JP4927776B2

JP4927776B2 - 部品実装方法

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Publication number: JP4927776B2
Application number: JP2008102783A
Authority: JP
Inventors: 康宏前西
Original assignee: Panasonic Corp; Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Corp; Panasonic Holdings Corp
Priority date: 2008-04-10
Filing date: 2008-04-10
Publication date: 2012-05-09
Anticipated expiration: 2028-04-10
Also published as: JP2009253224A

Description

本発明は、部品供給部から供給される部品を装着ヘッドが吸着し、基板に装着する部品実装機の部品実装方法に関する。

従来から、基板に電子部品（以下、単に「部品」という）を実装し、実装基板を生産する設備として部品実装機がある。部品実装機においては、装着ヘッドを用いて部品供給部から供給される部品を基板に移送搭載する。そして近年では、基板に形成されたはんだや基板マーク（個別マーク）等を認識するためのカメラを備えた部品実装機が提供されている（例えば、特許文献１及び２参照）。

特許文献１に記載の部品実装機では、装着ヘッドにカメラが設けられており、ＸＹロボットにより基板マーク上方に装着ヘッドを移動させ、装着ヘッドの基板カメラにより基板マークが撮像される。そして、撮像結果に基づいて基板マークの位置ずれ量等が算出され、部品の実装位置が補正される。

また、特許文献２に記載の部品実装機では、装着ヘッドと、装着ヘッドとは独立して移動可能な検査ヘッドが備えられており、検査ヘッドにはカメラが備えられている。そして、検査ヘッドのカメラにより基板のはんだが印刷された部分が撮像され、さらに撮像結果に基づいてはんだの印刷位置のずれ量等が算出され、これに基づいて部品の実装位置が補正される。このように部品実装機を構成することで、装着ヘッドによる実装動作と並行してはんだの検査動作を行い、基板の搬入から基板に対して予め定められた複数の部品を実装するまでの時間（タクト）を短縮することができる。
特開平１０−２４２７００号公報特開２００３−６０３９７号公報

ところで、特許文献２の部品実装機においても部品実装に先立って基板マークが撮像され、撮像結果に基づいて部品の実装位置が補正されるが、この撮像は特許文献１の部品実装機と同様に装着ヘッドに設けられた基板カメラにより行われる。そして、特許文献１及び２の部品実装機のいずれにおいても、装着ヘッドの構成上の制限から基板カメラとして視野の狭いものが用いられる。従って、基板マークの撮像は各基板マークの位置まで装着ヘッドを移動させて基板マーク毎に行われる必要がある。しかしながら、装着ヘッドは基板マークを撮像するために移動している間は部品を実装するための動作を行うことができないため、従来の部品実装機では、長時間のタクトのロスが生じるという問題がある。なお、タクトのロスとは、部品を基板に実装する際に余分に長くなっている時間をいう。

特に最近では、複数の小基板が１枚の基板上に配置された多面取り基板に部品を実装するケースが増大している。多面取り基板では複数の小基板毎に基板マークが配置（例えば、小基板の対角線上の両端部に１対のマークが配置）されるため、基板マークの全てを撮像するためには、基板カメラは全ての基板マークの位置に移動して撮像を繰り返す必要がある。最近では、１つの多面取り基板に配置される小基板の数は増大する傾向にあり、例えば横２０×縦１０＝２００個の小基板が配置される多面取り基板も存在する。従って、多面取り基板における基板マークの撮像のためのタクトロスは膨大なものとなる。

また、高い実装位置精度の要求される狭ピッチリード部品等では、部品毎に部品に隣接した周辺の基板上に基板マークが設けられている場合がある。そのような部品を実装する場合には、それらの部品の全実装点毎に基板マークの撮像を行う必要がある。この場合も、基板マークの撮像のためのタクトロスは膨大なものとなる。

そこで、本発明は、このような問題に鑑みてなされたものであり、タクトのロスを低減できる部品実装機の部品実装方法を提供することを目的とする。

上記目的を達成するために、本発明の部品実装方法は、部品を吸着して移動し、基板に装着する装着ヘッドと、前記基板の表面状態を検査する検査ヘッドとを備える部品実装機による部品実装方法であって、前記検査ヘッドのカメラにより、前記基板上に形成された基板マークが撮像領域に含まれるように前記基板の表面を撮像する撮像ステップと、前記検査ヘッドの撮像により得られた前記基板マークの画像に基づいて部品の装着位置を補正する補正ステップとを含むことを特徴とする。

これによって、検査ヘッドに備えられた視野の広いカメラが基板マークの撮像を行うので、装着ヘッドに備えられた視野の狭い基板カメラが基板マークを撮像する場合と比較して、撮像回数を減らし、ヘッドの移動時間を短縮することができる。その結果、基板マークの効率的な認識を実現することができ、タクトのロスを低減することができる。

なお、本発明は、このような部品実装方法として実現することができるだけでなく、その方法に従って部品を実装する部品実装機や、その部品実装機に部品を実装させるためのプログラム、そのプログラムを格納する記憶媒体としても実現することができる。

本発明の部品実装方法は、部品を基板に実装する部品実装機で、タクトのロスを低減できるため、本発明の実用的価値は極めて高い。

以下、本発明の実施の形態における部品実装方法について、図面を参照しながら説明する。

図１は、本発明に係る部品実装方法を実現する部品実装機の構成を示す外観図である。

部品実装機１２０は、上流から下流に向けて基板２０を送りながら電子部品を実装するとともに、基板２０の表面状態（基板２０上の部品の実装状態およびはんだの印刷状態等）を検査する装置であり、お互いが協調して、交互動作を行なう装着ヘッドと検査ヘッドとを備えている。

部品実装機１２０は、基板２０の表面状態を検査した結果を表示するための表示部１０２を備える。表示部１０２は、ＣＲＴ（Ｃａｔｈｏｄｅ‐ＲａｙＴｕｂｅ）やＬＣＤ（ＬｉｑｕｉｄＣｒｙｓｔａｌＤｉｓｐｌａｙ）などである。

図２は、部品実装機１２０内部の主要な構成を示す平面図である。

部品実装機１２０は、前サブ設備１２０ａ及び後サブ設備１２０ｂを備えている。なお、基板２０の搬送方向をＸ軸方向、水平面内でのＸ軸方向と垂直の方向をＹ軸方向とする。前サブ設備１２０ａ及び後サブ設備１２０ｂは、Ｙ軸方向に並べられて配置されている。

前サブ設備１２０ａは、基板２０に対して部品を実装し、回路基板を生産する装置であり、装着ヘッド１２１、ビーム１２２ａ及び部品供給部１２５ａを備えている。

装着ヘッド１２１は、例えばマルチ装着ヘッドと呼ばれる装着ヘッドであって、複数の吸着ノズル（以下、単に「ノズル」ともいう。）を備えることができ、部品供給部１２５ａから例えば１０個の部品を吸着して移動し、基板２０に装着することができる。このような装着ヘッド１２１は、軸状に構成されたビーム１２２ａに対してスライド自在に取り付けられている。従って、装着ヘッド１２１は、例えばモータなどの駆動により、ビーム１２２ａに沿って移動する。装着ヘッド１２１には、各基板マークが形成された位置に移動し、基板マークを撮像することが可能な基板カメラが設けられている。

ビーム１２２ａは、Ｙ軸方向に沿って互いに平行に配置された一対のビーム駆動ロボット（図外）上に、Ｙ軸方向にスライド自在に取り付けられている。従って、ビーム１２２ａは、例えばモータなどの駆動により、一対のビーム駆動ロボット上をＹ軸方向に沿って移動する。すなわち、装着ヘッド１２１は、ビーム駆動ロボット及びビーム１２２ａによってＸ軸方向及びＹ軸方向に移動する。

部品供給部１２５ａは、部品テープを収納する複数の部品カセット１２３の配列からなる。また、部品供給部１２５ａの各部品カセット１２３は、Ｘ軸方向に沿って配列している。なお、部品テープとは、例えば、同一部品種の複数の部品がテープ（キャリアテープ）上に均等に並べられたものであり、リール等に巻かれた状態で供給される。また、部品テープに並べられる部品は、例えばチップ等であって、具体的には０４０２チップ部品や１００５チップ部品などである。

後サブ設備１２０ｂは、基板２０の表面状態を検査する装置であり、ビーム１２２ｂ及び検査ヘッド１２７を備えている。

検査ヘッド１２７は、カメラを備えることができ、基板２０上方に移動して基板２０の表面状態を検査することができる。このような検査ヘッド１２７は、軸状に構成されたビーム１２２ｂに対してスライド自在に取り付けられている。従って、検査ヘッド１２７は、例えばモータなどの駆動により、ビーム１２２ｂに沿って移動する。

ビーム１２２ｂは、Ｙ軸方向に沿って互いに平行に配置された一対のビーム駆動ロボット（図外）上に、Ｙ軸方向にスライド自在に取り付けられている。従って、ビーム１２２ｂは、例えばモータなどの駆動により、一対のビーム駆動ロボット上をＹ軸方向に沿って移動する。すなわち、検査ヘッド１２７は、装着ヘッド１２１と同様に、ビーム駆動ロボット及びビーム１２２ｂによってＸ軸方向及びＹ軸方向に移動する。

また、部品実装機１２０には前サブ設備１２０ａおよび後サブ設備１２０ｂの間に、基板２０を搬送するためのレール１２９が一対備えられている。

レール１２９は、固定レール１２９ａと可動レール１２９ｂとからなり、固定レール１２９ａの位置は予め固定されているものの、可動レール１２９ｂは、搬送される基板２０のＹ軸方向の長さに応じてＹ軸方向に移動可能な構成になっている。

なお、前サブ設備１２０ａは、さらに、装着ヘッド１２１により吸着された部品の吸着状態を２次元又は３次元的に検査するための部品認識カメラおよびトレイ部品を供給するためのトレイ供給部などを備えているが、本願発明の主眼ではないため、同図においてその記載を省略している。

図３は、装着ヘッド１２１と部品カセット１２３の位置関係を示す模式図である。

上述のように、装着ヘッド１２１には、例えば最大１０個の吸着ノズルｎｚを取り付けることが可能である。１０個の吸着ノズルｎｚが取り付けられた装着ヘッド１２１は、最大１０個の部品カセット１２３のそれぞれから部品を同時に（１回の上下動作で）吸着することができる。

図４は、部品を収めた部品テープ及びリールの例を示す図である。

チップ型電子部品などの部品は、図４に示すキャリアテープ１３１に一定間隔で複数個連続的に形成された収納凹部１３１ａに収納されて、この上面にカバーテープ１３２を貼り付けて包装される。そしてこのようにカバーテープ１３２が貼り付けられたキャリアテープ１３１は、リール１３３に所定の数量分だけ巻回されたテーピング形態でユーザに供給される。また、このようなキャリアテープ１３１及びカバーテープ１３２によって部品テープが構成される。なお、部品テープの構成は、図４に示す構成以外の他の構成であってもよい。

図５は、検査ヘッド１２７の構成を示す図である。

検査ヘッド１２７は、基台１４４と、基台１４４に取り付けられた広視野カメラ１４２と、広視野カメラ１４２の先端に取り付けられたリング照明１４８とを含む。

広視野カメラ１４２は、装着ヘッド１２１に取り付けられた基板カメラと比較して、視野サイズおよび撮像時の解像度（撮像された画像データの解像度）が異なる。つまり、広視野カメラ１４２は、装着ヘッド１２１の基板カメラと比較して解像度が低いものの、視野サイズは広い。一例として、広視野カメラ１４２の視野サイズは、２５０ｍｍ²であり、装着ヘッド１２１の基板カメラの視野サイズは、２５ｍｍ²である。

図６は、検査ヘッド１２７を側方から見た図である。

広視野カメラ１４２の下方には、リング状に配置されたＬＥＤ（ＬｉｇｈｔＥｍｉｔｔｉｎｇＤｉｏｄｅ）よりなるリング照明１４８が設けられている。例えば、リング照明１４８を基板２０表面に照射した状態で、広視野カメラ１４２は、基板２０表面を撮像する。なお、リング照明１４８の光量は、切り替えが可能である。このため、リング照明１４８の光量を切り替えながら基板２０表面の撮像が行なわれる。

このような部品実装機１２０の前サブ設備１２０ａは、装着ヘッド１２１を部品供給部１２５ａに移動させて、部品供給部１２５ａから供給される部品をその装着ヘッド１２１に吸着させる。そして、前サブ設備１２０ａは、装着ヘッド１２１を部品認識カメラ上に一定速度で移動させ、装着ヘッド１２１に吸着された全ての部品の画像を部品認識カメラに取り込ませ、部品の吸着位置を正確に検出させる。

そして、前サブ設備１２０ａは、装着ヘッド１２１を基板２０に移動させて、吸着している全ての部品を基板２０の実装点に順次装着させる。前サブ設備１２０ａは、このような装着ヘッド１２１による吸着、移動及び装着という動作を繰り返し実行することにより、予め定められた全ての部品を基板２０に実装する。

また、後サブ設備１２０ｂは、装着ヘッド１２１が部品を実装した後に、その部品の実装状態を検査する実装後検査の他に、装着ヘッド１２１がこれから部品を実装しようとする基板２０の実装点における表面状態を検査する実装前検査をも行なう。具体的には、後サブ設備１２０ｂは、実装後検査として検査ヘッド１２７により部品が実装された基板２０を上方から撮像させ、部品を実装した後で、撮像により得られた画像に基づき部品の実装状態を検査する。さらに、後サブ設備１２０ｂは、実装前検査として検査ヘッド１２７によりはんだが印刷された基板２０を上方から撮像させ、部品を実装する前に、撮像により得られた画像に基づきはんだの印刷状態を検査する。

図７は、本実施の形態における部品実装機１２０の制御系の機能構成を示すブロック図である。

本実施の形態における部品実装機１２０は、表示部１０２、入力部１０３、機構部１３０、記憶部１３４、機構制御部１３５、通信Ｉ／Ｆ（インタフェース）部１３６、検査条件決定部１３７及び実装位置補正部１３８を備える。

機構部１３０は、基板２０を部品実装機１２０内に搬送するための搬送路、装着ヘッド１２１、検査ヘッド１２７及びこれらを駆動するモータやコントローラ等を含む機構部品の集合である。

機構制御部１３５は、部品実装機１２０を制御する処理部であり、例えば、ＣＰＵ（ＣｅｎｔｒａｌＰｒｏｃｅｓｓｉｎｇＵｎｉｔ）などである。機構制御部１３５は、記憶部１３４が記憶している情報を参照し、機構部１３０を制御し、装着ヘッド１２１に基板２０へ部品を実装させ、検査ヘッド１２７に基板２０の表面状態を検査させる。

表示部１０２は、上述したようにＣＲＴやＬＣＤである。入力部１０３は、キーボードやマウス等である。これらは、部品実装機１２０とオペレータとが対話する等のために用いられる。

記憶部１３４は、ハードディスクやメモリ等であり、実装データ１３４ａ等を記憶する。

図８は、実装データ１３４ａの一例を示す図である。

実装データ１３４ａは、図８に示すように、実装点毎に、実装される部品の部品種と、実装点座標と、部品サイズと、部品実装前の検査要否とを記憶するデータである。例えば、１番目の実装点には部品種Ａの部品が実装され、実装点の座標は（１０，２０）であり、部品サイズ（ｘサイズ、ｙサイズ）は（０．３，０．６）であり、当該部品の装着位置のはんだの印刷状態等の検査が部品実装前に必要であることが示されている。実装点の座標は、部品の中心座標であってもよいし、部品の端部（例えば、左上隅）の座標であってもよい。

通信Ｉ／Ｆ部１３６は、ＬＡＮ（ＬｏｃａｌＡｒｅａＮｅｔｗｏｒｋ）アダプタ等であり、部品実装機１２０と他の装置との通信等に用いられる。

検査条件決定部１３７は、実装後検査及び実装前検査における検査ヘッド１２７の撮像領域や移動経路等の検査条件を決定する処理部である。

実装位置補正部１３８は、検査ヘッド１２７の広視野カメラ１４２又は装着ヘッド１２１の基板カメラによる撮像により得られた基板マークの画像に基づき、実装データ１３４ａの実装点座標を補正する処理部である。

図９は、本実施の形態における部品実装方法の一例を示すフローチャートである。

まず、検査条件決定部１３７は、搬入された基板２０に対して部品実装前の表面状態の検査が必要か否かを判断する（Ｓ１０１）。具体的には、検査条件決定部１３７は、実装データ１３４ａにおいて「装着前検査要否」が「○」となった実装点が含まれているか否かを判断する。

そして、検査条件決定部１３７は、部品実装前の表面状態の検査が必要であると判断した場合は（Ｓ１０１でＹＥＳ）、広視野カメラ１４２により基板２０表面を撮像する際の撮像領域を決定する（Ｓ１０２）。検査条件決定部１３７は、はんだが印刷された部分（ランド）等の検査対象物を１つの撮像領域内にできるだけ多く含み、かつ、撮像領域のいずれかが基板マークを含むような撮像領域の配置位置を決定する。例えば、図１０に示されるように、基板マーク２００及び検査対象物２０１が１つの撮像領域に含まれるように撮像領域の配置位置を決定する。なお、多面取り基板に対する部品実装においては、複数の小基板毎に設けられた基板マークがいずれかの撮像領域に含まれるように、より好ましくは複数の小基板毎の基板マークが１つの撮像領域に含まれるように、撮像領域の配置位置を決定する。検査対象物をできるだけ多く含む撮像領域の配置位置決定方法は、ナップザック問題として定式化することができる。検査条件決定部１３７は、撮像領域のいずれかが基板マークを含むという制限の下で、定式化されたナップザック問題を解くことにより、撮像領域の配置位置を決定する。この処理により、全ての検査対象物及び基板マークがいずれかの撮像領域に含まれることとなる。

そして、検査条件決定部１３７は、決定された撮像領域について、当該撮像領域を探索する経路間の距離が短くなるように前処理を行なう（Ｓ１０３）。具体的には、検査条件決定部１３７は、各撮像領域をできるだけＹ軸方向の中心に近い位置に移動させる。次に、検査条件決定部１３７は、各撮像領域をできるだけＸ軸方向の中心に近い位置に移動させる。以上の処理を行なうことにより、全ての撮像領域を、できるだけ基板２０の中心に配置することができる。この処理により、各撮像領域間の距離をできるだけ短くすることができる。

そして、検査条件決定部１３７は、前処理が施された撮像領域を探索する経路を決定する（Ｓ１０４）。具体的には、検査条件決定部１３７は、左上隅の撮像領域を始点とし、貪欲法により、距離が最も近い撮像領域を順次選択することにより、撮像領域の探索経路を求める。なお、撮像領域の座標は、その中心位置の座標で代表させるものとする。検査条件決定部１３７は、貪欲法で決定された撮像領域の探索経路に対して、巡回セールスマン問題の２−ＯＰＴ法を適用させることにより、移動距離がより短い探索経路を求める。

そして、検査条件決定部１３７は、部品実装前の表面状態の検査が必要でないと判断した場合は（Ｓ１０１でＮＯ）、装着ヘッド１２１の基板カメラ及び広視野カメラ１４２のいずれにより基板マークを撮像するかを決定する（Ｓ１０５）。具体的には、検査条件決定部１３７は、広視野カメラ１４２で基板マークを撮像する場合の撮像領域及びそれを探索する経路をＳ１０２〜１０４と同様の方法で決定し、基板マークの撮像に要する第１時間を求める。同様に、検査条件決定部１３７は、基板カメラで基板マークを撮像する場合の撮像領域及びそれを探索する経路をＳ１０２〜１０４と同様の方法で決定し、基板マークの撮像に要する第２時間を求める。そして、検査条件決定部１３７は、求められた２つの時間を比較し、要する時間が短い方のカメラを基板マークの撮像に用いるものとする。具体的には、検査条件決定部１３７は、第１時間が第２時間より短いと判断された場合に、広視野カメラ１４２を基板マークの撮像に用いると決定し、第１時間が第２時間より短くないと判断された場合に、基板カメラを基板マークの撮像に用いると決定する。

そして、機構制御部１３５は、検査ヘッド１２７又は装着ヘッド１２１を決定された経路で移動させながら、決定された撮像領域において検査対象物及び基板マークを撮像させる（Ｓ１０６）。例えば、部品実装前の表面状態の検査が必要であると判断した場合（Ｓ１０１でＹＥＳ）又は検査ヘッド１２７の広視野カメラ１４２で基板マークを撮像すると決定した場合（Ｓ１０５）、機構制御部１３５は、検査ヘッド１２７を決定された経路で移動させながら、撮像領域に基板マークが含まれるように基板２０の表面に印刷されたはんだを撮像させる。一方、装着ヘッド１２１の基板カメラで基板マークを撮像すると決定された場合（Ｓ１０５）、基板カメラにより各基板マークが撮像可能となる位置に装着ヘッド１２１を順次移動させて基板マークの撮像をさせる。

そして、実装位置補正部１３８は、基板２０の表面状態を画像認識することにより、はんだが適切に印刷されているか否かを判断する。実装位置補正部１３８は、はんだが適切に印刷されていないと判断した場合、はんだの印刷エラーを出力し、基板２０への部品実装を中止する。実装位置補正部１３８は、はんだが適切に印刷されていると判断した場合、基板マークを画像認識することにより、基板２０の搬入位置及び搬入角度を求め、基板２０の所定位置からの平面方向へのずれ量、基板２０の所定角度からの回転ずれ量および基板２０の伸縮量等の補正量を求める。実装位置補正部１３８は、基板マークの認識により求められた補正量を利用して、部品装着位置を補正する（Ｓ１０７）。

機構制御部１３５は、装着ヘッド１２１で補正された部品装着位置に部品を装着させる（Ｓ１０８）。

このようにして、広視野カメラ１４２により、部品実装前の基板２０の表面状態の検査と基板マークの認識とを同時に行う。従って、部品実装前の基板２０の表面状態の検査と基板マークの認識とを別々のカメラで行う場合と比較して基板マークの認識時間を短縮することができる。さらに、視野サイズの大きな広視野カメラ１４２を用いて基板マークの認識を行う。従って、装着ヘッド１２１の基板カメラで基板マークの認識を行う場合と比較して認識回数を減らすことができる。その結果、効率的な基板マークの認識を実現することができ、タクトのロスを低減することができる。

以上、本発明に係る部品実装方法について、上記実施の形態を用いて説明したが、本発明は、これに限定されるものではない。

例えば、上記実施の形態では、検査ヘッド１２７には１つのカメラのみが設けられるとしたが、解像度の異なる２つのカメラが設けられてもよい。高解像度のカメラは、低解像度のカメラに比べて、視野サイズが狭いものの、解像度は高い。一方、低解像度のカメラは、高解像度のカメラに比べて視野サイズが広いものの、解像度は低い。従って、両カメラを使い分けることで、高解像度による正確な検査と、広い視野による効率的な検査との両立を図ることが可能になる。

今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。

本発明は、部品を基板に実装する部品実装機の部品実装方法に適用でき、特に、タクトのロスを低減することができる部品実装方法等に適用できる。

部品実装機の外観を示す斜視図である。部品実装機内部の主要な構成を示す平面図である。装着ヘッドと部品カセットの位置関係を示す模式図である。部品を収めた部品テープ及びリールの例を示す図である。検査ヘッドの外観を示す斜視図である。検査ヘッドの詳細を示す側面図である。本実施の形態における部品実装機の制御系の機能構成を示すブロック図である。実装データの一部を示す図である。本実施の形態における部品実装方法の一例を示すフローチャートである。撮像領域の配置の決定方法を説明するための図である。

符号の説明

２０基板
２２部品
１０２表示部
１０３入力部
１２０部品実装機
１２０ａ前サブ設備
１２０ｂ後サブ設備
１２１装着ヘッド
１２２ａ、１２２ｂビーム
１２３部品カセット
１２５ａ部品供給部
１２７検査ヘッド
１２９レール
１２９ａ固定レール
１２９ｂ可動レール
１３０機構部
１３１キャリアテープ
１３１ａ収納凹部
１３２カバーテープ
１３３リール
１３４記憶部
１３４ａ実装データ
１３５機構制御部
１３６通信Ｉ／Ｆ部
１３７検査条件決定部
１３８実装位置補正部
１４２広視野カメラ
１４４基台
１４８リング照明
２００基板マーク
２０１検査対象物

Claims

部品を吸着して移動し、基板に装着する装着ヘッドと、前記基板の表面状態を検査する検査ヘッドとを備える部品実装機による部品実装方法であって、
前記検査ヘッドのカメラにより、前記基板上に形成された基板マークが撮像領域に含まれるように前記基板の表面を撮像する撮像ステップと、
前記検査ヘッドの撮像により得られた前記基板マークの画像に基づいて部品の装着位置を補正する補正ステップと、
前記基板の表面状態を検査するか否かを判断する第１判断ステップとを含み、
前記撮像ステップでは、前記第１判断ステップで前記基板の表面状態を検査すると判断された場合に、前記検査ヘッドのカメラにより前記基板マークの認識及び前記基板の表面状態の検査を同時に行う
ことを特徴とする部品実装方法。
前記部品実装方法は、さらに、
前記第１判断ステップで前記基板の表面状態を検査しないと判断された場合に、前記検査ヘッドのカメラにより前記基板マークを撮像するのに要する第１時間が前記装着ヘッドのカメラにより前記基板マークを撮像するのに要する第２時間より短いか否かを判断する第２判断ステップを含み、
前記撮像ステップでは、前記第２判断ステップで、前記第１時間が前記第２時間より短いと判断された場合に、前記検査ヘッドのカメラによる前記基板マークの撮像を行い、前記第１時間が前記第２時間より短くないと判断された場合に、前記装着ヘッドのカメラによる前記基板マークの撮像を行う
ことを特徴とする請求項１に記載の部品実装方法。
前記検査ヘッドのカメラは、前記装着ヘッドのカメラより視野が広い
ことを特徴とする請求項１又は２に記載の部品実装方法。