JP2009016673A - 部品の吸着位置補正方法および部品移載装置 - Google Patents

Abstract

【課題】部品供給部に電子部品が配置された部品移載装置における移載ヘッドの吸着位置ずれを抑制する。
【解決手段】部品供給部５の部品を載置部Ｐに移載する通常の移載動作に先立ち、部品配置領域の大部分以上を覆う領域内に略均等に分散配置され且つ相互の位置関係が既知の複数のマークＭを記したマーク板６０を部品供給部５にセットし、この状態で、移載ヘッド４を移動させつつ、移載ヘッド４と一体化された撮像手段３１で各マークＭを撮像してそれらの各位置を検出するとともに、その各検出位置と各マークＭの理論上の位置との誤差を求めておき、上記移載ヘッド４による移載動作時には、移載ヘッド４による吸着位置を上記誤差に基づいて補正する。
【選択図】図１

Description

本発明は、電子部品が配置された部品供給部から、部品を移動可能な移載ヘッドにより吸着して搬送し、載置部に載置する際の吸着位置の補正方法、および同補正方法を実施可能な部品移載装置に関する。

従来、移動可能に支持された部品移載用の移載ヘッド（吸着ヘッド或いはヘッドユニットとも呼ばれる）により、電子部品が配置された部品供給部から電子部品を吸着して取出し、この部品を所定距離離れた載置部に載置する部品移載装置（例えば表面実装機）が知られている。

例えば特許文献１には、部品供給部に多数列設されたテープフィーダからヘッドユニットで部品を吸着し、それを離れた位置に固定された基板上に実装する表面実装機が開示されている。この表面実装機は、通常の実装動作に先立ち、ヘッドユニットによる実装位置のキャリブレーションを行う。

そのキャリブレーションは、マトリックス状に多数のマークが記されたダミー基板を基板固定位置にセットして行われる。詳細は同特許文献に記載されているから簡潔に記すと、当該キャリブレーションは、ヘッドユニットに搭載された撮像手段によってダミー基板上の各マークを撮像し、その検出位置と各マークの理論上の位置との誤差とを求めておくものである。そして通常の実装動作においては、その誤差に基いて上記ヘッドユニットによる部品の実装位置を補正する。

この装置によれば、ヘッドユニットの支持系（例えばＸ−Ｙテーブルの各部）や駆動系（例えばボールねじ軸）に一様でない変形や、ヘッドユニット位置によって変化する変形が生じたとしても、その変形によって生じる実装位置の誤差を補正し、目標実装位置に対する実際の実装位置のずれを抑制することができる。
特開２００１−２４４６９６号公報

しかしながら特許文献１の装置は、実装位置での誤差は効果的に補正されるが、部品供給部におけるヘッドユニットの吸着位置ずれ（駆動誤差）に対しては特に配慮がなされていない。このため、制御上の吸着位置と実際の吸着位置との間にずれが生じ、結果的に実装位置（位相位置）がずれるという問題があった。

また、移載ヘッドとは独立して駆動される吸着位置撮像手段によって、移載ヘッドの吸着前に（移載ヘッドが基板等の載置部で移載動作を行っている間に）部品を撮像し、予め次の吸着位置を認識しておくものの場合、その認識位置がずれることにより、結果的に吸着位置がずれることもある。

本発明は、上記のような事情に鑑みてなされたものであり、部品供給部に電子部品が配置された部品移載装置における移載ヘッドの吸着位置ずれを抑制することができる部品の吸着位置補正方法、およびその部品移載装置を提供することを目的とする。

上記課題を解決するため、本発明の部品の吸着位置補正方法は、電子部品が配置された部品供給部から、部品移載用の移載ヘッドにより電子部品を吸着して取出し、この部品を所定距離離れた載置部に載置する部品移載装置において、上記移載ヘッドの駆動誤差に対して吸着位置を補正する補正方法であって、上記部品供給部から部品を吸着して上記載置部に移載する通常の移載動作に先立ち、上記部品配置領域の大部分もしくは全域を覆う領域内に配置され且つ相互の位置関係が既知の複数のマークを記したマーク板を上記部品供給部にセットし、この状態で、上記移載ヘッドを移動させつつ、該移載ヘッドに取り付けられてこれと一体に移動するヘッド側撮像手段で上記各マークを撮像してそれらの各位置を検出するとともに、その各検出位置と上記各マークの理論上の位置との誤差を求めておき、上記通常の移載動作時における部品吸着の際に、上記移載ヘッドによる吸着位置を上記誤差に基づいて補正することを特徴とする。

また本発明の一側面に係る部品移載装置は、電子部品が配置された部品供給部から、部品移載用の移載ヘッドにより電子部品を吸着して取出し、この電子部品を所定距離離れた載置部に載置する部品移載装置であって、上記移載ヘッドに取り付けられてこれと一体に移動するヘッド側撮像手段と、上記部品配置領域の大部分もしくは全域を覆う領域内に配置され且つ相互の位置関係が既知の複数のマークを記したマーク板を上記部品供給部にセットした状態で、上記移載ヘッドを移動させつつ上記ヘッド側撮像手段で上記各マークを撮像する準備動作と、上記部品供給部から部品を吸着して上記載置部に移載する通常の移載動作とを選択的に実行すべく上記移載ヘッドの駆動装置を制御する制御手段と、上記準備動作において上記ヘッド側撮像手段により撮像された各マークの位置とそれら各マークの理論上の位置との誤差を補正するためのヘッド位置補正データを作成する補正データ作成手段とを備え、上記制御手段は、上記通常の移載動作時の部品吸着のための制御として、上記移載ヘッドによる吸着位置を上記ヘッド位置補正データに基づいて補正することを特徴とする。

これらの方法および装置によれば、移載ヘッドが部品供給部近傍を移動する際に生じる誤差（マーク板上の各マークにより形成される基準座標系に対する駆動装置の座標系のずれ）をきめ細かく詳細に求めることができる。従って、移載ヘッドの支持系（例えばＸ−Ｙテーブルの各部）や駆動系（例えばボールねじ軸）に一様でない変形や、移載ヘッド位置によって変化する変形が生じた場合であっても、その誤差を高精度に補正し、吸着位置ずれを抑制することができる。

また本発明の部品移載装置において、上記部品供給部に配置されるウェハ状態の電子部品を保持するウェハ保持手段と、上記移載ヘッドとは独立に移動可能であり、上記部品供給部において吸着される部品を下方から突き上げる突き上げ手段とを備え、上記ヘッド側撮像手段は、上記準備動作の後に上記突き上げ手段の座標系に関連する部位を撮像し、上記補正データ作成手段は、その撮像データに基いて上記移載ヘッドと上記突き上げ手段との座標系の相関関係を求めて、その相関関係を示すデータを作成し、上記制御手段は、上記通常の移載動作時の部品吸着のための制御として、上記ヘッド位置補正データに基いて上記移載ヘッドの移動位置を補正し、かつ、これに対してさらに上記相関関係データに基いて上記突き上げ手段の移動位置を補正して、これらの補正された位置に上記移載ヘッドおよび上記突き上げ手段を移動させるとともに、その部品位置で上記突き上げ手段により部品を突き上げつつ上記移載ヘッドにより部品を吸着するように上記移載ヘッドおよび上記突き上げ手段の各駆動装置を制御するようにしても良い。

このようにすれば、部品供給部からウェハ状態の電子部品を取り出すとき、突き上げ手段が吸着すべき部品を突き上げるので、移載ヘッドがその部品を容易に吸着することができる。

また準備動作において、移載ヘッドと突き上げ手段との座標系の相関関係が予め求められ、その相関関係データで両者の座標ずれが補正されるので、実際の部品の突き上げ位置と移載ヘッドによる吸着位置とを高精度で合致させることができる。即ちより適正な吸着動作を行わせることができる。

なお上記相関関係データを得るためのヘッド側撮像手段による撮像は、予め突き上げ手段に対する位置関係が既知の固定物（例えば１〜３点程度の認識マーク）を撮像するようにしても良いが、突き上げ手段と一体移動するもの（例えば突き上げ用のピン）を、突き上げ手段を移動させつつ所定範囲（突き上げを行う範囲のうち広範囲であるほど望ましい）内の複数の分散位置で撮像するようにしても良い。このようにすると、突き上げ手段の駆動誤差（突き上げ手段の支持系や駆動系に一様でない変形や、突き上げ手段の位置によって変化する変形による誤差）が補正された状態の相関関係データを得ることができる。

また本発明の部品移載装置において、上記移載ヘッドとは別に独立駆動され、上記部品供給部の部品を撮像する吸着位置撮像手段を備え、上記準備動作において、上記制御手段は、上記マーク板を上記部品供給部にセットした状態で、上記吸着位置撮像手段を移動させつつ該吸着位置撮像手段で上記各マークを撮像するとともに、上記補正データ作成手段は、上記吸着位置撮像手段により撮像された各マークの位置とそれら各マークの理論上の位置との誤差を補正するための部品撮像位置補正データを作成し、上記通常の移載動作において、上記制御手段は、上記吸着位置撮像手段により撮像された画像データと上記部品撮像位置補正データとに基いて部品位置を認識し、その認識した部品位置を上記移載ヘッドによる吸着位置とし、部品吸着のための制御を行うようにしても良い。

このようにすれば、移載ヘッドの吸着前に（移載ヘッドが基板等の載置部で移載動作を行っている間に）、部品位置撮像手段で次に吸着すべき部品を撮像し、予め次の吸着位置を認識しておくことができる。従って移載効率を高めることができる。

さらに準備動作において、移載ヘッドの場合と同様にマーク板を用いて、部品撮像位置補正データを作成し、それに基く部品の認識位置（移載ヘッド吸着させるための位置として認識する位置）の補正を行うことができる。すなわち吸着位置撮像手段が部品供給部近傍を移動する際に生じる誤差（マーク板上の各マークにより形成される基準座標系に対する吸着位置撮像手段の駆動装置の座標系のずれ）をきめ細かく詳細に求めることができ、吸着位置撮像手段の支持系や駆動系に一様でない変形や、吸着位置撮像手段の位置によって変化する変形が生じた場合であっても、その誤差を高精度に補正し、認識位置ずれを抑制することができる。

その結果、マーク板のマークを仲介として、吸着位置撮像手段による部品認識位置と、移載ヘッドによる吸着位置とを高精度で合致させることができ、吸着位置ずれを一層抑制することができる。

特に上記突き上げ手段を備えるとともに上記相関関係データを作成するものにおいては、突き上げ手段による突き上げ位置を含めた三者を高精度で合致させることができ、一層吸着位置ずれを抑制した上で一層適切な吸着動作を行わせることができる。

また本発明の別の側面に係る部品移載装置は、電子部品が配置された部品供給部から、移動可能に支持された部品移載用の移載ヘッドにより電子部品を吸着して取出し、この電子部品を所定距離離れた載置部に載置する部品移載装置であって、上記移載ヘッドとは別に独立駆動され、上記部品供給部の部品を撮像する吸着位置撮像手段と、上記部品供給部の部品配置領域の大部分もしくは全域を覆う領域内に分散配置され且つ相互の位置関係が既知の複数のマークを記したマーク板を上記部品供給部にセットした状態で、上記吸着位置撮像手段を移動させつつ該吸着位置撮像手段で上記各マークを撮像する準備動作と、上記部品供給部から部品を吸着して上記載置部に移載する通常の移載動作とを選択的に実行すべく上記移載ヘッド及び上記吸着位置撮像手段の各駆動装置を制御する制御手段と、上記準備動作において上記吸着位置撮像手段により撮像された各マークの位置とそれら各マークの理論上の位置との誤差を補正するための部品撮像位置補正データを作成する補正データ作成手段とを備え、上記制御手段は、上記通常の移載動作において、上記吸着位置撮像手段により撮像された画像データと上記部品撮像位置補正データとに基いて部品位置を認識し、その認識した部品位置を上記移載ヘッドによる吸着位置とし、部品吸着のための制御を行うことを特徴とする。

この装置によれば、移載ヘッドの吸着前に（移載ヘッドが基板等の載置部で移載動作を行っている間に）、部品位置撮像手段で次に吸着すべき部品を撮像し、予め次の吸着位置を認識しておくことができる。従って移載効率を高めることができる。

さらに準備動作において、マーク板を用いて、部品撮像位置補正データを作成し、それに基く部品の認識位置の補正を行うことができる。すなわち吸着位置撮像手段が部品供給部近傍を移動する際に生じる誤差（マーク板上の各マークにより形成される基準座標系に対する吸着位置撮像手段の駆動装置の座標系のずれ）をきめ細かく詳細に求めることができ、吸着位置撮像手段の支持系や駆動系に一様でない変形や、移載ヘッド位置によって変化する変形が生じた場合であっても、その誤差を高精度に補正し、認識位置ずれを抑制することができる。そして結果的に吸着位置ずれを抑制することができる。

上記別の側面の部品移載装置において、上記部品供給部に配置されるウェハ状態の電子部品を保持するウェハ保持手段と、上記移載ヘッドとは独立に移動可能であり、上記部品供給部において吸着される部品を下方から突き上げる突き上げ手段とを備え、上記吸着位置撮像手段は、上記準備動作の後に上記突き上げ手段の座標系に関連する部位を撮像し、上記補正データ作成手段は、その撮像データに基いて上記吸着位置撮像手段と上記突き上げ手段との座標系の相関関係を求めて、その相関関係を示すデータを作成し、上記制御手段は、上記通常の移載動作時の部品吸着のための制御として、上記部品撮像位置補正データに基いて上記吸着位置撮像手段の移動位置を補正し、かつ、これに対してさらに上記相関関係データに基いて上記突き上げ手段の移動位置を補正して、これらの補正された位置に上記吸着位置撮像手段および上記突き上げ手段を移動させるとともに、その部品位置で上記吸着位置撮像手段による撮像を行った後、上記突き上げ手段により部品を突き上げつつ上記移載ヘッドにより部品を吸着するように上記吸着位置撮像手段および上記突き上げ手段および上記移載ヘッドの各駆動装置を制御するようにしても良い。

このようにすれば、部品供給部からウェハ状態の電子部品を取り出すとき、突き上げ手段が吸着すべき部品を突き上げるので、移載ヘッドがその部品を容易に吸着することができる。

また準備動作において、吸着位置撮像手段と突き上げ手段との座標系の相関関係が予め求められ、その相関関係データで両者の座標ずれが補正されるので、吸着位置撮像手段による部品認識位置と実際の部品の突き上げ位置とを高精度で合致させることができる。即ちより適正な突き上げ動作を行わせることができる。

なお上記相関関係データを得るための吸着位置撮像手段による撮像は、予め突き上げ手段に対する位置関係が既知の固定物（例えば１〜３点程度の認識マーク）を撮像するようにしても良いが、突き上げ手段と一体移動するもの（例えば突き上げ用のピン）を、突き上げ手段を移動させつつ所定範囲（突き上げを行う範囲のうち広範囲であるほど望ましい）内の複数の分散位置で撮像するようにしても良い。このようにすると、突き上げ手段の駆動誤差（突き上げ手段の支持系や駆動系に一様でない変形や、突き上げ手段の位置によって変化する変形による誤差）が補正された状態の相関関係データを得ることができる。

上記別の側面の部品移載装置で、上記準備動作において、上記制御手段は、上記マーク板を上記部品供給部にセットした状態で、上記移載ヘッドを移動させつつ上記ヘッド側撮像手段で上記各マークを撮像するとともに、上記補正データ作成手段は、上記ヘッド側撮像手段により撮像された各マークの位置とそれら各マークの理論上の位置との誤差を補正するためのヘッド位置補正データを作成し、上記通常の移載動作時の部品吸着のための制御として、上記制御手段は、上記移載ヘッドによる吸着位置を上記ヘッド位置補正データに基づいて補正するようにしても良い。

このようにすれば、準備動作において、吸着位置撮像手段の場合と同様にマーク板を用いて、ヘッド位置補正データを作成し、それに基く部品の吸着位置の補正を行うことができる。すなわち移載ヘッドが部品供給部近傍を移動する際に生じる誤差（マーク板上の各マークにより形成される基準座標系に対する移載ヘッドの駆動装置の座標系のずれ）をきめ細かく詳細に求めることができ、移載ヘッドの支持系や駆動系に一様でない変形や、移載ヘッド位置によって変化する変形が生じた場合であっても、その誤差を高精度に補正し、認識位置ずれを抑制することができる。

その結果、マーク板のマークを仲介として、吸着位置撮像手段による部品認識位置と、移載ヘッドによる吸着位置とを高精度で合致させることができ、吸着位置ずれを一層抑制することができる。

特に上記突き上げ手段を備えるとともに上記相関関係データを作成するものにおいては、突き上げ手段による突き上げ位置を含めた三者を高精度で合致させることができ、一層吸着位置ずれを抑制した上で一層適切な吸着動作を行わせることができる。

上記一側面または上記別の側面の部品移載装置において、上記電子部品は、上記部品供給部において、少なくとも２次元的な広がりをもって配置されているものであっても良い。

例えばウェハ状態の電子部品のように、部品が２次元的な広がり（Ｘ−Ｙ方向）をもって配置されていると、テープフィーダのように一列に並んだもの（１次元的な配置のもの、Ｘ方向）に比べ、Ｙ軸方向成分が加わる分、駆動誤差が生じ易い。上記部品移載装置は、Ｙ軸方向の駆動誤差をも高精度で補正し得るので、２次元以上の部品配置を有する場合に好適である。

上記一側面または上記別の側面の部品移載装置において、上記制御手段は、上記移載ヘッドまたは上記吸着位置撮像手段のうち、少なくとも上記各マークを撮像する方の駆動装置を直交座標系で駆動制御するものであり、上記各マークは、上記マーク板上に、上記直交座標系のＸ−Ｙ軸に沿ったマトリックス状に配置されているようにしても良い。

このようにすると、上記各補正データを簡単なＸ−Ｙ座標系で作成することができ、制御の容易化を図ることができる。また各マークが高い一様性で分散するので、補正精度の均質化を図ることができる。

上記一側面または上記別の側面の部品移載装置において、上記部品移載装置が、上記部品供給部から供給された部品を上記移載ヘッドにより搬送して基板に実装する部品実装装置である場合、もしくは上記部品移載装置が、上記部品供給部から供給された部品を上記移載ヘッドにより搬送して検査用の検査ソケットに装着する部品試験装置である場合に、好適に適用することができる。

以上説明したように、本発明によれば、部品供給部に電子部品が配置された部品移載装置において、移載ヘッドの吸着位置ずれを高精度で抑制することができる。また結果的に、吸着位置ずれに起因する部品の移載ミスの発生を効果的に防止することができる。

図１は、本発明の一実施形態にかかる部品実装装置１を概略的に示す平面図である。本図に示される部品実装装置１は、基台２と、この基台２上に設置されて基板Ｐの搬送ラインを構成するコンベア３と、ウェハ７の状態のチップ部品７ａ，７ａ…（２次元的広がりをもって配置された電子部品）が配置される部品供給部５と、この部品供給部５から供給されたチップ部品７ａを吸着して搬送し、基板Ｐに実装する移載ヘッド４とを備えている。

上記コンベア３は、基台２上においてＸ軸方向（基板Ｐの搬送方向）に延びるように設置され、基板Ｐを上流側（−Ｘ側）から搬送して所定の実装作業位置（図示されている位置）で保持し、その基板Ｐに対する実装作業が終了するのを待って上記実装作業位置の下流側（＋Ｘ側）に基板Ｐを搬出するように構成されている。なお、上記コンベア３には、基板Ｐを上記実装作業位置に保持するための図略のクランプ機構等が設けられている。

上記部品供給部５にはウェハ供給装置６が設置されている。このウェハ供給装置６は、円盤状のシリコンウェハからなるウェハ７が碁盤目状にダイシングされて形成された多数のチップ部品７ａ，７ａ…の集合体を、ウェハ保持枠（ウェハ保持手段）８に保持されたウェハシート８ａ上に貼着した状態で供給するように構成されている。

具体的には、ウェハ供給装置６は、ウェハ７が貼着されたウェハシート８ａをウェハ保持枠８に保持した状態で上下多段に収納するウェハ収納エレベータ９と、このウェハ収納エレベータ９の前方側（−Ｙ側）に位置する基台２上に設置されたウェハステージ１０と、上記ウェハ収納エレベータ９からウェハステージ１０上にウェハ保持枠８を引き出すためのコンベア１１等からなる引出ユニットとを備えている。

上記移載ヘッド４は、Ｘ軸方向およびＹ軸方向に移動可能に支持されており、上記部品供給部５のウェハステージ１０上に位置決めされたウェハ７の上方と、上記実装作業位置に保持された基板Ｐの上方とにわたって自在に移動し得るように構成されている。

すなわち、基台２上には、Ｙ軸方向に延びる一対の固定レール１３と、第１Ｙ軸サーボモータ１４により回転駆動されるボールねじ軸１５とが配設され、上記移載ヘッド４を支持するための支持フレーム１６が、上記固定レール１３に沿ってＹ軸方向に移動可能に支持されるとともに、この支持フレーム１６の内部に設けられたナット部分１７が上記ボールねじ軸１５に螺合している。また、上記支持フレーム１６には、Ｘ軸方向に延びる図略のガイド部材と、第１Ｘ軸サーボモータ１８により回転駆動されるボールねじ軸１９とが配設され、上記移載ヘッド４が上記ガイド部材に沿ってＸ軸方向に移動可能に支持されるとともに、この移載ヘッド４の内部に設けられた図略のナット部分が上記ボールねじ軸１９に螺合している。そして、第１Ｙ軸サーボモータ１４が作動してボールねじ軸１５が回転駆動されることにより、上記支持フレーム１６が移載ヘッド４と一体にＹ軸方向に移動し、かつ第１Ｘ軸サーボモータ１８が作動してボールねじ軸１９が回転駆動されることにより、移載ヘッド４が支持フレーム１６に対してＸ軸方向に移動するように構成されている。

上記第１Ｘ軸サーボモータ１８およびボールねじ軸１９と第１Ｙ軸サーボモータ１４およびボールねじ軸１５により、移載ヘッド４をＸ，Ｙ方向に移動させる移載ヘッド駆動装置が構成されている。

図３のブロック図に示すように、上記第１Ｘ軸サーボモータ１８および第１Ｙ軸サーボモータ１４には、エンコーダ等からなる位置検出手段１８ａ，１４ａがそれぞれ設けられており、これら各手段１８ａ，１４ａの検出値に基づいて、上記移載ヘッド４の理論上の位置が認識されるようになっている。

上記移載ヘッド４は、図１に示すように、上記ウェハステージ１０上のウェハ７から個々のチップ部品７ａを吸着するための複数の（図例では３つの）ノズルユニット３０を有している。これら各ノズルユニット３０は、その下端部に中空状のノズル部材（図示省略）を有しており、部品吸着時には、真空ポンプ等からなる図略の負圧供給手段から上記ノズル部材の先端部に負圧が供給され、その負圧による吸引力で上記ノズル部材にチップ部品７ａが吸着されるようになっている。

また、上記ノズルユニット３０は、移載ヘッド４の本体部に対し上下方向（Ｚ軸方向）に移動可能でかつノズル中心軸（Ｒ軸）回りに回転可能な状態で取り付けられ、図略のＺ軸サーボモータおよびＲ軸サーボモータによりそれぞれ各方向に駆動されるように構成されている。

以上のように構成された移載ヘッド４には、基板Ｐの上面に付された位置認識用のフィデューシャルマーク（図示省略）を認識するための基板認識カメラ３１（ヘッド側撮像手段）が取り付けられている。具体的に、この基板認識カメラ３１は、基板Ｐがコンベア３によって実装作業位置まで搬送された後の所定のタイミングで、移載ヘッド４とともに上記フィデューシャルマークの上方まで移動してこれを撮像することにより、基板Ｐの正確な位置を特定するように構成されている。

一方、上記部品供給部５の上方には、そのウェハステージ１０上に位置決めされたウェハ７の各チップ部品７ａを撮像してその正確な位置を特定するための吸着位置認識カメラ３２（吸着位置撮像手段）が設けられている。この吸着位置認識カメラ３２は、上記移載ヘッド４と同様の機構によりＸ，Ｙ軸の各方向に移動可能に支持されている。

すなわち、吸着位置認識カメラ３２は、Ｙ軸方向に沿って延びる一対のガイドレール３３に沿って移動可能な支持フレーム３６に、カメラ取付部３２ａを介して支持されており、上記支持フレーム３６の内部に設けられたナット部分３７に螺合するボールねじ軸３５が、第２Ｙ軸サーボモータ３４により回転駆動されることで、上記支持フレーム３６と一体にＹ軸方向に移動するように構成されている。また、上記支持フレーム３６には、上記カメラ取付部３２ａの内部に設けられた図略のナット部分と螺合するボールねじ軸３９が配設されており、このボールねじ軸３９が第２Ｘ軸サーボモータ３８により回転駆動されることで、上記吸着位置認識カメラ３２がＸ軸方向に移動するように構成されている。

上記第２Ｘ軸サーボモータ３８およびボールねじ軸３９と第２Ｙ軸サーボモータ３４およびボールねじ軸３５により、吸着位置認識カメラ３２をＸ，Ｙ方向に移動させる吸着位置認識カメラ駆動装置が構成されている。

図３のブロック図に示すように、上記第２Ｘ軸サーボモータ３８および第２Ｙ軸サーボモータ３４には、上記移載ヘッド駆動用のサーボモータ１８，１４と同様に、エンコーダ等からなる位置検出手段３８ａ，３４ａがそれぞれ設けられており、これら各手段３８ａ，３４ａの検出値に基づいて、上記吸着位置認識カメラ３２の理論上の位置が認識されるようになっている。

また、上記部品供給部５におけるウェハステージ１０の下方には、移載ヘッド４による部品吸着時に吸着されるべきチップ部品７ａを下方から突き上げる突き上げユニット４０（突き上げ手段）が設けられている。この突き上げユニット４０は、基台２上にＸ軸方向およびＹ軸方向に移動可能に支持され、部品供給部５内のウェハステージ１０に対応する程度の範囲にわたって移動し得るように構成されている。

すなわち、突き上げユニット４０は、図１中に破線で示すとともに、図２の概略斜視図にも示すように、Ｙ軸方向に延びる一対のガイドレール４１に沿って移動可能な支持フレーム４２に、Ｘ軸方向に移動可能に支持されている。そして、上記支持フレーム４２の内部に設けられた図略のナット部分に螺合するボールねじ軸４３が、第３Ｙ軸サーボモータ４４により回転駆動されることで、突き上げユニット４０が上記支持フレーム４２と一体にＹ軸方向に移動する。また、上記支持フレーム４２には、突き上げユニット４０の内部に設けられた図略のナット部分と螺合するボールねじ軸４５が配設されており、このボールねじ軸４５が第３Ｘ軸サーボモータ４６により回転駆動されることで、突き上げユニット４０がＸ軸方向に移動するように構成されている。

上記第３Ｘ軸サーボモータ４６およびボールねじ軸４５と第３Ｙ軸サーボモータ４４およびボールねじ軸４３により、突き上げユニット４０をＸ，Ｙ方向に移動させる突き上げユニット駆動装置が構成されている。

図３のブロック図に示すように、上記第３Ｘ軸サーボモータ４６および第３Ｙ軸サーボモータ４４には、エンコーダ等からなる位置検出手段４６ａ，４４ａがそれぞれ設けられており、これら各手段４６ａ，４４ａの検出値に基づいて、突き上げユニット駆動装置の座標系での突き上げユニット４０の位置が求められるようになっている。

上記突き上げユニット４０は、突き上げピン４７と、この突き上げピン４７を昇降させるピン昇降機構とを有している。そして、移載ヘッド４による部品吸着時に、突き上げユニット駆動装置の駆動によって突き上げユニット４０が移載ヘッド４に対応する位置に移動するとともに、ピン昇降機構の駆動により突き上げピン４７が上昇し、ウェハシート８ａを通してチップ部品７ａを突き上げるようになっている。

次に、以上のように構成された部品実装装置１の制御系について、図３のブロック図を用いて説明する。

部品実装装置１には、ＣＰＵや各種メモリ、ＨＤＤ等からなる制御ユニット５０が内蔵されており、この制御ユニット５０に、上記各サーボモータ１４，１８，３４，３８，４４，４６、基板認識カメラ３１、吸着位置認識カメラ３２等がそれぞれ電気的に接続されることにより、これら各部の動作が上記制御ユニット５０によって統括的に制御されるようになっている。

上記制御ユニット５０は、上記各サーボモータ１４，１８，３４，３８，４４，４６の駆動を制御するとともに、これら各モータに取り付けられた上記位置検出手段１４ａ，１８ａ，３４ａ，３８ａ，４４ａ，４６ａから送信される検出信号を受け付ける軸制御部５２と、上記基板認識カメラ３１および吸着位置認識カメラ３２から送信される撮像データを受け付けて所定の画像処理を施す画像処理部５３と、実装プログラム等の各種プログラムや各種データを記憶する記憶部５４と、これら各部５２〜５４を統括的に制御するとともに、各種の演算処理を実行する主演算部５１とを有している。

そして、このような制御ユニット５０は、上記各サーボモータ１４，１８，３４，３８，４４，４６の駆動や、上記基板認識カメラ３１および吸着位置認識カメラ３２による撮像動作等をあらかじめ定められた実装プログラムに基づいて制御することにより、上記移載ヘッド４にチップ部品７ａの吸着や搬送等の一連の動作を実行させるとともに、その動作前や動作中において、上記基板認識カメラ３１による基板Ｐの撮像や、吸着位置認識カメラ３２によるチップ部品７ａの撮像等を実行させるように構成されている。

この制御ユニット５０の主演算部５１は、実装の際の部品吸着時に、上記吸着位置認識カメラ３２による撮像に基づいて検出された部品位置に上記移載ヘッド４と上記突き上げユニット４０とをそれぞれ移動させて、突き上げユニット４０により部品を突き上げつつ移載ヘッド４により部品を吸着するように吸着位置認識カメラ３２、移載ヘッド４および突き上げユニット４０の各駆動装置を制御する制御手段５５と、この制御手段５５による制御を補正するためのデータを作成する補正データ作成手段５６とを機能的に含んでいる。補正データ作成手段５６は、具体的には第１補正データ、第２補正データおよび相関データを作成する。

第１補正データ（ヘッド位置補正データ）は、基準座標系に対する移載ヘッド駆動装置の座標系のずれ分の補正値のデータファイルである。また第２補正データ（部品撮像位置補正データ）は、基準座標系に対する吸着位置認識カメラ駆動装置の座標系のずれ分の補正値のデータファイルである。そして相関データは、移載ヘッド駆動装置の座標系と突き上げユニット駆動装置の座標系とのずれ分の補正値のデータファイル、すなわち移載ヘッド４と突き上げユニット４０との座標系の相関関係を示すデータである。

第１、第２補正データを作成する際には、図４に示すマーク板６０が用いられる。部品実装装置１は、ウェハステージ１０に、ウェハ保持枠８に代えてマーク板６０を着脱可能にセットできるようになっている。このマーク板６０は、方形平板状のガラス板にＸ、Ｙ方向所定間隔に（マトリックス状に）多数マークＭを記したものである。当実施形態では（Ｐ１，Ｐ２・・・Ｐｎ）：ｎ＝８１のマークＭが記されている。マーク板６０がセットされた状態でマークＭが記された領域は、ウェハ７が配置される領域（破線で示す部品配置領域）の全域を覆っている。

各マークＭの相互の位置関係は予め正確に測定され、既知である。従って、基準点（例えばＰ１）の位置とマークＭの全体の傾き及びスケールのずれを認識することにより、全てのマークＭの理論上の位置がわかる。その理論上の位置に基いて設定される座標系が基準座標系である。

次に、上記制御手段５５および補正データ作成手段５６の処理の具体的内容について、図５〜図７に基づき説明する。

図５は上記補正データ作成手段５６により第１，第２補正データを作成する処理の概略フローチャートである。この処理は、実装装置１の運転開始時等、部品実装が行なわれる以前の準備動作として行なわれる。またこの処理は、図４に示すように、ウェハステージ１０にウェハ保持枠８に代えてマーク板６０をセットして行われる。

第１補正データを作成するフローチャートと２補正データを作成するフローチャートとは略等しいので、以下の説明において特に記載なき場合は両者に共通するものとする。

この処理が開始されると、制御ユニット５０は、先ず基板認識カメラ３１（第２補正データの場合は吸着位置認識カメラ３２）を基準となるＰ１位置のマークＭ（Ｎ＝１）の目標位置に移動させる。そして基板認識カメラ３１（または吸着位置認識カメラ３２）によりそのマークＭを撮像し、位置を認識する（ステップＳ２）。

続いて、基板認識カメラ３１（または吸着位置認識カメラ３２）を基準位置Ｐ１とは対角にある位置ＰｎのマークＭ（Ｎ＝ｎ）の目標位置に移動させ、マークＭを撮像して位置を認識する（ステップＳ３）。

次に、上記２点の認識結果により移載ヘッド駆動装置（第２補正データの場合は吸着位置認識カメラ駆動装置）の座標系の傾き、スケーリングを補正した上で、基板認識カメラ３１（または吸着位置認識カメラ３２）をＮ＝１（位置Ｐ１）の位置に移動させ（ステップＳ４）、マークＭがカメラ中心に位置するように撮像し、認識を行なう（ステップＳ５）。そしてその認識結果（座標位置）を記憶部５４に保存する（ステップＳ９）。

次に、基板認識カメラ３１（または吸着位置認識カメラ３２）をステップＳ４で行った２点補正後のＮ＋１のポイント（次のポイント）へ移動させ、以下ステップＳ５、Ｓ６と同様にマーク認識（ステップＳ８）及び認識結果の保存（ステップＳ９）を行う。

次に、全ポイント（図４に示したポイントＰ１，Ｐ２・・・Ｐｎの全て）について認識が完了したか否かを判定し（ステップＳ１０）、完了していなければステップＳ７〜Ｓ９の処理を繰り返す。

全ポイントについて認識が完了すれば、記憶部５４に保存したデータから、基準座標系に対する移載ヘッド駆動装置（または吸着位置認識カメラ駆動装置）の座標系とのずれに対応する補正値を算出する（ステップＳ１１）。この場合、上記各ポイントＰ１，Ｐ２・・・Ｐｎでは求めた補正値自体を補正値とし、それ以外の部位では補間演算にて補正値を求める。

このようにして、ウェハ７の全領域を覆う領域においてマトリックス状の多数箇所の補正値をマッピングすることにより、第１（または第２）補正値データのデータファイルが作成される（ステップＳ１２）。

図６は上記補正データ作成手段５６により相関データを作成する処理の概略フローチャートである。この処理は、実装装置１の運転開始時等、部品実装が行なわれる以前の準備動作として行なわれる。またこの処理は、ウェハステージ１０からウェハ保持枠８もマーク板６０も取外された状態で行われる。

このフローチャートの概略は、マトリックス状に設定した複数のポイント（Ｑ１，Ｑ２・・・Ｑｍ：マーク板６０のＰ１・・・Ｐｎに相当するが、間隔や数が同じであっても異なっていても良い）に基板認識カメラ３１および突き上げユニット４０をそれぞれ移動させ、各ポイントにおいて基板認識カメラ３１により突き上げユニット４０の特定点を撮像し、当実施形態では突き上げピン４７を撮像する。そして、この撮像に基づき移載ヘッド駆動装置の座標系と突き上げユニット駆動装置の座標系とのずれを調べ、その各ポイントでの上記ずれから上記相関データを作成するようになっている。

具体的には、制御ユニット５０は、先ず突き上げユニット４０をその可動範囲のマイナスリミット（Ｘ方向マイナス側およびＹ方向マイナス側の終端）付近に移動させる（ステップＳ２１）。続いて、移載ヘッド４に設けられた基板認識カメラ３１を突き上げピン４７の位置まで移動させるように移載ヘッド駆動装置を制御し、この位置をティーチングする（ステップＳ２２）。そして、この位置で基板認識カメラ３１により突き上げピン４７の撮像、認識を行なう（ステップＳ２３）。

次に、突き上げユニット４０をその可動範囲のプラスリミット（Ｘ方向プラス側およびＹ方向プラス側の終端）付近に移動させ（ステップＳ２４）、続いて基板認識カメラ３１を突き上げユニット４０の移動距離分だけ移動させ（ステップＳ２５）、この位置で基板認識カメラ３１により突き上げピン４７の撮像、認識を行なう（ステップＳ２６）。

次に、上記２点の認識結果により移載ヘッド駆動装置の座標系の傾き、スケーリングを補正した上で、基板認識カメラ３１をＮ＝１（第１のポイント）の位置に移動させ（ステップＳ２７）、続いて突き上げユニット４０をＮ＝１の目標位置に移動させる（ステップＳ２８）。そして、この位置で基板認識カメラ３１により突き上げピン４７の撮像、認識を行なう（ステップＳ２９）。

ここで、移載ヘッド駆動装置の座標系と突き上げユニット駆動装置の座標系との間にずれがあれば、突き上げピン４７が基板認識カメラ３１の中心からずれるので、認識結果をもとに突き上げピン４７をカメラ中心の位置まで移動させる（ステップＳ３０）。そして、目標位置と現在位置との差を求め、これを記憶部５４に保存する（ステップＳ３１）。

この目標位置と現在位置との差は、同じポイントに突き上げピン４７と基板認識カメラ３１とを移動させるようにそれぞれの駆動装置を制御したときの、両座標系のずれによる突き上げピン４７と基板認識カメラ３１との位置ずれに相当するものである。

次に、基板認識カメラ３１をＮ＋１（次のポイント）の位置に移動させ（ステップＳ３２）、続いて突き上げユニット４０をＮ＋１の目標位置に移動させ（ステップＳ３３）、この位置で基板認識カメラ３１により突き上げピン４７の撮像、認識を行なう（ステップＳ３４）。さらに、この認識結果をもとに突き上げピン４７をカメラ中心の位置まで移動させる（ステップＳ３５）。そして、目標位置と現在位置との差を求め、これを記憶部５４に保存する（ステップＳ３６）。

次に、全ポイント（Ｑ１，Ｑ２・・・Ｑｍの全て）について認識が完了したか否かを判定し（ステップＳ３７）、完了していなければステップＳ３２〜Ｓ３６の処理を繰り返す。

全ポイントについて認識が完了すれば、記憶部５４に保存したデータから、移載ヘッド駆動装置の座標系と突き上げユニット駆動装置の座標系とのずれに対応する補正値を算出する（ステップＳ３８）。この場合、上記各ポイントＱ１，Ｑ２・・・Ｑｍでは上記目標位置と現在位置との差を補正値とし、それ以外の部位では補間演算にて補正値を求める。

このようにして、ウェハ７のチップ部品７ａに対応するような多数箇所の補正値をマッピングすることにより、相関データのデータファイルが作成される（ステップＳ３９）。

以上が、部品実装装置１の準備動作として行われるキャリブレーションである。次に、このキャリブレーションに基いて行われる通常の実装動作（移載動作）について説明する。

図７は通常の実際動作における制御手段５５の処理を示すフローチャートである。この処理が行なわれるときは、ウェハ７が貼着されたウェハシート８ａを保持するウェハ保持枠８が、ウェハステージ１０上にセットされて、部品の取出しが可能な状態となっている。

この処理が開始されると、制御ユニット５０は、先ず、コンベア３を作動させて基板Ｐを図１に示される実装作業位置まで搬入する制御を実行する（ステップＳ５１）。次いで、基板認識カメラ３１を移載ヘッド４とともに基板Ｐの上方に移動させ、この基板Ｐの上面に付された位置認識用のフィデューシャルマークを上記基板認識カメラ３１で撮像することにより、上記実装作業位置に位置決めされた基板Ｐの位置を認識する制御を実行する（ステップＳ５２）。

次いで、制御ユニット５０は、吸着位置認識カメラ３２を、部品供給部５のウェハステージ１０の上方に移動させ、このウェハステージ１０上のウェハ７に含まれる多数のチップ部品７ａ，７ａ…のうち、吸着する予定のチップ部品７ａを上記吸着位置認識カメラ３２で撮像することにより、上記吸着予定部品の位置を認識する制御を実行する（ステップＳ５３）。

吸着予定部品の位置が認識されると、制御ユニット５０は、図５に示すフローチャートで作成した第１，第２補正データから、吸着予定部品の位置における補正値を求め、その補正値を加味して、吸着予定部品の位置へ上記移載ヘッド４を移動させる（ステップＳ５４）。詳しくは、第２補正データから吸着位置認識カメラ３２による補正後の吸着位置を認識し、その補正後の吸着位置に移載ヘッド４（のノズルユニット３０）が位置するように、第１補正データを加味して（逆算して）移載ヘッド４を移動させる。

続いて、図６に示すフローチャートで作成した相関データのデータファイルから、吸着予定部品の位置における補正値を求め、その補正値を加味して、吸着予定部品の位置へ突き上げユニット４０を移動させる（ステップＳ５５）。これにより、移載ヘッド４（のノズルユニット３０）と突き上げユニット４０（の突き上げピン）とが位置ずれの補正された状態で対向する。

このようにして移載ヘッド４および突き上げユニット４０が吸着位置に移動すると、制御ユニット５０は、突き上げユニット４０の突き上げピンを４７上昇させて部品を突き上げるとともに、上記移載ヘッド４のノズルユニット３０を下降させて、このノズルユニット３０にチップ部品７ａを吸着させる制御を実行する（ステップＳ５６）。

次いで、制御ユニット５０は、移載ヘッド４を基板Ｐ上の実装箇所の上方に移動させるとともに（ステップＳ５７）、上記移載ヘッド４のノズルユニット３０を下降させる等により、このノズルユニット３０の下端部に吸着された上記チップ部品７ａを基板Ｐに実装する制御を実行する（ステップＳ５８）。なお、上記基板Ｐ上の実装箇所の正確な位置は、上記ステップＳ５２で基板認識カメラ３１により認識された基板Ｐの位置に基づいて決定される。

上記移載ヘッド４によるチップ部品７ａの実装動作が完了すると、制御ユニット５０は、基板Ｐに実装すべき全てのチップ部品７ａが実装されたか否かを判定し（ステップＳ５９）、ここでＮＯと判定されて実装すべきチップ部品７ａが未だに残っていることが確認された場合には、そのチップ部品７ａを基板Ｐに実装すべく、上記ステップＳ５３に戻ってそれ以降の処理を同様に繰り返す。

一方、上記ステップＳ５９でＹＥＳと判定されて基板Ｐに実装すべき全てのチップ部品７ａが実装されたことが確認された場合には、コンベア３を作動させて基板Ｐを装置外に搬出する（ステップＳ６０）。

以上のように、当実施形態によると、部品供給部５から供給されたチップ部品７ａを移動可能な移載ヘッド４により吸着して搬送し、所定距離離れた基板Ｐに実装（載置）する部品実装装置１において、移載ヘッド４と独立して移動可能な吸着位置認識カメラ３２により吸着位置の認識を効率よく行いながら、認識した吸着位置に移載ヘッド４および突き上げユニット４０を移動させて、部品の吸着を適正に行うことができる。

とくに、補正データ作成手段５６としての処理（図５、図６）により、基準座標系（マークＭ）に対する移載ヘッド駆動装置の座標系のずれ分の補正値のデータファイル（第１補正データ）と、基準座標系（マークＭ）に対する吸着位置認識カメラ駆動装置の座標系のずれ分の補正値のデータファイル（第２補正データ）と、移載ヘッド駆動装置の座標系と吸着位置認識カメラ駆動装置の座標系とのずれ分の補正値のデータファイル（相関データ）とが予め作成され、部品吸着時には、図７のステップＳ５４，Ｓ５５により、認識された吸着位置への移載ヘッド４の移動量および突き上げユニット４０の移動量が、第１，第２補正データによる補正値および相関データによる補正値でそれぞれ補正される。このため、移載ヘッド駆動装置、突き上げユニット駆動装置、吸着位置認識カメラ駆動装置の各座標系相互にずれがあった場合でも、吸着される部品に対して移載ヘッド４および突き上げユニット４０が正しく位置合わせされ、突き上げピン４７による部品の突き上げおよび移載ヘッド４による部品の吸着を、正確に行なうことができる。

なお、本発明の具体的構成は上記各実施形態に限定されず、種々変更可能である。

例えば、上記実施形態のマーク板６０は、部品配置領域の全域を覆っているが、必ずしも全域を覆う必要はなく、大部分、例えば６０％以上を覆うものであれば良い。領域外の補正値は外挿により求めれば良い。しかし一般的に外挿よりも内挿（補間）の方が高精度が期待できるので、部品配置領域の全域を覆うのが好ましい。

またマーク板６０に記されるマークＭの数、配置および１つのマークＭの形や大きさ等は必要に応じて適宜設定して良い。また、例えばマーク板に格子縞を記し、その交点付近をもってマークＭとしても良い。

上記実施形態では、図７のステップＳ５４において、第１補正データと第２補正データとを用いた２段階の補正を行っているが、予め第１補正データと第２補正データとを併合した補正データ（第３補正データ：吸着位置認識カメラ駆動装置の座標系に対する移載ヘッド駆動装置の座標系ずれ分の補正データ）をデータファイル化しておき、１段階の補正で済ませるようにしても良い。

上記相関データは、移載ヘッド４と突き上げユニット４０との座標系の相関関係を示すデータとしたが、これに代えて吸着位置認識カメラ３２と突き上げユニット４０との座標系の相関関係を示すデータとしても良い。その場合、図６に示すフローチャートにおいて、基板認識カメラ３１に代えて吸着位置認識カメラ３２を用いて相関データを求めれば良い。このようにしても、基板認識カメラ３１、吸着位置認識カメラ３２および突き上げユニット４０の相互の駆動誤差が適正に補正される。

なお相関データを求めるに際し、突き上げユニット４０の近傍に１〜３箇所程度固定的に設けられた認識マークを基板認識カメラ３１または吸着位置認識カメラ３２で撮像し、簡易的な相関データを求めるようにしても良い。この場合、突き上げユニット４０に対する駆動誤差補正精度が若干低下するが、準備動作を簡便に行うことができる。

図６のステップＳ２０やステップＳ２５において、認識結果をもとに突き上げユニットのピンをカメラ中心位置に移動させるとしたが、必ずしもピンを移動させる必要はなく、画像処理によってその移動方向と移動量を求めるようにしても良い。

上記実施形態では、部品供給部にウェハ７が２次元的に配置されているが、これに限定するものではなく、他の電子部品でも、また１次元や３次元の配置に対しても適用することができる。例えば電子部品として、トレイ上に配設されたトレイ部品であっても良く、１列に（１次元的に）並ぶテープフィーダから供給される部品であっても良い。

また、上記実施形態では、本発明を部品実装装置に適用しているが、本発明は、部品実装装置に限らず、部品を部品供給部から取り出して搬送する部品移載装置の部類であれば広く適用することが可能である。

例えば、部品供給部と、この部品供給部から所定距離離れた位置に設けられた検査ソケット等からなる検査ユニットと、部品供給部から吸着した部品を検査ユニットに移載する移載ヘッドとを備えた部品試験装置にも適用することができる。この場合も、部品供給部には、検査対象の部品が配置される。さらに、移載ヘッドに、検査ユニットの撮像等を行なうヘッド側カメラが設けられる。そして、この部品試験装置の制御ユニットに、上記実施形態と同様に制御手段および補正データ作成手段を設けておけばよい。

本発明の第１の実施形態にかかる部品実装装置を概略的に示す平面図である。 移載ヘッドおよびその駆動装置と突き上げユニットおよびその駆動装置を示す概略斜視図である。 上記部品実装装置の制御系を示すブロック図である。 上記部品実装装置の、マーク板を使用した状態の平面図である。 上記部品実装装置において行われる補正データ作成のための制御の概略を示すフローチャートである。 上記部品実装装置において行われる相関データ作成のための制御の概略を示すフローチャートである。 上記部品実装装置において行われる通常の実装動作の制御を示すフローチャートである。

符号の説明

１ 部品実装装置
４ 移載ヘッド
５ 部品供給部
７ａ チップ部品（電子部品）
８ ウェハ保持枠（ウェハ保持手段）
３１ 基板認識カメラ（ヘッド側撮像手段）
３２ 吸着位置認識カメラ（吸着位置撮像手段）
４０ 突き上げユニット（突き上げ手段）
５５ 制御手段
５６ 補正データ作成手段
６０ マーク板
Ｍ マーク板上の（マーク）
Ｐ 基板

Claims (11)

1. 電子部品が配置された部品供給部から、部品移載用の移載ヘッドにより電子部品を吸着して取出し、この部品を所定距離離れた載置部に載置する部品移載装置において、上記移載ヘッドの駆動誤差に対して吸着位置を補正する補正方法であって、
   上記部品供給部から部品を吸着して上記載置部に移載する通常の移載動作に先立ち、上記部品配置領域の大部分もしくは全域を覆う領域内に配置され且つ相互の位置関係が既知の複数のマークを記したマーク板を上記部品供給部にセットし、
   この状態で、上記移載ヘッドを移動させつつ、該移載ヘッドに取り付けられてこれと一体に移動するヘッド側撮像手段で上記各マークを撮像してそれらの各位置を検出するとともに、その各検出位置と上記各マークの理論上の位置との誤差を求めておき、
   上記通常の移載動作時における部品吸着の際に、上記移載ヘッドによる吸着位置を上記誤差に基づいて補正することを特徴とする部品の吸着位置補正方法。
2. 電子部品が配置された部品供給部から、部品移載用の移載ヘッドにより電子部品を吸着して取出し、この電子部品を所定距離離れた載置部に載置する部品移載装置であって、
   上記移載ヘッドに取り付けられてこれと一体に移動するヘッド側撮像手段と、
   上記部品配置領域の大部分もしくは全域を覆う領域内に配置され且つ相互の位置関係が既知の複数のマークを記したマーク板を上記部品供給部にセットした状態で、上記移載ヘッドを移動させつつ上記ヘッド側撮像手段で上記各マークを撮像する準備動作と、上記部品供給部から部品を吸着して上記載置部に移載する通常の移載動作とを選択的に実行すべく上記移載ヘッドの駆動装置を制御する制御手段と、
   上記準備動作において上記ヘッド側撮像手段により撮像された各マークの位置とそれら各マークの理論上の位置との誤差を補正するためのヘッド位置補正データを作成する補正データ作成手段とを備え、
   上記制御手段は、上記通常の移載動作時の部品吸着のための制御として、上記移載ヘッドによる吸着位置を上記ヘッド位置補正データに基づいて補正することを特徴とする部品移載装置。
3. 請求項２記載の部品移載装置において、
   上記部品供給部に配置されるウェハ状態の電子部品を保持するウェハ保持手段と、
   上記移載ヘッドとは独立に移動可能であり、上記部品供給部において吸着される部品を下方から突き上げる突き上げ手段とを備え、
   上記ヘッド側撮像手段は、上記準備動作の後に上記突き上げ手段の座標系に関連する部位を撮像し、
   上記補正データ作成手段は、その撮像データに基いて上記移載ヘッドと上記突き上げ手段との座標系の相関関係を求めて、その相関関係を示すデータを作成し、
   上記制御手段は、上記通常の移載動作時の部品吸着のための制御として、上記ヘッド位置補正データに基いて上記移載ヘッドの移動位置を補正し、かつ、これに対してさらに上記相関関係データに基いて上記突き上げ手段の移動位置を補正して、これらの補正された位置に上記移載ヘッドおよび上記突き上げ手段を移動させるとともに、その部品位置で上記突き上げ手段により部品を突き上げつつ上記移載ヘッドにより部品を吸着するように上記移載ヘッドおよび上記突き上げ手段の各駆動装置を制御することを特徴とする部品移載装置。
4. 請求項２または３記載の部品移載装置において、
   上記移載ヘッドとは別に独立駆動され、上記部品供給部の部品を撮像する吸着位置撮像手段を備え、
   上記準備動作において、上記制御手段は、上記マーク板を上記部品供給部にセットした状態で、上記吸着位置撮像手段を移動させつつ該吸着位置撮像手段で上記各マークを撮像するとともに、上記補正データ作成手段は、上記吸着位置撮像手段により撮像された各マークの位置とそれら各マークの理論上の位置との誤差を補正するための部品撮像位置補正データを作成し、
   上記通常の移載動作において、上記制御手段は、上記吸着位置撮像手段により撮像された画像データと上記部品撮像位置補正データとに基いて部品位置を認識し、その認識した部品位置を上記移載ヘッドによる吸着位置とし、部品吸着のための制御を行うことを特徴とする部品移載装置。
5. 電子部品が配置された部品供給部から、移動可能に支持された部品移載用の移載ヘッドにより電子部品を吸着して取出し、この電子部品を所定距離離れた載置部に載置する部品移載装置であって、
   上記移載ヘッドとは別に独立駆動され、上記部品供給部の部品を撮像する吸着位置撮像手段と、
   上記部品供給部の部品配置領域の大部分もしくは全域を覆う領域内に分散配置され且つ相互の位置関係が既知の複数のマークを記したマーク板を上記部品供給部にセットした状態で、上記吸着位置撮像手段を移動させつつ該吸着位置撮像手段で上記各マークを撮像する準備動作と、上記部品供給部から部品を吸着して上記載置部に移載する通常の移載動作とを選択的に実行すべく上記移載ヘッド及び上記吸着位置撮像手段の各駆動装置を制御する制御手段と、
   上記準備動作において上記吸着位置撮像手段により撮像された各マークの位置とそれら各マークの理論上の位置との誤差を補正するための部品撮像位置補正データを作成する補正データ作成手段とを備え、
   上記制御手段は、上記通常の移載動作において、上記吸着位置撮像手段により撮像された画像データと上記部品撮像位置補正データとに基いて部品位置を認識し、その認識した部品位置を上記移載ヘッドによる吸着位置とし、部品吸着のための制御を行うことを特徴とする部品移載装置。
6. 請求項５記載の部品移載装置において、
   上記部品供給部に配置されるウェハ状態の電子部品を保持するウェハ保持手段と、
   上記移載ヘッドとは独立に移動可能であり、上記部品供給部において吸着される部品を下方から突き上げる突き上げ手段とを備え、
   上記吸着位置撮像手段は、上記準備動作の後に上記突き上げ手段の座標系に関連する部位を撮像し、
   上記補正データ作成手段は、その撮像データに基いて上記吸着位置撮像手段と上記突き上げ手段との座標系の相関関係を求めて、その相関関係を示すデータを作成し、
   上記制御手段は、上記通常の移載動作時の部品吸着のための制御として、上記部品撮像位置補正データに基いて上記吸着位置撮像手段の移動位置を補正し、かつ、これに対してさらに上記相関関係データに基いて上記突き上げ手段の移動位置を補正して、これらの補正された位置に上記吸着位置撮像手段および上記突き上げ手段を移動させるとともに、その部品位置で上記吸着位置撮像手段による撮像を行った後、上記突き上げ手段により部品を突き上げつつ上記移載ヘッドにより部品を吸着するように上記吸着位置撮像手段および上記突き上げ手段および上記移載ヘッドの各駆動装置を制御することを特徴とする部品移載装置。
7. 請求項５または６記載の部品移載装置において、
   上記準備動作において、上記制御手段は、上記マーク板を上記部品供給部にセットした状態で、上記移載ヘッドを移動させつつ上記ヘッド側撮像手段で上記各マークを撮像するとともに、上記補正データ作成手段は、上記ヘッド側撮像手段により撮像された各マークの位置とそれら各マークの理論上の位置との誤差を補正するためのヘッド位置補正データを作成し、
   上記通常の移載動作時の部品吸着のための制御として、上記制御手段は、上記移載ヘッドによる吸着位置を上記ヘッド位置補正データに基づいて補正することを特徴とする部品移載装置。
8. 請求項２〜７のいずれか１項に記載の部品移載装置において、
   上記電子部品は、上記部品供給部において、少なくとも２次元的な広がりをもって配置されていることを特徴とする部品移載装置。
9. 請求項２〜７のいずれか１項に記載の部品移載装置において、
   上記制御手段は、上記移載ヘッドまたは上記吸着位置撮像手段のうち、少なくとも上記各マークを撮像する方の駆動装置を直交座標系で駆動制御するものであり、
   上記各マークは、上記マーク板上に、上記直交座標系のＸ−Ｙ軸に沿ったマトリックス状に配置されていることを特徴とする部品移載装置。
10. 請求項２〜９のいずれか１項に記載の部品移載装置において、
    上記部品移載装置が、上記部品供給部から供給された部品を上記移載ヘッドにより搬送して基板に実装する部品実装装置であることを特徴とする部品移載装置。
11. 請求項２〜９のいずれか１項に記載の部品移載装置において、
    上記部品移載装置が、上記部品供給部から供給された部品を上記移載ヘッドにより搬送して検査用の検査ソケットに装着する部品試験装置であることを特徴とする部品移載装置。

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