WO2017017788A1 - 部品実装機 - Google Patents

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WO2017017788A1
WO2017017788A1 PCT/JP2015/071384 JP2015071384W WO2017017788A1 WO 2017017788 A1 WO2017017788 A1 WO 2017017788A1 JP 2015071384 W JP2015071384 W JP 2015071384W WO 2017017788 A1 WO2017017788 A1 WO 2017017788A1
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WO
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nozzle
difference
suction surface
height
control device
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PCT/JP2015/071384
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English (en)
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Inventor
芳行 深谷
Original Assignee
富士機械製造株式会社
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Priority to EP15899621.5A priority patent/EP3331337B1/en
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Priority to JP2017530521A priority patent/JP6518328B2/ja
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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/0404Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws
    • H05K13/0408Incorporating a pick-up tool
    • H05K13/0409Sucking devices
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/0404Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws
    • H05K13/0413Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws with orientation of the component while holding it; Drive mechanisms for gripping tools, e.g. lifting, lowering or turning of gripping tools
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/08Monitoring manufacture of assemblages
    • H05K13/081Integration of optical monitoring devices in assembly lines; Processes using optical monitoring devices specially adapted for controlling devices or machines in assembly lines
    • H05K13/0812Integration of optical monitoring devices in assembly lines; Processes using optical monitoring devices specially adapted for controlling devices or machines in assembly lines the monitoring devices being integrated in the mounting machine, e.g. for monitoring components, leads, component placement

Definitions

  • the technology disclosed in this specification relates to a component mounter that mounts components on a substrate.
  • Patent Document 1 Japanese Patent Publication No. 2007-123807 discloses a component transfer apparatus that sucks and transfers electronic components.
  • the component transfer apparatus includes a suction nozzle that sucks an electronic component, a side surface image capturing camera, an image memory, and a calculation unit.
  • the side image capturing camera images a single suction nozzle that does not suck an electronic component and a suction nozzle that is in an electronic component suction state.
  • the image memory stores image data of a single electronic component imaged from the side of the electronic component and image data of a single suction nozzle imaged from the side of the suction nozzle that is not sucking the electronic component.
  • the calculation means generates difference image data from the difference between the image data of the suction nozzle in the electronic component suction state and the image data of the suction nozzle alone.
  • the arithmetic means compares the difference image data with the image data of the single electronic component to determine whether or not the suction surface of the suction nozzle is good.
  • the quality of the suction surface of the suction nozzle is determined using image data of the suction nozzle in the electronic component suction state, image data of the suction nozzle alone, and image data of the single electronic component. ing. For this reason, it is necessary to previously store the image data of the suction nozzle in the electronic component suction state and the image data of the suction nozzle alone in the image memory. As a result, there is a problem that the capacity of image data stored in advance in the component transfer apparatus is increased.
  • the component mounter disclosed in this specification mounts components on a board.
  • This component mounting machine includes a suction nozzle having a nozzle suction surface that sucks components, a camera that is arranged on the side of the suction nozzle, acquires nozzle imaging data at the tip of the suction nozzle, and the quality of the suction surface of the suction nozzle. And a control device for determination.
  • the nozzle imaging data includes a nozzle region where the tip of the suction nozzle is photographed and a background region where the background below the tip of the suction nozzle is photographed.
  • the control device scans the plurality of first inspection lines in the vertical direction or the horizontal direction of the nozzle imaging data, and detects the foreign matter attached to the nozzle suction surface or the nozzle suction surface by the plurality of first inspection lines. Based on the plurality of pieces of position information, the bottom end position calculation process for calculating the bottom end position of the nozzle suction surface or the foreign matter adhering to the nozzle suction surface, and the plurality of pieces of position information, the first position in the horizontal direction from the bottom end position.
  • 1st height which is the position in the vertical direction of the nozzle suction surface or foreign matter adhering to the nozzle suction surface at the first position separated by one set distance or more, and the second set distance or more away from the lowest position to the other side in the horizontal direction
  • a nozzle suction surface at the second position or a second height which is a position in the vertical direction of the foreign matter adhering to the nozzle suction surface, and a first difference between the first height and the height of the lowermost position; Height and Judgment to determine the quality of the nozzle suction surface based on the difference calculation process for calculating the second difference from the height of the lower end position and the smallest difference between the first difference and the second difference calculated in the difference calculation process And processing.
  • the control device determines the quality of the nozzle suction surface using only the nozzle imaging data obtained by imaging the tip of the suction nozzle. For this reason, the component mounter does not need to store image data to be compared with the nozzle imaging data. As a result, the volume of image data stored in advance in the component mounter can be reduced.
  • the control device may determine that the nozzle suction surface is abnormal when the minimum difference is equal to or greater than a preset first set value. According to such a configuration, the abnormality of the nozzle suction surface can be appropriately determined based on the first set value.
  • the control device may be configured to execute the determination process using only the first difference and the second difference. According to such a configuration, the time required for the determination process can be shortened compared to the case where the determination process is executed using a difference other than the first difference and the second difference.
  • the first set distance and the second set distance are the same, and in the nozzle imaging data obtained by imaging the normal suction nozzle, the first length is the first length when the horizontal length of the nozzle suction surface is the reference length.
  • the first set distance and the second set distance may be set to be equal to or less than half of the reference length. According to such a configuration, at least one of the first height and the second height calculates the height of the nozzle suction surface. For this reason, the quality of the nozzle suction surface can be appropriately determined.
  • the control device may include a storage unit that stores a plurality of heights of the lowermost position.
  • the control device stores the height of the lowest end position calculated in the storage unit every time the lowest end position calculation process is performed, and the control device determines that the nozzle suction surface is abnormal in the determination process. Furthermore, a third difference between the height of the lowest end position calculated in the current lowest end position calculation process and the height of the lowest end position calculated in the lowest end position calculation process immediately before being stored in the storage unit is set in advance.
  • the control device can appropriately determine whether the abnormality of the nozzle suction surface is adhesion of foreign matter to the nozzle suction surface or chipping of the nozzle suction surface.
  • the component mounting machine may include a head that supports the suction nozzle and moves integrally with the suction nozzle.
  • the control device has a plurality of control circuits, and the head is mounted with one of the plurality of control circuits, and the control device is configured to calculate the lowest end position by the control circuit mounted on the head, You may be comprised so that a difference calculation process and a determination process may be performed. According to such a configuration, while the quality of the nozzle suction surface is determined by the control circuit attached to the head, other processing can be executed by the control circuit attached to other than the head.
  • the component mounter 10 is a device for mounting the electronic component 4 on the circuit board 2.
  • the component mounter 10 is also referred to as a surface mounter or a chip mounter.
  • the component mounting machine 10 is provided together with a solder printer, other component mounting machines, and a board inspection machine, and constitutes a series of mounting lines.
  • the component mounter 10 includes a plurality of component feeders 12, a feeder holding unit 14, a mounting head 16, an imaging unit 20, and a moving device 18 that moves the mounting head 16 and the imaging unit 20.
  • a substrate conveyor 26, an operation panel 28, and a control device 30 are provided.
  • Each component feeder 12 accommodates a plurality of electronic components 4.
  • the component feeder 12 is detachably attached to the feeder holding unit 14 and supplies the electronic component 4 to the mounting head 16.
  • the specific configuration of the component feeder 12 is not particularly limited.
  • Each component feeder 12 is, for example, a tape feeder that accommodates a plurality of electronic components 4 on a winding tape, a tray feeder that accommodates a plurality of electronic components 4 on a tray, or a plurality of electronic components 4 in a container. Any of the bulk type feeders that accommodates the ink at random.
  • the moving device 18 is an example of a moving device that moves the mounting head 16 and the imaging unit 20 between the component feeder 12 and the circuit board 2.
  • the moving device 18 of the present embodiment is an XY robot that moves the moving base 18a in the X direction and the Y direction.
  • the moving device 18 includes a guide rail that guides the moving base 18a, a moving mechanism that moves the moving base 18a along the guide rail, a motor that drives the moving mechanism, and the like.
  • the moving device 18 is disposed above the component feeder 12 and the circuit board 2.
  • the mounting head 16 and the imaging unit 20 are attached to the moving base 18a.
  • the mounting head 16 and the imaging unit 20 are moved above the component feeder 12 and above the circuit board 2 by the moving device 18.
  • the mounting head 16 includes a suction nozzle 6 that sucks the electronic component 4.
  • the suction nozzle 6 is detachable from the mounting head 16.
  • the suction nozzle 6 is attached to the mounting head 16 so as to be movable in the Z direction (vertical direction in the drawing).
  • the suction nozzle 6 includes a nozzle suction surface 6 a that sucks the electronic component 4 and a nozzle side surface 6 b that narrows toward the tip of the suction nozzle 6.
  • the suction nozzle 6 is configured to move up and down in the vertical direction by an actuator (not shown) accommodated in the mounting head 16 and to suck the electronic component 4.
  • the suction nozzle 6 is moved downward until the nozzle suction surface 6 a of the suction nozzle 6 contacts the electronic component 4 accommodated in the component feeder 12. Let Next, the electronic component 4 is sucked by the suction nozzle 6 and the suction nozzle 6 is moved upward. Next, the mounting head 16 is positioned with respect to the circuit board 2 by the moving device 18. Next, the electronic component 4 is mounted on the circuit board 2 by lowering the suction nozzle 6 toward the circuit board 2. In the present embodiment, the above operation by the mounting head 16 is referred to as mounting processing.
  • the imaging unit 20 is attached to the moving base 18a. For this reason, when the mounting head 16 moves, the imaging unit 20 also moves together.
  • the imaging unit 20 includes a camera support unit 22 and a camera 24.
  • the camera support unit 22 is attached to the moving base 18a.
  • a camera 24 is attached to the camera support portion 22.
  • the camera 24 is disposed on the side of the suction nozzle 6 (the Y direction in the drawing). In addition, the area of the suction nozzle 6 included in the imaging area of the camera 24 can be adjusted by moving the suction nozzle 6 up and down by the mounting head 16.
  • the board conveyor 26 is a device that carries the circuit board 2 into the component mounter 10, positions it on the component mounter 10, and carries it out of the component mounter 10.
  • the substrate conveyor 26 of the present embodiment is constituted by, for example, a pair of belt conveyors, a support device (not shown) that is attached to the belt conveyor and supports the circuit board 2 from below, and a driving device that drives the belt conveyor. Can do.
  • the operation panel 28 is an input device that receives an instruction from the worker and a display device that displays various types of information to the worker.
  • the control device 30 is configured using a computer having a CPU, a ROM, and a RAM. As shown in FIG. 2, the component feeder 12, the mounting head 16, the moving device 18, the camera 24, and the operation panel 28 are communicably connected to the control device 30. The control device 30 mounts the electronic component 4 on the circuit board 2 by controlling these parts (12, 16, 18, 24, 28, etc.).
  • the control device 30 is connected to the storage device 40 so that communication is possible.
  • the storage device 40 includes a calculation program for controlling the operation of the component mounting machine 10, a first set distance L 1 and a second set distance L 2 calculated by a set distance calculation process described later, and a determination process described later.
  • the calculated position information p L (x L , z L ) of the lowest end position p L is stored.
  • the control device 30 executes the calculation program to determine whether the electronic component 4 is mounted on the circuit board 2, the setting distance calculation processing for calculating the setting distances L 1 and L 2 , and the quality of the nozzle suction surface 6a. A determination process for determining is executed.
  • the set distance calculation process executed by the control device 30 will be described with reference to FIG.
  • the set distance calculation process is a process executed only immediately after the suction nozzle 6 is replaced.
  • the set distance calculation process may be set to be executed every time the electronic component 4 is mounted on the circuit board 2 a predetermined number of times, other than immediately after the suction nozzle 6 is replaced.
  • the control device 30 acquires nozzle imaging data 100 (that is, imaging data of the suction nozzle 6 in a state where the electronic component 4 is not sucked) immediately after the suction nozzle 6 is replaced.
  • the control device 30 performs image processing on the nozzle imaging data 100.
  • the control device 30 first executes binarization processing on the nozzle imaging data 100.
  • the binarization process for the nozzle imaging data 100 is executed by a known method.
  • the threshold value of the luminance value when performing the binarization process is set to a value that can distinguish the background region and other regions (for example, the suction nozzle 6 and the foreign material 110).
  • the control device 30 can clearly distinguish the suction nozzle 6 and the foreign object 110 in the nozzle imaging data 100 from the background region (FIG. 3).
  • the control device 30 uses the nozzle imaging data 100 to calculate the horizontal length (reference length D) of the nozzle suction surface 6 a in the nozzle imaging data 100.
  • the control device 30 determines the first set distance L 1 and the second set distance L 2 based on the reference length D. Specifically, the control device 30 determines a numerical value equal to or less than half of the reference length D as the first set distance L 1 and the second set distance L 2 . At this time, the control device 30 determines the first set distance L 1 and the second set distance L 2 in consideration of the resolution of the camera 24 and the like.
  • the value obtained by adding the first set distance L 1 and the second set distance L 2 is set so as to be shorter than the horizontal reference length D of the nozzle suction surface 6a even when the resolution of the camera 24 is taken into consideration.
  • the control device 30 stores the first set distance L 1 and the second set distance L 2 in the storage device 40.
  • the first set distance L 1 and the second set distance L 2 are set to twice the distance S between first inspection lines C 1 to C 20 described later. That is, the first set distance L 1 and the second set distance L 2 are the same.
  • the determination process executed by the control device 30 will be described with reference to FIGS.
  • the determination process is a process that is executed each time the mounting of the electronic component 4 on the circuit board 2 is completed. For this reason, it is preferable that the determination process is completed while the mounting head 16 is moving from above the circuit board 2 to above the component feeder 12.
  • the number of first inspection lines C is 20.
  • step S ⁇ b> 12 the control device 30 operates the camera 24 and images the nozzle imaging data 100 of the suction nozzle 6.
  • step S14 the control device 30 performs image processing on the nozzle imaging data 100 imaged in step S12.
  • the same processing that is, binarization processing
  • step S16 the control device 30 scans the nozzle imaging data 100 for each of the plurality of preset first inspection lines C 1 to C 20 and determines whether or not there is an object on the inspection line. Determine. As shown in FIG. 5, first inspection lines C 1 to C 20 are set in advance in the nozzle imaging data 100.
  • the first inspection lines C 1 to C 20 extend in the vertical direction and are arranged at a certain interval in the horizontal direction.
  • the control device 30 scans each of the first inspection lines C 1 to C 20 in the Z direction (vertical direction), and determines whether or not it is a background image from the luminance of the point on each first inspection line. That is, it is determined whether or not the suction nozzle 6 or the foreign material 110 exists at each point on each of the first inspection lines C 1 to C 20 .
  • step S18 the control device 30 calculates the lowest end position p L of the foreign matter 110 attached to the suction nozzle 6 or the nozzle suction surface 6a. Specifically, first, the control device 30 sets the most of the detected suction nozzle 6 or foreign matter 110 for each of the plurality of first inspection lines C n that have detected the foreign matter 110 attached to the suction nozzle 6 or the nozzle suction surface 6a. Position information p n (x n , z n ) of the lower point is calculated.
  • the control device 30 uses the position information p n on the most positive side in the X direction as position information p L (x L , z L ) of the lowest end position p L. Calculate as For example, in the case of FIG. 5, the height information z 8 ⁇ z 13 of position information p 8 ⁇ p 13 is minimized. In this case, the control device 30 calculates the position information p 8 (x 8 , z 8 ) as the position information p L (x L , z L ) of the lowest end position p L.
  • step S20 the control device 30 calculates the first height h 1 and the second height h 2 .
  • the scanning line becomes the suction nozzle 6. or first height information of the position q 1 is the lowest point has been detected foreign object 110 attached to the nozzle suction surface 6a.
  • the second height h 2 corresponds to the suction nozzle 6 when the scanning line is scanned on the scanning line extending in the vertical direction at a position away from the lowest end position p L on the negative side in the X direction by the second set distance L 2.
  • the first height h 1 and the second height h 2 can be calculated using the plurality of pieces of position information p n (x n , z n ) calculated in step S18.
  • the first height h 1 is calculated from the height information z 6 at the position p 6
  • the second height h 2 is calculated from the height information z 10 at the position p 10 .
  • the time required to calculate the first height h 1 and the second height h 2 can be shortened.
  • the first set distance L 1 and the second set distance L 2 are set to be equal to or less than half of the reference length D, at least one of the first height h 1 and the second height h 2 is a nozzle.
  • the foreign matter 110 attached to the suction surface 6a or the nozzle suction surface 6a can be detected.
  • step S22 the control device 30 calculates the first difference I 1 and the second difference I 2 .
  • the first difference I 1 is the difference between the height information z L at the lowest end position p L and the first height h 1 at the first position q 1
  • the second difference I 2 is the height at the lowest end position p L. This is the difference between the height information z L and the second height h 2 of the second position q 2 (FIG. 8).
  • step S24 the control device 30 determines the smallest difference between the first difference I 1 and the second difference I 2 as the determination difference I.
  • step S26 the control device 30 determines whether or not the determination difference I is greater than or equal to the first set value. If determination difference I is equal to or greater than the first set value (YES in step S26), control device 30 proceeds to step S30.
  • the first set value is set in consideration of the size of the foreign material 110 to be detected and the size of the nozzle chip to be detected. Thereby, it can be determined whether abnormality has generate
  • step S26 determines that the nozzle suction surface 6a of the suction nozzle 6 is normal, and proceeds to step S28.
  • step S28 the control device 30 stores the position information p L (x L , z L ) of the lowest end position p L calculated this time in the storage device 40, and ends the determination process.
  • step S30 the control device 30, the height information z L lowermost position p L calculated this time, the lowest end was calculated in the previous determination process stored in the storage device 40 located p L-1
  • the third difference I 3 which is the difference of the height information z L ⁇ 1 , is calculated.
  • the third difference I 3 is calculated as z L ⁇ 1 ⁇ z L.
  • step S32 the control device 30 determines whether or not the third difference I 3 is greater than or equal to the second set value. If the third difference I 3 is greater than or equal to the second set value (YES in step S32), the control device 30 proceeds to step S34. As shown in FIG. 8, when the foreign material 110 adheres to the nozzle suction surface 6a, the lowest end position p L of the nozzle imaging data 100 is lowered. In this case, the third difference I 3 is a positive value. By determining whether or not the third difference I 3 is greater than or equal to the second set value, it is possible to determine whether or not the foreign matter 110 has adhered to the nozzle suction surface 6a.
  • step S34 the control device 30 notifies that it has been determined that the foreign matter 110 has adhered to the nozzle suction surface 6a.
  • a notification method for example, nozzle missing determination is displayed on the operation panel 28.
  • the control device 30 proceeds to step S36.
  • step S ⁇ b> 36 the control device 30 notifies that the lack of the nozzle suction surface 6 a of the suction nozzle 6 has been determined.
  • nozzle missing determination is displayed on the operation panel 28. Thereby, the operator can instruct the component mounter 10 to replace the suction nozzle 6 or the like.
  • step S ⁇ b> 18 the control device 30 uses the position information p 12 (x 12 , z 12 ) of the first inspection line C 12 that has detected the lower surface of the foreign material 110 as the position information p L of the lowest end position p L. Calculate as (x L , z L ).
  • step S20 the control device 30 calculates the first height h 1 and the second height h 2 .
  • the first set distance L 1 and the second set distance L 2 are set to be twice the distance S. For this reason, the first height h 1 is calculated using the height information z 10 of the position information p 10 , and the second height h 2 is calculated using the height information z 14 of the position information p 14 .
  • step S22 the control device 30 calculates the first difference I 1 and the second difference I 2 .
  • the control unit 30 sets the first difference I 1 is the smallest among the first difference I 1 and the second difference I 2 as determined difference I.
  • the determination difference I is the height of the foreign matter 110 attached to the nozzle suction surface 6a of the suction nozzle 6.
  • the first height h 1 is the height information z 10 of the position information p 10 located on the nozzle suction surface 6a
  • the second height h 2 is the height information z of the position information p 14 located on the nozzle side surface 6b. 14
  • the nozzle side surface 6b is located above the nozzle suction surface 6a. For this reason, the height of the foreign material 110 can be appropriately calculated by setting the first difference I 1 to the determination difference I.
  • step S26 the control device 30 determines that the determination difference I is greater than or equal to the first set value, and proceeds to step S30.
  • the first set value a value capable of detecting the foreign object 110 is set.
  • step S30 the control unit 30 outputs the calculated lowest position p L height information z L and the previous calculated in the determination process in lowest position p L-1 of the height z L-1 of this A third difference I 3 that is a difference is calculated. In the case of FIG. 8, the third difference I 3 is a positive value.
  • step S32 the control device 30 determines that the third difference I 3 is greater than or equal to the second set value, and proceeds to step S34.
  • step S ⁇ b> 34 the control device 30 transmits a foreign matter adsorption determination signal to the operation panel 28. Thereby, the operator can recognize that the foreign material 110 has adhered to the nozzle suction surface 6a.
  • step S18 the control unit 30, position information p L of the position information of the first test line C 12 which detects the nozzle suction surface 6a p 12 (x 12, z 12) The lowest position p L Calculate as (x L , z L ).
  • step S20 the control device 30 calculates the first height h 1 and the second height h 2 .
  • the first height h 1 is calculated using the height information z 10 of the position information p 10 located on the nozzle chipping surface 6c
  • the second height h 2 is the height of the position information p 14 located on the nozzle side surface 6b. It is calculated using the information z 14.
  • step S22 the control device 30 calculates the first difference I 1 and the second difference I 2 .
  • step S ⁇ b> 24 the control device 30 calculates the smallest first difference I 1 among the first difference I 1 and the second difference I 2 as the determination difference I.
  • the inclination of the nozzle chipping surface 6c with respect to the nozzle suction surface 6a is often smaller than the inclination of the nozzle side surface 6b with respect to the nozzle suction surface 6a.
  • the first difference I 1 calculated using the height information z 10 located on the nozzle chip surface 6c is calculated using the height information z 14 located on the nozzle side surface 6b.
  • the second difference I 2 is adopted as the determination difference I.
  • tip of the nozzle suction surface 6a can be calculated appropriately.
  • step S26 the control device 30 determines that the determination difference I is greater than or equal to the first set value, and proceeds to step S30.
  • the first set value is set to a value that can detect missing nozzles.
  • step S30 the control unit 30 outputs the calculated lowest position p L height information z L and the previous calculated in the determination process in lowest position p L-1 of the height z L-1 of this A third difference I 3 that is a difference is calculated. In the case of FIG. 10, the third difference I 3 is substantially zero.
  • step S32 the control device 30 determines that the third difference I 3 is less than the second set value, and proceeds to step S36.
  • step S ⁇ b> 36 the control device 30 transmits a nozzle missing determination signal to the operation panel 28. Thereby, the operator can recognize the chip
  • the set distance calculation process and the determination process are executed using only the nozzle imaging data 100 captured this time. That is, in the component mounter 10 according to the first embodiment, the quality of the nozzle suction surface 6a of the suction nozzle 6 can be determined by using only the nozzle imaging data 100. For this reason, it is not necessary to store nozzle imaging data in the storage device 40 in advance. As a result, the capacity of various data stored in advance in the storage device 40 can be reduced. Further, by using the smallest difference among the first difference I 1 and the second difference I 2, it is possible to properly determine the quality of the nozzle suction surface 6a.
  • control device 30 calculates the reference length D.
  • control device 30 may be configured to be able to communicate with an external control device and to receive the reference length D from the external control device.
  • a plurality of first inspection lines C extending in the vertical direction are set with respect to the nozzle imaging data 100 at intervals in the horizontal direction.
  • a plurality of first inspection lines C extending in the horizontal direction may be arranged at intervals in the vertical direction with respect to the nozzle imaging data 100 (FIG. 11).

Landscapes

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  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)

Abstract

部品実装機(10)は、ノズル吸着面(6a)を有する吸着ノズル(6)と、吸着ノズル(6)の先端のノズル撮像データ(100)を取得するカメラ(24)と、ノズル吸着面(6a)の良否を判定する制御装置(30)と、を備えている。ノズル撮像データ(100)は、吸着ノズル(6)の先端が撮影されるノズル領域と、吸着ノズル(6)の先端より下方の背景が撮影される背景領域が含まれている。制御装置(30)は、ノズル吸着面(6a)又はノズル吸着面(6a)に付着した異物(110)の最下端位置を算出し、最下端位置から第1設定距離以上離れた第1位置(L1)及び最下端位置から第2設定距離以上離れた第2位置(L2)におけるノズル吸着面(6a)又はノズル吸着面(6a)に付着した異物(110)の垂直方向の位置である第1高さ(h1)及び第2高さ(h2)を算出し、第1高さ(h1)と最下端位置の高さとの第1差分(I1)、及び、第2高さ(h2)と最下端位置の高さとの第2差分(I2)を算出する差分を算出し、第1差分(I1)と第2差分(I2)のうち最小となる差分に基づいて、ノズル吸着面(6a)の良否を判定する。

Description

部品実装機
 本明細書に開示する技術は、部品を基板に実装する部品実装機に関する。
 特許文献1(日本国特許公開公報2007-123807号公報)に、電子部品を吸着し移載する部品移載装置が開示されている。部品移載装置は、電子部品を吸着する吸着ノズルと、側面画像撮像用カメラと、画像メモリと、演算手段を備えている。側面画像撮像用カメラは、電子部品を吸着していない吸着ノズル単体及び電子部品吸着状態の吸着ノズルを撮像する。画像メモリは、電子部品を側方から撮像した電子部品単体の画像データと、電子部品を吸着していない吸着ノズルを側方から撮像した吸着ノズル単体の画像データを記憶する。演算手段は、電子部品吸着状態の吸着ノズルの画像データと吸着ノズル単体の画像データとの差から差分画像データを生成する。演算手段は、差分画像データと、電子部品単体の画像データを比較することで、吸着ノズルの吸着面の良否判定を実施している。
 特許文献1の部品移載装置では、電子部品吸着状態の吸着ノズルの画像データと、吸着ノズル単体の画像データと、電子部品単体の画像データを用いて、吸着ノズルの吸着面の良否を判定している。このため、電子部品吸着状態の吸着ノズルの画像データと、吸着ノズル単体の画像データを画像メモリに予め記憶しておく必要がある。この結果、部品移載装置に予め記憶される画像データの容量が大きくなるという問題がある。
 本明細書に開示する部品実装機は、部品を基板に実装する。この部品実装機は、部品を吸着するノズル吸着面を有する吸着ノズルと、吸着ノズルの側方に配置され、吸着ノズルの先端のノズル撮像データを取得するカメラと、吸着ノズルの吸着面の良否を判定する制御装置と、を備えている。ノズル撮像データは、吸着ノズルの先端が撮影されるノズル領域と、吸着ノズルの先端より下方の背景が撮影される背景領域が含まれている。制御装置は、ノズル撮像データにおいて、ノズル撮像データの垂直方向または水平方向に複数の第1検査線を走査し、複数の第1検査線がノズル吸着面又はノズル吸着面に付着した異物を検知した複数の位置情報から、ノズル吸着面又はノズル吸着面に付着した異物の最下端位置を算出する最下端位置算出処理と、複数の位置情報に基づいて、最下端位置から水平方向の一方側に第1設定距離以上離れた第1位置におけるノズル吸着面又はノズル吸着面に付着した異物の垂直方向の位置である第1高さと、最下端位置から水平方向の他方側に第2設定距離以上離れた第2位置におけるノズル吸着面又はノズル吸着面に付着した異物の垂直方向の位置である第2高さと、を算出し、第1高さと最下端位置の高さとの第1差分、及び、第2高さと最下端位置の高さとの第2差分を算出する差分算出処理と、差分算出処理で算出された第1差分と第2差分のうち最小となる差分に基づいて、ノズル吸着面の良否を判定する判定処理と、を実行する。
 上記の部品実装機において、制御装置は、吸着ノズルの先端を撮影して得られるノズル撮像データのみを用いて、ノズル吸着面の良否を判定している。このため、部品実装機は、ノズル撮像データと比較する画像データを記憶しておく必要がない。この結果、部品実装機に予め記憶される画像データの容量を小さくすることができる。
部品実装機の構成を模式的に表す側面図である。 部品実装機の制御系の構成を表すブロック図である。 吸着ノズル正常時のノズル撮像データである。 判定処理の手順を示すフローチャートである。 吸着ノズル正常時のノズル撮像データに、垂直方向に伸びる第1検査線を、水平方向に間隔を空けて複数設定した状態を示す図である。 吸着ノズル正常時のノズル撮像データである。 吸着ノズルのノズル吸着面に異物が付着している場合のノズル撮像データに、垂直方向に伸びる第1検査線を、水平方向に間隔を空けて複数設定した状態を示す図である。 吸着ノズルのノズル吸着面に異物が付着している場合のノズル撮像データである。 吸着ノズルのノズル吸着面が欠けている場合のノズル撮像データに、垂直方向に伸びる第1検査線を、水平方向に間隔を空けて複数設定した状態を示す図である。 吸着ノズルのノズル吸着面が欠けている場合のノズル撮像データである。 吸着ノズル正常時のノズル撮像データに、水平方向に伸びる第1検査線を垂直方向に間隔を空けて複数設定した状態を示す図である。
 以下に説明する実施例の主要な特徴を列記しておく。なお、以下に記載する技術要素は、それぞれ独立した技術要素であって、単独であるいは各種の組合せによって技術的有用性を発揮するものであり、出願時請求項記載の組合せに限定されるものではない。
(特徴1)制御装置は、判定処理において、最小となる差分が予め設定された第1設定値以上の場合に、ノズル吸着面の異常と判定してもよい。このような構成によると、第1設定値に基づいて、ノズル吸着面の異常を適切に判定することができる。
(特徴2)制御装置は、第1差分及び第2差分のみを用いて、判定処理を実行するように構成されていてもよい。このような構成によると、第1差分及び第2差分以外の差分も用いて判定処理を実行する場合に比べて、判定処理に要する時間を短縮することができる。
(特徴3)第1設定距離と第2設定距離は同一であり、正常な状態の吸着ノズルを撮像したノズル撮像データにおいて、ノズル吸着面の水平方向の長さを基準長さとしたときに、第1設定距離と第2設定距離は基準長さの半分以下に設定されていてもよい。このような構成によると、第1高さと第2高さの少なくとも一方は、ノズル吸着面の高さを算出することとなる。このため、ノズル吸着面の良否を適切に判定することができる。
(特徴4)制御装置は、最下端位置の高さを複数記憶する記憶部を備えていてもよい。制御装置は、最下端位置算出処理を行う毎に、記憶部に算出された最下端位置の高さを記憶させ、制御装置は、判定処理では、ノズル吸着面の異常であると判定した場合にさらに、今回の最下端位置算出処理で算出した最下端位置の高さと、記憶部に記憶される直前の最下端位置算出処理で算出した最下端位置の高さとの第3差分が予め設定された第2設定値以上となるときは、ノズル吸着面の異常がノズル吸着面への異物の付着であると判定し、第3差分が第2設定値未満となるときは、ノズル吸着面の異常がノズル吸着面の欠けであると判定するように構成されていてもよい。このような構成によると、制御装置は、ノズル吸着面の異常が、ノズル吸着面への異物の付着、又は、ノズル吸着面の欠けのいずれであるのかを適切に判定することができる。
(特徴5)部品実装機は、吸着ノズルを支持し、吸着ノズルと一体となって移動するヘッドを備えていてもよい。制御装置は、複数の制御回路を有しており、ヘッドには、複数の制御回路の1つが装着されており、制御装置は、ヘッドに装着されている制御回路により、最下端位置算出処理、差分算出処理、及び、判定処理を実行するように構成されていてもよい。このような構成によると、ヘッドに装着されている制御回路によってノズル吸着面の良否を判定している間に、ヘッド以外に装着されている制御回路によって他の処理を実行することができる。
 以下、図1~図3を用いて、本実施例に係る部品実装機10について説明する。部品実装機10は、回路基板2に電子部品4を実装する装置である。部品実装機10は、表面実装機やチップマウンタとも称される。通常、部品実装機10は、はんだ印刷機、他の部品実装機及び基板検査機とともに併設され、一連の実装ラインを構成する。
 図1に示すように、部品実装機10は、複数の部品フィーダ12と、フィーダ保持部14と、実装ヘッド16と、撮像ユニット20と、実装ヘッド16および撮像ユニット20を移動させる移動装置18と、基板コンベア26と、操作パネル28と、制御装置30を備える。
 各々の部品フィーダ12は、複数の電子部品4を収容している。部品フィーダ12は、フィーダ保持部14に着脱可能に取り付けられ、実装ヘッド16へ電子部品4を供給する。部品フィーダ12の具体的な構成は特に限定されない。各々の部品フィーダ12は、例えば、巻テープ上に複数の電子部品4を収容するテープ式フィーダ、トレイ上に複数の電子部品4を収容するトレイ式フィーダ、又は、容器内に複数の電子部品4をランダムに収容するバルク式フィーダのいずれであってもよい。
 移動装置18は、部品フィーダ12と回路基板2との間で実装ヘッド16および撮像ユニット20を移動させる移動装置の一例である。本実施例の移動装置18は、移動ベース18aをX方向及びY方向に移動させるXYロボットである。移動装置18は、移動ベース18aを案内するガイドレールや、移動ベース18aをガイドレールに沿って移動させる移動機構や、その移動機構を駆動するモータ等によって構成されている。移動装置18は、部品フィーダ12および回路基板2の上方に配置されている。移動ベース18aに対して実装ヘッド16および撮像ユニット20が取付けられている。実装ヘッド16および撮像ユニット20は、移動装置18によって部品フィーダ12の上方及び回路基板2の上方を移動する。
 実装ヘッド16は、電子部品4を吸着する吸着ノズル6を備えている。吸着ノズル6は、実装ヘッド16に対して着脱可能とされている。吸着ノズル6は、Z方向(図面上下方向)に移動可能に実装ヘッド16に取り付けられている。吸着ノズル6は、電子部品4を吸着するノズル吸着面6aと、吸着ノズル6の先端に向かって細くなるノズル側面6bを備えている。吸着ノズル6は、実装ヘッド16に収容されたアクチュエータ(図示省略)によって上下方向に昇降すると共に、また、電子部品4を吸着可能に構成されている。実装ヘッド16により電子部品4を回路基板2に実装するには、まず、部品フィーダ12に収容された電子部品4に吸着ノズル6のノズル吸着面6aが当接するまで、吸着ノズル6を下方に移動させる。次いで、吸着ノズル6に電子部品4を吸着し、吸着ノズル6を上方に移動させる。次いで、移動装置18により実装ヘッド16を回路基板2に対して位置決めする。次いで、吸着ノズル6を回路基板2に向かって下降させることで、回路基板2に電子部品4を実装する。本実施例では、実装ヘッド16による上記の動作を実装処理という。
 撮像ユニット20は、移動ベース18aに取り付けられている。このため、実装ヘッド16が移動すると、撮像ユニット20も一体となって移動する。撮像ユニット20は、カメラ支持部22とカメラ24を備えている。カメラ支持部22は、移動ベース18aに取り付けられている。カメラ支持部22には、カメラ24が取付けられている。カメラ24は、吸着ノズル6の側方(図面Y方向)に配置されている。なお、実装ヘッド16により、吸着ノズル6を上下方向に昇降することで、カメラ24の撮像領域に含まれる吸着ノズル6の領域を調整することができる。
 基板コンベア26は、回路基板2の部品実装機10への搬入、部品実装機10への位置決め、及び部品実装機10からの搬出を行う装置である。本実施例の基板コンベア26は、例えば、一対のベルトコンベアと、ベルトコンベアに取り付けられると共に回路基板2を下方から支持する支持装置(図示省略)と、ベルトコンベアを駆動する駆動装置により構成することができる。操作パネル28は、作業者の指示を受け付ける入力装置であるとともに、作業者に対して各種の情報を表示する表示装置でもある。
 制御装置30は、CPU、ROM、RAMを備えたコンピュータを用いて構成されている。図2に示すように、制御装置30には、部品フィーダ12と、実装ヘッド16と、移動装置18と、カメラ24、操作パネル28が通信可能に接続されている。制御装置30は、これら各部(12、16、18、24、28等)を制御することで、電子部品4の回路基板2への実装を行う。
 制御装置30は、記憶装置40が通信可能に接続されている。記憶装置40には、部品実装機10の動作を制御するための演算プログラム、後述する設定距離算出処理で算出される第1設定距離L1及び第2設定距離L2と、後述する判定処理で算出される最下端位置pLの位置情報pL(xL、zL)が記憶される。制御装置30は、演算プログラムを実行することで、回路基板2に電子部品4を実装する実装処理と、設定距離L1、L2を算出する設定距離算出処理と、ノズル吸着面6aの良否を判定する判定処理を実行する。
 図3を用いて制御装置30が実行する設定距離算出処理について説明する。設定距離算出処理は、吸着ノズル6を交換した直後にのみ実行される処理である。なお、設定距離算出処理は、吸着ノズル6を交換した直後以外でも、回路基板2への電子部品4の実装が所定回数実行される毎に、実行されるように設定されていてもよい。
 まず、制御装置30は、吸着ノズル6を交換した直後のノズル撮像データ100(すなわち、電子部品4を吸着していない状態の吸着ノズル6の撮像データ)を取得する。次いで、制御装置30は、ノズル撮像データ100に対して画像処理を実行する。具体的には、制御装置30は、まず、ノズル撮像データ100に対して2値化処理を実行する。ノズル撮像データ100に対する2値化処理は、公知の方法で実行される。なお、2値化処理を行う際の輝度値の閾値は、背景領域と、それ以外の領域(例えば、吸着ノズル6、異物110等)を区別することができる値を設定する。これにより、制御装置30は、ノズル撮像データ100内の吸着ノズル6及び異物110と、背景領域とを明確に区別することができるようになる(図3)。次いで、制御装置30は、ノズル撮像データ100を用いて、ノズル撮像データ100内のノズル吸着面6aの水平方向の長さ(基準長さD)を算出する。次いで、制御装置30は、基準長さDに基づいて、第1設定距離L1及び第2設定距離L2を決定する。具体的には、制御装置30は、基準長さDの半分以下の数値を、第1設定距離L1及び第2設定距離L2に決定する。この際、制御装置30は、カメラ24の分解能などを考慮して、第1設定距離L1及び第2設定距離L2を決定する。すなわち、第1設定距離L1と第2設定距離L2を加算した値が、カメラ24の分解能を考慮しても、ノズル吸着面6aの水平方向の基準長さDよりも短くなるように設定する。次いで、制御装置30は、第1設定距離L1及び第2設定距離L2を記憶装置40に記憶する。なお、実施例1では、第1設定距離L1及び第2設定距離L2は、後述する第1検査線C1~C20の間隔Sの2倍の距離に設定される。すなわち、第1設定距離L1及び第2設定距離L2の距離は同一である。
 図4~図8を用いて、制御装置30が実行する判定処理について、説明する。判定処理は、回路基板2への電子部品4の実装が完了する毎に実行される処理である。このため、判定処理は、実装ヘッド16が、回路基板2の上方から、部品フィーダ12の上方に移動している間に完了していることが好ましい。なお、実施例1の判定処理では、第1検査線Cの数は20本である。
 まず、ステップS12において、制御装置30は、カメラ24を動作させ、吸着ノズル6のノズル撮像データ100を撮像する。次いで、ステップS14において、制御装置30は、ステップS12で撮像されたノズル撮像データ100に対して、画像処理を実行する。画像処理については、設定距離算出処理で実行される画像処理と同一の処理(すなわち、2値化処理)が実行される。次いで、ステップS16において、制御装置30は、ノズル撮像データ100に対して、予め設定された複数の第1検査線C1~C20のそれぞれについて走査し、当該検査線上に物体があるか否かを判定する。図5に示すように、ノズル撮像データ100には、予め第1検査線C1~C20が設定されている。第1検査線C1~C20は、垂直方向に伸びており、水平方向に一定の間隔を空けて配置されている。制御装置30は、各第1検査線C1~C20のそれぞれについてZ方向(垂直方向)に走査し、各第1検査線上の点の輝度から背景画像か否かを判定する。すなわち、各第1検査線C1~C20上の各点に、吸着ノズル6又は異物110が存在するか否かが判定される。
 次いで、ステップS18において、制御装置30は、吸着ノズル6又はノズル吸着面6aに付着した異物110の最下端位置pLを算出する。具体的には、まず、制御装置30は、吸着ノズル6又はノズル吸着面6aに付着した異物110を検知した複数の第1検査線Cnのそれぞれについて、検知した吸着ノズル6又は異物110の最も下方となる点の位置情報pn(xn、zn)を算出する。次いで、制御装置30は、複数の第1検査線Cnの位置情報pn(xn、zn)のうち、高さ情報znが最小となる位置情報pnを最下端位置pLの位置情報pL(xL、zL)として決定する。なお、最小となる高さ情報znが複数ある場合、制御装置30は、X方向の最も正方向側の位置情報pnを最下端位置pLの位置情報pL(xL、zL)として算出する。例えば、図5の場合、位置情報p8~p13の高さ情報z8~z13が最小となる。この場合、制御装置30は、位置情報p8(x8、z8)を最下端位置pLの位置情報pL(xL、zL)として算出する。
 次いで、ステップS20において、制御装置30は、第1高さh1及び第2高さh2を算出する。第1高さh1は、最下端位置pLからX方向の正方向側に第1設定距離L1離れた位置において、垂直方向に伸びる走査線上を走査したときに、走査線が吸着ノズル6又はノズル吸着面6aに付着した異物110を検知した最下点である第1位置q1の高さ情報である。第2高さh2は、最下端位置pLからX方向の負方向側に第2設定距離L2離れた位置において、垂直方向に伸びる走査線上を走査したときに、走査線が吸着ノズル6又はノズル吸着面6aに付着した異物110を検知した最下点である第2位置q2の高さ情報である。実施例1では、第1設定距離L1及び第2設定距離L2には、隣接する第1検査線Cn~Cn+1の間隔Sの2倍の距離が設定されている。このような構成によると、ステップS18で算出した複数の位置情報pn(xn、zn)を用いて、第1高さh1及び第2高さh2を算出することができる。例えば、図6の場合、第1高さh1は位置p6の高さ情報z6から算出され、第2高さh2は位置p10の高さ情報z10から算出される。これにより、第1高さh1及び第2高さh2を算出するのに要する時間を短縮することができる。また、第1設定距離L1及び第2設定距離L2が、基準長さDの半分以下に設定されているため、第1高さh1及び第2高さh2の少なくとも一方は、ノズル吸着面6a又はノズル吸着面6aに付着した異物110を検知することができる。
 次いで、ステップS22において、制御装置30は、第1差分I1と第2差分I2を算出する。第1差分I1は、最下端位置pLの高さ情報zLと第1位置q1の第1高さh1の差分であり、第2差分I2は、最下端位置pLの高さ情報zLと第2位置q2の第2高さh2の差分である(図8)。次いで、ステップS24において、制御装置30は、第1差分I1と第2差分I2のうち最小となる差分を、判定差分Iに決定する。
 次いで、ステップS26において、制御装置30は、判定差分Iが第1設定値以上か否かを判定する。判定差分Iが第1設定値以上の場合(ステップS26でYES)、制御装置30は、ステップS30に進む。第1設定値は、検出したい異物110の大きさや検出したいノズルの欠けの大きさを考慮した値が設定される。これにより、判定差分Iが第1設定値以上か否かを判定することで、吸着ノズル6のノズル吸着面6aに異常が発生しているか否かを判定することができる。一方、判定差分Iが第1設定値未満の場合(ステップS26でNO)、制御装置30は、吸着ノズル6のノズル吸着面6aが正常であると判定し、ステップS28に進む。ステップS28において、制御装置30は、今回算出した最下端位置pLの位置情報pL(xL、zL)を記憶装置40に記憶し、判定処理を終了する。
 次いで、ステップS30において、制御装置30は、今回算出した最下端位置pLの高さ情報zLと、記憶装置40に記憶されている前回の判定処理で算出された最下端位置pL-1の高さ情報zL-1の差分である第3差分I3を算出する。なお、第3差分I3は、zL-1-zLで算出される。
 次いでステップS32において、制御装置30は、第3差分I3が第2設定値以上か否かを判定する。第3差分I3が第2設定値以上の場合(ステップS32でYES)、制御装置30は、ステップS34に進む。図8に示すように、ノズル吸着面6aに異物110が付着した場合、ノズル撮像データ100の最下端位置pLは低くなる。この場合、第3差分I3は、正の値になる。第3差分I3が第2設定値以上か否かを判定することで、ノズル吸着面6aに異物110が付着しているか否かを判定することができる。次いで、ステップS34において、制御装置30は、ノズル吸着面6aに異物110が付着したことを判定したことを、報知する。報知の方法としては、例えば、操作パネル28にノズル欠け判定を表示させるなどである。これにより、作業者は、ノズル吸着面6aの洗浄などを、部品実装機10に指示することができる。一方、第3差分I3が第2設定値未満の場合(ステップS32でNO)、制御装置30は、ステップS36に進む。ステップS36において、制御装置30は、吸着ノズル6のノズル吸着面6aの欠けを判定したことを報知する。報知の方法としては、例えば、操作パネル28にノズル欠け判定を表示させるなどである。これにより、作業者は、吸着ノズル6を交換するなどの指示を、部品実装機10に指示することができる。
(ケースA)
 図7、8を用いて、実施例1の判定処理によって、異常を判定することができる具体的なケースAを説明する。ケースAの吸着ノズル6のノズル吸着面6aには、異物110が付着している。なお、直前の判定処理は、ノズル吸着面6aが正常な状態(図6の状態)で実行されている。このため、記憶装置40には、最下端位置pLの位置情報pL(xL、zL)として、位置情報p8(x8、z8)が記憶されている。
 図7の場合、ステップS18において、制御装置30は、異物110の下面を検知した第1検査線C12の位置情報p12(x12、z12)を最下端位置pLの位置情報pL(xL、zL)として算出する。次いで、ステップS20において、制御装置30は、第1高さh1及び第2高さh2を算出する。上述のように、第1設定距離L1及び第2設定距離L2は、間隔Sの2倍の距離が設定されている。このため、第1高さh1は位置情報p10の高さ情報z10を用いて算出され、第2高さh2は位置情報p14の高さ情報z14を用いて算出される。次いで、ステップS22において、制御装置30は、第1差分I1及び第2差分I2を算出する。
 次いで、ステップS24において、制御装置30は、第1差分I1及び第2差分I2のうち最小である第1差分I1を判定差分Iとして設定する。この場合、判定差分Iとは吸着ノズル6のノズル吸着面6aに付着している異物110の高さとなる。第1高さh1は、ノズル吸着面6aに位置する位置情報p10の高さ情報z10であり、第2高さh2はノズル側面6bに位置する位置情報p14の高さ情報z14である。ノズル側面6bは、ノズル吸着面6aよりも上方に位置する。このため、第1差分I1を判定差分Iにすることで、異物110の高さを適切に算出することができる。
 次いで、ステップS26において、制御装置30は、判定差分Iが第1設定値以上であると判定し、ステップS30に進む。第1設定値には、異物110を検出することのできる値が設定されている。次いで、ステップS30において、制御装置30は、今回算出した最下端位置pLの高さ情報zLと前回の判定処理で算出された最下端位置pL-1の高さ情報zL-1の差分である第3差分I3を算出する。図8の場合、第3差分I3は正の値となる。次いで、ステップS32において、制御装置30は、第3差分I3が第2設定値以上であると判定し、ステップS34に進む。次いで、ステップS34において、制御装置30は、異物吸着判定信号を操作パネル28に送信する。これにより、作業者は、ノズル吸着面6aに異物110が付着していることを認識することができる。
(ケースB)
 図9、10を用いて、実施例1の判定処理によって、異常を判定することができる他の具体的なケースBを説明する。ケースBの吸着ノズル6では、ノズル吸着面6aの一部が欠けている。なお、直前の判定処理は、ノズル吸着面6aが正常な状態(図6の状態)で実行されている。このため、記憶装置40には、最下端位置pLの位置情報pL(xL、zL)として、位置情報p8(x8、z8)が記憶されている。
 図9の場合、ステップS18において、制御装置30は、ノズル吸着面6aを検知した第1検査線C12の位置情報p12(x12、z12)を最下端位置pLの位置情報pL(xL、zL)として算出する。次いで、ステップS20において、制御装置30は、第1高さh1及び第2高さh2を算出する。第1高さh1はノズル欠け面6cに位置する位置情報p10の高さ情報z10を用いて算出され、第2高さh2はノズル側面6bに位置する位置情報p14の高さ情報z14を用いて算出される。なお、ノズル欠け面6cのX方向の位置は、ノズル吸着面6aが正常な場合のノズル吸着面6aのX方向の位置に含まれる。次いで、ステップS22において、制御装置30は、第1差分I1及び第2差分I2を算出する。
 次いで、ステップS24において、制御装置30は、第1差分I1及び第2差分I2のうち、最小となる第1差分I1を判定差分Iとして算出する。ノズル欠け面6cのノズル吸着面6aに対する傾きは、ノズル側面6bのノズル吸着面6aに対する傾きよりも小さい場合が多い。図10に示すように、ノズル欠け面6cに位置する高さ情報z10を用いて算出された第1差分I1の方が、ノズル側面6bに位置する高さ情報z14を用いて算出された第2差分I2よりも小さい。このため、判定差分Iには、第1差分I1が採用される。これにより、ノズル吸着面6aの欠けの大きさを適切に算出することができる。
 次いで、ステップS26において、制御装置30は、判定差分Iが第1設定値以上であると判定し、ステップS30に進む。第1設定値には、ノズルの欠けを検出することができる値が設定されている。次いで、ステップS30において、制御装置30は、今回算出した最下端位置pLの高さ情報zLと前回の判定処理で算出された最下端位置pL-1の高さ情報zL-1の差分である第3差分I3を算出する。図10の場合、第3差分I3は略0となる。次いで、ステップS32において、制御装置30は、第3差分I3が第2設定値未満であると判定し、ステップS36に進む。次いで、ステップS36において、制御装置30は、ノズル欠け判定信号を操作パネル28に送信する。これにより、作業者は、ノズル吸着面6aの欠けを認識することができる。
 上述の説明から明らかなように、実施例1の部品実装機10において、設定距離算出処理及び判定処理は、今回撮像したノズル撮像データ100のみを用いて実行されている。すなわち、実施例1の部品実装機10では、ノズル撮像データ100のみで、吸着ノズル6のノズル吸着面6aの良否を判定することができる。このため、記憶装置40に、予めノズル撮像データを記憶しておく必要が無い。この結果、記憶装置40に予め記憶される各種のデータの容量を小さくすることができる。また、第1差分I1及び第2差分I2のうち最小となる差分を用いることで、ノズル吸着面6aの良否を適切に判定することができる。
 以上、本明細書に開示の技術に係る実施例について詳細に説明したが、これらは例示に過ぎず、特許請求の範囲を限定するものではない。特許請求の範囲に記載の技術には、以上に例示した具体例を様々に変形、変更したものが含まれる。
 実施例1では、制御装置30が、基準長さDを算出している。しかしながら、制御装置30が、外部の制御装置と通信可能であり、外部の制御装置から基準長さDが入力されるように構成されていてもよい。
 実施例1では、ノズル撮像データ100に対して、垂直方向に伸びる複数の第1検査線Cが水平方向に間隔を空けて設定されている。しかしながら、ノズル撮像データ100に対して、水平方向に伸びる複数の第1検査線Cが垂直方向に間隔を空けて配置されていてもよい(図11)。
 本明細書または図面に説明した技術要素は、単独であるいは各種の組み合わせによって技術的有用性を発揮するものであり、出願時の請求項に記載の組み合わせに限定されるものではない。また、本明細書または図面に例示した技術は複数目的を同時に達成するものであり、そのうちの一つの目的を達成すること自体で技術的有用性を持つものである。

Claims (6)

  1.  部品を基板に実装する部品実装機であって、
     前記部品を吸着するノズル吸着面を有する吸着ノズルと、
     前記吸着ノズルの側方に配置され、前記吸着ノズルの先端のノズル撮像データを取得するカメラと、
     前記吸着ノズルの吸着面の良否を判定する制御装置と、を備えており、
     前記ノズル撮像データは、前記吸着ノズルの先端が撮影されるノズル領域と、前記吸着ノズルの先端より下方の背景が撮影される背景領域が含まれており、
     前記制御装置は、前記ノズル撮像データにおいて、前記ノズル撮像データの垂直方向または水平方向に複数の第1検査線を走査し、前記複数の第1検査線が前記ノズル吸着面又は前記ノズル吸着面に付着した異物を検知した複数の位置情報から、前記ノズル吸着面又は前記ノズル吸着面に付着した異物の最下端位置を算出する最下端位置算出処理と、
     前記複数の位置情報に基づいて、前記最下端位置から前記水平方向の一方側に第1設定距離以上離れた第1位置における前記ノズル吸着面又は前記ノズル吸着面に付着した異物の垂直方向の位置である第1高さと、前記最下端位置から前記水平方向の他方側に第2設定距離以上離れた第2位置における前記ノズル吸着面又は前記ノズル吸着面に付着した異物の垂直方向の位置である第2高さと、を算出し、前記第1高さと前記最下端位置の高さとの第1差分、及び、前記第2高さと前記最下端位置の高さとの第2差分を算出する差分算出処理と、
     前記差分算出処理で算出された前記第1差分と前記第2差分のうち最小となる差分に基づいて、前記ノズル吸着面の良否を判定する判定処理と、を実行する、部品実装機。
  2.  前記制御装置は、前記判定処理において、前記最小となる差分が予め設定された第1設定値以上の場合に、前記ノズル吸着面の異常と判定する、請求項1に記載の部品実装機。
  3.  前記制御装置は、前記第1差分及び前記第2差分のみを用いて、判定処理を実行するように構成されている、請求項1または2に記載の部品実装機。
  4.  前記第1設定距離と前記第2設定距離は、同一であり、
     正常な状態の前記吸着ノズルを撮像した前記ノズル撮像データにおいて、前記ノズル吸着面の前記水平方向の長さを基準長さとしたときに、前記第1設定距離と前記第2設定距離は前記基準長さの半分以下に設定されている、請求項3に記載の部品実装機。
  5.  前記制御装置は、前記最下端位置の高さを複数記憶する記憶部を備えており、
     前記制御装置は、前記最下端位置算出処理を行う毎に、前記記憶部に算出された前記最下端位置の高さを記憶させ、
     前記制御装置は、前記判定処理では、前記ノズル吸着面の異常であると判定した場合にさらに、今回の前記最下端位置算出処理で算出した前記最下端位置の高さと、前記記憶部に記憶される直前の前記最下端位置算出処理で算出した前記最下端位置の高さとの第3差分が予め設定された第2設定値以上となるときは、前記ノズル吸着面の異常が前記ノズル吸着面への異物の付着であると判定し、前記第3差分が前記第2設定値未満となるときは、前記ノズル吸着面の異常が前記ノズル吸着面の欠けであると判定するように構成されている、請求項1から4のいずれか一項に記載の部品実装機。
  6.  前記吸着ノズルを支持し、前記吸着ノズルと一体となって移動するヘッドを備えており、
     前記制御装置は、複数の制御回路を有しており、
     前記ヘッドには、前記複数の制御回路の1つが装着されており、
     前記制御装置は、前記ヘッドに装着されている前記制御回路により、前記最下端位置算出処理、前記差分算出処理、及び、前記判定処理を実行するように構成されている、請求項1から5のいずれか一項に記載の部品実装機。
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