WO2022269771A1 - 部品実装機及び校正処理の制御方法 - Google Patents

部品実装機及び校正処理の制御方法 Download PDF

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head
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幸則 中山
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株式会社Fuji
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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/0404Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/08Monitoring manufacture of assemblages
    • H05K13/089Calibration, teaching or correction of mechanical systems, e.g. of the mounting head

Definitions

  • the technology disclosed in this specification relates to a component mounter and a calibration process control method.
  • Japanese Patent Application Laid-Open No. 2004-179636 discloses a component mounter that calibrates the coordinate position of a mounting head attached to the component mounter that mounts components on a board.
  • this mounter when the mounting head is replaced, by calibrating the positional relationship among the optical axis of the component recognition camera, the optical axis of the board recognition camera, and the center line of the nozzle that picks up the component, the board components are accurately mounted at predetermined positions.
  • JP-A-2004-179636 calibration processing is executed each time the mounting head is replaced.
  • the state of the replaced mounting head such as when the replaced mounting head is frequently used, there may be situations where it is not necessary to perform accurate calibration processing. Therefore, in the technique disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2004-179636, production efficiency may decrease due to unnecessary calibration processing.
  • This specification provides a technique that can determine whether or not to perform the calibration process according to the state of the mounting head to be used.
  • the component mounter disclosed in this specification mounts components on a board.
  • the component mounter has a detachable nozzle for picking up the component, and includes a mounting head detachable with respect to the component mounter, and a control device.
  • the control device includes a storage unit for storing mounting head information relating to the state of the mounting head when it was used last time; When the mounting head information of the specific mounting head is stored in the storage unit, whether or not the state of the specific mounting head to be used this time corresponds to the mounting head information stored in the storage unit. and a processing control unit for executing calibration processing of the coordinate position of the mounting head.
  • the processing control unit executes the calibration process when the determination unit determines that the state of the specific mounted head does not correspond to the mounted head information, and performs the calibration process. If the determination unit determines that the state of the mounted head corresponds to the mounted head information, the calibration process is not executed.
  • the calibration process is executed. Take no action. Therefore, it is possible to determine whether or not to perform the calibration process according to the state of the mounting head to be used. That is, when the state of a specific mounted head corresponds to the mounted head information, it is possible to suppress a decrease in production efficiency by omitting the calibration process.
  • the present specification relates to a component mounter having a detachable nozzle for picking up components and a mounting head detachable to the component mounter, wherein a specific mounting head is mounted to the component mounter.
  • a calibration process control method for calibrating the coordinate position of the specific mounting head when used as a The control method comprises: an acquiring step of acquiring mounting head information relating to the state of the specific mounting head when it was used last time; A judgment step of judging whether or not it corresponds to the head information, and a processing control step of executing calibration processing of the coordinate position of the mounting head.
  • the processing control step if the determination step determines that the state of the specific mounted head does not correspond to the mounted head information, the calibration process is executed and the specific mounted head is mounted. If it is determined by the determining step that the state of the mounted head corresponds to the mounted head information, the calibration process is not executed.
  • FIG. 1 is a diagram showing a schematic configuration of a component mounter according to Examples 1 and 2;
  • FIG. FIG. 2 is a block diagram showing the configuration of the control system of the mounter;
  • FIG. 4 is a partially enlarged perspective view for explaining a method of calibrating coordinate positions;
  • FIG. 4 is a diagram for explaining a method of calibrating a coordinate position;
  • FIG. 4 is a diagram showing a flowchart of processing according to the first embodiment;
  • FIG. 11 is a diagram showing a flowchart of processing according to the second embodiment;
  • the mounting head information may include a stop date and time when a specific mounting head used last time stopped working.
  • the determination unit determines that the state of the specific mounted head corresponds to the mounted head information when the usage date and time of the specific mounted head that is mounted exceeds a predetermined period from the stop date and time. It may be determined that the usage date and time are within the predetermined period from the stop date and time, even if it is determined that the state of the specific mounted head that is mounted corresponds to the mounted head information. good.
  • a mounting head that is reused within a predetermined period of time from the last time it was stopped can have its coordinate position unchanged (that is, it is a coordinate position that allows the component to be mounted on the board with the required accuracy). highly sexual. Therefore, there is little need to perform the calibration process for the mounting head that has been reused within a predetermined period of time since the last stop date and time. .
  • the mounting head information may include measurement data including coordinate positions after calibration processing performed on the specific mounting head used last time.
  • the control device may measure sample data corresponding to at least part of the measurement data for the specific mounting head that is mounted.
  • the determination unit determines that, when a difference between the at least part of the measurement data and the measured sample data exceeds a predetermined threshold value, the state of the specific mounting head that has been mounted It may be determined that it does not correspond to the head information, and if the difference between the at least part of the measurement data and the measured sample data is within the predetermined threshold, the specific attachment that is attached It may be determined that the state of the head corresponds to the mounting head information.
  • the coordinate positions of the placement head corresponding to the other measurement data are also within a predetermined threshold (that is, if the component is placed relative to the board). is a coordinate position that can be implemented with the required accuracy). Therefore, when the measured sample data is within a predetermined threshold value from the corresponding measurement data, there is little need to execute the calibration process, and by adopting a configuration in which the calibration process is not executed, production efficiency can be improved. can be done.
  • the component mounter may further include an imaging device that captures an image of the component sucked by the nozzle.
  • the calibration process may be performed based on an image obtained by mounting a measurement nozzle on the mounting head and capturing the mounting head and the measurement nozzle by the imaging device.
  • the component mounter disclosed in this specification does not perform the calibration process when the state of the particular mounting head to be used corresponds to the mounting head information.
  • the technology disclosed herein is more useful when performing calibration processes that take a relatively long time.
  • a component mounter 10 is a device that mounts a component 4 on a board 2 .
  • the component mounter 10 is also called a component mounting device or chip mounter.
  • the component mounter 10 is installed side by side with other board working machines such as a solder printer and a board inspection machine to form a series of mounting lines.
  • the component mounter 10 includes a plurality of component feeders 12, a feeder holding section 14, a mounting head 16, a moving device 18, a substrate conveyor 20, a top imaging camera 22, and a side imaging camera. 23 , a bottom imaging camera 24 , a control device 40 and a touch panel 42 .
  • Each component feeder 12 accommodates a plurality of components 4.
  • the component feeder 12 is detachably attached to the feeder holding portion 14 and supplies the component 4 to the mounting head 16 .
  • a specific configuration of the component feeder 12 is not particularly limited.
  • Each component feeder 12 is, for example, a tape-type feeder that stores a plurality of components 4 on a winding tape, a tray-type feeder that stores a plurality of components 4 on a tray, or a container that stores a plurality of components 4 randomly. It may be any bulk type feeder.
  • the feeder holding section 14 has a plurality of slots, and the component feeders 12 can be detachably installed in each of the plurality of slots.
  • the feeder holding section 14 may be fixed to the component mounter 10 or may be detachable from the component mounter 10 .
  • the mounting head 16 has a nozzle 6 that picks up the component 4 .
  • the nozzle 6 is detachably attached to the mounting head 16 .
  • the mounting head 16 is capable of moving the nozzle 6 in the Z direction, and brings the nozzle 6 closer to and away from the component feeder 12 and the substrate 2 .
  • the mounting head 16 can pick up the component 4 from the component feeder 12 with the nozzle 6 and mount the component 4 picked up by the nozzle 6 onto the board 2 .
  • the moving device 18 moves the mounting head 16 and the top imaging camera 22 between the component feeder 12 and the board 2 .
  • the moving device 18 of this embodiment is an XY robot that moves the moving base 18a in the X and Y directions, and the mounting head 16 and the top imaging camera 22 are attached to the moving base 18a.
  • the mounting head 16 is detachably attached to the moving base 18a.
  • the top imaging camera 22 is fixed to the moving base 18a and moves together with the moving base 18a.
  • the top imaging camera 22 is arranged so that its imaging direction faces downward (Z direction), and images the top surface of the substrate 2 .
  • a CCD camera for example, is used as the camera. Image data of an image captured by the top imaging camera 22 is transmitted to the control device 40 .
  • the side imaging camera 23 is fixed to the moving base 18a and moves together with the moving base 18a.
  • the side imaging camera 23 is arranged so that its imaging direction faces the side, and images the tip portion of the nozzle 6 from the side. That is, the side imaging camera 23 images the side surface of the component 4 sucked by the nozzle 6 and the side surface of the tip portion of the nozzle 6 when the nozzle 6 sucks the component 4 .
  • a CCD camera for example, is used as the camera. Image data of an image captured by the side imaging camera 23 is transmitted to the control device 40 .
  • the board conveyor 20 is a device that carries in, positions, and carries out the board 2 .
  • the substrate conveyor 20 of this embodiment has a pair of belt conveyors and a support device (not shown) that supports the substrate 2 from below.
  • the bottom imaging camera 24 is arranged between the component feeder 12 and the substrate conveyor 20 (more specifically, the belt conveyor arranged on the component feeder 12 side of the pair of belt conveyors).
  • the imaging camera 34 is arranged so that its imaging direction faces upward (Z direction), and images the nozzle 6 sucking the component 4 from below. That is, the bottom surface imaging camera 24 images the bottom surface of the component 4 sucked by the nozzle 6 when the nozzle 6 sucks the component 4 .
  • the bottom imaging camera 24 is, for example, a CCD camera. Image data of an image captured by the bottom imaging camera 24 is transmitted to the control device 40 .
  • the touch panel 42 is a display device that provides various types of information to the operator, and is a user interface that accepts instructions and information from the operator.
  • the control device 40 is configured using a computer including a memory 50 and a CPU 60. As shown in FIG. 2, the control device 40 includes a component feeder 12, a mounting head 16, a moving device 18, a board conveyor 20, a top imaging camera 22, a side imaging camera 23, and a bottom imaging camera 24. , and the touch panel 42 are communicably connected. The control device 40 executes mounting processing of the component 4 on the substrate 2 and calibration processing of the mounting head 16 by controlling these respective units.
  • a mounting head information storage unit 52 is provided in the memory 50 .
  • the mounting head information storage unit 52 stores mounting head information regarding the state of the mounting head 16 .
  • the mounting head information includes the stop date and time when the mounting head 16 stopped operating the last time it was used (that is, the date and time when it was last used).
  • the mounting head 16 is configured to be detachable from the moving base 18a, and there are multiple types of the mounting head 16.
  • the mounting head information storage unit 52 stores the stop date and time for each mounting head 16 .
  • the mounting head information further includes measurement data indicating the coordinate position after calibration processing was performed on the mounting head 16 when the mounting head 16 was used in the past.
  • the mounting head information storage unit 52 stores measurement data for each mounting head 16 . Measurement data will be described later.
  • the mounting head information storage unit 52 is an example of a “storage unit”.
  • a calculation program (not shown) is stored in the memory 50 , and when the CPU 60 executes the calculation program, the CPU 60 functions as a determination unit 62 and a processing control unit 64 .
  • the determination unit 62 determines whether the state of the mounting head 16 used for mounting the component 4 on the board 2 corresponds to the mounting head information stored in the mounting head information storage unit 52 . Specifically, in this embodiment, it is determined whether or not the usage date and time of the mounting head 16 to be used this time is within a predetermined period from the stop date and time of the mounting head 16 stored in the mounting head information storage unit 52 . .
  • the processing control unit 64 executes calibration processing of the coordinate position of the mounting head 16 . Further, the processing control unit 64 controls whether or not to perform calibration processing of the coordinate position of the mounting head 16 .
  • FIG. 3 for ease of viewing, the illustration of the side imaging camera 23 is omitted, and the configuration of each member is simplified.
  • the processing control unit 64 positions the moving base 18 a at a predetermined position so that the reference mark Gm is within the field of view of the top imaging camera 22 and the tip of the nozzle 6 is within the field of vision of the bottom imaging camera 24 .
  • the processing control unit 64 causes the memory 50 to store the positional relationship (distance X2 and distance Y2) between the optical axis O1 of the top imaging camera 22 and the coordinate origin of the mounter 10 at this time.
  • the processing control unit 64 measures the positional relationship (distance Xa and distance Ya) between the optical axis O1 and the reference mark Gm at a predetermined position using the bottom imaging camera 24 . Further, the processing control unit 64 measures the positional relationship (distance Xc and distance Yc) between the optical axis O2 of the bottom imaging camera 24 and the center line O3 of the nozzle 6 at a predetermined position using the top imaging camera 22, and The positional relationship (distance Xb and distance Yb) between O2 and the reference mark Gm is measured.
  • the processing control unit 64 determines the position of the center line of the component 4 from the coordinate origin as the light of the bottom surface imaging camera 24 with respect to the coordinate origin. It can be calculated from the positional relationship of the axis O2, and the displacement of the component 4 with respect to the center line O3 of the nozzle 6 can be calculated.
  • the control device 40 When mounting the component 4 on the substrate 2 , the control device 40 captures an image of the component 4 sucked by the nozzle 6 at a predetermined position with the bottom-surface imaging camera 24 , and adjusts each calibration value calculated in advance by the processing control unit 64 . Based on this, the displacement of the component 4 with respect to the nozzle 6 and the positioning displacement of the substrate 2 are corrected. Thereby, the component 4 can be accurately mounted on the board 2 at the commanded position. Further, the mounting head information storage unit 52 of the memory 50 stores each calibration value after the calibration processing of the mounting head 16 as measurement data (that is, mounting head information). Note that the mode of the calibration process described above is merely an example, and as will be described later, other modes of the calibration process may be adopted.
  • FIG. 5 is a flowchart showing calibration control processing. The processing shown in FIG. 5 is executed when the mounting head 16 is replaced.
  • the CPU 60 determines whether the mounted head information of the attached mounted head 16 is stored in the mounted head information storage unit 52 or not. Specifically, in this embodiment, the CPU 60 determines whether or not the date and time when the mounting head 16 was last used is stored. If the stop date and time is stored (YES in S10), the CPU 60 proceeds to S12, and if the stop date and time is not stored (NO in S10), the CPU 60 proceeds to S14.
  • the CPU 60 determines whether the date and time of use of the mounting head 16 to be used this time (that is, the current date and time) exceeds the first period from the stop date and time.
  • the first period is not particularly limited, but can be, for example, a period between two consecutive periodic maintenances performed on the mounter 10 . If the usage date and time exceeds the first period from the stop date and time (YES in S12), the CPU 60 proceeds to S14, and if it is within the first period (NO in S12), ends the series of processes. .
  • the first period is an example of the "predetermined period".
  • the CPU 60 executes the calibration process described above.
  • calibration processing is executed.
  • a situation where the stop date and time is not stored may occur, for example, when the mounting head 16 to be used this time is used for the first time in the component mounter 10 .
  • the date and time of use exceeds the first period from the date and time of stoppage, a certain amount of time has passed since the previous use, and there is a possibility that the coordinate position of the mounting head 16 has deviated. be. Therefore, in these situations, the CPU 60 executes calibration processing of the coordinate position of the mounting head 16 .
  • the CPU 60 After executing S14, the CPU 60 ends the series of processes.
  • the process of FIG. 5 When the process of FIG. 5 is executed, the process of mounting the component 4 on the board 2 is started. It should be noted that if the determination in S12 is NO, the mounting process is performed using the measurement data stored in the mounting head information storage unit 52 as calibration values.
  • the mounting head information of the mounting head 16 to be used (that is, the stop date and time of the mounting head 16) is stored in the mounting head information storage unit 52 (YES in S10)
  • the current usage date and time of the mounting head 16 exceeds the first period from the stop date and time (YES in S12)
  • calibration processing is executed.
  • the current usage date and time of the mounting head 16 is within the first period from the stop date and time (NO in S12)
  • the calibration process is not executed.
  • the mounting head 16 reused within the first period from the previous stop date and time has not changed its coordinate position when it is attached to the component mounter 10 (that is, the component 4 is placed on the board 2). coordinate position that can be implemented with the required accuracy). For this reason, there is little need to perform the calibration process for the mounting head 16 that has been reused within the first period since the previous stop date and time. be able to.
  • calibration processing may be performed if such situations occur continuously. That is, a given mounting head 16 is continuously used in a state in which the difference between the stop date and time and the use date and time is within the first period, and the current use date and time is the same as the previous calibration process performed on the mounting head 16. to the second period, calibration processing may be performed.
  • the mounting head information storage unit 52 preferably stores the latest date and time of calibration processing performed in the past (referred to as calibration date and time) for each mounting head 16 . Specifically, if the current usage date and time of the mounting head 16 is within the first period from the stop date and time (NO in S12), whether or not the usage date and time exceeds the second period from the calibration date and time. You may perform the process which judges. By performing such processing, it is possible to avoid a situation in which the calibration processing is not performed for the mounting head 16 for a long period of time.
  • Example 2 instead of the stop date and time in the first embodiment, measurement data indicating the coordinate position of the mounting head 16 after calibration processing is used as the mounting head information.
  • the measurement data includes each calibration value (distances X1 to X4, distances Y1 to Y4, etc.) calculated based on each measurement value in the calibration process. Processing for determining whether or not to execute calibration processing for the coordinate position of the mounting head 16 in the second embodiment will be described below.
  • FIG. 6 is a flow chart showing calibration control processing of the second embodiment.
  • the CPU 60 determines whether the mounted head information of the attached mounted head 16 is stored in the mounted head information storage unit 52 or not. Specifically, in this embodiment, the CPU 60 determines whether measurement data of the mounting head 16 is stored. If the measurement data is stored (YES in S30), the CPU 60 proceeds to S32, and if the measurement data is not stored (NO in S30), the CPU 60 proceeds to S38.
  • the CPU 60 measures sample data corresponding to part of the measurement data for the mounting head 16 used this time.
  • the measurement data includes multiple calibration values. For this reason, the CPU 60 determines the positional relationship (for example, the distance between the optical axis O2 and the center line O3 at a predetermined position) corresponding to part of the measurement data (for example, the distances X3 and Y3) for the mounting head 16 used this time. ) is measured.
  • the CPU 60 compares the measured sample data with the corresponding measurement data, and determines whether the difference between them exceeds a predetermined threshold.
  • the predetermined threshold value is not particularly limited, it can be set as appropriate according to the type of mounting head 16 to be used, for example. If the difference between the sample data and the corresponding measurement data exceeds the predetermined threshold (YES in S34), the CPU 60 proceeds to S38, and if the difference is within the predetermined threshold (NO in S34), , S36.
  • the CPU 60 sets in S36 a calibration value to be used in the mounting process executed subsequent to the calibration control process. For example, the CPU 60 sets the measurement data stored in the mounting head information storage unit 52 as calibration values used in the mounting process. After executing S36, the CPU 60 ends the series of processes. Note that if the difference between the sample data and the corresponding measured data is within a predetermined threshold, but the values of the sample data and the corresponding measured data are different, values similar to these differences are applied to all other calibration values. may be reflected in
  • the CPU 60 executes calibration processing in S38.
  • S38 calibration processing is executed if no measurement data is stored in S30, or if it is determined in S34 that the difference between the sample data and the corresponding measurement data exceeds a predetermined threshold.
  • a situation in which measurement data is not stored may occur, for example, when the mounting head 16 to be used this time is used for the first time in the component mounter 10 .
  • a situation in which the difference between the sample data and the corresponding measurement data exceeds a predetermined threshold value means that the coordinate position of the mounting head 16 is deviated. Therefore, in these situations, the CPU 60 executes calibration processing of the coordinate position of the mounting head 16 .
  • the CPU 60 ends the series of processes.
  • the process of FIG. 6 is executed, the process of mounting the component 4 on the board 2 is started.
  • the mounting head information that is, measurement data
  • the mounting head information storage unit 52 YES in S30
  • sample data and this exceeds a predetermined threshold value YES in S34
  • calibration processing is executed.
  • the difference between the sample data and the corresponding measurement data is within the predetermined threshold (NO in S34)
  • the calibration process is not executed.
  • the coordinate position of the mounting head 16 corresponding to the other measurement data is also within a predetermined threshold (that is, the component 4 is 2) is likely to be a coordinate position that can be implemented with the required accuracy. Therefore, when the measured sample data is within a predetermined threshold value from the corresponding measurement data, there is little need to execute the calibration process, and by adopting a configuration in which the calibration process is not executed, production efficiency can be improved. can be done.
  • FIG. 5 of the first embodiment and the processing of FIG. 6 of the second embodiment may be performed together. For example, if YES is determined in S10 of FIG. 5, the process may proceed to S12, and if NO in S12, the process may proceed to S30 of FIG. Moreover, when it is determined as NO in S10, the process may proceed to S30.
  • the mounting head 16 is not limited to having a single nozzle 6 , and may have a plurality of nozzles 6 .
  • sample data for several (for example, two) nozzles out of the plurality of nozzles 6 are measured and compared with the measurement data stored in the mounting head information storage unit 52. good too.
  • the calibration process is not limited to the aspect described in the embodiment.
  • a process of calibrating the positional deviation of the mounting head 16 in the Z direction (that is, the positional deviation of the side imaging camera 23 in the Z direction) may be executed.
  • the position of the lower end of the nozzle 6 is detected by driving the side imaging camera 23 to image the nozzle 6 .
  • positional deviation of the side imaging camera 23 in the Z direction can be corrected.
  • a measurement nozzle may be used to perform the calibration process. Since the measurement nozzle is a jig whose dimensions are designed with high accuracy, it is possible to perform calibration processing with high accuracy. On the other hand, the calibration process using the measurement nozzle requires a relatively long time because it is necessary to attach and detach the measurement nozzle to the mounting head 16 . Regarding this point, in the above-described embodiment, when it is determined that there is little need to perform the calibration process (NO in S12 of FIG. 5, NO in S34 of FIG. 6), the calibration process is not performed. In this way, the technology disclosed in this specification is more useful in determining whether or not to perform calibration processing that takes a relatively long time.
  • the mounting head 16 is replaced in the above-described embodiment, the mounting head 16 is mounted on the component mounter 10 at that time, for example, at a predetermined cycle. It may also be performed on the mounting head 16 .

Landscapes

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Abstract

部品実装機は、部品を吸着するノズルを着脱可能であり、部品実装機に対して着脱可能な装着ヘッドと、制御装置と、を備えている。制御装置は、前回使用されたときの装着ヘッドの装着状態に関する装着ヘッド情報を記憶する記憶部と、部品実装機に対して特定の装着ヘッドを装着して使用する場合であって、記憶部に特定の装着ヘッドの装着ヘッド情報が記憶されているときは、今回使用する特定の装着ヘッドの状態が、記憶部に記憶された装着ヘッド情報に対応しているか否かを判断する判断部と、装着ヘッドの座標位置の校正処理を実行する処理制御部と、を備えている。処理制御部は、装着された特定の装着ヘッドの状態が、装着ヘッド情報に対応しないことが判断部によって判断された場合には、校正処理を実行し、装着された特定の装着ヘッドの状態が、装着ヘッド情報に対応することが判断部によって判断された場合には、校正処理を実行しない。

Description

部品実装機及び校正処理の制御方法
 本明細書に開示の技術は、部品実装機及び校正処理の制御方法に関する。
 特開2004-179636号公報には、部品を基板に実装する部品実装機に取り付けられる装着ヘッドの座標位置を校正する部品実装機が開示されている。この部品実装機では、装着ヘッドを交換した際に、部品認識用カメラの光軸、基板認識用カメラの光軸、及び、部品を吸着するノズルの中心線の位置関係を校正することにより、基板の所定位置に対して正確に部品を実装する。
 特開2004-179636号公報では、装着ヘッドを交換する度に校正処理が実行される。しかしながら、例えば、交換した装着ヘッドが頻繁に使用されている場合等、交換した装着ヘッドの状態によっては、正確な校正処理を実行する必要がない状況が存在し得る。このため、特開2004-179636号公報の技術では、不要な校正処理を実行することにより、生産効率が低下する場合がある。本明細書では、使用する装着ヘッドの状態に応じて校正処理を実行するか否かを判断することができる技術を提供する。
 本明細書に開示する部品実装機は、基板に対して部品を実装する。前記部品実装機は、前記部品を吸着するノズルを着脱可能であり、前記部品実装機に対して着脱可能な装着ヘッドと、制御装置と、を備えている。前記制御装置は、前回使用されたときの前記装着ヘッドの状態に関する装着ヘッド情報を記憶する記憶部と、前記部品実装機に対して特定の装着ヘッドを装着して使用する場合であって、前記記憶部に前記特定の装着ヘッドの前記装着ヘッド情報が記憶されているときは、今回使用する前記特定の装着ヘッドの状態が、前記記憶部に記憶された前記装着ヘッド情報に対応しているか否かを判断する判断部と、前記装着ヘッドの座標位置の校正処理を実行する処理制御部と、を備えている。前記処理制御部は、装着された前記特定の装着ヘッドの状態が、前記装着ヘッド情報に対応しないことが前記判断部によって判断された場合には、前記校正処理を実行し、装着された前記特定の装着ヘッドの状態が、前記装着ヘッド情報に対応することが前記判断部によって判断された場合には、前記校正処理を実行しない。
 上記の部品実装機では、今回使用する特定の装着ヘッドの状態が、記憶部に記憶された装着ヘッド情報に対応しない場合には校正処理を実行し、当該装着ヘッド情報に対応する場合には校正処理を実行しない。したがって、使用する装着ヘッドの状態に応じて、校正処理を実行するか否かを判断することができる。すなわち、特定の装着ヘッドの状態が装着ヘッド情報に対応する場合には、校正処理を省略することにより、生産効率が低下することを抑制することができる。
 また、本明細書は、部品を吸着するノズルを着脱可能であり、部品実装機に対して着脱可能な装着ヘッドを備える部品実装機において、前記部品実装機に対して特定の装着ヘッドを装着して使用するときの前記特定の装着ヘッドの座標位置を校正する校正処理の制御方法を開示する。前記制御方法は、前回使用されたときの前記特定の装着ヘッドの状態に関する装着ヘッド情報を取得する取得工程と、装着された前記特定の装着ヘッドの状態が、前記取得工程において取得された前記装着ヘッド情報に対応しているか否かを判断する判断工程と、前記装着ヘッドの座標位置の校正処理を実行する処理制御工程と、を備えている。前記処理制御工程では、装着された前記特定の装着ヘッドの状態が、前記装着ヘッド情報に対応しないことが前記判断工程によって判断された場合には、前記校正処理を実行し、装着された前記特定の装着ヘッドの状態が、前記装着ヘッド情報に対応することが前記判断工程によって判断された場合には、前記校正処理を実行しない。
実施例1、2に係る部品実装機の概略構成を示す図。 部品実装機の制御系の構成を示すブロック図。 座標位置の校正方法を説明する部分拡大斜視図。 座標位置の校正方法を説明するための図。 実施例1の処理のフローチャートを示す図。 実施例2の処理のフローチャートを示す図。
 本技術の一実施形態では、前記装着ヘッド情報は、前回使用された特定の装着ヘッドが稼働を停止した停止日時を含んでもよい。前記判断部は、装着された前記特定の装着ヘッドの使用日時が、前記停止日時から所定の期間を超えている場合に、装着された前記特定の装着ヘッドの状態が、前記装着ヘッド情報に対応しないと判断してもよく、前記使用日時が、前記停止日時から前記所定の期間内である場合に、装着された前記特定の装着ヘッドの状態が、前記装着ヘッド情報に対応すると判断してもよい。
 前回の停止日時から所定期間内に再使用される装着ヘッドは、その座標位置が変化していない(すなわち、部品を基板に対して求められる精度で実装することが可能な座標位置である)可能性が高い。このため、前回の停止日時から所定期間内に再使用された装着ヘッドについては、校正処理を実行する必要性が低く、校正処理を実行しない構成とすることで、生産効率を向上させることができる。
 本技術の一実施形態では、前記装着ヘッド情報は、前回使用された前記特定の装着ヘッドに対して実行された校正処理後の座標位置を含む測定データを含んでもよい。前記制御装置は、装着された前記特定の装着ヘッドに対して、前記測定データの少なくとも一部に対応する標本データを測定してもよい。前記判断部は、前記測定データの前記少なくとも一部と、測定された前記標本データと、の差が所定の閾値を超えている場合に、装着された前記特定の装着ヘッドの状態が、前記装着ヘッド情報に対応しないと判断してもよく、前記測定データの前記少なくとも一部と、測定された前記標本データと、の差が前記所定の閾値内である場合に、装着された前記特定の装着ヘッドの状態が、前記装着ヘッド情報に対応すると判断してもよい。
 標本データとこれに対応する測定データとの差が所定の閾値内である場合には、その他の測定データに対応する装着ヘッドの座標位置も所定の閾値内である(すなわち、部品を基板に対して求められる精度で実装することが可能な座標位置である)可能性が高い。このため、測定した標本データが対応する測定データから所定の閾値内である場合には、校正処理を実行する必要性が低く、校正処理を実行しない構成とすることで、生産効率を向上させることができる。
 本技術の一実施形態では、前記部品実装機は、前記ノズルに吸着された前記部品を撮像する撮像装置をさらに備えてもよい。前記校正処理は、前記装着ヘッドに測定用ノズルを装着し、前記装着ヘッド及び前記測定用ノズルを前記撮像装置により撮像した画像に基づいて実行されてもよい。
 測定用ノズルを使用した校正処理は、精度が高い校正処理を実行することができる一方、測定用ノズルを装着ヘッドに着脱する必要があるため、比較的長い時間を要する。この点に関して、本明細書に開示の部品実装機では、使用する特定の装着ヘッドの状態が、装着ヘッド情報に対応する場合には校正処理を実行しない。このように、本明細書に開示の技術は、比較的長い時間を要する校正処理を実行する際に、より有用である。
(実施例1)
 以下、図面を参照して、実施例1の部品実装機10について説明する。部品実装機10は、基板2に部品4を実装する装置である。部品実装機10は、部品装着装置やチップマウンタとも称される。通常、部品実装機10は、はんだ印刷機や基板検査機といった他の基板作業機とともに併設され、一連の実装ラインを構成する。
 図1に示すように、部品実装機10は、複数の部品フィーダ12と、フィーダ保持部14と、装着ヘッド16と、移動装置18と、基板コンベア20と、上面撮像カメラ22と、側面撮像カメラ23と、下面撮像カメラ24と、制御装置40と、タッチパネル42を備える。
 各部品フィーダ12は、複数の部品4を収容している。部品フィーダ12は、フィーダ保持部14に着脱可能に取り付けられ、装着ヘッド16へ部品4を供給する。部品フィーダ12の具体的な構成は特に限定されない。各部品フィーダ12は、例えば、巻テープ上に複数の部品4を収容するテープ式フィーダ、トレイ上に複数の部品4を収容するトレイ式フィーダ、または、容器内に複数の部品4をランダムに収容するバルク式フィーダのいずれであってもよい。
 フィーダ保持部14は、複数のスロットを備えており、複数のスロットのそれぞれに部品フィーダ12を着脱可能に設置することができる。フィーダ保持部14は、部品実装機10に固定されたものであってもよいし、部品実装機10に対して着脱可能なものであってもよい。
 装着ヘッド16は、部品4を吸着するノズル6を有する。ノズル6は、装着ヘッド16に着脱可能に取り付けられている。装着ヘッド16は、ノズル6をZ方向に移動可能であり、部品フィーダ12や基板2に対して、ノズル6を接近及び離反させる。装着ヘッド16は、部品フィーダ12から部品4をノズル6によって吸着させるとともに、ノズル6に吸着された部品4を基板2上に実装することができる。
 移動装置18は、部品フィーダ12と基板2との間で装着ヘッド16及び上面撮像カメラ22を移動させる。一例ではあるが、本実施例の移動装置18は、移動ベース18aをX方向及びY方向に移動させるXYロボットであり、移動ベース18aに対して装着ヘッド16及び上面撮像カメラ22が取り付けられている。装着ヘッド16は、移動ベース18aに対して着脱可能に取り付けられている。
 上面撮像カメラ22は、移動ベース18aに固定されており、移動ベース18aと一体的に移動する。上面撮像カメラ22は、その撮像方向が下方(Z方向)に向かうように配置されており、基板2の上面を撮像する。カメラには、例えばCCDカメラが用いられる。上面撮像カメラ22によって撮像された画像の画像データは、制御装置40に送信される。
 側面撮像カメラ23は、移動ベース18aに固定されており、移動ベース18aと一体的に移動する。側面撮像カメラ23は、その撮像方向が側方に向かうように配置されており、ノズル6の先端部分を側方から撮像する。すなわち、側面撮像カメラ23は、ノズル6が部品4を吸着した状態のとき、ノズル6に吸着された部品4の側面とノズル6の先端部分の側面を撮像する。カメラには、例えばCCDカメラが用いられる。側面撮像カメラ23によって撮像された画像の画像データは、制御装置40に送信される。
 基板コンベア20は、基板2の搬入、位置決め、及び搬出を行う装置である。一例ではあるが、本実施例の基板コンベア20は、一対のベルトコンベアと、基板2を下方から支持する支持装置(図示省略)とを有する。
 下面撮像カメラ24は、部品フィーダ12と基板コンベア20(詳細には、一対のベルトコンベアのうち、部品フィーダ12側に配置されているベルトコンベア)との間に配置されている。撮像カメラ34は、その撮像方向が上方(Z方向)に向かうように配置されており、部品4を吸着した状態のノズル6を下方から撮像する。すなわち、下面撮像カメラ24は、ノズル6が部品4を吸着した状態のとき、ノズル6に吸着された部品4の下面を撮像する。下面撮像カメラ24は、例えば、CCDカメラである。下面撮像カメラ24によって撮像された画像の画像データは、制御装置40に送信される。
 タッチパネル42は、作業者に各種の情報を提供する表示装置であるとともに、作業者からの指示や情報を受け付けるユーザインタフェースである。
 制御装置40は、メモリ50とCPU60を含むコンピュータを用いて構成されている。図2に示すように、制御装置40には、部品フィーダ12と、装着ヘッド16と、移動装置18と、基板コンベア20と、上面撮像カメラ22と、側面撮像カメラ23と、下面撮像カメラ24と、タッチパネル42が通信可能に接続されている。制御装置40は、これら各部を制御することで、部品4の基板2への実装処理や、装着ヘッド16の校正処理を実行する。
 メモリ50には、装着ヘッド情報記憶部52が設けられている。装着ヘッド情報記憶部52は、装着ヘッド16の状態に関する装着ヘッド情報を記憶する。装着ヘッド情報は、装着ヘッド16が前回使用されたときに稼働を停止した停止日時(すなわち、最後に使用されたときの日時)を含む。上述したように、装着ヘッド16は、移動ベース18aに対して着脱可能に構成されており、装着ヘッド16には、複数の種類が存在する。装着ヘッド情報記憶部52は、各装着ヘッド16について、装着ヘッド16毎に、停止日時を記憶する。また、装着ヘッド情報は、過去に装着ヘッド16が使用されたときに当該装着ヘッド16に対して実行された校正処理後の座標位置を示す測定データをさらに含む。装着ヘッド情報記憶部52は、装着ヘッド16毎の測定データを記憶する。測定データについては、後述する。装着ヘッド情報記憶部52は、「記憶部」の一例である。
 また、メモリ50には、演算プログラム(不図示)が記憶されており、CPU60が当該演算プログラムを実行することで、CPU60は、判断部62及び処理制御部64として機能する。
 判断部62は、基板2への部品4の実装処理に使用する装着ヘッド16の状態が、装着ヘッド情報記憶部52に記憶された装着ヘッド情報に対応しているか否かを判断する。具体的には、本実施例では、今回使用する装着ヘッド16の使用日時が、装着ヘッド情報記憶部52に記憶された装着ヘッド16の停止日時から所定の期間内であるのか否かを判断する。
 処理制御部64は、装着ヘッド16の座標位置の校正処理を実行する。また、処理制御部64は、装着ヘッド16の座標位置の校正処理を実行するか否かを制御する。
 ここで、処理制御部64が実行する装着ヘッド16の座標位置の校正処理について図3及び図4を参照して説明する。なお、図3では、図の見易さのため、側面撮像カメラ23の図示を省略するとともに、各部材の構成を簡略化して示している。図3及び図4に示すように、まず、基準マークGmが設けられた基準ゲージGを、基準マークGmが下面撮像カメラ24の視野内に納まるように、支持部材(不図示)上に載置する。そして、処理制御部64は、上面撮像カメラ22の視野内に基準マークGmが納まるとともに、下面撮像カメラ24の視野内にノズル6の先端が納まるように、移動ベース18aを所定位置に位置決めする。処理制御部64は、このときの上面撮像カメラ22の光軸O1と、部品実装機10の座標原点との位置関係(距離X2及び距離Y2)をメモリ50に記憶させる。
 次いで、処理制御部64は、下面撮像カメラ24によって、所定位置における光軸O1と基準マークGmとの位置関係(距離Xa及び距離Ya)を測定する。また、処理制御部64は、上面撮像カメラ22によって、所定位置における下面撮像カメラ24の光軸O2とノズル6の中心線O3との位置関係(距離Xc及び距離Yc)を測定するとともに、光軸O2と基準マークGmとの位置関係(距離Xb及び距離Yb)を測定する。
 処理制御部64は、測定した各値に基づいて、上面撮像カメラ22の光軸O1とノズル6の中心線O3との位置関係の校正値(距離X3(=Xa+Xb+Xc)及び距離Y3(=Ya+Yb+Yc))、上面撮像カメラ22の光軸O1と下面撮像カメラ24の光軸O2との位置関係の校正値(距離X4(=Xa+Xb)及び距離Y4(=Ya+Yb))、及び、座標原点に対する下面撮像カメラ24の光軸O2との位置関係(距離X1(=X2+X4)及び距離Y1(=Y2+Y4))を算出する。これにより、処理制御部64は、ノズル6に吸着された部品4が下面撮像カメラ24に撮像されたとき、部品4の中心線の座標原点からの位置を、座標原点に対する下面撮像カメラ24の光軸O2の位置関係から算出することができ、ノズル6の中心線O3に対する部品4のずれを算出することができる。
 部品4を基板2に実装する際には、制御装置40は、所定位置においてノズル6に吸着された部品4を下面撮像カメラ24によって撮像し、処理制御部64により予め算出された各校正値に基づいて、部品4のノズル6に対する吸着ずれや、基板2の位置決めずれを補正する。これにより、部品4を基板2上の指令位置に正確に実装することができる。また、メモリ50の装着ヘッド情報記憶部52は、装着ヘッド16の校正処理後の各校正値を測定データ(すなわち、装着ヘッド情報)として記憶する。なお、上述した校正処理の態様は一例であり、後述するように、他の態様の校正処理を採用してもよい。
 次に、装着ヘッド16の座標位置の校正処理を実行するか否かを判断する処理(以下、校正制御処理という。)について説明する。図5は、校正制御処理を示すフローチャートである。図5に示す処理は、装着ヘッド16を交換した際に実行される。
 まず、CPU60は、S10において、取り付けられた装着ヘッド16の装着ヘッド情報が、装着ヘッド情報記憶部52に記憶されているか否かを判断する。具体的には、本実施例では、CPU60は、前回使用されたときの装着ヘッド16の停止日時が記憶されているか否かを判断する。CPU60は、停止日時が記憶されている場合(S10でYES)にはS12に進み、停止日時が記憶されていない場合(S10でNO)には、S14に進む。
 CPU60は、S12において、今回使用する装着ヘッド16の使用日時(すなわち、現在の日時)が、停止日時から第1の期間を超えているか否かを判断する。第1の期間は特に限定されないが、例えば、部品実装機10に対して行われる連続する2回の定期メンテナンスの間の期間とすることができる。CPU60は、使用日時が停止日時から第1の期間を超えている場合(S12でYES)にはS14に進み、第1の期間内である場合(S12でNO)には一連の処理を終了する。第1の期間は、「所定期間」の一例である。
 CPU60は、S14において、上述した校正処理を実行する。S14では、S10において停止日時が記憶されていない場合、又は、S12において使用日時が停止日時から第1の期間を超えていると判断された場合に校正処理を実行する。ここで、停止日時が記憶されていない状況は、例えば、今回使用する装着ヘッド16を部品実装機10において初めて使用する場合に生じ得る。また、使用日時が停止日時から第1の期間を超えている状況は、前回使用されてからある程度時間が経過している場合であり、装着ヘッド16の座標位置にずれが生じている可能性がある。このため、これらの状況では、CPU60は、装着ヘッド16の座標位置の校正処理を実行する。CPU60は、S14を実行すると、一連の処理を終了する。図5の処理が実行されると、基板2への部品4の実装処理が開始される。なお、S12でNOと判断された場合、装着ヘッド情報記憶部52に記憶された測定データを校正値として使用して実装処理が行われる。
 実施例1の部品実装機10では、使用する装着ヘッド16の装着ヘッド情報(すなわち、装着ヘッド16の停止日時)が、装着ヘッド情報記憶部52に記憶されている状況において(S10でYES)、装着ヘッド16の今回の使用日時が、当該停止日時から第1の期間を超えている場合に(S12でYES)、校正処理を実行する。これに対して、装着ヘッド16の今回の使用日時が、停止日時から第1の期間内である場合には(S12でNO)、校正処理を実行しない。前回の停止日時から第1の期間内に再使用される装着ヘッド16は、部品実装機10に取り付けられたときに、その座標位置が変化していない(すなわち、部品4を基板2に対して求められる精度で実装することが可能な座標位置である)可能性が高い。このため、前回の停止日時から第1の期間内に再使用された装着ヘッド16については、校正処理を実行する必要性が低く、校正処理を実行しない構成とすることで、生産効率を向上させることができる。
 なお、S12でNOと判断される場合であっても、このような状況が連続して生じる場合には、校正処理を行ってもよい。すなわち、ある装着ヘッド16において、停止日時と使用日時との差が第1の期間内である状態での使用が連続し、今回の使用日時が、当該装着ヘッド16に対して前回行った校正処理から第2の期間を超える場合には、校正処理を行ってもよい。この場合、装着ヘッド情報記憶部52は、過去に行った校正処理の最新の日時(校正日時という。)を装着ヘッド16毎に記憶しておくとよい。具体的には、装着ヘッド16の今回の使用日時が、停止日時から第1の期間内である場合に(S12でNO)、当該使用日時が校正日時から第2の期間を超えているか否かを判断する処理を実行してもよい。このような処理を行うことで、装着ヘッド16に対して校正処理が長期間実行されない状況を回避することができる。
(実施例2)
 次に、実施例2について説明する。実施例2では、装着ヘッド情報として、実施例1における停止日時に代えて、装着ヘッド16の校正処理後の座標位置を示す測定データを利用する。当該測定データは、校正処理において各測定値に基づいて算出された各校正値(距離X1~X4、距離Y1~Y4等)を含んでいる。以下、実施例2において装着ヘッド16の座標位置の校正処理を実行するか否かを判断する処理について説明する。図6は、実施例2の校正制御処理を示すフローチャートである。
 まず、CPU60は、S30において、取り付けられた装着ヘッド16の装着ヘッド情報が、装着ヘッド情報記憶部52に記憶されているか否かを判断する。具体的には、本実施例では、CPU60は、装着ヘッド16の測定データが記憶されているか否かを判断する。CPU60は、測定データが記憶されている場合(S30でYES)にはS32に進み、測定データが記憶されていない場合(S30でNO)には、S38に進む。
 CPU60は、S32において、今回使用する装着ヘッド16に対して、測定データの一部に対応する標本データを測定する。上述したように、測定データは、複数の校正値を含んでいる。このため、CPU60は、今回使用する装着ヘッド16に対して、測定データの一部(例えば、距離X3及びY3)に対応する位置関係(例えば、所定位置における光軸O2と中心線O3との距離)を測定した標本データを測定する。
 CPU60は、S34において、測定した標本データと、これに対応する測定データとを比較し、これらの差が所定の閾値を超えているか否かを判断する。所定の閾値は特に限定されないが、例えば、使用する装着ヘッド16の種類等に応じて適宜設定することができる。CPU60は、標本データと対応する測定データとの差が所定の閾値を超えている場合(S34でYES)にはS38に進み、当該差が所定の閾値内である場合(S34でNO)には、S36に進む。
 標本データと対応する測定データとの差が所定の閾値内である場合(S34でNO)、CPU60は、S36において、校正制御処理に続いて実行される実装処理において使用する校正値を設定する。例えば、CPU60は、装着ヘッド情報記憶部52に記憶された測定データを、実装処理に使用する校正値として設定する。CPU60は、S36を実行すると、一連の処理を終了する。なお、標本データと対応する測定データとの差が所定の閾値内ではあるが、標本データと対応する測定データの値が異なっている場合、これらの差と同様の値を他の全ての校正値に反映してもよい。
 一方、CPU60は、S38において、校正処理を実行する。S38では、S30において測定データが記憶されていない場合、又は、S34において標本データとこれに対応する測定データとの差が所定の閾値を超えていると判断された場合に校正処理を実行する。ここで、測定データが記憶されていない状況は、例えば、今回使用する装着ヘッド16を部品実装機10において初めて使用する場合に生じ得る。また、標本データとこれに対応する測定データとの差が所定の閾値を超えている状況は、装着ヘッド16の座標位置にずれが生じていることを意味している。このため、これらの状況では、CPU60は、装着ヘッド16の座標位置の校正処理を実行する。CPU60は、S38を実行すると、一連の処理を終了する。図6の処理が実行されると、基板2への部品4の実装処理が開始される。
 実施例2の部品実装機10では、使用する装着ヘッド16の装着ヘッド情報(すなわち、測定データ)が、装着ヘッド情報記憶部52に記憶されている状況において(S30でYES)、標本データとこれに対応する測定データとの差が、所定の閾値を超えている場合に(S34でYES)、校正処理を実行する。これに対して、標本データとこれに対応する測定データとの差が、所定の閾値内である場合には(S34でNO)、校正処理を実行しない。標本データとこれに対応する測定データとの差が所定の閾値内である場合には、その他の測定データに対応する装着ヘッド16の座標位置も所定の閾値内である(すなわち、部品4を基板2に対して求められる精度で実装することが可能な座標位置である)可能性が高い。このため、測定した標本データが対応する測定データから所定の閾値内である場合には、校正処理を実行する必要性が低く、校正処理を実行しない構成とすることで、生産効率を向上させることができる。
 以上、本明細書に開示の技術の具体例を詳細に説明したが、これらは例示に過ぎず、請求の範囲を限定するものではない。請求の範囲に記載の技術には、以上に例示した具体例を様々に変形、変更したものが含まれる。以下に上記の実施例の変形例を列記する。
 上述した実施例1の図5の処理と、実施例2の図6の処理とは、併せて実行されてもよい。例えば、図5のS10でYESと判断された場合にS12に進み、S12でNOと判断された場合に、図6のS30へ進んでもよい。また、S10でNOと判断された場合に、S30に進んでもよい。
 また、装着ヘッド16は、単一のノズル6を有するものに限られず、複数のノズル6を有するものであってもよい。この場合、実施例2では、複数のノズル6のうちの数個(例えば、2個)のノズルに対する標本データを測定し、これらを装着ヘッド情報記憶部52に記憶された測定データと比較してもよい。
 また、上述したように、校正処理は、実施例において説明した態様に限られない。例えば、装着ヘッド16のZ方向の位置ずれ(すなわち、側面撮像カメラ23のZ方向の位置ずれ)を校正する処理を実行してもよい。この校正処理では、まず、側面撮像カメラ23を駆動してノズル6を撮像させることにより、ノズル6の下端位置を検出する。そして、ノズル6の下端位置が測定データから所定の閾値内であるか否かを判断する。ノズル6の下端位置の高さを基準とすることにより、側面撮像カメラ23のZ方向における位置ずれを補正することができる。
 また、例えば、実装用のノズル6に代えて、測定用ノズルを用いて校正処理を実行してもよい。測定用ノズルは、寸法が高精度に設計された治具であるため、精度が高い校正処理を実行することができる。一方で、測定用ノズルを用いた校正処理は、装着ヘッド16へ測定用ノズルを着脱する必要があるため、比較的長い時間を要する。この点に関して、上述した実施例では、校正処理を実行する必要性が低いと判断された場合(図5のS12でNO、図6のS34でNO)には、校正処理を実行しない。このように、本明細書に開示の技術は、比較的長い時間を要する校正処理を実行するか否かを判断する際に、より有用である。
 また、上述した実施例では、図5及び図6の処理は、装着ヘッド16が交換された際に実行されたが、例えば、所定の周期で、そのときに部品実装機10に取り付けられている装着ヘッド16に対して実行してもよい。
 また、本明細書または図面に説明した技術要素は、単独であるいは各種の組合せによって技術的有用性を発揮するものであり、出願時請求項記載の組合せに限定されるものではない。また、本明細書または図面に例示した技術は複数目的を同時に達成するものであり、そのうちの一つの目的を達成すること自体で技術的有用性を持つものである。
 

Claims (5)

  1.  基板に対して部品を実装する部品実装機であって、
     前記部品を吸着するノズルを着脱可能であり、前記部品実装機に対して着脱可能な装着ヘッドと、
     制御装置と、
     を備えており、
     前記制御装置は、
     前回使用されたときの前記装着ヘッドの状態に関する装着ヘッド情報を記憶する記憶部と、
     前記部品実装機に対して特定の装着ヘッドを装着して使用する場合であって、前記記憶部に前記特定の装着ヘッドの前記装着ヘッド情報が記憶されているときは、今回使用する前記特定の装着ヘッドの状態が、前記記憶部に記憶された前記装着ヘッド情報に対応しているか否かを判断する判断部と、
     前記装着ヘッドの座標位置の校正処理を実行する処理制御部と、を備えており、
     前記処理制御部は、
     装着された前記特定の装着ヘッドの状態が、前記装着ヘッド情報に対応しないことが前記判断部によって判断された場合には、前記校正処理を実行し、
     装着された前記特定の装着ヘッドの状態が、前記装着ヘッド情報に対応することが前記判断部によって判断された場合には、前記校正処理を実行しない、
     部品実装機。
  2.  前記装着ヘッド情報は、前回使用された特定の装着ヘッドが稼働を停止した停止日時を含んでおり、
     前記判断部は、
     装着された前記特定の装着ヘッドの使用日時が、前記停止日時から所定期間を超えている場合に、装着された前記特定の装着ヘッドの状態が、前記装着ヘッド情報に対応しないと判断し、
     前記使用日時が、前記停止日時から前記所定期間内である場合に、装着された前記特定の装着ヘッドの状態が、前記装着ヘッド情報に対応すると判断する、請求項1に記載の部品実装機。
  3.  前記装着ヘッド情報は、前回使用された前記特定の装着ヘッドに対して実行された校正処理後の座標位置を含む測定データを含んでおり、
     前記制御装置は、装着された前記特定の装着ヘッドに対して、前記測定データの少なくとも一部に対応する標本データを測定し、
     前記判断部は、
     前記測定データの前記少なくとも一部と、測定された前記標本データと、の差が所定の閾値を超えている場合に、装着された前記特定の装着ヘッドの状態が、前記装着ヘッド情報に対応しないと判断し、
     前記測定データの前記少なくとも一部と、測定された前記標本データと、の差が前記所定の閾値内である場合に、装着された前記特定の装着ヘッドの状態が、前記装着ヘッド情報に対応すると判断する、請求項1又は2に記載の部品実装機。
  4.  前記部品実装機は、
     前記ノズルに吸着された前記部品を撮像する撮像装置をさらに備えており、
     前記校正処理は、前記装着ヘッドに測定用ノズルを装着し、前記装着ヘッド及び前記測定用ノズルを前記撮像装置により撮像した画像に基づいて実行される、請求項1~3のいずれか一項に記載の部品実装機。
  5.  部品を吸着するノズルを着脱可能であり、部品実装機に対して着脱可能な装着ヘッドを備える部品実装機において、前記部品実装機に対して特定の装着ヘッドを装着して使用するときの前記特定の装着ヘッドの座標位置を校正する校正処理の制御方法であって、
     前回使用されたときの前記特定の装着ヘッドの状態に関する装着ヘッド情報を取得する取得工程と、
     装着された前記特定の装着ヘッドの状態が、前記取得工程において取得された前記装着ヘッド情報に対応しているか否かを判断する判断工程と、
     前記装着ヘッドの座標位置の校正処理を実行する処理制御工程と、
     を備えており、
     前記処理制御工程では、
     装着された前記特定の装着ヘッドの状態が、前記装着ヘッド情報に対応しないことが前記判断工程によって判断された場合には、前記校正処理を実行し、
     装着された前記特定の装着ヘッドの状態が、前記装着ヘッド情報に対応することが前記判断工程によって判断された場合には、前記校正処理を実行しない、
     制御方法。
     
PCT/JP2021/023662 2021-06-22 2021-06-22 部品実装機及び校正処理の制御方法 WO2022269771A1 (ja)

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Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008533710A (ja) * 2005-03-08 2008-08-21 マイデータ オートメーション アクチボラグ キャリブレーション方法
JP2009016673A (ja) * 2007-07-06 2009-01-22 Yamaha Motor Co Ltd 部品の吸着位置補正方法および部品移載装置
WO2015049721A1 (ja) * 2013-10-01 2015-04-09 富士機械製造株式会社 部品装着装置及び部品装着方法
WO2016147390A1 (ja) * 2015-03-19 2016-09-22 富士機械製造株式会社 部品実装ライン、および部品実装ラインの段取り方法
JP2017037886A (ja) * 2015-08-07 2017-02-16 富士機械製造株式会社 交換支援装置
WO2019111377A1 (ja) * 2017-12-07 2019-06-13 株式会社Fuji 基板生産ライン管理装置および基板生産ライン管理方法

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4322092B2 (ja) 2002-11-13 2009-08-26 富士機械製造株式会社 電子部品実装装置における校正方法および装置

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008533710A (ja) * 2005-03-08 2008-08-21 マイデータ オートメーション アクチボラグ キャリブレーション方法
JP2009016673A (ja) * 2007-07-06 2009-01-22 Yamaha Motor Co Ltd 部品の吸着位置補正方法および部品移載装置
WO2015049721A1 (ja) * 2013-10-01 2015-04-09 富士機械製造株式会社 部品装着装置及び部品装着方法
WO2016147390A1 (ja) * 2015-03-19 2016-09-22 富士機械製造株式会社 部品実装ライン、および部品実装ラインの段取り方法
JP2017037886A (ja) * 2015-08-07 2017-02-16 富士機械製造株式会社 交換支援装置
WO2019111377A1 (ja) * 2017-12-07 2019-06-13 株式会社Fuji 基板生産ライン管理装置および基板生産ライン管理方法

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