JP7223136B2 - 部品実装装置 - Google Patents
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Description
以下、図面を参照して、実施例の部品実装装置10(以下、単に実装装置10という。)について説明する。実装装置10は、回路基板2に電子部品4を装着する装置である。実装装置10は、表面実装機やチップマウンタと称される。通常、実装装置10は、はんだ印刷機及び基板検査機といった他の基板作業機とともに併設され、一連の実装ラインを構成する。
まず、図3を参照して、制御部32が実行する較正処理について説明する。較正処理は、ジョブの生産開始時や、装着ヘッド16に装着すべき吸着ノズル6を交換する際に実行される。S10において、制御部32は、ヘッド移動機構18により装着ヘッド16をノズルホルダ26の上方に移動させ、ノズルホルダ26に収容された複数のノズルから、較正用ノズル8を装着ヘッド16に装着させる。
次に、図4を参照して、制御部32が実行する実装処理について説明する。実装処理は、上述した較正処理に続いて実行される。S30において、制御部32は、ヘッド移動機構18により装着ヘッド16をノズルホルダ26の上方に移動させ、ノズルホルダ26に収容された複数のノズルから、ジョブの生産に使用すべき吸着ノズル6を装着ヘッド16に装着させる。
Claims (3)
- 基板に部品を実装する部品実装装置であって、
ヘッドと、
一端が前記ヘッドに着脱可能に構成されており、他端が前記部品を吸着可能に構成されているノズルと、
前記ヘッドに装着された前記ノズルの高さ位置を較正するためのセンサと、
前記ノズルの高さ位置を較正する較正処理と、前記部品を前記基板に実装する実装処理と、を実行可能に構成されており、
前記較正処理では、前記ヘッドに装着された前記ノズルを前記センサに対して所定の位置まで移動させるときに前記センサから出力される信号を検出する第1検出動作と、前記センサから出力される信号に基づいて前記ノズルの高さ位置を較正する較正動作と、を実行し、
前記実装処理では、前記ヘッドに装着された前記ノズルを前記センサに対して前記所定の位置まで移動させるときに前記センサから出力される信号を検出する第2検出動作と、前記ノズルに吸着させた前記部品を前記基板に実装する実装動作と、を実行し、
前記第1検出動作及び前記第2検出動作において、前記センサの出力に異常が生じていると判断される場合に、前記センサに異常が生じていることを示すエラー情報を出力する制御部と、を備え、
前記制御部は、
前記較正処理の前記第1検出動作において、前記センサの出力に異常が生じていると判断される場合には、前記較正動作の実行を中止し、
前記実装処理の前記第2検出動作において、前記センサの出力に異常が生じていると判断される場合には、前記実装動作の実行を継続する、部品実装装置。 - 前記ヘッドに装着された前記ノズルを撮像するカメラをさらに備えており、
前記制御部は、前記実装処理において、前記第2検出動作における前記センサの出力に異常が生じているか否かに関わらず、前記カメラの撮像画像に基づいて、前記ノズルの高さ方向の位置決めを実行する、請求項1に記載の部品実装装置。 - 前記センサは、接触センサであり、
前記制御部は、前記第1検出動作及び前記第2検出動作において、前記ノズルを前記接触センサに対して前記所定の位置まで移動させることで前記ノズルを前記接触センサに押し当て、
前記接触センサは、前記ノズルが当該接触センサに押し当てられると、前記ノズルが押し当てられたことを示す信号を出力する、請求項1又は2に記載の部品実装装置。
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- 2019-07-05 JP JP2021530362A patent/JP7223136B2/ja active Active
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