JP2000124676A - 表面実装システムの制御装置 - Google Patents
表面実装システムの制御装置Info
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- JP2000124676A JP2000124676A JP10291888A JP29188898A JP2000124676A JP 2000124676 A JP2000124676 A JP 2000124676A JP 10291888 A JP10291888 A JP 10291888A JP 29188898 A JP29188898 A JP 29188898A JP 2000124676 A JP2000124676 A JP 2000124676A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 簡単な構成で表面実装システムの生産性を効
果的に向上できるようにする。 【解決手段】 基板に対して部品を実装し、もしくはこ
れに関連する作業を行う複数の作業機が搬送ラインに沿
って配設された表面実装システムにおいて、上記複数の
作業機のうち上流側の作業機に、上記基板の種類データ
を検出する種類データ検出手段１１を設けるとともに、
この種類データ検出手段１１によって検出された基板の
種類データを基板の搬送に対応させて下流側の作業機に
転送するデータ転送手段２０を設けた。
果的に向上できるようにする。 【解決手段】 基板に対して部品を実装し、もしくはこ
れに関連する作業を行う複数の作業機が搬送ラインに沿
って配設された表面実装システムにおいて、上記複数の
作業機のうち上流側の作業機に、上記基板の種類データ
を検出する種類データ検出手段１１を設けるとともに、
この種類データ検出手段１１によって検出された基板の
種類データを基板の搬送に対応させて下流側の作業機に
転送するデータ転送手段２０を設けた。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント基板また
はセラミック基板等からなる基板に対して部品を実装
し、もしくはこれに関連する作業を行う複数の作業機が
搬送ラインに沿って配設された表面実装システムの制御
装置に関するものである。
はセラミック基板等からなる基板に対して部品を実装
し、もしくはこれに関連する作業を行う複数の作業機が
搬送ラインに沿って配設された表面実装システムの制御
装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来から、１乃至複数のノズル部材を有
する部品装着用ヘッドにより電子部品等を部品供給部か
ら吸着した後、基板上の所定位置に装着して実装する実
装機等からなる複数の作業機を基板の搬送ラインに沿っ
て配設し、これらの作業機によって上記基板上に種々の
電子部品等を段階的に搭載して部品を実装するように構
成された表面実装システムが一般に知られている。
する部品装着用ヘッドにより電子部品等を部品供給部か
ら吸着した後、基板上の所定位置に装着して実装する実
装機等からなる複数の作業機を基板の搬送ラインに沿っ
て配設し、これらの作業機によって上記基板上に種々の
電子部品等を段階的に搭載して部品を実装するように構
成された表面実装システムが一般に知られている。
【０００３】このような表面実装システムにおいては、
基板の種類に対応した実装のための各種データ、例えば
搭載すべき部品の種類やその装着位置等のデータを、予
め各作業機に設けられている制御装置に入力して記憶さ
せておき、各作業機が実装の対象となる基板の種類を判
別してそれに応じた作業データを読み出し、この作業デ
ータに基づいて各作業機をそれぞれ個別に作動させるこ
とにより、基板上に種々の電子部品等を段階的に実装す
ることが行われていた。
基板の種類に対応した実装のための各種データ、例えば
搭載すべき部品の種類やその装着位置等のデータを、予
め各作業機に設けられている制御装置に入力して記憶さ
せておき、各作業機が実装の対象となる基板の種類を判
別してそれに応じた作業データを読み出し、この作業デ
ータに基づいて各作業機をそれぞれ個別に作動させるこ
とにより、基板上に種々の電子部品等を段階的に実装す
ることが行われていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記のように基板の搬
送ラインに沿って配設された各作業機の制御装置に、上
記部品の種類及び搭載位置のデータ等からなる作業デー
タを記憶させ、上記読取手段によって読み取られた基板
の種類データに対応した作業データを上記各制御装置か
ら読み出して上記部品の実装作業等を実行するように構
成した場合には、各作業機の制御装置に各種の作業デー
タを予め入力して記憶させる必要があるために、このデ
ータの入力作業が煩雑であるとともに、生産性が悪いと
いう問題があった。
送ラインに沿って配設された各作業機の制御装置に、上
記部品の種類及び搭載位置のデータ等からなる作業デー
タを記憶させ、上記読取手段によって読み取られた基板
の種類データに対応した作業データを上記各制御装置か
ら読み出して上記部品の実装作業等を実行するように構
成した場合には、各作業機の制御装置に各種の作業デー
タを予め入力して記憶させる必要があるために、このデ
ータの入力作業が煩雑であるとともに、生産性が悪いと
いう問題があった。
【０００５】本発明は、このような事情に鑑み、表面実
装システムによる生産性を簡単な構成で効果的に向上さ
せることができる表面実装システムの制御装置を提供す
るものである。
装システムによる生産性を簡単な構成で効果的に向上さ
せることができる表面実装システムの制御装置を提供す
るものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、基板に対して
部品を実装し、もしくはこれに関連する作業を行う複数
の作業機が搬送ラインに沿って配設された表面実装シス
テムにおいて、上記複数の作業機のうち上流側の作業機
に、上記基板の種類データを検出する種類データ検出手
段を設けるとともに、この種類データ検出手段によって
検出された基板の種類データを基板の搬送に対応させて
下流側の作業機に転送するデータ転送手段を備えたもの
である（請求項１）。
部品を実装し、もしくはこれに関連する作業を行う複数
の作業機が搬送ラインに沿って配設された表面実装シス
テムにおいて、上記複数の作業機のうち上流側の作業機
に、上記基板の種類データを検出する種類データ検出手
段を設けるとともに、この種類データ検出手段によって
検出された基板の種類データを基板の搬送に対応させて
下流側の作業機に転送するデータ転送手段を備えたもの
である（請求項１）。
【０００７】上記構成によれば、上流側部の作業機に設
けられた種類データ検出手段により検出された基板の種
類データに応じ、上流側部の作業機により所定の電子部
品を基板に実装する作業等が実行されるとともに、上記
種類データ検出手段によって検出された種類データがデ
ータ転送手段により下流側の作業機に転送されることに
より、この転送データに基づいて下流側の作業機による
電子部品の実装作業等が実行されることになる。
けられた種類データ検出手段により検出された基板の種
類データに応じ、上流側部の作業機により所定の電子部
品を基板に実装する作業等が実行されるとともに、上記
種類データ検出手段によって検出された種類データがデ
ータ転送手段により下流側の作業機に転送されることに
より、この転送データに基づいて下流側の作業機による
電子部品の実装作業等が実行されることになる。
【０００８】この発明において、集合基板を構成する複
数の単位基板のうち、品質不良の単位基板に付されるバ
ッドマークを検出するバッドマーク検出手段を上流側の
作業機に設け、上記バッドマーク検出手段の検出結果に
対応したバッドマーク品質データをデータ転送手段によ
って下流側の作業機に転送するように構成してもよい
（請求項２）。
数の単位基板のうち、品質不良の単位基板に付されるバ
ッドマークを検出するバッドマーク検出手段を上流側の
作業機に設け、上記バッドマーク検出手段の検出結果に
対応したバッドマーク品質データをデータ転送手段によ
って下流側の作業機に転送するように構成してもよい
（請求項２）。
【０００９】上記構成によれば、上流側部の作業機によ
り基板に所定の電子部品等を実装する際に、上流側部の
作業機に設けられたバッドマーク検出手段によりバッド
マークが付された単位基板が検出され、この検出結果に
基づいてバッドマークが付された単位基板に対する部品
の実装作業等が省略されるとともに、上記バッドマーク
検出手段の検出結果に対応した品質データがデータ転送
手段により下流側の作業機に転送されることにより、下
流側の作業機により基板に所定の電子部品を実装する際
等に、上記転送データに基づいてバッドマークが付され
た単位基板に対する部品の実装作業等が省略されること
になる。
り基板に所定の電子部品等を実装する際に、上流側部の
作業機に設けられたバッドマーク検出手段によりバッド
マークが付された単位基板が検出され、この検出結果に
基づいてバッドマークが付された単位基板に対する部品
の実装作業等が省略されるとともに、上記バッドマーク
検出手段の検出結果に対応した品質データがデータ転送
手段により下流側の作業機に転送されることにより、下
流側の作業機により基板に所定の電子部品を実装する際
等に、上記転送データに基づいてバッドマークが付され
た単位基板に対する部品の実装作業等が省略されること
になる。
【００１０】また、上記発明において、基板に付された
フィデューシャルのマーク位置を検出するマーク位置検
出手段を上流側の作業機に設け、上記マーク位置検出手
段によって検出された位置データをデータ転送手段によ
って下流側の作業機に転送するように構成してもよい
（請求項３）。
フィデューシャルのマーク位置を検出するマーク位置検
出手段を上流側の作業機に設け、上記マーク位置検出手
段によって検出された位置データをデータ転送手段によ
って下流側の作業機に転送するように構成してもよい
（請求項３）。
【００１１】上記構成によれば、上流側部の作業機によ
り基板に所定の電子部品等を実装する際に、上流側部の
作業機に設けられたマーク位置検出手段により検出され
たフィデューシャルの位置データに応じ、基板の歪み等
に起因した部品の実装位置のずれ等が補正されるととも
に、マーク位置検出手段によって検出された上記位置デ
ータがデータ転送手段により下流側の作業機に転送され
ることにより、下流側の作業機により基板に所定の電子
部品等を実装する際に、上記位置データに応じて基板の
歪み等に起因した部品の実装位置のずれ等が補正される
ことになる。
り基板に所定の電子部品等を実装する際に、上流側部の
作業機に設けられたマーク位置検出手段により検出され
たフィデューシャルの位置データに応じ、基板の歪み等
に起因した部品の実装位置のずれ等が補正されるととも
に、マーク位置検出手段によって検出された上記位置デ
ータがデータ転送手段により下流側の作業機に転送され
ることにより、下流側の作業機により基板に所定の電子
部品等を実装する際に、上記位置データに応じて基板の
歪み等に起因した部品の実装位置のずれ等が補正される
ことになる。
【００１２】さらに、上記発明において、基板に施され
た作業の履歴データを記憶する履歴データ記憶手段を上
流側の作業機に設け、上記記憶手段に記憶された作業の
履歴データをデータ転送手段によって下流側の作業機に
転送するように構成してもよい（請求項４）。
た作業の履歴データを記憶する履歴データ記憶手段を上
流側の作業機に設け、上記記憶手段に記憶された作業の
履歴データをデータ転送手段によって下流側の作業機に
転送するように構成してもよい（請求項４）。
【００１３】上記構成によれば、上流側の作業機によっ
て基板に実装された部品の種類、その作業時間等からな
る作業の履歴データが履歴データ記憶手段に記憶される
とともに、この履歴データが基板の搬送に対応してデー
タ転送手段により下流側の作業機に転送されることによ
り、不良品の発生時に、その原因を上記履歴データに基
づいて容易に究明することが可能となる。
て基板に実装された部品の種類、その作業時間等からな
る作業の履歴データが履歴データ記憶手段に記憶される
とともに、この履歴データが基板の搬送に対応してデー
タ転送手段により下流側の作業機に転送されることによ
り、不良品の発生時に、その原因を上記履歴データに基
づいて容易に究明することが可能となる。
【００１４】
【発明の実施の形態】図１は本発明が適用される表面実
装システムを示している。この表面実装システムは、基
板１を搬送する基板搬送用コンベア２と、この基板搬送
用コンベア２の上流側に配設された第１実装機３と、そ
の下流側に配設された第２実装機４と、その下流側に配
設された第３実装機５とを有している。上記第１〜第３
実装機３〜５は、上記基板搬送用コンベア２によって搬
送された基板１を所定の作業位置にそれぞれ位置決めし
た状態で、吸着ノズルを有するヘッドユニットにより部
品供給部から部品を吸着し、基板１に装着するように構
成されている。
装システムを示している。この表面実装システムは、基
板１を搬送する基板搬送用コンベア２と、この基板搬送
用コンベア２の上流側に配設された第１実装機３と、そ
の下流側に配設された第２実装機４と、その下流側に配
設された第３実装機５とを有している。上記第１〜第３
実装機３〜５は、上記基板搬送用コンベア２によって搬
送された基板１を所定の作業位置にそれぞれ位置決めし
た状態で、吸着ノズルを有するヘッドユニットにより部
品供給部から部品を吸着し、基板１に装着するように構
成されている。
【００１５】上記基板１は、図２に示すように、同一形
状を有する多数の単位基板６の集合体からなる所謂多面
取り用の集合基板であり、各単位基板６には、それぞれ
同一パターンのプリント配線が施されるとともに、複数
の部品装着部７が設定されている。また、上記各単位基
板６には、例えば相対向するコーナ部に位置表示用の一
対のフィデューシャルマーク８が付されるとともに、単
位基板６の種類データを表示するバーコード等からなる
種類表示部９が設けられている。さらに、上記基板１に
は、単位基板６が品質不良であることを表示するバッド
マーク１０が予め設定された位置に必要に応じて付され
るようになっている。
状を有する多数の単位基板６の集合体からなる所謂多面
取り用の集合基板であり、各単位基板６には、それぞれ
同一パターンのプリント配線が施されるとともに、複数
の部品装着部７が設定されている。また、上記各単位基
板６には、例えば相対向するコーナ部に位置表示用の一
対のフィデューシャルマーク８が付されるとともに、単
位基板６の種類データを表示するバーコード等からなる
種類表示部９が設けられている。さらに、上記基板１に
は、単位基板６が品質不良であることを表示するバッド
マーク１０が予め設定された位置に必要に応じて付され
るようになっている。
【００１６】上記最上流側の第１実装機３には、図３に
示すように、基板１の種類表示部９を読み取るバーコー
ドリーダ等からなる種類データ検出手段１１と、上記フ
ィデューシャルマーク８の位置を検出する撮像カメラ等
からなるマーク位置検出手段１２と、上記バッドマーク
１０を検出する撮像カメラ等からなるバッドマーク検出
手段１３と、上記種類データ検出手段１１、マーク位置
検出手段１２及びバッドマーク検出手段１３の検出デー
タに基づいて部品の吸着、認識及び装着作業等を行う実
行手段１４とを有する制御ユニット１５が設けられてい
る。
示すように、基板１の種類表示部９を読み取るバーコー
ドリーダ等からなる種類データ検出手段１１と、上記フ
ィデューシャルマーク８の位置を検出する撮像カメラ等
からなるマーク位置検出手段１２と、上記バッドマーク
１０を検出する撮像カメラ等からなるバッドマーク検出
手段１３と、上記種類データ検出手段１１、マーク位置
検出手段１２及びバッドマーク検出手段１３の検出デー
タに基づいて部品の吸着、認識及び装着作業等を行う実
行手段１４とを有する制御ユニット１５が設けられてい
る。
【００１７】また、上記制御ユニット１５には、上記種
類データ検出手段１１によって検出された基板１の種類
データを記憶する種類データ記憶手段１６と、上記マー
ク位置検出手段１２によって検出されたマーク位置のデ
ータを記憶する位置データ記憶手段１７と、上記バッド
マーク検出手段１３の検出結果に対応した品質データ、
つまりバッドマーク１０の有無及びバッドマーク１０が
付された単位基板６の位置を示すデータを記憶する品質
データ記憶手段１８と、上記実行手段１４によって実行
された作業の履歴データを記憶する履歴データ記憶手段
１９と、上記種類データ記憶手段１６、マーク位置デー
タ記憶手段１７、品質データ記憶手段１８及び履歴デー
タ記憶手段１９において記憶された各データを、上記基
板１の搬送に対応させて下流側の第２実装機４に転送す
るデータ転送手段２０とが設けられている。
類データ検出手段１１によって検出された基板１の種類
データを記憶する種類データ記憶手段１６と、上記マー
ク位置検出手段１２によって検出されたマーク位置のデ
ータを記憶する位置データ記憶手段１７と、上記バッド
マーク検出手段１３の検出結果に対応した品質データ、
つまりバッドマーク１０の有無及びバッドマーク１０が
付された単位基板６の位置を示すデータを記憶する品質
データ記憶手段１８と、上記実行手段１４によって実行
された作業の履歴データを記憶する履歴データ記憶手段
１９と、上記種類データ記憶手段１６、マーク位置デー
タ記憶手段１７、品質データ記憶手段１８及び履歴デー
タ記憶手段１９において記憶された各データを、上記基
板１の搬送に対応させて下流側の第２実装機４に転送す
るデータ転送手段２０とが設けられている。
【００１８】上記第１実装機３の下流側に位置する第２
実装機５には、上記データ転送手段２０から転送された
各データを受信するデータ受信手段２１と、このデータ
受信手段２１において受信された各転送データを記憶す
る転送データ記憶手段２２と、上記転送データに基づい
て部品の吸着、認識及び装着等を実行する実行手段２３
と、この実行手段２３によって実行された作業の履歴デ
ータを記憶する履歴データ記憶手段２４と、上記転送デ
ータ記憶手段２３及び履歴データ記憶手段２４において
記憶された転送データ及び上記履歴データを下流側の第
３実装機５に転送するデータ転送手段２５とを有する制
御ユニット２６が設けられている。
実装機５には、上記データ転送手段２０から転送された
各データを受信するデータ受信手段２１と、このデータ
受信手段２１において受信された各転送データを記憶す
る転送データ記憶手段２２と、上記転送データに基づい
て部品の吸着、認識及び装着等を実行する実行手段２３
と、この実行手段２３によって実行された作業の履歴デ
ータを記憶する履歴データ記憶手段２４と、上記転送デ
ータ記憶手段２３及び履歴データ記憶手段２４において
記憶された転送データ及び上記履歴データを下流側の第
３実装機５に転送するデータ転送手段２５とを有する制
御ユニット２６が設けられている。
【００１９】さらに、最下流側に位置する第３実装機５
には、上記第２実装機４の制御ユニット２６と同様に構
成された制御ユニット、つまり上記データ受信手段２
１、転送データ記憶手段２２、実行手段２３、履歴デー
タ記憶手段２４及びデータ転送手段２５を有する制御ユ
ニット２６が設けられている。
には、上記第２実装機４の制御ユニット２６と同様に構
成された制御ユニット、つまり上記データ受信手段２
１、転送データ記憶手段２２、実行手段２３、履歴デー
タ記憶手段２４及びデータ転送手段２５を有する制御ユ
ニット２６が設けられている。
【００２０】上記構成において、基板１が基板搬送用コ
ンベア２によって第１実装機３の設置位置に搬送される
と、上記基板１が位置決めピンによって位置決めされた
状態で、基板１に設けられた種類表示部９が上記種類デ
ータ検出手段１１により検出されてそのデータが種類デ
ータ記憶手段１６に記憶されるとともに、基板１に付さ
れたフィデューシャルマーク８が上記マーク位置検出手
段１２により検出されてその位置データが位置データ記
憶手段１７に記憶される。また、上記基板１にバッドマ
ーク１０が付されている場合には、このバッドマーク１
０が上記バッドマーク検出手段１３により検出され、こ
のバッドマーク１０の有無等が品質データとして品質デ
ータ記憶手段１８に記憶される。
ンベア２によって第１実装機３の設置位置に搬送される
と、上記基板１が位置決めピンによって位置決めされた
状態で、基板１に設けられた種類表示部９が上記種類デ
ータ検出手段１１により検出されてそのデータが種類デ
ータ記憶手段１６に記憶されるとともに、基板１に付さ
れたフィデューシャルマーク８が上記マーク位置検出手
段１２により検出されてその位置データが位置データ記
憶手段１７に記憶される。また、上記基板１にバッドマ
ーク１０が付されている場合には、このバッドマーク１
０が上記バッドマーク検出手段１３により検出され、こ
のバッドマーク１０の有無等が品質データとして品質デ
ータ記憶手段１８に記憶される。
【００２１】そして、上記種類データ記憶手段１６に記
憶された基板１の種類データに基づき、第１実装機３に
より基板１に実装される部品の種類、個数及び装着位置
等が実行手段１４において設定される。また、上記位置
データ記憶手段１７において記憶されたフィデューシャ
ルマーク８の位置データに基づき、基板１の伸び及び歪
み等に起因した上記フィデューシャルマーク８の検出位
置と理論位置とのずれが求められる。この場合、基板１
の全体のコーナ部に位置するフィデューシャルマーク８
の位置データに基づいて基板１の全体的な位置ずれが検
出されるとともに、各単位基板６に付されたフィデュー
シャルマーク８の位置関係に基づき、基板１の伸び及び
歪み等に起因した局部的な位置ずれが検出される。そし
て、これらのずれの検出データに対応して部品の装着位
置が補正され、この補正後の装着位置に部品を搭載する
ように上記第１実装機３の駆動部が実行手段１４によっ
て制御されることにより、上記必要な部品が基板１の指
定個所に搭載される。そして、上記実行手段１４によっ
て実行された作業の結果及び実行時間等が履歴データと
して上記履歴データ記憶手段１９に記憶される。
憶された基板１の種類データに基づき、第１実装機３に
より基板１に実装される部品の種類、個数及び装着位置
等が実行手段１４において設定される。また、上記位置
データ記憶手段１７において記憶されたフィデューシャ
ルマーク８の位置データに基づき、基板１の伸び及び歪
み等に起因した上記フィデューシャルマーク８の検出位
置と理論位置とのずれが求められる。この場合、基板１
の全体のコーナ部に位置するフィデューシャルマーク８
の位置データに基づいて基板１の全体的な位置ずれが検
出されるとともに、各単位基板６に付されたフィデュー
シャルマーク８の位置関係に基づき、基板１の伸び及び
歪み等に起因した局部的な位置ずれが検出される。そし
て、これらのずれの検出データに対応して部品の装着位
置が補正され、この補正後の装着位置に部品を搭載する
ように上記第１実装機３の駆動部が実行手段１４によっ
て制御されることにより、上記必要な部品が基板１の指
定個所に搭載される。そして、上記実行手段１４によっ
て実行された作業の結果及び実行時間等が履歴データと
して上記履歴データ記憶手段１９に記憶される。
【００２２】なお、上記品質データ記憶手段１８におい
て記憶された品質データに基づき、基板１にバッドマー
ク１０が付されていることが上記実行手段１４において
確認された場合には、このバッドマーク１０が付された
単位基板６に対する部品の装着が行われないように上記
第１実装機３の駆動部が実行手段１４によって制御され
ることにより、不必要な部品の搭載が省略される。
て記憶された品質データに基づき、基板１にバッドマー
ク１０が付されていることが上記実行手段１４において
確認された場合には、このバッドマーク１０が付された
単位基板６に対する部品の装着が行われないように上記
第１実装機３の駆動部が実行手段１４によって制御され
ることにより、不必要な部品の搭載が省略される。
【００２３】上記第１実装機３による部品の実装作業が
終了すると、上記基板搬送用コンベア２によって基板１
が第１実装機３の設置部から第２実装機４の設置部に搬
送されるとともに、これに対応して上記各記憶手段１６
〜１９に記憶された各記憶データが上記データ転送手段
２０により、第２実装機４の制御ユニット２６に転送さ
れる。この制御ユニット２６に転送されたデータは、上
記データ受信手段２１によって受信された後、上記転送
データ記憶手段２２において記憶される。
終了すると、上記基板搬送用コンベア２によって基板１
が第１実装機３の設置部から第２実装機４の設置部に搬
送されるとともに、これに対応して上記各記憶手段１６
〜１９に記憶された各記憶データが上記データ転送手段
２０により、第２実装機４の制御ユニット２６に転送さ
れる。この制御ユニット２６に転送されたデータは、上
記データ受信手段２１によって受信された後、上記転送
データ記憶手段２２において記憶される。
【００２４】そして、転送データ記憶手段２２において
記憶された転送データ、つまり上記基板１の種類データ
と、フィデューシャルマーク８の位置データ、特に上記
局部的なずれを示す位置関係のデータと、バッドマーク
１０の検出結果に対応する品質データとに基づき、補正
後の装着位置に部品を搭載するように上記第２実装機４
の駆動部が実行手段２３によって制御されることによ
り、上記必要な部品が基板１の指定個所に搭載される。
そして、上記実行手段２３によって実行された作業の結
果及び実行時間等が履歴データとして上記履歴データ記
憶手段２４に記憶される。
記憶された転送データ、つまり上記基板１の種類データ
と、フィデューシャルマーク８の位置データ、特に上記
局部的なずれを示す位置関係のデータと、バッドマーク
１０の検出結果に対応する品質データとに基づき、補正
後の装着位置に部品を搭載するように上記第２実装機４
の駆動部が実行手段２３によって制御されることによ
り、上記必要な部品が基板１の指定個所に搭載される。
そして、上記実行手段２３によって実行された作業の結
果及び実行時間等が履歴データとして上記履歴データ記
憶手段２４に記憶される。
【００２５】上記第２実装機４による部品の実装作業が
終了すると、上記基板搬送用コンベア２によって基板１
が第２実装機４の設置部から第３実装機５の設置部に搬
送されるとともに、これに対応して上記転送データ記憶
手段２２及び履歴データ記憶手段２４に記憶された各記
憶データが上記データ転送手段２５により、第３実装機
４の制御ユニットに転送される。
終了すると、上記基板搬送用コンベア２によって基板１
が第２実装機４の設置部から第３実装機５の設置部に搬
送されるとともに、これに対応して上記転送データ記憶
手段２２及び履歴データ記憶手段２４に記憶された各記
憶データが上記データ転送手段２５により、第３実装機
４の制御ユニットに転送される。
【００２６】上記のように基板１上に部品を実装する第
１〜第３実装機３〜５からなる複数の作業機が搬送ライ
ンに沿って配設された表面実装システムにおいて、上記
複数の作業機のうち上流側の作業機、つまり第１実装機
３に、上記基板１の種類データを検出する種類データ検
出手段１１を設けるとともに、この種類データ検出手段
１１によって検出された基板１の種類データを基板１の
搬送に対応させて下流側の作業機、つまり第２，第３実
装機４，５に転送するデータ転送手段２０を設けたた
め、複数の実装機３〜５による部品の実装作業を簡単な
構成で迅速かつ適正に実行することができる。
１〜第３実装機３〜５からなる複数の作業機が搬送ライ
ンに沿って配設された表面実装システムにおいて、上記
複数の作業機のうち上流側の作業機、つまり第１実装機
３に、上記基板１の種類データを検出する種類データ検
出手段１１を設けるとともに、この種類データ検出手段
１１によって検出された基板１の種類データを基板１の
搬送に対応させて下流側の作業機、つまり第２，第３実
装機４，５に転送するデータ転送手段２０を設けたた
め、複数の実装機３〜５による部品の実装作業を簡単な
構成で迅速かつ適正に実行することができる。
【００２７】すなわち、最上流部の第１実装機３に設け
られた種類データ検出手段１１により検出された基板１
の種類データを、下流側の第２実装機４及び第３実装機
５に順次転送するように構成したため、上記種類表示部
９に表示された種類データを検出する種類データ検出手
段１１を、各実装機３〜５にそれぞれ個別に設ける等の
複雑な構成を採用することなく、上記単一の種類データ
検出手段１１により検出された上記基板１の種類データ
に応じて各実装機３〜５の駆動部をそれぞれ適正に制御
することができ、上記種類表示部９に表示された種類デ
ータの検出に要する時間を短くして作業効率を著しく向
上させることができる。
られた種類データ検出手段１１により検出された基板１
の種類データを、下流側の第２実装機４及び第３実装機
５に順次転送するように構成したため、上記種類表示部
９に表示された種類データを検出する種類データ検出手
段１１を、各実装機３〜５にそれぞれ個別に設ける等の
複雑な構成を採用することなく、上記単一の種類データ
検出手段１１により検出された上記基板１の種類データ
に応じて各実装機３〜５の駆動部をそれぞれ適正に制御
することができ、上記種類表示部９に表示された種類デ
ータの検出に要する時間を短くして作業効率を著しく向
上させることができる。
【００２８】また、上記実施形態では、複数の単位基板
６の集合体からなる集合基板１に付されたバッドマーク
１０を検出するバッドマーク検出手段１３を上流側の第
１実装機３に設け、上記バッドマーク検出手段１３の検
出結果に対応した品質データをデータ転送手段２０によ
って下流側の第２実装機４及び第３実装機５に転送する
ように構成したため、単一のバッドマーク検出手段１３
によって検出された品質データに基づき、不必要な単位
基板６に対して部品の実装が行われることがないように
上記各実装機３〜５をそれぞれ制御することができる。
したがって、上記バッドマーク検出手段１３を各実装機
３〜５にそれぞれ個別に設けた場合に比べて、システム
の構造を簡略化することができるとともに、上記バッド
マーク１０の検出に要する時間を著しく短縮することが
できる。
６の集合体からなる集合基板１に付されたバッドマーク
１０を検出するバッドマーク検出手段１３を上流側の第
１実装機３に設け、上記バッドマーク検出手段１３の検
出結果に対応した品質データをデータ転送手段２０によ
って下流側の第２実装機４及び第３実装機５に転送する
ように構成したため、単一のバッドマーク検出手段１３
によって検出された品質データに基づき、不必要な単位
基板６に対して部品の実装が行われることがないように
上記各実装機３〜５をそれぞれ制御することができる。
したがって、上記バッドマーク検出手段１３を各実装機
３〜５にそれぞれ個別に設けた場合に比べて、システム
の構造を簡略化することができるとともに、上記バッド
マーク１０の検出に要する時間を著しく短縮することが
できる。
【００２９】また、上記実施形態に示すように、基板１
に設けられたフィデューシャルマーク８の位置を検出す
るマーク位置検出手段１２を上流側の第１実装機３に設
け、上記マーク位置検出手段１２によって検出された位
置データをデータ転送手段２０によって下流側の第２，
第３実装機４，５に転送するように構成した場合には、
単一のマーク位置検出手段１２によって検出された上記
マーク位置のデータに基づき、基板１の伸び及び歪み等
に起因した上記フィデューシャルマーク８の検出位置と
理論位置とのずれを求め、このデータを下流側の第２，
第３実装機４，５に転送することができる。したがっ
て、上記ずれに対応して部品の装着位置を補正し、この
補正後の装着位置に部品を搭載するように上記第１〜第
３実装機３〜５の駆動部を制御することにより、上記必
要な部品を基板１の指定個所に搭載する作業を迅速かつ
適正に実行することができる。
に設けられたフィデューシャルマーク８の位置を検出す
るマーク位置検出手段１２を上流側の第１実装機３に設
け、上記マーク位置検出手段１２によって検出された位
置データをデータ転送手段２０によって下流側の第２，
第３実装機４，５に転送するように構成した場合には、
単一のマーク位置検出手段１２によって検出された上記
マーク位置のデータに基づき、基板１の伸び及び歪み等
に起因した上記フィデューシャルマーク８の検出位置と
理論位置とのずれを求め、このデータを下流側の第２，
第３実装機４，５に転送することができる。したがっ
て、上記ずれに対応して部品の装着位置を補正し、この
補正後の装着位置に部品を搭載するように上記第１〜第
３実装機３〜５の駆動部を制御することにより、上記必
要な部品を基板１の指定個所に搭載する作業を迅速かつ
適正に実行することができる。
【００３０】さらに、上記実施形態では、基板１に施さ
れた作業の履歴データを記憶する履歴データ記憶手段１
９を上流側の作業機に設け、上記記憶手段１９に記憶さ
れた作業の履歴データをデータ転送手段２０によって下
流側の作業機に転送するように構成したため、不良品発
生時に、各作業機により基板１に実装された部品の種
類、その作業時間等からなる作業の履歴データに基づ
き、不良品の発生原因を正確に究明することができる等
の利点がある。
れた作業の履歴データを記憶する履歴データ記憶手段１
９を上流側の作業機に設け、上記記憶手段１９に記憶さ
れた作業の履歴データをデータ転送手段２０によって下
流側の作業機に転送するように構成したため、不良品発
生時に、各作業機により基板１に実装された部品の種
類、その作業時間等からなる作業の履歴データに基づ
き、不良品の発生原因を正確に究明することができる等
の利点がある。
【００３１】なお、上記実施形態では、基板１にバーコ
ードからなる種類表示部９を設けるとともに、バーコー
ドリーダからなる種類データ検出手段１１を設けた例に
ついて説明したが、上記バーコードに代えて特開平７−
２５４０２７号に示される二次元コードからなる種類表
示部を基板に設けるとともに、撮像カメラからなる種類
データ検出手段を設けた構造としてもよい。また、上記
バーコードリーダまたは撮像カメラ等によって基板１の
種類を読み取る構成に代え、基板１の種類を入力するキ
ーボード等の入力手段の入力信号に応じて基板１の種類
データを検出するように構成してもよい。
ードからなる種類表示部９を設けるとともに、バーコー
ドリーダからなる種類データ検出手段１１を設けた例に
ついて説明したが、上記バーコードに代えて特開平７−
２５４０２７号に示される二次元コードからなる種類表
示部を基板に設けるとともに、撮像カメラからなる種類
データ検出手段を設けた構造としてもよい。また、上記
バーコードリーダまたは撮像カメラ等によって基板１の
種類を読み取る構成に代え、基板１の種類を入力するキ
ーボード等の入力手段の入力信号に応じて基板１の種類
データを検出するように構成してもよい。
【００３２】また、上記実施形態では、電子部品等を基
板１に搭載して実装する第１〜第３実装機３〜５からな
る作業機を有する表面実装システムに本発明を適用した
場合を説明したが、上記第１〜第３実装機３〜５ととも
にディスペンサー等からなる作業機が設けられた表面実
装システムについても本発明を適用可能である。
板１に搭載して実装する第１〜第３実装機３〜５からな
る作業機を有する表面実装システムに本発明を適用した
場合を説明したが、上記第１〜第３実装機３〜５ととも
にディスペンサー等からなる作業機が設けられた表面実
装システムについても本発明を適用可能である。
【００３３】
【発明の効果】以上説明したように、本発明は、基板に
対して部品を実装し、もしくはこれに関連する作業を行
う複数の作業機が搬送ラインに沿って配設された表面実
装システムにおいて、上記複数の作業機のうち上流側の
作業機に、上記基板の種類データを検出する種類データ
検出手段を設けるとともに、この種類データ検出手段に
よって検出された基板の種類データを基板の搬送に対応
させて下流側の作業機に転送するデータ転送手段を設け
たため、単一の種類データ検出手段により検出された上
記基板の種類データに応じて各作業機の駆動部をそれぞ
れ適正に制御することができるとともに、上記基板の種
類データを検出するのに要する時間を短くして作業効率
を著しく向上させることができる。
対して部品を実装し、もしくはこれに関連する作業を行
う複数の作業機が搬送ラインに沿って配設された表面実
装システムにおいて、上記複数の作業機のうち上流側の
作業機に、上記基板の種類データを検出する種類データ
検出手段を設けるとともに、この種類データ検出手段に
よって検出された基板の種類データを基板の搬送に対応
させて下流側の作業機に転送するデータ転送手段を設け
たため、単一の種類データ検出手段により検出された上
記基板の種類データに応じて各作業機の駆動部をそれぞ
れ適正に制御することができるとともに、上記基板の種
類データを検出するのに要する時間を短くして作業効率
を著しく向上させることができる。
【００３４】また、上記発明において、集合基板を構成
する複数の単位基板のうち、品質不良の単位基板に付さ
れるバッドマークを検出するバッドマーク検出手段を上
流側の作業機に設け、上記バッドマーク検出手段の検出
結果に対応した品質データをデータ転送手段によって下
流側の作業機に転送するように構成した場合には、単一
のバッドマーク検出手段によって検出された上記品質デ
ータに基づき、不必要な単位基板に対して部品の実装が
行われることがないように上記各作業機をそれぞれ制御
することができ、上記バッドマーク検出手段を各作業機
にそれぞれ個別に設けた場合に比べて、システムの構造
を簡略化できるとともに、上記バッドマークの検出に要
する時間を著しく短縮できるという利点がある。
する複数の単位基板のうち、品質不良の単位基板に付さ
れるバッドマークを検出するバッドマーク検出手段を上
流側の作業機に設け、上記バッドマーク検出手段の検出
結果に対応した品質データをデータ転送手段によって下
流側の作業機に転送するように構成した場合には、単一
のバッドマーク検出手段によって検出された上記品質デ
ータに基づき、不必要な単位基板に対して部品の実装が
行われることがないように上記各作業機をそれぞれ制御
することができ、上記バッドマーク検出手段を各作業機
にそれぞれ個別に設けた場合に比べて、システムの構造
を簡略化できるとともに、上記バッドマークの検出に要
する時間を著しく短縮できるという利点がある。
【００３５】また、上記発明において、基板に設けられ
たフィデューシャルマークの位置を検出するマーク位置
検出手段を上流側の作業機に設け、上記マーク位置検出
手段によって検出された位置データをデータ転送手段に
よって下流側の作業機に転送するように構成した場合に
は、単一のマーク位置検出手段によって検出された上記
フィデューシャルマークの位置データに基づき、基板の
伸び及び歪み等に起因した上記マークの検出位置と理論
位置とのずれを求め、このデータを下流側の作業機に転
送することにより、上記ずれに対応して補正された部品
の装着位置に部品を搭載するように上記各作業機の駆動
部を制御し、上記必要な部品を基板の指定個所に搭載す
る作業を迅速かつ適正に実行できるという利点がある。
たフィデューシャルマークの位置を検出するマーク位置
検出手段を上流側の作業機に設け、上記マーク位置検出
手段によって検出された位置データをデータ転送手段に
よって下流側の作業機に転送するように構成した場合に
は、単一のマーク位置検出手段によって検出された上記
フィデューシャルマークの位置データに基づき、基板の
伸び及び歪み等に起因した上記マークの検出位置と理論
位置とのずれを求め、このデータを下流側の作業機に転
送することにより、上記ずれに対応して補正された部品
の装着位置に部品を搭載するように上記各作業機の駆動
部を制御し、上記必要な部品を基板の指定個所に搭載す
る作業を迅速かつ適正に実行できるという利点がある。
【００３６】さらに、上記発明において、基板に施され
た作業の履歴データを記憶する記憶手段を上流側の作業
機に設け、上記記憶手段に記憶された作業の履歴データ
をデータ転送手段によって下流側の作業機に転送するよ
うに構成しておけば、例えば不良品発生した場合に、上
記各作業機により基板に実装された部品の種類、その作
業時間等からなる作業の履歴データに基づき、不良品の
発生原因等を容易かつ正確に究明できる等の利点があ
る。
た作業の履歴データを記憶する記憶手段を上流側の作業
機に設け、上記記憶手段に記憶された作業の履歴データ
をデータ転送手段によって下流側の作業機に転送するよ
うに構成しておけば、例えば不良品発生した場合に、上
記各作業機により基板に実装された部品の種類、その作
業時間等からなる作業の履歴データに基づき、不良品の
発生原因等を容易かつ正確に究明できる等の利点があ
る。
【図１】表面実装システムの構成を示す平面図である。
【図２】基板の具体的構成を示す平面図である。
【図３】本発明に係る表面実装システムの制御装置の実
施形態を示すブロック図である。
施形態を示すブロック図である。
１ 基板 ３ 第１実装機（上流側の作業機） ４ 第２実装機（下流側の作業機） ５ 第３実装機（下流側の作業機） ６ 単位基板 ８ フィデューシャルマーク ９ 種類表示部 １０ バッドマーク １１ 種類データ検出手段 １２ マーク位置検出手段 １３ バッドマーク検出手段 １９，２４ 履歴データ記憶手段 ２０，２５ データ転送手段
Claims (4)
- 【請求項１】 基板に対して部品を実装し、もしくはこ
れに関連する作業を行う複数の作業機が搬送ラインに沿
って配設された表面実装システムにおいて、上記複数の
作業機のうち上流側の作業機に、上記基板の種類データ
を検出する種類データ検出手段を設けるとともに、この
種類データ検出手段によって検出された基板の種類デー
タを基板の搬送に対応させて下流側の作業機に転送する
データ転送手段を備えたことを特徴とする表面実装シス
テムの制御装置。 - 【請求項２】 集合基板を構成する複数の単位基板のう
ち、品質不良の単位基板に付されるバッドマークを検出
するバッドマーク検出手段を上流側の作業機に設け、上
記バッドマーク検出手段の検出結果に対応した品質デー
タをデータ転送手段によって下流側の作業機に転送する
ように構成したことを特徴とする請求項１記載の表面実
装システムの制御装置。 - 【請求項３】 基板に付されたフィデューシャルマーク
の位置を検出するマーク位置検出手段を上流側の作業機
に設け、上記マーク位置検出手段によって検出された位
置データをデータ転送手段によって下流側の作業機に転
送するように構成したことを特徴とする請求項１または
請求項２記載の表面実装システムの制御装置。 - 【請求項４】 基板に施された作業の履歴データを記憶
する履歴データ記憶手段を上流側の作業機に設け、上記
記憶手段に記憶された作業の履歴データをデータ転送手
段によって下流側の作業機に転送するように構成したこ
とを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれかに記載
の表面実装システムの制御装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29188898A JP4076287B2 (ja) | 1998-10-14 | 1998-10-14 | 表面実装システムの制御装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29188898A JP4076287B2 (ja) | 1998-10-14 | 1998-10-14 | 表面実装システムの制御装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000124676A true JP2000124676A (ja) | 2000-04-28 |
| JP4076287B2 JP4076287B2 (ja) | 2008-04-16 |
Family
ID=17774759
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29188898A Expired - Lifetime JP4076287B2 (ja) | 1998-10-14 | 1998-10-14 | 表面実装システムの制御装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4076287B2 (ja) |
Cited By (22)
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| WO2023021601A1 (ja) * | 2021-08-18 | 2023-02-23 | 株式会社Fuji | 搬送装置、実装システム及び搬送方法 |
-
1998
- 1998-10-14 JP JP29188898A patent/JP4076287B2/ja not_active Expired - Lifetime
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| CN110870397A (zh) * | 2017-07-10 | 2020-03-06 | 株式会社富士 | 基板生产线、信息管理装置及信息管理代行装置 |
| WO2019012577A1 (ja) | 2017-07-10 | 2019-01-17 | 株式会社Ｆｕｊｉ | 基板生産ライン、情報管理装置および情報管理代行装置 |
| JPWO2019012577A1 (ja) * | 2017-07-10 | 2019-12-26 | 株式会社Ｆｕｊｉ | 基板生産ライン、情報管理装置および情報管理代行装置 |
| US11520319B2 (en) | 2017-07-10 | 2022-12-06 | Fuji Corporation | Base board production line, information management device, and information management proxy device |
| JP2019200677A (ja) * | 2018-05-18 | 2019-11-21 | 住友重機械工業株式会社 | 加工システムの制御装置、加工システム及び加工方法 |
| JP7422482B2 (ja) | 2018-05-18 | 2024-01-26 | 住友重機械工業株式会社 | 加工システムの制御装置、加工システム及び加工方法 |
| WO2023021601A1 (ja) * | 2021-08-18 | 2023-02-23 | 株式会社Fuji | 搬送装置、実装システム及び搬送方法 |
| JP2022160455A (ja) * | 2022-02-09 | 2022-10-19 | 株式会社Fuji | 基板生産機 |
| JP7165836B2 (ja) | 2022-02-09 | 2022-11-04 | 株式会社Fuji | 基板生産機 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP4076287B2 (ja) | 2008-04-16 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
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| A621 | Written request for application examination |
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| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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