JP4914326B2 - 基板生産ライン、基板生産管理装置および表面実装機 - Google Patents
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Description
図9は、第1実施形態において基板生産ラインPLで実行される動作を示すフローチャートである。同図に示す動作は、サーバーPCが印刷機Pおよび表面実装機1A〜1Cそれぞれを制御することで実行される。また、同図においては、印刷機Pおよび表面実装機1A〜1Cのいずれの装置で各ステップが実行されるかを明確にするために、装置名を付した破線四角で各ステップを囲んだ。以降に示すフローチャートにおいても必要に応じて同様の表記を行なう。
吸着〜装着までの動作(シーケンス)で、各単位基板UW1〜UW4に電子部品を2個ずつ実装するために、2本の実装用ヘッド62に対して1個の単位基板が割り当てられている。つまり、例えば左から2本の実装用ヘッド62には単位基板UW1が割り当てられている(同欄上段)。そして、バッドマークが付されていない単位基板にのみ実装処理を行うために、単位基板UW1,UW3,UW4が割り当てられた実装用ヘッド62のみが電子部品の吸着を行ない、不良単位基板UW2が割り当てられた実装用ヘッド62は電子部品の吸着を行なわない。
第1実施形態では、表面実装機1A〜1Cそれぞれの実装制御ユニット4が「最適化手段」として機能しており、換言すれば、表面実装機1A〜1Cそれぞれに「最適化手段」が設けられていた。しかしながら、次に説明するように、サーバーPCに「最適化手段」を設けることもできる。
上記実施形態では、印刷機Pに「情報取得手段」が設けられている。しかしながら、次に説明するように、表面実装機1に「情報取得手段」を設けることもできる。図13は、第3実施形態において基板生産ラインPLで実行される動作を示すフローチャートである。同図に示す動作は、サーバーPCが印刷機Pおよび表面実装機1A〜1Cそれぞれを制御することで実行される。
ところで、上述の通り、第1実施形態では、表面実装機1A〜1Cの実装制御ユニット4が「最適化手段」として機能し、第2実施形態では、サーバーPCの制御部401が「最適化手段」として機能し、第3実施形態では、表面実装機1B,1Cの実装制御ユニット4が「最適化手段」として機能している。そして、各実施形態の「最適化手段」では、バッドマーク情報が得られる度に、最適化された実装手順が演算により求められている。しかしながら、「最適化手段」を次のように構成することもできる。図14は第4実施形態における最適化手段の構成を示すグロック図であり、図15は図14の最適化手段において実行される動作を示す図である。
なお、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて上述したものに対して種々の変更を加えることが可能である。例えば、第3実施形態では、表面実装機1B,1Cにおいて実装手順の最適化が行なわれている。しかしながら、次の別の変形例に示すように、サーバーPCにおいて実装手順の最適化が実行されるように構成することもできる。図16は別の変形例における動作を示すフローチャートである。同図が示すように、表面実装機1Aにおいて基板3が搬入・固定され(ステップS401)、続いてフィデューシャル認識(ステップS402)およびバッドマーク認識(ステップS403)が実行される。そして、別の変形例では、取得されたバッドマーク情報がサーバーPCに転送されて(ステップS404)、サーバーPCにおいてバッドマーク情報に基づいて実装手順が最適化される(ステップS410)。このようにして求められた最適化された実装手順は、サーバーPCから表面実装機1B,1Cに転送される。そして、表面実装機1B,1Cでは、サーバーPCにおいて最適化された実装手順に従って、実装処理が実行される(ステップS433,S443)。なお、表面実装機1Bで実行されるステップS431,S432,S434、および表面実装機1Cで実行されるステップS431,S432,S434はそれぞれ図13に示したステップS331,S333,S334と同様であるので、説明は省略する。
190…マーク撮影手段
194…基板用カメラ
3…基板(集合基板)
300…印刷制御ユニット
308…画像処理部
4…実装制御ユニット
44…画像処理部
501…演算部
502…記憶部
6…ヘッドユニット
62…実装用ヘッド
9…マーク撮影手段
91…基板用カメラ
LAN…ローカルエリアネットワーク
P…印刷機
PC…サーバー
PL…基板生産ライン
UW1〜UW9…単位基板
X…基板搬送方向
Claims (8)
- 複数の単位基板が区画形成された集合基板を複数の実装機の間で搬送しながら、各実装機が有する複数の実装用ヘッドを用いて前記集合基板に対して部品の実装処理を行う基板生産ラインにおいて、
いずれの単位基板が不良であるかを示す不良情報を取得する情報取得手段と、
前記情報取得手段により不良情報が取得された集合基板に対して部品を実装する実装手順を該不良情報に基づいて最適化する最適化手段と
を備え、
前記実装用ヘッドに対しては、部品の実装処理を実行する単位基板が割り当てられており、前記実装用ヘッドは割り当てられた単位基板に対して部品の実装処理を行い、
前記情報取得手段により不良情報が取得された以降に前記集合基板に対して実装処理を行う実装機は、前記複数の単位基板のうち不良情報を有する不良単位基板に対する前記実装用ヘッドの割り当てを禁止することで前記不良単位基板を除く単位基板に対して前記最適化手段により最適化された実装手順に従って部品の実装処理を行うことを特徴とする基板生産ライン。 - 前記複数の実装機のうち最初に前記集合基板に実装処理を行う実装機に、前記情報取得手段が設けられている請求項1記載の基板生産ライン。
- 前記複数の実装機による実装処理に先立って前記集合基板に印刷材料を印刷する印刷機を備え、前記印刷機により印刷材料が印刷された前記集合基板が前記複数の実装機に搬送される請求項1または2に記載の基板生産ラインであって、
前記印刷機に前記情報取得手段が設けられている基板生産ライン。 - 前記情報取得手段は、不良情報の取得以降に実装処理を行う前記複数の実装機に向けて前記集合基板が搬送されるのに先立って、前記不良情報を前記最適化手段に与える請求項1ないし3のいずれか一項に記載の基板生産ライン。
- 前記複数の実装機における実装処理を管理する管理装置を備える請求項1ないし4のいずれか一項に記載の基板生産ラインであって、
前記管理装置に前記最適化手段が設けられており、前記管理装置は、前記情報取得手段から前記不良情報を受け取ると、該不良情報の取得以降に前記集合基板に対して実装処理を行う各実装機において実装処理に要する処理時間が平準化されるように実装手順を最適化し、
前記実装機は、前記管理手段により最適化された実装手順に従って実装処理を実行する基板生産ライン。 - 前記最適化手段は、不良情報に基づいて最適化された実装手順を演算により求める演算部と、前記演算部の演算結果を記憶する記憶部とを有しており、前記情報取得手段から不良情報が与えられると、該不良情報に基づいて最適化された実装手順を前記記憶部に既に記憶しているか否かを判断し、記憶している場合は該実装手順を前記記憶部から読み出したものを最適化実装手順として求める一方、記憶していない場合は該不良情報に基づいて前記演算部により新たに演算したものを最適化実装手順として求め、
前記実装機は、前記最適化実装手順に従って実装処理を実行する請求項1ないし5のいずれか一項に記載の基板生産ライン。 - 集合基板に区画形成された複数の単位基板のうち不良のある単位基板を除く単位基板に対して、複数の実装機のそれぞれが有する複数の実装用ヘッドを用いて前記複数の実装機に順次部品の実装処理を実行させる基板生産管理装置において、
前記実装用ヘッドに対して部品の実装処理を実行する単位基板を割り当てて、前記実装用ヘッドには割り当てた単位基板への部品の実装処理を実行させるとともに、
いずれの単位基板が不良であるかを示す不良情報が取得されると、前記複数の単位基板のうち不良情報を有する不良単位基板に対する前記実装用ヘッドの割り当てを禁止することで前記不良単位基板を除く単位基板に対して最適化した実装手順に従って、不良情報の取得以降に前記集合基板に対して実装処理を行う実装機に実装処理を実行させることを特徴とする基板生産管理装置。 - 複数の単位基板が区画形成された集合基板に対して、複数の実装用ヘッドを用いて部品の実装処理を行う部品実装機において、
いずれの単位基板が不良であるかを示す不良情報が取得された集合基板に対して部品を実装する実装手順を該不良情報に基づいて最適化する最適化手段
を備え、
前記実装用ヘッドに対しては、部品の実装処理を実行する単位基板が割り当てられており、前記実装用ヘッドは割り当てられた単位基板に対して部品の実装処理を行い、
前記不良情報が取得された以降に前記集合基板に対して実装処理を行う際は、前記複数の単位基板のうち不良情報を有する不良単位基板に対する前記実装用ヘッドの割り当てを禁止することで前記不良単位基板を除く単位基板に対して前記最適化手段により最適化された実装手順に従って部品の実装処理を行うことを特徴とする表面実装機。
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