CN108029233B - 元件安装机 - Google Patents

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Abstract

元件安装机(10)具备:吸嘴(6),具有吸嘴吸附面(6a);相机(24),取得吸嘴(6)的前端的吸嘴拍摄数据(100);及控制装置(30),判定吸嘴吸附面(6a)是否良好。吸嘴拍摄数据(100)包括对于吸嘴(6)的前端进行拍摄而得到的吸嘴区域和对于比吸嘴(6)的前端靠后方的背景进行拍摄而得到的背景区域。控制装置(30)算出吸嘴吸附面(6a)或附着于吸嘴吸附面(6a)的异物(110)的最下端位置,算出从最下端位置离开第一设定距离以上的第一位置(L1)处及从最下端位置离开第二设定距离以上的第二位置(L2)处的吸嘴吸附面(6a)或附着于吸嘴吸附面(6a)的异物(110)的垂直方向的位置、即第一高度(h1)及第二高度(h2),算出第一高度(h1)与最下端位置的高度之间的第一差值(I1)及第二高度(h2)与最下端位置的高度之间的第二差值(I2),基于第一差值(I1)与第二差值(I2)中的最小的差值来判定吸嘴吸附面(6a)是否良好。

Description

元件安装机
技术领域
本说明书所公开的技术涉及一种将元件安装于基板的元件安装机。
背景技术
在专利文献1(日本专利公开公报2007-123807号公报)中公开了吸附并移载电子元件的元件移载装置。元件移载装置具备吸附电子元件的吸嘴、侧视图像拍摄用相机、图像存储器及计算单元。侧视图像拍摄用相机拍摄未吸附电子元件的吸嘴单体及电子元件吸附状态下的吸嘴。图像存储器存储从侧方拍摄电子元件而得到的电子元件单体的图像数据和从侧方拍摄未吸附电子元件的吸嘴而得到的吸嘴单体的图像数据。计算单元根据电子元件吸附状态下的吸嘴的图像数据与吸嘴单体的图像数据之差来生成差值图像数据。计算单元通过比较差值图像数据与电子元件单体的图像数据来实施吸嘴的吸附面是否良好的判定。
发明内容
发明所要解决的课题
在专利文献1的元件移载装置中,使用电子元件吸附状态下的吸嘴的图像数据、吸嘴单体的图像数据及电子元件单体的图像数据,判定吸嘴的吸附面是否良好。因此,需要预先将电子元件吸附状态下的吸嘴的图像数据和吸嘴单体的图像数据存储于图像存储器。其结果是,存在有预先存储于元件移载装置的图像数据的容量变大这样的问题。
用于解决课题的技术方案
本说明书所公开的元件安装机用于将元件安装于基板。该元件安装机具备:吸嘴,具有吸附元件的吸嘴吸附面;相机,配置于吸嘴的侧方,取得吸嘴的前端的吸嘴拍摄数据;及控制装置,判定吸嘴的吸附面是否良好。吸嘴拍摄数据包括对于吸嘴的前端进行拍摄而得到的吸嘴区域和对于比吸嘴的前端靠后方的背景进行拍摄而得到的背景区域。控制装置执行如下处理:最下端位置计算处理,在吸嘴拍摄数据中,沿吸嘴拍摄数据的垂直方向或水平方向对多条第一检查线进行扫描,根据检测出吸嘴吸附面或附着于吸嘴吸附面的异物的多条第一检查线的多个位置信息,算出吸嘴吸附面或附着于吸嘴吸附面的异物的最下端位置;差值计算处理,基于多个位置信息,算出第一高度及第二高度,并算出第一高度与最下端位置的高度之间的第一差值及第二高度与最下端位置的高度之间的第二差值,其中所述第一高度是从最下端位置向水平方向的一侧离开第一设定距离以上的第一位置处的吸嘴吸附面或附着于吸嘴吸附面的异物的垂直方向的位置,所述第二高度是从最下端位置向水平方向的另一侧离开第二设定距离以上的第二位置处的吸嘴吸附面或附着于吸嘴吸附面的异物的垂直方向的位置;及判定处理,基于通过差值计算处理算出的第一差值与第二差值中的最小的差值,判定吸嘴吸附面是否良好。
在上述元件安装机中,控制装置仅利用对吸嘴的前端进行拍摄而得到的吸嘴拍摄数据来判定吸嘴吸附面是否良好。因此,元件安装机无需存储与吸嘴拍摄数据相比较的图像数据。其结果是,能够减小预先存储于元件安装机的图像数据的容量。
附图说明
图1是示意性地表示元件安装机的结构的侧视图。
图2是表示元件安装机的控制系统的结构的框图。
图3是吸嘴正常时的吸嘴拍摄数据。
图4是表示判定处理的顺序的流程图。
图5是表示在吸嘴正常时的吸嘴拍摄数据中沿水平方向隔开间隔地设定多条沿垂直方向延伸的第一检查线的状态的图。
图6是吸嘴正常时的吸嘴拍摄数据。
图7是表示在吸嘴的吸嘴吸附面附着有异物的情况下的吸嘴拍摄数据中沿水平方向隔开间隔地设定多条沿垂直方向延伸的第一检查线的状态的图。
图8是在吸嘴的吸嘴吸附面附着有异物的情况下的吸嘴拍摄数据。
图9是表示在吸嘴的吸嘴吸附面缺损的情况下的吸嘴拍摄数据中沿水平方向隔开间隔地设定多条沿垂直方向延伸的第一检查线的状态的图。
图10是吸嘴的吸嘴吸附面缺损的情况下的吸嘴拍摄数据。
图11是表示在吸嘴正常时的吸嘴拍摄数据中沿垂直方向隔开间隔地设定多条沿水平方向延伸的第一检查线的状态的图。
具体实施方式
列述以下所说明的实施例的主要特征。此外,以下所记载的技术要素是分别独立的技术要素,单独或通过各种组合发挥技术实用性,并不限于申请时权利要求所记载的组合。
(特征1)也可以是,在判定处理中,在最小的差值为预先设定的第一设定值以上的情况下,控制装置判定为吸嘴吸附面异常。采用这样的结构,能够基于第一设定值恰当地判定吸嘴吸附面的异常。
(特征2)也可以是,控制装置构成为,仅利用第一差值及第二差值来执行判定处理。采用这样的结构,与还利用除第一差值及第二差值以外的其他差值来执行判定处理的情况相比,能够缩短判定处理所需的时间。
(特征3)也可以是,第一设定距离与第二设定距离相同,在对正常状态下的吸嘴进行拍摄而得到的吸嘴拍摄数据中,将吸嘴吸附面的水平方向的长度设为基准长度时,第一设定距离与第二设定距离被设定为基准长度的一半以下。采用这样的结构,第一高度与第二高度中的至少一方用于计算吸嘴吸附面的高度。因此,能够恰当地判定吸嘴吸附面是否良好。
(特征4)也可以是,控制装置具备存储多个最下端位置的高度的存储部。也可以是,控制装置在每次进行最下端位置计算处理时使存储部对所算出的最下端位置的高度进行存储,且控制装置构成为,在判定处理中,在判定为吸嘴吸附面异常的情况下,而且,当第三差值为预先设定的第二设定值以上时,判定为吸嘴吸附面的异常为吸嘴吸附面附着异物,当第三差值小于第二设定值时,判定为吸嘴吸附面的异常为吸嘴吸附面缺损,其中所述第三差值是在本次的最下端位置计算处理中算出的最下端位置的高度与存储部所存储的在前一次的最下端位置计算处理中算出的最下端位置的高度之间的差值。采用这样的结构,控制装置能够恰当地判定吸嘴吸附面的异常是吸嘴吸附面附着异物还是吸嘴吸附面缺损。
(特征5)也可以是,元件安装机具备头,该头支撑吸嘴,并与吸嘴一体地移动。也可以是,控制装置具有多个控制电路,在头装配有多个控制电路中的一个控制电路,且控制装置构成为,通过装配于头的控制电路来执行最下端位置计算处理、差值计算处理及判定处理。采用这样的结构,在通过装配于头的控制电路判定吸嘴吸附面是否良好的期间,能够通过装配于头以外的控制电路来执行其他的处理。
实施例1
以下,使用图1~图3,说明本实施例的元件安装机10。元件安装机10是向电路基板2安装电子元件4的装置。元件安装机10也被称作表面安装机、芯片安装机。通常,元件安装机10与焊料印刷机、其他元件安装机及基板检查机一起并列设置,从而构成一系列的安装生产线。
如图1所示,元件安装机10具备多个元件供料器12、供料器保持部14、安装头16、拍摄单元20、使安装头16及拍摄单元20移动的移动装置18、基板输送机26、操作面板28及控制装置30。
各元件供料器12收容多个电子元件4。元件供料器12以能够装卸的方式安装于供料器保持部14,并向安装头16供给电子元件4。元件供料器12的具体结构并无特殊限定。各元件供料器12例如可以是在卷带上收容多个电子元件4的带式供料器、在托盘上收容多个电子元件4的托盘式供料器、或在容器内随机收容多个电子元件4的散装式供料器中的任一者。
移动装置18是使安装头16及拍摄单元20在元件供料器12与电路基板2之间移动的移动装置的一个例子。本实施例的移动装置18是使移动基座18a沿X方向及Y方向移动的XY机器人。移动装置18由引导移动基座18a的导轨、使移动基座18a沿导轨移动的移动机构、驱动该移动机构的马达等构成。移动装置18配置于元件供料器12及电路基板2的上方。安装头16及拍摄单元20安装于移动基座18a。安装头16及拍摄单元20通过移动装置18在元件供料器12的上方及电路基板2的上方移动。
安装头16具备吸附电子元件4的吸嘴6。吸嘴6被设为能够相对于安装头16进行装卸。吸嘴6以能够沿Z方向(附图上下方向)移动的方式安装于安装头16。吸嘴6具备吸附电子元件4的吸嘴吸附面6a和朝向吸嘴6的前端变细的嘴侧面6b。吸嘴6构成为,通过收容于安装头16的促动器(省略图示)而沿上下方向升降,并且能够吸附电子元件4。当通过安装头16要将电子元件4向电路基板2安装时,首先,使吸嘴6向下方移动至吸嘴6的吸嘴吸附面6a与收容于元件供料器12的电子元件4抵接为止。接着,吸嘴6吸附电子元件4,并使吸嘴6向上方移动。接着,通过移动装置18将安装头16相对于电路基板2进行定位。接着,通过使吸嘴6向电路基板2下降而向电路基板2安装电子元件4。在本实施例中,将安装头16的上述动作称作安装处理。
拍摄单元20安装于移动基座18a。因此,当安装头16移动时,拍摄单元20也一体地移动。拍摄单元20具备相机支撑部22和相机24。相机支撑部22安装于移动基座18a。在相机支撑部22安装有相机24。相机24配置于吸嘴6的侧方(附图Y方向)。此外,通过安装头16而使吸嘴6沿上下方向升降,从而能够调整相机24的拍摄区域所包含的吸嘴6的区域。
基板输送机26是进行电路基板2向元件安装机10的搬入、向元件安装机10的定位及自元件安装机10的搬出的装置。本实施例的基板输送机26例如能够由一对传送带、安装于传送带并且从下方支撑电路基板2的支撑装置(省略图示)及驱动传送带的驱动装置构成。操作面板28是接收作业者的指示的输入装置,并且也是对作业者显示各种信息的显示装置。
控制装置30使用具备CPU、ROM、RAM的计算机而构成。如图2所示,元件供料器12、安装头16、移动装置18、相机24、操作面板28与控制装置30以能够通信的方式连接。控制装置30通过控制所述各部(12、16、18、24、28等)而进行电子元件4向电路基板2的安装。
控制装置30与存储装置40以能够通信的方式连接。在存储装置40存储有用于控制元件安装机10的动作的计算程序、在后述的设定距离计算处理中算出的第一设定距离L1及第二设定距离L2、在后述的判定处理中算出的最下端位置pL的位置信息pL(xL,zL)。控制装置30通过执行计算程序而执行向电路基板2安装电子元件4的安装处理、算出设定距离L1、L2的设定距离计算处理及判定吸嘴吸附面6a是否良好的判定处理。
使用图3说明控制装置30所执行的设定距离计算处理。设定距离计算处理是仅在刚更换了吸嘴6之后执行的处理。此外,设定距离计算处理也可以设定为,除了在刚更换了吸嘴6之后以外,也在每次电子元件4向电路基板2的安装被执行预定次数时被执行。
首先,控制装置30取得刚更换了吸嘴6之后的吸嘴拍摄数据100(即,未吸附电子元件4的状态下的吸嘴6的拍摄数据)。接着,控制装置30对吸嘴拍摄数据100执行图像处理。具体地说,首先,控制装置30对吸嘴拍摄数据100执行二值化处理。对吸嘴拍摄数据100的二值化处理是通过公知的方法来执行的。此外,将进行二值化处理时的亮度值的阈值设定为能够区别背景区域和除此以外的区域(例如,吸嘴6、异物110等)的值。由此,控制装置30能够明确地区别吸嘴拍摄数据100内的吸嘴6及异物110和背景区域(图3)。接着,控制装置30使用吸嘴拍摄数据100,算出吸嘴拍摄数据100内的吸嘴吸附面6a的水平方向上的长度(基准长度D)。接着,控制装置30基于基准长度D,确定第一设定距离L1及第二设定距离L2。具体地说,控制装置30将基准长度D的一半以下的数值确定为第一设定距离L1及第二设定距离L2。此时,控制装置30在考虑相机24的分辨率等的情况下确定第一设定距离L1及第二设定距离L2。即,将第一设定距离L1与第二设定距离L2相加而得到的值即使在考虑了相机24的分辨率的情况下也设定为比吸嘴吸附面6a的水平方向上的基准长度D短。接着,控制装置30将第一设定距离L1及第二设定距离L2存储于存储装置40。此外,在实施例1中,第一设定距离L1及第二设定距离L2被设定为后述的第一检查线C1~C20的间隔S的2倍的距离。即,第一设定距离L1及第二设定距离L2的距离相同。
使用图4~图8,说明控制装置30所执行的判定处理。判定处理是每次电子元件4向电路基板2的安装结束时被执行的处理。因此,优选判定处理在安装头16从电路基板2的上方向元件供料器12的上方移动的期间结束。此外,在实施例1的判定处理中,第一检查线C的数量为20条。
首先,在步骤S12中,控制装置30使相机24动作,拍摄吸嘴6的吸嘴拍摄数据100。接着,在步骤S14中,控制装置30对在步骤S12中拍摄到的吸嘴拍摄数据100执行图像处理。关于图像处理,执行与在设定距离计算处理中执行的图像处理相同的处理(即,二值化处理)。接着,在步骤S16中,控制装置30针对吸嘴拍摄数据100,分别扫描预先设定的多条第一检查线C1~C20,判定在该检查线上是否存在有物体。如图5所示,在吸嘴拍摄数据100中预先设定有第一检查线C1~C20。第一检查线C1~C20沿垂直方向延伸且沿水平方向隔开一定的间隔地配置。控制装置30沿Z方向(垂直方向)分别扫描各第一检查线C1~C20,根据各第一检查线上的点的亮度判定是否为背景图像。即,判定在各第一检查线C1~C20上的各点是否存在有吸嘴6或异物110。
接着,在步骤S18中,控制装置30算出吸嘴6或附着于吸嘴吸附面6a的异物110的最下端位置pL。具体地说,首先,控制装置30对于检测出吸嘴6或附着于吸嘴吸附面6a的异物110的多条第一检查线Cn,分别算出处于检测出的吸嘴6或异物110的最下方的点的位置信息pn(xn,zn)。接着,控制装置30将多条第一检查线Cn的位置信息pn(xn,zn)中的、高度信息zn为最小的位置信息pn确定为最下端位置pL的位置信息pL(xL,zL)。此外,在存在有多个最小的高度信息zn的情况下,控制装置30算出X方向上的最正方向侧的位置信息pn作为最下端位置pL的位置信息pL(xL,zL)。例如,在图5的情况下,位置信息p8~p13的高度信息z8~z13为最小。在该情况下,控制装置30算出位置信息p8(x8,z8)作为最下端位置pL的位置信息pL(xL,zL)。
接着,在步骤S20中,控制装置30算出第一高度h1及第二高度h2。第一高度h1是在从最下端位置pL向X方向上的正方向侧离开第一设定距离L1的位置处在沿垂直方向延伸的扫描线上进行扫描时扫描线检测出吸嘴6或附着于吸嘴吸附面6a的异物110的最低点即第一位置q1的高度信息。第二高度h2是在从最下端位置pL向X方向上的负方向侧离开第二设定距离L2的位置处在沿垂直方向延伸的扫描线上进行扫描时扫描线检测出吸嘴6或附着于吸嘴吸附面6a的异物110的最低点即第二位置q2的高度信息。在实施例1中,将第一设定距离L1及第二设定距离L2设定为相邻的第一检查线Cn~Cn+1的间隔S的2倍的距离。采用这样的结构,能够使用在步骤S18中算出的多个位置信息pn(xn,zn),算出第一高度h1及第二高度h2。例如,在图6的情况下,第一高度h1是根据位置p6的高度信息z6算出的,第二高度h2是根据位置p10的高度信息z10算出的。由此,能够缩短算出第一高度h1及第二高度h2所需的时间。另外,由于将第一设定距离L1及第二设定距离L2设定为基准长度D的一半以下,因此第一高度h1及第二高度h2中的至少一方能够检测吸嘴吸附面6a或附着于吸嘴吸附面6a的异物110。
接着,在步骤S22中,控制装置30计算第一差值I1和第二差值I2。第一差值I1是最下端位置pL的高度信息zL与第一位置q1的第一高度h1的差值,第二差值I2是最下端位置pL的高度信息zL与第二位置q2的第二高度h2的差值(图8)。接着,在步骤S24中,控制装置30将第一差值I1与第二差值I2中的最小的差值确定为判定差值I。
接着,在步骤S26中,控制装置30判定判定差值I是否为第一设定值以上。在判定差值I为第一设定值以上的情况下(在步骤S26中为“是”),控制装置30进入步骤S30。第一设定值被设定为考虑了想要检测的异物110的大小、想要检测的嘴的缺损的大小的值。由此,通过判定判定差值I是否为第一设定值以上,能够判定是否在吸嘴6的吸嘴吸附面6a产生有异常。另一方面,在判定差值I小于第一设定值的情况下(在步骤S26中为“否”),控制装置30判定为吸嘴6的吸嘴吸附面6a正常,进入步骤S28。在步骤S28中,控制装置30将本次算出的最下端位置pL的位置信息pL(xL,zL)存储于存储装置40,结束判定处理。
接着,在步骤S30中,控制装置30算出本次算出的最下端位置pL的高度信息zL与存储于存储装置40的在前一次判定处理中算出的最下端位置pL-1的高度信息zL-1的差值即第三差值I3。此外,第三差值I3是通过zL-1-zL来算出的。
接着,在步骤S32中,控制装置30判定第三差值I3是否为第二设定值以上。在第三差值I3为第二设定值以上的情况下(在步骤S32中为“是”),控制装置30进入步骤S34。如图8所示,在吸嘴吸附面6a附着有异物110的情况下,吸嘴拍摄数据100的最下端位置pL变低。在该情况下,第三差值I3为正值。通过判定第三差值I3是否在第二设定值以上,能够判定是否在吸嘴吸附面6a附着有异物110。接着,在步骤S34中,控制装置30报告判定为在吸嘴吸附面6a附着有异物110。作为报告的方法,例如,使操作面板28显示嘴缺损判定等。由此,作业者能够对元件安装机10指示吸嘴吸附面6a的清洗等。另一方面,在第三差值I3小于第二设定值的情况下(在步骤S32中为“否”),控制装置30进入步骤S36。在步骤S36中,控制装置30报告判定出吸嘴6的吸嘴吸附面6a的缺损。作为报告的方法,例如,使操作面板28显示嘴缺损判定等。由此,作业者能够对元件安装机10指示更换吸嘴6等的指示。
(示例A)
使用图7、图8,通过实施例1的判定处理说明能够判定异常的具体的示例A。在示例A的吸嘴6的吸嘴吸附面6a附着有异物110。此外,前一次的判定处理是在吸嘴吸附面6a处于正常的状态(图6的状态)下被执行的。因此,在存储装置40中,位置信息p8(x8,z8)被存储为最下端位置pL的位置信息pL(xL,zL)。
在图7的情况下,在步骤S18中,控制装置30算出检测出异物110的下表面的第一检查线C12的位置信息p12(x12,z12)作为最下端位置pL的位置信息pL(xL,zL)。接着,在步骤S20中,控制装置30算出第一高度h1及第二高度h2。如上述那样,第一设定距离L1及第二设定距离L2被设定为间隔S的2倍的距离。因此,第一高度h1是使用位置信息p10的高度信息z10算出的,第二高度h2是使用位置信息p14的高度信息z14算出的。接着,在步骤S22中,控制装置30算出第一差值I1及第二差值I2
接着,在步骤S24中,控制装置30将第一差值I1及第二差值I2中的最小的第一差值I1设定为判定差值I。在该情况下,判定差值I成为附着于吸嘴6的吸嘴吸附面6a的异物110的高度。第一高度h1是位于吸嘴吸附面6a的位置信息p10的高度信息z10,第二高度h2是位于嘴侧面6b的位置信息p14的高度信息z14。嘴侧面6b位于比吸嘴吸附面6a靠上方处。因此,通过将第一差值I1作为判定差值I,能够恰当地算出异物110的高度。
接着,在步骤S26中,控制装置30判定为判定差值I为第一设定值以上,进入步骤S30。将第一设定值设定为能够检测出异物110的值。接着,在步骤S30中,控制装置30算出本次算出的最下端位置pL的高度信息zL与在前一次判定处理中算出的最下端位置pL-1的高度信息zL-1的差值即第三差值I3。在图8的情况下,第三差值I3为正值。接着,在步骤S32中,控制装置30判定为第三差值I3为第二设定值以上,进入步骤S34。接着,在步骤S34中,控制装置30将异物吸附判定信号向操作面板28发送。由此,作业者能够识别出在吸嘴吸附面6a附着有异物110。
(示例B)
使用图9、图10,通过实施例1的判定处理,说明能够判定异常的另一具体示例B。在示例B的吸嘴6中,吸嘴吸附面6a的一部分缺损。此外,前一次的判定处理是在吸嘴吸附面6a处于正常的状态(图6的状态)下被执行的。因此,在存储装置40中,位置信息p8(x8,z8)被存储为最下端位置pL的位置信息pL(xL,zL)。
在图9的情况下,在步骤S18中,控制装置30算出检测出吸嘴吸附面6a的第一检查线C12的位置信息p12(x12,z12)作为最下端位置pL的位置信息pL(xL,zL)。接着,在步骤S20中,控制装置30算出第一高度h1及第二高度h2。第一高度h1是使用位于嘴缺损面6c的位置信息p10的高度信息z10算出的,第二高度h2是使用位于嘴侧面6b的位置信息p14的高度信息z14算出的。此外,嘴缺损面6c的X方向上的位置包含在吸嘴吸附面6a正常的情况下的吸嘴吸附面6a的X方向上的位置内。接着,在步骤S22中,控制装置30算出第一差值I1及第二差值I2
接着,在步骤S24中,控制装置30算出第一差值I1及第二差值I2中的最小的第一差值I1作为判定差值I。嘴缺损面6c相对于吸嘴吸附面6a的倾斜比嘴侧面6b相对于吸嘴吸附面6a的倾斜小的情况较多。如图10所示,使用位于嘴缺损面6c的高度信息z10算出的第一差值I1比使用位于嘴侧面6b的高度信息z14算出的第二差值I2小。因此,判定差值I采用第一差值I1。由此,能够适当地算出吸嘴吸附面6a的缺损的大小。
接着,在步骤S26中,控制装置30判定为判定差值I为第一设定值以上,进入步骤S30。将第一设定值设定为能够检测出嘴的缺损的值。接着,在步骤S30中,控制装置30算出本次算出的最下端位置pL的高度信息zL与在上一次判定处理中算出的最下端位置pL-1的高度信息zL-1的差值即第三差值I3。在图10的情况下,第三差值I3为大致0。接着,在步骤S32中,控制装置30判定为第三差值I3小于第二设定值,进入步骤S36。接着,在步骤S36中,控制装置30将嘴缺损判定信号向操作面板28发送。由此,作业者能够识别吸嘴吸附面6a的缺损。
从上述说明明确可知,在实施例1的元件安装机10中,设定距离计算处理及判定处理仅利用本次拍摄到的吸嘴拍摄数据100来执行。即,在实施例1的元件安装机10中,能够仅通过吸嘴拍摄数据100来判定吸嘴6的吸嘴吸附面6a是否良好。因此,无需在存储装置40中预先存储吸嘴拍摄数据。其结果是,能够减小预先存储于存储装置40的各种数据的容量。另外,能够通过使用第一差值I1及第二差值I2中的最小的差值恰当地判定吸嘴吸附面6a是否良好。
以上,详细地说明了本说明书所公开的技术的实施例,但是这些仅为示例,并未限定权利要求书。在权利要求书所记载的技术中,包含对以上示例的具体例进行各种变形、变更而得到的示例。
在实施例1中,控制装置30算出基准长度D。然而,控制装置30也可以构成为,能够与外部的控制装置通信,并从外部的控制装置输入基准长度D。
在实施例1中,针对吸嘴拍摄数据100,沿水平方向隔开间隔地设定有沿垂直方向延伸的多条第一检查线C。然而,也可以针对吸嘴拍摄数据100,沿垂直方向隔开间隔地配置有沿水平方向延伸的多条第一检查线C(图11)。
在本说明书或附图中公开的技术特征可以单独或通过各种组合发挥技术实用性,并不局限于申请时权利要求所记载的组合。另外,在本说明书或附图中示例的技术同时实现多个目的,且实现其中一个目的的技术本身也具有技术实用性。

Claims (9)

1.一种元件安装机,用于将元件安装于基板,
所述元件安装机具备:
吸嘴,具有吸附所述元件的吸嘴吸附面;
相机,配置于所述吸嘴的侧方,取得所述吸嘴的前端的吸嘴拍摄数据;及
控制装置,判定所述吸嘴吸附面是否良好,
所述吸嘴拍摄数据包括对于所述吸嘴的前端进行拍摄而得到的吸嘴区域和对于比所述吸嘴的前端靠后方的背景进行拍摄而得到的背景区域,
所述控制装置执行如下处理:
最下端位置计算处理,在所述吸嘴拍摄数据中预先设定有多条第一检查线,所述多条第一检查线沿垂直方向延伸且沿水平方向隔开一定的间隔地配置,或者沿所述水平方向延伸且沿所述垂直方向隔开一定的间隔地配置,对所述多条第一检查线进行扫描,根据检测出所述吸嘴吸附面或附着于所述吸嘴吸附面的异物的所述多条第一检查线的多个位置信息,算出所述吸嘴吸附面或附着于所述吸嘴吸附面的异物的最下端位置;
差值计算处理,基于所述多个位置信息,算出第一高度及第二高度,并算出所述第一高度与所述最下端位置的高度之间的第一差值及所述第二高度与所述最下端位置的高度之间的第二差值,其中所述第一高度是从所述最下端位置向所述水平方向的一侧离开第一设定距离以上的第一位置处的所述吸嘴吸附面或附着于所述吸嘴吸附面的异物的垂直方向的位置,所述第二高度是从所述最下端位置向所述水平方向的另一侧离开第二设定距离以上的第二位置处的所述吸嘴吸附面或附着于所述吸嘴吸附面的异物的垂直方向的位置;及
判定处理,基于通过所述差值计算处理算出的所述第一差值与所述第二差值中的最小的差值,判定所述吸嘴吸附面是否良好。
2.根据权利要求1所述的元件安装机,其中,
在所述判定处理中,在所述最小的差值为预先设定的第一设定值以上的情况下,所述控制装置判定为所述吸嘴吸附面异常。
3.根据权利要求1所述的元件安装机,其中,
所述控制装置构成为,仅利用所述第一差值及所述第二差值来执行判定处理。
4.根据权利要求2所述的元件安装机,其中,
所述控制装置构成为,仅利用所述第一差值及所述第二差值来执行判定处理。
5.根据权利要求3所述的元件安装机,其中,
所述第一设定距离与所述第二设定距离相同,
在对正常状态下的所述吸嘴进行拍摄而得到的所述吸嘴拍摄数据中,将所述吸嘴吸附面的所述水平方向的长度设为基准长度时,所述第一设定距离与所述第二设定距离被设定为所述基准长度的一半以下。
6.根据权利要求4所述的元件安装机,其中,
所述第一设定距离与所述第二设定距离相同,
在对正常状态下的所述吸嘴进行拍摄而得到的所述吸嘴拍摄数据中,将所述吸嘴吸附面的所述水平方向的长度设为基准长度时,所述第一设定距离与所述第二设定距离被设定为所述基准长度的一半以下。
7.根据权利要求1~6中任一项所述的元件安装机,其中,
所述控制装置具备存储多个所述最下端位置的高度的存储部,
所述控制装置在每次进行所述最下端位置计算处理时使所述存储部对所算出的所述最下端位置的高度进行存储,
所述控制装置构成为,在所述判定处理中,在判定为所述吸嘴吸附面异常的情况下,而且,当第三差值为预先设定的第二设定值以上时,判定为所述吸嘴吸附面的异常为所述吸嘴吸附面附着异物,当所述第三差值小于所述第二设定值时,判定为所述吸嘴吸附面的异常为所述吸嘴吸附面缺损,其中所述第三差值是在本次的所述最下端位置计算处理中算出的所述最下端位置的高度与所述存储部所存储的在前一次的所述最下端位置计算处理中算出的所述最下端位置的高度之间的差值。
8.根据权利要求1~6中任一项所述的元件安装机,其中,
所述元件安装机具备头,所述头支撑所述吸嘴,并与所述吸嘴一体地移动,
所述控制装置具有多个控制电路,
在所述头装配有所述多个控制电路中的一个控制电路,
所述控制装置构成为,通过装配于所述头的所述控制电路来执行所述最下端位置计算处理、所述差值计算处理及所述判定处理。
9.根据权利要求7所述的元件安装机,其中,
所述元件安装机具备头,所述头支撑所述吸嘴,并与所述吸嘴一体地移动,
所述控制装置具有多个控制电路,
在所述头装配有所述多个控制电路中的一个控制电路,
所述控制装置构成为,通过装配于所述头的所述控制电路来执行所述最下端位置计算处理、所述差值计算处理及所述判定处理。
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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6840226B2 (ja) 2017-03-30 2021-03-10 株式会社Fuji 保守管理装置
JP7068759B2 (ja) * 2021-02-16 2022-05-17 株式会社Fuji 保守管理装置

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000278000A (ja) * 1999-03-26 2000-10-06 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品傾き吸着検出方法
CN1367993A (zh) * 1999-09-08 2002-09-04 元利盛精密机械股份有限公司 电子器件装配装置
JP2006310816A (ja) * 2005-03-30 2006-11-09 Yamaha Motor Co Ltd 部品移載装置、表面実装機および部品検査装置
CN102781213A (zh) * 2011-05-09 2012-11-14 富士机械制造株式会社 零件安装头的吸嘴上的被吸附物检测方法及零件安装装置
CN103314657A (zh) * 2011-02-14 2013-09-18 富士机械制造株式会社 元件安装机

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0637495A (ja) 1992-07-17 1994-02-10 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品実装機のノズル位置補正方法
DE69404015T2 (de) * 1993-10-29 1998-02-12 Sanyo Electric Co Vorrichtung und Verfahren zur automatischen Bestückung elektronischer Teile
JP3223009B2 (ja) * 1993-10-29 2001-10-29 三洋電機株式会社 電子部品自動装着装置
US7527629B2 (en) * 2002-03-12 2009-05-05 Cervitech, Inc. Instrument set for fitting an intervertebral joint prosthesis
JP4758263B2 (ja) 2005-03-30 2011-08-24 ヤマハ発動機株式会社 部品移載装置、表面実装機および部品検査装置
JP5158686B2 (ja) * 2007-11-21 2013-03-06 富士機械製造株式会社 吸着部品表裏判定装置及び吸着部品表裏判定方法
JP6258295B2 (ja) * 2013-03-12 2018-01-10 富士機械製造株式会社 部品実装機の部品認識システム

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000278000A (ja) * 1999-03-26 2000-10-06 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品傾き吸着検出方法
CN1367993A (zh) * 1999-09-08 2002-09-04 元利盛精密机械股份有限公司 电子器件装配装置
JP2006310816A (ja) * 2005-03-30 2006-11-09 Yamaha Motor Co Ltd 部品移載装置、表面実装機および部品検査装置
CN103314657A (zh) * 2011-02-14 2013-09-18 富士机械制造株式会社 元件安装机
CN102781213A (zh) * 2011-05-09 2012-11-14 富士机械制造株式会社 零件安装头的吸嘴上的被吸附物检测方法及零件安装装置

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Publication number Publication date
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