JP5078812B2 - 対基板作業システム - Google Patents

Description

本発明は、複数の作業機によって回路基板に対する作業を実行する対基板作業システムに関する。

対基板作業システムは、配列された複数の作業機を備え、回路基板がそれら複数の作業機の上流側に配置されたものから下流側に配置されたものにわたって搬送されつつ、その回路基板に対してそれら複数の作業機の各々による作業が順次実行されるように構成されている。それら複数の作業機の各々は、回路基板固有の情報に基づいて回路基板に対して作業を行う場合があり、その場合には、各装置が回路基板に付された表示等を読み取る等して、回路基板の固有情報が取得される。固有情報には、例えば、回路基板が複数の子基板から構成されるものである場合、いわゆる、マルチ基板である場合には、各子基板の回路基板内における位置が含まれ、その子基板の位置情報に基づいて、回路部品の装着作業等が実行される。つまり、回路基板に対する作業には、回路基板に付された表示の認識によって回路基板の固有情報を取得する固有情報取得作業と、その取得された固有の情報に基づいて回路基板に施される主体的な作業である主作業とがある。システムを構成する複数の作業機の多くは、固有情報取得作業を実行するとともに、主作業を実行することが可能とされており、各作業機の主作業に利用される固有情報の多くは、共通している。このため、各作業機において固有情報取得作業が実行されると、各作業機において取得される固有情報の多くが重複し、対基板作業システムの作業効率が悪くなる虞がある。下記特許文献に記載された対基板作業システムにおいては、下流側に設けられた作業機が上流側に設けられた作業機によって取得された固有情報に基づいて主作業を実行するように構成されており、重複する固有情報の取得を回避することで、システムの作業効率の向上が図られている。
特開２００６−２８７０４７号公報

上記特許文献に記載された対基板作業システムにおいては、下流側に設けられた作業機が、固有情報取得作業を実行することなく、上流側に設けられた作業機において取得された固有情報を利用することで、システムの作業効率の向上を図っている。ただし、固有情報を取得する作業機が、固有情報取得作業を実行するとともに、主作業をも実行しており、例えば、取得すべき固有情報の量が多く、主作業の量が少ないような場合には、その作業機への負担が大きくなり、その作業機がボトルネックとなることで、システムのスループットが制限されるといった問題が生じる。このように、下流側の作業機が上流側の作業機において取得された固有情報を利用するように構成されたシステムは、種々の問題を抱え、実用性を改善する余地が多分に残されたものとなっている。本発明は、そのような実情に鑑みてなされたものであり、実用性の高い対基板作業システムを提供することを課題とする。

上記課題を解決するために、本発明の対基板作業システムは、配列された複数の作業機を備え、回路基板に対してそれら複数の作業機の各々による作業が順次実行されることで、その回路基板に対する作業を実行するシステムであって、(A)それら複数の作業機のうち最上流に配置された作業機によって、全ての固有情報取得作業である全固有情報取得作業が実行されるとともに、その最上流に配置された作業機を含むそれら複数の作業機のすべてによって、全ての主作業である全主作業が分担して実行される全作業機分担モードと、(B)複数の作業機のうち上流側から数えた１以上の上流側作業機によって、主作業が実行されずに全固有情報取得作業のうちの少なくとも一部が実行され、複数の作業機のうちの１以上の上流側作業機を除いた１以上の下流側作業機によって、全主作業が分担して実行される下流側作業機分担モードとが選択的に実現されるように構成される。

本発明の対基板作業システムにおいては、上記２つのモードのいずれにおいても、下流側に設けられる作業機が、上流側に設けられる作業機によって取得された固有情報に基づいて主作業を実行することが可能となり、重複する固有情報の取得を回避することが可能となる。また、下流側作業機分担モードにおいて各作業機の作動を制御することで、上記上流側作業機には主作業を実行させず、固有情報取得作業を実行する作業機の負担を軽減することが可能となる。一方、全作業機分担モードにおいて各作業機の作動を制御することで、固有情報取得作業を実行する作業機にも主作業を実行させて、固有情報取得作業を実行しない作業機の負担を軽減することが可能となる。つまり、例えば、２つのモードのいずれかに切換えることで、各作業機の負担を平準化することが可能となり、各作業機の作業時間を平準化することが可能となる。したがって、本発明の対基板作業システムによれば、重複する固有情報の取得を回避するとともに、各作業機の作業時間を平準化することが可能となり、システムのスループットの向上を図ることが可能となる。

発明の態様

以下に、本願において特許請求が可能と認識されている発明（以下、「請求可能発明」という場合がある）の態様をいくつか例示し、それらについて説明する。各態様は請求項と同様に、項に区分し、各項に番号を付し、必要に応じて他の項の番号を引用する形式で記載する。これは、あくまでも請求可能発明の理解を容易にするためであり、それらの発明を構成する構成要素の組み合わせを、以下の各項に記載されたものに限定する趣旨ではない。つまり、請求可能発明は、各項に付随する記載，実施例の記載等を参酌して解釈されるべきであり、その解釈に従う限りにおいて、各項の態様にさらに他の構成要素を付加した態様も、また、各項の態様から構成要素を削除した態様も、請求可能発明の一態様となり得るのである。

なお、以下の各項において、（１）項が請求項１に相当し、（２）項が請求項２に、（５）項が請求項３に、（７）項が請求項４に、（９）項が請求項５に、（１２）項が請求項６に、（１４）項が請求項７に、それぞれ相当する。

（１）配列された複数の作業機を備え、回路基板がそれら複数の作業機の上流側に配置されたものから下流側に配置されたものにわたって搬送されつつ、その回路基板に対してそれら複数の作業機の各々による作業が順次実行されることで、その回路基板に対する作業を実行する対基板作業システムであって、
前記回路基板に対する作業が、その回路基板固有の情報である固有情報をその回路基板に付された表示の認識によって取得する固有情報取得作業と、取得された固有情報に基づいてその回路基板に施される主体的な作業である主作業とを含んでなり、その回路基板に予定されている前記固有情報取得作業の全てを全固有情報取得作業と、前記主作業の全てを全主作業と、それぞれ定義した場合において、
当該対基板作業システムが、
(A)前記複数の作業機のうち最上流に配置されたものである最上流作業機によって、前記全固有情報取得作業が実行されるとともに、前記複数の作業機によって、前記全主作業が分担して実行される全作業機分担モードと、(B)前記複数の作業機のうち上流側から数えた１以上のものである１以上の上流側作業機によって、前記全固有情報取得作業のうちの少なくとも一部が実行され、前記複数の作業機のうち前記１以上の上流側作業機を除いた残りのものである１以上の下流側作業機によって、前記全主作業が分担して実行される下流側作業機分担モードとが選択的に実現されるように、前記複数の作業機の各々の作動を制御する制御装置を備えた対基板作業システム。

対基板作業システムにおいては、システムを構成する複数の作業機の各々によって、回路基板に対する作業が順次実行されており、回路基板に対する作業には、回路基板の固有の情報を取得する固有情報取得作業と、その取得された固有情報に基づいて回路基板に施される主体的な作業である主作業とがある。複数の作業機の多くは、主作業を実行するために必要な固有情報の取得作業を実行可能とされている。ただし、各作業機に必要な固有情報が各作業機によって取得されると、各作業機に必要な固有情報の多くは共通しているため、各作業機によって取得される固有情報が重複し、システムの作業効率が悪くなる虞がある。

このため、本項に記載された対基板作業システムにおいては、重複する固有情報の取得を回避するべく、複数の作業機のうちの最上流に配置された最上流作業機によって全ての固有情報を取得するとともに、その最上流作業機を含む複数の作業機の各々によって、その取得された固有情報を利用して主作業を実行することが可能とされている。ただし、取得すべき固有情報の量が多く、全主作業の量が少ないような場合には、その最上流作業機への負担が、その他の作業機への負担と比較して大きくなり、最上流作業機によってシステムのスループットが制限されることがある。具体的に言えば、例えば、回路基板が、複数の子基板から構成されるものである場合、いわゆる、マルチ基板である場合に、各子基板の回路基板内における位置を固有情報として取得するとすれば、取得すべき固有情報の量は多くなる。そして、例えば、マルチ基板の各子基板に装着すべき回路部品の個数が少ない場合には、装着作業量は比較的少なくなる。このような場合には、最上流の作業機の作業時間が、その他の作業機の作業時間と比較して長くなり、最上流作業機がボトルネックとなることでシステムのスループットが制限されることがある。

上述のことに鑑みて、本項に記載のシステムにおいては、複数の作業機のうち上流側から数えた１以上の上流側作業機が、全固有情報取得作業のうちの少なくとも一部を実行するとともに、複数の作業機のうちの１以上の上流側作業機を除いた残りの１以上の下流側作業機が、全ての主作業を分担して実行することも可能とされている。つまり、本システムにおいては、最上流の作業機が全ての固有情報を取得するとともに、その最上流の作業機を含む全ての作業機が全主作業を分担して実行する全作業機分担モードと、１以上の上流側作業機は、固有情報取得作業を実行するが、主作業は実行せず、１以上の下流側作業機が全主作業を分担して実行する下流側作業機分担モードとのいずれかにおいて、各作業機の作動を制御することが可能とされている。下流側作業機分担モードでは、固有情報取得作業を実行する作業機の負担を軽減することが可能であり、全作業機分担モードでは、主作業を実行する作業機の負担を軽減することが可能である。したがって、本項に記載のシステムによれば、例えば、重複する固有情報の取得を回避するとともに、各作業機の作業時間を平準化することが可能となり、システムのスループットの向上を図ることが可能となる。

本項に記載された「対基板作業システム」は、例えば、電子回路の製造システムの少なくとも一部を構成するものであり、「対基板作業システム」の上流側に本項に記載の「複数の作業機」とは異なる作業機が配置される場合がある。つまり、本項に記載の「最上流作業機」は、本項に記載の「複数の作業機」とは異なる作業機の下流側に配置されるものであってもよい。また、本項に記載の「固有情報」は、特に限定されるものではなく、主作業に必要な回路基板固有の情報であればよい。具体的には、例えば、マルチ基板の各子基板の相対位置情報、マルチ基板の各子基板への作業の可否を判定するための情報等が含まれる。ただし、作業機が、回路基板に対して作業を行うべく、回路基板を固定する場合のその回路基板の固定位置は、回路基板固有の情報ではないことから、「固有情報」には含まれない。

本項に記載の「下流側作業機分担モード」においては、全固有情報取得作業が、１以上の上流側作業機によって分担して実行される場合と、１以上の上流側作業機、および１以上の下流側作業機のうちの最上流に配置されたものによって分担して実行される場合とある。つまり、「下流側作業機分担モード」においては、１以上の上流側作業機は、固有情報取得作業の専用機として機能し、１以上の下流側作業機のうちの最上流に配置されたものは、主作業の専用作業機として機能する場合と、固有情報取得作業と主作業との両方を実行する兼用作業機として機能する場合がある。

（２）前記下流側作業機分担モードが、
前記１以上の上流側作業機によって前記全固有情報取得作業の一部が実行される場合に、前記１以上の下流側作業機のうちの最上流に配置されたものによって、前記全固有情報取得作業の残りが実行されるモードである(1)項に記載の対基板作業システム。

本項に記載のシステムにおいては、下流側作業機分担モードでの各作業機の作動が具体的に限定されている。下流側作業機分担モードにおいて、各作業機の作業時間が平準化されるように各作業を各作業機に分担する場合に、全固有情報取得作業が１以上の上流側作業機に分担されることは稀である。したがって、１以上の下流側作業機のうちの最上流に配置されるものが固有情報取得作業と主作業との両方を実行するように、各作業を各作業機に分担することで、各作業機の作業時間を平準化することが可能となる。

（３）前記複数の作業機の各々が、前記主作業を前記回路基板に施すための主作業実施装置を有し、前記複数の作業機のうちの少なくとも前記固有情報取得作業の実行が予定されている１以上のものの各々が、前記回路基板に付された表示を認識するための表示認識装置を有する(1)項または(2)項に記載の対基板作業システム。

本項に記載のシステムにおいては、複数の作業機の各々の構成が具体的に限定されている。本項に記載の「主作業実施装置」は、電気回路の製造に関する各作業を実施するための装置であればよく、例えば、回路基板の表面にクリームはんだを塗布するはんだ塗布装置、回路基板の表面に接着剤を塗布する接着剤塗布装置、回路基板の表面に回路部品を装着する回路部品装着装置、塗布作業，装着作業等の作業の結果を検査する検査装置等種々の装置を採用可能である。

（４）前記表示認識装置が、
前記回路基板に付された表示を撮像する撮像装置と、その撮像装置の撮像によって得られた画像データを処理する画像処理装置とを含んで構成された(3)項に記載の対基板作業システム。

本項に記載のシステムにおいては、表示認識装置の構成が具体的に限定されている。本項に記載の「撮像装置」は、それの具体的構造が特に限定されるものではなく、例えば、ＣＣＤカメラ等を含んだ装置を採用することが可能である。また、本項に記載の「画像処理装置」は、それの具体的構造が特に限定されるものではなく、例えば、画像処理用コンピュータ等を採用することが可能である。

（５）前記全作業機分担モードが、
前記最上流作業機が前記全固有情報取得作業を実行する場合のその最上流作業機の作業時間が、前記複数の作業機のうち前記最上流作業機を除いた残りのものの各々が前記全主作業を平準的に分担して実行する場合のその各々の作業時間より短い場合に実現されるものである(1)項ないし(4)項に記載の対基板作業システム。

（６）前記全作業機分担モードが、
前記全固有情報取得作業に要する時間が、前記全主作業に要する時間と前記全固有情報取得作業に要する時間とを加えたものを前記複数の作業機の台数で除した時間より短い場合に実現されるものである(1)項ないし(5)項のいずれか１つに記載の対基板作業システム。

上記２つの項に記載のシステムにおいては、全作業機分担モードにおいて各作業機が制御される場合の条件が限定されている。上記２つの項に記載のシステムによれば、例えば、固有情報取得作業を実行する作業機の負担がさほど大きくはないと想定される場合に、最上流作業機が固有情報取得作業を実行するとともに、主作業をも実行することで、主作業を専用に実行する作業機の負担を軽減することが可能となる。

（７）前記下流側作業機分担モードが、
前記最上流作業機が前記全固有情報取得作業を実行する場合のその最上流作業機の作業時間が、前記複数の作業機のうち前記最上流作業機を除いた残りのものの各々が前記全主作業を平準的に分担して実行する場合のその各々の作業時間以上である場合に実現されるものである(1)項ないし(6)項のいずれか１つに記載の対基板作業システム。

（８）前記下流側作業機分担モードが、
前記全固有情報取得作業に要する時間が、前記全主作業に要する時間と前記全固有情報取得作業に要する時間とを加えたものを前記複数の作業機の台数で除した時間以上である場合に実現されるものである(1)項ないし(7)項のいずれか１つに記載の対基板作業システム。

上記２つの項に記載のシステムにおいては、下流側作業機分担モードにおいて各作業機が制御される場合の条件が限定されている。上記２つの項に記載のシステムによれば、例えば、固有情報取得作業を実行する作業機の負担が大きいと想定される場合に、１以上の上流側作業機を固有情報取得作業の専用機として機能させることで、固有情報取得作業を実行する作業機の負担を軽減することが可能となる。

（９）前記複数の作業機の各々が、
前記回路基板に対する作業を、前記複数の作業機の各々が前記全主作業および前記全固有情報取得作業を平準的に分担して実行する場合のその各々の作業時間に相当する時間実行するように構成された(1)項ないし(8)項のいずれか１つに記載の対基板作業システム。

（１０）前記複数の作業機の各々が、
前記回路基板に対する作業を、前記全主作業に要する時間と前記全固有情報取得作業に要する時間とを加えたものを前記複数の作業機の台数で除した時間に相当する時間実行するように構成された(1)項ないし(9)項のいずれか１つに記載の対基板作業システム。

上記２つの項に記載のシステムによれば、各作業機の作業時間を平準化することが可能となり、システムのスループットを向上させることが可能となる。

（１１）前記主作業が、前記回路基板の表面にクリームはんだを塗布するはんだ塗布作業、前記回路基板の表面に回路部品を固定するための接着剤を塗布する接着剤塗布作業、前記回路基板の表面に回路部品を装着する回路部品装着作業、それらの作業のうちの少なくとも１つの作業の結果を検査する検査作業のうちの少なくとも１つの作業を含むものである(1)項ないし(10)項のいずれか１つに記載の対基板作業システム。

本項に記載のシステムにおいては、主作業が電子回路の製造ラインにおける一般的な作業に限定されている。したがって、本項のシステムによれば、例えば、電子回路の製造ラインのスループットを向上させることが可能となる。

（１２）前記主作業が、前記回路基板の特定の領域に対して実行する作業を含み、
前記固有情報が、その特定の領域に対する前記主作業の可否を判定するための特定領域主作業可否情報を含む(1)項ないし(11)項のいずれか１つに記載の対基板作業システム。

（１３）前記回路基板に付された表示が、前記特定の領域に対する主作業の可否を表す特定領域主作業可否マークを含む(12)項に記載の対基板作業システム。

回路基板が、例えば、いわゆるマルチ基板であり、そのマルチ基板を構成する複数の子基板のうちの一部の子基板の回路パターンに不具合が生じているような場合には、その不具合の生じている子基板に対して主作業を実行すれば、その作業自体が無駄となり、さらに、不良品の子基板を製造することにもなる。上記２つの項に記載のシステムによれば、例えば、不具合の生じている子基板に対して主作業を実行しないようにすることが可能となり、システムの実用性を高くすることが可能となる。なお、回路基板がマルチ基板である場合には、各子基板が、「特定の領域」となる。

（１４）前記主作業が、前記回路基板の特定の領域に対して実行する作業を含み、
前記固有情報が、前記特定の領域の前記回路基板内における位置を規定する特定領域位置情報を含む(1)項ないし(13)項のいずれか１つに記載の対基板作業システム。

（１５）前記回路基板に付された表示が、前記特定の領域の回路基板内における位置の基準となる特定領域位置基準マークを含む(14)項に記載の対基板作業システム。

回路基板が、例えば、マルチ基板であり、マルチ基板の複数の子基板の各々に対して主作業を実行する場合には、回路基板内における各子基板の位置の情報に基づいて各子基板に主作業を実行することで、各子基板に対する主作業の精度を高くすることが可能となる。この場合の「特定の領域」は、各子基板である。また、回路基板がマルチ基板でなくとも、１枚の回路基板内の特定の位置に主作業が実行される場合、具体的には、例えば、回路部品の装着作業が実行される場合には、回路基板内のその特定位置の情報に基づいて回路部品の装着作業を実行することで、例えば、装着位置の精度を高くすることが可能となる。この場合の「特定の領域」は、その特定の位置となる。

（１６）前記複数の作業機の各々が、
前記回路基板に対する作業を実行するために前記回路基板を固定する基板固定装置を有し、
前記基板固定装置によって固定される前記回路基板の位置を規定する回路基板固定位置情報を取得するように構成された(1)項ないし(15)項のいずれか１つに記載の対基板作業システム。

（１７）前記複数の作業機の各々が、
前記回路基板に付された前記回路基板の位置の基準となる回路基板位置基準マークの認識を行う回路基板位置基準マーク認識装置を有し、
その回路基板位置基準マーク認識装置による前記回路基板位置基準マークの認識によって、前記回路基板固定位置情報を取得するように構成された(16)項に記載の対基板作業システム。

各作業機による回路基板に対する作業は、通常、各作業機内に固定された回路基板に対して実行される。回路基板が固定される際に、回路基板の実際の固定位置が回路基板の予定された固定位置から若干ズレる場合があり、その場合には、各作業機による回路基板に対する作業の精度が低下する虞がある。上記２つの項に記載のシステムにおいては、回路基板の実際の固定位置の情報を取得することが可能であることから、上記２つの項に記載のシステムによれば、例えば、実際の固定位置と予定された固定位置とのズレを補正して、回路基板に対する作業を実行することが可能となり、作業精度を高くすることが可能となる。また、後者の項に記載の「回路基板位置基準マーク認識装置」は、上記表示認識装置としての機能を有するものであってもよい。つまり、上記表示認識装置が、回路基板位置基準マークを認識することで回路基板固定位置情報を取得するものであってもよい。

以下、請求可能発明の実施例および変形例を、図を参照しつつ詳しく説明する。なお、本請求可能発明は、下記実施例の他、前記〔発明の態様〕の項に記載された態様を始めとして、当業者の知識に基づいて種々の変更、改良を施した種々の態様で実施することができる。

＜対基板作業システムの構成＞
図１に、請求可能発明の対基板作業システムを示す。図１に示すシステムは、回路基板に回路部品装着作業を行う回路部品装着システムであり、互いに隣接して配設された２つの回路部品装着装置（以下、「装着装置」と略す場合がある）１０から構成されている。装着装置１０は、１つのシステムベース１１と、そのシステムベース１１の上に互いに隣接されて配設された２つの回路部品装着作業機（以下、「作業機」と略す場合がある）１２とを含んで構成されている。つまり、４つの作業機１２が順に並んで配列されている。なお、以下の説明の便宜を図るべく、作業機１２の並ぶ方向を左右方向とし、その方向に直角な水平の方向を前後方向と称することにする。

上記システムを構成する２つの装着装置１０は互いに同じ構成であるため、２つの装着装置１０のうちの一方を図２に示し、その一方の装着装置１０を代表して説明する。ちなみに、図２は、装着装置１０の外装部品の一部を取り除いた斜視図である。装着装置１０の備える作業機１２の各々は、主に、フレーム部１４とそのフレーム部１４に上架されたビーム部１６とを含んで構成された作業機本体１８と、回路基板を左右方向に搬送するとともに設定された位置に固定する基板搬送装置２０と、その基板搬送装置２０によって固定された回路基板に回路部品を装着する装着ヘッド２２と、その装着ヘッド２２の後方に回路基板の表面（装着面）を撮像可能に配設された基板撮像装置２４と、ビーム部１６に配設されて装着ヘッド２２と基板撮像装置２４とを共に左右方向および前後方向に移動させる移動装置２６と、フレーム部１４の前方に配設され装着ヘッド２２に回路部品を供給する回路部品供給装置（以下、「供給装置」という場合がある）２８と、それらの装置を制御する制御装置３０（図５参照）とから構成されている。なお、装着装置１０は、本出願人による特開２００４−１０４０７５号公報に記載されているものと略同様に構成されていることから、ここでの説明は簡単なものとする。

供給装置２８は、回路部品がテーピング化された回路部品テーピングから回路部品を１つずつ供給するテープフィーダ３２をフレーム部１４の前方に複数備えており、リールに巻回されたテープ化回路部品から部品を供給するフィーダを主体として構成された装置である。また、基板搬送装置２０は、コンベア装置であり、基板搬送装置２０の後方に設けられた電磁モータ３３によってコンベアベルト３４を周回させることで、コンベアベルト３４に支承される回路基板を左右方向に搬送する。基板搬送装置２０は、１対のコンベアベルト３４の間に設けられた支持板３６と、その支持板３６を昇降させる支持板昇降装置３８（図５参照）とをも備えており、支持板３６をその支持板昇降装置３８によって所定距離上昇させることで、コンベアベルト３４に支承された回路基板を持ち上げてコンベアベルト３４による支承を解除する。このような構造によって、基板搬送装置２０は、基板固定装置としても機能し、回路基板を設定された位置に固定するのである。

移動装置２６は、ＸＹロボット型の移動装置であり、図３に示すように、装着ヘッド２２と基板撮像装置２４とを保持するスライダ４０を左右方向（以下、「Ｘ軸方向」という場合がある）にスライドさせるＸ軸方向スライド装置４２と、ビーム部１６に設けられるとともに、Ｘ軸方向スライド装置４２を保持してそのＸ軸方向スライド装置４２を前後方向（以下、「Ｙ軸方向」という場合がある）にスライドさせるＹ軸方向スライド装置４４とを備えている。Ｘ軸方向スライド装置４２とＹ軸方向スライド装置４４とは、それぞれ、駆動源となる電磁モータ，ボールねじ機構等を含んで構成されており、それぞれのスライド装置４２，４４の備える電磁モータの作動によって、装着ヘッド２２と基板撮像装置２４とをＸ軸方向、若しくは、Ｙ軸方向に移動させるようにされている。このような構造によって、装着ヘッド２２が、基板搬送装置２０によって固定された回路基板と供給装置２８との間で移動させられるのである。

装着ヘッド２２は、図４に示すように、スライダ４０に固定的に保持されており、吸着ノズル５０を先端部に保持する装着ユニット５２を複数、詳しくは８個備えている。吸着ノズル５０の各々は、正負圧選択供給装置５４（図５参照）を介して負圧エア，正圧エア通路に通じており、負圧にて回路部品を先端部に吸着保持し、僅かな正圧が供給されることで保持した回路部品を離脱する構造となっている。概して軸状をなす装着ユニット５２は、間欠回転するユニット保持体５６の外周部に、等角度ピッチで、軸方向が垂直となる状態に保持されている。また、それぞれの装着ユニット５２は、自転可能に、かつ、軸方向に移動可能とされている。ユニット保持体５６は、ユニット保持体回転装置５８によって、装着ユニット５２の配設角度ピッチに等しい角度ずつ間欠回転させられ、そのユニット保持体５６に保持される装着ユニット５２が間欠回転させられる。間欠回転における装着ユニット５２の１つの停止位置であるユニット昇降ステーション（最も前方に位置するステーション）において、そのステーションに位置する装着ユニット５２は、ユニット昇降装置６０によって昇降させられる。そのユニット昇降装置６０による装着ユニット５２の昇降に伴って、供給装置２８からの回路部品の取出動作、および、基板搬送装置２０によって固定された回路基板への回路部品の装着動作が実行される。また、別の一停止位置が、ユニット自転ステーションとされており、そのステーションにおいて、そのステーションに位置する装着ユニット５２が、吸着保持した回路部品の装着方位の調整等を目的として、ユニット自転装置６２によって自転させられる。

基板撮像装置２４は、図３に示すように、自身の備えるＣＣＤカメラを下方に向けた状態でスライダ４０の下部に固定されており、上記移動装置２６によって移動させられることで、回路基板の表面の任意の位置の撮像が可能となっている。基板撮像装置２４によって得られた画像データは、画像処理装置である画像処理ユニット６６（図５参照）によって処理され、回路基板の上記基板搬送装置２０による固定位置，回路基板固有の固有情報等が取得される。また、装着ヘッド２２の供給装置２２と回路基板との間の移動経路には、図２に示すように、ＣＣＤカメラを備えた部品撮像装置６８が設けられている。この部品撮像装置６８は、装着ヘッド２２の備える吸着ノズル５０によって吸着保持された回路部品を撮像するものであり、撮像によって得られた画像データは画像処理ユニット６６によって処理され、回路部品の保持姿勢情報が取得されるようになっている。

本システムにおいては、４つの作業機１２が設けられており、それぞれの作業機１２が制御装置３０を備えている。図５に、１つの作業機１２の備える制御装置３０のブロック図を示す。制御装置３０は、コンピュータ７０を主体とする制御装置であり、コンピュータ７０は、ＰＵ７２と、ＲＯＭ７４と、ＲＡＭ７６と、入出力インターフェース７８と、それらを互いに接続するバス８０とを有している。入出力インターフェース７８には、制御装置３０が備えるそれぞれの駆動回路８２を介して、基板搬送装置２０の電磁モータ３３，支持板昇降装置３８、装着ヘッド２２の正負圧選択供給装置５４，ユニット保持体回転装置５８，ユニット昇降装置６０，ユニット自転装置６２、移動装置２６のＸ軸方向スライド装置４２，Ｙ軸方向スライド装置４４、供給装置２８の各テープフィーダ３２が、それぞれ接続されている。また、入出力インターフェース７８には、基板撮像装置２４および部品撮像装置６８が画像処理ユニット６６を介してそれぞれ接続されており、上述したように、回路基板の固定位置情報，回路基板の固有情報，回路部品の保持姿勢情報が、それぞれ取得される。

１つの作業機１２は、他の３つの作業機１２の動作と関連して作動するようにされており、入出力インターフェース７８には、他の作業機１２の制御装置３０が、通信ケーブル８８を介して接続されている。また、ＲＯＭ７４には、作業機１２の基本動作プログラム等が記憶されており、ＲＡＭ７６には、作業対象となる回路基板に応じた回路部品装着作業のプログラムを始め、上記回路基板の固定位置情報，回路基板の固有情報，回路部品の保持姿勢情報等が記憶されている。なお、装着作業における本作業機１２の動作は、前記特開２００４−１０４０７５号公報に記載されているものと略同様であり、ここでは説明を省略する。

＜回路基板＞
作業の対象となる回路基板１００は、図６に示すように、横方向に１０個の子基板１０２が並べられた列が、縦方向に１０列並べられたいわゆるマルチ基板であり、多面取り基板とも称される回路基板である。本システムによる回路部品装着作業が終了した後、１０×１０個、つまり、１００個の子基板１０２に分離される。ちなみに１００個の子基板１０２は、それぞれ、回路パターン（配線パターン）が同一であり、１つの子基板１０２の装着プログラムによって、１００個の子基板１０２に対する回路部品の装着が可能である。なお、本回路基板１００では、１００個の子基板１０２のそれぞれが特定の領域であり、その特定の領域に対して回路部品の装着が行われる。

その特定の領域である各子基板１０２の対角に位置する２つのコーナ部のそれぞれには、特定領域位置基準マークとしての子基板位置基準マーク１０４が付されている。各子基板位置基準マーク１０４は、それが付された子基板１０２の回路基板１００内における位置を示すものとなっており、回路基板１００の固有情報である回路基板１００内の特定の領域の位置を規定する特定領域位置情報の表示として機能している。具体的に言えば、１つの子基板１０２に付された２つの子基板位置基準マーク１０４を上記基板撮像装置２４で撮像し、撮像によって得られた画像データを画像処理ユニット６６で処理することにより、その１つの子基板１０２の回路基板１００内におけるＸ軸方向，Ｙ軸方向およびそのＸＹ平面内における回転方向（以下、「θ軸方向」という場合がある）の位置ずれ量を検出することができる。つまり、基板撮像装置２４と画像データを画像処理ユニット６６とによって構成される表示認識装置によって、子基板位置基準マーク１０４を認識することで子基板１０２の回路基板１００に対する位置情報である子基板相対位置情報（以下、「相対位置情報」と略す場合がある）を取得することができるのである。

また、図６に示す回路基板１００の左上端に設けられた子基板１０２の左上部に付された子基板位置基準マーク１０４と、右下端に設けられた子基板１０２の右下部に付された子基板位置基準マーク１０４とは、基板搬送装置２０によって回路基板１００が固定される際のその回路基板１００の固定位置をも示すものとなっている。具体的に言えば、それら２つの子基板位置基準マーク１０４を上記基板撮像装置２４で撮像し、撮像によって得られた画像データを画像処理ユニット６６で処理することにより、固定された回路基板１００のＸ軸方向，Ｙ軸方向およびθ軸方向の位置ずれ量を検出することができる。つまり、回路基板１００の左上端に付された子基板位置基準マーク１０４と右下端に付された子基板位置基準マーク１０４とは、回路基板１００の固定位置の基準となるマークとしての回路基板位置基準マーク１０６としても機能しており、基板撮像装置２４および画像データを画像処理ユニット６６は、回路基板位置基準マーク認識装置としての機能をも有している。

また、回路基板１００には、特定の領域である各子基板１０２に選択的に装着不可マーク１０８が付される。図６に示す回路基板１００では、上から２列目かつ右から２番目の子基板１０２、および、一番下の列かつ右から５番目の子基板１０２に装着不可マーク１０８が付されている。この装着不可マーク１０８は、特定領域主作業可否マークの１種であり、回路パターンに不具合が生じた子基板１０２に対して付されるものである。本システムにおいては、装着不可マーク１０８は、その子基板１０２に回路部品の装着作業を実施しないことを指示するマークであり、主作業としての回路部品の装着作業の可否を判定する特定領域主作業可否情報（以下、「主作業可否情報」と略す場合がある）を取得するための表示として機能している。装着不可マーク１０８は、各子基板１０２における同じ位置、厳密に言えば、対象となる子基板１０２の子基板位置基準マーク１０４に対する位置が一定となるように付される。子基板位置基準マーク１０４等と同様に、装着不可マーク１０８は上記基板撮像装置２４で撮像され、得られた画像データが画像処理ユニット６６で処理されることにより、回路基板１００の固有情報としての特定領域主作業可否情報が取得される。なお、装着作業が許容される場合は、装着不可マーク１０８は付されない（図では、破線で示してある）。

＜作業機による回路基板に対する作業＞
作業機１２による回路基板１００に対する作業には、回路基板１００の固有の情報、具体的には、上記相対位置情報および主作業可否情報を取得する固有情報取得作業と、その取得された固有情報に基づいて回路基板１００に施される主体的な作業である主作業、具体的には、回路基板１００の各子基板１０２に対する回路部品の装着作業とが含まれており、本システムにおいては、全ての固有情報取得作業である全固有情報取得作業の実行が終了した後に、全ての主作業である全主作業が実行される。つまり、１００個の子基板１０２の相対位置情報および主作業可否情報が取得された後に、１００個の子基板１０２に対して回路部品の装着作業が実行される。また、本システムにおいては、取得された固有情報は、４つの作業機１２の各々によって共有され、その共有される固有情報に基づいて装着作業が実行される。つまり、全ての固有情報を一度取得すれば、１００個の子基板１０２に対して回路部品を装着することができるのである。

具体的に例えば、１００個の子基板の各々に１５個の回路部品を装着する場合を考えてみる。装着作業の前には、１００個の子基板の相対位置情報および主作業可否情報を取得する必要がある。１個の子基板１０２の主作業可否情報を取得するためには、その子基板１０２に付された１個の装着不可マーク１０８を基板撮像装置２４によって撮像し、その撮像により得られた画像データを画像処理ユニット６６で処理する。この一連の作業に要する時間は約０．２秒である。また、１個の子基板１０２の相対位置情報を取得するためには、その子基板１０２に付された２個の子基板位置基準マーク１０４を基板撮像装置２４によって撮像し、その撮像により得られた画像データを画像処理ユニット６６で処理する。この一連の作業に要する時間は約０．４秒である。つまり、１００個の子基板１０２の主作業可否情報の取得作業に要する時間は約２０秒であり、１００個の子基板１０２の相対位置情報の取得作業に要する時間は約４０秒である。このため、全固有情報取得作業に要する時間は約６０秒となる。全固有情報が取得されると、回路部品の装着作業が実行される。１個の回路部品の装着作業に要する時間は約０．２秒であり、１００個の子基板１０２の各々に１５個の回路部品の装着作業を実行するために要する時間は、１００×１５×０．２秒、つまり、３００秒である。したがって、各子基板１０２に１５個の回路部品を装着する場合には、１枚の回路基板１００に対する作業時間は約３６０秒となる。

装着システムの効率を高くするためには、４つの作業機１２の各々の作業時間は均等であることが望ましいことから、本システムにおいて、１個の子基板１０２に１５個の回路部品を装着する場合には、４つの作業機１２の各々の作業時間は約９０秒となる。ちなみに、固有情報取得作業および装着作業は、回路基板１００の固定位置情報に基づいて実行されることから、各作業機１２は、それらの作業に先立って、回路基板固定位置情報を取得している。回路基板固定位置情報の取得のためには、上述したように、２つの子基板位置基準マーク１０４の認識作業を行えばよく、その作業に要する時間は極めて短い。このため、各作業機１２の作業時間を考える際には、回路基板固定位置情報の取得作業に要する時間を０として考えている。

図７（ａ）に、各作業機１２の回路基板１００に対する作業および、その作業時間を模式的に示す。なお、４つの作業機１２のうちの最上流に配置された作業機を最上流作業機としての第１作業機と称し、回路基板１００の搬送方向に順に，第２作業機，第３作業機，第４作業機と称する。図から解るように、第１作業機は、１００個の子基板１０２の主作業可否情報の取得作業を２０秒実行し（細線斜線部）、１００個の子基板１０２の相対位置情報の取得作業を４０秒実行する（太線斜線部）。そして、その第１作業機が、取得された全固有情報に基づいて回路部品の装着作業を３０秒実行する（白抜き部）。つまり、第１作業機は、全固有情報を取得するとともに、１５０（３０／０．２）個の回路部品を装着する。また、第２作業機，第３作業機，第４作業機の各々は、第１作業機によって取得された全固有情報に基づいて回路部品の装着作業を９０秒実行し（白抜き部）、４５０（９０／０．２）個の回路部品の装着する。したがって、本システムにおいて、各子基板１０２に１５個の回路部品を装着する場合には、第１作業機によって全固有情報取得作業を実行するとともに、全ての作業機によって全主作業を分担して実行する全作業機分担モードにおいて、各作業機１２の作動が制御されている。

各子基板１０２に１５個の回路部品を装着する場合の第１作業機の制御は、図８にフローチャートを示す全作業機分担モード時第１作業機制御プログラムが実行されることで行われる。このプログラムに従う処理においては、まず、ステップ１（以下、単に「Ｓ１」と略す。他のステップについても同様とする）において、コンベアベルト３４によって搬送される回路基板を、支持板昇降装置３８によって持ち上げることで、略予定された位置に固定し、Ｓ２において、図９にフローチャートを示す基板固定位置情報取得サブルーチンを実行するための処理が実行される。

このサブルーチンにおいては、まず、Ｓ１１において、基板撮像装置２４が、移動装置２６によって、２つの回路基板位置基準マーク１０６の一方の上方に移動させられ、その一方の基準マーク１０６が撮像される。次に、Ｓ１２において、撮像された画像データに基づいて画像処理が実行される。この画像処理では、第１作業機の機械座標に対するその一方の基板位置基準マーク１０６の位置データが取得される。続いて、Ｓ１３およびＳ１４において、Ｓ１１およびＳ１２と同様に、第１作業機の機械座標に対するその他方の基板位置基準マーク１０６の位置データが取得される。そして、Ｓ１５おいて、それら２つの位置データに基づいて回路基板の固定位置が演算処理され、基板固定位置情報が取得される。この情報は、予定された基板固定位置に対して実際の基板固定位置がどのくらいずれているかについての情報であり、例えば、Ｘ軸方向のずれΔＸａ₁，Ｙ軸方向のずれΔＹａ₁，θ軸方向のずれΔθａ₁（回転角度つまり回路基板表面に平行な平面内の回路基板の傾斜）といった形式のデータとしてＲＡＭ７６に記憶される。また、第１作業機の制御装置３０は、この情報に基づいて、機械座標とは別の仮想座標である作業座標を作成し、以下の回路基板に対する作業が、その作業座標に基づいて実行される。

基板固定位置情報取得サブルーチンの実行の後、Ｓ３において、、図１０にフローチャートを示す子基板主作業可否情報取得サブルーチンを実行するための処理が実行される。このサブルーチンにおいては、まず、Ｓ２１において、１００個の子基板のうちの１つの子基板、具体的には、図６における回路基板１００の左上端に設けられた子基板１０２である第１子基板における装着不可マーク１０８が付される予定の位置の上方に、基板撮像装置２４が、移動装置２６によって移動させられ、その位置において回路基板の表面部分が撮像される。次に、Ｓ２２において、撮像によって得られた画像データを画像処理し、装着不可マーク１０８が付されているが否かの情報が取得される。この情報は、装着不可マーク１０８が付されている場合にはフラグとして１の値、付されていない場合にはフラグとして０の値といった形式のデータとしてＲＡＭ７６に記憶される。そして、第１子基板の主作業可否情報が取得された後に、その第１子基板の右隣の第２子基板の主作業可否情報が、第１子基板と同様に取得される。このように、予定された子基板の主作業可否情報が取得されるまで、つまり、第１００子基板の主作業可否情報が取得されるまで、Ｓ２１〜Ｓ２３の処理が繰り返し実行される。

子基板主作業可否情報取得サブルーチンの実行の後、Ｓ４において、図１１にフローチャートを示す子基板相対位置情報取得サブルーチンを実行するための処理が実行される。このサブルーチンにおいては、まず、Ｓ３１において、第１子基板における２つの子基板位置基準マーク１０４の一方の上方に、基板撮像装置２４が移動させられ、その一方の基準マーク１０４が撮像される。次に、Ｓ３２において、撮像された画像データに基づいて画像処理が実行される。この画像処理では、上記作業座標でのその一方の子基板位置基準マーク１０４の位置データが取得される。続いて、Ｓ３３およびＳ３４において、Ｓ３１およびＳ３２と同様に、上記作業座標での第１子基板の２つの子基板位置基準マーク１０４の他方の位置データが取得される。そして、Ｓ３５において、それら２つの位置データに基づいて、演算処理が行われ、上記作業座標における第１子基板の相対位置情報が取得される。相対位置情報は、回路基板に対する子基板の位置に関する情報、詳しくは、設計上の位置に対する製造上の位置のずれ量に関する位置情報であり、例えば、作業座標の原点位置から子基板の原点までのＸ軸方向距離ΔＸｂ₁，Ｙ軸方向距離ΔＹｂ₁，θ軸方向の回転角度Δθｂ₁（子基板部の傾斜角度）といった形式のデータ（いわゆるオフセット値、添え字はどの子基板部であるかを示す）としてＲＡＭ７６に記憶される。第１子基板の相対位置情報が取得された後、Ｓ３６を経由して、順次、第２子基板〜第１００子基板の相対位置情報が取得される。

子基板相対位置情報取得サブルーチンの実行の後、Ｓ５において、図１２にフローチャートを示す装着作業サブルーチンを実行するための処理が実行される。このサブルーチンにおいては、まず、Ｓ４１において、ＲＡＭ７６に記憶された上記主作業可否情報に基づいて、第１子基板が主作業としての装着作業を実行可能な子基板であるかどうかが判定される。具体的に言えば、取得された主作業可否情報、つまり、フラグの値に基づいて判定される。装着可能と判定されれば、Ｓ４２において、主作業実施装置としての装着ヘッド２２が有する複数の吸着ノズル５０（最大８個）の各々が供給装置２８から所定の回路部品を吸着保持し、Ｓ４３において、回路基板の上方への移動の際に、部品撮像装置６８によって、保持された回路部品が撮像される。そしてＳ４４において、その撮像により得られた画像データを画像処理することによって、保持された回路部品の保持姿勢情報が取得される。この保持姿勢情報は、例えば、その回路部品の装着ヘッド２２の中心軸からのＸ軸方向の位置ずれ量ΔＸｃおよびＹ軸方向の位置ずれ量ΔＹｃと、基板に平行な平面内における回転方位（θ軸方向）のずれ量Δθｃという形式のデータとして、ＲＡＭ７６に記憶される。

Ｓ４５において、吸着保持された回路部品の第１子基板への装着位置が決定される。具体的に言えば、ＲＡＭ７６に記憶されている第１子基板の相対位置情報ΔＸｂ₁，ΔＹｂ₁，Δθｂ₁と、上記取得されたその回路部品についての保持姿勢情報ΔＸｃ，ΔＹｃ，Δθｃとに基づいて、子基板部についての１つのプログラムで指示される部品装着位置Ｘ₀，Ｙ₀，θ₀が補正され、前記作業座標における部品装着位置Ｘ，Ｙ，θが決定される。そして、決定された部品装着位置θに基づいて、各装着ユニット５２がユニット自転ステーションにおいて、ユニット自転装置６２によって回転させられ、決定された部品装着位置Ｘ，Ｙに基づいて、装着ヘッド２２が移動装置２６によって移動させられる。続いて、Ｓ４６において、決定された部品装着位置Ｘ，Ｙ，θにその装着ユニット５２の複数の吸着ノズル５０（最大８個）の各々が保持する回路部品が装着される。次に、Ｓ４７において、１個の子基板に対して予定された回路部品の全て、このプログラムにおいては１５個の回路部品を装着したか否かが判定され、装着したと判定されるまで、Ｓ４２〜Ｓ４６の処理が繰り返され実行される。そして、第１子基板への１５個の回路部品の装着作業が終了した後、Ｓ４８を経由して、順次、第２子基板〜第１０子基板の各々への１５個の回路部品の装着作業が実行される。つまり、１５０（１５×１０）個の回路部品の装着作業が実行される。

装着作業サブルーチンの実行の後、Ｓ６において、ＲＡＭ７６に記憶されている固有情報である子基板相対位置情報および子基板主作業可否情報は、他の３つの作業機１２の各制御装置３０に転送される。この固有情報のデータ形式は、例えば、図１３に示すようなものであり、転送された固有情報は、各制御装置３０のＲＡＭ７６に記憶される。そして、Ｓ７において、支持板昇降装置３８が下降させられて、回路基板の固定が解除され、第１作業機の回路基板に対する作業が終了する。

次に、各子基板１０２に１５個の回路部品を装着する場合の第２作業機の制御は、図１４にフローチャートを示す全作業機分担モード時第２作業機制御プログラムが実行されることで行われる。このプログラムに従う処理においては、まず、Ｓ５１において、コンベアベルト３４によって搬送される回路基板を、支持板昇降装置３８によって略予定された位置に固定し、Ｓ５２において、基板固定位置情報が取得される。この処理は、先の第１作業機の制御プログラムにおけるＳ２の処理と同様のものであり、図９にフローチャートを示す基板固定位置情報取得サブルーチンと同様のものが実行されることから、この処理についての説明は省略する。基板固定位置情報が取得されると、この情報に基づいて、第２作業機における作業座標が作成され、以下の回路基板に対する作業がその作業座標に基づいて実行される。次に、Ｓ５３において、第１作業機によって取得された全固有情報に基づいて、回路部品の装着作業が実行される。詳しく言えば、第１作業機の制御装置から転送されて、第２作業機の制御装置のＲＡＭ７６に記憶された１００個の子基板の各相対位置情報および主作業可否情報に基づいて回路部品の装着作業が実行される。この処理は、先の第１作業機の制御プログラムにおけるＳ５の処理と同様のものであり、図１２にフローチャートを示す装着作業サブルーチンと同様のものが実行されることから、この処理についての説明は省略する。ただし、第２作業機における回路部品の装着作業は、第１１子基板〜第４０子基板の各々に対して実行される。つまり、第２作業機においては、４５０個の回路部品の装着作業が実行される。そして、Ｓ５４において、支持板昇降装置３８が下降させられて、回路基板の固定が解除され、第２作業機の回路基板に対する作業が終了する。

続いて、第３作業機，第４作業機の作業が実行されるが、それぞれの作業機の制御は、上記全作業機分担モード時第２作業機制御プログラムと同様のものが実行されることで行われる。このため、それぞれの作業機の制御プログラムに従う処理についての説明は省略する。なお、第３作業機における回路部品の装着作業は、第４１子基板〜第７０子基板の各々に対して実行され、第４作業機における回路部品の装着作業は、第７１子基板〜第１００子基板の各々に対して実行される。つまり、第３作業機，第４作業機の各々においても、４５０個の回路部品の装着作業が実行される。

上述したように各作業機１２を制御することで、各子基板に１５個の回路部品を装着する際の各作業機１２の作業時間を平準化することが可能となり、装着システムのスループットの向上が図られている。次に、１００個の子基板の各々に５個の回路部品を装着する場合を考えてみる。１００個の子基板１０２の全固有情報取得作業に要する時間は、上記の場合と同様に、約６０秒である。詳しく言えば、１００個の子基板１０２の主作業可否情報の取得作業に要する時間は約２０秒であり、相対位置情報の取得作業に要する時間は約４０秒である。一方、１００個の子基板１０２の各々に５個の回路部品の装着作業を実行するために要する時間は、１００×５×０．２秒、つまり、１００秒である。したがって、各子基板１０２に５個の回路部品を装着する場合には、１枚の回路基板１００に対する作業時間は約１６０秒となる。この場合に、第１作業機が、上記の場合と同様に、全固有情報取得作業を実行するとともに、１００個の子基板のうちの一部のものに装着作業をも実行すると、第１作業機の作業時間が、他の３つの作業機の各々の作業時間と比較して、大幅に長くなる。つまり、１枚の回路基板１００に対する作業時間のうちのその回路基板の全固有情報取得作業の作業時間の割合が高い場合に、全作業機分担モードにおいて各作業機を制御すると、第１作業機がボトルネックとなり、システムのスループットが制限される虞がある。

図７（ｂ）に、そのような場合の各作業機１２の回路基板に対する作業および、その作業時間を模式的に示す。図から解るように、第１作業機は、各子基板に１５個の回路部品を装着する場合と同様に、全主作業可否情報の取得作業（２０秒，細線斜線部），全相対位置情報の取得作業（４０秒，太線斜線部），１５０個の回路部品の装着作業（３０秒，白抜き部）を実行することになり、第１作業機の作業時間は９０秒となる。第２作業機，第３作業機，第４作業機の各々の作業時間は、約２３秒（（１６０−９０）／３≒２３．３）となり、第１作業機の作業時間より大幅に短い。そこで本システムにおいて、各子基板に５個の回路部品を装着する場合には、図７（ｃ）に示すように、各作業機１２に回路基板に対する作業および、その作業時間を割り振って、各作業機を制御している。

図から解るように、第１作業機は、１００個の子基板１０２の主作業可否情報の取得作業を２０秒実行し（細線斜線部）、５０個の子基板１０２の相対位置情報の取得作業を２０秒実行する（太線斜線部）。つまり、上流側作業機としての第１作業機は、全固有情報取得作業の一部を実行し、回路部品の装着作業は実行せずに、固有情報取得専用作業機として機能するのである。第２作業機は、全固有情報取得作業の残りを実行、つまり、５０個の子基板１０２の相対位置情報の取得作業を２０秒実行する（太線斜線部）。そして、その第２作業機が、回路部品の装着作業を２０秒実行し（白抜き部）、１００（２０／０．２）個の回路部品の装着する。第３作業機，第４作業機の各々は、回路部品の装着作業を４０秒実行し（白抜き部）、２００（４０／０．２）個の回路部品の装着する。つまり、図１５に示すように、第１作業機において取得された固有情報（ａ）と第２作業機において取得された固有情報（ｂ）とによって、全固有情報、つまり、１００個の子基板の主作業可否情報および相対位置情報（ｃ）が作成され、その全固有情報に基づいて、第２作業機と第３作業機と第４作業機とによって装着作業が実行されるのである。つまり、各子基板に５個の回路部品を装着する場合には、上流側作業機としての第１作業機を固有情報取得専用作業機として機能させるとともに、下流側作業機としての第２作業機，第３作業機，第４作業機によって全主作業を分担して実行する下流側作業機分担モードにおいて、各作業機の作動が制御される。

各子基板に５個の回路部品を装着する場合の第１作業機の制御は、図１６にフローチャートを示す下流側作業機分担モード時第１作業機制御プログラムが実行されることで行われる。本プログラムは、先に説明した全作業機分担モード時第１作業機制御プログラムからＳ５の処理を除いたものと同様であることから、本プログラムに従う処理の説明は省略する。ただし、本プログラムに従う処理では、Ｓ６４における子基板の相対位置情報の取得作業は、第１子基板〜第５０子基板に対して実行される。また、各子基板に５個の回路部品を装着する場合の第２作業機の制御は、図１７にフローチャートを示す下流側作業機分担モード時第２作業機制御プログラムが実行されることで行われる。本プログラムは、先に説明した全作業機分担モード時第１作業機制御プログラムからＳ３の処理を除いたものと同様であることから、本プログラムに従う処理の説明は省略する。ただし、本プログラムに従う処理では、Ｓ７３における子基板の相対位置情報の取得作業は、第５１子基板〜第１００子基板に対して実行され、Ｓ７４における装着作業は、各子基板に５個の回路部品を装着する作業であり、第１子基板〜第２０子基板に対して実行される。さらに、第３作業機および第４作業機の制御は、先に説明した全作業機分担モード時第２作業機制御プログラムと同様のものが実行されることで行われる。このため、それぞれの作業機の制御プログラムに従う処理についての説明は省略する。ただし、それぞれの作業機における装着作業は、各子基板に５個の回路部品を装着する作業であり、第３作業機における装着作業は、第２１子基板〜第６０子基板の各々に対して実行され、第４作業機における回路部品の装着作業は、第６１子基板〜第１００子基板の各々に対して実行される。

このように各作業機１２を制御することで、１枚の回路基板に対する作業時間のうちのその回路基板の全固有情報取得作業の作業時間の割合が高い場合、具体的に言えば、例えば、多くの子基板の各々に数個の回路部品を装着する場合であっても、各作業機１２の作業時間を平準化することが可能となり、装着システムのスループットの向上を図ることが可能となる。つまり、第１作業機に回路部品を装着するための装置が設けられていても、第１作業機には装着作業を実行させず、第１作業機を固有情報取得専用作業機として機能させることで、多くの子基板に少量の回路部品を装着する際の装着システムのスループットを向上させることが可能となっているのである。

ちなみに、本システムにおいては、第１作業機において全固有情報取得作業を実行させた場合の第１作業機の作業時間が、第２作業機，第３作業機，第４作業機の各々において全主作業を平準的に分担して実行させた場合のその各々の作業機の作業時間より短い場合には、全作業機分担モードにおいて各作業機が制御され、その各々の作業機の作業時間以上である場合には、下流側作業機分担モードにおいて各作業機が制御される。具体的に言えば、各子基板に１５個の回路部品を装着する場合には、第１作業機において全固有情報取得作業を実行させた場合の第１作業機の作業時間は、６０秒であり、第２作業機，第３作業機，第４作業機の各々において全主作業を平準的に分担して実行させた場合のその各々の作業機の作業時間は、１００（３００／３）秒である。したがって、各子基板に１５個の回路部品を装着する場合には、全作業機分担モードにおいて各作業機が制御される。各子基板に５個の回路部品を装着する場合には、第１作業機において全固有情報取得作業を実行させた場合の第１作業機の作業時間は、６０秒であり、第２作業機，第３作業機，第４作業機の各々において全主作業を平準的に分担して実行させた場合のその各々の作業機の作業時間は、約３３（１００／３）秒である。したがって、各子基板に５個の回路部品を装着する場合には、下流側作業機分担モードにおいて各作業機が制御される。

＜変形例＞
全作業機分担モードと下流側作業機分担モードとのいずれのモードにおいて各作業機の制御を行うかの判定は、全固有情報取得作業に要する時間と全主作業に要する時間とに基づいて行ってもよい。詳しく言えば、全固有情報取得作業に要する時間が、全固有情報取得作業に要する時間と全主作業に要する時間とを加えたものを作業機の台数で除した時間である平均作業時間より短い場合には、全作業機分担モードにおいて各作業機が制御され、平均作業時間以上である場合には、下流側作業機分担モードにおいて各作業機が制御される。具体的に言えば、各子基板に１５個の回路部品を装着する場合には、全固有情報取得作業に要する時間は、６０秒であり、平均作業時間は、９０（３６０／４）秒である。したがって、各子基板に１５個の回路部品を装着する場合には、全作業機分担モードにおいて各作業機が制御される。各子基板に５個の回路部品を装着する場合には、全固有情報取得作業に要する時間は、６０秒であり、平均作業時間は、４０（１６０／４）秒である。したがって、各子基板に５個の回路部品を装着する場合には、下流側作業機分担モードにおいて各作業機が制御される。

上述のシステムは、回路部品装着作業を行うシステムであるが、回路基板に対して他の種類の作業を行うシステムにおいても、上記全作業機分担モードと下流側作業機分担モードとを選択的に実現できる。図１８に、回路部品装着作業以外の作業を回路基板に施すことが可能な対基板作業システムを示す。このシステムは、最上流側（１番左側）に配置されたクリームはんだ塗布作業を行うはんだ塗布装置１１０と、その装置１１０の下流側（右側）に配置された接着剤塗布作業を行う接着剤塗布装置１１２と、その装置１１２の下流側（右側）に配置された上記装着装置１０と、その装置１０の下流側（右側）に配置された回路部品の装着結果の検査作業を行う装着結果検査装置１１４とを備えている。はんだ塗布装置１１０，接着剤塗布装置１１２，装着結果検査装置１１４の各々は、装着装置１０の作業機１２の各々が備える基板搬送装置２０と同様の装置を備えており、本システムにおいて、回路基板は、はんだ塗布装置１１０から接着剤塗布装置１１２および装着装置１０を経て，装着結果検査装置１１４に搬送される。各装置１０，１１０，１１２，１１４は、それぞれの主作業を実行するための主作業実施装置と、回路基板の固有情報の表示を認識する表示認識装置とを備えており、回路基板が搬送される際に、回路基板の固有情報の取得作業および、各主作業を実行することが可能とされている。つまり、本システムにおいても、上記全作業機分担モードと下流側作業機分担モードとを選択的に実現することが可能である。

請求可能発明の実施例である対基板作業システムを示す斜視図である。 図１の対基板作業システムの備える回路部品装着装置を示す斜視図である。 回路部品装着装置の備える装着ヘッドおよび移動装置を示す斜視図である。 回路部品装着装置の備える装着ヘッドを示す斜視図である。 回路部品装着装置の制御ブロック図である。 回路部品装着装置の作業対象となる回路基板を示す模式図である。 各作業機の回路基板に対する作業および、その作業時間を模式的に示したグラフである。 全作業機分担モード時第１作業機制御プログラムを示すフローチャートである。 全作業機分担モード時第１作業機制御プログラムにおいて実行される基板固定位置情報取得サブルーチンを示すフローチャートである。 全作業機分担モード時第１作業機制御プログラムにおいて実行される子基板主作業可否情報取得サブルーチンを示すフローチャートである。 全作業機分担モード時第１作業機制御プログラムにおいて実行される子基板相対位置情報取得サブルーチンを示すフローチャートである。 全作業機分担モード時第１作業機制御プログラムにおいて実行される装着作業サブルーチンを示すフローチャートである。 制御装置に記憶される全固有情報のデータ形式を示した図である。 全作業機分担モード時第２作業機制御プログラムを示すフローチャートである。 下流側作業機分担モードにおいて第１作業機の取得した固有情報と第２作業機の取得した固有情報に基づいて作成される全固有情報を模式的に示した図である。 下流側作業機分担モード時第１作業機制御プログラムを示すフローチャートである。 下流側作業機分担モード時第２作業機制御プログラムを示すフローチャートである。 変形例の対基板作業システムを示す斜視図である。

符号の説明

１２：回路部品装着作業機（作業機） ２２：装着ヘッド（主作業実施装置） ２４：基板撮像装置（撮像装置）（表示認識装置）（回路基板位置基準マーク認識装置） ２０：基板搬送装置（基板固定装置） ３０：制御装置 ６６：画像処理ユニット（画操処理装置）（表示認識装置）（回路基板位置基準マーク認識装置） １００：回路基板 １０４：子基板位置基準マーク（特定領域位置基準マーク）（表示） １０６：回路基板位置基準マーク １０８：装着不可マーク（特定領域主作業可否マーク）（表示） １１０：はんだ塗布装置（作業機） １１２：接着剤塗布装置（作業機） １１４：装着結果検査装置（作業機）

Claims (7)

1. 配列された複数の作業機を備え、回路基板がそれら複数の作業機の上流側に配置されたものから下流側に配置されたものにわたって搬送されつつ、その回路基板に対してそれら複数の作業機の各々による作業が順次実行されることで、その回路基板に対する作業を実行する対基板作業システムであって、
   前記回路基板に対する作業が、その回路基板固有の情報である固有情報をその回路基板に付された表示の認識によって取得する固有情報取得作業と、取得された固有情報に基づいてその回路基板に施される主体的な作業である主作業とを含んでなり、その回路基板に予定されている前記固有情報取得作業の全てを全固有情報取得作業と、前記主作業の全てを全主作業と、それぞれ定義した場合において、
   当該対基板作業システムが、
   (A)前記複数の作業機のうち最上流に配置されたものである最上流作業機によって、前記全固有情報取得作業が実行されるとともに、その最上流作業機を含む前記複数の作業機のすべてによって、前記全主作業が分担して実行される全作業機分担モードと、(B)前記複数の作業機のうち上流側から数えた１以上のものである１以上の上流側作業機によって、前記主作業が実行されずに前記全固有情報取得作業のうちの少なくとも一部が実行され、前記複数の作業機のうち前記１以上の上流側作業機を除いた残りのものである１以上の下流側作業機によって、前記全主作業が分担して実行される下流側作業機分担モードとが選択的に実現されるように、前記複数の作業機の各々の作動を制御する制御装置を備えた対基板作業システム。
2. 前記下流側作業機分担モードが、
   前記１以上の上流側作業機によって前記全固有情報取得作業の一部が実行される場合に、前記１以上の下流側作業機のうちの最上流に配置されたものによって、前記全固有情報取得作業の残りが実行されるモードである請求項１に記載の対基板作業システム。
3. 前記全作業機分担モードが、
   前記最上流作業機が前記全固有情報取得作業を実行する場合のその最上流作業機の作業時間が、前記複数の作業機のうち前記最上流作業機を除いた残りのものの各々が前記全主作業を平準的に分担して実行する場合のその各々の作業時間より短い場合に実現されるものである請求項１または請求項２に記載の対基板作業システム。
4. 前記下流側作業機分担モードが、
   前記最上流作業機が前記全固有情報取得作業を実行する場合のその最上流作業機の作業時間が、前記複数の作業機のうち前記最上流作業機を除いた残りのものの各々が前記全主作業を平準的に分担して実行する場合のその各々の作業時間以上である場合に実現されるものである請求項１ないし請求項３のいずれか１つに記載の対基板作業システム。
5. 前記複数の作業機の各々が、
   前記回路基板に対する作業を、前記複数の作業機の各々が前記全主作業および前記全固有情報取得作業を平準的に分担して実行する場合のその各々の作業時間に相当する時間実行するように構成された請求項１ないし請求項４のいずれか１つに記載の対基板作業システム。
6. 前記主作業が、前記回路基板の特定の領域に対して実行する作業を含み、
   前記固有情報が、その特定の領域に対する前記主作業の可否を判定するための特定領域主作業可否情報を含む請求項１ないし請求項５のいずれか１つに記載の対基板作業システム。
7. 前記主作業が、前記回路基板の特定の領域に対して実行する作業を含み、
   前記固有情報が、前記特定の領域の前記回路基板内における位置を規定する特定領域位置情報を含む請求項１ないし請求子６のいずれか１つに記載の対基板作業システム。

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