JP6620057B2 - 部品実装装置および部品実装装置の被計測物の高さ取得方法 - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 10
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims description 140
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 84
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 claims description 60
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 claims description 34
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 45
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 9
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 6
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 3
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 3
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 2
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 description 1
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- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Description
この発明の第3の局面による部品実装装置は、上下方向に移動可能な移動部を含む高さ計測用部材と、高さ計測用部材を上下方向に移動させる駆動部と、駆動部により高さ計測用部材を下方に移動させることによって、高さ計測用部材の移動部と被計測物とを接触させるとともに、接触による高さ計測用部材の移動部の変位に基づいて、被計測物の高さ位置を取得する制御部と、実装される部品の状態を検出するための検出部と、を備え、制御部は、検出部による検出結果に基づいて、部品の状態に加えて、高さ計測用部材の移動部の変位も取得するように構成されており、検出部は、部品の下方から部品を撮像する撮像部であり、制御部は、撮像部としての検出部による検出結果に基づいて、高さ計測用部材の移動部の水平方向の長さを取得するとともに、取得された高さ計測用部材の移動部の水平方向の長さに基づいて、被計測物の高さ位置を取得するように構成されている。
この発明の第4の局面による部品実装装置は、上下方向に移動可能な移動部を含む高さ計測用部材と、高さ計測用部材を上下方向に移動させる駆動部と、駆動部により高さ計測用部材を下方に移動させることによって、高さ計測用部材の移動部と被計測物とを接触させるとともに、接触による高さ計測用部材の移動部の変位に基づいて、被計測物の高さ位置を取得する制御部と、実装される部品の状態を検出するための検出部と、を備え、制御部は、検出部による検出結果に基づいて、部品の状態に加えて、高さ計測用部材の移動部の変位も取得するように構成されており、検出部は、部品の下方から部品を撮像する撮像部であり、制御部は、撮像部としての検出部による検出結果に基づいて、駆動部により高さ計測用部材を撮像部としての検出部のピントが合う位置に移動させるとともに、ピントが合う位置への高さ計測用部材の移動量に基づいて、被計測物の高さ位置を取得するように構成されている。
この発明の第5の局面による部品実装装置は、上下方向に移動可能な移動部を含む高さ計測用部材と、高さ計測用部材を上下方向に移動させる駆動部と、駆動部により高さ計測用部材を下方に移動させることによって、高さ計測用部材の移動部と被計測物とを接触させるとともに、接触による高さ計測用部材の移動部の変位に基づいて、被計測物の高さ位置を取得する制御部と、実装される部品を吸着するためのノズルが着脱可能に装着されるヘッドと、を備え、高さ計測用部材は、ヘッドに装着されるノズルと交換可能に構成されており、ヘッドは、空気源から正圧が供給されることにより、ノズルに吸着された部品を離すことが可能に構成されており、高さ計測用部材の移動部は、空気源から供給される正圧により、変位後の位置から、初期位置に戻るように構成されている。
(部品実装装置の構成)
図1〜図5を参照して、本発明の第1実施形態による部品実装装置100の構成について説明する。
次に、図3〜図5を参照して、部品実装装置100における被計測物60の高さ位置の計測に関する構成を説明する。
Hm1=Hs1−L ・・・(1)
次に、図4を参照して、第1実施形態の部品実装装置100による被計測物60の高さ位置の計測動作について説明する。
第1実施形態では、以下のような効果を得ることができる。
次に、図1、図2および図6を参照して、第2実施形態について説明する。この第2実施形態では、部品認識側方カメラによる検出結果に基づいて被計測物の高さ位置を取得した上記第1実施形態とは異なり、部品認識下方カメラによる検出結果に基づいて被計測物の高さ位置を取得する例について説明する。なお、上記第1実施形態と同一の構成については、図中において同じ符号を付して図示し、その説明を省略する。
本発明の第2実施形態による部品実装装置200(図1参照)は、図2に示すように、制御装置109を備える点で、上記第1実施形態の部品実装装置100と相違する。なお、制御装置109は、特許請求の範囲の「制御部」の一例である。
Hh2=(Hs2a×W)/Ws ・・・(2)
Ws=K/Hh2 ・・・(3)
K=Hs2×W ・・・(4)
L=Hs2b−Hh2 ・・・(5)
第2実施形態では、以下のような効果を得ることができる。
次に、図1、図2および図7を参照して、第3実施形態について説明する。この第3実施形態では、部品認識下方カメラによる検出結果に基づいて被計測物の高さ位置を取得する他の例について説明する。
本発明の第3実施形態による部品実装装置300(図1参照)は、図2に示すように、制御装置209を備える点で、上記第2実施形態の部品実装装置200と相違する。なお、制御装置209は、特許請求の範囲の「制御部」の一例である。
Hh3=Hs3a+D ・・・(6)
L=Hs3b−Hh3 ・・・(7)
第3実施形態では、以下のような効果を得ることができる。
なお、今回開示された実施形態は、全ての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した実施形態の説明ではなく特許請求の範囲によって示され、さらに特許請求の範囲と均等の意味および範囲内での全ての変更(変形例)が含まれる。
8 部品認識側方カメラ(検出部)
9、109、209 制御装置(制御部)
10 テープフィーダ(被計測物)
32 ヘッド
32a ノズル
33 Z軸モータ(駆動部)
38 空気源
60 被計測物
70 高さ計測用部材
71 保持部
72 移動部
100、200、300 部品実装装置
E 部品
P 基板(被計測物)
Pa 初期位置
Pb 変位後の位置
Claims (10)
- 上下方向に移動可能な移動部と、変位後の位置に前記移動部を保持可能な保持部とを含む高さ計測用部材と、
前記高さ計測用部材を上下方向に移動させる駆動部と、
前記駆動部により前記高さ計測用部材を下方に移動させることによって、前記高さ計測用部材の前記移動部と被計測物とを接触させるとともに、接触による前記高さ計測用部材の前記移動部の変位に基づいて、前記被計測物の高さ位置を取得する制御部と、を備える、部品実装装置。 - 実装される部品の状態を検出するための検出部をさらに備え、
前記制御部は、前記検出部による検出結果に基づいて、前記部品の状態に加えて、前記高さ計測用部材の前記移動部の変位も取得するように構成されている、請求項1に記載の部品実装装置。 - 前記検出部は、前記部品の側方から前記部品の厚みを検出するための検出部である、請求項2に記載の部品実装装置。
- 前記検出部は、前記部品の下方から前記部品を撮像する撮像部である、請求項2に記載の部品実装装置。
- 実装される部品を吸着するためのノズルが着脱可能に装着されるヘッドをさらに備え、
前記高さ計測用部材は、前記ヘッドに装着される前記ノズルと交換可能に構成されている、請求項1〜4のいずれか1項に記載の部品実装装置。 - 上下方向に移動可能な移動部を含む高さ計測用部材と、
前記高さ計測用部材を上下方向に移動させる駆動部と、
前記駆動部により前記高さ計測用部材を下方に移動させることによって、前記高さ計測用部材の前記移動部と被計測物とを接触させるとともに、接触による前記高さ計測用部材の前記移動部の変位に基づいて、前記被計測物の高さ位置を取得する制御部と、
実装される部品の状態を検出するための検出部と、を備え、
前記制御部は、前記検出部による検出結果に基づいて、前記部品の状態に加えて、前記高さ計測用部材の前記移動部の変位も取得するように構成されており、
前記検出部は、前記部品の側方から前記部品の厚みを検出するための検出部であり、
前記制御部は、前記検出部による検出結果に基づいて、前記高さ計測用部材の前記移動部の変位として、前記高さ計測用部材の前記移動部の上下方向の長さを取得するとともに、取得された前記高さ計測用部材の前記移動部の上下方向の長さに基づいて、前記被計測物の高さ位置を取得するように構成されている、部品実装装置。 - 上下方向に移動可能な移動部を含む高さ計測用部材と、
前記高さ計測用部材を上下方向に移動させる駆動部と、
前記駆動部により前記高さ計測用部材を下方に移動させることによって、前記高さ計測用部材の前記移動部と被計測物とを接触させるとともに、接触による前記高さ計測用部材の前記移動部の変位に基づいて、前記被計測物の高さ位置を取得する制御部と、
実装される部品の状態を検出するための検出部と、を備え、
前記制御部は、前記検出部による検出結果に基づいて、前記部品の状態に加えて、前記高さ計測用部材の前記移動部の変位も取得するように構成されており、
前記検出部は、前記部品の下方から前記部品を撮像する撮像部であり、
前記制御部は、前記撮像部としての前記検出部による検出結果に基づいて、前記高さ計測用部材の前記移動部の水平方向の長さを取得するとともに、取得された前記高さ計測用部材の前記移動部の水平方向の長さに基づいて、前記被計測物の高さ位置を取得するように構成されている、部品実装装置。 - 上下方向に移動可能な移動部を含む高さ計測用部材と、
前記高さ計測用部材を上下方向に移動させる駆動部と、
前記駆動部により前記高さ計測用部材を下方に移動させることによって、前記高さ計測用部材の前記移動部と被計測物とを接触させるとともに、接触による前記高さ計測用部材の前記移動部の変位に基づいて、前記被計測物の高さ位置を取得する制御部と、
実装される部品の状態を検出するための検出部と、を備え、
前記制御部は、前記検出部による検出結果に基づいて、前記部品の状態に加えて、前記高さ計測用部材の前記移動部の変位も取得するように構成されており、
前記検出部は、前記部品の下方から前記部品を撮像する撮像部であり、
前記制御部は、前記撮像部としての前記検出部による検出結果に基づいて、前記駆動部により前記高さ計測用部材を前記撮像部としての前記検出部のピントが合う位置に移動させるとともに、前記ピントが合う位置への前記高さ計測用部材の移動量に基づいて、前記被計測物の高さ位置を取得するように構成されている、部品実装装置。 - 上下方向に移動可能な移動部を含む高さ計測用部材と、
前記高さ計測用部材を上下方向に移動させる駆動部と、
前記駆動部により前記高さ計測用部材を下方に移動させることによって、前記高さ計測用部材の前記移動部と被計測物とを接触させるとともに、接触による前記高さ計測用部材の前記移動部の変位に基づいて、前記被計測物の高さ位置を取得する制御部と、
実装される部品を吸着するためのノズルが着脱可能に装着されるヘッドと、を備え、
前記高さ計測用部材は、前記ヘッドに装着される前記ノズルと交換可能に構成されており、
前記ヘッドは、空気源から正圧が供給されることにより、前記ノズルに吸着された前記部品を離すことが可能に構成されており、
前記高さ計測用部材の前記移動部は、前記空気源から供給される正圧により、変位後の位置から、初期位置に戻るように構成されている、部品実装装置。 - 上下方向に移動可能な移動部と、変位後の位置に前記移動部を保持可能な保持部とを含む高さ計測用部材を下方に移動させ、
前記高さ計測用部材の前記移動部と被計測物とを接触させ、
接触による前記高さ計測用部材の前記移動部の変位に基づいて、前記被計測物の高さ位置を取得する、部品実装装置の被計測物の高さ取得方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016074902A JP6620057B2 (ja) | 2016-04-04 | 2016-04-04 | 部品実装装置および部品実装装置の被計測物の高さ取得方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016074902A JP6620057B2 (ja) | 2016-04-04 | 2016-04-04 | 部品実装装置および部品実装装置の被計測物の高さ取得方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2017188520A JP2017188520A (ja) | 2017-10-12 |
JP6620057B2 true JP6620057B2 (ja) | 2019-12-11 |
Family
ID=60045777
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016074902A Active JP6620057B2 (ja) | 2016-04-04 | 2016-04-04 | 部品実装装置および部品実装装置の被計測物の高さ取得方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6620057B2 (ja) |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005072046A (ja) * | 2003-08-26 | 2005-03-17 | Juki Corp | 電子部品実装装置 |
JP4845032B2 (ja) * | 2006-11-14 | 2011-12-28 | 富士機械製造株式会社 | 画像処理機能付き撮像装置及び検査システム |
JP2013235886A (ja) * | 2012-05-07 | 2013-11-21 | Panasonic Corp | 作業高さ計測治具、部品装着装置及び作業高さ計測方法 |
-
2016
- 2016-04-04 JP JP2016074902A patent/JP6620057B2/ja active Active
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP2017188520A (ja) | 2017-10-12 |
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