JP4914326B2 - 基板生産ライン、基板生産管理装置および表面実装機 - Google Patents

基板生産ライン、基板生産管理装置および表面実装機 Download PDF

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Description

本発明は、集合基板に区画形成された複数の単位基板のうち不良のある単位基板を除く単位基板に対して、複数の実装機により実装処理を行う基板処理装置、および基板生産管理装置に関するものである。
この種の基板処理装置では、複数の実装機が設けられており、これら複数の実装機が順次IC(Integrated Circuit)等の電子部品を基板に実装する。また、このような基板への部品実装を効率的に行うために、いわゆる多面取り基板(集合基板)に対して部品を実装することが行なわれている。集合基板は同一形状の多数の小さい基板(単位基板)を一体的に形成したものであり、この集合基板が未分割の状態で基板処理装置に搬入されて、各単位基板に対して部品が実装される。こうして部品実装が完了した集合基板が単位基板毎に分割されることで、一度に多くの実装済み基板(実装基板)を生産することができる。
上記のような集合基板では、例えば一部の単位基板に不良がある場合があり、このような場合には、不良のある単位基板に「バッドマーク」と称される識別マークを付すことが一般的に行なわれている。実装処理装置では、各単位基板についてバッドマークの有無が認識されて、バッドマークが付されていない単位基板にのみ部品実装が実行される。
また、特許文献1に記載の基板処理装置では、複数の実装機のそれぞれでバッドマーク認識が重複して実行されるという無駄を省くために、一度認識したバッドマーク情報は後続の実装機に伝達される。そして、各実装機は、自らはバッドマーク認識を行なわずに、与えられたバッドマーク情報を参照して単位基板に部品実装を行なう。
特開2005−72317号公報
ところで、従来の基板処理装置における各実装機では、予め決められた実装手順で部品実装が行なわれており、この実装手順はバッドマーク情報の内容が十分に反映されたものではなかった。したがって、与えられたバッドマーク情報の内容によっては、各実装機で実行される実装手順が必ずしも適切でなく、実装効率が低下する場合があった。そして、このような実装効率の低下が、実装基板の生産性低下の一因となっていた。
本発明は、上記に課題に鑑みてなされたもので、上述のような実装効率の低下を抑制して、実装基板の生産性の向上を可能とする技術の提供を目的とする。
本発明にかかる基板生産ラインは、複数の単位基板が区画形成された集合基板を複数の実装機の間で搬送しながら、各実装機が有する複数の実装用ヘッドを用いて集合基板に対して部品の実装処理を行う基板生産ラインであって、上記目的を達成するために、いずれの単位基板が不良であるかを示す不良情報を取得する情報取得手段と、情報取得手段により不良情報が取得された集合基板に対して部品を実装する実装手順を該不良情報に基づいて最適化する最適化手段とを備え、実装用ヘッドに対しては、部品の実装処理を実行する単位基板が割り当てられており、実装用ヘッドは割り当てられた単位基板に対して部品の実装処理を行い、情報取得手段により不良情報が取得された以降に集合基板に対して実装処理を行う実装機は、複数の単位基板のうち不良情報を有する不良単位基板に対する実装用ヘッドの割り当てを禁止することで不良単位基板を除く単位基板に対し最適化手段により最適化された実装手順に従って部品の実装処理を行うことを特徴としている。
このように構成された基板生産ラインでは、情報取得手段が不良のある単位基板を示す不良情報を取得すると、最適化手段がこの不良情報に基づいて、集合基板に対する部品の実装手順を最適化する。そして、実装機では、こうして最適化された実装手順に従って実装処理が実行される。つまり、この基板生産ラインでは、不良情報に応じて最適化された実装手順によって部品の実装処理が実行される。したがって、上述したような実装効率の低下が抑制されており、実装基板の生産性の向上が可能となっている。
また、複数の実装機のうち最初に集合基板に実装処理を行う実装機に、情報取得手段が設けられるように構成しても良い。このように構成した場合、より多くの実装機が、最適化された実装手順により実装処理を行うことができる。その結果、実装効率の低下をより効果的に抑制することが可能となる。
また、複数の実装機による実装処理に先立って集合基板に印刷材料を印刷する印刷機を備え、印刷機により印刷材料が印刷された集合基板が複数の実装機に搬送される基板生産ラインにおいては、印刷機に情報取得手段が設けられように構成しても良い。なんとなれば、このような構成では、実装処理を速やかに開始して、実装基板の生産性の向上を図ることができるからである。
また、情報取得手段は、不良情報の取得以降に実装処理を行う複数の実装機に向けて集合基板が搬送されるのに先立って、不良情報を最適化手段に与えるように構成しても良い。このように構成された基板生産ラインでは、集合基板の搬送に先立って最適化手段に不良情報が与えられるため、最適化手段は、この搬送動作を待つこと無く実装手順の最適化を実行できる。その結果、この最適化された実装手順により、実装機は実装処理を速やかに開始することが可能となり、このような基板生産ラインは好適である。
また、複数の実装機における実装処理を管理する管理装置を備える基板生産ラインにあっては、管理装置に最適化手段が設けられており、管理装置は、情報取得手段から不良情報を受け取ると、該不良情報の取得以降に集合基板に対して実装処理を行う各実装機において実装処理に要する処理時間が平準化されるように実装手順を最適化し、実装機は、管理手段により最適化された実装手順に従って実装処理を実行するように構成しても良い。なんとなれば、このように構成された基板生産ラインでは、各実装機における処理時間が平準化されるため、基板生産ライン全体でのサイクルタイムの短縮化が可能となるからである。
また、最適化手段は、不良情報に基づいて最適化された実装手順を演算により求める演算部と、演算部の演算結果を記憶する記憶部とを有しており、情報取得手段から不良情報が与えられると、該不良情報に基づいて最適化された実装手順を記憶部に既に記憶しているか否かを判断し、記憶している場合は該実装手順を記憶部から読み出したものを最適化実装手順として求める一方、記憶していない場合は該不良情報に基づいて演算部により新たに演算したものを最適化実装手順として求め、実装機は、最適化実装手順に従って実装処理を実行するように構成しても良い。かかる構成では、同じ不良情報に対して同様の演算が重複して行われるという無駄が省かれており、このような基板生産ラインはサイクルタイムの短縮化に有利な構成となっている。
また、この発明にかかる基板生産管理装置は、集合基板に区画形成された複数の単位基板のうち不良のある単位基板を除く単位基板に対して、複数の実装機のそれぞれが有する複数の実装用ヘッドを用いて複数の実装機に順次部品の実装処理を実行させる基板生産管理装置であって、上記目的を達成するために、実装用ヘッドに対して部品の実装処理を実行する単位基板を割り当てて、実装用ヘッドには割り当てた単位基板への部品の実装処理を実行させるとともに、いずれの単位基板が不良であるかを示す不良情報が取得されると、複数の単位基板のうち不良情報を有する不良単位基板に対する実装用ヘッドの割り当てを禁止することで不良単位基板を除く単位基板に対して最適化した実装手順に従って、不良情報の取得以降に集合基板に対して実装処理を行う実装機に実装処理を実行させることを特徴としている。
このように構成された基板生産管理装置では、不良情報に応じて最適化された実装手順によって部品の実装処理が実行される。したがって、上述したような実装効率の低下が抑制されており、実装基板の生産性の向上が可能となっている。
図1は本発明を適用可能である基板生産ラインPLの一例を示す図である。この基板生産ラインPLでは、印刷機Pと3台の表面実装機1A〜1CがローカルエリアネットワークLANに接続されている。また、このローカルエリアネットワークLANには、基板生産ラインPL全体の動作を管理するサーバーPCが接続されている。そして、サーバーPC、印刷機P、および表面実装機1A〜1Cの間で各種データや情報などがローカルエリアネットワークLANを介して通信可能となっている。なお、この基板生産ラインPLでは、有線LANによりサーバーPC、印刷機P、および表面実装機1A〜1Cの間での通信が実行されているが、通信方式や態様はこれに限定されるものではない。
印刷機Pと表面実装機1A〜1Cは、同図の白抜き矢印で示す基板搬送方向Xに沿って一列に配列されている。つまり、基板は(+X)方向に移動して印刷機P、表面実装機1A〜1Cにこの順序で搬送される。そして、印刷機Pでは集合基板に印刷材料としての半田が印刷されるとともに、各表面実装機1A〜1Cでは基板に電子部品が実装される。なお、この基板は集合基板であり、複数の単位基板が区画形成されたものである。また、以下の説明において、単に「基板」と称する場合があるが、特に断らない限りこの「基板」は集合基板を指すものとする。以下、図面を参照しつつ印刷機Pおよび表面実装機1A〜1Cの構成について説明する。
図2および図3は印刷機の概略を示しており、図2は側面図であり、図3は正面図である。図4は印刷機の電気的構成を示すブロック図である。この印刷機Pの印刷制御ユニット300には、主制御部302が設けられており、この主制御部302が印刷機P全体の動作を統括的にコントロールする。また、印刷制御ユニット300には、通信制御部304が設けられており、この通信制御部304を介して、印刷機Pと外部のサーバーPCおよび実装機1A〜1Cとの通信が実行される。
印刷機Pは印刷ハウジング100を有するとともに、印刷ハウジング100内の下方部には基台102が設けられている。この基台102上には、基板3を載置するための印刷ステージ130が配置されるとともに、印刷ステージ130の上方には基板3に対向してマスクシートを保持するマスク保持手段160と、マスクシートを介して基板3に半田を塗布するスキージ手段180とが配置されている。印刷ステージ130を挟んで両側には、上流側コンベア104および下流側コンベア106が基板搬送方向Xに沿って配置されている。そして、印刷制御ユニット300の駆動制御部306が各コンベア104,106の駆動を制御することで、印刷ステージ130に対して基板3が搬入出される。
印刷ステージ130では、基板3を移動可能に支持するために、Y軸テーブル132、X軸テーブル134、R軸テーブル136および昇降テーブル138からなる移動機構が設けられている。基台102の上にはY軸方向に沿ってY軸レール140が固着されており、このY軸レール140に対してY軸テーブル132がスライド自在に取り付けられている。そして、Y軸サーボモータ203からの駆動力を受けると、Y軸テーブル132がY軸方向に移動する。このY軸テーブル132の上には、X軸テーブル134がX軸方向に移動自在に取り付けられており、X軸サーボモータ205からの駆動力を受けたX軸テーブル134がX軸方向に移動する。また、X軸テーブル134の上には、R軸テーブル136がZ軸回りに回転自在に取り付けられており、R軸サーボモータ207からの回転駆動力を受けたR軸テーブル136がZ軸中心に回転する。さらに、R軸テーブル136の上には、昇降テーブル138が昇降自在に設けられており、Z軸サーボモータ209からの駆動力を受けた昇降テーブル138がZ軸方向に昇降する。これらのサーボモータ203,205,207,209には印刷制御ユニット300の駆動制御部306が接続されており、駆動制御部306が各サーボモータを制御することで、基板3を所望の位置に移動することができる。
昇降テーブル138にはX軸方向に沿って一対のメインコンベア142、142が設けられている。このメインコンベア142、142は、昇降テーブル138が降下した状態において、上流側コンベア104および下流側コンベア106と略同じ高で並ぶ。よって、この状態において、印刷制御ユニット300の駆動制御部306が各コンベア104,106,142を駆動制御することで、メインコンベア142と両側のコンベア104,106との間での基板3の受け渡しが可能となる。
昇降テーブル138上には、載置台144が一対のメインコンベア142、142の間に配置されており、この載置台144は載置台駆動部211の駆動力を受けて昇降可能である。基板3がメインコンベア142に搬送されてきた状態で載置台144が上昇すると、メインコンベア142から載置台144に基板3が移載されるとともに、載置台144の上昇に伴って基板3が上方に移動する。これにより、スキージ手段180等による半田印刷処理が基板3に対して実行可能となる。一方、印刷処理が終了した状態から載置台144が下降すると、載置台144からメインコンベア142に基板3が移載されて、基板3の印刷機Pからの搬出が可能となる。
さらに昇降テーブル138には、一対のクランプ片146a,146bからなるクランパー148が設けられている。クランプ片146aは昇降テーブル138に固定されている一方、クランプ片146bはクランパー駆動部213の駆動力を受けてクランプ片146aに対して接離可能に構成されている。そして、基板3を載置した載置台144が上昇すると、クランプ片146bがクランプ片146aに近づいて、基板3が両クランプ片146a,146bに挟み込まれる。これにより、基板3をしっかりと固定することが可能となっている。このように、載置台144、クランパー148およびこれらの駆動部211,213は基板保持するための機構として機能しており、駆動制御部306により制御される。
印刷ステージ130とマスク保持手段160との間には、X−Y平面内を移動可能であるマーク撮影手段190が設けられており、このマーク撮影手段190により基板3およびマスクシートに付されたフィデューシャルマーク等のマークが撮影される。
図5はマーク撮影手段の概略を示す斜視図である。マーク撮影手段190は、上方向きに設置されてマスクシートを撮影可能なマスク用カメラ192と、下方向きに設置されて基板3を撮影可能な基板用カメラ194とを有している。さらに、マーク撮影手段190には、撮影時においてマスクシートおよび基板3を照らすための照明部材(図示省略)が設けられている。これらのカメラ192,194としては、例えばCCD(Charge Coupled Devices)カメラを用いることができる。各カメラ192、194が撮影した映像は、図4に示す印刷制御ユニット300の画像処理部308へと送られるとともに、画像処理部308では送られてきた映像を基に、マークが認識される。そして、画像処理部308では、認識したマークに基づいて種々の処理が実行可能であり、例えば基板3およびマスクシートに付された各フィデューシャルマークに基づいて、基板3およびマスクシートの位置を算出することができる。
再び図2〜図4を用いて説明を続ける。マスク保持手段160は、印刷ステージ130の上方において、基板3に対向してマスクシートを保持する。このマスクシートには基板3に印刷すべきパターンに対応してパターン孔が形成されている。そして、上述の画像処理部308が算出したマスクシートおよび基板3の位置に基づいて、主制御部302が印刷機Pの各部を制御することで、マスクシートと基板3とが位置合わせされた状態でもって、マスクシートの下面に基板3の表面が当接する。スキージ手段180はマスクシートの上面を摺動するスキージ部材182を有しており、マスクシートと基板3とが当接した状態で、このスキージ部材182がマスクシートの上面に半田を塗り広げることで、基板3に半田が印刷される。
このように印刷機Pでは、搬送されてきた基板3に対して印刷材料としての半田が印刷される。そして、印刷処理が完了した基板3は、基板搬送方向Xにおいて下流側の複数の表面実装機1A〜1Cへと搬出される。次に、表面実装機について説明するが、表面実装機1A〜1Cは同一構成を有しているため、表面実装機1Aについて説明し、他の表面実装機1B、1Cの構成については、同一あるいは相当符号を付して説明を省略する。
図6は表面実装機の概略構成を示す平面図である。また、図7は図6の表面実装機が有するヘッドユニットの概略図であり、Y軸方向からヘッドユニットを見た場合に相当する。さらに、図8は図6に示す表面実装機の電気的構成を示すブロック図である。この表面実装機1の実装制御ユニット4には、主制御部41が設けられており、この主制御部41が表面実装機1全体の動作を統括的にコントロールする。また、実装制御ユニット4には、通信制御部42が設けられており、この通信制御部42を介して外部のサーバーPC、実装機1B,1Cおよび印刷機Pとの通信が実行される。
この表面実装機1(実装機)では、基台11の上に基板搬送機構2が配置されており、基板3を基板搬送方向Xに搬送可能となっている。より詳しくは、基板搬送機構2は、基台11上において基板3を図6の右側から左側へ搬送する一対のコンベア21,21を有している。これらのコンベア21,21は表面実装機全体を制御する実装制御ユニット4の駆動制御部43により制御させる。すなわち、コンベア21,21は駆動制御部43からの駆動指令に応じて作動し、搬入されてきた基板3を所定の実装作業位置(同図に示す基板3の位置)で停止させる。そして、このように搬送されてきた基板3は図略の保持装置により固定保持される。この基板3に対して部品収容部5から供給される電子部品(図示省略)がヘッドユニット6に搭載された吸着ノズル61(図7)により移載される。また、基板3に実装すべき部品の全部について実装処理が完了すると、基板搬送機構2は駆動制御部43からの駆動指令に応じて基板3を搬出する。
基板搬送機構2の両側には、上記した部品収容部5が配置されている。これらの部品収容部5は多数のテープフィーダ51を備えている。また、各テープフィーダ51には、電子部品を収納・保持したテープを巻回したリール(図示省略)が配置されており、電子部品を供給可能となっている。すなわち、各テープには、集積回路(IC)、トランジスタ、コンデンサ等の小片状のチップ電子部品が所定間隔おきに収納、保持されている。そして、テープフィーダ51がリールからテープをヘッドユニット6側に送り出すことによって該テープ内の電子部品が間欠的に繰り出され、その結果、ヘッドユニット6の吸着ノズル61による電子部品のピックアップが可能となる。
また、この基板搬送機構2の他に、ヘッド駆動機構7が設けられている。このヘッド駆動機構7はヘッドユニット6を基台11の所定範囲にわたりX軸方向およびY軸方向(X軸およびY軸に直交する方向)に移動するための機構である。そして、ヘッドユニット6の移動により吸着ノズル61で吸着された電子部品が部品収容部5の上方位置から基板3の上方位置に搬送される。すなわち、ヘッド駆動機構7は、X軸方向に伸びる実装用ヘッド支持部材71を有しており、この実装用ヘッド支持部材71はヘッドユニット6をX軸に沿って移動可能に支持している。また、実装用ヘッド支持部材71は、両端部がY軸方向の固定レール72に支持され、この固定レール72に沿ってY軸方向に移動可能になっている。さらに、ヘッド駆動機構7は、ヘッドユニット6をX軸方向に駆動する駆動源たるX軸サーボモータ73と、ヘッドユニット6をY軸方向に駆動する駆動源たるY軸サーボモータ74とを有している。モータ73はボールねじ75に連結されており、駆動制御部43からの動作指令に応じてモータ73が作動することでヘッドユニット6がボールねじ75を介してX軸方向に駆動される。一方、モータ74はボールねじ76に連結されており、駆動制御部43からの動作指令に応じてモータ74が作動することで実装用ヘッド支持部材71がボールねじ76を介してY軸方向へ駆動される。
ヘッド駆動機構7によりヘッドユニット6は電子部品を吸着ノズル61により吸着保持したまま基板3に搬送するとともに、所定位置に移載する。より詳しく説明すると、ヘッドユニット6は次のように構成されている。このヘッドユニット6では、鉛直方向Zに延設された実装用ヘッド62が8本、X軸方向に等間隔で列状配置されている。実装用ヘッド62のそれぞれの先端部には吸着ノズル61が装着されている。
また、ヘッドユニット6では、吸着ノズル61を上下方向Zに昇降させるZ軸サーボモータ64が設けられており、実装制御ユニット4の駆動制御部43からの動作指令に基づきZ軸サーボモータ64が作動して吸着ノズル61を上下方向Zに移動させる。また、吸着ノズル61をR方向に回転させるR軸サーボモータ65が設けられており、実装制御ユニット4の駆動制御部43からの動作指令に基づきR軸サーボモータ65が作動して吸着ノズル61をR方向に回転させる。したがって、上記のようにヘッド駆動機構7によってヘッドユニット6が部品収容部5に移動されるとともに、Z軸サーボモータ64およびR軸サーボモータ65を駆動することによって、部品収容部5から供給される電子部品に対して吸着ノズル61の先端部が適正な姿勢で当接する。
この表面実装機1では、さらにマーク撮影手段9がヘッドユニット6に取り付けられており、このマーク撮影手段9により基板3に付されたフィデューシャルマーク等のマークを撮影することができる。このマーク撮影手段9は、基板3を撮影する基板用カメラ91と、撮影時において基板3を照らすための照明部材(図示省略)とを有している。カメラ91が撮影した映像は、実装制御ユニット4の画像処理部44へと送られるとともに、画像処理部44では送られてきた映像をもとにマークが認識される。そして、画像処理部44では、認識したマークに基づいて種々の処理が実行可能であり、例えばフィデューシャルマークからは基板3の位置が算出される。そして、主制御部41が、この基板3の位置情報を参照しつつ表面実装機1の各部を制御することで、適切な位置に電子部品を実装することができる。
このように実装機1Aでは、印刷済みの基板3に対して電子部品が実装される。そして、表面実装機1Aにおける実装処理が完了した基板3は、基板搬送方向Xにおいて下流側の表面実装機1B,1Cへと搬出されるとともに、各表面実装機1B,1Cにおいて同様に電子部品の実装処理が行われる。
そして、本発明を適用可能である基板生産ラインPLは、上述の印刷機Pおよび表面実装機1A〜1Cの間で基板3を搬送しつつ、基板3に対して所定の処理を実行する。そこで、この基板生産ラインPLにおいて実行される動作について、次に説明する。
第1実施形態
図9は、第1実施形態において基板生産ラインPLで実行される動作を示すフローチャートである。同図に示す動作は、サーバーPCが印刷機Pおよび表面実装機1A〜1Cそれぞれを制御することで実行される。また、同図においては、印刷機Pおよび表面実装機1A〜1Cのいずれの装置で各ステップが実行されるかを明確にするために、装置名を付した破線四角で各ステップを囲んだ。以降に示すフローチャートにおいても必要に応じて同様の表記を行なう。
ステップS101において、印刷機Pに搬入された基板3が印刷ステージ130に固定される。ステップS102において、印刷機Pのマーク撮影手段190が基板3のフィデューシャルマークを撮影するとともに、この撮影結果に基づいて画像処理部308によりフィデューシャルマークが認識される。また、第1実施形態では、ステップS103において、バッドマークが認識される。つまり、マーク撮影手段190の基板用カメラ194が基板3の各部を撮影する。画像処理部308では、この撮影結果に基づいて、いずれの単位基板が不良であるかを示すバッドマーク情報(不良情報)が取得される(ステップS103)。続くステップS104において、このバッドマーク情報は、表面実装機1A〜1Cのそれぞれに対して印刷機Pから略同時に転送される。そして、ステップS105において印刷処理が実行されるとともに、この印刷処理が完了すると、ステップS106において基板3は固定解除されて表面実装機1Aに向けて搬出される。一方、バッドマーク情報を受け取った各表面実装機1A〜1Cの実装制御ユニット4では、バッドマーク情報に基づいて最適化された実装手順が演算により求められて、実装手順の最適化が実行される(ステップS120〜S140)。この実装手順の最適化は、印刷機Pでの印刷処理、基板固定解除・搬出の間に行なわれる。第1実施形態においてこのような実装手順の最適化を行なう理由は次の通りである。
図10は実装手順の最適化を模式的に表した概念図であり、同図左の「未最適化」の欄は実装手順の最適化を実行しなかった場合に相当し、同図右の「最適化」の欄は実装手順の最適化を実行した場合に相当する。また、各欄において、破線より上段はヘッドユニット6による部品吸着動作を表す一方、破線より下段はバッドマークが付された基板3を表している。なお、同図に示す例は、発明の理解を容易とするために単純化したものであり、実際に実行しうる動作とは必ずしも一致しない。
まずは、実装手順の最適化を実行しなかった場合について、同図の「未最適化」の欄を参照しつつ説明する。同欄下段に示すように、基板3には9個の単位基板UW1〜UW9が区画形成されており、これらの単位基板の内の単位基板UW2,UW6,UW8(不良単位基板)にはバッドマーク(同図に示すバツ印)が付されている。同図の例では、1度の
吸着〜装着までの動作(シーケンス)で、各単位基板UW1〜UW4に電子部品を2個ずつ実装するために、2本の実装用ヘッド62に対して1個の単位基板が割り当てられている。つまり、例えば左から2本の実装用ヘッド62には単位基板UW1が割り当てられている(同欄上段)。そして、バッドマークが付されていない単位基板にのみ実装処理を行うために、単位基板UW1,UW3,UW4が割り当てられた実装用ヘッド62のみが電子部品の吸着を行ない、不良単位基板UW2が割り当てられた実装用ヘッド62は電子部品の吸着を行なわない。
このように電子部品の吸着動作を行なうことで、不良単位基板への部品実装が抑制されている。しかしながら、このような実装手順では、不良単位基板が割り当てられた実装用ヘッド62は部品吸着を行なわず、同欄上段に示すように、吸着される電子部品の並びに「歯抜け」が発生している。したがって、1シーケンスで実装できる電子部品の個数が低下してしまい、タクトタイムの増加(換言すれば、実装効率の低下)が発生してしまっている。ここで、「タクトタイム」は、部品1点の実装にかかる時間であり、吸着から実装までの1シーケンスにかかる時間を、そのシーケンスで実装した部品数で割った時間である。そして、このようなタクトタイムの増加は実装基板の生産性低下の一因となる。
そこで、第1実施形態では、バッドマーク情報に基づいて実装手順の最適化が実行される。この最適化について、同図の「最適化」の欄を参照しつつ説明する。同欄下段に示すように、基板3の構成およびバッドマークの位置は「未最適化」の場合と同様である。ここで注目すべきは、各実装用ヘッド62に対する単位基板の割り当てである。つまり、同欄では、不良単位基板UW2については実装用ヘッド62が割り当てられない。こうして、本実施形態は、不良単位基板に対する実装用ヘッド62の割り当てを禁止した上で、実装手順を新たに求めている。なお、実装手順を新たに求めるにあたって使用する具体的な演算手法としては、従来から提案されているものを用いることができ、例えば、特開2002−50900号公報に記載による演算手法を用いても良い。
同欄に示す例では、実装手順を最適化した結果、不良単位基板UW2の代わりに、新たに単位基板UW5に対して実装用ヘッド62が割り当てられている。その結果、同図の例では、8本の実装用ヘッド62全部で電子部品の実装が実行されており、タクトタイムの増加が抑制されている。つまり、実装手順の最適化は、上述のような「歯抜け」の発生を防止してタクトタイムの短縮を図るべく、実行されるのである。
図9に戻って説明を続ける。表面実装機1Aでは、ステップS121において印刷機Pから搬入された基板3が固定されるのに続いて、ステップS122において基板3のフィデューシャルが認識される。ステップS123では基板3に対して実装処理が行われるが、この実装処理は、ステップS120において表面実装機1Aの実装制御ユニット4により最適化された実装手順に従って行われる。そして、実装処理が完了すると、ステップS124において基板3は固定解除されて表面実装機1Bに向けて搬出される。
表面実装機1Aの下流側の各表面実装機1B,1Cは、それぞれ表面実装機1Aと同様のフローで実装処理を行う。つまり、表面実装機1Bは、ステップS120〜S124と同様のステップS130〜S134を実行して部品実装を行なうとともに、表面実装機1Cは、ステップS120〜S124と同様のステップS141〜S144を実行して部品実装を行なう。
このように第1実施形態では、基板生産ラインPLが本発明の「基板処理装置」として機能している。また、印刷機Pにおける基板用カメラ194および画像処理部308が本発明の「情報取得手段」として機能するとともに、各表面実装機1A〜1Cにおける実装制御ユニット4が本発明の「最適化手段」として機能している。また、サーバーPCが本発明の「基板生産管理装置」として機能している。
上述の通り、第1実施形態では、バッドマーク情報(不良情報)が取得されると、このバッドマーク情報に基づいて集合基板3に対する部品の実装手順が最適化される。そして、バッドマーク情報の取得以降に実装処理を行う表面実装機1A〜1Cでは、こうして最適化された実装手順に従って実装処理が実行される。つまり、第1実施形態では、バッドマーク情報に応じて最適化された実装手順によって部品の実装処理が実行される。したがって、上述の「歯抜け」に起因した実装効率の低下が抑制されており、実装基板の生産性の向上が可能となっている。
また、第1実施形態では、表面実装機1Aによる実装処理に先立って基板3に半田(印刷材料)を印刷する印刷機Pが備えられている。そして、この印刷機Pの基板用カメラ194および画像処理部308によりバッドマーク情報が取得される。これにより、第1実施形態では、表面実装機1Aによる実装処理を速やかに開始することが可能となっている。つまり、表面実装機1Aにおいて、ステップS123の実装処理は、ステップS120で最適化された実装手順に従って行なわれる。したがって、ステップS123の実装処理を速やかに開始するためには、ステップS120における最適化ができるだけ早くに完了していることが望ましく、この観点からは、実装手順の最適化に用いられるバッドマーク情報はなるべく早くに取得されることが望ましい。これに対して、第1実施形態では、表面実装機1Aより基板搬送方向Xの上流側にある印刷機Pにおいて、バッドマーク情報が取得されている。その結果、表面実装機1Aによる実装処理を速やかに開始することが可能となっており、実装基板の生産性の向上が図られている。
また、第1実施形態では、バッドマーク情報の取得以降に実装処理を行う表面実装機1A〜1Cに向けて印刷機Pから基板3が搬送されるステップS106に先立って、バッドマーク情報を各表面実装機1A〜1Cの実装制御ユニット4(最適化手段)に与えている(ステップS104)。したがって、実装制御ユニット4は、基板搬送を待つこと無く迅速に実装手順の最適化を実行できる。その結果、表面実装機1A〜1Cは、実装処理を速やかに開始することができ、実装基板の生産性の向上が図られている。
第2実施形態
第1実施形態では、表面実装機1A〜1Cそれぞれの実装制御ユニット4が「最適化手段」として機能しており、換言すれば、表面実装機1A〜1Cそれぞれに「最適化手段」が設けられていた。しかしながら、次に説明するように、サーバーPCに「最適化手段」を設けることもできる。
図11は第2実施形態におけるサーバーPCの概略を示すブロック図である。サーバーPCには、サーバーPCの各部を制御する制御部401が設けられている。この制御部401は、CPU(Central Processing Unit)や、このCPUとデータのやり取りを行なうメモリ等により構成される。また、サーバーPCには、通信制御部403が設けられており、この通信制御部403を介して外部の実装機1A〜1Cおよび印刷機Pとの通信が実行される。
図12は、第2実施形態において基板生産ラインPLで実行される動作を示すフローチャートである。同図に示す動作は、サーバーPCが印刷機Pおよび表面実装機1A〜1Cそれぞれを制御することで実行される。ステップS201において、印刷機Pに搬入された基板3が印刷ステージ130に固定される。ステップS202において、印刷機Pのマーク撮影手段190が基板3のフィデューシャルマークを撮影するとともに、この撮影結果に基づいて画像処理部308によりフィデューシャルマークが認識される。続いて、バッドマーク認識が実行されてバッドマーク情報が取得される(ステップS203)。そして、第2実施形態では、このバッドマーク情報はサーバーPCに与えられる(ステップS204)。
サーバーPCの制御部401では、バッドマーク情報に基づいて最適化された実装手順が演算により求められて、実装手順の最適化が実行される(ステップS210)。この第2実施形態における実装手順の最適化は、「不良単位基板に対する実装用ヘッド62の割り当てを禁止した上で、実装手順を新たに求める。」という点では、第1実施形態における実装手順の最適化と共通する。しかしながら、第2実施形態では、いわゆるラインバランスをも考慮して実装手順の最適化が実行されており、この点で第2実施形態は第1実施形態と異なる。つまり、サーバーPCの制御部401では、不良単位基板に対する実装用ヘッド62の割り当てが禁止された上で、ラインバランスが最適となるように実装手順が最適化される。なお、ラインバランスを最適化する具体的な演算手法としては、上記第1実施形態と同様に、例えば、特開2002−50900号公報に記載の演算手法等を用いても良い。このように、ラインバランスが最適化されることで、表面実装機1A〜1Cにおいて実装処理に要する処理時間が平準化される。こうして最適化された実装手順は、各表面実装機1A〜1Cに転送される(ステップS211)。なお、この実装手順の最適化(ステップS210)は、印刷機Pにおける印刷処理(ステップS205)、基板固定解除・搬出(ステップS206)の間に行なわれる。
表面実装機1Aでは、ステップS221において印刷機Pから搬入された基板3が固定されるのに続いて、ステップS222において基板3のフィデューシャルが認識される。ステップS223では、基板3に対して実装処理が行われる。この実装処理は、ステップS210においてサーバーPCの制御部401により最適化された実装手順に従って行われる。そして、実装処理が完了すると、ステップS224において基板3は固定解除されて表面実装機1Bに向けて搬出される。
表面実装機1Aの下流側の各表面実装機1B,1Cは、それぞれ表面実装機1Aと同様のフローで実装処理を行う。つまり、表面実装機1Bは、ステップS221〜S224と同様のステップS231〜S234を実行して部品実装を行なうとともに、表面実装機1Cは、ステップS221〜S224と同様のステップS241〜S244を実行して部品実装を行なう。
このように第2実施形態では、サーバーPCの制御部401が本発明の「最適化手段」として機能している。また、サーバーPCが本発明の「管理装置」として機能している。
上述の通り、第2実施形態においても、バッドマーク情報に応じて最適化された実装手順によって部品の実装処理が実行されており、第1実施形態と同様の作用効果が達成される。つまり、第2実施形態においても、上述の「歯抜け」に起因した実装効率の低下が抑制されており、実装基板の生産性の向上が可能となっている。
また、第2実施形態では、ラインバランスが最適となるように実装手順が最適化される。そして、このようにラインバランスが最適化されることで、表面実装機1A〜1Bにおいて実装処理に要する処理時間が平準化される。よって、第2実施形態では、基板生産ラインPL全体におけるサイクルタイムの短縮化が可能となっており、第2実施形態の基板生産ラインPLは好適である。
第3実施形態
上記実施形態では、印刷機Pに「情報取得手段」が設けられている。しかしながら、次に説明するように、表面実装機1に「情報取得手段」を設けることもできる。図13は、第3実施形態において基板生産ラインPLで実行される動作を示すフローチャートである。同図に示す動作は、サーバーPCが印刷機Pおよび表面実装機1A〜1Cそれぞれを制御することで実行される。
ステップS301において、表面実装機1Aに搬入された基板3が固定される。ステップS302において、表面実装機1Aのマーク撮影手段9が基板3のフィデューシャルマークを撮影するとともに、この撮影結果に基づいて画像処理部44によりフィデューシャルマークが認識される。また、第3実施形態では、表面実装機1Aにおいてバッドマーク認識が実行される(ステップS303)。つまり、マーク撮影手段9の基板用カメラ91が基板3の各部を撮影するとともに、この撮影結果に基づいて画像処理部44が、バッドマーク情報を取得する(ステップS303)。続くステップS304において、このバッドマーク情報は、表面実装機1Aの下流側に位置する表面実装機1B,1Cのそれぞれに対して略同時に転送される。そして、ステップS305において実装処理が実行されるとともに、この実装処理が完了すると、ステップS306において基板3は固定解除されて表面実装機1Bに向けて搬出される。
一方、バッドマーク情報を受け取った各表面実装機1B,1Cの実装制御ユニット4では、バッドマーク情報に基づいて最適化された実装手順が演算により求められて、実装手順の最適化が実行される(ステップS330,S340)。つまり、第1実施形態と同様に、不良単位基板に対する実装用ヘッド62の割り当てを禁止した上で、実装手順が新たに求められる。この実装手順の最適化は、表面実装機1Aでの実装処理、基板固定解除・搬出の間に行なわれる。
表面実装機1Bでは、ステップS331において表面実装機1Aから搬入された基板3が固定されるのに続いて、ステップS332において基板3のフィデューシャルが認識される。ステップS333では基板3に対して実装処理が行われるが、この実装処理は、ステップS330において表面実装機1Bの実装制御ユニット4により最適化された実装手順に従って行われる。そして、実装処理が完了すると、ステップS334において基板3は固定解除されて表面実装機1Cに向けて搬出される。
表面実装機1Cは、表面実装機1Bと同様のフローで実装処理を行う。つまり、表面実装機1Cは、ステップS330〜S334と同様のステップS340〜S344を実行して部品実装を行なう。
このように第3実施形態では、表面実装機1Aの基板用カメラ91および画像処理部44が本発明の「情報取得手段」として機能するとともに、各表面実装機1B,1Cの実装制御ユニット4が本発明の「最適化手段」として機能している。
上述の通り、第3実施形態では、不良のある単位基板を示すバッドマーク情報(不良情報)が取得されると、このバッドマーク情報に基づいて集合基板3に対する部品の実装手順が最適化される。そして、バッドマーク情報の取得以降に実装処理を行う表面実装機1B,1Cでは、こうして最適化された実装手順に従って実装処理が実行される。つまり、第3実施形態では、バッドマーク情報に応じて最適化された実装手順に従って、表面実装機1B,1Cにおいて部品の実装処理が実行される。したがって、上述の「歯抜け」に起因した実装効率の低下が抑制されており、実装基板の生産性の向上が可能となっている。
また、第3実施形態では、複数(同実施形態では3個)の表面実装機1A〜1Cのうち最初に基板3に実装処理を行う表面実装機1Aに、「情報取得手段」が設けられている。これにより、第3実施形態では次のような作用効果が奏される。つまり、例えば、表面実装機1Cに「情報取得手段」が設けられたような場合、表面実装機1A,1Bでは最適化された実装手順により実装処理を行うことはできない。換言すれば、「情報取得手段」が設けられた表面実装機1よりも基板搬送方向Xにおいて上流側に位置する表面実装機1では、最適化された実装手順により実装処理を行うことはできない。これに対して第3実施形態では、最初に実装処理を行なう表面実装機1A(つまり、基板搬送方向Xにおいて最上流の表面実装機1A)に「情報取得手段」が設けられている。したがって、より多くの表面実装機1において、最適化された実装手順により実装処理を行うことができ、より効果的に実装効率の低下を抑制することが可能となっている。
第4実施形態
ところで、上述の通り、第1実施形態では、表面実装機1A〜1Cの実装制御ユニット4が「最適化手段」として機能し、第2実施形態では、サーバーPCの制御部401が「最適化手段」として機能し、第3実施形態では、表面実装機1B,1Cの実装制御ユニット4が「最適化手段」として機能している。そして、各実施形態の「最適化手段」では、バッドマーク情報が得られる度に、最適化された実装手順が演算により求められている。しかしながら、「最適化手段」を次のように構成することもできる。図14は第4実施形態における最適化手段の構成を示すグロック図であり、図15は図14の最適化手段において実行される動作を示す図である。
第4実施形態における最適化手段では、演算部501が設けられており、この演算部501がバッドマーク情報に基づいて最適化された実装手順を演算により求める。また、第4実施形態の最適化手段では、この演算部501の他に記憶部502が設けられている。この記憶部502は、演算部501の演算結果を記憶可能に構成されている。
図15に示すように、バッドマーク情報が取得されると(ステップS601)、この取得されたバッドマーク情報に基づいて最適化された実装手順が、記憶部502に既に記憶されているか否かが判断される(ステップS602)。記憶部502に記憶されていないと判断される場合(ステップS602において「NO」の場合)は、演算部501は、バッドマーク情報に基づいて最適化された実装手順を、演算により新たに求める(ステップS604)。こうして演算により得られた実装手順が、最適化実装手順として求められる(ステップS605)。そして、表面実装機1では、このようにして求められた最適化実装手順に従って実装処理が実行される。
一方、第4実施形態では、実装手順が記憶部502に記憶されていると判断される場合(ステップS602において「YES」の場合)は、記憶部502から読み出した実装手順が、最適化実装手順として求められる(ステップS603)。そして、表面実装機1では、こうして求められた最適化実装手順に従って実装処理が実行される。
このように、第4実施形態では、バッドマーク情報に基づいて最適化された実装手順が記憶部502に記憶されている場合は、この記憶されている実装手順が最適化実装手順として求められて、演算部501による演算は実行されない。したがって、同じバッドマーク情報に対して同様の演算が重複して行われるという無駄が省かれており、第4実施形態における最適化手段は、サイクルタイムの短縮化に有利な構成となっている。
その他
なお、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて上述したものに対して種々の変更を加えることが可能である。例えば、第3実施形態では、表面実装機1B,1Cにおいて実装手順の最適化が行なわれている。しかしながら、次の別の変形例に示すように、サーバーPCにおいて実装手順の最適化が実行されるように構成することもできる。図16は別の変形例における動作を示すフローチャートである。同図が示すように、表面実装機1Aにおいて基板3が搬入・固定され(ステップS401)、続いてフィデューシャル認識(ステップS402)およびバッドマーク認識(ステップS403)が実行される。そして、別の変形例では、取得されたバッドマーク情報がサーバーPCに転送されて(ステップS404)、サーバーPCにおいてバッドマーク情報に基づいて実装手順が最適化される(ステップS410)。このようにして求められた最適化された実装手順は、サーバーPCから表面実装機1B,1Cに転送される。そして、表面実装機1B,1Cでは、サーバーPCにおいて最適化された実装手順に従って、実装処理が実行される(ステップS433,S443)。なお、表面実装機1Bで実行されるステップS431,S432,S434、および表面実装機1Cで実行されるステップS431,S432,S434はそれぞれ図13に示したステップS331,S333,S334と同様であるので、説明は省略する。
また、第1・第3実施形態では、バッドマーク情報の転送は、各表面実装機1に対して略同時に行なわれている(図9のステップS104、図13のステップS304)。しかしながら、各表面実装機1に対するバッドマーク情報の転送タイミングは、同時である必要は無く、ばらばらのタイミングであっても良い。例えば、次の更に別の変形例に示すようなタイミングでバッドマーク情報の転送を行なっても良い。図17は更に別の変形例における動作を示すフローチャートである。以下では、第3実施形態での動作と異なるステップについて主に説明するとし、共通するステップについては同じ動作名(「基板搬入・固定」等)を付して説明を省略する。更に別の例では、表面実装機1Aで取得されたバッドマーク情報は、先ずは表面実装機1Bにのみ転送される(ステップS504)。そして、バッドマーク情報を受け取った表面実装機1Bでは、ステップS530において実装手順が最適化される。また、表面実装機1Bでは、フィデューシャル認識(ステップS532)に続いて、表面実装機1Aから受け取ったバッドマーク情報が表面実装機1Cに転送される。表面実装機1Cでは、このバッドマーク情報に基づいて、実装手順の最適化が行なわれる(ステップS540)。このように更に別の変形例では、表面実装機1Aで取得されたバッドマーク情報が転送されるタイミングは、各表面実装機1B、1Cによって異なっている。
また、第1・第2実施形態(図9、図12)では、表面実装機1A〜1Cの全てにおいて、最適化された実装手順に従って実装処理が実行されている。しかしながら、一部の表面実装機1でのみ、最適化された実装手順に従って実装処理が実行されるように構成することもできる。つまり、例えば、表面実装機1Aにおいてのみ、最適化された実装手順に従って実装処理が実行されるように構成しても良い。この構成においても、表面実装機1Aにおいては、最適化された実装手順に従って実装処理が実行されるため、上述の「歯抜け」に起因した実装効率の低下が抑制される。その結果、実装基板の生産性の向上が可能となる。
また、第3実施形態、別の変形例、および更に別の変形例(図13、図16、図17)では、各表面実装機1B,1Cにおいて最適化された実装手順に基づいて実装処理が実行されている。しかしながら、例えば、表面実装機1Bにおいてのみ、最適化された実装手順に基づいて実装処理が実行されるように構成しても良い。この構成においても、表面実装機1Bにおいては、最適化された実装手順に従って実装処理が実行されるため、上述の「歯抜け」に起因した実装効率の低下が抑制される。その結果、実装基板の生産性の向上が可能となる。
また、第3実施形態、別の変形例、および更に別の変形例(図13、図16、図17)の表面実装機1Aでは、最適化前の実装手順で実装処理が実行される(ステップS305等)。しかしながら、表面実装機1Aにおいても、バッドマーク情報に基づいて最適化された実装手順で実装処理が実行されるように構成することもできる。つまり、表面実装機1Aでの実装処理(ステップS305等)はバッドマーク認識(ステップS303)以降に実行される。したがって、バッドマーク認識と実装処理との間のタイミングで実装手順の最適化が実行されるとともに、この最適化された実装手順に従って表面実装機1Aの実装処理が実行されるように構成することもできる。
また、上記実施形態では、表面実装機1の個数は3個であったが、表面実装機1の個数は3個に限られない。つまり、複数の表面実装機1の間で基板3を搬送しながら実装処理を行う構成に対して、本発明は適用可能である。
また、上記実施形態の基板生産ラインPLは印刷機Pを備えるが、印刷機Pを備えない基板生産ラインPLに対しても本発明は適用可能である。つまり、印刷機Pを備えない基板生産ラインPLに対しては、例えば、第3実施形態、別の変形例、および更に別の変形例(図13、図16、図17)に示したように、表面実装機1においてバッドマーク認識が実行されるとともに、このバッドマーク情報に基づいて実装手順が最適化されるように構成すれば良い。
また、上記実施形態では、印刷機Pあるいは表面実装機1Aにおいてバッドマーク認識が実行されているが、バッドマーク認識を行なう認識装置が別に設けられても良い。この場合、基板搬送方向Xにおいて認識装置の下流側にある表面実装機1において、バッドマーク情報に基づいて最適化された実装手順で実装処理を行うことができる。
また、上記実施形態では、「最適化手段」は表面実装機1あるいはサーバーPCに設けられているが、「最適化手段」は別に設けられても良い。
また、上記実施形態は、「情報取得手段」と「最適化手段」とは、互いに異なる装置(印刷機P、表面実装機1A〜1C、サーバーPC)に設けられているが、両手段を同じ装置に設けるようにしても良い。つまり、例えば第1実施形態では、印刷機Pで取得されたバッドマーク情報が各表面実装機1A〜1Cに転送されるとともに、各表面実装機1A〜1Cで実装手順の最適化が実行されている。しかしながら、印刷機Pにおいてバッドマーク情報の取得と実装手順の最適化との両方を行なって、最適化された実装手順を各表面実装機1A〜1Cに転送するように構成しても良い。
また、第1・第2実施形態では、印刷機Pにおける基板用カメラ194および画像処理部308により本発明の「情報取得手段」が構成されている。しかしながら、次のように「情報取得手段」を構成することもできる。つまり、印刷機Pの基板用カメラ194が撮影した映像を、そのまま各表面実装機1A等あるいはサーバーPCに転送するとともに、転送先の処理機能において送られてきた映像を基にバッドマーク情報を取得するように構成しても良い。この場合、印刷機Pの基板用カメラ194と、転送先の処理機能(例えば、表面実装機1A等の画像処理部44)とで「情報取得手段」が構成される。
また、上記実施形態の印刷機Pは、例えば印刷後の基板3の印刷状態を検査する検査機能を有するものであっても良い。
また、上記実施形態の基板生産ラインPLは、印刷機Pおよび3個の表面実装機1A〜1Cを備えるが、これら以外に例えば、印刷後の基板3の印刷状態を検査する印刷検査機や、部品実装後の基板3の実装状態を検査する実装検査機等の装置を別に備えてもよい。要するに、複数の表面実装機1の間で基板3を搬送しながら実装処理を行う構成に対して、本発明は適用可能である。
さらに、本発明の特許請求の範囲内で種々の設計変更が可能であることはいうまでもない。
本発明を適用可能である基板生産ラインの一例を示す図である。 印刷機の概略を示す側面図である。 印刷機の概略を示す正面図である。 印刷機の電気的構成を示すブロック図である。 マーク撮影手段の概略を示す斜視図である。 表面実装機の概略構成を示す平面図である。 図6の表面実装機が有するヘッドユニットの概略図である。 図6に示す表面実装機の電気的構成を示すブロック図である。 第1実施形態において基板生産ラインで実行される動作を示すフローチャートである。 実装手順の最適化を模式的に表した概念図である。 第2実施形態におけるサーバーPCの概略を示すブロック図である。 第2実施形態において基板生産ラインで実行される動作を示すフローチャートである。 第3実施形態において基板生産ラインで実行される動作を示すフローチャートである。 第4実施形態における最適化手段の構成を示すグロック図である。 図14の最適化手段において実行される動作を示す図である。 別の変形例における動作を示すフローチャートである。 更に別の変形例における動作を示すフローチャートである。
符号の説明
1,1A,1B,1C…表面実装機
190…マーク撮影手段
194…基板用カメラ
3…基板(集合基板)
300…印刷制御ユニット
308…画像処理部
4…実装制御ユニット
44…画像処理部
501…演算部
502…記憶部
6…ヘッドユニット
62…実装用ヘッド
9…マーク撮影手段
91…基板用カメラ
LAN…ローカルエリアネットワーク
P…印刷機
PC…サーバー
PL…基板生産ライン
UW1〜UW9…単位基板
X…基板搬送方向

Claims (8)

  1. 複数の単位基板が区画形成された集合基板を複数の実装機の間で搬送しながら、各実装機が有する複数の実装用ヘッドを用いて前記集合基板に対して部品の実装処理を行う基板生産ラインにおいて、
    いずれの単位基板が不良であるかを示す不良情報を取得する情報取得手段と、
    前記情報取得手段により不良情報が取得された集合基板に対して部品を実装する実装手順を該不良情報に基づいて最適化する最適化手段と
    を備え、
    前記実装用ヘッドに対しては、部品の実装処理を実行する単位基板が割り当てられており、前記実装用ヘッドは割り当てられた単位基板に対して部品の実装処理を行い
    前記情報取得手段により不良情報が取得された以降に前記集合基板に対して実装処理を行う実装機は、前記複数の単位基板のうち不良情報を有する不良単位基板に対する前記実装用ヘッドの割り当てを禁止することで前記不良単位基板を除く単位基板に対して前記最適化手段により最適化された実装手順に従って部品の実装処理を行うことを特徴とする基板生産ライン
  2. 前記複数の実装機のうち最初に前記集合基板に実装処理を行う実装機に、前記情報取得手段が設けられている請求項1記載の基板生産ライン
  3. 前記複数の実装機による実装処理に先立って前記集合基板に印刷材料を印刷する印刷機を備え、前記印刷機により印刷材料が印刷された前記集合基板が前記複数の実装機に搬送される請求項1または2に記載の基板生産ラインであって、
    前記印刷機に前記情報取得手段が設けられている基板生産ライン
  4. 前記情報取得手段は、不良情報の取得以降に実装処理を行う前記複数の実装機に向けて前記集合基板が搬送されるのに先立って、前記不良情報を前記最適化手段に与える請求項1ないし3のいずれか一項に記載の基板生産ライン
  5. 前記複数の実装機における実装処理を管理する管理装置を備える請求項1ないし4のいずれか一項に記載の基板生産ラインであって、
    前記管理装置に前記最適化手段が設けられており、前記管理装置は、前記情報取得手段から前記不良情報を受け取ると、該不良情報の取得以降に前記集合基板に対して実装処理を行う各実装機において実装処理に要する処理時間が平準化されるように実装手順を最適化し、
    前記実装機は、前記管理手段により最適化された実装手順に従って実装処理を実行する基板生産ライン
  6. 前記最適化手段は、不良情報に基づいて最適化された実装手順を演算により求める演算部と、前記演算部の演算結果を記憶する記憶部とを有しており、前記情報取得手段から不良情報が与えられると、該不良情報に基づいて最適化された実装手順を前記記憶部に既に記憶しているか否かを判断し、記憶している場合は該実装手順を前記記憶部から読み出したものを最適化実装手順として求める一方、記憶していない場合は該不良情報に基づいて前記演算部により新たに演算したものを最適化実装手順として求め、
    前記実装機は、前記最適化実装手順に従って実装処理を実行する請求項1ないし5のいずれか一項に記載の基板生産ライン
  7. 集合基板に区画形成された複数の単位基板のうち不良のある単位基板を除く単位基板に対して、複数の実装機のそれぞれが有する複数の実装用ヘッドを用いて前記複数の実装機に順次部品の実装処理を実行させる基板生産管理装置において、
    前記実装用ヘッドに対して部品の実装処理を実行する単位基板を割り当てて、前記実装用ヘッドには割り当てた単位基板への部品の実装処理を実行させるとともに
    いずれの単位基板が不良であるかを示す不良情報が取得されると、前記複数の単位基板のうち不良情報を有する不良単位基板に対する前記実装用ヘッドの割り当てを禁止することで前記不良単位基板を除く単位基板に対して最適化した実装手順に従って、不良情報の取得以降に前記集合基板に対して実装処理を行う実装機に実装処理を実行させることを特徴とする基板生産管理装置。
  8. 複数の単位基板が区画形成された集合基板に対して、複数の実装用ヘッドを用いて部品の実装処理を行う部品実装機において、
    いずれの単位基板が不良であるかを示す不良情報が取得された集合基板に対して部品を実装する実装手順を該不良情報に基づいて最適化する最適化手段
    を備え、
    前記実装用ヘッドに対しては、部品の実装処理を実行する単位基板が割り当てられており、前記実装用ヘッドは割り当てられた単位基板に対して部品の実装処理を行い、
    前記不良情報が取得された以降に前記集合基板に対して実装処理を行う際は、前記複数の単位基板のうち不良情報を有する不良単位基板に対する前記実装用ヘッドの割り当てを禁止することで前記不良単位基板を除く単位基板に対して前記最適化手段により最適化された実装手順に従って部品の実装処理を行うことを特徴とする表面実装機。
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