JP6804905B2 - 基板作業装置 - Google Patents
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Description
また、上記一の局面による基板作業装置では、好ましくは、制御部は、マーク撮像部によるマークの撮像画像のボケの度合いか、または、マークの撮像画像と、基板の高さ位置と関連付けられて予め記憶されているマークの基準ボケ画像とのパターンマッチングに基づいて、複数のマークの各々の位置における基板の高さ位置を取得するように構成されている。
(基板作業装置の構成)
図1〜図3を参照して、本発明の第1実施形態による基板作業装置100の構成について説明する。
制御部9は、基板Pに対する部品Eの実装作業に先立って、基板P全体の反り状態を取得するように構成されている。
制御部9は、ヘッドユニット3を移動させることにより、複数のマークMの各々の上方にマーク撮像部7を順次移動させて、複数のマークMの各々を順次撮像させるように構成されている。
次に、図4を参照して、第1実施形態の基板作業装置100による基板作業処理をフローチャートに基づいて説明する。フローチャートの各処理は、制御部9により行われる。
第1実施形態では、以下のような効果を得ることができる。
次に、図1、図2、図5および図6を参照して、第1実施形態の変形例について説明する。
第1実施形態の変形例では、上記のように、高さ位置測定部8およびマーク撮像部7が取り付けられ、基板Pに対して相対的に移動可能なヘッドユニット3を設ける。そして、基板Pにおける複数のマークMの各々の位置と、基板Pにおける複数の測定点B2の各々の位置とに基づいて、基板Pにおける高さ位置取得経路Rを決定するように制御部9aを構成する。そして、決定された高さ位置取得経路Rに従って、ヘッドユニット3を基板Pに対して相対的に移動させて、複数の測定点B2の測定動作および複数のマークMの撮像動作を、それぞれ、高さ位置測定部8およびマーク撮像部7により、順次、行わせるように制御部9を構成する。これにより、高さ位置取得経路Rに従って、ヘッドユニット3を基板Pに対して相対的に移動させることにより、マーク撮像部7による複数のマークMの撮像動作と高さ位置測定部8による複数の測定点B2の測定動作とを別個に独立して行う場合に比べて、ヘッドユニット3の移動経路を短くすることができる。その結果、基板Pの高さ位置を取得することに要する時間を短縮することができるので、生産性をさらに向上させることができる。
次に、図1、図2、図7〜図9を参照して、第2実施形態について説明する。この第2実施形態では、上記第1実施形態と異なり、マークの撮像画像に基づいて取得された基板の高さ位置を補正する例について説明する。なお、上記第1実施形態と同一の構成については、図中において同じ符号を付して図示し、その説明を省略する。
本発明の第2実施形態による基板作業装置200(図1参照)は、図2に示すように、制御部109を備える点で、上記第1実施形態の基板作業装置100と相違する。
第2実施形態では、以下のような効果を得ることができる。
なお、今回開示された実施形態は、全ての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した実施形態の説明ではなく特許請求の範囲によって示され、さらに特許請求の範囲と均等の意味および範囲内での全ての変更(変形例)が含まれる。
7 マーク撮像部
8 高さ位置測定部
9、9a、109 制御部
100、100a、200 基板作業装置
B、B1、B2 測定点
E 部品
M マーク
M1 基板位置認識マーク
M2 部品位置認識マーク
P 基板
Claims (9)
- 部品が実装される基板において、複数の測定点の各々における前記基板の高さ位置を測定する高さ位置測定部と、
前記基板に付された高さ位置取得用途とは異なる用途を有する複数のマークの各々を撮像するマーク撮像部と、
前記高さ位置測定部による前記複数の測定点の測定結果に基づいて、前記複数の測定点の各々の位置における前記基板の高さ位置を取得するとともに、前記マーク撮像部による前記複数のマークの撮像画像の、前記マークを認識可能な程度の軽度のボケに基づいて、前記複数のマークの各々の位置における前記基板の高さ位置を取得し、前記複数の測定点の各々の位置における前記基板の高さ位置と、前記複数のマークの各々の位置における前記基板の高さ位置とに基づいて、前記基板全体の反り状態を取得する制御部と、を備える、基板作業装置。 - 前記制御部は、前記マーク撮像部による前記マークの撮像画像のボケの度合いか、または、前記マークの撮像画像と、前記基板の高さ位置と関連付けられて予め記憶されている前記マークの基準ボケ画像とのパターンマッチングに基づいて、前記複数のマークの各々の位置における前記基板の高さ位置を取得するように構成されている、請求項1に記載の基板作業装置。
- 前記複数のマークは、前記基板の位置を認識するための複数の基板位置認識マークを含み、
前記制御部は、前記マーク撮像部による前記複数の基板位置認識マークの撮像画像に基づいて、前記複数の基板位置認識マークの各々の位置における前記基板の高さ位置を取得するように構成されている、請求項1または2に記載の基板作業装置。 - 前記複数のマークは、前記基板上において前記部品を実装する位置を認識するための複数の部品位置認識マークを含み、
前記制御部は、前記複数の基板位置認識マークの各々の位置における前記基板の高さ位置に加えて、前記マーク撮像部による前記複数の部品位置認識マークの撮像画像に基づいて、前記複数の部品位置認識マークの各々の位置における前記基板の高さ位置を取得するように構成されている、請求項3に記載の基板作業装置。 - 前記高さ位置測定部および前記マーク撮像部が取り付けられ、前記基板に対して相対的に移動可能なヘッドユニットをさらに備え、
前記制御部は、前記ヘッドユニットを前記基板に対して相対的に移動させて、前記マーク撮像部により前記複数のマークの撮像動作を行わせた後に、前記ヘッドユニットを前記基板に対して相対的に移動させて、前記高さ位置測定部により前記複数の測定点の測定動作を行わせるように構成されている、請求項1〜4のいずれか1項に記載の基板作業装置。 - 前記高さ位置測定部および前記マーク撮像部が取り付けられ、前記基板に対して相対的に移動可能なヘッドユニットをさらに備え、
前記制御部は、前記基板における前記複数のマークの各々の位置と、前記基板における前記複数の測定点の各々の位置とに基づいて、前記基板における高さ位置取得経路を決定するとともに、決定された前記高さ位置取得経路に従って、前記ヘッドユニットを前記基板に対して相対的に移動させて、前記複数の測定点の測定動作および前記複数のマークの撮像動作を、それぞれ、前記高さ位置測定部および前記マーク撮像部により、順次、行わせるように構成されている、請求項1〜4のいずれか1項に記載の基板作業装置。 - 前記制御部は、前記基板における前記複数のマークの各々の位置と、前記基板における前記複数の測定点の各々の位置とに基づいて、最短経路となるように、前記高さ位置取得経路を決定するように構成されている、請求項6に記載の基板作業装置。
- 前記制御部は、前記マーク撮像部により撮像される前記複数のマークのうちの一部のマークの近傍の前記基板の高さ位置を、前記高さ位置測定部により測定させるとともに、前記高さ位置測定部による前記一部のマークの近傍の測定結果に基づいて取得される前記一部のマークの近傍の前記基板の高さ位置に基づいて、前記マーク撮像部による前記複数のマークの撮像画像に基づいて取得される、前記複数のマークの各々の位置における前記基板の高さ位置を補正するように構成されている、請求項1〜7のいずれか1項に記載の基板作業装置。
- 前記制御部は、前記複数のマークの各々の単一の撮像画像に基づいて、前記複数のマークの各々の位置における前記基板の高さ位置を取得するように構成されている、請求項1〜8のいずれか1項に記載の基板作業装置。
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