JP4651581B2 - 部品実装方法 - Google Patents

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本発明は、例えば電子部品などの部品を基板に実装する部品実装方法に関する。
従来より、複数の部品実装機に基板を流し、各部品実装機がその基板に部品を実装する部品実装方法が知られている。
複数の部品実装機は、それぞれ一列に配列されて部品実装ラインを構成している。部品実装機は、上流側の部品実装機から基板を受け取り、その基板に予め定められた部品を実装し、部品が実装された基板を下流側の部品実装機に受け渡す。
このような部品実装機では、いわゆる多面取基板が用いられることがある。多面取基板は、複数のブロック基板を配列して構成されており、各ブロック基板には、そのブロック基板の位置を部品実装機に認識させるためのブロックマークが印されている。
部品実装機は、上流側の部品実装機から多面取基板を受け取ると、その多面取基板に含まれる各ブロック基板に印された全てのブロックマークの位置を認識する。そして、部品実装機は、その認識結果に基づいてブロック基板ごとに部品の実装されるべき位置を特定し、その位置に部品を実装する。
ところが、部品実装ラインの全ての部品実装機が、上述のような全てのブロック基板のブロックマークを認識していると、ラインタクトが長くなってしまう。
そこで、このようなラインタクトを短くするような部品実装方法が提案されている(例えば、特許文献1参照)。
上記特許文献1の部品実装方法では、最上流の部品実装機は、多面取基板に印された2つの全体認識マークの位置と、全てのブロック基板のブロックマークの位置とを認識する。そして、最上流の部品実装機は、その全体認識マークを基準とした各ブロックマークの相対位置を示す相対位置データを生成して下流側の部品実装機に送信する。一方、下流側の部品実装機は、多面取基板の2つの全体認識マークの位置だけを認識し、上流側の部品実装機から相対位置データを取得する。そして、その下流側の部品実装機は、2つの全体認識マークの位置と、相対位置データにより示される各ブロックマークの相対位置とに基づいて、各ブロックマークの位置を導出する。その結果、下流側の部品実装機では、相対位置データを利用することで、ブロックマークの位置の認識に要する時間を省くことができ、ラインタクトを短くすることができる。
特開2001−237599号公報
しかしながら、上記特許文献1の部品実装方法では、全体認識マークが印された特別な基板が必要であって汎用性に乏しいという問題がある。
つまり、上述のようにラインタクトを短くするためには、全体認識マークが印された特別な基板が必要であるが、このような特別な基板は広く一般に生産されていない。また、部品実装の生産業において、全体認識マークが印されていない基板の利用が強く要請されている。さらに、最近では、複数の分割されたブロック基板をキャリア基板上に載置し、そのキャリア基板を部品実装ラインに流すことが増えている。この場合には、全体認識マークなどはキャリア基板に印されておらず、上記特許文献1の部品実装方法を使用することができない。
ところで、上記特許文献1の部品実装方法において、全てのブロック基板に印されたブロックマークのうちの何れか2つを、上記全体認識マークの代わりに用いることが考えられる。しかし、どのようなブロックマークであっても上記全体認識マークの代わりに用いることができるとは限らない。例えば、部品が実装されるべきではないブロック基板(いわゆるバッドブロック)に印されたブロックマークなどは、その位置の信頼性が低い。したがって、そのようなバッドブロックのブロックマークの位置を基準とした各ブロックマークの相対位置を示す相対位置データが生成され、その相対位置データを用いて部品実装が行われれば、部品実装精度の信頼性が低下してしまう虞がある。
そこで、本発明は、かかる問題に鑑みてなされたものであって、使用可能な基板の汎用性および部品実装精度の信頼性を高めた部品実装方法を提供することを目的とする。
上記目的を達成するために、本発明に係る部品実装方法は、複数のブロック基板を配列して構成される母基板に対して、第1の部品実装機および第2の部品実装機が順に部品を実装する部品実装方法であって、前記第1の部品実装機では、前記母基板に含まれる複数のブロック基板のうち、実装対象とされないブロック基板をバッドブロックとして特定する第1のバッドブロック特定ステップと、前記バッドブロックを除く各ブロック基板に形成されたブロックマークから何れかを代表マークとして選択する選択ステップと、前記バッドブロックを除く各ブロック基板のそれぞれに形成されたブロックマークの、予め定められた座標系における位置を認識する第1の位置認識ステップと、前記第1の位置認識ステップでの認識結果に基づいて、前記代表マークを基準とした前記複数の前記ブロックマークの位置を示す位置データを生成するデータ生成ステップと、前記バッドブロックを除く各ブロック基板に対して、当該ブロック基板に形成されたブロックマークの前記座標系における位置に応じた実装位置を特定し、前記実装位置に部品を実装する第1の実装ステップと、前記第2の部品実装機に対して前記位置データを送信するデータ送信ステップとを含み、前記第2の部品実装機では、前記母基板に含まれる複数のブロック基板のうち、実装対象とされないブロック基板をバッドブロックとして特定する第2のバッドブロック特定ステップと、予め定められた座標系における前記代表マークの位置のみを認識する第2の位置認識ステップと、前記データ送信ステップで送信された位置データを取得するデータ取得ステップと、前記第2の位置認識ステップで認識された代表マークの位置と、前記位置データにより示される前記代表マークを基準とした前記複数のブロックマークの位置とに基づいて、前記複数のブロックマークの前記座標系における位置を導出する位置導出ステップと、前記バッドブロックを除く各ブロック基板に対して、当該ブロック基板に形成されたブロックマークの前記座標系における位置に応じた実装位置を特定し、前記実装位置に部品を実装する第2の実装ステップとを含むことを特徴とする。
また、上記目的を達成するために、本発明に係る部品実装方法は、複数のブロック基板を配列して構成される母基板に対して部品を実装する部品実装方法であって、前記母基板に含まれる複数のブロック基板のうち、実装対象とされないブロック基板をバッドブロックとして特定するバッドブロック特定ステップと、前記バッドブロックを除く各ブロック基板のそれぞれに形成されたブロックマークの、予め定められた座標系における位置を認識する位置認識ステップと、前記位置認識ステップでの認識結果に基づいて、複数の前記ブロックマークの位置を示す位置データを生成するデータ生成ステップと、前記バッドブロックを除く各ブロック基板に対して、当該ブロック基板に形成されたブロックマークの前記座標系における位置に応じた実装位置を特定し、前記実装位置に部品を実装する実装ステップと、前記部品が実装された母基板の搬出先とされる機器に対して、前記位置データを送信するデータ送信ステップとを含むことを特徴とする。
これにより、例えば、部品実装ラインを構成する最上流の部品実装機では、バッドブロックを除く各ブロック基板のブロックマークの位置が認識され、そのブロックマークの位置を示す位置データが生成されて送信される、つまり、信頼性の低いバッドブロックに印されたブロックマークの位置はその位置データに影響を与えないため、位置データの信頼性を高めることができる。さらに、その位置データが下流側の部品実装機に送信されることにより、その下流側の部品実装機は、その位置データに示される何れのブロックマークの位置を基準にしても、その基準とされるブロックマークの実際の位置、つまり、その下流側部品実装機に固有の座標系における位置さえ認識すれば、その認識された位置と位置データの示す位置とを用いて、他のブロックマークのその座標系における位置を導出することができる。その結果、下流側の部品実装機は、母基板の全てのブロックマークのその座標系における位置をわざわざ認識することなく、部品実装ラインのラインタクトを短くすることができる。したがって、従来例のような全体認識マークが印された特別な基板でなくても、各ブロック基板にブロックマークが印されていれば、ラインタクトを短くすることができる。つまり、本発明では、ラインタクトを短くするために使用可能な基板の汎用性および部品実装精度の信頼性を高めることができる。
また、前記部品実装方法は、さらに、前記複数のブロックマークから何れかを代表マークとして選択する選択ステップを含み、前記データ生成ステップでは、前記代表マークを基準とした前記複数のブロックマークの相対位置を示す前記位置データを生成することを特徴としてもよい。
これにより、位置データには、代表マークを基準とした複数のブロックマークの相対位置が示されているため、その位置データを取得した下流側の部品実装機は、その代表マークの実際の位置、つまり、その部品実装機に固有の座標系における位置さえ認識すれば、その認識された位置と位置データの示す相対位置とを用いて、他のブロックマークのその座標系における位置を簡単に導出することができる。
また、前記データ生成ステップでは、前記複数のブロックマークの前記母基板上でのマーク位置を示すマークデータから、前記各ブロックマークのマーク位置を読み出し、前記ブロックマークごとに、前記位置認識ステップで認識された位置と前記マーク位置との差分を示す前記位置データを生成することを特徴としてもよい。
これにより、各部品実装機が共通のマークデータを保持していれば、位置データを取得した下流側の部品実装機は、自らが保持するマークデータに示される各マーク位置を、その位置データを用いて補正し、その部品実装機に固有の座標系における位置に変換することができる。その結果、下流側の部品実装機は、母基板の全てのブロックマークのその座標系における位置をわざわざ認識することなく、部品実装ラインのラインタクトを短くすることができる。
また、前記データ生成ステップでは、前記位置認識ステップで認識された前記複数のブロックマークの前記座標系における位置を示す前記位置データを生成することを特徴としてもよい。
これにより、例えば、上流側の部品実装機に固有の座標系において、複数のブロックマークの位置が認識され、位置データには、複数のブロックマークのその座標系における位置が示されているため、その位置データを取得した下流側の部品実装機は、何れかのブロックマークの実際の位置、つまり、下流側の部品実装機に固有の座標系における位置さえ認識すれば、その認識された位置と、位置データの示す上流側部品実装機の座標系における位置とを用いて、他のブロックマークの下流側部品実装機の座標系における位置を導出することができる。
また、前記選択ステップでは、前記複数のブロックマークの中から、互いの間の距離が最も長い2つのブロックマークを前記代表マークとして選択することを特徴としてもよい。
これにより、互いの距離が最も離れた2つのブロックマークが代表マークとして選択され、その代表マークを基準とした複数のブロックマークの相対位置を示す位置データが生成されるため、その相対位置の信頼性、つまり位置データの信頼性をさらに高めることができる。
また、本発明に係る部品実装方法は、複数のブロック基板を配列して構成される母基板に対して部品を実装する部品実装方法であって、前記母基板に含まれる複数のブロック基板のうち、実装対象とされないブロック基板をバッドブロックとして特定するバッドブロック特定ステップと、前記バッドブロックを除く各ブロック基板に形成されたブロックマークから何れかを代表マークとして選択する選択ステップと、予め定められた座標系における前記代表マークの位置を認識する位置認識ステップと、複数の前記ブロックマークの位置を示す位置データを取得するデータ取得ステップと、前記位置認識ステップで認識された代表マークの位置および前記位置データにより示される前記複数のブロックマークの位置に基づいて、前記複数のブロックマークの前記座標系における位置を導出する位置導出ステップと、前記バッドブロックを除く各ブロック基板に対して、当該ブロック基板に形成されたブロックマークの前記座標系における位置に応じた実装位置を特定し、前記実装位置に部品を実装する実装ステップとを含むことを特徴とする。
これにより、例えば、下流側の部品実装機が上流側の部品実装機から位置データを取得すると、その下流側の部品実装機では、バッドブロックを除くブロック基板のブロックマークの位置が代表マークの位置として認識されて、その結果、複数のブロックマークの実際の位置が導出されるため、導出される複数のブロックマークの実際の位置、つまり、その下流側の部品実装機に固有の座標系における位置の信頼性を高めることができる。したがって、部品実装精度の信頼性を高めることができる。さらに、従来例のような全体認識マークが印された特別な基板でなくても、各ブロック基板にブロックマークが印されていれば、ラインタクトを短くすることができる。つまり、本発明では、ラインタクトを短くするために使用可能な基板の汎用性および部品実装精度の信頼性を高めることができる。
なお、本発明は、このような部品実装方法として実現することができるだけでなく、その方法を用いて部品実装を行う部品実装機やプログラム、そのプログラムを格納する記憶媒体としても実現することができる。
本発明の部品実装方法は、使用可能な基板の汎用性および部品実装精度の信頼性を高めることができるという作用効果を奏する。
以下、本発明の実施の形態における部品実装方法について図面を参照しながら説明する。
図1は、本発明の実施の形態における部品実装方法により部品を基板に実装する部品実装ラインの斜視図である。
本実施の形態における部品実装ライン200は、使用可能な基板の汎用性および部品実装精度の信頼性を高めることができるものであって、図1に示すように例えば3台の部品実装機100を一列に配列して構成されている。
部品実装ライン200を構成する各部品実装機100は、それぞれ略同一の構成を有する。すなわち、部品実装機100は、搬入口104aから挿入された基板3を部品実装機100内で搬送して搬出口(図示せず)から搬出するための2本のレールを具備する搬送路105と、実装される部品を供給する4つの供給部130と、各供給部130から供給される部品を吸着して移動し、搬送路105上の所定位置に配置された基板3に対してその部品を実装する4つの移載ヘッド(図示せず)とを備えている。
図2は、部品実装ライン200における2台の部品実装機100の上面透視図である。
搬送路105は、部品実装機100に備えられた基台106上に配設されている。各部品実装機100は、それぞれの搬送路105が直線状に連結されるように配列されている。そして、各部品実装機100に備えられた搬送駆動機構は、連結された複数の搬送路105に沿って基板3を移動させる。その結果、部品実装ライン200の上流側の部品実装機100から下流側の部品実装機100へ基板3が搬送される。
ここで、部品実装ライン200において部品実装機100の配列方向をX軸方向とし、X軸方向および鉛直方向に垂直な方向をY軸方向とする。
また、部品実装機100は、基板3に対して部品を実装する略同一の機能を有する2つの実装ユニット100a,100bを備えている。つまり、実装ユニット100a,100bはそれぞれ、搬送路105を挟む位置に配設される2つの供給部130と、各供給部130から供給される部品を吸着して移動し、その部品を基板3に実装する2つの移載ヘッドとを備えている。なお、実装ユニット100aは、部品実装機100の搬入口104a側にあり、実装ユニット100bは、部品実装機100の搬出口104b側にある。したがって、部品実装機100は、2つの実装ユニット100a,100bをそれぞれ小さな部品実装機として有する小さな部品実装ラインとして構成さている。
基板3は、搬入口104aから部品実装機100内に挿入されると、搬送路105上に沿って搬送され、実装ユニット100aの実装ステージSTで停止する。そして、実装ユニット100aは、このように実装ステージSTで停止された基板3に対して部品を実装する。部品が実装された基板3は、その実装ステージSTから搬送路105に沿ってさらに下流側に搬送され、実装ユニット100bの実装ステージSTで停止する。そして、実装ユニット100bは、このように実装ステージSTで停止された基板3に対して部品を実装する。部品が実装された基板3は、その実装ステージSTから搬送路105に沿ってさらに下流側に搬送され、部品実装機100の搬出口104bから部品実装機100外へ搬出される。
このように部品実装機100から搬出された基板3は、その部品実装機100に対して下流側にある他の部品実装機100内に搬入され、その基板3に対して上述のような搬送と部品実装とが行われる。
その結果、部品実装ライン200では、基板3は、上流側から下流側に6つの実装ユニット100a,100bを経て搬送され、各実装ユニット100a,100bの実装ステージSTにおいて部品実装作業を受ける。
図3は、部品実装機100の側面透視図である。
各移載ヘッド110は、供給部130ごとに1つずつ配設されており、それぞれ独立したXYテーブル機構によって移動する。また、移載ヘッド110は、供給部130から供給される部品を吸着するノズル111と、基板3を撮像する基板認識カメラ122とを備えている。ここで、ノズル111は、ノズル111用の駆動機構による駆動に基づいて、鉛直方向に移動(上下動)するとともに、鉛直方向に沿ったノズル111の軸(Z軸)を中心にして回動する。
このような移載ヘッド110は、上述のXYテーブル機構の駆動によって、実装ステージSTに停止されている基板3上を移動し、基板認識カメラ122にその基板3のブロックマークを撮像させる。このようなブロックマークの撮像によって、そのブロックマークの実際の位置、つまり、その基板3を保持している実装ユニットに固有の座標系(以下、ユニット座標系という)におけるそのブロックマークの位置が認識され、その位置が特定される。
さらに、移載ヘッド110は、上述のXYテーブル機構による駆動によって移動し、供給部130から供給される部品をノズル111に吸着させる。そして、移載ヘッド110は、部品認識カメラ121上を通過して、その部品認識カメラ121に対して、ノズル111に吸着されている部品を撮像させる。このような部品の撮像によって、その部品の位置ずれが検出される。なお、部品認識カメラ121は、各供給部130と搬送路105の間に、鉛直上方を撮像し得るように配設されている。
移載ヘッド110は、上述のように特定された基板3のブロックマークの位置と、上述のように検出された位置ずれとに基づいて、ノズル111に吸着されている部品が実装されるべき位置まで移動し、さらにノズル111を回動および上下動させてその部品を基板3に実装する。その結果、ノズル111に吸着された部品の位置が補正され、実装されるべき正確な位置に正確な向きで部品が基板3に実装される。
また、各実装ユニット100a,100bでは、一方の移載ヘッド110が部品を基板3に実装している間に、他方の移載ヘッド110が供給部130の部品を吸着し、逆に、一方の移載ヘッド110が供給部130の部品を吸着している間に、他方の移載ヘッド110が部品を基板3に実装する。つまり、各実装ユニット100a,100bは、1つの基板3に対して2つの移載ヘッド110による実装と吸着とが交互に行われるように、所謂交互打ちを行うように構成されている。
図4は、基板3の上面図である。
基板3は、所謂多面取基板(母基板)として構成されており、例えば6つのブロック基板(単位基板)3a〜3fを配列して構成されている。各ブロック基板3a〜3fは同一品種であってもよく、それぞれ異なる品種であってもよい。
また、このような基板3には、その基板3の中の何れかのブロック基板がバッドブロックであることを示すバッドマークbmが印される場合がある。ここで、バッドブロックとは、部品が実装されるべきでないブロック基板である。バッドマークbmが印される位置は、各ブロック基板に対応して予め定められている。なお、基板3に含まれるブロック基板のうちバッドブロック以外の、部品が実装されるべきブロック基板を、以下、対象ブロックという。
例えば、図4中において基板3の左上隅の位置(1番目の位置)にバッドマークbmが印されていれば、その1番目のバッドマークbmは、ブロック基板3aがバッドブロックであることを示す。また、その左上隅の位置から右に向かって2番目の位置にバッドマークbmが印されていれば、その2番目のバッドマークbmは、ブロック基板3bがバッドブロックであることを示す。同様に、3番目のバッドマークbmは、ブロック基板3cがバッドブロックであることを示し、4番目のバッドマークbmは、ブロック基板3dがバッドブロックであることを示し、5番目のバッドマークbmは、ブロック基板3eがバッドブロックであることを示し、6番目のバッドマークbmは、ブロック基板3fがバッドブロックであることを示す。
また、基板3の各ブロック基板3a〜3fには、2つのブロックマークrmが予め印されている。2つのブロックマークrmは、例えば円形に形成されており、ブロック基板の対角位置に印されている。
このような基板3が部品実装ライン200に搬入されると、各実装ユニット100a,100bは、上述のような各位置にバッドマークbmが印されているか否かを基板認識カメラ122の撮像結果に基づいて認識する。そして、各実装ユニット100a,100bは、何れの位置にもバッドマークbmが印されていなければ、実装すべき部品やその実装点(基板3上において部品が実装されるべき位置)を示す予め設定された部品実装データなどに基づいて、その基板3の全てのブロック基板3a〜3fに対して部品を実装する。一方、何れかの位置にバッドマークbmが印されていれば、各部品実装機100は、そのバッドマークbmに対応するブロック基板に対して部品を実装せず、他のブロック基板に対してのみ部品を実装する。
また、各実装ユニット100a,100bは、ブロック基板に対して部品を実装するときには、事前に、そのブロック基板の2つのブロックマークrmのユニット座標系における位置を特定しておく。
ここで、部品実装ライン200において、最上流の部品実装機100の実装ユニット100a(以下、最上流ユニットという)と、他の下流側の実装ユニット(以下、下流ユニットという)とでは、ブロックマークrmのユニット座標系における位置の特定方法が異なる。
最上流ユニットは、基板3に含まれるバッドブロック以外の全てのブロック基板、つまり全ての対象ブロックのブロックマークrmのユニット座標系における位置を認識する(検出する)ことによって、その位置を特定する。つまり、最上流ユニットは、実装ステージSTに載置された基板3の全ての対象ブロックのブロックマークrmを基板認識カメラ122で撮像する。そして、最上流ユニットは、その撮像結果に基づいて各ブロックマークrmのユニット座標系における位置を認識する。その結果、対象ブロックごとに2つのブロックマークrmの位置が特定される。なお、各実装ユニットは、各ブロック基板3a〜3fに印されているブロックマークrmのユニット座標系における位置を示すデータを予め保持しており、そのデータの示す位置に基板認識カメラ122を移動させてそのブロックマークrmを基板認識カメラ122に撮像させる。その撮像結果からブロックマークrmの正確な位置が認識されるのである。
さらに、最上流ユニットは、上述のように認識されたブロックマークrmから、互いの距離が最も離れた2つのブロックマークrmを代表マークとして選択する。そして、その最上流ユニットは、2つの代表マークを基準とした全ての対象ブロックのブロックマークrmの相対位置を示す位置データを生成する。このように生成された位置データは、最上流ユニットから下流ユニットに送信され、その下流ユニットからさらに下流側にある他の下流ユニットに送信される。
下流ユニットは、基板3に含まれる全ての対象ブロックのブロックマークrmから、互いの距離が最も離れた2つのブロックマークrmを代表マークとして選択する。下流ユニットは、その2つの代表マークのみを基板認識カメラ122で撮像する。そして、下流ユニットは、その撮像結果に基づいて2つの代表マークのユニット座標系における位置のみを認識する(検出する)。その結果、全ての対象ブロックのブロックマークrmのうち、代表マークとして選択された2つのブロックマークrmのユニット座標系における位置が特定される。
さらに、下流ユニットは、上流の実装ユニットから上述の位置データを取得する。そして、下流ユニットは、その位置データにより示される相対位置と、上述のように認識された代表マークのユニット座標系における位置とに基づいて、代表マーク以外のブロックマークrmのユニット座標系における位置を特定する。
図5は、実装ユニット100a,100bの制御系の構成図である。
実装ユニット100a,100bはそれぞれ、制御部120、位置認識部123、基板認識カメラ122、部品認識カメラ121、位置データ生成部124、モータ制御部125、X軸モータ125a、Y軸モータ125b、Z軸モータ125c、θ軸モータ125d、搬送駆動機構125e、部品実装データ記憶部126、認識結果記憶部127、位置データ記憶部128、およびプログラム記憶部129を備える。なお、本実施の形態では、制御部120がバッドブロック特定手段、データ送信手段、選択手段、データ取得手段、および位置導出手段として構成されている。さらに、位置認識部123は位置認識手段として構成され、位置データ生成部124はデータ生成手段として構成されている。さらに、本実施の形態では、制御部120、モータ制御部125、X軸モータ125a、Y軸モータ125b、Z軸モータ125c、θ軸モータ125d、および移載ヘッド110が実装手段として構成されている。
基板認識カメラ122は、上述のバッドマークbmおよびブロックマークrmを撮像する。部品認識カメラ121は、ノズル111に吸着された部品を撮像する。
X軸モータ125aおよびY軸モータ125bは、上述のXYテーブル機構に備えられている。つまり、X軸モータ125aは、駆動することにより移載ヘッド110をX軸方向に移動させ、Y軸モータ125bは、駆動することにより移載ヘッド110をY軸方向に移動させる。
Z軸モータ125cおよびθ軸モータ125dは、上述のノズル用の駆動機構に備えられている。つまり、Z軸モータ125cは、駆動することにより移載ヘッド110のノズル111を鉛直方向(Z軸方向)に移動させ、θ軸モータ125dは、駆動することによりZ軸を中心にノズル111を回動させる。
モータ制御部125は、制御部120からの指示に基づいて、X軸モータ125a、Y軸モータ125b、Z軸モータ125cおよびθ軸モータ125dを駆動させる。
搬送駆動機構125eは、搬送路105上に載置された基板3を、その搬送路105に沿って移動させる。つまり、この搬送駆動機構125eの駆動によって、基板3は搬送路105に沿って実装ステージSTに搬入され、さらにその実装ステージSTから搬送路105に沿って搬出される。
位置認識部123は、基板認識カメラ122によるブロックマークrmの撮像結果に基づいて、そのブロックマークrmのユニット座標系における位置を認識する。さらに、位置認識部123は、部品認識カメラ121による部品の撮像結果に基づいて、その部品の位置ずれを認識する、つまり位置ずれの方向やずれ幅などを検出する。
部品実装データ記憶部126は、上述の部品実装データを予め記憶している。この部品実装データは、基板3の各ブロック基板3a〜3fに対して実装すべき部品の名称や、その部品の実装点を示す。なお、この実装点は、ブロック基板ごとに、部品が実装されるべき位置を、そのブロック基板の2つのブロックマークrmを基準とした相対位置、つまりブロック基板に固有の座標系(基板座標系)における位置として示す。
プログラム記憶部129は、制御部120が動作するためのプログラムを予め記憶している。
認識結果記憶部127は、位置認識部123により認識されたブロックマークrmのユニット座標系における位置と、部品の位置ずれとを記憶するための領域を有する。
位置データ生成部124は、認識結果記憶部127に記憶されているブロックマークrmのユニット座標系における位置を用いて上述の位置データを生成する。即ち、位置データ生成部124は、制御部120によって選択された2つの代表マークrmを基準とする対象ブロックのブロックマークrmの相対位置を算出する。そして、位置データ生成部124は、算出された相対位置を示す位置データを生成して、その位置データを位置データ記憶部128に格納する。
位置データ記憶部128は、上述の位置データを記憶するための領域を有する。
制御部120は、プログラム記憶部129に記憶されているプログラムを読み出して、そのプログラムに従って位置認識部123、基板認識カメラ122、部品認識カメラ121、位置データ生成部124、モータ制御部125、および搬送駆動機構125eを制御する。
また、本実施の形態における制御部120は、基板認識カメラ122の撮像結果に基づいて、基板3に含まれる複数のブロック基板の中からバッドブロックを特定する。さらに、制御部120は、そのバッドブロックを除く全てのブロック基板、即ち全ての対象ブロックに印されたブロックマークrmの中から2つの代表マークを選択する。
図6は、制御部120の動作を説明するための説明図である。
まず、制御部120は、モータ制御部125に指示してX軸モータ125aおよびY軸モータ125bなどを駆動させることにより、移載ヘッド110に備えられた基板認識カメラ122を、バッドマークbmが印されるように割り当てられた基板3の複数のポイント(バッドマーク用ポイント)上に順に配置する。
例えば、バッドマーク用ポイントは、図6に示すように、ユニット座標系において、(X,Y)=(1,9)、(2,9)、(3,9)、(4,9)、(5,9)、(6,9)に設定されている。なお、このようなバッドマーク用ポイントのXY座標を示すデータは予め制御部120に保持されている。
そして、制御部120は、基板認識カメラ122にこれらのバッドマーク用ポイントを撮像させ、そのバッドマーク用ポイントにバッドマークbmが印されているか否かを判別する。その結果、バッドマークbmが印されていれば、制御部120は、そのバッドマークbmが印されたバッドマーク用ポイントに対応するブロック基板がバッドブロックであると判断する。例えば、バッドマークbmは、図6に示すように、バッドマーク用ポイント(X,Y)=(1,9)、(3,9)に印されているため、制御部120は、バッドマーク用ポイント(X,Y)=(1,9)に対応するブロック基板3aと、バッドマーク用ポイント(X,Y)=(3,9)に対応するブロック基板3cとがバッドブロックであると判断する。さらに、制御部120は、基板3に含まれる全てのブロック基板3a〜3fのうち、バッドブロック3a,3cを除くブロック基板3b,3d〜3fが対象ブロックであると判断する。
このように制御部120は、基板3に含まれる全てのブロック基板3a〜3fの中から、バッドブロック3a,3cと対象ブロック3b,3d〜3fを特定する。
次に、制御部120は、特定された対象ブロック3b,3d〜3fに印されたブロックマークrmの中から2つの代表マークを選択する。このとき、制御部120は、互いの距離が最も離れた2つのブロックマークrmを代表マークとして選択する。
例えば、全てのブロック基板3a〜3fのブロックマークrmは、図6に示すように、ユニット座標系において、(X,Y)=(1,4)、(1,8)、(4,1)、(4,5)、(5,4)、(5,8)、(8,1)、(8,5)、(9,4)、(9,8)、(12,1)、(12,5)に設定されている。なお、このようなブロックマークrmのXY座標を示すデータは予め制御部120に保持されている。
そして、制御部120は、対象ブロックのブロックマークrm(X,Y)=(1,4)、(4,1)、(5,4)、(8,1)、(9,4)、(9,8)、(12,1)、(12,5)から、互いの距離が最も離れた2つの代表マークを選択する。つまり、制御部120は、(Y−X)が最大のブロックマークrmと、(Y−X)が最小のブロックマークrmとを代表マークとして選択する。例えば、制御部120は、ブロックマークrm(X,Y)=(1,4)(Y−X=3)と、ブロックマークrm(X,Y)=(12,1)(Y−X=−11)とを代表マークとして選択する。
また、制御部120は、最上流ユニットに備えられていれば、つまり、上流側の実装ユニットから位置データを取得していなければ、対象ブロック3b,3d〜3fに印されたブロックマークrmのユニット座標系における実際の位置を位置認識部123に認識させる。これにより、全ての対象ブロック3b,3d〜3fのブロックマークrmの実際の位置が特定される。具体的に、制御部120は、モータ制御部125に指示してX軸モータ125aおよびY軸モータ125bなどを駆動させることにより、移載ヘッド110に備えられた基板認識カメラ122を、対象ブロック3b,3d〜3fのブロックマークrm(X,Y)=(1,4)、(4,1)、(5,4)、(8,1)、(9,4)、(9,8)、(12,1)、(12,5)上に順に配置する。そして、制御部120は、基板認識カメラ122にこれらのブロックマークrmを撮像させ、これらのブロックマークrmのユニット座標系における実際の位置を位置認識部123に認識させる。位置認識部123は、ブロックマークrmのユニット座標系における実際の位置を認識すると、例えば、その位置(X,Y)=(1.01,3.99)、(4.01,0.99)などを認識結果記憶部127に格納する。
このように、全ての対象ブロック3b,3d〜3fのブロックマークrmのユニット座標系における位置が特定されて認識結果記憶部127に格納されると、制御部120は、その位置を参照して、移載ヘッド110に対して部品を基板3に実装させる。つまり、制御部120は、部品実装データ記憶部126に記憶されている部品実装データの示す部品を、その部品実装データの基板座標系で示される実装点に実装する。このとき、制御部120は、その基板座標系で示される実装点を、対象ブロックのブロックマークrmのユニット座標系における位置を参照して、ユニット座標系における位置に変換する。そして、制御部120は、モータ制御部125に指示してX軸モータ125aおよびY軸モータ125bなどを駆動させることにより、移載ヘッド110をそのユニット座標系における位置に移動させ、その位置に部品を実装させる。
一方、制御部120は、下流ユニットに備えられていれば、つまり、上流側の実装ユニットから位置データを取得していれば、代表マークrmのユニット座標系における実際の位置のみを位置認識部123に認識させる。具体的に、制御部120は、モータ制御部125に指示してX軸モータ125aおよびY軸モータ125bなどを駆動させることにより、移載ヘッド110に備えられた基板認識カメラ122を、代表マークrm(X,Y)=(1,4)、(12,1)上に順に配置する。そして、制御部120は、基板認識カメラ122にこれらの代表マークrmを撮像させ、これらの代表マークrmのユニット座標系における実際の位置を位置認識部123に認識させる。位置認識部123は、代表マークrmのユニット座標系における実際の位置を認識すると、例えば、その位置(X,Y)=(1.01,3.99)、(12.01,0.99)を認識結果記憶部127に格納する。
さらに、制御部120は、下流ユニットに備えられていれば、つまり、上流側の実装ユニットから位置データを取得していれば、その位置データの示す各対象ブロック3b,3d〜3fのブロックマークrmの相対位置と、上述のように認識された2つの代表マークrmのユニット座標系における位置とに基づいて、各対象ブロック3b,3d〜3fのブロックマークrmのユニット座標系における位置を算出する。これにより、全ての対象ブロック3b,3d〜3fのブロックマークrmのユニット座標系における位置が特定される。
このように、全ての対象ブロックのブロックマークrmのユニット座標系における位置が特定されると、制御部120は、上述のように、その位置を参照して、移載ヘッド110に対して部品を基板3に実装させる。
図7は、位置データにより示されるブロックマークrmの相対位置の一例を説明するための図である。
位置データ生成部124は、2つの代表マークrmを基準として構成される基板3上での座標系(基板座標系)を用い、認識結果記憶部127に格納されているユニット座標系での位置を、その基板座標系における各対象ブロックのブロックマークrmの位置に変換する。例えば、位置データ生成部124は、ブロックマークrmのユニット座標系における位置(X,Y)=(12,5)を、基板座標系における位置(X,Y)=(x1,y1)に変換する。このような変換により、2つの代表マークrmを基準とする対象ブロックのブロックマークrmの相対位置、つまり基板座標系における位置が算出される。
位置データ生成部124は、このように算出された各対象ブロックのブロックマークrmの相対位置が示されるように位置データを生成する。
なお、上述の例では、位置データは、各対象ブロックのブロックマークrmの基板座標系における位置を明示的に示したが、各対象ブロックのブロックマークrmのそれぞれの位置を、認識結果記憶部127に格納されているユニット座標系におけるブロックマークrmの位置と、基板座標系において予め定められたブロックマークrmの位置(マーク位置)との差分として示しても良い。このような各ブロックマークrmの基板座標系におけるマーク位置は、例えば部品実装データ(マークデータ)に、実装点の位置として含められており、全ての実装ユニットに共通に設定されている。その結果、このような位置データを取得した下流側の各実装ユニットは、自らが保持するマークデータから各マーク位置を読み出し、読み出した各マーク位置を、その位置データの示す差分を用いて補正する。これにより、下流側の各実装ユニットは、マークデータの示す各マーク位置を、その実装ユニットのユニット座標系における位置に変換することができる。その結果、下流側の実装ユニットは、基板3の全てのブロックマークrmのユニット座標系における位置をわざわざ認識することなく、部品実装ライン200のラインタクトを短くすることができる。
図8は、部品実装ライン200の動作を示すシーケンス図である。なお、図8では、最上流ユニットたる実装ユニットA(実装ユニット100a)と、その下流にある実装ユニットB(実装ユニット100b)と、さらにその下流にある実装ユニットC(実装ユニット100a)との動作を示す。
まず、実装ユニットAの制御部120は、搬送駆動機構125eを制御することによって基板3を搬入する(ステップS100)。つまり、制御部120は、搬送駆動機構125eを駆動させることにより、搬入口104aから挿入された基板3を、搬送路105に沿って実装ユニットA内の実装ステージSTに移動させる。
次に、実装ユニットAの制御部120は、実装ステージSTに載置された基板3における各対象ブロックのブロックマークの位置を特定する(ステップS102)。つまり、制御部120は、基板認識カメラ122を基板3における各対象ブロックの各ブロックマーク上付近に順に配置する。そして、制御部120は、その基板認識カメラ122にそれらのブロックマークを順に撮像させ、位置認識部123にそれらのブロックマークの位置を順に認識させる。このとき、位置認識部123は、認識されたブロックマークの位置を認識結果記憶部127に順に記憶させておく。
全ての対象ブロックのブロックマークの位置が認識されると、実装ユニットAの制御部120は、認識結果記憶部127に記憶されている各ブロックマークの位置に基づいて、位置データ生成部124に上述の位置データを生成させる(ステップS104)。つまり、位置データ生成部124は、全ての対象ブロックのブロックマークの中から2つのブロックマークを代表マークとして選択する。そして、位置データ生成部124は、その代表マークを基準とする各ブロックマークの相対位置を算出し、その相対位置を示す位置データを生成する。このように位置データが生成されると、位置データ生成部124は、その生成された位置データを位置データ記憶部128に格納する。
次に、実装ユニットAの制御部120は、部品実装データ記憶部126に記憶されている部品実装データに従って、モータ制御部125を制御することにより各部品を基板3に実装する(ステップS106)。
基板3に対する部品の実装が終了すると、実装ユニットAの制御部120は、搬送駆動機構125eを制御することによって基板3を実装ユニットBに搬出する(ステップS108)。さらに、制御部120は、位置データ記憶部128に格納されている位置データを実装ユニットBに送信する(ステップS110)。
実装ユニットBの制御部120は、搬送駆動機構125eを制御することによって、実装ユニットAから搬出された基板3を搬入する(ステップS112)。つまり、制御部120は、搬送駆動機構125eを駆動させることにより、実装ユニットAから搬出された基板3を、搬送路105に沿って実装ユニットB内の実装ステージSTに移動させる。
さらに、実装ユニットBの制御部120は、実装ユニットAから送信された位置データを受信して実装ユニットBの位置データ記憶部128に格納する(ステップS114)。
次に、実装ユニットBの制御部120は、実装ユニットB内の実装ステージSTに載置された基板3における各対象ブロックのブロックマークの位置を特定する(ステップS116)。つまり、制御部120は、全ての対象ブロックのブロックマークの中から2つのブロックマークを代表マークとして選択する。このとき、制御部120は、最上流ユニットで選択された代表マークと同一のブロックマークを選択する。そして、制御部120は、基板認識カメラ122を各代表マーク上付近に順に配置する。制御部120は、その基板認識カメラ122にそれらの代表マークを順に撮像させ、位置認識部123にそれらの代表マークの位置を順に認識させる。さらに、制御部120は、位置データ記憶部128に格納されている位置データを読み出し、代表マークの位置と、位置データの示すブロックマークの相対位置とに基づいて、各対象ブロックのブロックマークの位置を算出する。
次に、実装ユニットBの制御部120は、部品実装データ記憶部126に記憶されている部品実装データに従って、モータ制御部125を制御することにより各部品を基板3に実装する(ステップS118)。
基板3に対する部品の実装が終了すると、実装ユニットBの制御部120は、搬送駆動機構125eを制御することによって基板3を実装ユニットCに搬出する(ステップS120)。さらに、制御部120は、位置データ記憶部128に格納されている位置データを実装ユニットCに送信する(ステップS122)。
実装ユニットCの制御部120は、上述の実装ユニットBと同様の動作を行う。つまり、実装ユニットCの制御部120は、搬送駆動機構125eを制御することによって、実装ユニットBから搬出された基板3を搬入する(ステップS124)。さらに、実装ユニットCの制御部120は、実装ユニットBから送信された位置データを受信して実装ユニットCの位置データ記憶部128に格納する(ステップS126)。
次に、実装ユニットCの制御部120は、実装ユニットC内の実装ステージSTに載置された基板3における各対象ブロックのブロックマークの位置を特定する(ステップS128)。そして、実装ユニットCの制御部120は、部品実装データ記憶部126に記憶されている部品実装データに従って、モータ制御部125を制御することにより各部品を基板3に実装する(ステップS130)。
基板3に対する部品の実装が終了すると、実装ユニットCの制御部120は、搬送駆動機構125eを制御することによって基板3を下流側の実装ユニットに搬出する(ステップS132)。さらに、制御部120は、位置データ記憶部128に格納されている位置データをその下流側の実装ユニットに送信する(ステップS134)。
図9は、実装ユニット100a,100bがブロックマークの位置を特定する動作を詳細に示すフローチャートである。
まず、実装ユニットの制御部120は、実装ステージSTに載置された基板3に含まれる複数のブロック基板の中からバッドブロックを特定する(ステップS200)。つまり、制御部120は、基板認識カメラ122を基板3の複数のバッドマーク用ポイント上に順に配置する。そして、制御部120は、その基板認識カメラ122にそれらのバッドマーク用ポイントを順に撮像させ、そのバッドマーク用ポイントにバッドマークbmが印されているか否かを判別する。その結果、バッドマークbmが印されていれば、制御部120は、そのバッドマークbmが印されたバッドマーク用ポイントに対応するブロック基板がバッドブロックであると判断する。
次に、制御部120は、基板3に含まれる基板ブロックのうちバッドブロックを除くブロック基板を、部品が実装されるべき対象ブロックとし、その全ての対象ブロックのブロックマークの中から、2つの代表マークを選択する(ステップS202)。
そして制御部120は、上流側の実装ユニットから位置データを取得したか否かを判別する(ステップS204)。つまり、この制御部120が備えられている実装ユニットが最上流ユニットであれば、制御部120は、位置データを取得していないと判別し(ステップS204のN)、この制御部120が備えられている実装ユニットが下流ユニットであれば、制御部120は、位置データを取得したと判別する(ステップS204のY)。ただし、下流ユニットの制御部120であっても、上流側の実装ユニットから位置データを正常に取得していないと判別することがある。
制御部120は、位置データを取得していないと判別すると(ステップS204のN)、最上流ユニットとしての動作、つまり、基板認識カメラ122を用いて各対象ブロックのブロックマークの位置を位置認識部123に認識させる(ステップS206)。これにより全ての対象ブロックのブロックマークの位置が特定される。さらに、制御部120は、その認識結果に基づいて、代表マークを基準とした各ブロックマークの相対位置を示す位置データを生成する(ステップS208)。
一方、制御部120は、位置データを取得したと判別すると(ステップS204のY)、下流ユニットとしての動作、つまり、ステップS202で選択された2つの代表マークの位置のみを基板認識カメラ122で認識する(ステップS210)。さらに、制御部120は、その2つの代表マークの認識された位置と、位置データにより示される各対象ブロックのブロックマークの相対位置とに基づいて、その各対象ブロックマークのユニット座標系における位置を算出する(ステップS212)。これにより全ての対象ブロックのブロックマークの位置が特定される。
このように本実施の形態では、最上流ユニットにおいて、バッドブロックを除く各ブロック基板のブロックマークrmの位置が認識され、そのブロックマークrmの相対位置を示す位置データが生成されて送信される、つまり、信頼性の低いバッドブロックに印されたブロックマークrmの位置はその位置データに影響を与えないため、位置データの信頼性を高めることができる。さらに、その位置データが下流ユニットに送信されることにより、その下流ユニットは、代表マークとされるブロックマークrmの実際の位置、つまり、その下流ユニットのユニット座標系における位置さえ認識すれば、その認識された位置と位置データの示す相対位置とを用いて、他のブロックマークrmのそのユニット座標系における位置を簡単に導出することができる。その結果、下流ユニットは、基板3の全てのブロックマークrmのそのユニット座標系における位置をわざわざ認識することなく、部品実装ライン200のラインタクトを短くすることができる。したがって、従来例のような全体認識マークが印された特別な基板でなくても、各ブロック基板にブロックマークrmが印されていれば、ラインタクトを短くすることができる。つまり、本実施の形態では、ラインタクトを短くするために使用可能な基板の汎用性および部品実装精度の信頼性を高めることができる。
以上、本発明に係る部品実装方法について、上記実施の形態を用いて説明したが、本発明は、これらに限定されるものではない。
例えば、上記実施の形態では、位置データ生成部124は、各対象ブロックのブロックマークrmの相対位置を示す位置データを生成したが、各対象ブロックのブロックマークrmのユニット座標系における位置を示す位置データ、つまり、位置認識部123によって認識された位置を明示的に示す位置データを生成してもよい。この場合、最上流ユニットの制御部120は、相対位置の算出に利用される代表マークの選択を行わない。
また、上記実施の形態では、最上流ユニットの制御部120と下流ユニットの制御部120は、それぞれ同一の方法で、つまり、互いの間の距離が最も長い2つのブロックマークrmを代表マークとして選択したが、最上流ユニットの制御部120が自らによって選択された代表マークを下流ユニットの制御部120に通知してもよい。これにより、下流ユニットの制御部120は、全ての対象ブロックのブロックマークrmの中から2つの代表マークを選択するための計算処理を省くことができる。
また、上記実施の形態では、制御部120は、バッドマーク用ポイントにバッドマークbmが印されているときに、そのバッドマーク用ポイントに対応するブロック基板がバッドブロックであると判断したが、逆に、バッドマーク用ポイントにバッドマークbmが印されていないときに、そのバッドマーク用ポイントに対応するブロック基板がバッドブロックであると判断してもよい。
さらに、上記実施の形態では、最上流ユニットの制御部120と下流ユニットの制御部120はそれぞれ、バッドマークbmの有無を認識してバッドブロックの特定を行ったが、最上流ユニットの制御部120だけが上述のような認識と特定を行い、下流ユニットの制御部120は、その最上流ユニットの制御部120の特定結果を利用してもよい。つまり、最上流ユニットの制御部120は、バッドブロックの特定結果を下流ユニットの制御部120に通知する。これにより、下流ユニットの制御部120は、バッドブロックを特定するためのバッドマークbmの認識処理を省くことができる。
また、上記実施の形態では、ブロックマークrmを円形に形成したが、四角形や三角形、十字状に形成してもよい。
また、上記実施の形態では、図5に示すように、各実装ユニットのそれぞれに、制御部120や部品実装データ記憶部126を備えたが、それらを部品実装機100に1つずつ備えても良い。この場合、例えば、制御部120は、実装ユニット100aにおける制御と、実装ユニット100bにおける制御とを行う。
また、上記実施の形態では、最上流ユニットは全ての対象ブロックのブロックマークrmの位置を認識したが、一部の対象ブロックのブロックマークrmの位置だけを認識してもよい。例えば、最上流ユニットは、図4に示す基板3の全ての対象ブロック3b,3d〜3fのブロックマークrmの位置を認識することなく、対象ブロック3b,3dのブロックマークrmの位置のみを認識する。そして、その最上流ユニットおよびその下流側の実装ユニット、つまり、最上流にある部品実装機100の実装ユニット100a,100bは、対象ブロック3b,3dに対してのみ部品を実装する。残りの対象ブロック3e,3fに対しては、最上流から2番目にある部品実装機100の実装ユニット100aが最上流ユニットとなる。つまり、この最上流ユニットは、対象ブロック3e,3fのブロックマークrmの位置のみを認識する。そして、最上流にある部品実装機100以外の部品実装機100は、対象ブロック3e,3fに対して部品を実装する。
本発明の部品実装方法は、使用可能な基板の汎用性および部品実装精度の信頼性を高めることができるという効果を奏し、例えば、電子部品を多面取基板に実装する複数の部品実装機から構成される部品実装ラインなどに適用することができる。
本発明の実施の形態における部品実装方法により部品を基板に実装する部品実装ラインの斜視図である。 同上の部品実装ラインにおける2台の部品実装機の上面透視図である。 同上の部品実装機の側面透視図である。 同上の基板の上面図である。 同上の実装ユニットの制御系の構成図である。 同上の制御部の動作を説明するための説明図である。 同上の位置データにより示されるブロックマークの相対位置の一例を説明するための図である。 同上の部品実装ラインの動作を示すシーケンス図である。 同上の実装ユニットがブロックマークの位置を特定する動作を詳細に示すフローチャートである。
符号の説明
3 基板
3a〜3f ブロック基板
100 部品実装機
100a,100b 実装ユニット
104a 搬入口
104b 搬出口
105 搬送路
106 基台
110 移載ヘッド
111 ノズル
120 制御部
121 部品認識カメラ
122 基板認識カメラ
123 位置認識部
124 位置データ生成部
125 モータ制御部
130 供給部
200 部品実装ライン

Claims (1)

  1. 複数のブロック基板を配列して構成される母基板に対して、第1の部品実装機および第2の部品実装機が順に部品を実装する部品実装方法であって、
    前記第1の部品実装機では、
    前記母基板に含まれる複数のブロック基板のうち、実装対象とされないブロック基板をバッドブロックとして特定する第1のバッドブロック特定ステップと、
    前記バッドブロックを除く各ブロック基板に形成されたブロックマークから何れかを代表マークとして選択する選択ステップと、
    前記バッドブロックを除く各ブロック基板のそれぞれに形成されたブロックマークの、予め定められた座標系における位置を認識する第1の位置認識ステップと、
    前記第1の位置認識ステップでの認識結果に基づいて、前記代表マークを基準とした前記複数の前記ブロックマークの位置を示す位置データを生成するデータ生成ステップと、
    前記バッドブロックを除く各ブロック基板に対して、当該ブロック基板に形成されたブロックマークの前記座標系における位置に応じた実装位置を特定し、前記実装位置に部品を実装する第1の実装ステップと、
    前記第2の部品実装機に対して前記位置データを送信するデータ送信ステップとを含み、
    前記第2の部品実装機では、
    前記母基板に含まれる複数のブロック基板のうち、実装対象とされないブロック基板をバッドブロックとして特定する第2のバッドブロック特定ステップと、
    予め定められた座標系における前記代表マークの位置のみを認識する第2の位置認識ステップと、
    前記データ送信ステップで送信された位置データを取得するデータ取得ステップと、
    前記第2の位置認識ステップで認識された代表マークの位置と、前記位置データにより示される前記代表マークを基準とした前記複数のブロックマークの位置とに基づいて、前記複数のブロックマークの前記座標系における位置を導出する位置導出ステップと、
    前記バッドブロックを除く各ブロック基板に対して、当該ブロック基板に形成されたブロックマークの前記座標系における位置に応じた実装位置を特定し、前記実装位置に部品を実装する第2の実装ステップとを含み、
    前記選択ステップでは、
    前記複数のブロックマークの中から、互いの間の距離が最も長い2つのブロックマークを前記代表マークとして選択する
    ことを特徴とする部品実装方法。
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