計測
した部品供給部のズレ量の許容範囲を判断し、部品供給
部の形状異常に対して警告を発し、３．ステップ１で計
測した部品供給部のズレ量をもとに、部品実装装置の吸
着位置に補正を行う。という手順を実行する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、基板に対して、部品を
実装する部品実装装置において、部品供給部の異常発見
方法および吸着位置補正方法に関するものである。
実装する部品実装装置において、部品供給部の異常発見
方法および吸着位置補正方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、部品実装分野において、実装コス
トの低減が目指され、実装タクトの高速化などさまざま
な試みがなされている。実装タクトの高速化に伴い、高
装着率の実現が困難となってきている。
トの低減が目指され、実装タクトの高速化などさまざま
な試みがなされている。実装タクトの高速化に伴い、高
装着率の実現が困難となってきている。
【０００３】図６，図７，図８を参照しながら、従来の
部品供給部とこれを用いた電子部品実装機について説明
する。
部品供給部とこれを用いた電子部品実装機について説明
する。
【０００４】一般に、部品実装装置は、図６に示すよう
に、部品をプリント基板１に装着するための吸着ノズル
２を有し、ノズル２の下方に配置され前記プリント基板
１を部品の実装位置に移動させるテーブル３と前記部品
を供給する複数の部品供給部４が着脱可能にセットされ
る部品供給軸５とを備えている。部品は、ノズル２によ
って、各々の部品供給部４から取り出され、所定のプリ
ント基板１に実装される。
に、部品をプリント基板１に装着するための吸着ノズル
２を有し、ノズル２の下方に配置され前記プリント基板
１を部品の実装位置に移動させるテーブル３と前記部品
を供給する複数の部品供給部４が着脱可能にセットされ
る部品供給軸５とを備えている。部品は、ノズル２によ
って、各々の部品供給部４から取り出され、所定のプリ
ント基板１に実装される。
【０００５】このような部品供給部は、図７に示すよう
に、テープ本体６とカバーテープ７との間に多数の部品
８を等間隔に収納しリール９に巻回された部品集合体１
０が装備され、図８に示すように前記部品供給軸５にセ
ットされる。
に、テープ本体６とカバーテープ７との間に多数の部品
８を等間隔に収納しリール９に巻回された部品集合体１
０が装備され、図８に示すように前記部品供給軸５にセ
ットされる。
【０００６】実装中、ある部品集合体１０の部品８がな
くなった時、電子部品実装装置からの実装エラーのメッ
セージに応じて、または、監視者が部品切れを発見し、
部品集合体１０や部品供給部４の交換を行うことにな
る。
くなった時、電子部品実装装置からの実装エラーのメッ
セージに応じて、または、監視者が部品切れを発見し、
部品集合体１０や部品供給部４の交換を行うことにな
る。
【０００７】また、部品供給部の形状異常に対する良否
判定は、部品実装装置で実際に部品を実装し、その吸着
エラー率や装着率を測定し、その良否により判断するな
どの間接的な方法に頼っていた。
判定は、部品実装装置で実際に部品を実装し、その吸着
エラー率や装着率を測定し、その良否により判断するな
どの間接的な方法に頼っていた。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ような部品供給部の形状異常に対する良否判定において
は、まず最初に、形状異常を有しているかどうか不明な
部品供給部を使用して部品を実装してみなければならな
い。従って、形状異常を有した部品供給部がもたらす吸
着エラー率の増加および装着率の低下、ならびに、部品
の装着精度の低下を未然に防ぐことはできなかった。
ような部品供給部の形状異常に対する良否判定において
は、まず最初に、形状異常を有しているかどうか不明な
部品供給部を使用して部品を実装してみなければならな
い。従って、形状異常を有した部品供給部がもたらす吸
着エラー率の増加および装着率の低下、ならびに、部品
の装着精度の低下を未然に防ぐことはできなかった。
【０００９】図９，図１０，図１１，図１２を参照しな
まがら、上記の課題について詳しく説明する。
まがら、上記の課題について詳しく説明する。
【００１０】図９は、部品供給部４において、正常な部
品供給部の部品吸着中心Ａと形状変化を有した部品吸着
中心Ｂを示したものである。
品供給部の部品吸着中心Ａと形状変化を有した部品吸着
中心Ｂを示したものである。
【００１１】一般に、部品実装装置の部品吸着ノズルの
中心は、部品供給部の部品吸着中心にセットされてい
る。したがって、変形を有しない正常な部品供給部の部
品吸着中心と部品実装装置の部品吸着ノズルの中心は一
致しており、その場合には図１０のように、部品８の中
心を部品吸着ノズル２がとらえることとなる。しかしな
がら、形状変化を有した部品供給部の部品吸着中心は、
部品実装装置の部品吸着ノズルの中心と一致せず、その
状態で部品吸着を行うと図１１のように、部品吸着ノズ
ル２は部品８の中心を吸着することはできない。この現
象が進むと、図１２のように、部品吸着ノズル２が部品
８の端辺を吸着し、部品２が立った状態となってしま
う。
中心は、部品供給部の部品吸着中心にセットされてい
る。したがって、変形を有しない正常な部品供給部の部
品吸着中心と部品実装装置の部品吸着ノズルの中心は一
致しており、その場合には図１０のように、部品８の中
心を部品吸着ノズル２がとらえることとなる。しかしな
がら、形状変化を有した部品供給部の部品吸着中心は、
部品実装装置の部品吸着ノズルの中心と一致せず、その
状態で部品吸着を行うと図１１のように、部品吸着ノズ
ル２は部品８の中心を吸着することはできない。この現
象が進むと、図１２のように、部品吸着ノズル２が部品
８の端辺を吸着し、部品２が立った状態となってしま
う。
【００１２】また、図１１および図１２のような吸着状
態においては、適正な吸着力で部品を吸着しきれていな
い。したがって、部品を吸着位置から装着位置までの搬
送中にも部品の位置ズレが発生してしまう現象が生じ
る。
態においては、適正な吸着力で部品を吸着しきれていな
い。したがって、部品を吸着位置から装着位置までの搬
送中にも部品の位置ズレが発生してしまう現象が生じ
る。
【００１３】このことにより、形状異常を有した部品供
給部によって、部品を実装すると吸着エラー率の増加お
よび装着率の低下、ならびに、部品の装着精度の低下を
招き、これを未然に防ぐことはできなかった。
給部によって、部品を実装すると吸着エラー率の増加お
よび装着率の低下、ならびに、部品の装着精度の低下を
招き、これを未然に防ぐことはできなかった。
【００１４】
【課題を解決するための手段】上記問題点を解決するた
めに、本発明の電子部品実装装置は、電子部品集合体か
ら電子部品を取り出すための部品供給部吸着位置の所定
の基準位置からのズレ量を計測する計測手段と、前記計
測手段によって計測されたズレ量を部品供給部に設けら
れた記憶部に記憶させる記憶手段と、前記計測ズレ量の
所定の許容範囲との比較により、良否を判定する良否判
定手段と、良否判定手段による判定の結果、不良判定の
場合には警告を発する警告発生手段とを有し、電子部品
集合体を設置した部品供給部から電子部品を取り出し、
取り出された電子部品を所定の位置まで移動し、プリン
ト基板の所定の位置に電子部品を装着する部品実装方法
において、部品供給部の所定の位置に設置する工程と、
電子部品の取り出しに先だって、部品供給部における吸
着位置の所定の基準位置からのズレ量を計測する工程
と、所定の許容範囲との比較により、良否判定を行う良
否判定工程と、前記測定されたズレ量によって、部品供
給軸の移動位置を調節し吸着位置を補正する工程を有す
ることを特徴とする電子部品実装方法という構成を備え
たものである。
めに、本発明の電子部品実装装置は、電子部品集合体か
ら電子部品を取り出すための部品供給部吸着位置の所定
の基準位置からのズレ量を計測する計測手段と、前記計
測手段によって計測されたズレ量を部品供給部に設けら
れた記憶部に記憶させる記憶手段と、前記計測ズレ量の
所定の許容範囲との比較により、良否を判定する良否判
定手段と、良否判定手段による判定の結果、不良判定の
場合には警告を発する警告発生手段とを有し、電子部品
集合体を設置した部品供給部から電子部品を取り出し、
取り出された電子部品を所定の位置まで移動し、プリン
ト基板の所定の位置に電子部品を装着する部品実装方法
において、部品供給部の所定の位置に設置する工程と、
電子部品の取り出しに先だって、部品供給部における吸
着位置の所定の基準位置からのズレ量を計測する工程
と、所定の許容範囲との比較により、良否判定を行う良
否判定工程と、前記測定されたズレ量によって、部品供
給軸の移動位置を調節し吸着位置を補正する工程を有す
ることを特徴とする電子部品実装方法という構成を備え
たものである。
【００１５】
【作用】本発明は、上記構成によって電子部品実装装置
で実際に部品を実装する前に１．電子部品実装装置に取
り付けられた検出部により部品供給部のズレ量を計測
し、２．１で計測した部品供給部のズレ量の許容範囲を
判断し、部品供給部の形状異常に対して警告を発し、
３．１で計測した部品供給部のズレ量をもとに、電子部
品実装装置の吸着位置に補正を行う。または、上記構成
によって、１．部品供給部を電子部品実装装置に取り付
ける前に、部品供給部の所定の基準位置からのズレ量を
計測し、ズレ量を部品供給部の記憶部に記憶させる手段
を有する部品供給検査装置に取り付けられた検出部によ
り部品供給部のズレ量を計測し、２．１で計測した部品
供給部のズレ量の許容範囲を判断し、部品供給部の形状
異常に対して警告を発し、３．１で計測した部品供給部
のズレ量を部品供給部に取り付けられた記憶部であるメ
モリに書き込み、前記部品供給部を電子部品実装装置に
取り付ける。
で実際に部品を実装する前に１．電子部品実装装置に取
り付けられた検出部により部品供給部のズレ量を計測
し、２．１で計測した部品供給部のズレ量の許容範囲を
判断し、部品供給部の形状異常に対して警告を発し、
３．１で計測した部品供給部のズレ量をもとに、電子部
品実装装置の吸着位置に補正を行う。または、上記構成
によって、１．部品供給部を電子部品実装装置に取り付
ける前に、部品供給部の所定の基準位置からのズレ量を
計測し、ズレ量を部品供給部の記憶部に記憶させる手段
を有する部品供給検査装置に取り付けられた検出部によ
り部品供給部のズレ量を計測し、２．１で計測した部品
供給部のズレ量の許容範囲を判断し、部品供給部の形状
異常に対して警告を発し、３．１で計測した部品供給部
のズレ量を部品供給部に取り付けられた記憶部であるメ
モリに書き込み、前記部品供給部を電子部品実装装置に
取り付ける。
【００１６】４．３でメモリに書き込まれたズレ量を、
電子部品実装装置に伝送し、５．４で電子部品実装装置
に伝送されたズレ量をもとに電子部品実装装置の部品供
給軸の移動位置を変更して部品吸着位置に補正を施すと
いう作用を持つ。このことによって、部品実装装置で実
際に部品を実装する前に、部品供給部の形状異常（良
否）を判断し、警告を発することが可能となることによ
り、形状異常を有した（不良の）部品供給部を使用する
ことによる装着率の低下を未然に防止することが可能と
なる。また、部品供給部のズレ量をもとに、部品実装装
置の部品の吸着位置に補正を行うことにより、装着精度
の向上が図られる。
電子部品実装装置に伝送し、５．４で電子部品実装装置
に伝送されたズレ量をもとに電子部品実装装置の部品供
給軸の移動位置を変更して部品吸着位置に補正を施すと
いう作用を持つ。このことによって、部品実装装置で実
際に部品を実装する前に、部品供給部の形状異常（良
否）を判断し、警告を発することが可能となることによ
り、形状異常を有した（不良の）部品供給部を使用する
ことによる装着率の低下を未然に防止することが可能と
なる。また、部品供給部のズレ量をもとに、部品実装装
置の部品の吸着位置に補正を行うことにより、装着精度
の向上が図られる。
【００１７】
【実施例】以下、本発明の一実施例の電子部品実装装置
（以下、部品実装装置と記す。）と部品実装方法につい
て、図面を参照しながら説明する。
（以下、部品実装装置と記す。）と部品実装方法につい
て、図面を参照しながら説明する。
【００１８】（第一の実施例）図１は、本発明の実施例
における、電子部品実装装置の斜視図である。この部品
実装装置には、一つ一つの部品供給部４の部品吸着中心
を検出するために検出部１１が備えられている。
における、電子部品実装装置の斜視図である。この部品
実装装置には、一つ一つの部品供給部４の部品吸着中心
を検出するために検出部１１が備えられている。
【００１９】図２は、検出部１１により検出される一つ
一つの部品供給部４の斜視図である。この部品供給部４
には、部品吸着部分１２のほか、部品供給部４の基準位
置を示す刻印１３がつけられたものである。
一つの部品供給部４の斜視図である。この部品供給部４
には、部品吸着部分１２のほか、部品供給部４の基準位
置を示す刻印１３がつけられたものである。
【００２０】図３は、本発明の実施例における部品実装
方法のフローチャートである。図３において、部品実装
装置の生産切り替え時、または部品切れ等による部品供
給装置の交換（着脱）終了ごとに、部品実装装置に取り
付けられた検出部１１により、部品供給部４の部品吸着
部分１２または、部品供給部４の基準位置を示す刻印１
３を検出し、所定の基準位置からのズレ量を計測する
（ステップ＃１）。＃１により計測したズレ量をもと
に、そのズレ量が許容範囲内かどうかを判定する（ステ
ップ＃２）。＃２において、許容範囲外であると判定さ
れた部品供給部４に対して、警告を発する（ステップ＃
３）。その後、＃１で計測したズレ量をもとに部品供給
軸５の停止位置を変更することで部品実装装置の部品吸
着位置に補正を施す（ステップ＃４）。以上の４つの手
順により、本発明の電子部品実装装置及び部品実装方法
は説明される。
方法のフローチャートである。図３において、部品実装
装置の生産切り替え時、または部品切れ等による部品供
給装置の交換（着脱）終了ごとに、部品実装装置に取り
付けられた検出部１１により、部品供給部４の部品吸着
部分１２または、部品供給部４の基準位置を示す刻印１
３を検出し、所定の基準位置からのズレ量を計測する
（ステップ＃１）。＃１により計測したズレ量をもと
に、そのズレ量が許容範囲内かどうかを判定する（ステ
ップ＃２）。＃２において、許容範囲外であると判定さ
れた部品供給部４に対して、警告を発する（ステップ＃
３）。その後、＃１で計測したズレ量をもとに部品供給
軸５の停止位置を変更することで部品実装装置の部品吸
着位置に補正を施す（ステップ＃４）。以上の４つの手
順により、本発明の電子部品実装装置及び部品実装方法
は説明される。
【００２１】当然のことながら、上記説明における一連
の処理は、部品実装装置の生産切り替え時、または部品
切れ等による部品供給部の交換（着脱）終了ごとに実施
するにとどまらず任意の時期に実施することが可能であ
る。また、部品実装装置に取り付けられた検出部１１に
より、上記説明では、部品供給部４の部品吸着部分１２
または、部品供給部４の基準位置を示す刻印１３を検出
し、ズレ量を計測するとしたが、任意のマークまたは、
任意の部分を検出するものであってもよい。また、許容
範囲外であると判定された部品供給部４に対して、警告
を発するにとどまらず、部品実装装置をエラー停止させ
ることも可能である。
の処理は、部品実装装置の生産切り替え時、または部品
切れ等による部品供給部の交換（着脱）終了ごとに実施
するにとどまらず任意の時期に実施することが可能であ
る。また、部品実装装置に取り付けられた検出部１１に
より、上記説明では、部品供給部４の部品吸着部分１２
または、部品供給部４の基準位置を示す刻印１３を検出
し、ズレ量を計測するとしたが、任意のマークまたは、
任意の部分を検出するものであってもよい。また、許容
範囲外であると判定された部品供給部４に対して、警告
を発するにとどまらず、部品実装装置をエラー停止させ
ることも可能である。
【００２２】（第二の実施例）図１は、本発明の実施例
における、電子部品実装装置の斜視図である。この部品
実装装置には、図２の部品供給部４に取り付けられたメ
モリ１４の内容を部品実装装置に伝送するためのリード
・ライトヘッド１５が備えられている。
における、電子部品実装装置の斜視図である。この部品
実装装置には、図２の部品供給部４に取り付けられたメ
モリ１４の内容を部品実装装置に伝送するためのリード
・ライトヘッド１５が備えられている。
【００２３】図２は、本発明における部品供給部４であ
る。この部品供給部４には、部品吸着部分１２のほか、
部品供給部４の基準位置を示す刻印１３、部品供給部４
の形状変化の情報を記憶する記憶部（以下メモリと呼
ぶ）１４が取り付けられている。また、部品供給部４に
取り付けられたメモリ１４に部品供給部４の形状変化の
情報を読み書きするためにリード・ライトヘッド１６と
それを制御するためのコントローラ１７が取り付けられ
ている。
る。この部品供給部４には、部品吸着部分１２のほか、
部品供給部４の基準位置を示す刻印１３、部品供給部４
の形状変化の情報を記憶する記憶部（以下メモリと呼
ぶ）１４が取り付けられている。また、部品供給部４に
取り付けられたメモリ１４に部品供給部４の形状変化の
情報を読み書きするためにリード・ライトヘッド１６と
それを制御するためのコントローラ１７が取り付けられ
ている。
【００２４】図４は、一つ一つの部品供給部４の所定の
基準位置からのズレ量を測定し、ズレ量を部品供給部の
前記メモリ１４に記憶させるための部品供給部検査装置
１８を示すものである。部品供給部検査装置１８には、
マイクロメータ１９と、部品供給部４に取り付けられた
メモリ１４に部品供給部４の形状変化の情報を読み書き
するためにリード・ライトヘッド２０が取り付けられて
いる。また、検出部２１は、図２の部品供給部４の部品
吸着部分１２のほか、部品供給部４の基準位置を示す刻
印１３を検出するためのものである。リード・ライトヘ
ッド２０を制御するためにコントローラ２２が設置され
ている。また、部品供給部取付部２３は、部品供給部４
を部品供給部検査装置１８に取り付けるためのものであ
る。
基準位置からのズレ量を測定し、ズレ量を部品供給部の
前記メモリ１４に記憶させるための部品供給部検査装置
１８を示すものである。部品供給部検査装置１８には、
マイクロメータ１９と、部品供給部４に取り付けられた
メモリ１４に部品供給部４の形状変化の情報を読み書き
するためにリード・ライトヘッド２０が取り付けられて
いる。また、検出部２１は、図２の部品供給部４の部品
吸着部分１２のほか、部品供給部４の基準位置を示す刻
印１３を検出するためのものである。リード・ライトヘ
ッド２０を制御するためにコントローラ２２が設置され
ている。また、部品供給部取付部２３は、部品供給部４
を部品供給部検査装置１８に取り付けるためのものであ
る。
【００２５】図５は、本発明の実施例における部品供給
部４の良否判定装置と電子部品実装方法のフローチャー
トである。
部４の良否判定装置と電子部品実装方法のフローチャー
トである。
【００２６】図５において、部品実装装置の生産切り替
え時、または部品切れ等による部品供給装置の交換（着
脱）終了ごとに、部品供給部検査装置１８に取り付けら
れた検出部２１により、部品供給部４の部品吸着部分１
２または、部品供給部４の基準位置を示す刻印１３を検
出し、ズレ量をマイクロメータ１９で計測する（ステッ
プ＃１）。＃１により計測したズレ量をもとに、そのズ
レ量が許容範囲内かどうかを判定する（ステップ＃
２）。＃２において、許容範囲外であると判定された部
品供給部４に対して、警告を発する（ステップ＃３）。
その後、＃１で計測したズレ量を部品供給部４に取り付
けられたメモリ１４に書き込む（ステップ＃４）。メモ
リ１４に書き込まれたズレ量を、部品実装装置に伝送す
る（ステップ＃５）。部品実装装置に伝送されたズレ量
をもとに部品実装装置の部品吸着位置に補正を施す（ス
テップ＃６）。以上の６つの手順により、部品供給部の
良否判定装置と電子部品実装方法は説明される。
え時、または部品切れ等による部品供給装置の交換（着
脱）終了ごとに、部品供給部検査装置１８に取り付けら
れた検出部２１により、部品供給部４の部品吸着部分１
２または、部品供給部４の基準位置を示す刻印１３を検
出し、ズレ量をマイクロメータ１９で計測する（ステッ
プ＃１）。＃１により計測したズレ量をもとに、そのズ
レ量が許容範囲内かどうかを判定する（ステップ＃
２）。＃２において、許容範囲外であると判定された部
品供給部４に対して、警告を発する（ステップ＃３）。
その後、＃１で計測したズレ量を部品供給部４に取り付
けられたメモリ１４に書き込む（ステップ＃４）。メモ
リ１４に書き込まれたズレ量を、部品実装装置に伝送す
る（ステップ＃５）。部品実装装置に伝送されたズレ量
をもとに部品実装装置の部品吸着位置に補正を施す（ス
テップ＃６）。以上の６つの手順により、部品供給部の
良否判定装置と電子部品実装方法は説明される。
【００２７】当然のことながら、上記説明ではマイクロ
メータにより、部品供給部のズレ量を計測したが、任意
の計測装置または、任意のセンサーであってもよい。ま
た、部品供給部検査装置で計測した部品供給部のズレ量
を部品供給部に取り付けられたメモリに書き込むという
表現で説明を行ったが、任意の装置または、バッファの
ようなものであってもよい。さらに、検出部２１および
マイクロメータ１９によって測定された部品供給部の形
状変化の情報は、部品供給部検査装置１８に設置される
リード・ライトヘッド２０を介してコントローラ２２で
読み書きできることはもちろん、図２に設置されるリー
ド・ライトヘッド１６を介してコントローラ１７で読み
書きできることは、言うまでもない。
メータにより、部品供給部のズレ量を計測したが、任意
の計測装置または、任意のセンサーであってもよい。ま
た、部品供給部検査装置で計測した部品供給部のズレ量
を部品供給部に取り付けられたメモリに書き込むという
表現で説明を行ったが、任意の装置または、バッファの
ようなものであってもよい。さらに、検出部２１および
マイクロメータ１９によって測定された部品供給部の形
状変化の情報は、部品供給部検査装置１８に設置される
リード・ライトヘッド２０を介してコントローラ２２で
読み書きできることはもちろん、図２に設置されるリー
ド・ライトヘッド１６を介してコントローラ１７で読み
書きできることは、言うまでもない。
【００２８】
【発明の効果】以上のことから、本発明は部品実装装置
で実際に部品を実装する前に１．電子部品実装装置に取
り付けられた検出部により部品供給部のズレ量を計測
し、２．１で計測した部品供給部のズレ量の許容範囲を
判断し、部品供給部の形状異常に対して警告を発し、
３．１で計測した部品供給部のズレ量をもとに、部品実
装装置の吸着位置に補正を行う。または、１．部品供給
部検査装置に取り付けられた検出部により部品供給部の
ズレ量を計測し、２．１で計測した部品供給部のズレ量
の許容範囲を判断し、部品供給部の形状異常に対して警
告を発し、３．１で計測した部品供給部のズレ量を部品
供給部に取り付けられたメモリに書き込み、４．３でメ
モリに書き込まれたズレ量を、部品実装装置に伝送し、
５．４で電子部品実装装置に伝送されたズレ量をもとに
部品実装装置の部品吸着位置に補正を施すという手順を
実行することによって、部品実装装置で実際に部品を実
装する前に、部品供給部の形状異常（良否）を判断し、
警告を発することが可能となることにより、形状異常を
有した（不良の）部品供給部を使用することによる装着
率の低下を未然に防止することが可能となる。また、部
品供給部のズレ量をもとに、部品実装装置の吸着位置に
補正を行うことにより、装着精度の向上が図られること
となる。
で実際に部品を実装する前に１．電子部品実装装置に取
り付けられた検出部により部品供給部のズレ量を計測
し、２．１で計測した部品供給部のズレ量の許容範囲を
判断し、部品供給部の形状異常に対して警告を発し、
３．１で計測した部品供給部のズレ量をもとに、部品実
装装置の吸着位置に補正を行う。または、１．部品供給
部検査装置に取り付けられた検出部により部品供給部の
ズレ量を計測し、２．１で計測した部品供給部のズレ量
の許容範囲を判断し、部品供給部の形状異常に対して警
告を発し、３．１で計測した部品供給部のズレ量を部品
供給部に取り付けられたメモリに書き込み、４．３でメ
モリに書き込まれたズレ量を、部品実装装置に伝送し、
５．４で電子部品実装装置に伝送されたズレ量をもとに
部品実装装置の部品吸着位置に補正を施すという手順を
実行することによって、部品実装装置で実際に部品を実
装する前に、部品供給部の形状異常（良否）を判断し、
警告を発することが可能となることにより、形状異常を
有した（不良の）部品供給部を使用することによる装着
率の低下を未然に防止することが可能となる。また、部
品供給部のズレ量をもとに、部品実装装置の吸着位置に
補正を行うことにより、装着精度の向上が図られること
となる。
【図１】本発明の一実施例における電子部品実装装置の
斜視図
斜視図
【図２】本発明の部品供給部の斜視図
【図３】本発明の第一の実施例における部品実装方法の
フローチャート
フローチャート
【図４】部品供給部検査装置の斜視図
【図５】本発明の第二の実施例における部品実装方法の
フローチャート
フローチャート
【図６】従来例の電子部品実装装置における吸着ヘッド
及び部品供給部の要部斜視図
及び部品供給部の要部斜視図
【図７】電子部品集合体の斜視図
【図８】従来例の電子部品実装装置にセットされた部品
供給部の斜視図
供給部の斜視図
【図９】部品吸着位置を示す説明図
【図１０】正常に吸着された状態を示す吸着ノズルと部
品の斜視図
品の斜視図
【図１１】部品の端辺を吸着した状態を示す吸着ノズル
と部品の斜視図
と部品の斜視図
【図１２】部品を立った状態で吸着している状態を示す
吸着ノズルと部品の斜視図
吸着ノズルと部品の斜視図
１ プリント基板 ２ 吸着ノズル ３ テーブル ４ 部品供給部 ５ 部品供給軸 ６ テープ本体 ７ カバーテープ ８ 部品 ９ リール １０ 部品集合体 １１，２１ 検出部 １２ 部品吸着部分 １３ 刻印 １４ メモリ １５，１６，２０ リード・ライトヘッド １７，２２ コントローラ １８ 部品供給部検査装置 １９ マイクロメータ ２３ 部品供給部取付部
Claims (6)
- 【請求項１】 電子部品集合体から電子部品を取り出す
ための部品供給部に対して、吸着によって電子部品を取
り出す際の部品供給部吸着位置の、所定の基準位置から
のズレ量を計測する計測手段と、前記計測手段によって
計測された前記ズレ量を、部品供給部に設けられた記憶
部に記憶させる記憶手段を有する電子部品実装装置。 - 【請求項２】 部品供給部に部品吸着位置の基準位置を
示すマークを設けたことを特徴とする請求項１記載の電
子部品実装装置。 - 【請求項３】 電子部品集合体から電子部品を取り出す
ための部品供給部に対して、吸着によって電子部品を取
り出す際の部品供給部吸着位置の、所定の基準位置から
のズレ量を計測する計測手段と、前記計測手段によって
計測されたズレ量を、部品供給部に設けられた記憶部に
記憶させる記憶手段と、前記計測ズレ量の所定の許容範
囲との比較により、良否を判定する良否判定手段と、良
否判定手段による判定の結果、不良判定の場合には警告
を発する警告発生手段とを有する電子部品実装装置。 - 【請求項４】 電子部品集合体を設置した部品供給部か
ら電子部品を取り出し、取り出された電子部品を所定の
位置まで移動し、プリント基板の所定の位置に電子部品
を装着する部品実装方法において、部品供給部を所定の
位置に設置する工程と、電子部品の取り出しに先だっ
て、部品供給部における吸着位置の所定の基準位置から
のズレ量を計測する工程と、計測されたズレ量によっ
て、吸着位置を補正する工程とを有する部品実装方法。 - 【請求項５】 部品供給部における吸着位置の、所定の
基準位置からのズレ量を測定し、所定の許容範囲との比
較により良否判定を行い、不良判定時に警告を発する良
否判定工程を有する請求項３記載の部品実装方法。 - 【請求項６】 電子部品集合体を設置した部品供給部か
ら電子部品を取り出し、取り出された電子部品を所定の
位置まで移動し、プリント基板の所定の位置に電子部品
を装着する部品実装方法において、電子部品の取り出し
に先だって、部品供給部に対して、部品吸着位置の基準
からのズレ量を測定し、そのズレ量を部品供給部に設け
られた記憶部に対して記憶させる工程と、前記記憶部を
有する一つ以上の部品供給部を、所定の位置に設置する
工程と、前記部品供給部の記憶部に記憶された前記ズレ
量を読み出す工程と、読み出されたズレ量に応じて、吸
着位置を補正する工程とを有する部品実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5031611A JPH06244598A (ja) | 1993-02-22 | 1993-02-22 | 電子部品実装装置及び部品実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5031611A JPH06244598A (ja) | 1993-02-22 | 1993-02-22 | 電子部品実装装置及び部品実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06244598A true JPH06244598A (ja) | 1994-09-02 |
Family
ID=12336006
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5031611A Pending JPH06244598A (ja) | 1993-02-22 | 1993-02-22 | 電子部品実装装置及び部品実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06244598A (ja) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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-
1993
- 1993-02-22 JP JP5031611A patent/JPH06244598A/ja active Pending
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