JP2009123984A - 処理機、および該処理機を管理する基板生産管理装置 - Google Patents

Abstract

【課題】マーク認識の失敗頻度を抑制して、サイクルタイムの短縮を可能とする技術を提供する。
【解決手段】基板３に付されたマークを認識して得られる認識結果に基づき基板に処理を施す上位処理機（Ｐ）から搬送されてきた処理後の基板３に対して、処理機（１Ａ〜１Ｃ）はマークを認識して得られる認識結果に基づき基板３にさらに処理を施す。上位処理機（Ｐ）においてマーク認識に成功した際にマークを認識するために用いた成功認識条件に対応する認識実行条件を用いて、処理機（１Ａ〜１Ｃ）はマーク認識を行なう。
【選択図】図９

Description

本発明は、基板に付されたマークを認識して得られる認識結果に基づいて基板に処理を行う処理機、および該処理機を管理する基板生産管理装置に関するものである。

印刷機や実装機等の複数の処理機を備えた基板生産ラインが、従来から知られている。この基板生産ラインでは、複数の処理機の間で基板が搬送されるとともに、各処理機が順次基板に対して所定の処理を実行する。例えば印刷機と実装機とを備える基板生産ラインでは、次のような動作が一般的に行われている。まず、印刷機において、搬送されてきた基板が固定されるとともに、基板に対して半田の印刷処理が実行される。この印刷処理が完了すると、基板は印刷機から実装機へと搬送される。そして、実装機において、搬送されてきた基板が固定されるのに続いて、基板に対して部品の実装処理が実行される。

また、このような基板生産ラインの各処理機では、必要に応じて、基板に付されたフィデューシャルマーク等のマークの認識動作が実行される（特許文献１）。例えば、印刷機では、半田を適切な印刷位置に印刷するために、フィデューシャルマークがＣＣＤ（Charge Coupled Devices）カメラ等で撮影されて、この撮影結果からフィデューシャルマークが認識される。そして、この認識結果に基づいて基板の位置が求められるとともに、この位置情報に基づいて印刷処理を行うことで、半田を適切な印刷位置に印刷することが可能となっている。また、実装機においても、部品を適切な実装位置に実装するために、同様のフィデューシャルマーク認識が実行されて、基板の位置が求められる。そして、こうして求められた基板の位置情報に基づいて実装処理を行うことで、部品を適切な実装位置に実装することが可能となっている。

特開２００２−１００８９９号公報

ところで、マーク撮影時の照明の明るさ等の認識実行条件が適切でないために、上述のマーク認識は失敗する場合がある。このようにマーク認識が失敗したような場合は、例えば、認識実行条件を段階的に変更しながらマーク認識を再実行する作業を、マーク認識が成功するまで繰り返すことで、適切にマーク認識を行なうことができる。しかしながら、このような作業は、サイクルタイムの増加の一因となる。したがって、サイクルタイム短縮の観点からは、マーク認識の失敗頻度を抑制することが求められる。

本発明は、上記に課題に鑑みてなされたもので、マーク認識の失敗頻度を抑制して、サイクルタイムの短縮を可能とする技術の提供を目的とする。

本発明の第１態様にかかる処理機は、基板に付されたマークを認識して得られる認識結果に基づいて基板に処理を行う処理機であって、上記目的を達成するために、マーク認識に成功した際にマークを認識するために用いた認識実行条件を成功認識条件とし、マークを認識して得られる認識結果に基づき基板にさらに処理を施す下位処理機においてマーク認識を行なう際の認識実行条件を設定するための情報として、成功認識条件を外部に転送することを特徴としている。

このように構成された本発明の第１態様にかかる処理機は、マークを認識して得られる認識結果に基づき基板にさらに処理を施す下位処理機においてマーク認識を行なう際の認識実行条件を設定するための情報として、成功認識条件を外部に転送する。これにより下位処理機では、成功認識条件に対応する認識実行条件が設定されるとともに、このように設定された認識実行条件でマーク認識が実行できる。つまり、下位処理機は、マーク認識の成功実績がある成功認識条件に対応する認識実行条件で、マーク認識を実行可能である。よって、この発明では、下位処理機におけるマーク認識の失敗頻度を抑制することができ、サイクルタイムの短縮が可能となっている。

このとき、下位処理機に成功認識条件を転送するように構成しても良い。かかる構成では、下位処理機は、転送されてきた成功認識条件に対応する認識実行条件でマーク認識を行なうことができる。したがって、下位処理機におけるマーク認識の失敗頻度を抑制することができ、サイクルタイムの短縮が可能となる。

あるいは、下位処理機を管理する管理装置に成功認識条件を転送するように構成しても良い。かかる構成では、管理装置は、転送されてきた成功認識条件に対応する認識実行条件で、下位処理機にマーク認識を実行させることができる。したがって、下位処理機におけるマーク認識の失敗頻度を抑制することができ、サイクルタイムの短縮が可能となる。

また、本発明の第２態様にかかる処理機は、基板に付されたマークを認識して得られる認識結果に基づき基板に処理を施す上位処理機から搬送されてきた処理後の基板に対し、マークを認識して得られる認識結果に基づき基板にさらに処理を施す処理機であって、上記目的を達成するために、上位処理機においてマーク認識に成功した際にマークを認識するために用いた成功認識条件に対応する認識実行条件を用いてマーク認識を行なうことを特徴としている。

このように構成された本発明の第２態様にかかる処理機は、上位処理機で用いられた成功認識条件に対応する認識実行条件を用いてマーク認識を行なう。したがって、マーク認識の失敗頻度を抑制することができ、サイクルタイムの短縮が可能となる。

ところで、本発明の第２態様にかかる処理機と上位処理機との間では、例えばマーク撮影時の照明の照らし方が異なる等の機差がある場合がある。そこで、上位処理機との機差に基づき成功認識条件を調整して得られる認識条件を認識実行条件として用いてマーク認識を行うように構成しても良い。かかる構成では、上位処理機との間に機差がある場合であっても、マーク認識を高い成功確度で実行することが可能となる。

また、マークは、基板の位置決めに用いられるフィデューシャルマークであっても良い。つまり、このフィデューシャルマークの認識は、処理機において基板の位置決めの度毎に実行される。したがって、このフィデューシャルマーク認識の成功確度を向上させることは、サイクルタイム短縮の観点から重要である。そこで、処理機においてフィデューシャルマーク認識を行なうに際しては、本発明を適用することが特に好適である。

また、本発明にかかる基板生産管理装置は、基板に付されたマークを認識して得られる認識結果に基づいて基板に対して処理を行う、複数の処理機の間で搬送される基板に対して各処理機が行う処理を管理して基板生産を行う基板生産管理装置であって、上記目的を達成するために、マーク認識に成功した処理機からマーク認識に用いられた成功認識条件を取得する条件取得部と、複数の処理機のうち基板の搬送順序がＮ番目（ただしＮ≧２）の下位処理機に対して搬送順序において上位で且つマーク認識に成功した、上位処理機でマーク認識に用いられた成功認識条件に対応する認識実行条件を下位処理機に与える条件設定部とを備え、条件設定部からの認識実行条件を用いて下位処理機にマーク認識を実行させた後に、基板に対する処理を実行させることを特徴としている。

このように構成された発明（基板生産管理装置）では、基板の搬送順序がＮ番目（ただしＮ≧２）の下位処理機は、当該下位処理機に対して搬送順序において上位で且つマーク認識に成功した、上位処理機でマーク認識に用いられた成功認識条件に対応する認識実行条件を用いてマーク認識を行う。つまり、本発明では、上記処理機においてマーク認識の成功実績がある成功認識条件に対応する認識実行条件で、下位処理機はマーク認識を行なう。したがって、この発明では、下位処理機におけるマーク認識の失敗頻度を抑制することができ、サイクルタイムの短縮が可能となっている。

図１は本発明を適用可能である基板生産ラインＰＬの一例を示す図である。この基板生産ラインＰＬでは、印刷機Ｐと３台の表面実装機１Ａ〜１ＣがローカルエリアネットワークＬＡＮに接続されている。また、このローカルエリアネットワークＬＡＮには、基板生産ラインＰＬ全体の動作を管理するサーバーＰＣが接続されている。そして、サーバーＰＣ、印刷機Ｐ、および表面実装機１Ａ〜１Ｃの間で各種データや情報などがローカルエリアネットワークＬＡＮを介して通信可能となっている。なお、この基板生産ラインＰＬでは、有線ＬＡＮによりサーバーＰＣ、印刷機Ｐ、および表面実装機１Ａ〜１Ｃの間での通信が実行されているが、通信方式や態様はこれに限定されるものではない。

印刷機Ｐと表面実装機１Ａ〜１Ｃは、同図の白抜き矢印で示す基板搬送方向Ｘに沿って一列に配列されている。つまり、基板は（＋Ｘ）方向に移動して印刷機Ｐ、表面実装機１Ａ〜１Ｃにこの順序で搬送される。そして、印刷機Ｐでは基板に印刷材料としての半田が印刷されるとともに、各表面実装機１Ａ〜１Ｃでは基板に電子部品が実装される。以下、図面を参照しつつ印刷機Ｐおよび表面実装機１Ａ〜１Ｃの構成について説明する。

図２および図３は印刷機の概略を示しており、図２は側面図で、図３は正面図でそれぞれ印刷機を示している。図４は印刷機の電気的構成を示すブロック図である。この印刷機Ｐの印刷制御ユニット３００には、主制御部３０２が設けられており、この主制御部３０２が印刷機Ｐ全体の動作を統括的にコントロールする。また、印刷制御ユニット３００には、通信制御部３０４が設けられており、この通信制御部３０４を介して、印刷機Ｐと外部のサーバーＰＣおよび実装機１Ａ〜１Ｃとの通信が実行される。

印刷機Ｐは印刷ハウジング１００を有するとともに、印刷ハウジング１００内の下方部には基台１０２が設けられている。この基台１０２上には、基板３を載置するための印刷ステージ１３０が配置されるとともに、印刷ステージ１３０の上方には基板３に対向してマスクシートを保持するマスク保持手段１６０と、マスクシートを介して基板３に半田を塗布するスキージ手段１８０とが配置されている。印刷ステージ１３０を挟んで両側には、上流側コンベア１０４および下流側コンベア１０６が基板搬送方向Ｘに沿って配置されている。そして、印刷制御ユニット３００の駆動制御部３０６が各コンベア１０４，１０６の駆動を制御することで、印刷ステージ１３０に対して基板３が搬入出される。

印刷ステージ１３０では、基板３を移動可能に支持するために、Ｙ軸テーブル１３２、Ｘ軸テーブル１３４、Ｒ軸テーブル１３６および昇降テーブル１３８からなる移動機構が設けられている。基台１０２の上にはＹ軸方向に沿ってＹ軸レール１４０が固着されており、このＹ軸レール１４０に対してＹ軸テーブル１３２がスライド自在に取り付けられている。そして、Ｙ軸サーボモータ２０３からの駆動力を受けると、Ｙ軸テーブル１３２がＹ軸方向に移動する。このＹ軸テーブル１３２の上には、Ｘ軸テーブル１３４がＸ軸方向に移動自在に取り付けられており、Ｘ軸サーボモータ２０５からの駆動力を受けたＸ軸テーブル１３４がＸ軸方向に移動する。また、Ｘ軸テーブル１３４の上には、Ｒ軸テーブル１３６がＺ軸回りに回転自在に取り付けられており、Ｒ軸サーボモータ２０７からの回転駆動力を受けたＲ軸テーブル１３６がＺ軸中心に回転する。さらに、Ｒ軸テーブル１３６の上には、昇降テーブル１３８が昇降自在に設けられており、Ｚ軸サーボモータ２０９からの駆動力を受けた昇降テーブル１３８がＺ軸方向に昇降する。これらのサーボモータ２０３，２０５，２０７，２０９には印刷制御ユニット３００の駆動制御部３０６が接続されており、駆動制御部３０６が各サーボモータを制御することで、基板３を所望の位置に移動することができる。

昇降テーブル１３８にはＸ軸方向に沿って一対のメインコンベア１４２、１４２が設けられている。このメインコンベア１４２、１４２は、昇降テーブル１３８が降下した状態において、上流側コンベア１０４および下流側コンベア１０６と略同じ高で並ぶ。よって、この状態において、印刷制御ユニット３００の駆動制御部３０６が各コンベア１０４，１０６，１４２を駆動制御することで、メインコンベア１４２と両側のコンベア１０４，１０６との間での基板３の受け渡しが可能となる。

昇降テーブル１３８上には、載置台１４４が一対のメインコンベア１４２、１４２の間に配置されており、この載置台１４４は載置台駆動部２１１の駆動力を受けて昇降可能である。基板３がメインコンベア１４２に搬送されてきた状態で載置台１４４が上昇すると、メインコンベア１４２から載置台１４４に基板３が移載されるとともに、載置台１４４の上昇に伴って基板３が上方に移動する。これにより、スキージ手段１８０等による半田印刷処理が基板３に対して実行可能となる。一方、印刷処理が終了した状態から載置台１４４が下降すると、載置台１４４からメインコンベア１４２に基板３が移載されて、基板３の印刷機Ｐからの搬出が可能となる。

さらに昇降テーブル１３８には、一対のクランプ片１４６ａ，１４６ｂからなるクランパー１４８が設けられている。クランプ片１４６ａは昇降テーブル１３８に固定されている一方、クランプ片１４６ｂはクランパー駆動部２１３の駆動力を受けてクランプ片１４６ａに対して接離可能に構成されている。そして、基板３を載置した載置台１４４が上昇すると、クランプ片１４６ｂがクランプ片１４６ａに近づいて、基板３が両クランプ片１４６ａ，１４６ｂに挟み込まれる。これにより、基板３をしっかりと固定することが可能となっている。このように、載置台１４４、クランパー１４８およびこれらの駆動部２１１，２１３は基板保持するための機構として機能しており、駆動制御部３０６により制御される。

印刷ステージ１３０とマスク保持手段１６０との間には、Ｘ−Ｙ平面内を移動可能であるマーク撮影手段１９０が設けられており、このマーク撮影手段１９０により基板３およびマスクシートに付されたフィデューシャルマーク等のマークが撮影される。

図５はマーク撮影手段の概略を示す斜視図である。マーク撮影手段１９０は、上方向きに設置されてマスクシートを撮影可能なマスク用カメラ１９２と、下方向きに設置されて基板３を撮影可能な基板用カメラ１９４とを有している。さらに、マーク撮影手段１９０には、撮影時においてマスクシートおよび基板３を照らすための照明部材（図示省略）が設けられている。これらのカメラ１９２，１９４としては、例えばＣＣＤ（Charge Coupled Devices）カメラを用いることができる。各カメラ１９２、１９４が撮影した映像は、図４に示す印刷制御ユニット３００の画像処理部３０８へと送られるとともに、画像処理部３０８では送られてきた映像を基に、マークが認識される。パラメータ設定部３１０はマーク認識で用いる認識実行パラメータ（マークに照射される照明の明るさ等）を設定可能であり、マーク認識はこの認識実行パラメータに基づいて行なわれる。そして、画像処理部３０８では、認識したマークに基づいて種々の処理が実行可能であり、例えば基板３およびマスクシートに付された各フィデューシャルマークに基づいて、基板３およびマスクシートの位置を算出することができる。

再び図２〜図４を用いて説明を続ける。マスク保持手段１６０は、印刷ステージ１３０の上方において、基板３に対向してマスクシートを保持する。このマスクシートには基板３に印刷すべきパターンに対応してパターン孔が形成されている。そして、上述の画像処理部３０８が算出したマスクシートおよび基板３の位置に基づいて、主制御部３０２が印刷機Ｐの各部を制御することで、マスクシートと基板３とが位置合わせされた状態でもって、マスクシートの下面に基板３の表面が当接する。スキージ手段１８０はマスクシートの上面を摺動するスキージ部材１８２を有しており、マスクシートと基板３とが当接した状態で、このスキージ部材１８２がマスクシートの上面に半田を塗り広げることで、基板３に半田が印刷される。

このように印刷機Ｐでは、搬送されてきた基板３に対して印刷材料としての半田が印刷される。そして、印刷処理が完了した基板３は、基板搬送方向Ｘにおいて下流側の複数の表面実装機１Ａ〜１Ｃへと搬出される。次に、表面実装機について説明するが、表面実装機１Ａ〜１Ｃは同一構成を有しているため、表面実装機１Ａについて説明し、他の表面実装機１Ｂ、１Ｃの構成については、同一あるいは相当符号を付して説明を省略する。

図６は表面実装機の概略構成を示す平面図である。また、図７は図６の表面実装機が有するヘッドユニットの概略図であり、Ｙ軸方向からヘッドユニットを見た場合に相当する。さらに、図８は図６に示す表面実装機の電気的構成を示すブロック図である。この表面実装機１の実装制御ユニット４には、主制御部４１が設けられており、この主制御部４１が表面実装機１全体の動作を統括的にコントロールする。また、実装制御ユニット４には、通信制御部４２が設けられており、この通信制御部４２を介して外部のサーバーＰＣ、実装機１Ｂ，１Ｃおよび印刷機Ｐとの通信が実行される。

この表面実装機１（実装機）では、基台１１の上に基板搬送機構２が配置されており、基板３を基板搬送方向Ｘに搬送可能となっている。より詳しくは、基板搬送機構２は、基台１１上において基板３を図６の右側から左側へ搬送する一対のコンベア２１，２１を有している。これらのコンベア２１，２１は表面実装機全体を制御する実装制御ユニット４の駆動制御部４３により制御させる。すなわち、コンベア２１，２１は駆動制御部４３からの駆動指令に応じて作動し、搬入されてきた基板３を所定の実装作業位置（同図に示す基板３の位置）で停止させる。そして、このように搬送されてきた基板３は図略の保持装置により固定保持される。この基板３に対して部品収容部５から供給される電子部品（図示省略）がヘッドユニット６に搭載された吸着ノズル６１（図７）により移載される。また、基板３に実装すべき部品の全部について実装処理が完了すると、基板搬送機構２は駆動制御部４３からの駆動指令に応じて基板３を搬出する。

基板搬送機構２の両側には、上記した部品収容部５が配置されている。これらの部品収容部５は多数のテープフィーダ５１を備えている。また、各テープフィーダ５１には、電子部品を収納・保持したテープを巻回したリール（図示省略）が配置されており、電子部品を供給可能となっている。すなわち、各テープには、集積回路（ＩＣ）、トランジスタ、コンデンサ等の小片状のチップ電子部品が所定間隔おきに収納、保持されている。そして、テープフィーダ５１がリールからテープをヘッドユニット６側に送り出すことによって該テープ内の電子部品が間欠的に繰り出され、その結果、ヘッドユニット６の吸着ノズル６１による電子部品のピックアップが可能となる。

また、この基板搬送機構２の他に、ヘッド駆動機構７が設けられている。このヘッド駆動機構７はヘッドユニット６を基台１１の所定範囲にわたりＸ軸方向およびＹ軸方向（Ｘ軸およびＹ軸に直交する方向）に移動するための機構である。そして、ヘッドユニット６の移動により吸着ノズル６１で吸着された電子部品が部品収容部５の上方位置から基板３の上方位置に搬送される。すなわち、ヘッド駆動機構７は、Ｘ軸方向に伸びる実装用ヘッド支持部材７１を有しており、この実装用ヘッド支持部材７１はヘッドユニット６をＸ軸に沿って移動可能に支持している。また、実装用ヘッド支持部材７１は、両端部がＹ軸方向の固定レール７２に支持され、この固定レール７２に沿ってＹ軸方向に移動可能になっている。さらに、ヘッド駆動機構７は、ヘッドユニット６をＸ軸方向に駆動する駆動源たるＸ軸サーボモータ７３と、ヘッドユニット６をＹ軸方向に駆動する駆動源たるＹ軸サーボモータ７４とを有している。モータ７３はボールねじ７５に連結されており、駆動制御部４３からの動作指令に応じてモータ７３が作動することでヘッドユニット６がボールねじ７５を介してＸ軸方向に駆動される。一方、モータ７４はボールねじ７６に連結されており、駆動制御部４３からの動作指令に応じてモータ７４が作動することで実装用ヘッド支持部材７１がボールねじ７６を介してＹ軸方向へ駆動される。

ヘッド駆動機構７によりヘッドユニット６は電子部品を吸着ノズル６１により吸着保持したまま基板３に搬送するとともに、所定位置に移載する。より詳しく説明すると、ヘッドユニット６は次のように構成されている。このヘッドユニット６では、鉛直方向Ｚに延設された実装用ヘッド６２が８本、Ｘ軸方向に等間隔で列状配置されている。実装用ヘッド６２のそれぞれの先端部には吸着ノズル６１が装着されている。

また、ヘッドユニット６では、吸着ノズル６１を上下方向Ｚに昇降させるＺ軸サーボモータ６４が設けられており、実装制御ユニット４の駆動制御部４３からの動作指令に基づきＺ軸サーボモータ６４が作動して吸着ノズル６１を上下方向Ｚに移動させる。また、吸着ノズル６１をＲ方向に回転させるＲ軸サーボモータ６５が設けられており、実装制御ユニット４の駆動制御部４３からの動作指令に基づきＲ軸サーボモータ６５が作動して吸着ノズル６１をＲ方向に回転させる。したがって、上記のようにヘッド駆動機構７によってヘッドユニット６が部品収容部５に移動されるとともに、Ｚ軸サーボモータ６４およびＲ軸サーボモータ６５を駆動することによって、部品収容部５から供給される電子部品に対して吸着ノズル６１の先端部が適正な姿勢で当接する。

この表面実装機１では、さらにマーク撮影手段９がヘッドユニット６に取り付けられており、このマーク撮影手段９により基板３に付されたフィデューシャルマーク等のマークを撮影することができる。このマーク撮影手段９は、基板３を撮影する基板用カメラ９１と、撮影時において基板３を照らすための照明部材（図示省略）とを有している。カメラ９１が撮影した映像は、実装制御ユニット４の画像処理部４４へと送られるとともに、画像処理部４４では送られてきた映像をもとにマークが認識される。パラメータ設定部４５はマーク認識で用いる認識実行パラメータ（例えば、マークに照射される照明の明るさ等）を設定可能であり、マーク認識はこの認識実行パラメータに基づいて行なわれる。そして、画像処理部４４では、認識したマークに基づいて種々の処理が実行可能であり、例えばフィデューシャルマークからは基板３の位置が算出される。そして、主制御部４１が、この基板３の位置情報を参照しつつ表面実装機１の各部を制御することで、適切な位置に電子部品を実装することができる。

このように実装機１Ａでは、印刷済みの基板３に対して電子部品が実装される。そして、実装処理が完了した基板３は、基板搬送方向Ｘにおいて下流側の表面実装機１Ｂ，１Ｃへと搬出されるとともに、各表面実装機１Ｂ，１Ｃにおいて同様に電子部品の実装処理が行われる。

そして、基板生産ラインＰＬは、上述の印刷機Ｐ、表面実装機１Ａ〜１Ｃ等の複数の処理機の間で基板３を搬送しつつ、基板３に対して所定の処理を実行する。特に、次に説明する本発明の実施形態では、基板３の搬送順序がＮ番目（Ｎ≧２）の下位処理機は、上位処理機でマーク認識に用いられた成功認識パラメータに対応する認識実行パラメータを用いてマーク認識を実行する。ここで、「上位処理機」あるいは「下位処理機」との用語は、一の処理機と他の処理機との関係を示すために用いるものである。つまり、一の処理機による処理（印刷処理あるいは実装処理）後の基板３に対して、さらに処理を施す他の処理機が「下位処理機」である。また、一の処理機による処理よりも先に、基板３に付されたフィデューシャルマークを認識して得られる認識結果に基づいて基板３に処理を施す他の処理機が「上位処理機」である。また、「成功認識パラメータ」は、成功したマーク認識で用いられた認識実行パラメータである。さらに、以下の実施形態において説明するとおり、「成功認識パラメータに対応する認識実行パラメータを用いたマーク認識」とは、成功認識パラメータをそのまま認識実行パラメータとして用いるマーク認識（第１・第２実施形態）のみならず、成功認識パラメータを調整して得られる認識パラメータを認識実行パラメータとして用いるマーク認識（第３・第４実施形態）をも含む概念である。

第１実施形態
図９は第１実施形態において基板生産ラインで実行される動作を示す図である。図１０は基板生産ラインの印刷機で実行される動作を示すフローチャートであり、図１１は基板生産ラインの表面実装機で実行される動作を示すフローチャートである。各フローチャートには、何れの処理機で実行されるフローであるかを示すために、処理機の名前（印刷機、表面実装機１Ａ〜１Ｃ）が付されており、以降に示すフローチャートにおいても必要に応じて同様の表記が付される。また、これらの図に示す動作は、サーバーＰＣが各処理機の動作を制御することで実行される。図９では、基板３の搬送順序に従って右から各処理機（印刷機Ｐ、表面実装機１Ａ〜１Ｃ）が並べて記載されている（同図の「処理機」の欄）。同図の「処理機の関係」の欄では、処理機同士の上位・下位の関係が示されている。同図の「認識実行パラメータ」の欄では、下位処理機においてマーク認識に用いる認識実行パラメータの内容が示されている。また、同欄における、「成功認識パラメータ（処理機）」との表記は、括弧内の処理機での成功認識パラメータを認識実行パラメータとして用いることを意味する。以降の説明において図９と同様の動作図を示す場合があるが、この動作図の各欄の意味は同じである。以下、図９〜図１１を用いて、基板生産ラインＰＬで実行される動作について説明する。

図１０に示すように、印刷機Ｐでは、搬入されてきた基板３が印刷ステージ１３０に固定される（ステップＳ１０１）。次に、印刷制御ユニット３００のパラメータ設定部３１０に設定されている認識実行パラメータを用いて、基板３に付されたフィデューシャルマークが認識される（ステップＳ１０２）。ステップＳ１０３では、このフィデューシャルマーク認識が成功したか否かが判断される。そして、成功したと判断される場合（ステップＳ１０３で「ＹＥＳ」の場合）は、印刷機Ｐの下位処理機に相当する各表面実装機１Ａ〜１Ｃにおいてフィデューシャルマーク認識を行なう際の認識実行パラメータを設定するための情報として、成功認識パラメータが、各下位処理機（表面実装機１Ａ〜１Ｃ）に転送される（ステップＳ１０６）。一方、失敗したと判断される場合（ステップＳ１０３で「ＮＯ」の場合）は、ステップＳ２００に進んで認識パラメータの設定が行なわれて、認識パラメータが変更される。

図１２は、認識パラメータの設定手順を示すフローチャートであり、この認識パラメータの設定はオペレータにより実行可能である。本実施形態では、認識パラメータとして、マーク形状、マーク寸法、照明レベル、閾値およびノイズカット数が設定される。図１３はマーク形状設定およびマーク寸法設定の説明図であり、図１４は照明設定の説明図であり、図１５は閾値設定およびノイズカット数設定の説明図である。ステップＳ２０１（図１２）では、認識すべきフィデューシャルマークの形状に合わせて、マーク形状が入力設定される。このマーク形状としては「円」「四角」「正三角形」およびこれら以外の「特殊形状」等が設定可能である（図１３）。このマーク形状の設定に続いて、マーク寸法が設定される（ステップＳ２０２）。この際、マーク形状として「円」が設定された場合はマーク寸法として直径ｄ1が設定され、マーク形状として「四角」が設定された場合はマーク寸法として縦横各辺の長さｄ2，ｄ3が設定され、マーク形状として「正三角形」が設定された場合はマーク寸法として１辺の長さｄ4が設定され、マーク形状として「特殊形状」が設定された場合はマーク寸法として該特殊形状の縦横それぞれの長さｄ5，ｄ6が設定される（図１３）。

続いて、ステップＳ２０３において照明設定が実行される。この照明設定は、フィデューシャルマークを照らす各種の照明の明るさ（レベル）を設定するものであり、図１４に示すように５パターンの照明Ｌ1〜Ｌ5がフィデューシャルマークＭＫに照射される。同軸照明Ｌ1はフィデューシャルマークＭＫをＺ軸方向から照らす照明である。また、この同軸照明Ｌ1の外側から内輪照明Ｌ2がフィデューシャルマークＭＫに照射されるとともに、この内輪照明Ｌ2と略平行なＩＲ内輪照明Ｌ3がフィデューシャルマークＭＫに照射される。ここで「ＩＲ」は「Infrared」の略であり赤外光を意味する。また、内輪照明Ｌ2およびＩＲ内輪照明Ｌ3は、それぞれＺ軸に対して傾きをもってフィデューシャルマークＭＫに照射される。内輪照明Ｌ2等の更に外側からは外輪照明Ｌ4がフィデューシャルマークＭＫに照射されるとともに、この外輪照明Ｌ4と略平行なＩＲ外輪照明Ｌ5がフィデューシャルマークＭＫに照射される。これら外輪照明Ｌ4およびＩＲ内輪照明Ｌ5は、それぞれＺ軸に対して傾きをもってフィデューシャルマークＭＫに照射される。

ステップＳ２０４では閾値が設定される。この閾値設定は、基板用カメラ９１，１９４が撮影した映像を画像処理部４４，３０８で二値化する際に用いる閾値を設定するものであり、二値化後の映像を確認しながら実行される。具体的には、映像全体が白い場合は閾値を上げる一方、映像全体が黒い場合は閾値を下げる。続くステップＳ２０５では、ノイズカット数が設定される。このノイズカット数は、映像に写るノイズの除去レベルを表すものであり、ノイズカット数を上げることで映像中のノイズを減らすことができる。具体的には、フィデューシャルマークＭＫの内部にノイズが目立つ場合はマーク内ノイズカット数を上げるとともに、フィデューシャルマークＭＫの外部にノイズが目立つ場合はマーク外ノイズカット数を上げる。

図１０に示すように、ステップＳ２００を実施して認識パラメータ（マーク形状、マーク寸法、照明レベル、閾値およびノイズカット数）の設定が完了すると、この設定後の認識パラメータを認識実行パラメータとして用いてフィデューシャルマーク認識が再度実行される（ステップＳ１０４）。続くステップＳ１０５では、このマーク認識が成功したか否かが判断されて、失敗したと判断される場合（ステップＳ１０５で「ＮＯ」の場合）は、ステップＳ２００に戻って認識パラメータの設定を再度行なう。一方、マーク認識が成功したと判断されると（ステップＳ１０５で「ＹＥＳ」の場合）、この成功したマーク認識で用いられた認識パラメータが成功認識パラメータとして各下位処理機（表面実装機１Ａ〜１Ｃ）に転送される（ステップＳ１０６）。そして、ステップＳ１０７では、印刷機Ｐにおいて、フィデューシャルマークの認識結果に基づいて基板３が位置決めされるとともに、続くステップＳ１０８において基板３に対して印刷処理が実行される。この印刷処理が完了すると、基板３は固定が解除されて、搬送順序が２番目の表面実装機１Ａに向けて搬出される（ステップＳ１０９）。

図１１に示すように、表面実装機１Ａでは、搬入されてきた基板３が固定される（ステップＳ３０１）。また、第１実施形態では、ステップＳ３０２において、この表面実装機１Ａの上位処理機にあたる印刷機Ｐから転送されてきた成功認識パラメータが認識実行パラメータとして、実装制御ユニット４のパラメータ設定部３１０に設定される。次に、こうして設定された認識実行パラメータを用いて、基板３に付されたフィデューシャルマークが認識される（ステップＳ３０３）。このように第１実施形態では、印刷機Ｐ（上位処理機）での成功認識パラメータを用いて、表面実装機１Ａ（下位処理機）はマーク認識を行なう（図９「認識実行パラメータ」の欄参照）。ステップＳ３０４では、このフィデューシャルマーク認識が成功したか否かが判断され、成功したと判断される場合（ステップＳ３０４で「ＹＥＳ」の場合）は、そのままステップＳ３０８に進んで基板３に対する実装処理が実行される。一方、失敗したと判断される場合（ステップＳ３０４で「ＮＯ」の場合）は、ステップＳ２００に進んで認識パラメータの設定が行なわれる。なお、この認識パラメータの設定は、図１２等を用いて既に説明したとおりである。こうして、認識パラメータの設定が終了すると、この設定後の認識パラメータを認識実行パラメータとして、フィデューシャルマーク認識が再度実行される（ステップＳ３０５）。続くステップＳ３０６では、このマーク認識が成功したか否かが判断されて、失敗したと判断される場合（ステップＳ３０６で「ＮＯ」の場合）は、ステップＳ２００に戻って認識パラメータの設定を再度行なう。一方、マーク認識が成功したと判断されると（ステップＳ３０６で「ＹＥＳ」の場合）、基板３に対して部品の実装処理が実行される（ステップＳ３０８）。この実装処理が完了すると、基板３は固定が解除されて、搬送順序が３番目の表面実装機１Ｂ搬出される（ステップＳ３０９）。

表面実装機１Ｂ（搬送順序が３番目）、およびこれに続く表面実装機１Ｃ（搬送順序４番目）においても、表面実装機１Ａと同様に、印刷機Ｐ（上位処理機）での成功認識パラメータを用いて、表面実装機１Ｂ，１Ｃ（下位処理機）はマーク認識を行なう（図９「認識実行パラメータ」の欄参照）。つまり、ステップＳ３０２において、各表面実装機１Ｂ，１Ｃでは、当該各表面実装機１Ｂ，１Ｃの上位処理機にあたる印刷機Ｐから転送されてきた成功認識パラメータが認識実行パラメータとして、実装制御ユニット４のパラメータ設定部３１０に設定される。次に、こうして設定された認識実行パラメータを用いて、基板３に付されたフィデューシャルマークが認識される（ステップＳ３０３）。そして、マーク認識が成功すると（ステップＳ３０４）、実装処理が実行されて（ステップＳ３０８）、基板３が搬出される（ステップＳ３０９）。

このように第１実施形態では、印刷機Ｐが本発明の第１態様にかかる「処理機」として機能するとともに、表面実装機１Ａ〜１Ｃのそれぞれが本発明の第２態様にかかる「処理機」として機能している。また、サーバーＰＣが本発明の「基板生産管理装置」として機能している。また、フィデューシャルマークが本発明の「マーク」に相当している。また、認識パラメータが本発明の「認識条件」に相当し、成功認識パラメータが本発明の「成功認識条件」に相当し、認識実行パラメータが本発明の「認識実行条件」に相当している。

上述してきたように、第１実施形態における印刷機Ｐは、該印刷機Ｐの下位処理機に相当する表面実装機１Ａ〜１Ｃにおいてマーク認識を行なう際の認識実行パラメータを設定するための情報として、成功認識パラメータを印刷機Ｐの外部にある各表面実装機１Ａ〜１Ｃに転送する。これにより各表面実装機１Ａ〜１Ｃ（印刷機Ｐの下位処理機）では、成功認識パラメータが認識実行パラメータとして設定されるとともに、このように設定された認識実行パラメータでフィデューシャルマーク認識が実行できる。つまり、各表面実装機１Ａ〜１Ｃは、フィデューシャルマーク認識の成功実績がある成功認識パラメータで、フィデューシャルマーク認識を実行可能である。よって、各表面実装機１Ａ〜１Ｃにおけるフィデューシャルマーク認識の失敗頻度を抑制することができ、サイクルタイムの短縮が可能となっている。

また、第１実施形態における基板生産ラインＰＬでは、基板３の搬送順序がＮ番目（ただしＮ≧２）の下位処理機（表面実装機１Ａ〜１Ｃ）は、上位処理機（印刷機Ｐ）でマーク認識に用いられた成功認識パラメータを認識実行パラメータとしてマーク認識を行う。つまり、第１実施形態における基板生産ラインＰＬでは、上位処理機においてマーク認識の成功実績がある成功認識パラメータを認識実行パラメータとして用いて、下位処理機はマーク認識を行なう。したがって、下位処理機におけるマーク認識の失敗頻度を抑制することができ、サイクルタイムの短縮が可能となっている。

また、第１実施形態の表面実装機１Ａ〜１Ｃは、マーク認識に失敗したと判断した場合、認識実行パラメータを変更した上でマーク認識を再度行っている（ステップＳ２００、Ｓ３０５）。このような構成は、表面実装機１Ａ〜１Ｃにおいてマーク認識が失敗した場合であっても、再実行されるマーク認識を適切に実行することが可能となり、好適である。

また、第１実施形態に示したように、フィデューシャルマークの認識は各処理機において基板の位置決めの度毎に実行される。したがって、このフィデューシャルマーク認識の成功確度を向上させることは、サイクルタイム短縮の観点から重要である。したがって上に示したように、処理機においてフィデューシャルマーク認識を行なうに際しては、本発明を適用することが特に好適である。

第２実施形態
図１６は第２実施形態において基板生産ラインで実行される動作を示す図である。また、図１７は第２実施形態において表面実装機で実行される動作を示すフローチャートである。これらの図に示す動作は、サーバーＰＣが各処理機の動作を制御することで実行される。印刷機の動作は、第１実施形態と第２実施形態とでは同様であるので、説明を省略する。また、表面実装機の動作についても、第１実施形態と第２実施形態との差異部分は主にステップＳ３０４のマーク認識以降であるので、以下では、共通する動作については相当符号（Ｓ３０１等）を付して説明を省略し、差異部分について主に説明する。

表面実装機１ＡでのステップＳ３０４においてマーク認識が失敗すると、認識パラメータの設定が実行される（ステップＳ２００）。この認識パラメータの設定は、図１２等を用いて既に説明したとおりである。こうして、認識パラメータの設定が終了すると、設定後の認識パラメータを認識実行パラメータとして用いて、フィデューシャルマーク認識が再度実行される（ステップＳ３０５）。続くステップＳ３０６では、このマーク認識が成功したか否かが判断されて、失敗したと判断される場合（ステップＳ３０６で「ＮＯ」の場合）は、ステップＳ２００に戻って認識パラメータの設定を再度行なう。ここまでの動作においては、第２実施形態と第１実施形態とは共通する。しかしながら、次の点で、第２実施形態と第１実施形態とは異なる。

つまり、第２実施形態では、マーク認識が成功したと判断されると（ステップＳ３０６で「ＹＥＳ」の場合）、この表面実装機１Ａにおいて成功したマーク認識で用いられた認識実行パラメータが成功認識パラメータとして、該表面実装機１Ａの下位処理機（表面実装機１Ｂ，１Ｃ）に転送される（ステップＳ３０７）。詳述すると、表面実装機１Ａの下位処理機に相当する各表面実装機１Ｂ、１Ｃにおいてフィデューシャルマーク認識を行なう際の認識実行パラメータを設定するための情報として、この成功認識パラメータは表面実装機１Ａ外部にある各表面実装機１Ｂ、１Ｃに転送される。一方、下位処理機では次のような動作が実行される。表面実装機１Ｂで代表してこの動作を説明すると、表面実装機１Ｂでは、該表面実装機１Ｂの上位処理機である表面実装機１Ａから転送されてきた成功認識パラメータが、認識実行パラメータとして設定される（ステップＳ３０２）。そして、表面実装機１Ｂでは、このように設定された認識実行パラメータを用いて、フィデューシャルマーク認識が実行される（ステップＳ３０３）。こうして、第２実施形態では、表面実装機１Ａ（上位処理機）での成功認識パラメータを用いて、表面実装機１Ｂ（下位処理機）はマーク認識を行なう（図１６中の「認識実行パラメータ」の欄参照）。なお、以降の表面実装機１Ｂ，１Ｃでの動作は、図１７に示すとおりであり表面実装機１Ａと同様であるので、その説明を省略する。

このように第２実施形態では、表面実装機１Ａが本発明の第１態様にかかる「処理機」として機能している。表面実装機１Ｂ、１Ｃのそれぞれが本発明の第２態様にかかる「処理機」として機能している。

つまり、第２実施形態における表面実装機１Ａは、該表面実装機１Ａの下位処理機に相当する表面実装機１Ｂ、１Ｃにおいてマーク認識を行なう際の認識実行パラメータを設定するための情報として、成功認識パラメータを表面実装機１Ａの外部にある各表面実装機１Ｂ、１Ｃに転送する。これにより各表面実装機１Ｂ、１Ｃ（表面実装機１Ａの下位処理機）では、成功認識パラメータが認識実行パラメータとして設定されるとともに、このように設定された認識実行パラメータでフィデューシャルマーク認識が実行できる。よって、各表面実装機１Ｂ、１Ｃにおけるフィデューシャルマーク認識の失敗頻度を抑制することができ、サイクルタイムの短縮が可能となっている。

また第２実施形態の基板搬送ラインＰＬでは、基板３の搬送順序がＮ番目（ただしＮ≧２）の下位処理機（表面実装機１Ｂ）は、上位処理機（表面実装機１Ａ）でマーク認識に用いられた成功認識パラメータを認識実行パラメータとしてマーク認識を行う。したがって、第２実施形態においても、下位処理機（表面実装機１Ｂ）におけるマーク認識の失敗頻度を抑制することができ、サイクルタイムの短縮が可能となっている。

第３実施形態
上記実施形態では、下位処理機は、上位処理機での成功認識パラメータをそのまま認識実行パラメータとして用いている。しかしながら、下位処理機と上位処理機との間では、照明の照らし方が異なるなどの機差が存在する場合ある。そこで、この第３実施形態では、この機差を考慮して、各処理機でのフィデューシャルマーク認識が実行される。

図１８は、第３実施形態において基板生産ラインで実行される動作を示す図である。図１９は第３実施形態において印刷機で実行される動作を示すフローチャートである。図２０は第３実施形態においてサーバーＰＣで実行される動作を示すフローチャートである。図２１は第３実施形態において表面実装機で実行される動作を示すフローチャートである。また、図２２は、第３実施形態におけるサーバーＰＣの構成を示すブロック図である。なお、以下の説明では、主に第１実施形態と第３実施形態との差異点について説明するものとし、共通部分については相当符号を付してその説明を省略する。

図２２が示すように、サーバーＰＣ（管理装置）には、通信制御部４０３が設けられており、この通信制御部４０３を介して、外部の印刷機Ｐおよび実装機１Ａ〜１Ｃとの通信が実行される。また、サーバーＰＣには、成功認識パラメータを取得する取得部４０５（条件取得部）と、該取得部４０５が取得した成功認識パラメータを機差に基づいて調整する調整部４０７（条件設定部）とが設けられている。そして、以下の基板生産ラインＰＬの動作説明で明らかとなるように、このサーバーＰＣが各処理機の動作を制御することで、機差を考慮したフィデューシャルマーク認識が可能となっている。

上記第１実施形態では、ステップＳ１０３、Ｓ１０５において印刷機Ｐのフィデューシャルマーク認識が成功すると、ステップＳ１０６において成功認識パラメータがそのまま各表面実装機１Ａ〜１Ｃに転送されていた。これに対して、第３実施形態では、このステップＳ１０３、Ｓ１０５に続くステップＳ４０６において、印刷機Ｐでの成功認識パラメータはサーバーＰＣに転送される（図１９）。詳述すると、印刷機Ｐの下位処理機に相当する各表面実装機１Ａ〜１Ｃにおいてフィデューシャルマーク認識を行なう際の認識実行パラメータを設定するための情報として、この成功認識パラメータは印刷機Ｐ外部にあるサーバーＰＣに転送される。そして、図２０に示すようにサーバーＰＣでは、印刷機Ｐでの成功認識パラメータが取得部４０５により取得されると（ステップＳ５０１）、印刷機Ｐの下流処理機である表面実装機１Ａ〜１Ｃそれぞれと当該印刷機Ｐとの間の機差に基づいて成功認識パラメータが調整される（ステップＳ５０２）。そして、各表面実装機１Ａ〜１Ｃとの機差に応じて成功認識パラメータを調整して得られる認識パラメータが、表面実装機１Ａ〜１Ｃ（下位処理機）それぞれに転送される（ステップＳ５０３）。なお、このステップＳ５０２、Ｓ５０３の動作は、調整部４０７において実行される。

つまり、例えば印刷機Ｐと表面実装機１Ａとの間で照明の照らし方が異なるために、印刷機Ｐと比較して表面実装機１Ａではより多くの外輪照明が必要となる場合がある。このような場合は、外輪照明レベルが増加するように、成功認識パラメータは調整部４０７により調整される（ステップＳ５０２）。そして、こうして成功認識パラメータを表面実装機１Ａ用に調整した認識パラメータが、表面実装機１Ａに転送される（ステップＳ５０３）。あるいは、印刷機Ｐと表面実装機１Ｂとの間で、マーク認識に用いるカメラの経年変化の程度が異なる場合があり、その結果、印刷機Ｐと比較して表面実装機１Ｂではカメラのノイズレベルが高い場合がある。このような場合は、マーク内ノイズカット数やマーク外ノイズカット数が高くなるように、成功認識パラメータは調整部４０７により調整される（ステップＳ５０２）。そして、こうして成功認識パラメータを表面実装機１Ｂ用に調整した認識パラメータが、表面実装機１Ｂに転送される（ステップＳ５０３）。また、表面実装機１Ｃについても、該表面実装機１Ｃ用に同様の調整が行われた認識パラメータが転送される。

そして、表面実装機１Ａ〜１Ｃでは、各実装機用に成功認識パラメータを調整した認識パラメータが認識実行パラメータとして設定され（ステップＳ６０２）、フィデューシャル認識が実行される（ステップＳ３０３）。こうして、印刷機Ｐ（上位処理機）での成功認識パラメータを各表面実装機１Ａ〜１Ｃ用に調整した認識パラメータを用いて、表面実装機１Ａ〜１Ｃ（下位処理機）がマーク認識を行なう（図１８中の「認識実行パラメータ」の欄参照）。

このように第３実施形態では、印刷機Ｐが本発明の第１態様にかかる「処理機」として機能するとともに、表面実装機１Ａ〜１Ｃのそれぞれが本発明の第２態様にかかる「処理機」として機能している。

つまり、第３実施形態における印刷機Ｐは、該印刷機Ｐの下位処理機に相当する表面実装機１Ａ〜１Ｃにおいてマーク認識を行なう際の認識実行パラメータを設定するための情報として、成功認識パラメータを印刷機Ｐの外部にある各表面実装機１Ａ〜１Ｃに転送する。これにより各表面実装機１Ａ〜１Ｃ（印刷機Ｐの下位処理機）では、成功認識パラメータを機差に基づき調整した認識パラメータが認識実行パラメータとして設定されるとともに、このように設定された認識実行パラメータでフィデューシャルマーク認識が実行できる。よって、各表面実装機１Ａ〜１Ｃにおけるフィデューシャルマーク認識の失敗頻度を抑制することができ、サイクルタイムの短縮が可能となっている。

また、第３実施形態における基板生産ラインＰＬでは、基板３の搬送順序がＮ番目（ただしＮ≧２）の下位処理機（表面実装機１Ａ〜１Ｃ）は、上位処理機（印刷機Ｐ）でマーク認識に用いられた成功認識パラメータを機差に基づき調整した認識パラメータを、認識実行パラメータとしてマーク認識を行う。したがって、第３実施形態においても、下位処理機（表面実装機１Ａ〜１Ｃ）におけるマーク認識の失敗頻度を抑制することができ、サイクルタイムの短縮が可能となっている。

さらに、第３実施形態では、上位処理機との機差に応じて成功認識パラメータが調整されるとともに、表面実装機１Ａ〜１Ｃでのマーク認識はこの調整された認識パラメータに基づいて実行される。したがって、上位処理機との間に上述のような機差がある場合であっても、表面実装機１Ａ〜１Ｃにおけるマーク認識を高い確度で実行することが可能となっている。

第４実施形態
図２３は第４実施形態において基板生産ラインで実行される動作を示す図である。また、図２４は第４実施形態において表面実装機で実行される動作を示すフローチャートである。これらの図に示す動作は、サーバーＰＣが各処理機の動作を制御することで実行される。印刷機の動作は、第３実施形態と第４実施形態とでは同様であるので、説明を省略する。また、表面実装機の動作についても、第３実施形態と第４実施形態との差異部分は主にステップＳ３０４のマーク認識以降であるので、以下では、共通する動作については相当符号（Ｓ３０１等）を付して説明を省略し、差異部分について主に説明する。

表面実装機１ＡでのステップＳ３０４においてマーク認識が失敗すると、認識パラメータの設定が実行される（ステップＳ２００）。この認識パラメータの設定は、図１２等を用いて既に説明したとおりである。こうして、認識パラメータの設定が終了すると、設定後の認識パラメータを認識実行パラメータとして用いて、フィデューシャルマーク認識が再度実行される（ステップＳ３０５）。続くステップＳ３０６では、このマーク認識が成功したか否かが判断されて、失敗したと判断される場合（ステップＳ３０６で「ＮＯ」の場合）は、ステップＳ２００に戻って認識パラメータの設定を再度行なう。ここまでの動作においては、第３実施形態と第４実施形態とは共通する。しかしながら、次の点で、第３実施形態と第４実施形態とは異なる。

つまり、第４実施形態では、マーク認識が成功したと判断されると（ステップＳ３０６で「ＹＥＳ」の場合）、この表面実装機１Ａにおいて成功したマーク認識で用いられた認識実行パラメータが成功認識パラメータとして、サーバーＰＣに転送される（ステップＳ７０７）。詳述すると、表面実装機１Ａの下位処理機に相当する各表面実装機１Ｂ、１Ｃにおいてフィデューシャルマーク認識を行なう際の認識実行パラメータを設定するための情報として、この成功認識パラメータは表面実装機１Ａ外部にあるサーバーＰＣに転送される。一方、サーバーＰＣでは、表面実装機１Ａから取得した成功認識パラメータに対して、図２０に示したのと同様の動作が実行される。すなわち、表面実装機１Ａの下流処理機である表面実装機１Ｂ，１Ｃそれぞれと当該表面実装機１Ａとの間の機差に基づいて成功認識パラメータが調整される（ステップＳ５０２）。そして、各表面実装機１Ｂ，１Ｃとの機差に応じて成功認識パラメータを調整して得られる認識パラメータが、表面実装機１Ｂ，１Ｃ（下位処理機）それぞれに転送される（ステップＳ５０３）。そして、表面実装機１Ｂでは、このように設定された認識実行パラメータを用いて、フィデューシャルマーク認識が実行される（ステップＳ３０３）。こうして、第４実施形態では、表面実装機１Ａ（上位処理機）での成功認識パラメータを表面実装機１Ｂ用に調整した認識パラメータを用いて、表面実装機１Ｂ（下位処理機）がマーク認識を行なう（図２３「認識実行パラメータ」の欄参照）。なお、以降の表面実装機１Ｂ，１Ｃでの動作は、図２４に示すとおりであり表面実装機１Ａと同様であるので、その説明を省略する。

このように、第４実施形態では表面実装機１Ａが本発明の第１態様にかかる「処理機」として機能するとともに、表面実装機１Ｂ、１Ｃのそれぞれが本発明の第２態様にかかる「処理機」として機能している。

つまり、第４実施形態における表面実装機１Ａは、該表面実装機１Ａの下位処理機に相当する表面実装機１Ｂ、１Ｃにおいてマーク認識を行なう際の認識実行パラメータを設定するための情報として、成功認識パラメータを表面実装機１Ａの外部にある各表面実装機１Ｂ、１Ｃに転送する。これにより各表面実装機１Ｂ、１Ｃ（表面実装機１Ａの下位処理機）では、成功認識パラメータを機差に基づいて調整した認識パラメータが認識実行パラメータとして設定されるとともに、このように設定された認識実行パラメータでフィデューシャルマーク認識が実行できる。よって、各表面実装機１Ｂ、１Ｃにおけるフィデューシャルマーク認識の失敗頻度を抑制することができ、サイクルタイムの短縮が可能となっている。

また、第４実施形態における基板生産ラインＰＬでは、基板３の搬送順序がＮ番目（ただしＮ≧２）の下位処理機（表面実装機１Ｂ）は、上位処理機（表面実装機１Ａ）でマーク認識に用いられた成功認識パラメータを機差に基づいて調整した認識パラメータを認識実行パラメータとして用いてマーク認識を行う。したがって、第４実施形態においても、下位処理機（表面実装機１Ｂ）におけるマーク認識の失敗頻度を抑制することができ、サイクルタイムの短縮が可能となっている。

また、第４実施形態においても第３実施形態と同様に、上位処理機との間の機差に応じて成功認識パラメータが調整されるとともに、表面実装機１Ｂ、１Ｃでのマーク認識はこの調整された認識パラメータに基づいて実行される。したがって、上位処理機との間に上述のような機差がある場合であっても、表面実装機１Ｂ、１Ｃにおけるマーク認識を高い確度で実行することが可能となっている。

その他
なお、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて上述したものに対して種々の変更を加えることが可能である。例えば、印刷機Ｐおよび表面実装機１Ａ〜１Ｃの各処理機に本発明を適用した場合について説明したが、本発明を適用可能な処理機はこれに限られず、例えば、印刷機による印刷状態を検査する印刷検査機や、表面実装機による実装状態を検査する実装検査機等の処理機に対して本発明を適用しても良い。

また、上記実施形態では、印刷機Ｐおよび表面実装機１Ａ〜１Ｃを「処理機」として備える基板生産ラインに本発明を適用した場合について説明したが、本発明の適用範囲はこれに限られない。つまり、例えば、印刷機の印刷状態を検査する印刷検査機等の処理機を備えるとともに、この印刷検査機においてフィデューシャルマーク認識を行なうような基板生産ラインＰＬ対しても、本発明を適用することができる。あるいは、例えば、表面実装機１Ａ〜１Ｃのみを「処理機」として備え、印刷機Ｐを備えない基板生産ラインＰＬ対しても、本発明を適用することができる。要するに、基板３の搬送順序がＮ番目（ただしＮ≧２）の下位処理機が、上位処理機でマーク認識に用いられた成功認識パラメータを認識実行パラメータとしてマーク認識を行うように構成することで、本発明の効果を奏することができる。

また、上記実施形態では、図１２に示す手順で認識パラメータの設定が実行されているが、認識パラメータの設定手順はこれに限られず、例えば、閾値設定（ステップＳ２０４）とノイズカット数の設定（ステップＳ２０５）を入れ替えても良い。

また、図１２の認識パラメータ設定において、マーク形状、マーク寸法、照明レベル、閾値およびノイズカット数の全ての認識パラメータを設定する必要は必ずしも無く、マーク認識への影響が小さいと推測される認識パラメータについては、設定動作を省略するように構成しても良い。或いは、列挙したこれらの認識パラメータ以外のパラメータを、認識パラメータとして設定するように構成することもできる。

また、上記実施形態では、フィデューシャルマーク認識が成功すると、直ちに成功認識パラメータが下位処理機に転送されている（図１０のステップＳ１０６等）。しかしながら、成功認識パラメータの転送タイミングはこれに限られず、例えば、基板３の搬出動作に伴って成功認識パラメータを下位処理機に転送しても良い。

また、上記第３・第４実施形態では、上位処理機との間の機差に応じた成功認識パラメータの調整動作がサーバーＰＣで行われている（図２０、ステップＳ５０２）。しかしながら、この調整動作はサーバーＰＣで行われる必要は必ずしも無く、サーバーＰＣ以外においてこの調整動作を実行するように構成しても良い。

また、上記実施形態では、フィデューシャルマークの認識に対して本発明を適用した場合について説明したが、基板３に付された他のマークの認識動作に対して本発明を適用することもできる。

つまり、例を挙げると、同一形状の多数の小さい基板（単位基板）を一体的に形成したいわゆる多面取り基板に対する部品実装が、一般的に行なわれている。この多面取り基板では、例えば一部の単位基板に不良がある場合があり、このような場合には、不良のある単位基板に「バッドマーク」と称される識別マークが付される。そして、処理機において、各単位基板についてバッドマークの有無が認識されて、バッドマークが付されていない単位基板にのみ部品実装が実行される。そこで、かかるバッドマーク認識に対して、本発明を適用することで、このバッドマーク認識を高い成功確度でもって実行することが可能となる。

さらに、本発明の特許請求の範囲内で種々の設計変更が可能であることはいうまでもない。

本発明を適用可能である基板生産ラインの一例を示す図である。 印刷機の概略を示す側面図である。 印刷機の概略を示す正面図である。 印刷機の電気的構成を示すブロック図である。 マーク撮影手段の概略を示す斜視図である。 表面実装機の概略構成を示す平面図である。 図６の表面実装機が有するヘッドユニットの概略図である。 図６に示す表面実装機の電気的構成を示すブロック図である。 第１実施形態において基板生産ラインで実行される動作を示す図である。 基板生産ラインの印刷機で実行される動作を示すフローチャートである。 基板生産ラインの表面実装機で実行される動作を示すフローチャートである。 認識パラメータの設定手順を示すフローチャートである。 マーク形状設定およびマーク寸法設定の説明図である。 照明設定の説明図である。 閾値設定およびノイズカット数設定の説明図である。 第２実施形態において基板生産ラインで実行される動作を示す図である。 第２実施形態において表面実装機で実行される動作を示すフローチャートである。 第３実施形態において基板生産ラインで実行される動作を示す図である。 第３実施形態において印刷機で実行される動作を示すフローチャートである。 第３実施形態においてサーバーＰＣで実行される動作を示すフローチャートである。 第３実施形態において表面実装機で実行される動作を示すフローチャートである。 第３実施形態におけるサーバーＰＣの構成を示すブロック図である。 第４実施形態において基板生産ラインで実行される動作を示す図である。 第４実施形態において表面実装機で実行される動作を示すフローチャートである。

符号の説明

１，１Ａ，１Ｂ，１Ｃ…表面実装機
１９０…マーク撮影手段
１９４…基板用カメラ
３…基板
３００…印刷制御ユニット
３０８…画像処理部
４…実装制御ユニット
４４…画像処理部
４０５…取得部
４０７…調整部
６…ヘッドユニット
６２…実装用ヘッド
９…マーク撮影手段
９１…基板用カメラ
ＬＡＮ…ローカルエリアネットワーク
Ｐ…印刷機
ＰＣ…サーバー
ＰＬ…基板生産ライン
Ｘ…基板搬送方向

Claims (7)

1. 基板に付されたマークを認識して得られる認識結果に基づいて前記基板に処理を行う処理機であって、
   マーク認識に成功した際に前記マークを認識するために用いた認識実行条件を成功認識条件とし、
   前記マークを認識して得られる認識結果に基づき前記基板にさらに処理を施す下位処理機においてマーク認識を行なう際の認識実行条件を設定するための情報として、前記成功認識条件を外部に転送することを特徴とする処理機。
2. 前記下位処理機に前記成功認識条件を転送する請求項１記載の処理機。
3. 前記下位処理機を管理する管理装置に前記成功認識条件を転送する請求項１記載の処理機。
4. 基板に付されたマークを認識して得られる認識結果に基づき前記基板に処理を施す上位処理機から搬送されてきた前記処理後の前記基板に対し、前記マークを認識して得られる認識結果に基づき前記基板にさらに処理を施す処理機であって、
   前記上位処理機においてマーク認識に成功した際に前記マークを認識するために用いた成功認識条件に対応する認識実行条件を用いて前記マーク認識を行なうことを特徴とする処理機。
5. 前記上位処理機との機差に基づき前記成功認識条件を調整して得られる認識条件を前記認識実行条件として用いて前記マーク認識を行なう請求項４記載の処理機。
6. 前記マークは、前記基板の位置決めに用いられるフィデューシャルマークである請求項１ないし５のいずれか一項に記載の処理機。
7. 基板に付されたマークを認識して得られる認識結果に基づいて前記基板に対して処理を行う、複数の処理機の間で搬送される前記基板に対して前記各処理機が行う処理を管理して基板生産を行う基板生産管理装置において、
   前記マーク認識に成功した前記処理機から前記マーク認識に用いられた成功認識条件を取得する条件取得部と、
   前記複数の処理機のうち前記基板の搬送順序がＮ番目（ただしＮ≧２）の下位処理機に対して前記搬送順序において上位で且つマーク認識に成功した、上位処理機で前記マーク認識に用いられた成功認識条件に対応する認識実行条件を前記下位処理機に与える条件設定部とを備え、
   前記条件設定部からの前記認識実行条件を用いて前記下位処理機にマーク認識を実行させた後に、基板に対する処理を実行させることを特徴とする基板生産管理装置。

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