JP4914326B2 - 基板生産ライン、基板生産管理装置および表面実装機 - Google Patents

Description

本発明は、集合基板に区画形成された複数の単位基板のうち不良のある単位基板を除く単位基板に対して、複数の実装機により実装処理を行う基板処理装置、および基板生産管理装置に関するものである。

この種の基板処理装置では、複数の実装機が設けられており、これら複数の実装機が順次ＩＣ（Integrated Circuit）等の電子部品を基板に実装する。また、このような基板への部品実装を効率的に行うために、いわゆる多面取り基板（集合基板）に対して部品を実装することが行なわれている。集合基板は同一形状の多数の小さい基板（単位基板）を一体的に形成したものであり、この集合基板が未分割の状態で基板処理装置に搬入されて、各単位基板に対して部品が実装される。こうして部品実装が完了した集合基板が単位基板毎に分割されることで、一度に多くの実装済み基板（実装基板）を生産することができる。

上記のような集合基板では、例えば一部の単位基板に不良がある場合があり、このような場合には、不良のある単位基板に「バッドマーク」と称される識別マークを付すことが一般的に行なわれている。実装処理装置では、各単位基板についてバッドマークの有無が認識されて、バッドマークが付されていない単位基板にのみ部品実装が実行される。

また、特許文献１に記載の基板処理装置では、複数の実装機のそれぞれでバッドマーク認識が重複して実行されるという無駄を省くために、一度認識したバッドマーク情報は後続の実装機に伝達される。そして、各実装機は、自らはバッドマーク認識を行なわずに、与えられたバッドマーク情報を参照して単位基板に部品実装を行なう。

特開２００５−７２３１７号公報

ところで、従来の基板処理装置における各実装機では、予め決められた実装手順で部品実装が行なわれており、この実装手順はバッドマーク情報の内容が十分に反映されたものではなかった。したがって、与えられたバッドマーク情報の内容によっては、各実装機で実行される実装手順が必ずしも適切でなく、実装効率が低下する場合があった。そして、このような実装効率の低下が、実装基板の生産性低下の一因となっていた。

本発明は、上記に課題に鑑みてなされたもので、上述のような実装効率の低下を抑制して、実装基板の生産性の向上を可能とする技術の提供を目的とする。

本発明にかかる基板生産ラインは、複数の単位基板が区画形成された集合基板を複数の実装機の間で搬送しながら、各実装機が有する複数の実装用ヘッドを用いて集合基板に対して部品の実装処理を行う基板生産ラインであって、上記目的を達成するために、いずれの単位基板が不良であるかを示す不良情報を取得する情報取得手段と、情報取得手段により不良情報が取得された集合基板に対して部品を実装する実装手順を該不良情報に基づいて最適化する最適化手段とを備え、実装用ヘッドに対しては、部品の実装処理を実行する単位基板が割り当てられており、実装用ヘッドは割り当てられた単位基板に対して部品の実装処理を行い、情報取得手段により不良情報が取得された以降に集合基板に対して実装処理を行う実装機は、複数の単位基板のうち不良情報を有する不良単位基板に対する実装用ヘッドの割り当てを禁止することで不良単位基板を除く単位基板に対して最適化手段により最適化された実装手順に従って部品の実装処理を行うことを特徴としている。

このように構成された基板生産ラインでは、情報取得手段が不良のある単位基板を示す不良情報を取得すると、最適化手段がこの不良情報に基づいて、集合基板に対する部品の実装手順を最適化する。そして、実装機では、こうして最適化された実装手順に従って実装処理が実行される。つまり、この基板生産ラインでは、不良情報に応じて最適化された実装手順によって部品の実装処理が実行される。したがって、上述したような実装効率の低下が抑制されており、実装基板の生産性の向上が可能となっている。

また、複数の実装機のうち最初に集合基板に実装処理を行う実装機に、情報取得手段が設けられるように構成しても良い。このように構成した場合、より多くの実装機が、最適化された実装手順により実装処理を行うことができる。その結果、実装効率の低下をより効果的に抑制することが可能となる。

また、複数の実装機による実装処理に先立って集合基板に印刷材料を印刷する印刷機を備え、印刷機により印刷材料が印刷された集合基板が複数の実装機に搬送される基板生産ラインにおいては、印刷機に情報取得手段が設けられように構成しても良い。なんとなれば、このような構成では、実装処理を速やかに開始して、実装基板の生産性の向上を図ることができるからである。

また、情報取得手段は、不良情報の取得以降に実装処理を行う複数の実装機に向けて集合基板が搬送されるのに先立って、不良情報を最適化手段に与えるように構成しても良い。このように構成された基板生産ラインでは、集合基板の搬送に先立って最適化手段に不良情報が与えられるため、最適化手段は、この搬送動作を待つこと無く実装手順の最適化を実行できる。その結果、この最適化された実装手順により、実装機は実装処理を速やかに開始することが可能となり、このような基板生産ラインは好適である。

また、複数の実装機における実装処理を管理する管理装置を備える基板生産ラインにあっては、管理装置に最適化手段が設けられており、管理装置は、情報取得手段から不良情報を受け取ると、該不良情報の取得以降に集合基板に対して実装処理を行う各実装機において実装処理に要する処理時間が平準化されるように実装手順を最適化し、実装機は、管理手段により最適化された実装手順に従って実装処理を実行するように構成しても良い。なんとなれば、このように構成された基板生産ラインでは、各実装機における処理時間が平準化されるため、基板生産ライン全体でのサイクルタイムの短縮化が可能となるからである。

また、最適化手段は、不良情報に基づいて最適化された実装手順を演算により求める演算部と、演算部の演算結果を記憶する記憶部とを有しており、情報取得手段から不良情報が与えられると、該不良情報に基づいて最適化された実装手順を記憶部に既に記憶しているか否かを判断し、記憶している場合は該実装手順を記憶部から読み出したものを最適化実装手順として求める一方、記憶していない場合は該不良情報に基づいて演算部により新たに演算したものを最適化実装手順として求め、実装機は、最適化実装手順に従って実装処理を実行するように構成しても良い。かかる構成では、同じ不良情報に対して同様の演算が重複して行われるという無駄が省かれており、このような基板生産ラインはサイクルタイムの短縮化に有利な構成となっている。

また、この発明にかかる基板生産管理装置は、集合基板に区画形成された複数の単位基板のうち不良のある単位基板を除く単位基板に対して、複数の実装機のそれぞれが有する複数の実装用ヘッドを用いて複数の実装機に順次部品の実装処理を実行させる基板生産管理装置であって、上記目的を達成するために、実装用ヘッドに対して部品の実装処理を実行する単位基板を割り当てて、実装用ヘッドには割り当てた単位基板への部品の実装処理を実行させるとともに、いずれの単位基板が不良であるかを示す不良情報が取得されると、複数の単位基板のうち不良情報を有する不良単位基板に対する実装用ヘッドの割り当てを禁止することで不良単位基板を除く単位基板に対して最適化した実装手順に従って、不良情報の取得以降に集合基板に対して実装処理を行う実装機に実装処理を実行させることを特徴としている。

このように構成された基板生産管理装置では、不良情報に応じて最適化された実装手順によって部品の実装処理が実行される。したがって、上述したような実装効率の低下が抑制されており、実装基板の生産性の向上が可能となっている。

図１は本発明を適用可能である基板生産ラインＰＬの一例を示す図である。この基板生産ラインＰＬでは、印刷機Ｐと３台の表面実装機１Ａ〜１ＣがローカルエリアネットワークＬＡＮに接続されている。また、このローカルエリアネットワークＬＡＮには、基板生産ラインＰＬ全体の動作を管理するサーバーＰＣが接続されている。そして、サーバーＰＣ、印刷機Ｐ、および表面実装機１Ａ〜１Ｃの間で各種データや情報などがローカルエリアネットワークＬＡＮを介して通信可能となっている。なお、この基板生産ラインＰＬでは、有線ＬＡＮによりサーバーＰＣ、印刷機Ｐ、および表面実装機１Ａ〜１Ｃの間での通信が実行されているが、通信方式や態様はこれに限定されるものではない。

印刷機Ｐと表面実装機１Ａ〜１Ｃは、同図の白抜き矢印で示す基板搬送方向Ｘに沿って一列に配列されている。つまり、基板は（＋Ｘ）方向に移動して印刷機Ｐ、表面実装機１Ａ〜１Ｃにこの順序で搬送される。そして、印刷機Ｐでは集合基板に印刷材料としての半田が印刷されるとともに、各表面実装機１Ａ〜１Ｃでは基板に電子部品が実装される。なお、この基板は集合基板であり、複数の単位基板が区画形成されたものである。また、以下の説明において、単に「基板」と称する場合があるが、特に断らない限りこの「基板」は集合基板を指すものとする。以下、図面を参照しつつ印刷機Ｐおよび表面実装機１Ａ〜１Ｃの構成について説明する。

図２および図３は印刷機の概略を示しており、図２は側面図であり、図３は正面図である。図４は印刷機の電気的構成を示すブロック図である。この印刷機Ｐの印刷制御ユニット３００には、主制御部３０２が設けられており、この主制御部３０２が印刷機Ｐ全体の動作を統括的にコントロールする。また、印刷制御ユニット３００には、通信制御部３０４が設けられており、この通信制御部３０４を介して、印刷機Ｐと外部のサーバーＰＣおよび実装機１Ａ〜１Ｃとの通信が実行される。

印刷機Ｐは印刷ハウジング１００を有するとともに、印刷ハウジング１００内の下方部には基台１０２が設けられている。この基台１０２上には、基板３を載置するための印刷ステージ１３０が配置されるとともに、印刷ステージ１３０の上方には基板３に対向してマスクシートを保持するマスク保持手段１６０と、マスクシートを介して基板３に半田を塗布するスキージ手段１８０とが配置されている。印刷ステージ１３０を挟んで両側には、上流側コンベア１０４および下流側コンベア１０６が基板搬送方向Ｘに沿って配置されている。そして、印刷制御ユニット３００の駆動制御部３０６が各コンベア１０４，１０６の駆動を制御することで、印刷ステージ１３０に対して基板３が搬入出される。

印刷ステージ１３０では、基板３を移動可能に支持するために、Ｙ軸テーブル１３２、Ｘ軸テーブル１３４、Ｒ軸テーブル１３６および昇降テーブル１３８からなる移動機構が設けられている。基台１０２の上にはＹ軸方向に沿ってＹ軸レール１４０が固着されており、このＹ軸レール１４０に対してＹ軸テーブル１３２がスライド自在に取り付けられている。そして、Ｙ軸サーボモータ２０３からの駆動力を受けると、Ｙ軸テーブル１３２がＹ軸方向に移動する。このＹ軸テーブル１３２の上には、Ｘ軸テーブル１３４がＸ軸方向に移動自在に取り付けられており、Ｘ軸サーボモータ２０５からの駆動力を受けたＸ軸テーブル１３４がＸ軸方向に移動する。また、Ｘ軸テーブル１３４の上には、Ｒ軸テーブル１３６がＺ軸回りに回転自在に取り付けられており、Ｒ軸サーボモータ２０７からの回転駆動力を受けたＲ軸テーブル１３６がＺ軸中心に回転する。さらに、Ｒ軸テーブル１３６の上には、昇降テーブル１３８が昇降自在に設けられており、Ｚ軸サーボモータ２０９からの駆動力を受けた昇降テーブル１３８がＺ軸方向に昇降する。これらのサーボモータ２０３，２０５，２０７，２０９には印刷制御ユニット３００の駆動制御部３０６が接続されており、駆動制御部３０６が各サーボモータを制御することで、基板３を所望の位置に移動することができる。

昇降テーブル１３８にはＸ軸方向に沿って一対のメインコンベア１４２、１４２が設けられている。このメインコンベア１４２、１４２は、昇降テーブル１３８が降下した状態において、上流側コンベア１０４および下流側コンベア１０６と略同じ高で並ぶ。よって、この状態において、印刷制御ユニット３００の駆動制御部３０６が各コンベア１０４，１０６，１４２を駆動制御することで、メインコンベア１４２と両側のコンベア１０４，１０６との間での基板３の受け渡しが可能となる。

昇降テーブル１３８上には、載置台１４４が一対のメインコンベア１４２、１４２の間に配置されており、この載置台１４４は載置台駆動部２１１の駆動力を受けて昇降可能である。基板３がメインコンベア１４２に搬送されてきた状態で載置台１４４が上昇すると、メインコンベア１４２から載置台１４４に基板３が移載されるとともに、載置台１４４の上昇に伴って基板３が上方に移動する。これにより、スキージ手段１８０等による半田印刷処理が基板３に対して実行可能となる。一方、印刷処理が終了した状態から載置台１４４が下降すると、載置台１４４からメインコンベア１４２に基板３が移載されて、基板３の印刷機Ｐからの搬出が可能となる。

さらに昇降テーブル１３８には、一対のクランプ片１４６ａ，１４６ｂからなるクランパー１４８が設けられている。クランプ片１４６ａは昇降テーブル１３８に固定されている一方、クランプ片１４６ｂはクランパー駆動部２１３の駆動力を受けてクランプ片１４６ａに対して接離可能に構成されている。そして、基板３を載置した載置台１４４が上昇すると、クランプ片１４６ｂがクランプ片１４６ａに近づいて、基板３が両クランプ片１４６ａ，１４６ｂに挟み込まれる。これにより、基板３をしっかりと固定することが可能となっている。このように、載置台１４４、クランパー１４８およびこれらの駆動部２１１，２１３は基板保持するための機構として機能しており、駆動制御部３０６により制御される。

印刷ステージ１３０とマスク保持手段１６０との間には、Ｘ−Ｙ平面内を移動可能であるマーク撮影手段１９０が設けられており、このマーク撮影手段１９０により基板３およびマスクシートに付されたフィデューシャルマーク等のマークが撮影される。

図５はマーク撮影手段の概略を示す斜視図である。マーク撮影手段１９０は、上方向きに設置されてマスクシートを撮影可能なマスク用カメラ１９２と、下方向きに設置されて基板３を撮影可能な基板用カメラ１９４とを有している。さらに、マーク撮影手段１９０には、撮影時においてマスクシートおよび基板３を照らすための照明部材（図示省略）が設けられている。これらのカメラ１９２，１９４としては、例えばＣＣＤ（Charge Coupled Devices）カメラを用いることができる。各カメラ１９２、１９４が撮影した映像は、図４に示す印刷制御ユニット３００の画像処理部３０８へと送られるとともに、画像処理部３０８では送られてきた映像を基に、マークが認識される。そして、画像処理部３０８では、認識したマークに基づいて種々の処理が実行可能であり、例えば基板３およびマスクシートに付された各フィデューシャルマークに基づいて、基板３およびマスクシートの位置を算出することができる。

再び図２〜図４を用いて説明を続ける。マスク保持手段１６０は、印刷ステージ１３０の上方において、基板３に対向してマスクシートを保持する。このマスクシートには基板３に印刷すべきパターンに対応してパターン孔が形成されている。そして、上述の画像処理部３０８が算出したマスクシートおよび基板３の位置に基づいて、主制御部３０２が印刷機Ｐの各部を制御することで、マスクシートと基板３とが位置合わせされた状態でもって、マスクシートの下面に基板３の表面が当接する。スキージ手段１８０はマスクシートの上面を摺動するスキージ部材１８２を有しており、マスクシートと基板３とが当接した状態で、このスキージ部材１８２がマスクシートの上面に半田を塗り広げることで、基板３に半田が印刷される。

このように印刷機Ｐでは、搬送されてきた基板３に対して印刷材料としての半田が印刷される。そして、印刷処理が完了した基板３は、基板搬送方向Ｘにおいて下流側の複数の表面実装機１Ａ〜１Ｃへと搬出される。次に、表面実装機について説明するが、表面実装機１Ａ〜１Ｃは同一構成を有しているため、表面実装機１Ａについて説明し、他の表面実装機１Ｂ、１Ｃの構成については、同一あるいは相当符号を付して説明を省略する。

図６は表面実装機の概略構成を示す平面図である。また、図７は図６の表面実装機が有するヘッドユニットの概略図であり、Ｙ軸方向からヘッドユニットを見た場合に相当する。さらに、図８は図６に示す表面実装機の電気的構成を示すブロック図である。この表面実装機１の実装制御ユニット４には、主制御部４１が設けられており、この主制御部４１が表面実装機１全体の動作を統括的にコントロールする。また、実装制御ユニット４には、通信制御部４２が設けられており、この通信制御部４２を介して外部のサーバーＰＣ、実装機１Ｂ，１Ｃおよび印刷機Ｐとの通信が実行される。

この表面実装機１（実装機）では、基台１１の上に基板搬送機構２が配置されており、基板３を基板搬送方向Ｘに搬送可能となっている。より詳しくは、基板搬送機構２は、基台１１上において基板３を図６の右側から左側へ搬送する一対のコンベア２１，２１を有している。これらのコンベア２１，２１は表面実装機全体を制御する実装制御ユニット４の駆動制御部４３により制御させる。すなわち、コンベア２１，２１は駆動制御部４３からの駆動指令に応じて作動し、搬入されてきた基板３を所定の実装作業位置（同図に示す基板３の位置）で停止させる。そして、このように搬送されてきた基板３は図略の保持装置により固定保持される。この基板３に対して部品収容部５から供給される電子部品（図示省略）がヘッドユニット６に搭載された吸着ノズル６１（図７）により移載される。また、基板３に実装すべき部品の全部について実装処理が完了すると、基板搬送機構２は駆動制御部４３からの駆動指令に応じて基板３を搬出する。

基板搬送機構２の両側には、上記した部品収容部５が配置されている。これらの部品収容部５は多数のテープフィーダ５１を備えている。また、各テープフィーダ５１には、電子部品を収納・保持したテープを巻回したリール（図示省略）が配置されており、電子部品を供給可能となっている。すなわち、各テープには、集積回路（ＩＣ）、トランジスタ、コンデンサ等の小片状のチップ電子部品が所定間隔おきに収納、保持されている。そして、テープフィーダ５１がリールからテープをヘッドユニット６側に送り出すことによって該テープ内の電子部品が間欠的に繰り出され、その結果、ヘッドユニット６の吸着ノズル６１による電子部品のピックアップが可能となる。

また、この基板搬送機構２の他に、ヘッド駆動機構７が設けられている。このヘッド駆動機構７はヘッドユニット６を基台１１の所定範囲にわたりＸ軸方向およびＹ軸方向（Ｘ軸およびＹ軸に直交する方向）に移動するための機構である。そして、ヘッドユニット６の移動により吸着ノズル６１で吸着された電子部品が部品収容部５の上方位置から基板３の上方位置に搬送される。すなわち、ヘッド駆動機構７は、Ｘ軸方向に伸びる実装用ヘッド支持部材７１を有しており、この実装用ヘッド支持部材７１はヘッドユニット６をＸ軸に沿って移動可能に支持している。また、実装用ヘッド支持部材７１は、両端部がＹ軸方向の固定レール７２に支持され、この固定レール７２に沿ってＹ軸方向に移動可能になっている。さらに、ヘッド駆動機構７は、ヘッドユニット６をＸ軸方向に駆動する駆動源たるＸ軸サーボモータ７３と、ヘッドユニット６をＹ軸方向に駆動する駆動源たるＹ軸サーボモータ７４とを有している。モータ７３はボールねじ７５に連結されており、駆動制御部４３からの動作指令に応じてモータ７３が作動することでヘッドユニット６がボールねじ７５を介してＸ軸方向に駆動される。一方、モータ７４はボールねじ７６に連結されており、駆動制御部４３からの動作指令に応じてモータ７４が作動することで実装用ヘッド支持部材７１がボールねじ７６を介してＹ軸方向へ駆動される。

ヘッド駆動機構７によりヘッドユニット６は電子部品を吸着ノズル６１により吸着保持したまま基板３に搬送するとともに、所定位置に移載する。より詳しく説明すると、ヘッドユニット６は次のように構成されている。このヘッドユニット６では、鉛直方向Ｚに延設された実装用ヘッド６２が８本、Ｘ軸方向に等間隔で列状配置されている。実装用ヘッド６２のそれぞれの先端部には吸着ノズル６１が装着されている。

また、ヘッドユニット６では、吸着ノズル６１を上下方向Ｚに昇降させるＺ軸サーボモータ６４が設けられており、実装制御ユニット４の駆動制御部４３からの動作指令に基づきＺ軸サーボモータ６４が作動して吸着ノズル６１を上下方向Ｚに移動させる。また、吸着ノズル６１をＲ方向に回転させるＲ軸サーボモータ６５が設けられており、実装制御ユニット４の駆動制御部４３からの動作指令に基づきＲ軸サーボモータ６５が作動して吸着ノズル６１をＲ方向に回転させる。したがって、上記のようにヘッド駆動機構７によってヘッドユニット６が部品収容部５に移動されるとともに、Ｚ軸サーボモータ６４およびＲ軸サーボモータ６５を駆動することによって、部品収容部５から供給される電子部品に対して吸着ノズル６１の先端部が適正な姿勢で当接する。

この表面実装機１では、さらにマーク撮影手段９がヘッドユニット６に取り付けられており、このマーク撮影手段９により基板３に付されたフィデューシャルマーク等のマークを撮影することができる。このマーク撮影手段９は、基板３を撮影する基板用カメラ９１と、撮影時において基板３を照らすための照明部材（図示省略）とを有している。カメラ９１が撮影した映像は、実装制御ユニット４の画像処理部４４へと送られるとともに、画像処理部４４では送られてきた映像をもとにマークが認識される。そして、画像処理部４４では、認識したマークに基づいて種々の処理が実行可能であり、例えばフィデューシャルマークからは基板３の位置が算出される。そして、主制御部４１が、この基板３の位置情報を参照しつつ表面実装機１の各部を制御することで、適切な位置に電子部品を実装することができる。

このように実装機１Ａでは、印刷済みの基板３に対して電子部品が実装される。そして、表面実装機１Ａにおける実装処理が完了した基板３は、基板搬送方向Ｘにおいて下流側の表面実装機１Ｂ，１Ｃへと搬出されるとともに、各表面実装機１Ｂ，１Ｃにおいて同様に電子部品の実装処理が行われる。

そして、本発明を適用可能である基板生産ラインＰＬは、上述の印刷機Ｐおよび表面実装機１Ａ〜１Ｃの間で基板３を搬送しつつ、基板３に対して所定の処理を実行する。そこで、この基板生産ラインＰＬにおいて実行される動作について、次に説明する。

第１実施形態
図９は、第１実施形態において基板生産ラインＰＬで実行される動作を示すフローチャートである。同図に示す動作は、サーバーＰＣが印刷機Ｐおよび表面実装機１Ａ〜１Ｃそれぞれを制御することで実行される。また、同図においては、印刷機Ｐおよび表面実装機１Ａ〜１Ｃのいずれの装置で各ステップが実行されるかを明確にするために、装置名を付した破線四角で各ステップを囲んだ。以降に示すフローチャートにおいても必要に応じて同様の表記を行なう。

ステップＳ１０１において、印刷機Ｐに搬入された基板３が印刷ステージ１３０に固定される。ステップＳ１０２において、印刷機Ｐのマーク撮影手段１９０が基板３のフィデューシャルマークを撮影するとともに、この撮影結果に基づいて画像処理部３０８によりフィデューシャルマークが認識される。また、第１実施形態では、ステップＳ１０３において、バッドマークが認識される。つまり、マーク撮影手段１９０の基板用カメラ１９４が基板３の各部を撮影する。画像処理部３０８では、この撮影結果に基づいて、いずれの単位基板が不良であるかを示すバッドマーク情報（不良情報）が取得される（ステップＳ１０３）。続くステップＳ１０４において、このバッドマーク情報は、表面実装機１Ａ〜１Ｃのそれぞれに対して印刷機Ｐから略同時に転送される。そして、ステップＳ１０５において印刷処理が実行されるとともに、この印刷処理が完了すると、ステップＳ１０６において基板３は固定解除されて表面実装機１Ａに向けて搬出される。一方、バッドマーク情報を受け取った各表面実装機１Ａ〜１Ｃの実装制御ユニット４では、バッドマーク情報に基づいて最適化された実装手順が演算により求められて、実装手順の最適化が実行される（ステップＳ１２０〜Ｓ１４０）。この実装手順の最適化は、印刷機Ｐでの印刷処理、基板固定解除・搬出の間に行なわれる。第１実施形態においてこのような実装手順の最適化を行なう理由は次の通りである。

図１０は実装手順の最適化を模式的に表した概念図であり、同図左の「未最適化」の欄は実装手順の最適化を実行しなかった場合に相当し、同図右の「最適化」の欄は実装手順の最適化を実行した場合に相当する。また、各欄において、破線より上段はヘッドユニット６による部品吸着動作を表す一方、破線より下段はバッドマークが付された基板３を表している。なお、同図に示す例は、発明の理解を容易とするために単純化したものであり、実際に実行しうる動作とは必ずしも一致しない。

まずは、実装手順の最適化を実行しなかった場合について、同図の「未最適化」の欄を参照しつつ説明する。同欄下段に示すように、基板３には９個の単位基板ＵＷ1〜ＵＷ9が区画形成されており、これらの単位基板の内の単位基板ＵＷ2，ＵＷ6，ＵＷ8（不良単位基板）にはバッドマーク（同図に示すバツ印）が付されている。同図の例では、１度の
吸着〜装着までの動作（シーケンス）で、各単位基板ＵＷ1〜ＵＷ4に電子部品を２個ずつ実装するために、２本の実装用ヘッド６２に対して１個の単位基板が割り当てられている。つまり、例えば左から２本の実装用ヘッド６２には単位基板ＵＷ1が割り当てられている（同欄上段）。そして、バッドマークが付されていない単位基板にのみ実装処理を行うために、単位基板ＵＷ1，ＵＷ3，ＵＷ4が割り当てられた実装用ヘッド６２のみが電子部品の吸着を行ない、不良単位基板ＵＷ2が割り当てられた実装用ヘッド６２は電子部品の吸着を行なわない。

このように電子部品の吸着動作を行なうことで、不良単位基板への部品実装が抑制されている。しかしながら、このような実装手順では、不良単位基板が割り当てられた実装用ヘッド６２は部品吸着を行なわず、同欄上段に示すように、吸着される電子部品の並びに「歯抜け」が発生している。したがって、１シーケンスで実装できる電子部品の個数が低下してしまい、タクトタイムの増加（換言すれば、実装効率の低下）が発生してしまっている。ここで、「タクトタイム」は、部品１点の実装にかかる時間であり、吸着から実装までの１シーケンスにかかる時間を、そのシーケンスで実装した部品数で割った時間である。そして、このようなタクトタイムの増加は実装基板の生産性低下の一因となる。

そこで、第１実施形態では、バッドマーク情報に基づいて実装手順の最適化が実行される。この最適化について、同図の「最適化」の欄を参照しつつ説明する。同欄下段に示すように、基板３の構成およびバッドマークの位置は「未最適化」の場合と同様である。ここで注目すべきは、各実装用ヘッド６２に対する単位基板の割り当てである。つまり、同欄では、不良単位基板ＵＷ2については実装用ヘッド６２が割り当てられない。こうして、本実施形態は、不良単位基板に対する実装用ヘッド６２の割り当てを禁止した上で、実装手順を新たに求めている。なお、実装手順を新たに求めるにあたって使用する具体的な演算手法としては、従来から提案されているものを用いることができ、例えば、特開２００２−５０９００号公報に記載による演算手法を用いても良い。

同欄に示す例では、実装手順を最適化した結果、不良単位基板ＵＷ2の代わりに、新たに単位基板ＵＷ5に対して実装用ヘッド６２が割り当てられている。その結果、同図の例では、８本の実装用ヘッド６２全部で電子部品の実装が実行されており、タクトタイムの増加が抑制されている。つまり、実装手順の最適化は、上述のような「歯抜け」の発生を防止してタクトタイムの短縮を図るべく、実行されるのである。

図９に戻って説明を続ける。表面実装機１Ａでは、ステップＳ１２１において印刷機Ｐから搬入された基板３が固定されるのに続いて、ステップＳ１２２において基板３のフィデューシャルが認識される。ステップＳ１２３では基板３に対して実装処理が行われるが、この実装処理は、ステップＳ１２０において表面実装機１Ａの実装制御ユニット４により最適化された実装手順に従って行われる。そして、実装処理が完了すると、ステップＳ１２４において基板３は固定解除されて表面実装機１Ｂに向けて搬出される。

表面実装機１Ａの下流側の各表面実装機１Ｂ，１Ｃは、それぞれ表面実装機１Ａと同様のフローで実装処理を行う。つまり、表面実装機１Ｂは、ステップＳ１２０〜Ｓ１２４と同様のステップＳ１３０〜Ｓ１３４を実行して部品実装を行なうとともに、表面実装機１Ｃは、ステップＳ１２０〜Ｓ１２４と同様のステップＳ１４１〜Ｓ１４４を実行して部品実装を行なう。

このように第１実施形態では、基板生産ラインＰＬが本発明の「基板処理装置」として機能している。また、印刷機Ｐにおける基板用カメラ１９４および画像処理部３０８が本発明の「情報取得手段」として機能するとともに、各表面実装機１Ａ〜１Ｃにおける実装制御ユニット４が本発明の「最適化手段」として機能している。また、サーバーＰＣが本発明の「基板生産管理装置」として機能している。

上述の通り、第１実施形態では、バッドマーク情報（不良情報）が取得されると、このバッドマーク情報に基づいて集合基板３に対する部品の実装手順が最適化される。そして、バッドマーク情報の取得以降に実装処理を行う表面実装機１Ａ〜１Ｃでは、こうして最適化された実装手順に従って実装処理が実行される。つまり、第１実施形態では、バッドマーク情報に応じて最適化された実装手順によって部品の実装処理が実行される。したがって、上述の「歯抜け」に起因した実装効率の低下が抑制されており、実装基板の生産性の向上が可能となっている。

また、第１実施形態では、表面実装機１Ａによる実装処理に先立って基板３に半田（印刷材料）を印刷する印刷機Ｐが備えられている。そして、この印刷機Ｐの基板用カメラ１９４および画像処理部３０８によりバッドマーク情報が取得される。これにより、第１実施形態では、表面実装機１Ａによる実装処理を速やかに開始することが可能となっている。つまり、表面実装機１Ａにおいて、ステップＳ１２３の実装処理は、ステップＳ１２０で最適化された実装手順に従って行なわれる。したがって、ステップＳ１２３の実装処理を速やかに開始するためには、ステップＳ１２０における最適化ができるだけ早くに完了していることが望ましく、この観点からは、実装手順の最適化に用いられるバッドマーク情報はなるべく早くに取得されることが望ましい。これに対して、第１実施形態では、表面実装機１Ａより基板搬送方向Ｘの上流側にある印刷機Ｐにおいて、バッドマーク情報が取得されている。その結果、表面実装機１Ａによる実装処理を速やかに開始することが可能となっており、実装基板の生産性の向上が図られている。

また、第１実施形態では、バッドマーク情報の取得以降に実装処理を行う表面実装機１Ａ〜１Ｃに向けて印刷機Ｐから基板３が搬送されるステップＳ１０６に先立って、バッドマーク情報を各表面実装機１Ａ〜１Ｃの実装制御ユニット４（最適化手段）に与えている（ステップＳ１０４）。したがって、実装制御ユニット４は、基板搬送を待つこと無く迅速に実装手順の最適化を実行できる。その結果、表面実装機１Ａ〜１Ｃは、実装処理を速やかに開始することができ、実装基板の生産性の向上が図られている。

第２実施形態
第１実施形態では、表面実装機１Ａ〜１Ｃそれぞれの実装制御ユニット４が「最適化手段」として機能しており、換言すれば、表面実装機１Ａ〜１Ｃそれぞれに「最適化手段」が設けられていた。しかしながら、次に説明するように、サーバーＰＣに「最適化手段」を設けることもできる。

図１１は第２実施形態におけるサーバーＰＣの概略を示すブロック図である。サーバーＰＣには、サーバーＰＣの各部を制御する制御部４０１が設けられている。この制御部４０１は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）や、このＣＰＵとデータのやり取りを行なうメモリ等により構成される。また、サーバーＰＣには、通信制御部４０３が設けられており、この通信制御部４０３を介して外部の実装機１Ａ〜１Ｃおよび印刷機Ｐとの通信が実行される。

図１２は、第２実施形態において基板生産ラインＰＬで実行される動作を示すフローチャートである。同図に示す動作は、サーバーＰＣが印刷機Ｐおよび表面実装機１Ａ〜１Ｃそれぞれを制御することで実行される。ステップＳ２０１において、印刷機Ｐに搬入された基板３が印刷ステージ１３０に固定される。ステップＳ２０２において、印刷機Ｐのマーク撮影手段１９０が基板３のフィデューシャルマークを撮影するとともに、この撮影結果に基づいて画像処理部３０８によりフィデューシャルマークが認識される。続いて、バッドマーク認識が実行されてバッドマーク情報が取得される（ステップＳ２０３）。そして、第２実施形態では、このバッドマーク情報はサーバーＰＣに与えられる（ステップＳ２０４）。

サーバーＰＣの制御部４０１では、バッドマーク情報に基づいて最適化された実装手順が演算により求められて、実装手順の最適化が実行される（ステップＳ２１０）。この第２実施形態における実装手順の最適化は、「不良単位基板に対する実装用ヘッド６２の割り当てを禁止した上で、実装手順を新たに求める。」という点では、第１実施形態における実装手順の最適化と共通する。しかしながら、第２実施形態では、いわゆるラインバランスをも考慮して実装手順の最適化が実行されており、この点で第２実施形態は第１実施形態と異なる。つまり、サーバーＰＣの制御部４０１では、不良単位基板に対する実装用ヘッド６２の割り当てが禁止された上で、ラインバランスが最適となるように実装手順が最適化される。なお、ラインバランスを最適化する具体的な演算手法としては、上記第１実施形態と同様に、例えば、特開２００２−５０９００号公報に記載の演算手法等を用いても良い。このように、ラインバランスが最適化されることで、表面実装機１Ａ〜１Ｃにおいて実装処理に要する処理時間が平準化される。こうして最適化された実装手順は、各表面実装機１Ａ〜１Ｃに転送される（ステップＳ２１１）。なお、この実装手順の最適化（ステップＳ２１０）は、印刷機Ｐにおける印刷処理（ステップＳ２０５）、基板固定解除・搬出（ステップＳ２０６）の間に行なわれる。

表面実装機１Ａでは、ステップＳ２２１において印刷機Ｐから搬入された基板３が固定されるのに続いて、ステップＳ２２２において基板３のフィデューシャルが認識される。ステップＳ２２３では、基板３に対して実装処理が行われる。この実装処理は、ステップＳ２１０においてサーバーＰＣの制御部４０１により最適化された実装手順に従って行われる。そして、実装処理が完了すると、ステップＳ２２４において基板３は固定解除されて表面実装機１Ｂに向けて搬出される。

表面実装機１Ａの下流側の各表面実装機１Ｂ，１Ｃは、それぞれ表面実装機１Ａと同様のフローで実装処理を行う。つまり、表面実装機１Ｂは、ステップＳ２２１〜Ｓ２２４と同様のステップＳ２３１〜Ｓ２３４を実行して部品実装を行なうとともに、表面実装機１Ｃは、ステップＳ２２１〜Ｓ２２４と同様のステップＳ２４１〜Ｓ２４４を実行して部品実装を行なう。

このように第２実施形態では、サーバーＰＣの制御部４０１が本発明の「最適化手段」として機能している。また、サーバーＰＣが本発明の「管理装置」として機能している。

上述の通り、第２実施形態においても、バッドマーク情報に応じて最適化された実装手順によって部品の実装処理が実行されており、第１実施形態と同様の作用効果が達成される。つまり、第２実施形態においても、上述の「歯抜け」に起因した実装効率の低下が抑制されており、実装基板の生産性の向上が可能となっている。

また、第２実施形態では、ラインバランスが最適となるように実装手順が最適化される。そして、このようにラインバランスが最適化されることで、表面実装機１Ａ〜１Ｂにおいて実装処理に要する処理時間が平準化される。よって、第２実施形態では、基板生産ラインＰＬ全体におけるサイクルタイムの短縮化が可能となっており、第２実施形態の基板生産ラインＰＬは好適である。

第３実施形態
上記実施形態では、印刷機Ｐに「情報取得手段」が設けられている。しかしながら、次に説明するように、表面実装機１に「情報取得手段」を設けることもできる。図１３は、第３実施形態において基板生産ラインＰＬで実行される動作を示すフローチャートである。同図に示す動作は、サーバーＰＣが印刷機Ｐおよび表面実装機１Ａ〜１Ｃそれぞれを制御することで実行される。

ステップＳ３０１において、表面実装機１Ａに搬入された基板３が固定される。ステップＳ３０２において、表面実装機１Ａのマーク撮影手段９が基板３のフィデューシャルマークを撮影するとともに、この撮影結果に基づいて画像処理部４４によりフィデューシャルマークが認識される。また、第３実施形態では、表面実装機１Ａにおいてバッドマーク認識が実行される（ステップＳ３０３）。つまり、マーク撮影手段９の基板用カメラ９１が基板３の各部を撮影するとともに、この撮影結果に基づいて画像処理部４４が、バッドマーク情報を取得する（ステップＳ３０３）。続くステップＳ３０４において、このバッドマーク情報は、表面実装機１Ａの下流側に位置する表面実装機１Ｂ，１Ｃのそれぞれに対して略同時に転送される。そして、ステップＳ３０５において実装処理が実行されるとともに、この実装処理が完了すると、ステップＳ３０６において基板３は固定解除されて表面実装機１Ｂに向けて搬出される。

一方、バッドマーク情報を受け取った各表面実装機１Ｂ，１Ｃの実装制御ユニット４では、バッドマーク情報に基づいて最適化された実装手順が演算により求められて、実装手順の最適化が実行される（ステップＳ３３０，Ｓ３４０）。つまり、第１実施形態と同様に、不良単位基板に対する実装用ヘッド６２の割り当てを禁止した上で、実装手順が新たに求められる。この実装手順の最適化は、表面実装機１Ａでの実装処理、基板固定解除・搬出の間に行なわれる。

表面実装機１Ｂでは、ステップＳ３３１において表面実装機１Ａから搬入された基板３が固定されるのに続いて、ステップＳ３３２において基板３のフィデューシャルが認識される。ステップＳ３３３では基板３に対して実装処理が行われるが、この実装処理は、ステップＳ３３０において表面実装機１Ｂの実装制御ユニット４により最適化された実装手順に従って行われる。そして、実装処理が完了すると、ステップＳ３３４において基板３は固定解除されて表面実装機１Ｃに向けて搬出される。

表面実装機１Ｃは、表面実装機１Ｂと同様のフローで実装処理を行う。つまり、表面実装機１Ｃは、ステップＳ３３０〜Ｓ３３４と同様のステップＳ３４０〜Ｓ３４４を実行して部品実装を行なう。

このように第３実施形態では、表面実装機１Ａの基板用カメラ９１および画像処理部４４が本発明の「情報取得手段」として機能するとともに、各表面実装機１Ｂ，１Ｃの実装制御ユニット４が本発明の「最適化手段」として機能している。

上述の通り、第３実施形態では、不良のある単位基板を示すバッドマーク情報（不良情報）が取得されると、このバッドマーク情報に基づいて集合基板３に対する部品の実装手順が最適化される。そして、バッドマーク情報の取得以降に実装処理を行う表面実装機１Ｂ，１Ｃでは、こうして最適化された実装手順に従って実装処理が実行される。つまり、第３実施形態では、バッドマーク情報に応じて最適化された実装手順に従って、表面実装機１Ｂ，１Ｃにおいて部品の実装処理が実行される。したがって、上述の「歯抜け」に起因した実装効率の低下が抑制されており、実装基板の生産性の向上が可能となっている。

また、第３実施形態では、複数（同実施形態では３個）の表面実装機１Ａ〜１Ｃのうち最初に基板３に実装処理を行う表面実装機１Ａに、「情報取得手段」が設けられている。これにより、第３実施形態では次のような作用効果が奏される。つまり、例えば、表面実装機１Ｃに「情報取得手段」が設けられたような場合、表面実装機１Ａ，１Ｂでは最適化された実装手順により実装処理を行うことはできない。換言すれば、「情報取得手段」が設けられた表面実装機１よりも基板搬送方向Ｘにおいて上流側に位置する表面実装機１では、最適化された実装手順により実装処理を行うことはできない。これに対して第３実施形態では、最初に実装処理を行なう表面実装機１Ａ（つまり、基板搬送方向Ｘにおいて最上流の表面実装機１Ａ）に「情報取得手段」が設けられている。したがって、より多くの表面実装機１において、最適化された実装手順により実装処理を行うことができ、より効果的に実装効率の低下を抑制することが可能となっている。

第４実施形態
ところで、上述の通り、第１実施形態では、表面実装機１Ａ〜１Ｃの実装制御ユニット４が「最適化手段」として機能し、第２実施形態では、サーバーＰＣの制御部４０１が「最適化手段」として機能し、第３実施形態では、表面実装機１Ｂ，１Ｃの実装制御ユニット４が「最適化手段」として機能している。そして、各実施形態の「最適化手段」では、バッドマーク情報が得られる度に、最適化された実装手順が演算により求められている。しかしながら、「最適化手段」を次のように構成することもできる。図１４は第４実施形態における最適化手段の構成を示すグロック図であり、図１５は図１４の最適化手段において実行される動作を示す図である。

第４実施形態における最適化手段では、演算部５０１が設けられており、この演算部５０１がバッドマーク情報に基づいて最適化された実装手順を演算により求める。また、第４実施形態の最適化手段では、この演算部５０１の他に記憶部５０２が設けられている。この記憶部５０２は、演算部５０１の演算結果を記憶可能に構成されている。

図１５に示すように、バッドマーク情報が取得されると（ステップＳ６０１）、この取得されたバッドマーク情報に基づいて最適化された実装手順が、記憶部５０２に既に記憶されているか否かが判断される（ステップＳ６０２）。記憶部５０２に記憶されていないと判断される場合（ステップＳ６０２において「ＮＯ」の場合）は、演算部５０１は、バッドマーク情報に基づいて最適化された実装手順を、演算により新たに求める（ステップＳ６０４）。こうして演算により得られた実装手順が、最適化実装手順として求められる（ステップＳ６０５）。そして、表面実装機１では、このようにして求められた最適化実装手順に従って実装処理が実行される。

一方、第４実施形態では、実装手順が記憶部５０２に記憶されていると判断される場合（ステップＳ６０２において「ＹＥＳ」の場合）は、記憶部５０２から読み出した実装手順が、最適化実装手順として求められる（ステップＳ６０３）。そして、表面実装機１では、こうして求められた最適化実装手順に従って実装処理が実行される。

このように、第４実施形態では、バッドマーク情報に基づいて最適化された実装手順が記憶部５０２に記憶されている場合は、この記憶されている実装手順が最適化実装手順として求められて、演算部５０１による演算は実行されない。したがって、同じバッドマーク情報に対して同様の演算が重複して行われるという無駄が省かれており、第４実施形態における最適化手段は、サイクルタイムの短縮化に有利な構成となっている。

その他
なお、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて上述したものに対して種々の変更を加えることが可能である。例えば、第３実施形態では、表面実装機１Ｂ，１Ｃにおいて実装手順の最適化が行なわれている。しかしながら、次の別の変形例に示すように、サーバーＰＣにおいて実装手順の最適化が実行されるように構成することもできる。図１６は別の変形例における動作を示すフローチャートである。同図が示すように、表面実装機１Ａにおいて基板３が搬入・固定され（ステップＳ４０１）、続いてフィデューシャル認識（ステップＳ４０２）およびバッドマーク認識（ステップＳ４０３）が実行される。そして、別の変形例では、取得されたバッドマーク情報がサーバーＰＣに転送されて（ステップＳ４０４）、サーバーＰＣにおいてバッドマーク情報に基づいて実装手順が最適化される（ステップＳ４１０）。このようにして求められた最適化された実装手順は、サーバーＰＣから表面実装機１Ｂ，１Ｃに転送される。そして、表面実装機１Ｂ，１Ｃでは、サーバーＰＣにおいて最適化された実装手順に従って、実装処理が実行される（ステップＳ４３３，Ｓ４４３）。なお、表面実装機１Ｂで実行されるステップＳ４３１，Ｓ４３２，Ｓ４３４、および表面実装機１Ｃで実行されるステップＳ４３１，Ｓ４３２，Ｓ４３４はそれぞれ図１３に示したステップＳ３３１，Ｓ３３３，Ｓ３３４と同様であるので、説明は省略する。

また、第１・第３実施形態では、バッドマーク情報の転送は、各表面実装機１に対して略同時に行なわれている（図９のステップＳ１０４、図１３のステップＳ３０４）。しかしながら、各表面実装機１に対するバッドマーク情報の転送タイミングは、同時である必要は無く、ばらばらのタイミングであっても良い。例えば、次の更に別の変形例に示すようなタイミングでバッドマーク情報の転送を行なっても良い。図１７は更に別の変形例における動作を示すフローチャートである。以下では、第３実施形態での動作と異なるステップについて主に説明するとし、共通するステップについては同じ動作名（「基板搬入・固定」等）を付して説明を省略する。更に別の例では、表面実装機１Ａで取得されたバッドマーク情報は、先ずは表面実装機１Ｂにのみ転送される（ステップＳ５０４）。そして、バッドマーク情報を受け取った表面実装機１Ｂでは、ステップＳ５３０において実装手順が最適化される。また、表面実装機１Ｂでは、フィデューシャル認識（ステップＳ５３２）に続いて、表面実装機１Ａから受け取ったバッドマーク情報が表面実装機１Ｃに転送される。表面実装機１Ｃでは、このバッドマーク情報に基づいて、実装手順の最適化が行なわれる（ステップＳ５４０）。このように更に別の変形例では、表面実装機１Ａで取得されたバッドマーク情報が転送されるタイミングは、各表面実装機１Ｂ、１Ｃによって異なっている。

また、第１・第２実施形態（図９、図１２）では、表面実装機１Ａ〜１Ｃの全てにおいて、最適化された実装手順に従って実装処理が実行されている。しかしながら、一部の表面実装機１でのみ、最適化された実装手順に従って実装処理が実行されるように構成することもできる。つまり、例えば、表面実装機１Ａにおいてのみ、最適化された実装手順に従って実装処理が実行されるように構成しても良い。この構成においても、表面実装機１Ａにおいては、最適化された実装手順に従って実装処理が実行されるため、上述の「歯抜け」に起因した実装効率の低下が抑制される。その結果、実装基板の生産性の向上が可能となる。

また、第３実施形態、別の変形例、および更に別の変形例（図１３、図１６、図１７）では、各表面実装機１Ｂ，１Ｃにおいて最適化された実装手順に基づいて実装処理が実行されている。しかしながら、例えば、表面実装機１Ｂにおいてのみ、最適化された実装手順に基づいて実装処理が実行されるように構成しても良い。この構成においても、表面実装機１Ｂにおいては、最適化された実装手順に従って実装処理が実行されるため、上述の「歯抜け」に起因した実装効率の低下が抑制される。その結果、実装基板の生産性の向上が可能となる。

また、第３実施形態、別の変形例、および更に別の変形例（図１３、図１６、図１７）の表面実装機１Ａでは、最適化前の実装手順で実装処理が実行される（ステップＳ３０５等）。しかしながら、表面実装機１Ａにおいても、バッドマーク情報に基づいて最適化された実装手順で実装処理が実行されるように構成することもできる。つまり、表面実装機１Ａでの実装処理（ステップＳ３０５等）はバッドマーク認識（ステップＳ３０３）以降に実行される。したがって、バッドマーク認識と実装処理との間のタイミングで実装手順の最適化が実行されるとともに、この最適化された実装手順に従って表面実装機１Ａの実装処理が実行されるように構成することもできる。

また、上記実施形態では、表面実装機１の個数は３個であったが、表面実装機１の個数は３個に限られない。つまり、複数の表面実装機１の間で基板３を搬送しながら実装処理を行う構成に対して、本発明は適用可能である。

また、上記実施形態の基板生産ラインＰＬは印刷機Ｐを備えるが、印刷機Ｐを備えない基板生産ラインＰＬに対しても本発明は適用可能である。つまり、印刷機Ｐを備えない基板生産ラインＰＬに対しては、例えば、第３実施形態、別の変形例、および更に別の変形例（図１３、図１６、図１７）に示したように、表面実装機１においてバッドマーク認識が実行されるとともに、このバッドマーク情報に基づいて実装手順が最適化されるように構成すれば良い。

また、上記実施形態では、印刷機Ｐあるいは表面実装機１Ａにおいてバッドマーク認識が実行されているが、バッドマーク認識を行なう認識装置が別に設けられても良い。この場合、基板搬送方向Ｘにおいて認識装置の下流側にある表面実装機１において、バッドマーク情報に基づいて最適化された実装手順で実装処理を行うことができる。

また、上記実施形態では、「最適化手段」は表面実装機１あるいはサーバーＰＣに設けられているが、「最適化手段」は別に設けられても良い。

また、上記実施形態は、「情報取得手段」と「最適化手段」とは、互いに異なる装置（印刷機Ｐ、表面実装機１Ａ〜１Ｃ、サーバーＰＣ）に設けられているが、両手段を同じ装置に設けるようにしても良い。つまり、例えば第１実施形態では、印刷機Ｐで取得されたバッドマーク情報が各表面実装機１Ａ〜１Ｃに転送されるとともに、各表面実装機１Ａ〜１Ｃで実装手順の最適化が実行されている。しかしながら、印刷機Ｐにおいてバッドマーク情報の取得と実装手順の最適化との両方を行なって、最適化された実装手順を各表面実装機１Ａ〜１Ｃに転送するように構成しても良い。

また、第１・第２実施形態では、印刷機Ｐにおける基板用カメラ１９４および画像処理部３０８により本発明の「情報取得手段」が構成されている。しかしながら、次のように「情報取得手段」を構成することもできる。つまり、印刷機Ｐの基板用カメラ１９４が撮影した映像を、そのまま各表面実装機１Ａ等あるいはサーバーＰＣに転送するとともに、転送先の処理機能において送られてきた映像を基にバッドマーク情報を取得するように構成しても良い。この場合、印刷機Ｐの基板用カメラ１９４と、転送先の処理機能（例えば、表面実装機１Ａ等の画像処理部４４）とで「情報取得手段」が構成される。

また、上記実施形態の印刷機Ｐは、例えば印刷後の基板３の印刷状態を検査する検査機能を有するものであっても良い。

また、上記実施形態の基板生産ラインＰＬは、印刷機Ｐおよび３個の表面実装機１Ａ〜１Ｃを備えるが、これら以外に例えば、印刷後の基板３の印刷状態を検査する印刷検査機や、部品実装後の基板３の実装状態を検査する実装検査機等の装置を別に備えてもよい。要するに、複数の表面実装機１の間で基板３を搬送しながら実装処理を行う構成に対して、本発明は適用可能である。

さらに、本発明の特許請求の範囲内で種々の設計変更が可能であることはいうまでもない。

本発明を適用可能である基板生産ラインの一例を示す図である。 印刷機の概略を示す側面図である。 印刷機の概略を示す正面図である。 印刷機の電気的構成を示すブロック図である。 マーク撮影手段の概略を示す斜視図である。 表面実装機の概略構成を示す平面図である。 図６の表面実装機が有するヘッドユニットの概略図である。 図６に示す表面実装機の電気的構成を示すブロック図である。 第１実施形態において基板生産ラインで実行される動作を示すフローチャートである。 実装手順の最適化を模式的に表した概念図である。 第２実施形態におけるサーバーＰＣの概略を示すブロック図である。 第２実施形態において基板生産ラインで実行される動作を示すフローチャートである。 第３実施形態において基板生産ラインで実行される動作を示すフローチャートである。 第４実施形態における最適化手段の構成を示すグロック図である。 図１４の最適化手段において実行される動作を示す図である。 別の変形例における動作を示すフローチャートである。 更に別の変形例における動作を示すフローチャートである。

符号の説明

１，１Ａ，１Ｂ，１Ｃ…表面実装機
１９０…マーク撮影手段
１９４…基板用カメラ
３…基板（集合基板）
３００…印刷制御ユニット
３０８…画像処理部
４…実装制御ユニット
４４…画像処理部
５０１…演算部
５０２…記憶部
６…ヘッドユニット
６２…実装用ヘッド
９…マーク撮影手段
９１…基板用カメラ
ＬＡＮ…ローカルエリアネットワーク
Ｐ…印刷機
ＰＣ…サーバー
ＰＬ…基板生産ライン
ＵＷ1〜ＵＷ9…単位基板
Ｘ…基板搬送方向

Claims (8)

1. 複数の単位基板が区画形成された集合基板を複数の実装機の間で搬送しながら、各実装機が有する複数の実装用ヘッドを用いて前記集合基板に対して部品の実装処理を行う基板生産ラインにおいて、
   いずれの単位基板が不良であるかを示す不良情報を取得する情報取得手段と、
   前記情報取得手段により不良情報が取得された集合基板に対して部品を実装する実装手順を該不良情報に基づいて最適化する最適化手段と
   を備え、
   前記実装用ヘッドに対しては、部品の実装処理を実行する単位基板が割り当てられており、前記実装用ヘッドは割り当てられた単位基板に対して部品の実装処理を行い、
   前記情報取得手段により不良情報が取得された以降に前記集合基板に対して実装処理を行う実装機は、前記複数の単位基板のうち不良情報を有する不良単位基板に対する前記実装用ヘッドの割り当てを禁止することで前記不良単位基板を除く単位基板に対して前記最適化手段により最適化された実装手順に従って部品の実装処理を行うことを特徴とする基板生産ライン。
2. 前記複数の実装機のうち最初に前記集合基板に実装処理を行う実装機に、前記情報取得手段が設けられている請求項１記載の基板生産ライン。
3. 前記複数の実装機による実装処理に先立って前記集合基板に印刷材料を印刷する印刷機を備え、前記印刷機により印刷材料が印刷された前記集合基板が前記複数の実装機に搬送される請求項１または２に記載の基板生産ラインであって、
   前記印刷機に前記情報取得手段が設けられている基板生産ライン。
4. 前記情報取得手段は、不良情報の取得以降に実装処理を行う前記複数の実装機に向けて前記集合基板が搬送されるのに先立って、前記不良情報を前記最適化手段に与える請求項１ないし３のいずれか一項に記載の基板生産ライン。
5. 前記複数の実装機における実装処理を管理する管理装置を備える請求項１ないし４のいずれか一項に記載の基板生産ラインであって、
   前記管理装置に前記最適化手段が設けられており、前記管理装置は、前記情報取得手段から前記不良情報を受け取ると、該不良情報の取得以降に前記集合基板に対して実装処理を行う各実装機において実装処理に要する処理時間が平準化されるように実装手順を最適化し、
   前記実装機は、前記管理手段により最適化された実装手順に従って実装処理を実行する基板生産ライン。
6. 前記最適化手段は、不良情報に基づいて最適化された実装手順を演算により求める演算部と、前記演算部の演算結果を記憶する記憶部とを有しており、前記情報取得手段から不良情報が与えられると、該不良情報に基づいて最適化された実装手順を前記記憶部に既に記憶しているか否かを判断し、記憶している場合は該実装手順を前記記憶部から読み出したものを最適化実装手順として求める一方、記憶していない場合は該不良情報に基づいて前記演算部により新たに演算したものを最適化実装手順として求め、
   前記実装機は、前記最適化実装手順に従って実装処理を実行する請求項１ないし５のいずれか一項に記載の基板生産ライン。
7. 集合基板に区画形成された複数の単位基板のうち不良のある単位基板を除く単位基板に対して、複数の実装機のそれぞれが有する複数の実装用ヘッドを用いて前記複数の実装機に順次部品の実装処理を実行させる基板生産管理装置において、
   前記実装用ヘッドに対して部品の実装処理を実行する単位基板を割り当てて、前記実装用ヘッドには割り当てた単位基板への部品の実装処理を実行させるとともに、
   いずれの単位基板が不良であるかを示す不良情報が取得されると、前記複数の単位基板のうち不良情報を有する不良単位基板に対する前記実装用ヘッドの割り当てを禁止することで前記不良単位基板を除く単位基板に対して最適化した実装手順に従って、不良情報の取得以降に前記集合基板に対して実装処理を行う実装機に実装処理を実行させることを特徴とする基板生産管理装置。
8. 複数の単位基板が区画形成された集合基板に対して、複数の実装用ヘッドを用いて部品の実装処理を行う部品実装機において、
   いずれの単位基板が不良であるかを示す不良情報が取得された集合基板に対して部品を実装する実装手順を該不良情報に基づいて最適化する最適化手段
   を備え、
   前記実装用ヘッドに対しては、部品の実装処理を実行する単位基板が割り当てられており、前記実装用ヘッドは割り当てられた単位基板に対して部品の実装処理を行い、
   前記不良情報が取得された以降に前記集合基板に対して実装処理を行う際は、前記複数の単位基板のうち不良情報を有する不良単位基板に対する前記実装用ヘッドの割り当てを禁止することで前記不良単位基板を除く単位基板に対して前記最適化手段により最適化された実装手順に従って部品の実装処理を行うことを特徴とする表面実装機。

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