JP2003536252A - オンヘッド式ラインスキャン感知を備えた配置機械のための較正方法 - Google Patents

オンヘッド式ラインスキャン感知を備えた配置機械のための較正方法

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スクネス,ティモシー,エー.
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Abstract

(57)【要約】 オンヘッド式ラインスキャン感知を備えた配置機械のための較正方法を提供する。 【解決手段】オンヘッド式ラインスキャンセンサ(64)を有する捕捉・位置決め機(31)の較正方法が開示される。前記較正は、フーリエ変換方法および正規化された相関方法を含む焦点測定方法を介して1つ以上のノズル先端のZ軸の高さ情報を取得することを含む。さらに、リニア検出器の傾き、水平目盛係数、および垂直目盛係数のような他の物理的な諸特徴が測定されて、部品の位置決めのプロセスにおいて補償される。ノズルの振れ、その他の物理的な諸特徴もまた、正弦曲線当てはめ法によって測定され、Z方向の高さの較正データの結果がその後の部品の位置決めのために用いられる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】 発明の背景 本発明は捕捉・位置決め機に関する。より詳細には、本発明は捕捉・位置決め
機の較正方法に関する。
【0002】 捕捉・位置決め機は、電子部品組立事業において個々の部品をプリント回路基
板上に装着するために用いられる。これらの機械は、個々の電子部品を回路基板
上に配置するという単調なプロセスを自動化する。捕捉・位置決め機は、動作中
には、一般的に部品供給装置(フィーダ:feeder)あるいは類似のものから個々
の部品を摘み上げ、その部品を回路基板上の個々の位置に配置する。
【0003】 配置の動作中、一般的に捕捉・位置決め機は、適当な配置のために部品の向き
を調整するために、配置の前に、与えられた部品を確認するか、または撮像する
必要がある。このような撮像によって部品の向きが正確に調整されるので、部品
は所望の位置に正確に配置される。
【0004】 ある標準的な様式の捕捉・位置決め機は、ミネソタ州ゴールデンバレー(Gold
en Valley)のサイバーオプティクス(CyberOptics:登録商標)社によって供給
可能なレーザーアライン(LaserAlign:登録商標)センサのような陰影センサを
用いる。陰影センサ内では、テスト中の対象物は回転させられ、陰影(あるいは
陰影像)の有効な幅が検出器上で監視される。陰影(あるいは陰影像)の幅を監
視することによって、対象物の寸法を計算することができる。捕捉・位置決め機
は開始時に較正されて、センサからのあらゆる位置的な出力が、捕捉・位置決め
機の座標系に数学的に関連付けられる。捕捉・位置決め機とセンサ出力との間の
相関関係がXおよびY方向において知られると、捕捉・位置決め機はテスト中の
対象物を、例えばプリント回路基板上の、その意図された(X,Y)の位置に正
確に配置することができる。ノズルのZ方向の高さを較正する方法も開示される
ので、捕捉・位置決め機は正確なZ方向の高さで意図された位置に対象物を繰り
返し配置することができる。しかしながら、(X,Y)およびZ方向で捕捉・位
置決め機を較正する開示された方法は、捕捉・位置決め機内のセンサの型式に対
し独得のものである。
【0005】 他の様式の捕捉・位置決め機は、配置ヘッドが移動している間に部品を撮像す
るためにオンヘッド式ラインスキャンセンサを用いる。オンヘッド式センサとは
、本明細書では、回路基板へ部品を移動する間に、部品の向きを感知するように
、少なくとも1つの次元で配置ヘッドと共に移動するセンサのことである。これ
は、部品の向きを感知するために、部品が定常位置に移動され、そこから部品が
回路基板へ移動されるようなオフヘッド式システムと対照的である。本明細書に
おけるラインスキャンセンサは、与えられた条件内で映像の1つの線を捕らえる
ような、一列に配列された複数の光感知要素からなる光学的センサである。部品
全体をラインスキャンセンサで変換し、取得された複数の線を記憶することによ
って、部品の映像が実像化されて、X、Y、およびθの向きが、この走査された
映像を用いて計算される。
【0006】 オンヘッド式ラインスキャン感知技術を含む配置機械は、様々な様式の配置さ
れ得る部品に適応する。オンヘッド式ラインスキャンセンサは、チップコンデン
サ、カッドフラットパック(Quad Flat Packs:QFP)、TSOP、ボールグ
ッリッドアレイ(Ball Grid Arrays:BGA)、CSP、およびフリップチップ
(flip-chips)などの部品を、直接的に撮像することができる。ラインスキャン
カメラのビデオ出力によって、ビデオプロセッサは部品の向きを計算することが
できる。部品の所望の向きおよび現在の向きを知ることによって、捕捉・位置決
め機は、部品の向きを修正し、プリント回路基板上に部品を配置する。ラインス
キャン映像はまた、配置されるべき部品についての検査情報を提供することもで
きる。さらにオンヘッド式ラインスキャン感知を含む配置機械は、摘み上げ(pi
ck up)のオフセット誤差を測定するために、固定された検査位置に移動する段
階が省かれるので、オフヘッド式感知技術に比べて非常に高速である。しかしな
がら、オンヘッド式ラインスキャン感知技術を用いた捕捉・位置決め機の正確さ
を増大するために、ラインスキャンセンサ、および配置機械の他の部品とのライ
ンスキャンセンサの物理的な関係の慎重な較正が実行されなければならない。
【0007】 発明の概要 オンヘッド式ラインスキャンセンサを有する捕捉・位置決め機の較正方法が開
示される。較正は、フーリエ(Fourier)変換法および正規化された補償法を含
む焦点測定法を介して、1つ以上のノズル先端(nozzle tips)のZ軸の高さ情
報を取得することを含む。さらに、部品配置の過程において、リニア検出器の傾
き(tilt)、水平目盛係数、および垂直目盛係数のようなその他の物理的な諸特
性が測定され、かつ補償される。ノズルの振れ、その他の物理的な諸特性はまた
、正弦曲線当てはめ方法によって測定され、その結果のZ方向の高さ較正データ
がその後の部品配置に用いられる。
【0008】 図面の簡単な説明 図1は、捕捉・位置決め機の平面図である。 図2は、本発明の1つの実施例による捕捉・位置決めヘッドの斜視図である。 図3は、本発明の1つの実施例による捕捉・位置決め機の較正方法のブロック
図である。 図4は、ノズルのZ方向位置に対するコントラストのグラフである。 図5は、回転させられたラインスキャンセンサの概略図である。 図6は、剪定されたラインスキャン映像の概略図である。 図7は、較正対象物の概略図である。 図8は、ラインスキャンセンサステージ(stage)のX−Y座標系におけるラ
インスキャンセンサおよび較正対象物の概略図である。 図9は、捕捉・位置決め機の座標系に関連付けられたラインスキャンセンサス
テージ座標系の概略図である。 図10Aは、ライスキャン・センサの座標系において測定される部品Aおよび
Bの概略図である。 図10Bは、捕捉・位置決め機の座標系において測定される部品AおよびBの
概略図である。 図11は、ノズルの振れを示す概略図である。 図12は、図8に示されたノズルの振れに関連する様々な角度でのノズル先端
の位置を示す平面図である。 図13Aは、ノズルの角度θに対するX’およびY’に沿ったノズル先端の位
置を示す一組のグラフである。 図13Bは、ノズルの角度θに対するX’およびY’に沿ったノズル先端の位
置を示す一組のグラフである。
【0009】 好ましい実施例の詳細な説明 図1は、本発明の1つの実施例による捕捉・位置決め機31の平面図である。
捕捉・位置決め機31は、チップ抵抗、チップコンデンサ、フリップチップ、ボ
ール・グリッド・アレイ、カッドフラットパック、およびコネクタなどの様々な
電子部品をプリント回路基板などの製作品32上に装着するように適用される。
【0010】 様々な方法が開示されるにつれて、3つの適切な座標系があることが明らかに
されるであろう。正確かつ繰り返し可能に、意図された位置に部品を配置するた
めに、前記3つの座標系間の相互関係がわからなければならない。走査された映
像の座標は、座標表示後に単一のダッシュを付して(すなわち、(X′,Y′,
Z′))表記される。ラインスキャンセンサステージ座標は、ダッシュなし(す
なわち、X,Y,Z)で表記される。捕捉・位置決め座標系は二重のダッシュ付
き(すなわち、X″,Y″,Z″)で表記され、対象物座標系は三重のダッシュ
ラベル付けの慣例(すなわち、X″′,Y″′,Z″′)で表記される。
【0011】 個々の部品は、コンベヤ33の対抗側面上に配置されたフィーダ34から摘み
上げられる。フィーダ34は、既知のテープフィーダ、あるいはその他の適当な
装置であってよい。
【0012】 捕捉・位置決めヘッド37は、フィーダ34から部品を取り外し可能に摘み上
げて、その部品を製作品32上のそれぞれの装着位置に搬送するように適用され
る。ヘッド37は、図2に関連してより詳細に述べられる。ヘッド37は、キャ
リッジ41上に移動可能に配置され、ボールねじまたはその他の適当な装置を介
して駆動モータ42に結合される 。つまり、ヘッド37は、モータ42の駆動
によって、矢印20で示されるように、キャリッジ41に沿ってY″方向に移動
する。モータ42は、コントローラ39にY″軸の位置信号を提供するエンコー
ダ43に結合される。
【0013】 図2に飛んで、ラインスキャンセンサ64は部品をその下側から見るので、セ
ンサ64からの走査された映像は部品の下側の詳細を含む。典型的には、下側は
、ファインピッチボール(fine pitch balls)、支柱、あるいはその他の結合手
段を有する部品の大部分の詳細部分を示す。ラインスキャンセンサ64はまた、
可変解像度と共に可変視野という利点を有するので、より詳細さが必要とされる
につれて、解像度および視野が適当に調整されることができる。
【0014】 キャリッジ41は、一組のガイドレール46上に装着されて、矢印22で示さ
れるように、X″軸に沿って移動可能である。キャリッジ41は駆動モータ49
に結合されるので、キャリッジ41およびヘッド37は、モータ49の駆動によ
ってX″軸に沿って変位する。エンコーダ51は、コントローラ39にX″軸の
位置信号を提供するようにモータ49に結合される。
【0015】 捕捉・位置決め機31はまた、エンコーダ42、51からエンコーダ位置信号
を受信し、センサ64(図2に示される)からラインスキャン映像情報を受信し
、かつカメラ92(図2に示される)から基準映像データを受信するコントロー
ラ39を含む。本明細書に、より詳細に後述されるように、コントローラ39は
、捕捉・位置決め機31を較正するための物理的な諸特性を計算する。
【0016】 その他の種類のラインスキャンセンサが、較正のために本発明の方法と共に適
用可能である。例えば、高性能の捕捉・位置決め機のいくつかは、その全てが回
転ヘッドの中心点の回りで回転するような複数のノズル上で、それが摘み上げる
部品を連続的に配置する回転ヘッドを含むタレット(turret)システムを有する
。従来のX,Y平行移動ガントリ(gantry)捕捉・位置決め機に関しては、いく
らかは、ガントリが別の直角方角において固定されている間に、それらが一次元
内で小量移動するように、最近改変された。さらに対象物を走査するどのような
ラインスキャンセンサのためにも、対象物が静止している間にセンサが移動する
か、センサが静止している間に対象物が移動するか、またはセンサと対象物の両
方が同時に移動しなければならないことが理解される。
【0017】 図2は、本発明の1つの実施例による配置ヘッド37の斜視図である。図示さ
れるように、配置ヘッド37は、2つの真空捕捉ノズル62 、基準感知カメラ
92、オンヘッド式ラインスキャンセンサ64、およびラインスキャンセンサス
テージ88を含む。ノズル62は、捕捉ユニット84に結合され、それによりノ
ズル62によって保持された部品86Aおよび86Bは、上下移動され、それぞ
れのノズル軸の周囲に回転される。図2には2つのノズル62が示されるけれど
も、1つを含む適切な任意数のノズルが本発明の実施例を実現するために用いら
れることができる。
【0018】 ラインスキャンセンサ64は、リニアステージ88上に移動可能に支持される
ので、ラインスキャンセンサ64は矢印21で示されるようにY方向に移動可能
である。リニアモータ(図示されず)は駆動力を供給するが、ステージ88を動
かすための、どのよう機械的な設備も採用可能である。基準カメラ92はヘッド
37上に配置され、製作品上のレジストレーションマークや基準を測定する。本
明細書に、より詳細に後述されるように、基準の位置は、較正を促進するばかり
でなく配置位置の補償量を計算するために用いられる。
【0019】 捕捉・位置決め機31を較正するために、一般的には、捕捉・位置決め機の多
数の物理的な諸特性を測定する必要がある。これらの物理的な諸特性、およびセ
ンサ座標系、ラインスキャンステージ座標系、および捕捉・位置決め機の座標系
との間の数学的な関係の認識によって、システム内のプロセッサはヘッドの移動
のための命令を計算することができ、それによって最終的に正確に部品を配置す
ることができる(このプロセスは、部品位置の「較正」と呼ばれる)。これらの
諸特性は、捕捉・位置決め機内のZ位置エンコーダのいくつかの基準位置に対す
る配置ヘッド上の各ノズル先端のZ軸高さ、配置ヘッド上の各ノズル位置、ライ
ンスキャンセンサの実効軸、ラインスキャンセンサの水平目盛係数、ラインスキ
ャンセンサの垂直目盛係数、および各ノズルの振れを含む。
【0020】 本発明の全ての実施例は、較正のためにラインスキャンセンサを利用する。較
正プロセスの第1の段階はノズル先端のZ軸高さの位置決めであることが望まし
く、これにより、較正のその後の段階はラインスキャンセンサの焦点面で実行さ
れる、つまりより正確に実行される。ノズルのZ軸高さが確立されると、全ての
部品および較正対象物が、ラインスキャンセンサによって走査される時に最も焦
点が合わせられる(すなわち、焦点面に配置される)ように、各ノズルは適当な
Z軸位置に調整されることができる。
【0021】 図3は、本発明の1つの実施例によるZ軸高さの計算方法を示す。図3に示さ
れる方法は、図3の説明中に現れる理由から自動焦点法とみなされることができ
る。図3の方法の開始に先立って、各ノズル先端の鋭い端部に強い光を当てる照
射様式が選択されることができる。ラインスキャンセンサは、様々な照射様式の
高性能な組み合わせを採用することができ、これらの照射については、本明細書
に組み込まれた、1999年11月3日に提出された「改良されたイメージング
システムを有する電子部品組立て装置(ELECTRONICS ASSEMBLY APPARATUS WITH
IMPROVED IMAGING SYSTEM)」と題する出願番号09/432,552号に説明
される。一旦走査された映像が取得されると、ノズル先端の焦点の測定値を供給
し、最終的には、ノズル先端が最も焦点が合うところでノズルのZ方向高さを計
算するために、走査された映像に焦点測定方法が適用される。焦点測定方法の2
つの実施例が本明細書に示されるが、他の方法も同様に適切である。
【0022】 各ノズルを上げることによって、ブロック100で手順が開始し、各先端がラ
インスキャンセンサの最良焦点の平面のZ方向位置上にあることが知られる。次
に、ブロック102に示されるように、ラインスキャンセンサ64をY方向に搬
送し、走査された映像内の全てのノズル先端の単一映像を取得することによって
、全てのノズル先端の走査が実行される。
【0023】 ブロック104で、焦点測定方法がノズル先端の走査された映像に適用されて
、その結果が現在セットされるいくつかのZ方向高さ表示と共に記憶される。焦
点測定法の2つの実施例が本明細書に説明されるけれども、最良焦点に対応する
光学的なZ方向高さを識別するあらゆる方法が適切であることが理解される。
【0024】 焦点測定方法の第1の実施例では、二次元フーリエ変換が、ノズル先端の走査
された映像上で実行される。ノズル先端の走査された映像は非常に高い周波数を
有するので、フーリエ変換によって高周波数成分の強さ、すなわち映像の鋭さの
解析が可能となる。走査された映像の高周波数部分を識別するための他の手段が
採用されてもよい。
【0025】 ブロック108で、ブロック104からの焦点測定結果が、先のノズルのZ方
向位置での映像から記憶された個々の焦点測定結果と比較される。焦点測定方法
のこの第1の実施例では、走査された映像のフーリエ変換中の、選択された高周
波数の空間成分の振幅が、最良焦点の測定値である。部分最大値が、最良焦点の
ための最適なZ方向高さにおよそ相当する値に達するまで、各ノズルの高周波数
成分の振幅が増大する。最大値に達した後、高周波数成分の振幅が減少し始める
。これらのモニタされた振幅が減少し始めると、現在セットされるZ方向高さは
最適なZ方向の高さより低くなる。図3に示されるように、Z方向高さが最適の
Z方向高さ未満でないならば、ノズルはブロック112で低くされて、プロセス
は再びブロック102から開始する。
【0026】 そうでなければ、プロセスはブロック110に継続し、最高のコントラストが
得られ、最良焦点が得られる最適のZ方向高さを各ノズルに対して補間するため
に、四次多項式が振幅データに当てはめられる。曲線当てはめはノイズを抑制し
、任意の焦点の選択が計算されるのを可能にする。あらゆる適切な曲線当てはめ
方法が、「焦点測定(focus-metric)」方法からの結果をあらゆる適切な数学的
モデルに当てはめるために用いられることができる。曲線当てはめの結果は、「
焦点測定」データからの各ノズルのための最良焦点のZ方向の高さ位置の補間を
好ましいように容易にする。
【0027】 振幅フーリエ変換以外の関数が、走査された映像内のノズル端部の鋭さを測定
するために用いられることができ、この情報は、ノズル先端の映像が最良焦点に
ある時を計算するために用いられることができる。
【0028】 代わりの焦点測定方法が、図3のブロック104で用いられることができる。
この代替の焦点測定では、各ノズル先端のテンプレート(すなわち、期待された
映像)が、走査された映像内のノズル先端と比較される。テンプレートは、ソフ
トウェア内に構成することができ、あるいは、先に記憶された、鋭く焦点が合っ
たノズル先端の映像が用いられることができる。正規化された相関アルゴリズム
は、テンプレート一致の程度を示すスコアを返し、そのスコアは各Z方向高さで
の焦点の測定値として記憶される。相関スコアが最大である時、ノズル先端の走
査された映像は最良に焦点が合っている。正規化された相関法およびフーリエ変
換方法以外の様々な様式の自動焦点方法が等しく適用可能である。
【0029】 較正プロセスの次の好ましい段階は、ラインスキャンセンサの移動方向に垂直
な、ラインスキャンセンサ内のリニア検出器の実効軸を形成することである。こ
の実効軸に傾きがあると、全ての映像は剪定されたように見える。図5は、X軸
に関して非常に大きな角度θdだけ傾けられたリニア検出器の実効軸65を示す
。この図中のY軸は、ラインスキャンステージ88の移動方向である。明確にす
るために、ラインスキャンステージ88は図5では省略されているが、図2に示
される。
【0030】 図6は、部品86Aおよび86Bの剪定されたそれぞれの映像87Aおよび8
7Bを示す。また、図6内の符号は、捕らえられたビデオ映像内に現れるライン
スキャンセンサ64のX′−Y′座標系である。続く手順は、ノズルの内の1つ
によって摘み上げられた既知の寸法の較正対象物を走査するために、ラインスキ
ャンセンサを用いる。検出器の傾きは、較正対象物のこのイメージから計算され
る。
【0031】 以下に計算される検出器の傾きθdが、許容範囲より大きい場合、ラインスキ
ャンセンサハウジングは、その機械的なマウント上のX−Y平面内で回転させら
れる。この回転は、センサステージ88をヘッド37の適所、あるいはその他の
適切な機械装置に固定するボルトを緩めることによって実行される。その後、検
出器の傾きが許容範囲内になるまで、走査、検出器の傾きの計算、およびライン
スキャンセンサハウジングを回転する手続きは繰り返される。さらに、ラインス
キャンセンサの水平および垂直目盛係数が同じ手順で測定される。
【0032】 検出器の傾き、ラインスキャンセンサの水平目盛係数および垂直目盛係数を測
定するために、既知の寸法の較正対象物が用いられる。この対象物は、高精度の
フォトリソグラフ技術によって作られるのが望ましい。適切な較正対象物128
の例が図7に示される。特徴130A〜130Fは、既知の大きさ、形、および
X″′−Y″′座標系内の位置にある。これらの特徴もまた基準マークとして参
照される。
【0033】 成功裏に用いられてきた別の様式の較正対象物128は、その対象物上にパタ
ーン形成された正方形の直行配列のグリッドを有する。
【0034】 一般的には、特徴あるいはグリッドの映像は、剪定され、回転させられ、かつ
ラインスキャン映像内でオフセットを有する。
【0035】 図8では、較正対象物128が、X軸に関してθgだけ回転させられている。
【0036】 図5および6に戻って、ラインスキャン映像内の点が、式(1)の関係によっ
て、ステージ88の座標フレーム内の点に変換されることがわかる。
【0037】
【数1】 ここで、hおよびvは、それぞれ水平および垂直目盛係数であり、式(1)は目
盛および剪定の両方を補償する。
【0038】 図8は、較正対象物128の映像取得の前のラインスキャンセンサ64を示す
。較正対象物は、真空ノズル(図示されず)の内の1つによって保持される。較
正対象物は、角度θgだけ回転して示されている。ステージ座標フレーム内で、
オフセットを無視した特徴130A〜130Fの位置が次の回転の式によって与
えられる。
【0039】
【数2】 式(1)および(2)を等式にすると次式(3)が与えられる。
【0040】
【数3】 リニア検出器の傾き、水平目盛係数、および垂直目盛係数を計算するために、
幾何学的な変換が用いられる。アフィン変換として既知の、1つの幾何学的な変
換は、平行移動、回転、スケーリング、および剪定を与えることができる。アフ
ィン変換についてのさらなる情報は、ジョージ ウォルバーグ(George Wolberg
)による「デジタル映像の撓曲(Digital Image Warping)」と題する専攻論文
(1990年のIEEEコンピュータ協会出版物:IEEE Computer Society Pres
s)に提供されている。
【0041】 X′−Y′ラインスキャンセンサ・イメージ座標フレーム内の点は、次式(4
)のアフィン変換によって、X″−Y″較正対象物座標フレームにマッピングさ
れるのが好ましい。
【0042】
【数4】 ここで、(X′0,Y′0)は、較正対象物128の始点のオフセットであり、α
、β、γ、δは、較正対象物の映像の回転、大きさ、および剪定を表わす。各特
徴130A〜130Fの位置(X′,Y′)は、正規化された相関方法によって
ラインスキャン映像内に見出される。式(4)は、特徴130A〜130Fそれ
ぞれに対して繰り返される。変数α、β、γ、δ、X′0、Y′0は、最小二乗法
などの既知の方法によって見出されるが、補間方法も適切である。
【0043】 式(4)を式(3)に代入すると次式が得られる。
【数5】 検出器の傾き、水平目盛係数、および垂直目盛係数のみを計算することが所望さ
れるので、オフセットは再び無視される。 式(5)が全ての
【0044】
【数6】 に対し成り立つと次式が得られる。
【0045】
【数7】 (6)の「ノースイースト(northeast)」式が導出されると次式が得られる。
【0046】
【数8】 較正対象物の傾きθgを求めるために式(7)を解くと次式が得られる。
【0047】
【数9】 標準的な三角恒等式を用いることによって式(6)は、次式(9)になる。
【0048】
【数10】 検出器の傾きθdを求めるために式(9)を解くと次式が得られる。
【0049】
【数11】 水平および垂直目盛係数は次式(11)、(12)によって得られる。
【0050】
【数12】
【0051】 対象物上の明確に輪郭を描かれた正方形または長方形のようなパターンを用い
て対象物を撮像することによって、検出器の傾きθdを計算するための他の方法
が実行される。一旦対象物の走査された映像(パターンを含む)が取得されると
、パターンを形成する各線分の傾きは、市場で入手可能なマシン・ビジョン・ソ
フトウェア(machine vision software)によって計算されることができる。長
方形における少なくとも2つの隣接した線分の式を知ることによって、前記2つ
の線分間の角度θdが計算され、その線分間の期待された角度と比較されること
ができる。その代わりに、ある方法は、それぞれが線分の交差によって形成され
る、少なくとも3つの点上で変換を実行することによって、θdおよび目盛係数
を計算することができる。最後に、ステージ88は、引き続く測定において、初
期の検出器ステージの傾きの較正による角度θdによって機械的に調整されるこ
とができる。
【0052】 一旦リニア検出器の傾きが移行されると、配置機械の座標フレームへのライン
スキャンステージ座標フレームのマッピングが決定される。図9は、オンヘッド
式ラインスキャンセンサステージの座標軸が、配置機械のX″−Y″軸に関して
傾けられた例を示す。(本発明の配置機械の実施例では、配置ヘッドは、X″−
Y″軸の両方内で移動する。他の配置機械の実施例では、配置ヘッドは、X″ま
たはY″軸のどちらかでしか移動しない。)
【0053】 図2に示された符号86Aおよび86Bの部品を摘み上げることによって手順
が開始する。以下簡略化のために、部品86Aおよび86Bは、それぞれ部品A
およびBとする。この較正段階のために、部品は、長方形に機械加工されたブロ
ックであるのが好ましい。しかしながら、標準的な電子部品もまた用いられるこ
とができる。その後、部品AおよびBはラインスキャンセンサ64によって走査
されて、部品AおよびBの中心位置が計算される。部品AおよびBが走査された
後、それらは対象基板上に配置される。それから、基準カメラ92が引き続いて
部品AおよびBの上方に配置されて、基板上のそれらの位置が配置機械座標フレ
ーム内で測定される。基準カメラ92は配置ヘッドに装着されているので、基準
カメラ92は、移動して配置機械座標フレームを測定する。
【0054】 図10Aは、単一のダッシュ付きのラインスキャン座標系においてラインスキ
ャンセンサ64によって測定された、部品AおよびBのそれぞれの位置(X′A
,Y′A)および(X′B,Y′B)を示す。2点間の線132は、Y′軸に関す
る角度εを形成する。図10Bは、配置機械31の二重のダッシュ付きの座標系
において基準カメラ92によって測定された部品AおよびBのそれぞれの位置(
X″A,Y″A)および(X″B,Y″B)を示す。2点間の線134は、Y′軸に
関する角度ωを形成する。この例では、2つの座標フレームが、式(13)によ
って得られる角度φだけ相互に関して回転させられる。 式(14)および(1
5)によって、εおよびωの値が得られる。
【0055】
【数13】 ラインスキャンセンサ64のダッシュ付きの座標フレーム(X′,Y′)にお
いて形成された測定値を平行移動および回転によって、配置機械31の二重のダ
ッシュ付きの座標フレーム(X″,Y″)内に変換することが、次式によって与
えられる。
【0056】
【数14】 平行移動の総量X′0およびY′0は、部品AまたはBのどちらかの測定された
位置を式(16)に代入することによって計算される。このことを部品Aの測定
された位置に対して行うと次式が得られる。
【0057】
【数15】 捕捉・位置決め機31の正確さはまた、ノズルの正確な位置を測定すること、
およびノズルが回転しているときのあらゆる機械的な振れを測定することによっ
て向上させられる。振れとは、ノズル先端の平面内で測定されるような、その実
効回転軸からのノズル先端のオフセットのことである。図11は、振れを伴うノ
ズル62の側面図であり、180°回転させられた後の同じノズルが破線で示さ
れる。ノズルの位置および関連する振れを測定するために、ノズルは走査されて
、その後それらの位置が、前述の正規化された相関方法によって計算される。ノ
ズルはその後、θ方向にインクリメントされ、ノズルが360°回転されるまで
、正規化された相関方法を用いて、それらの位置を走査および測定する手続きが
繰り返される。図12は、様々なノズル角度でのノズル先端の位置の一例を示す
。図12内の符号1〜6の円は、この例のノズル先端の像である。図13Aおよ
び13Bは、ノズルのθ位置に対してプロットされたノズル先端のX′およびY
′の位置である。図13Aおよび13B内の符号1〜6もまたノズル先端の位置
である。ノズルの振れの軸および角度は、以下に述べるように、X′およびY′
位置に対する最適正弦曲線からわかる。図13Aおよび13Bはまた、これらの
最適正弦曲線を示す。ノズル番号kの先端の位置に対する式は次式で与えられる
【0058】
【数16】 ここで、座標 (X′ck,Y′ck)はノズル番号kの回転中心、Rkは回転半径であ
る。ノズル角度はθkであり、ξkは角度のオフセットである。
【0059】 式(19)および(20)を解いてノズルの中心位置、半径、および角度のオ
フセットを求めるために、以下の因数akおよびbkが定義される。
【0060】
【数17】 標準的な三角関数角度差公式を用いると、式(19)および(20)は次式(2
3)になる。
【0061】
【数18】 そこで、ak、bk、および各ノズルの回転中心を計算するために、最小二乗法が
用いられる。回転半径および角度のオフセットは、次式によって得られる。
【0062】
【数19】 部品が、配置の前に、ラインスキャンセンサ64によって測定された後に回転
されなければならない時は、2つの角度でノズル中心の差が計算される。そして
その差は、ラインスキャンセンサによって測定された値の修正に適用される。修
正値計算に関するさらなる情報が本明細書に組み込まれて前述された米国特許出
願に記述されている。
【0063】 図13Aおよび13Bから、プリント回路基板上の配置されるべき向きとは異
なる向きに摘み上げられたために、部品が大きな角度で回転させらなければなら
ない時には、ノズルの振れが大きな誤差の原因になることが明らかになる。部品
が、配置の前に、ほぼ−90°、90°、あるいは180°に回転することは典
型的なことである。振れ修正の必要量を低減するために、部品はラインスキャン
センサでスキャニングされる前に、それらの大体の配置の向きに事前に回転させ
られることができる。この事前の回転は、ノズルが走査のためにある位置に引き
込められる間、あるいはノズルが部品の捕捉後に引き込められている間に実施さ
れることができる。
【0064】 本発明を好ましい実施例によって説明してきたが、本発明の精神や範囲を逸脱
することなく詳細や形式上の変更が可能なことを当業者は理解するであろう。特
に、本発明の較正方法は種々のノズルに容易に拡張されることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 捕捉・位置決め機の平面図である。
【図3】 本発明の1つの実施例による捕捉・位置決め機の較正方法のブロッ
ク図である。
【図4】 ノズルのZ方向位置に対するコントラストのグラフである。
【図9】 捕捉・位置決め機の座標系に関連付けられたラインスキャンセンサ
ステージ座標系の概略図である。 の位置を示す平面図である。
【図13A】 ノズルの角度θに対するX’およびY’に沿ったノズル先端の
位置を示す一組のグラフである。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 ダキッテ,デビッド,ダブリュー. アメリカ合衆国 55417 ミネソタ州、ミ ネアポリス、サーティーンス アベニュー サウス 5101 Fターム(参考) 5E313 AA01 AA11 CC04 EE03 EE24 EE25 FF24 FF28 FF33 FF40

Claims (33)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 走査された映像を提供するために、オンヘッド式ラインスキャ
    ンセンサで少なくとも1つのノズルを走査すること、 前記走査された映像上の少なくとも一部分に基づいた、前記少なくとも1つの
    ノズルの物理的な特徴を計算すること、および 前記計算された物理的な特徴の少なくとも一部分に基づいて、部品を位置決め
    することを含む少なくとも1つのノズルを有する捕捉・位置決め機の較正方法。
  2. 【請求項2】 前記少なくとも1つのノズルの走査段階が多数の追加的な走査
    された映像を提供するために繰り返された後に、ノズルがZ方向に配置され、前
    記物理的な特徴が少なくとも1つのノズルのZ方向の高さである請求項1の方法
  3. 【請求項3】 さらに、前記走査された映像および前記多数の追加的な走査さ
    れた映像に焦点測定方法を実行することを含み、焦点測定方法の結果がZ方向の
    高さを計算するために用いられる請求項2の方法。
  4. 【請求項4】 前記焦点測定方法が、前記走査された映像および前記多数の走
    査された映像内の高周波数成分の強さを分析することを含む請求項3の方法。
  5. 【請求項5】 前記高周波数成分の強さの分析の段階が、フーリエ変換を実行
    することを含む請求項4の方法。
  6. 【請求項6】 前記強さの分析の段階が、前記走査された映像および前記複数
    の追加的な走査された映像の鋭さの多数の測定値を提供し、さらに前記Z方向の
    高さの計算の段階が、多数の鋭さの測定値間の補間を含む請求項4の方法。
  7. 【請求項7】 前記焦点測定方法が、多数の相関測定値を提供するために、前
    記走査された映像および前記多数の追加的な走査された映像をテンプレート映像
    と比較すること含み、前記多数の相関測定値がZ方向の高さを計算するために用
    いられる請求項3の方法。
  8. 【請求項8】 Z方向の高さが、前記多数の相関測定値の補間から計算される
    請求項6の方法。
  9. 【請求項9】 さらに、少なくとも1つのノズルで部品を摘み上げ、かつ前記
    Z方向の高さに基づくZ軸上の部品の位置決めを含む請求項2の方法。
  10. 【請求項10】 前記ラインスキャンセンサが配置ヘッド上に装着され、前記
    物理的な特徴が配置ヘッド上の少なくとも1つのノズルの位置である請求項1の
    方法。
  11. 【請求項11】 前記位置が2つの直行する軸に関連して示される請求項10
    の方法。
  12. 【請求項12】 前記位置が、ラインスキャン座標系、ステージ座標系、およ
    び捕捉・位置決め座標系の関数として計算される請求項10の方法。
  13. 【請求項13】 さらに、少なくとも1つのノズルで部品を摘み上げること、
    および前記位置に基づく捕捉・位置決め座標系に関する部品の位置決めを含む請
    求項10の方法。
  14. 【請求項14】 前記配置ヘッドが追加的なノズルを有し、前記物理的な特徴
    が少なくとも1つのノズルおよび追加的なノズルの位置を示す請求項10の方法
  15. 【請求項15】 少なくとも1つのノズルへ対象物を取り付けること、 ラインスキャン座標によって表現された走査された映像を提供するために、オ
    ンヘッド式ラインスキャンセンサで前記対象物を撮像すること、 前記対象物の少なくとも2つの特徴に基づいて、物理的な座標系とラインスキ
    ャン座標系との間のマッピングを計算すること、および 前記マッピングの関数として物理的な特徴を計算することを含む物理的な座標
    系および少なくとも1つのノズルを有する捕捉・位置決め機の較正方法。
  16. 【請求項16】 前記走査された映像がパターンを含み、前記マッピングの計
    算段階が前記パターンの少なくとも一部分をモデル化する少なくとも1つの式を
    含み、前記計算された式が前記パターンの期待された式と比較され、かつ検出器
    の傾きがそこから計算される請求項15の方法。
  17. 【請求項17】 前記走査された映像がパターンを含み、前記マッピングの計
    算段階が少なくとも3点を計算することを含み、その各点が前記パターンの関連
    付けられた2つの線分の交差によって形成され、少なくとも3点の移動が検出器
    の傾きをもたらす請求項15の方法。
  18. 【請求項18】 前記マッピングの計算段階が、捕捉・位置決め座標系、ライ
    ンスキャンセンサのステージを表す座標系、対象物を表す座標系、およびライン
    スキャン座標系間の数学的な関係を計算することを含む請求項15の方法。
  19. 【請求項19】 前記マッピングの計算段階が、少なくとも2つの座標系間の
    幾何学的な変換を実施することを含む請求項18の方法。
  20. 【請求項20】 前記幾何学的な変換がアフィン変換である請求項19の方法
  21. 【請求項21】 前記物理的な特徴が、前記物理的な座標系に対する前記ライ
    ンスキャン座標系の傾きである請求項15の方法。
  22. 【請求項22】 さらに、少なくとも1つのノズルで部品を摘み上げることお
    よびその部品の位置決めを含む請求項21の方法。
  23. 【請求項23】 前記対象物がその上にグリッドパターンを有する請求項15
    の方法。
  24. 【請求項24】 前記物理的な特徴がラインスキャン座標系の目盛係数である
    請求項15の方法。
  25. 【請求項25】 前記目盛係数が垂直軸に関して表わされる請求項24の方法
  26. 【請求項26】 前記目盛係数が水平軸に関して表わされる請求項24の方法
  27. 【請求項27】 さらに、少なくとも1つのノズルで部品を摘み上げ、 その
    部品の位置決めのために前記目盛係数を用いる請求項24の方法。
  28. 【請求項28】 ノズルの回転につれて、その多数の走査された映像を提供す
    るために、オンヘッド式ラインスキャンセンサで少なくとも1つのノズルを撮像
    すること、および 前記多数の走査された映像内の前記ノズルの位置の関数としてノズルの振れを
    計算することを含む少なくとも1つのノズルを有する捕捉・位置決め機の較正方
    法。
  29. 【請求項29】 前記振れの計算段階が、回転の中心および少なくとも1つの
    ノズルのための角度のオフセットを計算することを含む請求項28の方法。
  30. 【請求項30】 さらに、少なくとも1つのノズルで部品を摘み上げること、
    およびその部品の配置のために振れを用いることを含む請求項28の方法。
  31. 【請求項31】 さらに、意図された部品の配置位置を振れによって補償する
    ことを含む請求項29の方法。
  32. 【請求項32】 少なくとも1つの部品を摘み上げ、製作品上に前記少なくと
    も1つの部品を装着するように適用された配置ヘッド、 前記配置ヘッド上に配置されたラインスキャンセンサ、 前記配置ヘッド上に配置された基準カメラ、および ラインスキャンセンサが映像を走査できるようにするように適用され、さらに
    前記走査された映像上の少なくとも一部分に基づいた捕捉・位置決め機の物理的
    な特徴を計算するように適用された、前記配置ヘッド、前記ラインスキャンセン
    サ、および前記基準カメラに結合されたコントローラを含む捕捉・位置決め機。
  33. 【請求項33】 部品フィーダから製作品へ部品を搬送する手段、 前記搬送手段に結合されたラインスキャンセンサ、 前記ラインスキャンセンサを用いて捕捉・位置決め機を較正する手段を含む捕
    捉・位置決め機。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPWO2021005667A1 (ja) * 2019-07-05 2021-01-14

Families Citing this family (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1260126B1 (en) * 2000-02-17 2005-04-27 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Recognition apparatus for component mount panel, component mounting apparatus for liquid crystal panel, and component mounting method for liquid crystal panel
US6535291B1 (en) * 2000-06-07 2003-03-18 Cyberoptics Corporation Calibration methods for placement machines incorporating on-head linescan sensing
US6798925B1 (en) * 2000-12-22 2004-09-28 Cognex Corporation Method and apparatus for calibrating an image acquisition system
US7043820B2 (en) * 2001-07-27 2006-05-16 Fuji Machine Mfg. Co., Ltd. Electric-component mounting system
US6625878B2 (en) * 2001-09-05 2003-09-30 Delaware Capital Formation Method and apparatus for improving component placement in a component pick up and place machine
US7239399B2 (en) * 2001-11-13 2007-07-03 Cyberoptics Corporation Pick and place machine with component placement inspection
US7813559B2 (en) * 2001-11-13 2010-10-12 Cyberoptics Corporation Image analysis for pick and place machines with in situ component placement inspection
US6782334B1 (en) * 2003-04-01 2004-08-24 Lockheed Martin Corporation Method and system for calibration of time delay integration imaging devices
US7706595B2 (en) 2003-11-07 2010-04-27 Cyberoptics Corporation Pick and place machine with workpiece motion inspection
KR100604309B1 (ko) * 2004-03-18 2006-07-24 삼성테크윈 주식회사 부품 실장기용 부품인식장치
US20060075631A1 (en) * 2004-10-05 2006-04-13 Case Steven K Pick and place machine with improved component pick up inspection
US20070003126A1 (en) * 2005-05-19 2007-01-04 Case Steven K Method and apparatus for evaluating a component pick action in an electronics assembly machine
WO2007033349A1 (en) * 2005-09-14 2007-03-22 Cyberoptics Corporation Pick and place machine with improved component pick image processing
US8311311B2 (en) * 2005-10-31 2012-11-13 Mitutoyo Corporation Optical aberration correction for machine vision inspection systems
JP2009514234A (ja) * 2005-10-31 2009-04-02 サイバーオプティクス コーポレーション 組み込み型半田ペースト検査を備える電子アセンブリマシン
JP4811073B2 (ja) * 2006-03-22 2011-11-09 パナソニック株式会社 電子部品実装装置および電子部品実装方法
US7738694B2 (en) * 2006-03-23 2010-06-15 Pratt & Whitney Canada Corp. Calibration of optical patternator spray parameter measurements
JP2008305963A (ja) * 2007-06-07 2008-12-18 Yamaha Motor Co Ltd 部品認識装置、表面実装機及び部品試験機
WO2010110165A1 (ja) * 2009-03-23 2010-09-30 東レエンジニアリング株式会社 実装装置および実装方法
US20100295935A1 (en) * 2009-05-06 2010-11-25 Case Steven K On-head component alignment using multiple area array image detectors
CN103379820B (zh) * 2013-07-16 2015-12-23 吴江市博众精工科技有限公司 一种自动对位零件安装机构
DE102014225147A1 (de) * 2014-12-08 2016-06-09 Robert Bosch Gmbh Verfahren zur Identifikation einer Kennlinie
CN107852855B (zh) * 2015-06-19 2020-07-03 雅马哈发动机株式会社 元件安装装置和元件安装方法
US10620608B2 (en) 2017-03-07 2020-04-14 Raytheon Company Collet contrast disk
CN107639635B (zh) * 2017-09-30 2020-02-07 杨聚庆 一种机械臂位姿误差标定方法及系统
MY186148A (en) * 2017-11-27 2021-06-28 Mi Equipment M Sdn Bhd Setup camera auto height alignment

Family Cites Families (117)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5148591A (en) 1981-05-11 1992-09-22 Sensor Adaptive Machines, Inc. Vision target based assembly
US4473842A (en) 1981-07-06 1984-09-25 Tokyo Shibaura Denki Kabushiki Kaisha Apparatus and method for examining printed circuit board provided with electronic parts
JPS58111705A (ja) 1981-12-25 1983-07-02 Mitsutoyo Mfg Co Ltd 光学式測定装置
US4578810A (en) 1983-08-08 1986-03-25 Itek Corporation System for printed circuit board defect detection
DE3474750D1 (en) 1983-11-05 1988-11-24 Zevatech Ag Method and device positioning elements on a work piece
JPS60217470A (ja) 1984-04-13 1985-10-31 Hitachi Ltd 撮影対象画像からの立体形状推定方式
JP2537770B2 (ja) 1984-08-31 1996-09-25 松下電器産業株式会社 電子部品の装着方法
JPS61152100A (ja) 1984-12-26 1986-07-10 ティーディーケイ株式会社 電子部品装着装置及びその方法
JPH0781846B2 (ja) 1985-01-09 1995-09-06 株式会社東芝 パタ−ンエッジ測定方法および装置
US4876728A (en) 1985-06-04 1989-10-24 Adept Technology, Inc. Vision system for distinguishing touching parts
JPS61290311A (ja) 1985-06-19 1986-12-20 Hitachi Ltd はんだ付部の検査装置及びその方法
US4727471A (en) 1985-08-29 1988-02-23 The Board Of Governors For Higher Education, State Of Rhode Island And Providence Miniature lightweight digital camera for robotic vision system applications
JPS62114289A (ja) * 1985-11-14 1987-05-26 松下電器産業株式会社 電子部品の装着方法および装置
US4782273A (en) 1986-08-08 1988-11-01 Control Data Corporation Automatic part location and mechanical testing of part insertion
US4811410A (en) 1986-12-08 1989-03-07 American Telephone And Telegraph Company Linescan inspection system for circuit boards
US4738025A (en) 1986-12-23 1988-04-19 Northern Telecom Limited Automated apparatus and method for positioning multicontact component
US4875778A (en) 1987-02-08 1989-10-24 Luebbe Richard J Lead inspection system for surface-mounted circuit packages
JPH0737892B2 (ja) 1988-01-12 1995-04-26 大日本スクリーン製造株式会社 パターン欠陥検査方法
US4969108A (en) 1988-04-08 1990-11-06 Cincinnati Milacron Inc. Vision seam tracking method and apparatus for a manipulator
JPH0218900A (ja) 1988-07-06 1990-01-23 Hitachi Ltd イオンダンプ
DE3823836A1 (de) 1988-07-14 1990-01-18 Fraunhofer Ges Forschung Verfahren zum vermessen von der bestueckung von leiterplatten dienenden bauelementen und einrichtung zur durchfuehrung des verfahrens
JP2688361B2 (ja) 1988-08-02 1997-12-10 正己 山川 光電センサ
GB2223429B (en) 1988-08-24 1993-02-17 Tdk Corp Apparatus for and method of automatically mounting electronic component on printed circuit board
US5030008A (en) 1988-10-11 1991-07-09 Kla Instruments, Corporation Method and apparatus for the automated analysis of three-dimensional objects
US4920429A (en) 1989-01-24 1990-04-24 International Business Machines Exposure compensation for a line scan camera
JP2832992B2 (ja) 1989-04-17 1998-12-09 松下電器産業株式会社 電子部品実装方法
JP2822448B2 (ja) 1989-05-22 1998-11-11 松下電器産業株式会社 電子部品の実装方法
JPH0824232B2 (ja) 1989-05-29 1996-03-06 ローム株式会社 チップ部品表裏判定装置
US5342460A (en) 1989-06-13 1994-08-30 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Outer lead bonding apparatus
JP2805854B2 (ja) 1989-06-28 1998-09-30 松下電器産業株式会社 電子部品実装方法
JP2803221B2 (ja) 1989-09-19 1998-09-24 松下電器産業株式会社 Ic実装装置及びその方法
JP2847801B2 (ja) 1989-09-26 1999-01-20 松下電器産業株式会社 電子部品装着装置
JPH03117898A (ja) 1989-09-29 1991-05-20 Mitsubishi Electric Corp 管制装置
JP2773307B2 (ja) 1989-10-17 1998-07-09 松下電器産業株式会社 電子部品の実装方法
US4980971A (en) 1989-12-14 1991-01-01 At&T Bell Laboratories Method and apparatus for chip placement
JPH03203399A (ja) 1989-12-29 1991-09-05 Matsushita Electric Ind Co Ltd 部品装着装置
JP2876046B2 (ja) 1990-03-15 1999-03-31 山形カシオ株式会社 部品搭載作業装置
JP2811899B2 (ja) 1990-04-05 1998-10-15 松下電器産業株式会社 電子部品実装装置
JP2858349B2 (ja) 1990-04-11 1999-02-17 松下電器産業株式会社 電子部品実装方法及び装置
US4959898A (en) 1990-05-22 1990-10-02 Emhart Industries, Inc. Surface mount machine with lead coplanarity verifier
JP2844489B2 (ja) 1990-06-20 1999-01-06 松下電器産業株式会社 電子部品実装装置
JP2872764B2 (ja) 1990-07-04 1999-03-24 松下電器産業株式会社 電子部品実装装置
JP2870142B2 (ja) 1990-07-17 1999-03-10 日本電気株式会社 コプラナリティ測定方法及びその装置
JP2808850B2 (ja) 1990-07-25 1998-10-08 松下電器産業株式会社 基板の観察装置
US5096353A (en) 1990-07-27 1992-03-17 Motorola, Inc. Vision system for a robotic station
JPH04105341A (ja) 1990-08-24 1992-04-07 Hitachi Ltd 半導体装置のリード曲がり、浮き検出方法及び検出装置
JP2815471B2 (ja) 1990-08-28 1998-10-27 松下電器産業株式会社 電子部品実装装置
US5249349A (en) 1991-01-24 1993-10-05 Matsushita Electric Works, Ltd. Parts mounting device
US5278634A (en) 1991-02-22 1994-01-11 Cyberoptics Corporation High precision component alignment sensor system
JP2517178B2 (ja) 1991-03-04 1996-07-24 松下電器産業株式会社 電子部品の実装方法
JPH04343178A (ja) 1991-05-20 1992-11-30 Sony Corp 画像処理装置
JP2554437Y2 (ja) 1991-05-30 1997-11-17 株式会社ニコン カメラの表示装置
JP3104300B2 (ja) 1991-06-05 2000-10-30 石川島播磨重工業株式会社 気液分離装置
US5195234A (en) 1991-08-19 1993-03-23 Motorola, Inc. Method and apparatus for visual alignment of parts
JP2969401B2 (ja) 1991-10-29 1999-11-02 株式会社新川 ボンデイングワイヤ検査装置
US5237622A (en) 1991-12-04 1993-08-17 Micron Technology, Inc. Semiconductor pick-and-place machine automatic calibration apparatus
FR2688642B3 (fr) 1992-02-17 1994-06-03 Galram Technology Ind Ltd Dispositif et procede pour la formation d'une image a haute resolution d'un objet tri-dimensionnel.
JP2769947B2 (ja) 1992-05-15 1998-06-25 株式会社椿本チエイン マニピュレータの位置・姿勢制御方法
JP3114034B2 (ja) 1992-06-05 2000-12-04 ヤマハ発動機株式会社 部品実装方法及び部品実装装置
TW223184B (ja) 1992-06-18 1994-05-01 Matsushita Electron Co Ltd
US5309522A (en) 1992-06-30 1994-05-03 Environmental Research Institute Of Michigan Stereoscopic determination of terrain elevation
JP2554424B2 (ja) 1992-08-04 1996-11-13 ヤマハ発動機株式会社 部品装着装置
US5660519A (en) 1992-07-01 1997-08-26 Yamaha Hatsudoki Kabushiki Kaisha Method for mounting components and an apparatus therefor
US5377405A (en) 1992-07-01 1995-01-03 Yamaha Hatsudoki Kabushiki Kaisha Method for mounting components and an apparatus therefor
JP3289197B2 (ja) 1992-08-31 2002-06-04 京セラ株式会社 送信電力増幅装置
US5878484A (en) 1992-10-08 1999-03-09 Tdk Corporation Chip-type circuit element mounting apparatus
JP2554431B2 (ja) 1992-11-05 1996-11-13 ヤマハ発動機株式会社 実装機の部品吸着状態検出装置
JP3110898B2 (ja) 1992-11-17 2000-11-20 株式会社東芝 インバータ装置
JP3261770B2 (ja) 1992-11-19 2002-03-04 松下電器産業株式会社 部品装着装置
DE4332236A1 (de) 1992-11-26 1995-03-23 F E S Used Electronics Elektro Anlage zur automatischen Entstückung
JP3242492B2 (ja) 1993-06-14 2001-12-25 ヤマハ発動機株式会社 実装機の部品認識装置
JPH0715171A (ja) 1993-06-28 1995-01-17 Matsushita Electric Ind Co Ltd 部品装着装置
US5403140A (en) 1993-10-13 1995-04-04 Storage Technology Corporation Dynamic sweeping mechanism for a line scan camera
JPH07115296A (ja) 1993-10-15 1995-05-02 Sanyo Electric Co Ltd 部品実装機の制御装置
US5434629A (en) 1993-12-20 1995-07-18 Focus Automation Systems Inc. Real-time line scan processor
JP3086578B2 (ja) 1993-12-27 2000-09-11 ヤマハ発動機株式会社 部品装着装置
JP3090567B2 (ja) 1993-12-29 2000-09-25 ヤマハ発動機株式会社 実装機における部品認識方法および同装置
JPH07193397A (ja) 1993-12-27 1995-07-28 Yamaha Motor Co Ltd 実装機の吸着ポイント補正装置
JPH07212096A (ja) 1994-01-21 1995-08-11 Yamaha Motor Co Ltd 実装機の部品認識装置
US5559727A (en) 1994-02-24 1996-09-24 Quad Systems Corporation Apparatus and method for determining the position of a component prior to placement
US5555090A (en) 1994-10-24 1996-09-10 Adaptive Optics Associates System for dimensioning objects
US5537204A (en) * 1994-11-07 1996-07-16 Micron Electronics, Inc. Automatic optical pick and place calibration and capability analysis system for assembly of components onto printed circuit boards
US6118538A (en) 1995-01-13 2000-09-12 Cyberoptics Corporation Method and apparatus for electronic component lead measurement using light based sensors on a component placement machine
JP2937785B2 (ja) 1995-02-02 1999-08-23 ヤマハ発動機株式会社 実装機の部品状態検出装置
JP3117898B2 (ja) 1995-05-29 2000-12-18 シャープ株式会社 誘導加熱調理器
US5661561A (en) 1995-06-02 1997-08-26 Accu-Sort Systems, Inc. Dimensioning system
JP3402876B2 (ja) 1995-10-04 2003-05-06 ヤマハ発動機株式会社 表面実装機
KR0152879B1 (ko) 1995-10-10 1998-12-15 이희종 표면실장기의 부품인식방법 및 장치
US5671527A (en) 1995-11-01 1997-09-30 Fuji Machine Mfg. Co., Ltd. Electronic-component mounting system
SG52900A1 (en) 1996-01-08 1998-09-28 Matsushita Electric Ind Co Ltd Mounting apparatus of electronic components and mounting methods of the same
TW326619B (en) 1996-03-15 1998-02-11 Matsushita Electric Ind Co Ltd Electronic part mounting apparatus and method thereof
US5787577A (en) 1996-08-16 1998-08-04 Motorola, Inc. Method for adjusting an electronic part template
US5832107A (en) 1996-09-19 1998-11-03 Optical Gaging Products, Inc. Optical system for stereoscopically measuring feature heights based on lateral image offsets
JP3265198B2 (ja) 1996-09-20 2002-03-11 松下電送システム株式会社 構造化文書作成装置、構造化文書作成方法、通信装置、および通信方法
US5768759A (en) 1996-11-19 1998-06-23 Zevatech, Inc. Method and apparatus for reflective in-flight component registration
WO1998024291A2 (en) * 1996-11-26 1998-06-04 Philips Electronics N.V. Method and machine for placing components on a carrier and a calibration carrier detection device for use in the method and in the machine
JP4067602B2 (ja) 1996-12-09 2008-03-26 富士通株式会社 高さ検査方法、それを実施する高さ検査装置
US5777746A (en) 1996-12-31 1998-07-07 Pitney Bowes Inc. Apparatus and method for dimensional weighing utilizing a mirror and/or prism
JP3769089B2 (ja) 1997-01-20 2006-04-19 ヤマハ発動機株式会社 実装機の部品認識装置
JP3030499B2 (ja) 1997-02-19 2000-04-10 大塚化学株式会社 エポキシ樹脂用硬化剤
JPH11188914A (ja) 1997-12-25 1999-07-13 Hitachi Cable Ltd 発光ダイオードアレイ装置
US6018865A (en) 1998-01-20 2000-02-01 Mcms, Inc. Method for calibrating the Z origin position
US6050151A (en) * 1998-01-20 2000-04-18 Mcms, Inc. Method for calibrating a pick and place machine using a glass parts pick-up jig
US6031242A (en) 1998-01-23 2000-02-29 Zevatech, Inc. Semiconductor die in-flight registration and orientation method and apparatus
GB9803364D0 (en) * 1998-02-18 1998-04-15 Armstrong Healthcare Ltd Improvements in or relating to a method of an apparatus for registering a robot
JP3744179B2 (ja) * 1998-02-19 2006-02-08 松下電器産業株式会社 電子部品実装方法
JP4303345B2 (ja) 1998-03-12 2009-07-29 Juki株式会社 表面実装部品搭載機
US6160348A (en) 1998-05-18 2000-12-12 Hyundai Electronics America, Inc. DC plasma display panel and methods for making same
DE19826555A1 (de) 1998-06-15 1999-12-16 Martin Umwelt & Energietech Verfahren und Einrichtung zur Plazierung von Bauteilen auf Leiterplatten
US6243164B1 (en) 1998-07-13 2001-06-05 Electro Scientific Industries Method and system for determining lead coplanarity
JP4358991B2 (ja) * 1998-08-04 2009-11-04 サイバーオプティクス コーポレーション 強化されたセンサ
DE19839999C1 (de) * 1998-09-02 2000-05-04 Siemens Ag Verfahren und Vorrichtung zum Kalibrieren eines Verfahrwegs und/oder einer Winkellage einer Haltevorrichtung in einer Einrichtung zur Herstellung von elektrischen Baugruppen sowie Kalibriersubstrat
US6490048B1 (en) * 1998-11-03 2002-12-03 Cyberoptics Corporation Tomographic reconstruction of electronic components from shadow image sensor data
JP4260280B2 (ja) 1999-04-13 2009-04-30 ヤマハ発動機株式会社 表面実装機の部品認識装置
JP4213292B2 (ja) 1999-04-27 2009-01-21 ヤマハ発動機株式会社 表面実装機の部品認識装置
US6291816B1 (en) 1999-06-08 2001-09-18 Robotic Vision Systems, Inc. System and method for measuring object features with coordinated two and three dimensional imaging
US6535291B1 (en) * 2000-06-07 2003-03-18 Cyberoptics Corporation Calibration methods for placement machines incorporating on-head linescan sensing

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPWO2021005667A1 (ja) * 2019-07-05 2021-01-14
WO2021005667A1 (ja) * 2019-07-05 2021-01-14 株式会社Fuji 部品実装装置
JP7223136B2 (ja) 2019-07-05 2023-02-15 株式会社Fuji 部品実装装置

Also Published As

Publication number Publication date
WO2001095370A3 (en) 2002-03-21
GB0202156D0 (en) 2002-03-20
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DE10192328T1 (de) 2002-11-21
US6744499B2 (en) 2004-06-01
GB2368393A (en) 2002-05-01
GB2368393B (en) 2004-06-09
US6535291B1 (en) 2003-03-18
KR20020021174A (ko) 2002-03-18
US20030156297A1 (en) 2003-08-21

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