JPWO2020105134A1 - 部品実装装置 - Google Patents
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Abstract
Description
部品供給装置により供給された部品を吸着して対象物に実装する部品実装装置であって、
前記部品を吸着する吸着ノズルと、
前記吸着ノズルを前記部品供給装置に対して相対移動させる移動装置と、
前記吸着ノズルに吸着された部品を撮像する撮像装置と、
前記部品供給装置により供給された部品が目標吸着位置で前記吸着ノズルに吸着されるよう前記移動装置を制御する吸着制御と、前記吸着ノズルに吸着された部品が所定の撮像位置で撮像されるよう前記移動装置と前記撮像装置とを制御し該部品の撮像画像に基づいて認識される該部品の位置ずれ量に応じた補正量がリミットに達していない場合には該補正量により前記目標吸着位置を更新し、前記位置ずれ量に応じた補正量が前記リミットに達している場合には該リミットよりも少ない補正量により前記目標吸着位置を更新する目標吸着位置更新処理と、を実行する制御装置と、
を備えることを要旨とする。
Claims (5)
- 部品供給装置により供給された部品を吸着して対象物に実装する部品実装装置であって、
前記部品を吸着する吸着ノズルと、
前記吸着ノズルを前記部品供給装置に対して相対移動させる移動装置と、
前記吸着ノズルに吸着された部品を撮像する撮像装置と、
前記部品供給装置により供給された部品が目標吸着位置で前記吸着ノズルに吸着されるよう前記移動装置を制御する吸着制御と、前記吸着ノズルに吸着された部品が所定の撮像位置で撮像されるよう前記移動装置と前記撮像装置とを制御し該部品の撮像画像に基づいて認識される該部品の位置ずれ量に応じた補正量がリミットに達していない場合には該補正量により前記目標吸着位置を更新し、前記位置ずれ量に応じた補正量が前記リミットに達している場合には該リミットよりも少ない補正量により前記目標吸着位置を更新する目標吸着位置更新処理と、を実行する制御装置と、
を備える部品実装装置。 - 請求項1に記載の部品実装装置であって、
前記制御装置は、前記目標吸着位置更新処理を第1所定回数よりも多い第2所定回数以上実行すると共に今回の前記目標吸着位置更新処理において認識される位置ずれ量に応じた補正量が前記リミットに達している場合には、前記第1所定回数前に実行した前記目標吸着位置更新処理において認識された位置ずれ量に応じた補正量により前記目標吸着位置を更新する、
部品実装装置。 - 請求項1または2に記載の部品実装装置であって、
前記制御装置は、今回の前記目標吸着位置更新処理において認識される位置ずれ量に応じた補正量が前記リミットに達し且つ今回の前記目標吸着位置更新処理において認識される位置ずれ量に応じた補正量が前回の前記目標吸着位置更新処理において認識された位置ずれ量に応じた補正量に対して所定量以上変化している場合には、前回の前記目標吸着位置更新処理において認識された位置ずれ量に応じた補正量により前記目標吸着位置を更新する、
部品実装装置。 - 請求項1ないし3いずれか1項に記載の部品実装装置であって、
前記制御装置は、前記位置ずれ量に応じた補正量が前記リミットに達したと判定した前記目標吸着位置更新処理の実行回数が所定回数に達すると、以降の前記吸着制御の実行を中止する、
部品実装装置。 - 請求項1ないし4いずれか1項に記載の部品実装装置であって、
前記制御装置は、前記吸着制御と前記目標吸着位置更新処理とを繰り返し実行する、
部品実装装置。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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PCT/JP2018/042962 WO2020105134A1 (ja) | 2018-11-21 | 2018-11-21 | 部品実装装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2020105134A1 true JPWO2020105134A1 (ja) | 2021-09-27 |
JP7169366B2 JP7169366B2 (ja) | 2022-11-10 |
Family
ID=70773362
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2020557077A Active JP7169366B2 (ja) | 2018-11-21 | 2018-11-21 | 部品実装装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7169366B2 (ja) |
WO (1) | WO2020105134A1 (ja) |
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-
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- 2018-11-21 WO PCT/JP2018/042962 patent/WO2020105134A1/ja active Application Filing
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Publication number | Publication date |
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JP7169366B2 (ja) | 2022-11-10 |
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