JPS61290311A - はんだ付部の検査装置及びその方法 - Google Patents
はんだ付部の検査装置及びその方法Info
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- JPS61290311A JPS61290311A JP60131744A JP13174485A JPS61290311A JP S61290311 A JPS61290311 A JP S61290311A JP 60131744 A JP60131744 A JP 60131744A JP 13174485 A JP13174485 A JP 13174485A JP S61290311 A JPS61290311 A JP S61290311A
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- G06T2207/30—Subject of image; Context of image processing
- G06T2207/30108—Industrial image inspection
- G06T2207/30152—Solder
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の利用分野〕
本発明は、電子部品等を載置するプリント基板のはんだ
付部の状態を検査するための装置及びその方法に関する
ものである。
付部の状態を検査するための装置及びその方法に関する
ものである。
計算機等の電子装置に用いられるプリント基板に於て、
載置される電子部品の実装は高密度化を指向している。
載置される電子部品の実装は高密度化を指向している。
このため、電子部品からの放熱を考慮して、電子部品同
志の間隔は狭められながらも、部品の高さは増加の方向
にあり、部品間隔に対する部品高さの比は４ないし５倍
となっている。また電子部品の高集積化により部品リー
ドの小型化が進行している。
志の間隔は狭められながらも、部品の高さは増加の方向
にあり、部品間隔に対する部品高さの比は４ないし５倍
となっている。また電子部品の高集積化により部品リー
ドの小型化が進行している。
かかる情況下にあって、部品とプリント基板との間のは
んだ何部検査技術には、部品間の谷底にある小さなはん
だ付部を覗き込むようにして行う必要が生じ、目視によ
る検査では最早、充分とは言えない。また自動検査を行
なう場合には、照明、検出に制約がある。
んだ何部検査技術には、部品間の谷底にある小さなはん
だ付部を覗き込むようにして行う必要が生じ、目視によ
る検査では最早、充分とは言えない。また自動検査を行
なう場合には、照明、検出に制約がある。
例えば特開昭５８−１７１６１１号に記載の、光切断法
を応用し７た自動検査法がある。この方法は光走査線上
のはんだ何部の断面形状を認識して欠陥を検出するもの
であるが、断面形状の検出を斜方向から行っているため
、電子部品の高密度実装に伴い、検査箇所が部品の影に
隠れてしまうという不都合が生じるに至った。
を応用し７た自動検査法がある。この方法は光走査線上
のはんだ何部の断面形状を認識して欠陥を検出するもの
であるが、断面形状の検出を斜方向から行っているため
、電子部品の高密度実装に伴い、検査箇所が部品の影に
隠れてしまうという不都合が生じるに至った。
一方、はんだ何部を真上から検査する方法として、通常
の落射照射で一様に照射して２次元像を検出するものが
ある、この場合、部品ＩＪ−ドやはんだ表面で局所的に
強い反射光が検出されるため、後の撮像系での画像処理
が煩雑になる。具体的には、反射光の強度分布が太きす
ぎて正しい形状情報が得られない、この課題を解決する
手段として、特開昭５９−２５２５４４号に示される様
に、プリント基板に励起光を照射し、プリント基板から
発生する螢光を検出して、プリント基板配線パターンの
欠陥を検出するものがある。
の落射照射で一様に照射して２次元像を検出するものが
ある、この場合、部品ＩＪ−ドやはんだ表面で局所的に
強い反射光が検出されるため、後の撮像系での画像処理
が煩雑になる。具体的には、反射光の強度分布が太きす
ぎて正しい形状情報が得られない、この課題を解決する
手段として、特開昭５９−２５２５４４号に示される様
に、プリント基板に励起光を照射し、プリント基板から
発生する螢光を検出して、プリント基板配線パターンの
欠陥を検出するものがある。
本発明は、はんだ何部をスリット光で照射しながら走査
し、真上から当該走査に係る像を検出して信号処理する
ことを特徴とする。
し、真上から当該走査に係る像を検出して信号処理する
ことを特徴とする。
本発明の目的は、従来技術では実現不可能であった高密
度実装プリント基板に載置された部品のはんだ何部検査
を行う装置並びＫその方法を提供することＫある。
度実装プリント基板に載置された部品のはんだ何部検査
を行う装置並びＫその方法を提供することＫある。
本発明は、プリント基板のはんだ何部に対して所定の励
起光を含むスリット光を走査しながら照射し、はぼ同時
にプリント基板から発生した螢光を背景とした、はんだ
何部のシルエット画像を解析して、はんだ何部にブリッ
ジや位置ずれ等の不良箇所がないか判定することを特徴
とする。
起光を含むスリット光を走査しながら照射し、はぼ同時
にプリント基板から発生した螢光を背景とした、はんだ
何部のシルエット画像を解析して、はんだ何部にブリッ
ジや位置ずれ等の不良箇所がないか判定することを特徴
とする。
また本発明は検査対象であるプリント基板の鉛直方向か
ら光を照射し、検出すると同時に走査を行う光学系に特
徴を有する。係る光学系においては、反射光の検出を行
うことも可能である。
ら光を照射し、検出すると同時に走査を行う光学系に特
徴を有する。係る光学系においては、反射光の検出を行
うことも可能である。
フラットパック形部品のはんだ何部を真上から撮偉し、
螢光検出によって得た画像を２値化した例を第９図に示
す。このような検出画像は、一定方向ＶＣ２値画像を走
査していった際に、値＋ 囁 か １ の画素数を計測することで、第５図Ｐ （ｘ）
漬 で示されるような、２次元画像に対応した１次元データ
に変換される。さらにＰ （ｔ−１のパッド部分のデー
タな ０ とする処理を行えばＰ （ｇｌの波形が蜀ら
れ、この波形から、はんだ何部のブリッジやリード線の
位置ずれ等の欠陥の有無を判定できる。
螢光検出によって得た画像を２値化した例を第９図に示
す。このような検出画像は、一定方向ＶＣ２値画像を走
査していった際に、値＋ 囁 か １ の画素数を計測することで、第５図Ｐ （ｘ）
漬 で示されるような、２次元画像に対応した１次元データ
に変換される。さらにＰ （ｔ−１のパッド部分のデー
タな ０ とする処理を行えばＰ （ｇｌの波形が蜀ら
れ、この波形から、はんだ何部のブリッジやリード線の
位置ずれ等の欠陥の有無を判定できる。
実際には部品がプリント基板のパッドに対して多少傾い
て載置されることや、部品から露出しているリードが傾
いていたり曲がっているため、はんだ何部の欠陥と判定
される虞れがある（第１１図）。
て載置されることや、部品から露出しているリードが傾
いていたり曲がっているため、はんだ何部の欠陥と判定
される虞れがある（第１１図）。
本発明では、これらの誤判定を無くし信頼性の高い検査
技術を提供することも目的とする。
技術を提供することも目的とする。
実施例の説明に入る前に信号処理に関する若干の原理説
明を行なう。
明を行なう。
（ａｌ 第１０図（ａｌの形状の部品について第６図
（ａｌに示すように、検出２値画像をＹの正方向に進ん
で値が初めて １ （暗部に対応すろ。部品の影やレマ
んだ何部を示す。）から ０１、（明部に対応する。プ
リント基板の基材部分。）になるＹ座標（Ｙｓ（Ｘ）又
はＹｓ ）を求める。
（ａｌに示すように、検出２値画像をＹの正方向に進ん
で値が初めて １ （暗部に対応すろ。部品の影やレマ
んだ何部を示す。）から ０１、（明部に対応する。プ
リント基板の基材部分。）になるＹ座標（Ｙｓ（Ｘ）又
はＹｓ ）を求める。
次に予め定められた位置にあるパッドの間のＸ座標を何
点が求め、そのＹｓ（Ｘ）より部品本体の影の直線近似
線Ｙ＝αｘ＋ｂを求め、部品の影の影響を補正した座ｊ
ｌｊ Ｙｓ １ （ｘ） ＝ Ｙｓ（Ｘ） −ａＸ −
ｂを求める。
点が求め、そのＹｓ（Ｘ）より部品本体の影の直線近似
線Ｙ＝αｘ＋ｂを求め、部品の影の影響を補正した座ｊ
ｌｊ Ｙｓ １ （ｘ） ＝ Ｙｓ（Ｘ） −ａＸ −
ｂを求める。
次にＹｓ（Ｘｉを起点として２値画像の投影デー７Ｑ（
Ｘｉを求め、さらにＰ （Ｘ） ＝ Ｙｓ １ （Ｘ）
＋ Ｑ （１（ｌを求める。
Ｘｉを求め、さらにＰ （Ｘ） ＝ Ｙｓ １ （Ｘ）
＋ Ｑ （１（ｌを求める。
Ｐ（ＸＩは、部品本体の影を含まず、かつ、欠陥の情報
をすべて含んでおり、欠陥判定の対象となる。
をすべて含んでおり、欠陥判定の対象となる。
（ｂｌ 第１０図（１））の形状の部品について（ａ
ｔと同様にＹｓ １（Ｘｉ 、 Ｑ（Ｘ） 、 Ｐ （
ＸＩを求めるが、ｙｓ（３）を求める範囲が異なる。即
ち、欠陥の発生しやすいパッドの部品側端から正の方向
のみを検査範囲として選ぶ。従ってＹｓ Ｄｏを第６図
（ｂｌＫ示すよう［２，から検出する。
ｔと同様にＹｓ １（Ｘｉ 、 Ｑ（Ｘ） 、 Ｐ （
ＸＩを求めるが、ｙｓ（３）を求める範囲が異なる。即
ち、欠陥の発生しやすいパッドの部品側端から正の方向
のみを検査範囲として選ぶ。従ってＹｓ Ｄｏを第６図
（ｂｌＫ示すよう［２，から検出する。
また部品本体の影は検出視野に入って来ないので部品線
近似αＸ＋ｂはｙｌに等しくなる。その他は艶と同様、
Ｐｏｏは部品リードの傾き、曲がりを含まず、かつ、欠
陥情報のすべてを含んでいる。
近似αＸ＋ｂはｙｌに等しくなる。その他は艶と同様、
Ｐｏｏは部品リードの傾き、曲がりを含まず、かつ、欠
陥情報のすべてを含んでいる。
第１図は本発明に係るはんだ術部検査装置の一実施例の
全体構成図である。
全体構成図である。
本検査装置は、
波長（λ）が５１４ｆＬ７７Ｌ又は４８ｆ３ｎｍのＡｒ
レーザ１１と、レーザビームをＸ方向に拡げるためのシ
リンドリカルレンズ１２ａ 、 １２ｂと、レーザビー
ムをＹ方向に縮めるためのシリンドリカルレンズ１５ａ
。
レーザ１１と、レーザビームをＸ方向に拡げるためのシ
リンドリカルレンズ１２ａ 、 １２ｂと、レーザビー
ムをＹ方向に縮めるためのシリンドリカルレンズ１５ａ
。
１５ｂと、励起光のみを反射させて螢光を透過させるグ
イクロイックミラー１４と、検査対象を走査するための
ガルバノミラ−１７から成る励起手段と、 励起された螢光を結像するための光学系１５と、検出光
中の螢光成分のみを分離するだめのフィルタ１６と、検
査対象を走査するためのガルバノミラ−１７と、螢光を
検出するためのリニアセンサ１Ｂから成る検出手段と、 検査対象を位置決めするためのＸＹテーブル１９と、 センｖｍ動回路２５と、ＸＹテーブルを制御スるテーブ
ルコントローラ２０と、欠陥判定部２２と、全体制御部
２１から成る制御手段２４を有している。
イクロイックミラー１４と、検査対象を走査するための
ガルバノミラ−１７から成る励起手段と、 励起された螢光を結像するための光学系１５と、検出光
中の螢光成分のみを分離するだめのフィルタ１６と、検
査対象を走査するためのガルバノミラ−１７と、螢光を
検出するためのリニアセンサ１Ｂから成る検出手段と、 検査対象を位置決めするためのＸＹテーブル１９と、 センｖｍ動回路２５と、ＸＹテーブルを制御スるテーブ
ルコントローラ２０と、欠陥判定部２２と、全体制御部
２１から成る制御手段２４を有している。
ここで励起手段にＡｒレーザ１１とシリンドリカルレン
ズ１２ 、１５の代わりに超高圧水銀燭と対象物に励起
光を集光させる集光レンズ、及び励起光のみを通過させ
るフィルタを用いたり、検出手段にガルバノミラ−１７
とリニアセンサ１８の代わりに螢光像を検出するＴＶカ
メラを用いることも可能である。またガルバノミラ−１
７により対象物上を走査する代わりに、ＸＹテーブル１
９を移動することにより走査することも可能である。
ズ１２ 、１５の代わりに超高圧水銀燭と対象物に励起
光を集光させる集光レンズ、及び励起光のみを通過させ
るフィルタを用いたり、検出手段にガルバノミラ−１７
とリニアセンサ１８の代わりに螢光像を検出するＴＶカ
メラを用いることも可能である。またガルバノミラ−１
７により対象物上を走査する代わりに、ＸＹテーブル１
９を移動することにより走査することも可能である。
次に検査の全体動作の概略について説明する。
まず全体制御部２１から指令を発し、ＸＹテーブル１９
を検査開始位置へ移動させ、レーザビームを検査対象の
はんだ材部へ照射する準備をする。
を検査開始位置へ移動させ、レーザビームを検査対象の
はんだ材部へ照射する準備をする。
次いでＸＹテーブル１９を駆動してフラットパッケージ
部品１の検査対象の一辺のリード部分を検査位置に移動
させ、レーザビームのスリット光が一辺のリード部分へ
照射されるようにする。
部品１の検査対象の一辺のリード部分を検査位置に移動
させ、レーザビームのスリット光が一辺のリード部分へ
照射されるようにする。
この状態でガルバノミラ−１７を駆動し、基材部からの
螢光成分のみをリニアセンサ１８で検出し、螢光像を撮
像する。この画像情報を解析して欠陥判定を行なう。
螢光成分のみをリニアセンサ１８で検出し、螢光像を撮
像する。この画像情報を解析して欠陥判定を行なう。
以上の動作を検査位置を変えて繰り返して行なう。
次に欠陥判定について説明する。
第２図は欠陥判定部２の構成図である。ここでリニアセ
ンサ１８のスキャン方向なＸ、ガルバノミラ−１７のス
キャン方向をＹとする。リニアセンサ１８により得られ
た螢光像検出信号５１は、Ａ／Ｄ変換器２６およびシェ
ーディング補正データメモリ２５によりシェーディング
補正されて、デジタル値に変換される、 ここでシェーディング補正は、光源が必ずしも一様な照
明状態とはなっていないとき行うもので、事前に配線パ
ターンのない基材部にレーザ光を照射して当該螢光像を
取り込み、画像の各点における補正量をシェーディング
ＩＥデータメモリ２５に格納しておき、検査時に螢光検
出する際に画像の明るさを補正するものである、シェー
ディング補正には例えば特開昭５８−１５５５２８に示
された装置を用いることができる。
ンサ１８のスキャン方向なＸ、ガルバノミラ−１７のス
キャン方向をＹとする。リニアセンサ１８により得られ
た螢光像検出信号５１は、Ａ／Ｄ変換器２６およびシェ
ーディング補正データメモリ２５によりシェーディング
補正されて、デジタル値に変換される、 ここでシェーディング補正は、光源が必ずしも一様な照
明状態とはなっていないとき行うもので、事前に配線パ
ターンのない基材部にレーザ光を照射して当該螢光像を
取り込み、画像の各点における補正量をシェーディング
ＩＥデータメモリ２５に格納しておき、検査時に螢光検
出する際に画像の明るさを補正するものである、シェー
ディング補正には例えば特開昭５８−１５５５２８に示
された装置を用いることができる。
デジタル値に変換された螢光像検出信号５２は、２値化
回路２７により２値画像データ５５に変換され、Ｙｓ
（Ｘ）検出回路２８と、Ｑ（Ｘ）検出回路２９に送られ
る。Ｙｓ（３）検出回路２８では、Ｙｓ（Ｘ）を求め、
Ｙｓ（Ｘ）算出時に相当するＸ座標がＸの時に、Ｑ■）
検出回路２９に対しｙ、（ｉｏフラグ５４を出方する。
回路２７により２値画像データ５５に変換され、Ｙｓ
（Ｘ）検出回路２８と、Ｑ（Ｘ）検出回路２９に送られ
る。Ｙｓ（３）検出回路２８では、Ｙｓ（Ｘ）を求め、
Ｙｓ（Ｘ）算出時に相当するＸ座標がＸの時に、Ｑ■）
検出回路２９に対しｙ、（ｉｏフラグ５４を出方する。
Ｑ （Ｘ１検出Ｄｏ Ｍ ２９ ％！、２ ｓ Ｃ”
フラグ５４が送出された時のＸ座標Ｘに相当する２値画
像データ５５のはんだ付部、パッド部の １ レベルの
画素のも 個数を計数することによりＱＯＯを求める。
フラグ５４が送出された時のＸ座標Ｘに相当する２値画
像データ５５のはんだ付部、パッド部の １ レベルの
画素のも 個数を計数することによりＱＯＯを求める。
以とのようにして一画面の螢光像の検出が終わった時点
で、Ｙｓ（Ｘｉ及びＱ （Ｘ）が各々の検出回路２８
、２９に蓄積されている。この２種類のデータをマイク
ロコンビエータ５０へ転送し、処理することで欠陥の判
定を行なう。
で、Ｙｓ（Ｘｉ及びＱ （Ｘ）が各々の検出回路２８
、２９に蓄積されている。この２種類のデータをマイク
ロコンビエータ５０へ転送し、処理することで欠陥の判
定を行なう。
次にＹｓ（Ｘ）検出回路２ＢおよびＱ（３）検出回路２
９について説明する。
９について説明する。
第５図はＹｓ（３）検出回路２日の構成例を示す図であ
る。本例では、ノイズ等の影響を防ぐため画素の値が初
めて′１ すなわち暗の部分（部品本体の影やはんだ付
部）から１０′すなわち明の部分（基材部）に変わる所
で、かつ、その次のＸ座標も１０″である所をＹｓ（Ｘ
）とする構成例である。本回路構成例において、シフト
・レジスタ３９により構成される切り出し回路、および
、ＡＮＤ回路４０は、Ｙｓ （Ｘ）の条件の１つである
画素の値が１ から０ に変化する点を検出するもので
ある。Ｙｓ （Ｘｉメモリ４２は、Ｘ座標に対応したＹ
ｓ （Ｘｉの値を格納し、Ｙｓ（Ｘ）フラグメモリ４５
は、そのＸ座標のＹｓ ＯＯが既に検出されたかどうか
を示すフラグが格納される。Ｙｓ （Ｘｉメモリ・コン
トロール部４１は、これらのメモリ等を制御する。
る。本例では、ノイズ等の影響を防ぐため画素の値が初
めて′１ すなわち暗の部分（部品本体の影やはんだ付
部）から１０′すなわち明の部分（基材部）に変わる所
で、かつ、その次のＸ座標も１０″である所をＹｓ（Ｘ
）とする構成例である。本回路構成例において、シフト
・レジスタ３９により構成される切り出し回路、および
、ＡＮＤ回路４０は、Ｙｓ （Ｘ）の条件の１つである
画素の値が１ から０ に変化する点を検出するもので
ある。Ｙｓ （Ｘｉメモリ４２は、Ｘ座標に対応したＹ
ｓ （Ｘｉの値を格納し、Ｙｓ（Ｘ）フラグメモリ４５
は、そのＸ座標のＹｓ ＯＯが既に検出されたかどうか
を示すフラグが格納される。Ｙｓ （Ｘｉメモリ・コン
トロール部４１は、これらのメモリ等を制御する。
次に本回路の動作を説明する。本回路に入力された２値
画像データ５５は、その座標がＹｓ （Ｘｌの条件の１
つである。 １ →ゝ０ への変化点であり、かつ、該
当するＸ座標Ｘで最初に検出されたものであった時、そ
の時のＹ座標ｙ−２の値をＹｓ〆）メモリ４２に書き込
み、Ｙｓ ＯＣ）フラグメモリ４５に当該Ｘ座標のＹｓ
（Ｘ）が検出法であることを示すフラグをセットする
。
画像データ５５は、その座標がＹｓ （Ｘｌの条件の１
つである。 １ →ゝ０ への変化点であり、かつ、該
当するＸ座標Ｘで最初に検出されたものであった時、そ
の時のＹ座標ｙ−２の値をＹｓ〆）メモリ４２に書き込
み、Ｙｓ ＯＣ）フラグメモリ４５に当該Ｘ座標のＹｓ
（Ｘ）が検出法であることを示すフラグをセットする
。
第４図は、Ｑ （Ｘ）検出回路２９の構成例を示す図で
ある。Ｑ（３）メモリ４５は、Ｑ（Ｘ）の値を格納し、
加算器４４は、ＱＯＯメモリ４５と共にカウンタを構成
する。Ｑ００メモリ・コントロール部４６は、これらを
制御する。次に本回路の動作を説明する。
ある。Ｑ（３）メモリ４５は、Ｑ（Ｘ）の値を格納し、
加算器４４は、ＱＯＯメモリ４５と共にカウンタを構成
する。Ｑ００メモリ・コントロール部４６は、これらを
制御する。次に本回路の動作を説明する。
本回路に入力された２値画像データが５１′でありかつ
、当該Ｘ座標ＸのＹｓ （Ｘ）が、既に検出されている
ことがＹｓ （ＸＩフラグ５４により示されている場合
、当該Ｘ座標のＱ Ｇ２：）メモリ４５の値をインクリ
メントする。
、当該Ｘ座標ＸのＹｓ （Ｘ）が、既に検出されている
ことがＹｓ （ＸＩフラグ５４により示されている場合
、当該Ｘ座標のＱ Ｇ２：）メモリ４５の値をインクリ
メントする。
以上のようにしてＹｓ （ｘ） ５ｙおよびＱ（Ｘ１５
Ｂが求められるが、本実施例においては第６図（α）お
よび第６図（，６）に示したＹｓ １ （Ｘ） 、 Ｐ
（Ｘ）ハ、マイクロコンビエータ５０のソフトウェア
処理によるものとする。
Ｂが求められるが、本実施例においては第６図（α）お
よび第６図（，６）に示したＹｓ １ （Ｘ） 、 Ｐ
（Ｘ）ハ、マイクロコンビエータ５０のソフトウェア
処理によるものとする。
さて、このようにして得られたＹｓ １ （Ｘ） 、
Ｐ （Ｘ）。
Ｐ （Ｘ）。
Ｑｏｏは、マイクロコンピュータ５０のソフトウェア処
理を用いて欠陥判定を行なうが、以下その方法の概要に
ついて説明する。
理を用いて欠陥判定を行なうが、以下その方法の概要に
ついて説明する。
まず、第６図（α）ＶＣ示した第１０図（α）の部品形
状の場合について述べる。第７図（α）Ｋ示すように適
正な値で２値化し、設計データ等より得られるパッド位
置情報と照らし合わせて、その間隔を調べることにより
ブリッジやリード位置ずれ等を検出することができる。
状の場合について述べる。第７図（α）Ｋ示すように適
正な値で２値化し、設計データ等より得られるパッド位
置情報と照らし合わせて、その間隔を調べることにより
ブリッジやリード位置ずれ等を検出することができる。
一方、第６図（ｂ）に示した第１０図（Ｉ））の部品形
状の場合については、ブリッジ検出においては第７図（
ｂ）に示すように同様に行なうが、リード位置ずれ検出
においては、リード肩部の曲がり部等がリード位置すれ
と誤って判定されるおそれがある。以下にその判定につ
いて説明する。
状の場合については、ブリッジ検出においては第７図（
ｂ）に示すように同様に行なうが、リード位置ずれ検出
においては、リード肩部の曲がり部等がリード位置すれ
と誤って判定されるおそれがある。以下にその判定につ
いて説明する。
第８図に示すようにパッドの左右端のＹｓｌ（３）−ε
４におげろ幅・ジを見た時、リードの肩部の場合はなめ
らかに変化しているためωは小さい。
４におげろ幅・ジを見た時、リードの肩部の場合はなめ
らかに変化しているためωは小さい。
これに比べてリード位置ずれは−が犬芦いという特徴が
ある。これを利用してωがある値ε５以上であった場合
、リード位置ずれが起きている可能性が高いとしてＱ
（Ｘ）を２値化したものと加算して、位置ずれ量が規定
値以上であるかどうかを判定する。
ある。これを利用してωがある値ε５以上であった場合
、リード位置ずれが起きている可能性が高いとしてＱ
（Ｘ）を２値化したものと加算して、位置ずれ量が規定
値以上であるかどうかを判定する。
以上のようにして、部品本体の影やリード肩部等の影響
を受けろことなく欠陥の判定を行なうことができる。
を受けろことなく欠陥の判定を行なうことができる。
本実施例によれば、２次元データを扱５ Ｙｓ（Ｘ）。
Ｑ（Ｘ）の検出処理をハードウェアで行なっているので
高速な欠陥判定処理が可能である。
高速な欠陥判定処理が可能である。
他の実施例としては、Ｙｓ （Ｘｉ検出回路２８．Ｑγ
）検出回路２９のすべてをマイクロコンピュータ５０に
よるソフトウェア処理に置き換えるものがある。これに
よれば専用の処理回路を設ける必要がかいため、装置構
成を簡単にすることができる。
）検出回路２９のすべてをマイクロコンピュータ５０に
よるソフトウェア処理に置き換えるものがある。これに
よれば専用の処理回路を設ける必要がかいため、装置構
成を簡単にすることができる。
［発明の効果］
本発明によれば、部品１部品リードの形状寸法公差の影
響を取除けるので信頼性の高いはんだ何部の検査ができ
る。
響を取除けるので信頼性の高いはんだ何部の検査ができ
る。
第１図は本発明の一実施例の全体構成図、第２図は第１
図の欠陥判定部２２の詳細説明図、第５図は第２図にお
けるＹｓ （Ｘ）検出回路２８の詳細説明図、第４図は
第２図におけるＱ内構出回路２９の詳細説明図、第５図
は投影法による２値画像の検出を説明する図、第６図は
本発明の欠陥判定の説明図であって（ａ）は第１０図（
ａ）に、（ｔ）１は第１０図（ｂｌに、それぞれ対応す
る図、第７図は本発明の欠陥判定方法の説明図であって
（ａ）は第１０図（ａ）に、山）は第１０口の）に、そ
れぞれ対応する図、第８図は第７図６）のＹｓｌにおい
て、ε４と−との関係を示す図、第９図は検査対象物の
螢光による検出像の一例を示す図、第１０図は検査対象
の形状の相違を示す図、第１１図は実際の螢光検出像の
一例を示す図である。 符号の説明 １１・・・Ａｒレーザ、１２．１５・・・シリンドリカ
ル・レンズ、１４・・・ダイクロイヴク・ミラー、１５
・・・光学系、１６・・・フィルタ、１７・・・ガルバ
ノ・ミラー、１８・・・リニアセンサ、１９・・・Ｘ−
Ｙテーブル、２０・・・テーブル・コントローラ、２１
・・・全体制御部、２２・・・欠陥判定部、２５・・・
センサ駆動回路、２４・・・制御手段、２５・・・シェ
ーディング補正データ・メモリ、２６・・・ＡＤ変換器
、２７・・・２値化回路、２８・・・Ｙｓ（ｄ検出回路
、２９・・・Ｑ （Ａ検出回路、５０・・・マイクロコ
ンピュータ、５９・・・シフト・レジスタ、４０・・・
ＡＮＤ回路、４１・・・Ｙｓに））メモリ・コントロー
ル部、４２・・・Ｙｓ （ｘ）メモリ、４５・・・Ｙｓ
（ｘ）フラグ・メモリ、４４・・・加算器、４５・・
・Ｑ （Ｅｌメモリ、４６・・・Ｑ （！＞メモリ・コ
ントロール部。 乙− （、・ （ノ′
図の欠陥判定部２２の詳細説明図、第５図は第２図にお
けるＹｓ （Ｘ）検出回路２８の詳細説明図、第４図は
第２図におけるＱ内構出回路２９の詳細説明図、第５図
は投影法による２値画像の検出を説明する図、第６図は
本発明の欠陥判定の説明図であって（ａ）は第１０図（
ａ）に、（ｔ）１は第１０図（ｂｌに、それぞれ対応す
る図、第７図は本発明の欠陥判定方法の説明図であって
（ａ）は第１０図（ａ）に、山）は第１０口の）に、そ
れぞれ対応する図、第８図は第７図６）のＹｓｌにおい
て、ε４と−との関係を示す図、第９図は検査対象物の
螢光による検出像の一例を示す図、第１０図は検査対象
の形状の相違を示す図、第１１図は実際の螢光検出像の
一例を示す図である。 符号の説明 １１・・・Ａｒレーザ、１２．１５・・・シリンドリカ
ル・レンズ、１４・・・ダイクロイヴク・ミラー、１５
・・・光学系、１６・・・フィルタ、１７・・・ガルバ
ノ・ミラー、１８・・・リニアセンサ、１９・・・Ｘ−
Ｙテーブル、２０・・・テーブル・コントローラ、２１
・・・全体制御部、２２・・・欠陥判定部、２５・・・
センサ駆動回路、２４・・・制御手段、２５・・・シェ
ーディング補正データ・メモリ、２６・・・ＡＤ変換器
、２７・・・２値化回路、２８・・・Ｙｓ（ｄ検出回路
、２９・・・Ｑ （Ａ検出回路、５０・・・マイクロコ
ンピュータ、５９・・・シフト・レジスタ、４０・・・
ＡＮＤ回路、４１・・・Ｙｓに））メモリ・コントロー
ル部、４２・・・Ｙｓ （ｘ）メモリ、４５・・・Ｙｓ
（ｘ）フラグ・メモリ、４４・・・加算器、４５・・
・Ｑ （Ｅｌメモリ、４６・・・Ｑ （！＞メモリ・コ
ントロール部。 乙− （、・ （ノ′
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、プリント基板のはんだ付部に対し、プリント基板の
基材に応じて定まる所定の励起光を含む光を、該基板面
に実質的垂直方向から照射し、検出すると同時に走査を
行う光学系であって、該プリント基板から発生する螢光
成分のみを分離し、検出するものを含む光学系と、 前記走査に同期して撮像した信号から、前記はんだ付部
近傍のプリント基板に載置された部品の像を除去する処
理を行う制御手段とを有するはんだ付部の検査装置。 ２、プリント基板を一次元撮像素子により走査しながら
電気信号化した後、２値化に際し、走査によって初めて
２値化信号値が変化した位置を記憶し、該位置に相当す
る信号を差引いて後の走査における計数を行うはんだ付
部の検査方法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60131744A JPS61290311A (ja) | 1985-06-19 | 1985-06-19 | はんだ付部の検査装置及びその方法 |
| US06/875,974 US4772125A (en) | 1985-06-19 | 1986-06-19 | Apparatus and method for inspecting soldered portions |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60131744A JPS61290311A (ja) | 1985-06-19 | 1985-06-19 | はんだ付部の検査装置及びその方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61290311A true JPS61290311A (ja) | 1986-12-20 |
| JPH0572961B2 JPH0572961B2 (ja) | 1993-10-13 |
Family
ID=15065171
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60131744A Granted JPS61290311A (ja) | 1985-06-19 | 1985-06-19 | はんだ付部の検査装置及びその方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4772125A (ja) |
| JP (1) | JPS61290311A (ja) |
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