JP4651581B2 - 部品実装方法 - Google Patents

Description

本発明は、例えば電子部品などの部品を基板に実装する部品実装方法に関する。

従来より、複数の部品実装機に基板を流し、各部品実装機がその基板に部品を実装する部品実装方法が知られている。

複数の部品実装機は、それぞれ一列に配列されて部品実装ラインを構成している。部品実装機は、上流側の部品実装機から基板を受け取り、その基板に予め定められた部品を実装し、部品が実装された基板を下流側の部品実装機に受け渡す。

このような部品実装機では、いわゆる多面取基板が用いられることがある。多面取基板は、複数のブロック基板を配列して構成されており、各ブロック基板には、そのブロック基板の位置を部品実装機に認識させるためのブロックマークが印されている。

部品実装機は、上流側の部品実装機から多面取基板を受け取ると、その多面取基板に含まれる各ブロック基板に印された全てのブロックマークの位置を認識する。そして、部品実装機は、その認識結果に基づいてブロック基板ごとに部品の実装されるべき位置を特定し、その位置に部品を実装する。

ところが、部品実装ラインの全ての部品実装機が、上述のような全てのブロック基板のブロックマークを認識していると、ラインタクトが長くなってしまう。

そこで、このようなラインタクトを短くするような部品実装方法が提案されている（例えば、特許文献１参照）。

上記特許文献１の部品実装方法では、最上流の部品実装機は、多面取基板に印された２つの全体認識マークの位置と、全てのブロック基板のブロックマークの位置とを認識する。そして、最上流の部品実装機は、その全体認識マークを基準とした各ブロックマークの相対位置を示す相対位置データを生成して下流側の部品実装機に送信する。一方、下流側の部品実装機は、多面取基板の２つの全体認識マークの位置だけを認識し、上流側の部品実装機から相対位置データを取得する。そして、その下流側の部品実装機は、２つの全体認識マークの位置と、相対位置データにより示される各ブロックマークの相対位置とに基づいて、各ブロックマークの位置を導出する。その結果、下流側の部品実装機では、相対位置データを利用することで、ブロックマークの位置の認識に要する時間を省くことができ、ラインタクトを短くすることができる。
特開２００１−２３７５９９号公報

しかしながら、上記特許文献１の部品実装方法では、全体認識マークが印された特別な基板が必要であって汎用性に乏しいという問題がある。

つまり、上述のようにラインタクトを短くするためには、全体認識マークが印された特別な基板が必要であるが、このような特別な基板は広く一般に生産されていない。また、部品実装の生産業において、全体認識マークが印されていない基板の利用が強く要請されている。さらに、最近では、複数の分割されたブロック基板をキャリア基板上に載置し、そのキャリア基板を部品実装ラインに流すことが増えている。この場合には、全体認識マークなどはキャリア基板に印されておらず、上記特許文献１の部品実装方法を使用することができない。

ところで、上記特許文献１の部品実装方法において、全てのブロック基板に印されたブロックマークのうちの何れか２つを、上記全体認識マークの代わりに用いることが考えられる。しかし、どのようなブロックマークであっても上記全体認識マークの代わりに用いることができるとは限らない。例えば、部品が実装されるべきではないブロック基板（いわゆるバッドブロック）に印されたブロックマークなどは、その位置の信頼性が低い。したがって、そのようなバッドブロックのブロックマークの位置を基準とした各ブロックマークの相対位置を示す相対位置データが生成され、その相対位置データを用いて部品実装が行われれば、部品実装精度の信頼性が低下してしまう虞がある。

そこで、本発明は、かかる問題に鑑みてなされたものであって、使用可能な基板の汎用性および部品実装精度の信頼性を高めた部品実装方法を提供することを目的とする。

上記目的を達成するために、本発明に係る部品実装方法は、複数のブロック基板を配列して構成される母基板に対して、第１の部品実装機および第２の部品実装機が順に部品を実装する部品実装方法であって、前記第１の部品実装機では、前記母基板に含まれる複数のブロック基板のうち、実装対象とされないブロック基板をバッドブロックとして特定する第１のバッドブロック特定ステップと、前記バッドブロックを除く各ブロック基板に形成されたブロックマークから何れかを代表マークとして選択する選択ステップと、前記バッドブロックを除く各ブロック基板のそれぞれに形成されたブロックマークの、予め定められた座標系における位置を認識する第１の位置認識ステップと、前記第１の位置認識ステップでの認識結果に基づいて、前記代表マークを基準とした前記複数の前記ブロックマークの位置を示す位置データを生成するデータ生成ステップと、前記バッドブロックを除く各ブロック基板に対して、当該ブロック基板に形成されたブロックマークの前記座標系における位置に応じた実装位置を特定し、前記実装位置に部品を実装する第１の実装ステップと、前記第２の部品実装機に対して前記位置データを送信するデータ送信ステップとを含み、前記第２の部品実装機では、前記母基板に含まれる複数のブロック基板のうち、実装対象とされないブロック基板をバッドブロックとして特定する第２のバッドブロック特定ステップと、予め定められた座標系における前記代表マークの位置のみを認識する第２の位置認識ステップと、前記データ送信ステップで送信された位置データを取得するデータ取得ステップと、前記第２の位置認識ステップで認識された代表マークの位置と、前記位置データにより示される前記代表マークを基準とした前記複数のブロックマークの位置とに基づいて、前記複数のブロックマークの前記座標系における位置を導出する位置導出ステップと、前記バッドブロックを除く各ブロック基板に対して、当該ブロック基板に形成されたブロックマークの前記座標系における位置に応じた実装位置を特定し、前記実装位置に部品を実装する第２の実装ステップとを含むことを特徴とする。
また、上記目的を達成するために、本発明に係る部品実装方法は、複数のブロック基板を配列して構成される母基板に対して部品を実装する部品実装方法であって、前記母基板に含まれる複数のブロック基板のうち、実装対象とされないブロック基板をバッドブロックとして特定するバッドブロック特定ステップと、前記バッドブロックを除く各ブロック基板のそれぞれに形成されたブロックマークの、予め定められた座標系における位置を認識する位置認識ステップと、前記位置認識ステップでの認識結果に基づいて、複数の前記ブロックマークの位置を示す位置データを生成するデータ生成ステップと、前記バッドブロックを除く各ブロック基板に対して、当該ブロック基板に形成されたブロックマークの前記座標系における位置に応じた実装位置を特定し、前記実装位置に部品を実装する実装ステップと、前記部品が実装された母基板の搬出先とされる機器に対して、前記位置データを送信するデータ送信ステップとを含むことを特徴とする。

これにより、例えば、部品実装ラインを構成する最上流の部品実装機では、バッドブロックを除く各ブロック基板のブロックマークの位置が認識され、そのブロックマークの位置を示す位置データが生成されて送信される、つまり、信頼性の低いバッドブロックに印されたブロックマークの位置はその位置データに影響を与えないため、位置データの信頼性を高めることができる。さらに、その位置データが下流側の部品実装機に送信されることにより、その下流側の部品実装機は、その位置データに示される何れのブロックマークの位置を基準にしても、その基準とされるブロックマークの実際の位置、つまり、その下流側部品実装機に固有の座標系における位置さえ認識すれば、その認識された位置と位置データの示す位置とを用いて、他のブロックマークのその座標系における位置を導出することができる。その結果、下流側の部品実装機は、母基板の全てのブロックマークのその座標系における位置をわざわざ認識することなく、部品実装ラインのラインタクトを短くすることができる。したがって、従来例のような全体認識マークが印された特別な基板でなくても、各ブロック基板にブロックマークが印されていれば、ラインタクトを短くすることができる。つまり、本発明では、ラインタクトを短くするために使用可能な基板の汎用性および部品実装精度の信頼性を高めることができる。

また、前記部品実装方法は、さらに、前記複数のブロックマークから何れかを代表マークとして選択する選択ステップを含み、前記データ生成ステップでは、前記代表マークを基準とした前記複数のブロックマークの相対位置を示す前記位置データを生成することを特徴としてもよい。

これにより、位置データには、代表マークを基準とした複数のブロックマークの相対位置が示されているため、その位置データを取得した下流側の部品実装機は、その代表マークの実際の位置、つまり、その部品実装機に固有の座標系における位置さえ認識すれば、その認識された位置と位置データの示す相対位置とを用いて、他のブロックマークのその座標系における位置を簡単に導出することができる。

また、前記データ生成ステップでは、前記複数のブロックマークの前記母基板上でのマーク位置を示すマークデータから、前記各ブロックマークのマーク位置を読み出し、前記ブロックマークごとに、前記位置認識ステップで認識された位置と前記マーク位置との差分を示す前記位置データを生成することを特徴としてもよい。

これにより、各部品実装機が共通のマークデータを保持していれば、位置データを取得した下流側の部品実装機は、自らが保持するマークデータに示される各マーク位置を、その位置データを用いて補正し、その部品実装機に固有の座標系における位置に変換することができる。その結果、下流側の部品実装機は、母基板の全てのブロックマークのその座標系における位置をわざわざ認識することなく、部品実装ラインのラインタクトを短くすることができる。

また、前記データ生成ステップでは、前記位置認識ステップで認識された前記複数のブロックマークの前記座標系における位置を示す前記位置データを生成することを特徴としてもよい。

これにより、例えば、上流側の部品実装機に固有の座標系において、複数のブロックマークの位置が認識され、位置データには、複数のブロックマークのその座標系における位置が示されているため、その位置データを取得した下流側の部品実装機は、何れかのブロックマークの実際の位置、つまり、下流側の部品実装機に固有の座標系における位置さえ認識すれば、その認識された位置と、位置データの示す上流側部品実装機の座標系における位置とを用いて、他のブロックマークの下流側部品実装機の座標系における位置を導出することができる。

また、前記選択ステップでは、前記複数のブロックマークの中から、互いの間の距離が最も長い２つのブロックマークを前記代表マークとして選択することを特徴としてもよい。

これにより、互いの距離が最も離れた２つのブロックマークが代表マークとして選択され、その代表マークを基準とした複数のブロックマークの相対位置を示す位置データが生成されるため、その相対位置の信頼性、つまり位置データの信頼性をさらに高めることができる。

また、本発明に係る部品実装方法は、複数のブロック基板を配列して構成される母基板に対して部品を実装する部品実装方法であって、前記母基板に含まれる複数のブロック基板のうち、実装対象とされないブロック基板をバッドブロックとして特定するバッドブロック特定ステップと、前記バッドブロックを除く各ブロック基板に形成されたブロックマークから何れかを代表マークとして選択する選択ステップと、予め定められた座標系における前記代表マークの位置を認識する位置認識ステップと、複数の前記ブロックマークの位置を示す位置データを取得するデータ取得ステップと、前記位置認識ステップで認識された代表マークの位置および前記位置データにより示される前記複数のブロックマークの位置に基づいて、前記複数のブロックマークの前記座標系における位置を導出する位置導出ステップと、前記バッドブロックを除く各ブロック基板に対して、当該ブロック基板に形成されたブロックマークの前記座標系における位置に応じた実装位置を特定し、前記実装位置に部品を実装する実装ステップとを含むことを特徴とする。

これにより、例えば、下流側の部品実装機が上流側の部品実装機から位置データを取得すると、その下流側の部品実装機では、バッドブロックを除くブロック基板のブロックマークの位置が代表マークの位置として認識されて、その結果、複数のブロックマークの実際の位置が導出されるため、導出される複数のブロックマークの実際の位置、つまり、その下流側の部品実装機に固有の座標系における位置の信頼性を高めることができる。したがって、部品実装精度の信頼性を高めることができる。さらに、従来例のような全体認識マークが印された特別な基板でなくても、各ブロック基板にブロックマークが印されていれば、ラインタクトを短くすることができる。つまり、本発明では、ラインタクトを短くするために使用可能な基板の汎用性および部品実装精度の信頼性を高めることができる。

なお、本発明は、このような部品実装方法として実現することができるだけでなく、その方法を用いて部品実装を行う部品実装機やプログラム、そのプログラムを格納する記憶媒体としても実現することができる。

本発明の部品実装方法は、使用可能な基板の汎用性および部品実装精度の信頼性を高めることができるという作用効果を奏する。

以下、本発明の実施の形態における部品実装方法について図面を参照しながら説明する。

図１は、本発明の実施の形態における部品実装方法により部品を基板に実装する部品実装ラインの斜視図である。

本実施の形態における部品実装ライン２００は、使用可能な基板の汎用性および部品実装精度の信頼性を高めることができるものであって、図１に示すように例えば３台の部品実装機１００を一列に配列して構成されている。

部品実装ライン２００を構成する各部品実装機１００は、それぞれ略同一の構成を有する。すなわち、部品実装機１００は、搬入口１０４ａから挿入された基板３を部品実装機１００内で搬送して搬出口（図示せず）から搬出するための２本のレールを具備する搬送路１０５と、実装される部品を供給する４つの供給部１３０と、各供給部１３０から供給される部品を吸着して移動し、搬送路１０５上の所定位置に配置された基板３に対してその部品を実装する４つの移載ヘッド（図示せず）とを備えている。

図２は、部品実装ライン２００における２台の部品実装機１００の上面透視図である。
搬送路１０５は、部品実装機１００に備えられた基台１０６上に配設されている。各部品実装機１００は、それぞれの搬送路１０５が直線状に連結されるように配列されている。そして、各部品実装機１００に備えられた搬送駆動機構は、連結された複数の搬送路１０５に沿って基板３を移動させる。その結果、部品実装ライン２００の上流側の部品実装機１００から下流側の部品実装機１００へ基板３が搬送される。

ここで、部品実装ライン２００において部品実装機１００の配列方向をＸ軸方向とし、Ｘ軸方向および鉛直方向に垂直な方向をＹ軸方向とする。

また、部品実装機１００は、基板３に対して部品を実装する略同一の機能を有する２つの実装ユニット１００ａ，１００ｂを備えている。つまり、実装ユニット１００ａ，１００ｂはそれぞれ、搬送路１０５を挟む位置に配設される２つの供給部１３０と、各供給部１３０から供給される部品を吸着して移動し、その部品を基板３に実装する２つの移載ヘッドとを備えている。なお、実装ユニット１００ａは、部品実装機１００の搬入口１０４ａ側にあり、実装ユニット１００ｂは、部品実装機１００の搬出口１０４ｂ側にある。したがって、部品実装機１００は、２つの実装ユニット１００ａ，１００ｂをそれぞれ小さな部品実装機として有する小さな部品実装ラインとして構成さている。

基板３は、搬入口１０４ａから部品実装機１００内に挿入されると、搬送路１０５上に沿って搬送され、実装ユニット１００ａの実装ステージＳＴで停止する。そして、実装ユニット１００ａは、このように実装ステージＳＴで停止された基板３に対して部品を実装する。部品が実装された基板３は、その実装ステージＳＴから搬送路１０５に沿ってさらに下流側に搬送され、実装ユニット１００ｂの実装ステージＳＴで停止する。そして、実装ユニット１００ｂは、このように実装ステージＳＴで停止された基板３に対して部品を実装する。部品が実装された基板３は、その実装ステージＳＴから搬送路１０５に沿ってさらに下流側に搬送され、部品実装機１００の搬出口１０４ｂから部品実装機１００外へ搬出される。

このように部品実装機１００から搬出された基板３は、その部品実装機１００に対して下流側にある他の部品実装機１００内に搬入され、その基板３に対して上述のような搬送と部品実装とが行われる。

その結果、部品実装ライン２００では、基板３は、上流側から下流側に６つの実装ユニット１００ａ，１００ｂを経て搬送され、各実装ユニット１００ａ，１００ｂの実装ステージＳＴにおいて部品実装作業を受ける。

図３は、部品実装機１００の側面透視図である。
各移載ヘッド１１０は、供給部１３０ごとに１つずつ配設されており、それぞれ独立したＸＹテーブル機構によって移動する。また、移載ヘッド１１０は、供給部１３０から供給される部品を吸着するノズル１１１と、基板３を撮像する基板認識カメラ１２２とを備えている。ここで、ノズル１１１は、ノズル１１１用の駆動機構による駆動に基づいて、鉛直方向に移動（上下動）するとともに、鉛直方向に沿ったノズル１１１の軸（Ｚ軸）を中心にして回動する。

このような移載ヘッド１１０は、上述のＸＹテーブル機構の駆動によって、実装ステージＳＴに停止されている基板３上を移動し、基板認識カメラ１２２にその基板３のブロックマークを撮像させる。このようなブロックマークの撮像によって、そのブロックマークの実際の位置、つまり、その基板３を保持している実装ユニットに固有の座標系（以下、ユニット座標系という）におけるそのブロックマークの位置が認識され、その位置が特定される。

さらに、移載ヘッド１１０は、上述のＸＹテーブル機構による駆動によって移動し、供給部１３０から供給される部品をノズル１１１に吸着させる。そして、移載ヘッド１１０は、部品認識カメラ１２１上を通過して、その部品認識カメラ１２１に対して、ノズル１１１に吸着されている部品を撮像させる。このような部品の撮像によって、その部品の位置ずれが検出される。なお、部品認識カメラ１２１は、各供給部１３０と搬送路１０５の間に、鉛直上方を撮像し得るように配設されている。

移載ヘッド１１０は、上述のように特定された基板３のブロックマークの位置と、上述のように検出された位置ずれとに基づいて、ノズル１１１に吸着されている部品が実装されるべき位置まで移動し、さらにノズル１１１を回動および上下動させてその部品を基板３に実装する。その結果、ノズル１１１に吸着された部品の位置が補正され、実装されるべき正確な位置に正確な向きで部品が基板３に実装される。

また、各実装ユニット１００ａ，１００ｂでは、一方の移載ヘッド１１０が部品を基板３に実装している間に、他方の移載ヘッド１１０が供給部１３０の部品を吸着し、逆に、一方の移載ヘッド１１０が供給部１３０の部品を吸着している間に、他方の移載ヘッド１１０が部品を基板３に実装する。つまり、各実装ユニット１００ａ，１００ｂは、１つの基板３に対して２つの移載ヘッド１１０による実装と吸着とが交互に行われるように、所謂交互打ちを行うように構成されている。

図４は、基板３の上面図である。
基板３は、所謂多面取基板（母基板）として構成されており、例えば６つのブロック基板（単位基板）３ａ〜３ｆを配列して構成されている。各ブロック基板３ａ〜３ｆは同一品種であってもよく、それぞれ異なる品種であってもよい。

また、このような基板３には、その基板３の中の何れかのブロック基板がバッドブロックであることを示すバッドマークｂｍが印される場合がある。ここで、バッドブロックとは、部品が実装されるべきでないブロック基板である。バッドマークｂｍが印される位置は、各ブロック基板に対応して予め定められている。なお、基板３に含まれるブロック基板のうちバッドブロック以外の、部品が実装されるべきブロック基板を、以下、対象ブロックという。

例えば、図４中において基板３の左上隅の位置（１番目の位置）にバッドマークｂｍが印されていれば、その１番目のバッドマークｂｍは、ブロック基板３ａがバッドブロックであることを示す。また、その左上隅の位置から右に向かって２番目の位置にバッドマークｂｍが印されていれば、その２番目のバッドマークｂｍは、ブロック基板３ｂがバッドブロックであることを示す。同様に、３番目のバッドマークｂｍは、ブロック基板３ｃがバッドブロックであることを示し、４番目のバッドマークｂｍは、ブロック基板３ｄがバッドブロックであることを示し、５番目のバッドマークｂｍは、ブロック基板３ｅがバッドブロックであることを示し、６番目のバッドマークｂｍは、ブロック基板３ｆがバッドブロックであることを示す。

また、基板３の各ブロック基板３ａ〜３ｆには、２つのブロックマークｒｍが予め印されている。２つのブロックマークｒｍは、例えば円形に形成されており、ブロック基板の対角位置に印されている。

このような基板３が部品実装ライン２００に搬入されると、各実装ユニット１００ａ，１００ｂは、上述のような各位置にバッドマークｂｍが印されているか否かを基板認識カメラ１２２の撮像結果に基づいて認識する。そして、各実装ユニット１００ａ，１００ｂは、何れの位置にもバッドマークｂｍが印されていなければ、実装すべき部品やその実装点（基板３上において部品が実装されるべき位置）を示す予め設定された部品実装データなどに基づいて、その基板３の全てのブロック基板３ａ〜３ｆに対して部品を実装する。一方、何れかの位置にバッドマークｂｍが印されていれば、各部品実装機１００は、そのバッドマークｂｍに対応するブロック基板に対して部品を実装せず、他のブロック基板に対してのみ部品を実装する。

また、各実装ユニット１００ａ，１００ｂは、ブロック基板に対して部品を実装するときには、事前に、そのブロック基板の２つのブロックマークｒｍのユニット座標系における位置を特定しておく。

ここで、部品実装ライン２００において、最上流の部品実装機１００の実装ユニット１００ａ（以下、最上流ユニットという）と、他の下流側の実装ユニット（以下、下流ユニットという）とでは、ブロックマークｒｍのユニット座標系における位置の特定方法が異なる。

最上流ユニットは、基板３に含まれるバッドブロック以外の全てのブロック基板、つまり全ての対象ブロックのブロックマークｒｍのユニット座標系における位置を認識する（検出する）ことによって、その位置を特定する。つまり、最上流ユニットは、実装ステージＳＴに載置された基板３の全ての対象ブロックのブロックマークｒｍを基板認識カメラ１２２で撮像する。そして、最上流ユニットは、その撮像結果に基づいて各ブロックマークｒｍのユニット座標系における位置を認識する。その結果、対象ブロックごとに２つのブロックマークｒｍの位置が特定される。なお、各実装ユニットは、各ブロック基板３ａ〜３ｆに印されているブロックマークｒｍのユニット座標系における位置を示すデータを予め保持しており、そのデータの示す位置に基板認識カメラ１２２を移動させてそのブロックマークｒｍを基板認識カメラ１２２に撮像させる。その撮像結果からブロックマークｒｍの正確な位置が認識されるのである。

さらに、最上流ユニットは、上述のように認識されたブロックマークｒｍから、互いの距離が最も離れた２つのブロックマークｒｍを代表マークとして選択する。そして、その最上流ユニットは、２つの代表マークを基準とした全ての対象ブロックのブロックマークｒｍの相対位置を示す位置データを生成する。このように生成された位置データは、最上流ユニットから下流ユニットに送信され、その下流ユニットからさらに下流側にある他の下流ユニットに送信される。

下流ユニットは、基板３に含まれる全ての対象ブロックのブロックマークｒｍから、互いの距離が最も離れた２つのブロックマークｒｍを代表マークとして選択する。下流ユニットは、その２つの代表マークのみを基板認識カメラ１２２で撮像する。そして、下流ユニットは、その撮像結果に基づいて２つの代表マークのユニット座標系における位置のみを認識する（検出する）。その結果、全ての対象ブロックのブロックマークｒｍのうち、代表マークとして選択された２つのブロックマークｒｍのユニット座標系における位置が特定される。

さらに、下流ユニットは、上流の実装ユニットから上述の位置データを取得する。そして、下流ユニットは、その位置データにより示される相対位置と、上述のように認識された代表マークのユニット座標系における位置とに基づいて、代表マーク以外のブロックマークｒｍのユニット座標系における位置を特定する。

図５は、実装ユニット１００ａ，１００ｂの制御系の構成図である。
実装ユニット１００ａ，１００ｂはそれぞれ、制御部１２０、位置認識部１２３、基板認識カメラ１２２、部品認識カメラ１２１、位置データ生成部１２４、モータ制御部１２５、Ｘ軸モータ１２５ａ、Ｙ軸モータ１２５ｂ、Ｚ軸モータ１２５ｃ、θ軸モータ１２５ｄ、搬送駆動機構１２５ｅ、部品実装データ記憶部１２６、認識結果記憶部１２７、位置データ記憶部１２８、およびプログラム記憶部１２９を備える。なお、本実施の形態では、制御部１２０がバッドブロック特定手段、データ送信手段、選択手段、データ取得手段、および位置導出手段として構成されている。さらに、位置認識部１２３は位置認識手段として構成され、位置データ生成部１２４はデータ生成手段として構成されている。さらに、本実施の形態では、制御部１２０、モータ制御部１２５、Ｘ軸モータ１２５ａ、Ｙ軸モータ１２５ｂ、Ｚ軸モータ１２５ｃ、θ軸モータ１２５ｄ、および移載ヘッド１１０が実装手段として構成されている。

基板認識カメラ１２２は、上述のバッドマークｂｍおよびブロックマークｒｍを撮像する。部品認識カメラ１２１は、ノズル１１１に吸着された部品を撮像する。

Ｘ軸モータ１２５ａおよびＹ軸モータ１２５ｂは、上述のＸＹテーブル機構に備えられている。つまり、Ｘ軸モータ１２５ａは、駆動することにより移載ヘッド１１０をＸ軸方向に移動させ、Ｙ軸モータ１２５ｂは、駆動することにより移載ヘッド１１０をＹ軸方向に移動させる。

Ｚ軸モータ１２５ｃおよびθ軸モータ１２５ｄは、上述のノズル用の駆動機構に備えられている。つまり、Ｚ軸モータ１２５ｃは、駆動することにより移載ヘッド１１０のノズル１１１を鉛直方向（Ｚ軸方向）に移動させ、θ軸モータ１２５ｄは、駆動することによりＺ軸を中心にノズル１１１を回動させる。

モータ制御部１２５は、制御部１２０からの指示に基づいて、Ｘ軸モータ１２５ａ、Ｙ軸モータ１２５ｂ、Ｚ軸モータ１２５ｃおよびθ軸モータ１２５ｄを駆動させる。

搬送駆動機構１２５ｅは、搬送路１０５上に載置された基板３を、その搬送路１０５に沿って移動させる。つまり、この搬送駆動機構１２５ｅの駆動によって、基板３は搬送路１０５に沿って実装ステージＳＴに搬入され、さらにその実装ステージＳＴから搬送路１０５に沿って搬出される。

位置認識部１２３は、基板認識カメラ１２２によるブロックマークｒｍの撮像結果に基づいて、そのブロックマークｒｍのユニット座標系における位置を認識する。さらに、位置認識部１２３は、部品認識カメラ１２１による部品の撮像結果に基づいて、その部品の位置ずれを認識する、つまり位置ずれの方向やずれ幅などを検出する。

部品実装データ記憶部１２６は、上述の部品実装データを予め記憶している。この部品実装データは、基板３の各ブロック基板３ａ〜３ｆに対して実装すべき部品の名称や、その部品の実装点を示す。なお、この実装点は、ブロック基板ごとに、部品が実装されるべき位置を、そのブロック基板の２つのブロックマークｒｍを基準とした相対位置、つまりブロック基板に固有の座標系（基板座標系）における位置として示す。

プログラム記憶部１２９は、制御部１２０が動作するためのプログラムを予め記憶している。

認識結果記憶部１２７は、位置認識部１２３により認識されたブロックマークｒｍのユニット座標系における位置と、部品の位置ずれとを記憶するための領域を有する。

位置データ生成部１２４は、認識結果記憶部１２７に記憶されているブロックマークｒｍのユニット座標系における位置を用いて上述の位置データを生成する。即ち、位置データ生成部１２４は、制御部１２０によって選択された２つの代表マークｒｍを基準とする対象ブロックのブロックマークｒｍの相対位置を算出する。そして、位置データ生成部１２４は、算出された相対位置を示す位置データを生成して、その位置データを位置データ記憶部１２８に格納する。

位置データ記憶部１２８は、上述の位置データを記憶するための領域を有する。
制御部１２０は、プログラム記憶部１２９に記憶されているプログラムを読み出して、そのプログラムに従って位置認識部１２３、基板認識カメラ１２２、部品認識カメラ１２１、位置データ生成部１２４、モータ制御部１２５、および搬送駆動機構１２５ｅを制御する。

また、本実施の形態における制御部１２０は、基板認識カメラ１２２の撮像結果に基づいて、基板３に含まれる複数のブロック基板の中からバッドブロックを特定する。さらに、制御部１２０は、そのバッドブロックを除く全てのブロック基板、即ち全ての対象ブロックに印されたブロックマークｒｍの中から２つの代表マークを選択する。

図６は、制御部１２０の動作を説明するための説明図である。
まず、制御部１２０は、モータ制御部１２５に指示してＸ軸モータ１２５ａおよびＹ軸モータ１２５ｂなどを駆動させることにより、移載ヘッド１１０に備えられた基板認識カメラ１２２を、バッドマークｂｍが印されるように割り当てられた基板３の複数のポイント（バッドマーク用ポイント）上に順に配置する。

例えば、バッドマーク用ポイントは、図６に示すように、ユニット座標系において、（Ｘ，Ｙ）＝（１，９）、（２，９）、（３，９）、（４，９）、（５，９）、（６，９）に設定されている。なお、このようなバッドマーク用ポイントのＸＹ座標を示すデータは予め制御部１２０に保持されている。

そして、制御部１２０は、基板認識カメラ１２２にこれらのバッドマーク用ポイントを撮像させ、そのバッドマーク用ポイントにバッドマークｂｍが印されているか否かを判別する。その結果、バッドマークｂｍが印されていれば、制御部１２０は、そのバッドマークｂｍが印されたバッドマーク用ポイントに対応するブロック基板がバッドブロックであると判断する。例えば、バッドマークｂｍは、図６に示すように、バッドマーク用ポイント（Ｘ，Ｙ）＝（１，９）、（３，９）に印されているため、制御部１２０は、バッドマーク用ポイント（Ｘ，Ｙ）＝（１，９）に対応するブロック基板３ａと、バッドマーク用ポイント（Ｘ，Ｙ）＝（３，９）に対応するブロック基板３ｃとがバッドブロックであると判断する。さらに、制御部１２０は、基板３に含まれる全てのブロック基板３ａ〜３ｆのうち、バッドブロック３ａ，３ｃを除くブロック基板３ｂ，３ｄ〜３ｆが対象ブロックであると判断する。

このように制御部１２０は、基板３に含まれる全てのブロック基板３ａ〜３ｆの中から、バッドブロック３ａ，３ｃと対象ブロック３ｂ，３ｄ〜３ｆを特定する。

次に、制御部１２０は、特定された対象ブロック３ｂ，３ｄ〜３ｆに印されたブロックマークｒｍの中から２つの代表マークを選択する。このとき、制御部１２０は、互いの距離が最も離れた２つのブロックマークｒｍを代表マークとして選択する。

例えば、全てのブロック基板３ａ〜３ｆのブロックマークｒｍは、図６に示すように、ユニット座標系において、（Ｘ，Ｙ）＝（１，４）、（１，８）、（４，１）、（４，５）、（５，４）、（５，８）、（８，１）、（８，５）、（９，４）、（９，８）、（１２，１）、（１２，５）に設定されている。なお、このようなブロックマークｒｍのＸＹ座標を示すデータは予め制御部１２０に保持されている。

そして、制御部１２０は、対象ブロックのブロックマークｒｍ（Ｘ，Ｙ）＝（１，４）、（４，１）、（５，４）、（８，１）、（９，４）、（９，８）、（１２，１）、（１２，５）から、互いの距離が最も離れた２つの代表マークを選択する。つまり、制御部１２０は、（Ｙ−Ｘ）が最大のブロックマークｒｍと、（Ｙ−Ｘ）が最小のブロックマークｒｍとを代表マークとして選択する。例えば、制御部１２０は、ブロックマークｒｍ（Ｘ，Ｙ）＝（１，４）（Ｙ−Ｘ＝３）と、ブロックマークｒｍ（Ｘ，Ｙ）＝（１２，１）（Ｙ−Ｘ＝−１１）とを代表マークとして選択する。

また、制御部１２０は、最上流ユニットに備えられていれば、つまり、上流側の実装ユニットから位置データを取得していなければ、対象ブロック３ｂ，３ｄ〜３ｆに印されたブロックマークｒｍのユニット座標系における実際の位置を位置認識部１２３に認識させる。これにより、全ての対象ブロック３ｂ，３ｄ〜３ｆのブロックマークｒｍの実際の位置が特定される。具体的に、制御部１２０は、モータ制御部１２５に指示してＸ軸モータ１２５ａおよびＹ軸モータ１２５ｂなどを駆動させることにより、移載ヘッド１１０に備えられた基板認識カメラ１２２を、対象ブロック３ｂ，３ｄ〜３ｆのブロックマークｒｍ（Ｘ，Ｙ）＝（１，４）、（４，１）、（５，４）、（８，１）、（９，４）、（９，８）、（１２，１）、（１２，５）上に順に配置する。そして、制御部１２０は、基板認識カメラ１２２にこれらのブロックマークｒｍを撮像させ、これらのブロックマークｒｍのユニット座標系における実際の位置を位置認識部１２３に認識させる。位置認識部１２３は、ブロックマークｒｍのユニット座標系における実際の位置を認識すると、例えば、その位置（Ｘ，Ｙ）＝（１．０１，３．９９）、（４．０１，０．９９）などを認識結果記憶部１２７に格納する。

このように、全ての対象ブロック３ｂ，３ｄ〜３ｆのブロックマークｒｍのユニット座標系における位置が特定されて認識結果記憶部１２７に格納されると、制御部１２０は、その位置を参照して、移載ヘッド１１０に対して部品を基板３に実装させる。つまり、制御部１２０は、部品実装データ記憶部１２６に記憶されている部品実装データの示す部品を、その部品実装データの基板座標系で示される実装点に実装する。このとき、制御部１２０は、その基板座標系で示される実装点を、対象ブロックのブロックマークｒｍのユニット座標系における位置を参照して、ユニット座標系における位置に変換する。そして、制御部１２０は、モータ制御部１２５に指示してＸ軸モータ１２５ａおよびＹ軸モータ１２５ｂなどを駆動させることにより、移載ヘッド１１０をそのユニット座標系における位置に移動させ、その位置に部品を実装させる。

一方、制御部１２０は、下流ユニットに備えられていれば、つまり、上流側の実装ユニットから位置データを取得していれば、代表マークｒｍのユニット座標系における実際の位置のみを位置認識部１２３に認識させる。具体的に、制御部１２０は、モータ制御部１２５に指示してＸ軸モータ１２５ａおよびＹ軸モータ１２５ｂなどを駆動させることにより、移載ヘッド１１０に備えられた基板認識カメラ１２２を、代表マークｒｍ（Ｘ，Ｙ）＝（１，４）、（１２，１）上に順に配置する。そして、制御部１２０は、基板認識カメラ１２２にこれらの代表マークｒｍを撮像させ、これらの代表マークｒｍのユニット座標系における実際の位置を位置認識部１２３に認識させる。位置認識部１２３は、代表マークｒｍのユニット座標系における実際の位置を認識すると、例えば、その位置（Ｘ，Ｙ）＝（１．０１，３．９９）、（１２．０１，０．９９）を認識結果記憶部１２７に格納する。

さらに、制御部１２０は、下流ユニットに備えられていれば、つまり、上流側の実装ユニットから位置データを取得していれば、その位置データの示す各対象ブロック３ｂ，３ｄ〜３ｆのブロックマークｒｍの相対位置と、上述のように認識された２つの代表マークｒｍのユニット座標系における位置とに基づいて、各対象ブロック３ｂ，３ｄ〜３ｆのブロックマークｒｍのユニット座標系における位置を算出する。これにより、全ての対象ブロック３ｂ，３ｄ〜３ｆのブロックマークｒｍのユニット座標系における位置が特定される。

このように、全ての対象ブロックのブロックマークｒｍのユニット座標系における位置が特定されると、制御部１２０は、上述のように、その位置を参照して、移載ヘッド１１０に対して部品を基板３に実装させる。

図７は、位置データにより示されるブロックマークｒｍの相対位置の一例を説明するための図である。

位置データ生成部１２４は、２つの代表マークｒｍを基準として構成される基板３上での座標系（基板座標系）を用い、認識結果記憶部１２７に格納されているユニット座標系での位置を、その基板座標系における各対象ブロックのブロックマークｒｍの位置に変換する。例えば、位置データ生成部１２４は、ブロックマークｒｍのユニット座標系における位置（Ｘ，Ｙ）＝（１２，５）を、基板座標系における位置（Ｘ，Ｙ）＝（ｘ１，ｙ１）に変換する。このような変換により、２つの代表マークｒｍを基準とする対象ブロックのブロックマークｒｍの相対位置、つまり基板座標系における位置が算出される。

位置データ生成部１２４は、このように算出された各対象ブロックのブロックマークｒｍの相対位置が示されるように位置データを生成する。

なお、上述の例では、位置データは、各対象ブロックのブロックマークｒｍの基板座標系における位置を明示的に示したが、各対象ブロックのブロックマークｒｍのそれぞれの位置を、認識結果記憶部１２７に格納されているユニット座標系におけるブロックマークｒｍの位置と、基板座標系において予め定められたブロックマークｒｍの位置（マーク位置）との差分として示しても良い。このような各ブロックマークｒｍの基板座標系におけるマーク位置は、例えば部品実装データ（マークデータ）に、実装点の位置として含められており、全ての実装ユニットに共通に設定されている。その結果、このような位置データを取得した下流側の各実装ユニットは、自らが保持するマークデータから各マーク位置を読み出し、読み出した各マーク位置を、その位置データの示す差分を用いて補正する。これにより、下流側の各実装ユニットは、マークデータの示す各マーク位置を、その実装ユニットのユニット座標系における位置に変換することができる。その結果、下流側の実装ユニットは、基板３の全てのブロックマークｒｍのユニット座標系における位置をわざわざ認識することなく、部品実装ライン２００のラインタクトを短くすることができる。

図８は、部品実装ライン２００の動作を示すシーケンス図である。なお、図８では、最上流ユニットたる実装ユニットＡ（実装ユニット１００ａ）と、その下流にある実装ユニットＢ（実装ユニット１００ｂ）と、さらにその下流にある実装ユニットＣ（実装ユニット１００ａ）との動作を示す。

まず、実装ユニットＡの制御部１２０は、搬送駆動機構１２５ｅを制御することによって基板３を搬入する（ステップＳ１００）。つまり、制御部１２０は、搬送駆動機構１２５ｅを駆動させることにより、搬入口１０４ａから挿入された基板３を、搬送路１０５に沿って実装ユニットＡ内の実装ステージＳＴに移動させる。

次に、実装ユニットＡの制御部１２０は、実装ステージＳＴに載置された基板３における各対象ブロックのブロックマークの位置を特定する（ステップＳ１０２）。つまり、制御部１２０は、基板認識カメラ１２２を基板３における各対象ブロックの各ブロックマーク上付近に順に配置する。そして、制御部１２０は、その基板認識カメラ１２２にそれらのブロックマークを順に撮像させ、位置認識部１２３にそれらのブロックマークの位置を順に認識させる。このとき、位置認識部１２３は、認識されたブロックマークの位置を認識結果記憶部１２７に順に記憶させておく。

全ての対象ブロックのブロックマークの位置が認識されると、実装ユニットＡの制御部１２０は、認識結果記憶部１２７に記憶されている各ブロックマークの位置に基づいて、位置データ生成部１２４に上述の位置データを生成させる（ステップＳ１０４）。つまり、位置データ生成部１２４は、全ての対象ブロックのブロックマークの中から２つのブロックマークを代表マークとして選択する。そして、位置データ生成部１２４は、その代表マークを基準とする各ブロックマークの相対位置を算出し、その相対位置を示す位置データを生成する。このように位置データが生成されると、位置データ生成部１２４は、その生成された位置データを位置データ記憶部１２８に格納する。

次に、実装ユニットＡの制御部１２０は、部品実装データ記憶部１２６に記憶されている部品実装データに従って、モータ制御部１２５を制御することにより各部品を基板３に実装する（ステップＳ１０６）。

基板３に対する部品の実装が終了すると、実装ユニットＡの制御部１２０は、搬送駆動機構１２５ｅを制御することによって基板３を実装ユニットＢに搬出する（ステップＳ１０８）。さらに、制御部１２０は、位置データ記憶部１２８に格納されている位置データを実装ユニットＢに送信する（ステップＳ１１０）。

実装ユニットＢの制御部１２０は、搬送駆動機構１２５ｅを制御することによって、実装ユニットＡから搬出された基板３を搬入する（ステップＳ１１２）。つまり、制御部１２０は、搬送駆動機構１２５ｅを駆動させることにより、実装ユニットＡから搬出された基板３を、搬送路１０５に沿って実装ユニットＢ内の実装ステージＳＴに移動させる。

さらに、実装ユニットＢの制御部１２０は、実装ユニットＡから送信された位置データを受信して実装ユニットＢの位置データ記憶部１２８に格納する（ステップＳ１１４）。

次に、実装ユニットＢの制御部１２０は、実装ユニットＢ内の実装ステージＳＴに載置された基板３における各対象ブロックのブロックマークの位置を特定する（ステップＳ１１６）。つまり、制御部１２０は、全ての対象ブロックのブロックマークの中から２つのブロックマークを代表マークとして選択する。このとき、制御部１２０は、最上流ユニットで選択された代表マークと同一のブロックマークを選択する。そして、制御部１２０は、基板認識カメラ１２２を各代表マーク上付近に順に配置する。制御部１２０は、その基板認識カメラ１２２にそれらの代表マークを順に撮像させ、位置認識部１２３にそれらの代表マークの位置を順に認識させる。さらに、制御部１２０は、位置データ記憶部１２８に格納されている位置データを読み出し、代表マークの位置と、位置データの示すブロックマークの相対位置とに基づいて、各対象ブロックのブロックマークの位置を算出する。

次に、実装ユニットＢの制御部１２０は、部品実装データ記憶部１２６に記憶されている部品実装データに従って、モータ制御部１２５を制御することにより各部品を基板３に実装する（ステップＳ１１８）。

基板３に対する部品の実装が終了すると、実装ユニットＢの制御部１２０は、搬送駆動機構１２５ｅを制御することによって基板３を実装ユニットＣに搬出する（ステップＳ１２０）。さらに、制御部１２０は、位置データ記憶部１２８に格納されている位置データを実装ユニットＣに送信する（ステップＳ１２２）。

実装ユニットＣの制御部１２０は、上述の実装ユニットＢと同様の動作を行う。つまり、実装ユニットＣの制御部１２０は、搬送駆動機構１２５ｅを制御することによって、実装ユニットＢから搬出された基板３を搬入する（ステップＳ１２４）。さらに、実装ユニットＣの制御部１２０は、実装ユニットＢから送信された位置データを受信して実装ユニットＣの位置データ記憶部１２８に格納する（ステップＳ１２６）。

次に、実装ユニットＣの制御部１２０は、実装ユニットＣ内の実装ステージＳＴに載置された基板３における各対象ブロックのブロックマークの位置を特定する（ステップＳ１２８）。そして、実装ユニットＣの制御部１２０は、部品実装データ記憶部１２６に記憶されている部品実装データに従って、モータ制御部１２５を制御することにより各部品を基板３に実装する（ステップＳ１３０）。

基板３に対する部品の実装が終了すると、実装ユニットＣの制御部１２０は、搬送駆動機構１２５ｅを制御することによって基板３を下流側の実装ユニットに搬出する（ステップＳ１３２）。さらに、制御部１２０は、位置データ記憶部１２８に格納されている位置データをその下流側の実装ユニットに送信する（ステップＳ１３４）。

図９は、実装ユニット１００ａ，１００ｂがブロックマークの位置を特定する動作を詳細に示すフローチャートである。

まず、実装ユニットの制御部１２０は、実装ステージＳＴに載置された基板３に含まれる複数のブロック基板の中からバッドブロックを特定する（ステップＳ２００）。つまり、制御部１２０は、基板認識カメラ１２２を基板３の複数のバッドマーク用ポイント上に順に配置する。そして、制御部１２０は、その基板認識カメラ１２２にそれらのバッドマーク用ポイントを順に撮像させ、そのバッドマーク用ポイントにバッドマークｂｍが印されているか否かを判別する。その結果、バッドマークｂｍが印されていれば、制御部１２０は、そのバッドマークｂｍが印されたバッドマーク用ポイントに対応するブロック基板がバッドブロックであると判断する。

次に、制御部１２０は、基板３に含まれる基板ブロックのうちバッドブロックを除くブロック基板を、部品が実装されるべき対象ブロックとし、その全ての対象ブロックのブロックマークの中から、２つの代表マークを選択する（ステップＳ２０２）。

そして制御部１２０は、上流側の実装ユニットから位置データを取得したか否かを判別する（ステップＳ２０４）。つまり、この制御部１２０が備えられている実装ユニットが最上流ユニットであれば、制御部１２０は、位置データを取得していないと判別し（ステップＳ２０４のＮ）、この制御部１２０が備えられている実装ユニットが下流ユニットであれば、制御部１２０は、位置データを取得したと判別する（ステップＳ２０４のＹ）。ただし、下流ユニットの制御部１２０であっても、上流側の実装ユニットから位置データを正常に取得していないと判別することがある。

制御部１２０は、位置データを取得していないと判別すると（ステップＳ２０４のＮ）、最上流ユニットとしての動作、つまり、基板認識カメラ１２２を用いて各対象ブロックのブロックマークの位置を位置認識部１２３に認識させる（ステップＳ２０６）。これにより全ての対象ブロックのブロックマークの位置が特定される。さらに、制御部１２０は、その認識結果に基づいて、代表マークを基準とした各ブロックマークの相対位置を示す位置データを生成する（ステップＳ２０８）。

一方、制御部１２０は、位置データを取得したと判別すると（ステップＳ２０４のＹ）、下流ユニットとしての動作、つまり、ステップＳ２０２で選択された２つの代表マークの位置のみを基板認識カメラ１２２で認識する（ステップＳ２１０）。さらに、制御部１２０は、その２つの代表マークの認識された位置と、位置データにより示される各対象ブロックのブロックマークの相対位置とに基づいて、その各対象ブロックマークのユニット座標系における位置を算出する（ステップＳ２１２）。これにより全ての対象ブロックのブロックマークの位置が特定される。

このように本実施の形態では、最上流ユニットにおいて、バッドブロックを除く各ブロック基板のブロックマークｒｍの位置が認識され、そのブロックマークｒｍの相対位置を示す位置データが生成されて送信される、つまり、信頼性の低いバッドブロックに印されたブロックマークｒｍの位置はその位置データに影響を与えないため、位置データの信頼性を高めることができる。さらに、その位置データが下流ユニットに送信されることにより、その下流ユニットは、代表マークとされるブロックマークｒｍの実際の位置、つまり、その下流ユニットのユニット座標系における位置さえ認識すれば、その認識された位置と位置データの示す相対位置とを用いて、他のブロックマークｒｍのそのユニット座標系における位置を簡単に導出することができる。その結果、下流ユニットは、基板３の全てのブロックマークｒｍのそのユニット座標系における位置をわざわざ認識することなく、部品実装ライン２００のラインタクトを短くすることができる。したがって、従来例のような全体認識マークが印された特別な基板でなくても、各ブロック基板にブロックマークｒｍが印されていれば、ラインタクトを短くすることができる。つまり、本実施の形態では、ラインタクトを短くするために使用可能な基板の汎用性および部品実装精度の信頼性を高めることができる。

以上、本発明に係る部品実装方法について、上記実施の形態を用いて説明したが、本発明は、これらに限定されるものではない。

例えば、上記実施の形態では、位置データ生成部１２４は、各対象ブロックのブロックマークｒｍの相対位置を示す位置データを生成したが、各対象ブロックのブロックマークｒｍのユニット座標系における位置を示す位置データ、つまり、位置認識部１２３によって認識された位置を明示的に示す位置データを生成してもよい。この場合、最上流ユニットの制御部１２０は、相対位置の算出に利用される代表マークの選択を行わない。

また、上記実施の形態では、最上流ユニットの制御部１２０と下流ユニットの制御部１２０は、それぞれ同一の方法で、つまり、互いの間の距離が最も長い２つのブロックマークｒｍを代表マークとして選択したが、最上流ユニットの制御部１２０が自らによって選択された代表マークを下流ユニットの制御部１２０に通知してもよい。これにより、下流ユニットの制御部１２０は、全ての対象ブロックのブロックマークｒｍの中から２つの代表マークを選択するための計算処理を省くことができる。

また、上記実施の形態では、制御部１２０は、バッドマーク用ポイントにバッドマークｂｍが印されているときに、そのバッドマーク用ポイントに対応するブロック基板がバッドブロックであると判断したが、逆に、バッドマーク用ポイントにバッドマークｂｍが印されていないときに、そのバッドマーク用ポイントに対応するブロック基板がバッドブロックであると判断してもよい。

さらに、上記実施の形態では、最上流ユニットの制御部１２０と下流ユニットの制御部１２０はそれぞれ、バッドマークｂｍの有無を認識してバッドブロックの特定を行ったが、最上流ユニットの制御部１２０だけが上述のような認識と特定を行い、下流ユニットの制御部１２０は、その最上流ユニットの制御部１２０の特定結果を利用してもよい。つまり、最上流ユニットの制御部１２０は、バッドブロックの特定結果を下流ユニットの制御部１２０に通知する。これにより、下流ユニットの制御部１２０は、バッドブロックを特定するためのバッドマークｂｍの認識処理を省くことができる。

また、上記実施の形態では、ブロックマークｒｍを円形に形成したが、四角形や三角形、十字状に形成してもよい。

また、上記実施の形態では、図５に示すように、各実装ユニットのそれぞれに、制御部１２０や部品実装データ記憶部１２６を備えたが、それらを部品実装機１００に１つずつ備えても良い。この場合、例えば、制御部１２０は、実装ユニット１００ａにおける制御と、実装ユニット１００ｂにおける制御とを行う。

また、上記実施の形態では、最上流ユニットは全ての対象ブロックのブロックマークｒｍの位置を認識したが、一部の対象ブロックのブロックマークｒｍの位置だけを認識してもよい。例えば、最上流ユニットは、図４に示す基板３の全ての対象ブロック３ｂ，３ｄ〜３ｆのブロックマークｒｍの位置を認識することなく、対象ブロック３ｂ，３ｄのブロックマークｒｍの位置のみを認識する。そして、その最上流ユニットおよびその下流側の実装ユニット、つまり、最上流にある部品実装機１００の実装ユニット１００ａ，１００ｂは、対象ブロック３ｂ，３ｄに対してのみ部品を実装する。残りの対象ブロック３ｅ，３ｆに対しては、最上流から２番目にある部品実装機１００の実装ユニット１００ａが最上流ユニットとなる。つまり、この最上流ユニットは、対象ブロック３ｅ，３ｆのブロックマークｒｍの位置のみを認識する。そして、最上流にある部品実装機１００以外の部品実装機１００は、対象ブロック３ｅ，３ｆに対して部品を実装する。

本発明の部品実装方法は、使用可能な基板の汎用性および部品実装精度の信頼性を高めることができるという効果を奏し、例えば、電子部品を多面取基板に実装する複数の部品実装機から構成される部品実装ラインなどに適用することができる。

本発明の実施の形態における部品実装方法により部品を基板に実装する部品実装ラインの斜視図である。 同上の部品実装ラインにおける２台の部品実装機の上面透視図である。 同上の部品実装機の側面透視図である。 同上の基板の上面図である。 同上の実装ユニットの制御系の構成図である。 同上の制御部の動作を説明するための説明図である。 同上の位置データにより示されるブロックマークの相対位置の一例を説明するための図である。 同上の部品実装ラインの動作を示すシーケンス図である。 同上の実装ユニットがブロックマークの位置を特定する動作を詳細に示すフローチャートである。

符号の説明

３ 基板
３ａ〜３ｆ ブロック基板
１００ 部品実装機
１００ａ，１００ｂ 実装ユニット
１０４ａ 搬入口
１０４ｂ 搬出口
１０５ 搬送路
１０６ 基台
１１０ 移載ヘッド
１１１ ノズル
１２０ 制御部
１２１ 部品認識カメラ
１２２ 基板認識カメラ
１２３ 位置認識部
１２４ 位置データ生成部
１２５ モータ制御部
１３０ 供給部
２００ 部品実装ライン

Claims (1)

1. 複数のブロック基板を配列して構成される母基板に対して、第１の部品実装機および第２の部品実装機が順に部品を実装する部品実装方法であって、
   前記第１の部品実装機では、
   前記母基板に含まれる複数のブロック基板のうち、実装対象とされないブロック基板をバッドブロックとして特定する第１のバッドブロック特定ステップと、
   前記バッドブロックを除く各ブロック基板に形成されたブロックマークから何れかを代表マークとして選択する選択ステップと、
   前記バッドブロックを除く各ブロック基板のそれぞれに形成されたブロックマークの、予め定められた座標系における位置を認識する第１の位置認識ステップと、
   前記第１の位置認識ステップでの認識結果に基づいて、前記代表マークを基準とした前記複数の前記ブロックマークの位置を示す位置データを生成するデータ生成ステップと、
   前記バッドブロックを除く各ブロック基板に対して、当該ブロック基板に形成されたブロックマークの前記座標系における位置に応じた実装位置を特定し、前記実装位置に部品を実装する第１の実装ステップと、
   前記第２の部品実装機に対して前記位置データを送信するデータ送信ステップとを含み、
   前記第２の部品実装機では、
   前記母基板に含まれる複数のブロック基板のうち、実装対象とされないブロック基板をバッドブロックとして特定する第２のバッドブロック特定ステップと、
   予め定められた座標系における前記代表マークの位置のみを認識する第２の位置認識ステップと、
   前記データ送信ステップで送信された位置データを取得するデータ取得ステップと、
   前記第２の位置認識ステップで認識された代表マークの位置と、前記位置データにより示される前記代表マークを基準とした前記複数のブロックマークの位置とに基づいて、前記複数のブロックマークの前記座標系における位置を導出する位置導出ステップと、
   前記バッドブロックを除く各ブロック基板に対して、当該ブロック基板に形成されたブロックマークの前記座標系における位置に応じた実装位置を特定し、前記実装位置に部品を実装する第２の実装ステップとを含み、
   前記選択ステップでは、
   前記複数のブロックマークの中から、互いの間の距離が最も長い２つのブロックマークを前記代表マークとして選択する
   ことを特徴とする部品実装方法。

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