JP2805854B2 - 電子部品実装方法 - Google Patents
電子部品実装方法Info
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- JP2805854B2 JP2805854B2 JP1165888A JP16588889A JP2805854B2 JP 2805854 B2 JP2805854 B2 JP 2805854B2 JP 1165888 A JP1165888 A JP 1165888A JP 16588889 A JP16588889 A JP 16588889A JP 2805854 B2 JP2805854 B2 JP 2805854B2
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- chip
- nozzle
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- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 発明の属する技術分野 本発明は、電子部品を基板に移送搭載する電子部品実
装方法に関するものである。
装方法に関するものである。
従来の技術 ICチップ,LSIチップ，抵抗チップ，コンデンサチップ
のような電子部品（チップ）を基板に実装する電子部品
実装装置は、トレイやテープフィーダ等のチップ供給部
のチップを移載ヘッドのノズルに吸着してテイクアップ
し、XYθ方向の位置ずれを補正したうえで、位置決め部
に位置決めされた基板に搭載するようになっている。
のような電子部品（チップ）を基板に実装する電子部品
実装装置は、トレイやテープフィーダ等のチップ供給部
のチップを移載ヘッドのノズルに吸着してテイクアップ
し、XYθ方向の位置ずれを補正したうえで、位置決め部
に位置決めされた基板に搭載するようになっている。
XYθ方向の位置ずれ補正手段としては、第１には、特
公昭62−3598号公報の特に第15図に開示されたものが知
られている。このものは、ノズルに吸着されたチップの
側壁面に、４方向から位置規正爪を押接することによ
り、機械的にチップの位置ずれを補正するようになって
いる。
公昭62−3598号公報の特に第15図に開示されたものが知
られている。このものは、ノズルに吸着されたチップの
側壁面に、４方向から位置規正爪を押接することによ
り、機械的にチップの位置ずれを補正するようになって
いる。
また第２には、第４図（平面図）に示すように、テー
プフィーダやトレイのようなチップ供給部101と基板102
の位置決め部103の間に、チップＰの位置ずれ補正ステ
ージ104を設けたものが知られている。
プフィーダやトレイのようなチップ供給部101と基板102
の位置決め部103の間に、チップＰの位置ずれ補正ステ
ージ104を設けたものが知られている。
その動作を説明すると、まずサブ移載ヘッド105がチ
ップ供給部101のチップＰを補正ステージ104に移載し、
この補正ステージ104に設けられたCCDカメラ106により
チップＰのXYθ方向の位置ずれを観察する。次いで移載
ヘッド107のノズル108がチップＰのセンターに着地し
て、このチップＰをテイクアップする。そしてチップＰ
のXY方向の位置ずれは、移載ヘッド107のXY方向ストロ
ークに、XY方向の位置ずれに基く補正値を加えることに
より補正し、またθ方向の位置ずれは、移載ヘッド107
に装備されたモータ109により、ノズル108をθ方向（ノ
ズル108の軸心を中心とする回転方向）に回転させるこ
とにより補正する。
ップ供給部101のチップＰを補正ステージ104に移載し、
この補正ステージ104に設けられたCCDカメラ106により
チップＰのXYθ方向の位置ずれを観察する。次いで移載
ヘッド107のノズル108がチップＰのセンターに着地し
て、このチップＰをテイクアップする。そしてチップＰ
のXY方向の位置ずれは、移載ヘッド107のXY方向ストロ
ークに、XY方向の位置ずれに基く補正値を加えることに
より補正し、またθ方向の位置ずれは、移載ヘッド107
に装備されたモータ109により、ノズル108をθ方向（ノ
ズル108の軸心を中心とする回転方向）に回転させるこ
とにより補正する。
発明が解決しようとする課題 しかしながら上記第１の位置ずれ補正手段は、チップ
に位置規正爪を押接して機械的に補正するものであるた
め、その際の衝撃により、チップを破損しやすい問題が
あった。
に位置規正爪を押接して機械的に補正するものであるた
め、その際の衝撃により、チップを破損しやすい問題が
あった。
また上記第２の位置ずれ補正手段は、サブ移載ヘッド
105によりチップＰを補正ステージ104に一旦載置したう
えで、カメラ106により観察し、次いで移載ヘッド107に
よりテイクアップしなければならないため、観察に要す
る時間が丸々ロスタイムとなって実装能率があがらない
ものであった。
105によりチップＰを補正ステージ104に一旦載置したう
えで、カメラ106により観察し、次いで移載ヘッド107に
よりテイクアップしなければならないため、観察に要す
る時間が丸々ロスタイムとなって実装能率があがらない
ものであった。
したがって本発明は、カメラによるチップの位置ずれ
検出に要するロスタイムをなくし、高速にてチップ供給
部のチップを基板に移送搭載できる電子部品実装方法を
提供することを目的とする。
検出に要するロスタイムをなくし、高速にてチップ供給
部のチップを基板に移送搭載できる電子部品実装方法を
提供することを目的とする。
課題を解決するための手段 本発明の電子部品実装方法は、移載ヘッドのノズルが
チップ供給部のチップを吸着してテイクアップする工程
と、移動テーブルに駆動されて移載ヘッドが位置決め部
に位置決めされた基板へ移動する途中において光源部か
らノズルに吸着されたチップへ向って下方から光を照射
して移載ヘッドと一体的に移動するカメラによりチップ
を静止画像として観察する工程と、この観察結果に基い
てチップのXYθ方向の位置ずれを求める工程と、前記移
動テーブルの駆動による前記移載ヘッドのXY方向の移動
量を調整することによりXY方向の位置ずれを補正すると
ともに、モータを駆動してノズルをその軸心を中心に回
転させることによりθ方向の位置ずれを補正する工程
と、位置ずれが補正されたチップを前記基板に搭載する
工程と、を含むものである。
チップ供給部のチップを吸着してテイクアップする工程
と、移動テーブルに駆動されて移載ヘッドが位置決め部
に位置決めされた基板へ移動する途中において光源部か
らノズルに吸着されたチップへ向って下方から光を照射
して移載ヘッドと一体的に移動するカメラによりチップ
を静止画像として観察する工程と、この観察結果に基い
てチップのXYθ方向の位置ずれを求める工程と、前記移
動テーブルの駆動による前記移載ヘッドのXY方向の移動
量を調整することによりXY方向の位置ずれを補正すると
ともに、モータを駆動してノズルをその軸心を中心に回
転させることによりθ方向の位置ずれを補正する工程
と、位置ずれが補正されたチップを前記基板に搭載する
工程と、を含むものである。
上記構成によれば、移載ヘッドの移動中に、駆動部を
駆動して光源部をノズルの下端部に吸着されたチップの
下方へ前進させ、光源部からチップに下方から光を照射
することにより、上方のカメラによりチップを静止画像
として観察し、その位置ずれを正確に求めることができ
る。
駆動して光源部をノズルの下端部に吸着されたチップの
下方へ前進させ、光源部からチップに下方から光を照射
することにより、上方のカメラによりチップを静止画像
として観察し、その位置ずれを正確に求めることができ
る。
発明の実施の形態 次に、図面を参照しながら本発明の実施の形態を説明
する。図１は電子部品実装装置の斜視図であって、１は
本体ボックスであり、その上面には、基板３をクランプ
して位置決めする位置決め部４が設けられている。5,6
は基板３をこの位置決め部４に搬入しまたこれから搬出
するコンベヤである。位置決め部４の側方には、トレイ
から成るチップ供給部７が設けられている。チップ供給
部としては、トレイの他、テープフィーダやチューブフ
ィーダが一般に多用されている。
する。図１は電子部品実装装置の斜視図であって、１は
本体ボックスであり、その上面には、基板３をクランプ
して位置決めする位置決め部４が設けられている。5,6
は基板３をこの位置決め部４に搬入しまたこれから搬出
するコンベヤである。位置決め部４の側方には、トレイ
から成るチップ供給部７が設けられている。チップ供給
部としては、トレイの他、テープフィーダやチューブフ
ィーダが一般に多用されている。
8,8は本体ボックス１の上方に２個設けられたチップ
移送装置であって、それぞれＸテーブル9a,Yテーブル9b
から成る移動テーブルとしてのXYテーブル９と、Ｙテー
ブル9bの先端部に装着された移載ヘッド10と、基板観察
用カメラ２から成っている。この移載ヘッド10は、XYテ
ーブル９に駆動されて、チップ供給部７と位置決め部４
に位置決めされた基板３の間を往復し、チップ供給部７
のチップを基板３に移送搭載する。なおチップ移送装置
８は１個でもよいものであるが、本実施の形態では、チ
ップの実装能率を倍増するために２個設け、２枚の基板
3,3にチップＰを同時に実装するようにしている。MX,MY
はX,Yテーブル9a,9bの駆動用モータである。
移送装置であって、それぞれＸテーブル9a,Yテーブル9b
から成る移動テーブルとしてのXYテーブル９と、Ｙテー
ブル9bの先端部に装着された移載ヘッド10と、基板観察
用カメラ２から成っている。この移載ヘッド10は、XYテ
ーブル９に駆動されて、チップ供給部７と位置決め部４
に位置決めされた基板３の間を往復し、チップ供給部７
のチップを基板３に移送搭載する。なおチップ移送装置
８は１個でもよいものであるが、本実施の形態では、チ
ップの実装能率を倍増するために２個設け、２枚の基板
3,3にチップＰを同時に実装するようにしている。MX,MY
はX,Yテーブル9a,9bの駆動用モータである。
図２は移載ヘッド10の詳細な構造を示すものであっ
て、11はカバーケース、12はその内部に設けられた内ケ
ースである。内ケース12の下部には、真空ユニット13が
設けられている。この真空ユニット13は、ガラス板のよ
うな透明板14,15を上下に重ね合わせて形成されてお
り、その間は吸引空間Ｔとなっている。16は真空ユニッ
ト13に接続された吸引チューブであり、吸引空間Ｔの空
気を吸引する。下方の透明板15には、吸引空間Ｔに連通
するチップ吸着用のノズル17が垂設されている。また真
空ユニット13の上方には、ノズル17の下端部に吸着され
たチップＰを上方から観察するカメラ18が設けられてい
る。
て、11はカバーケース、12はその内部に設けられた内ケ
ースである。内ケース12の下部には、真空ユニット13が
設けられている。この真空ユニット13は、ガラス板のよ
うな透明板14,15を上下に重ね合わせて形成されてお
り、その間は吸引空間Ｔとなっている。16は真空ユニッ
ト13に接続された吸引チューブであり、吸引空間Ｔの空
気を吸引する。下方の透明板15には、吸引空間Ｔに連通
するチップ吸着用のノズル17が垂設されている。また真
空ユニット13の上方には、ノズル17の下端部に吸着され
たチップＰを上方から観察するカメラ18が設けられてい
る。
内ケース12の上方には、フレーム20に支持されたモー
タＭθが配設されている。このモータＭθの回転軸22は
内ケース12に結合されており、モータＭθが駆動する
と、内ケース12及びノズル17はθ方向（ノズル17の軸心
を中心とする回転方向）に回転する。
タＭθが配設されている。このモータＭθの回転軸22は
内ケース12に結合されており、モータＭθが駆動する
と、内ケース12及びノズル17はθ方向（ノズル17の軸心
を中心とする回転方向）に回転する。
MZはＺ方向（垂直方向）の駆動用モータであって、そ
の回転軸23には垂直な送りねじ24が連結されている。上
記フレーム20は、ナット部25を介してこの送りねじ24に
連結されており、モータMZが駆動すると、内ケース12は
上下方向に昇降し、ノズル17はチップ供給部７のチップ
Ｐを吸着し、或いは吸着したチップＰを基板３に着地さ
せる。
の回転軸23には垂直な送りねじ24が連結されている。上
記フレーム20は、ナット部25を介してこの送りねじ24に
連結されており、モータMZが駆動すると、内ケース12は
上下方向に昇降し、ノズル17はチップ供給部７のチップ
Ｐを吸着し、或いは吸着したチップＰを基板３に着地さ
せる。
モータMZの支持フレーム26は、ブラケット27に結合さ
れている。このブラケット27は、その上部と下部をＹ方
向ガイド棒28,29に摺動自在に装着されている。またそ
の中央部は、ナット部31を介してＹ方向の送りねじ32に
螺合されており、Ｙ方向駆動用モータMYが駆動すると、
ブラケット27及びこれに結合された移載ヘッド10はＹ方
向に摺動する。またブラケット27には、フレーム33が連
結されている。このフレーム33の上部には、ナット部34
が装着されている。35はナット部34に螺合する送りね
じ、MXはＸ方向駆動用モータであり、モータMXが駆動す
ると、フレーム33及びこれに結合された移載ヘッド10は
Ｘ方向に摺動する。
れている。このブラケット27は、その上部と下部をＹ方
向ガイド棒28,29に摺動自在に装着されている。またそ
の中央部は、ナット部31を介してＹ方向の送りねじ32に
螺合されており、Ｙ方向駆動用モータMYが駆動すると、
ブラケット27及びこれに結合された移載ヘッド10はＹ方
向に摺動する。またブラケット27には、フレーム33が連
結されている。このフレーム33の上部には、ナット部34
が装着されている。35はナット部34に螺合する送りね
じ、MXはＸ方向駆動用モータであり、モータMXが駆動す
ると、フレーム33及びこれに結合された移載ヘッド10は
Ｘ方向に摺動する。
40はカバーケース11の下方に配設された光源部であっ
て、駆動部としてのシリンダ41のロッド42の先端部に装
着されている。この光源部40は、シリンダ41の作動によ
りノズル17の下方に前進後退し、ノズル17の下端部に吸
着されたチップＰに下方から光を照射し、カメラ18によ
りそのXYθ方向の位置ずれを観察する。シリンダ41や光
源部42は移載ヘッド10に一体的に組み付けられており、
移載ヘッド10と一体的にＸ方向やＹ方向へ移動する。
て、駆動部としてのシリンダ41のロッド42の先端部に装
着されている。この光源部40は、シリンダ41の作動によ
りノズル17の下方に前進後退し、ノズル17の下端部に吸
着されたチップＰに下方から光を照射し、カメラ18によ
りそのXYθ方向の位置ずれを観察する。シリンダ41や光
源部42は移載ヘッド10に一体的に組み付けられており、
移載ヘッド10と一体的にＸ方向やＹ方向へ移動する。
本装置は上記のような構成より成り、次に図３を参照
しながら、全体の動作の説明を行う。コンベヤ５によ
り、基板３が位置決め部４に搬入されて位置決めされる
と、移載ヘッド10は基板３の上方に移動して、カメラ２
により基板３に印刷された回路パターンの位置ずれを観
察する。次いで移載ヘッド10はチップ供給部７の上方に
移動し、モータMZが駆動することにより、ノズル17は下
降してチップ供給部７のチップＰを吸着し（図3t1、
（１））、次いでノズル17はチップＰをテイクアップし
て上昇する（同図t2）。
しながら、全体の動作の説明を行う。コンベヤ５によ
り、基板３が位置決め部４に搬入されて位置決めされる
と、移載ヘッド10は基板３の上方に移動して、カメラ２
により基板３に印刷された回路パターンの位置ずれを観
察する。次いで移載ヘッド10はチップ供給部７の上方に
移動し、モータMZが駆動することにより、ノズル17は下
降してチップ供給部７のチップＰを吸着し（図3t1、
（１））、次いでノズル17はチップＰをテイクアップし
て上昇する（同図t2）。
ノズル17が所定高さ上昇した時点（同図（２））で、
モータMX,MYは駆動を開始し、ノズル17はなおも上昇し
ながら基板８へ向って移動を始めるとともに、シリンダ
41は作動して光源部40はチップＰの下方に前進して点灯
し、ノズル17に吸着されたチップＰをカメラ18により観
察し始める（同図t3）。この場合、カメラ18と光源部40
はノズル17と一体的に移動するので、移載ヘッド10は移
動を停止する必要はなく、移動しながらカメラ18により
ノズル17に吸着されたチップＰを静止画像として観察す
ることができる。チップＰの観察が終了すると、光源部
40はノズル17の昇降の障害にならないように後退する。
モータMX,MYは駆動を開始し、ノズル17はなおも上昇し
ながら基板８へ向って移動を始めるとともに、シリンダ
41は作動して光源部40はチップＰの下方に前進して点灯
し、ノズル17に吸着されたチップＰをカメラ18により観
察し始める（同図t3）。この場合、カメラ18と光源部40
はノズル17と一体的に移動するので、移載ヘッド10は移
動を停止する必要はなく、移動しながらカメラ18により
ノズル17に吸着されたチップＰを静止画像として観察す
ることができる。チップＰの観察が終了すると、光源部
40はノズル17の昇降の障害にならないように後退する。
その途中で、モータMZは駆動を停止して、ノズル17の
上昇は終了し（同図（３））、モータMX,MYは更に駆動
して、ノズル17は基板８へ向って移動する（同図t4）。
ノズル17が基板８に近づいた時点で（同図（４））、モ
ータMZは駆動を開始して、ノズル17は下降し始めるとと
もに、コンピュータ（図外）はカメラ18の観察結果に基
いて、チップＰのXYθ方向の位置ずれを演算する（同図
t5）。
上昇は終了し（同図（３））、モータMX,MYは更に駆動
して、ノズル17は基板８へ向って移動する（同図t4）。
ノズル17が基板８に近づいた時点で（同図（４））、モ
ータMZは駆動を開始して、ノズル17は下降し始めるとと
もに、コンピュータ（図外）はカメラ18の観察結果に基
いて、チップＰのXYθ方向の位置ずれを演算する（同図
t5）。
次いでモータMZの駆動は停止し（同図（５））、次い
で上記演算は終了し（同図（６））、演算結果に基い
て、モータMX,MY,Mθが駆動して、XYθ方向の位置ずれ
を補正する（同図t6）。すなわち、XY方向の位置ずれ
は、モータMX,MYの駆動による移載ヘッド10のXY方向の
移動量を調整することにより補正し、またθ方向の位置
ずれは、モータＭθを駆動してノズル17をその軸心を中
心に回転させることにより補正する。
で上記演算は終了し（同図（６））、演算結果に基い
て、モータMX,MY,Mθが駆動して、XYθ方向の位置ずれ
を補正する（同図t6）。すなわち、XY方向の位置ずれ
は、モータMX,MYの駆動による移載ヘッド10のXY方向の
移動量を調整することにより補正し、またθ方向の位置
ずれは、モータＭθを駆動してノズル17をその軸心を中
心に回転させることにより補正する。
次いでモータMX,MYは駆動を停止し（同図（７））、
モータMZは更に駆動してノズル17は下降し、チップＰは
基板８に搭載される（同図t7（８））。以上のようにし
て、一連の実装工程は終了する。なおチップ移送時のノ
ズル17の基板３からの高さＨは、光源部40やノズル17の
下端部に吸着されたチップＰが、基板３に実装済のチッ
プＰに当らない高さに設定される。
モータMZは更に駆動してノズル17は下降し、チップＰは
基板８に搭載される（同図t7（８））。以上のようにし
て、一連の実装工程は終了する。なおチップ移送時のノ
ズル17の基板３からの高さＨは、光源部40やノズル17の
下端部に吸着されたチップＰが、基板３に実装済のチッ
プＰに当らない高さに設定される。
発明の効果 本発明は、チップをノズルに吸着して移載ヘッドによ
り基板に移送しながら、駆動部を駆動して光源部をノズ
ルの下端部に吸着されたチップの下方へ前進させ、光源
部からチップに下方から光を照射することにより、チッ
プを上方のカメラにより静止画像として観察するので、
ラッチを明瞭に観察してその位置ずれを正確に求めるこ
とができる。また移載ヘッドを基板へ向って移動させな
がら、カメラでチップを観察できるので、チップの観察
に要する時間はロスタイムとはならず、したがってきわ
めて高速にてチップを基板に移送搭載することができ
る。
り基板に移送しながら、駆動部を駆動して光源部をノズ
ルの下端部に吸着されたチップの下方へ前進させ、光源
部からチップに下方から光を照射することにより、チッ
プを上方のカメラにより静止画像として観察するので、
ラッチを明瞭に観察してその位置ずれを正確に求めるこ
とができる。また移載ヘッドを基板へ向って移動させな
がら、カメラでチップを観察できるので、チップの観察
に要する時間はロスタイムとはならず、したがってきわ
めて高速にてチップを基板に移送搭載することができ
る。
第１図は本発明の一実施例における電子部品実装装置の
斜視図、第２図は本実施例における移載ヘッドの断面
図、第３図は本実施例におけるタイムチャート図、第４
図は従来手段の平面図である。 ３……基板 ４……位置決め部 ７……チップ供給部 10……移載ヘッド 13……真空ユニット 17……ノズル 18……カメラ 40……光源部 41……駆動部 Ｍθ……モータ Ｐ……チップ
斜視図、第２図は本実施例における移載ヘッドの断面
図、第３図は本実施例におけるタイムチャート図、第４
図は従来手段の平面図である。 ３……基板 ４……位置決め部 ７……チップ供給部 10……移載ヘッド 13……真空ユニット 17……ノズル 18……カメラ 40……光源部 41……駆動部 Ｍθ……モータ Ｐ……チップ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H05K 13/04 B23P 19/04 B23P 19/00 303 B23P 21/00 305
Claims (1)
- 【請求項１】移載ヘッドのノズルがチップ供給部のチッ
プを吸着してテイクアップする工程と、移動テーブルに
駆動されて移載ヘッドが位置決め部に位置決めされた基
板へ移動する途中において、移載ヘッドと一体の駆動部
を駆動して光源部をノズルの下端部に吸着されたチップ
の下方へ前進させ、この光源部からチップへ向って下方
から光を照射してこの移載ヘッドと一体的に移動するカ
メラによりチップを静止画像として上方から観察する工
程と、この観察結果に基いてチップのXYθ方向の位置ず
れを求める工程と、前記移動テーブルの駆動による前記
移載ヘッドのXY方向の移動量を調整することによりXY方
向の位置ずれを補正するとともに、モータを駆動してノ
ズルをその軸心を中心に回転させることによりθ方向の
位置ずれを補正する工程と、位置ずれが補正されたチッ
プを前記基板に搭載する工程と、を含むことを特徴とす
る電子部品実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1165888A JP2805854B2 (ja) | 1989-06-28 | 1989-06-28 | 電子部品実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1165888A JP2805854B2 (ja) | 1989-06-28 | 1989-06-28 | 電子部品実装方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0330499A JPH0330499A (ja) | 1991-02-08 |
| JP2805854B2 true JP2805854B2 (ja) | 1998-09-30 |
Family
ID=15820883
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1165888A Expired - Fee Related JP2805854B2 (ja) | 1989-06-28 | 1989-06-28 | 電子部品実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2805854B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108127375A (zh) * | 2017-12-29 | 2018-06-08 | 东莞市天合机电开发有限公司 | 一种数字相机底板凹孔嵌套机构 |
Families Citing this family (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2907246B2 (ja) * | 1991-09-11 | 1999-06-21 | 松下電工 株式会社 | 部品実装装置 |
| US6789310B1 (en) | 1995-11-06 | 2004-09-14 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Component mounting apparatus |
| JPH09130084A (ja) | 1995-11-06 | 1997-05-16 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 部品実装装置および部品実装設備 |
| US7100278B2 (en) | 1995-11-06 | 2006-09-05 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Component mounting apparatus and method |
| KR20010040321A (ko) | 1998-11-05 | 2001-05-15 | 사이버옵틱스 코포레이션 | 개선된 영상 시스템을 구비한 전자 제품 조립 장치 |
| US6289579B1 (en) * | 1999-03-23 | 2001-09-18 | Motorola, Inc. | Component alignment and transfer apparatus |
| US6538244B1 (en) | 1999-11-03 | 2003-03-25 | Cyberoptics Corporation | Pick and place machine with improved vision system including a linescan sensor |
| US6535291B1 (en) | 2000-06-07 | 2003-03-18 | Cyberoptics Corporation | Calibration methods for placement machines incorporating on-head linescan sensing |
| CN111872654A (zh) * | 2020-08-05 | 2020-11-03 | 重庆翰博光电有限公司 | 一种背光模组自动组装设备 |
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1989
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