JP6762534B2 - 部品実装機 - Google Patents
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Claims (2)
- 電子部品を回路基板に実装する部品実装機であって、前記電子部品の上面を吸着する吸着ノズルと、前記吸着ノズルを支持し、前記回路基板に対して前記吸着ノズルを相対移動させることで、前記吸着ノズルに吸着した前記電子部品を前記回路基板に実装する移載ヘッドと、前記吸着ノズルに吸着されている状態の前記電子部品の側面の側面撮像データを取得する側面撮像カメラと、前記移載ヘッドの動作を制御する制御装置と、前記吸着ノズルの吸着面と対向する方向に配置されている距離計測センサと、を備えており、前記制御装置は、前記側面撮像データの前記電子部品の傾きに基づいて、前記電子部品の吸着状態の良否を判定し、前記電子部品の吸着状態が正常と判定された場合は、前記移載ヘッドの動作を制御して、前記電子部品を前記回路基板に実装するように構成され、かつ、前記電子部品が所定サイズ以上の場合に、前記距離計測センサにより、前記距離計測センサから前記吸着ノズルの吸着面までのノズル距離と、前記距離計測センサから前記吸着ノズルに吸着されている状態の前記電子部品の下面までの部品距離と、を計測し、前記ノズル距離と前記部品距離の差分から算出される前記電子部品の部品高さを前記回路基板から前記吸着ノズルの吸着面までの距離から減算した距離が、前記吸着ノズルの下降動作により予め決められた設定値より短くなると、前記吸着ノズルの下降速度を減少させて、前記電子部品を前記回路基板に実装するように構成されている、部品実装機。
- 前記側面撮像カメラは、前記移載ヘッドと一体となって移動する、請求項1に記載の部品実装機。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2016185008A JP6762534B2 (ja) | 2016-09-23 | 2016-09-23 | 部品実装機 |
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2016185008A JP6762534B2 (ja) | 2016-09-23 | 2016-09-23 | 部品実装機 |
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Publication Number | Publication Date |
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JP2018049963A JP2018049963A (ja) | 2018-03-29 |
JP6762534B2 true JP6762534B2 (ja) | 2020-09-30 |
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ID=61766536
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2016185008A Active JP6762534B2 (ja) | 2016-09-23 | 2016-09-23 | 部品実装機 |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP6762534B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7164365B2 (ja) * | 2018-09-07 | 2022-11-01 | 日清紡マイクロデバイス株式会社 | 電子部品搬送装置及び電子部品搬送方法 |
WO2020157971A1 (ja) * | 2019-02-01 | 2020-08-06 | 株式会社Fuji | 作業機 |
WO2024023924A1 (ja) * | 2022-07-26 | 2024-02-01 | 株式会社Fuji | 装着機 |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3923168B2 (ja) * | 1998-03-02 | 2007-05-30 | 松下電器産業株式会社 | 部品認識方法及び部品実装方法 |
JP6634433B2 (ja) * | 2015-03-03 | 2020-01-22 | 株式会社Fuji | 部品実装機 |
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Publication number | Publication date |
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JP2018049963A (ja) | 2018-03-29 |
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A621 | Written request for application examination |
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A977 | Report on retrieval |
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