JP2533085B2 - 部品実装方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、電子部品の実装方法に関し、特にフラット
型電子部品の端子をプリント基板上に実装する方法に関
するものである。

従来の技術 従来、フラット型電子部品の実装は、一般に第４図に
示すように、中間位置出しユニット１にフラット型電子
部品２を載置し、チャッキング機構３により位置決めし
た後、プリント基板４の所定位置５へ移送し、実装が行
われていた。

しかし、電子部品の実装高密度化レベルが高くなり、
リード端子６間のピッチが狭くなった場合に、チャッキ
ング機構３を使用する従来の実装方法では、電子部品搭
載が不可能な場合が多くなってきた。

そこで、この種の電子部品の実装方法としては、第５
図に示すように、撮像手段７を設けた実装部品認識部８
とプリント基板４上のパターン認識部９とを設けている
ものが多く提供されていた。

すなわち、実装部品認識部８の出力を処理してフラッ
ト型電子部品２の位置情報を検出し、パターン認識部９
の出力を処理して所定位置５の位置情報を検出し、相対
的な位置ずれを補正して実装する。

発明が解決しようとする課題 しかしながら、上記従来の部品実装方法においては、
部品供給部から部品実装部に至る間に、中間位置出しユ
ニット１あるいは実装部品認識部８が必要となり、従っ
て、装置が全体として大型となる。

また組合せ精度の点でも高精度化を図ることが難し
く、部品実装の高度化が困難であるという問題があっ
た。

本発明は上記従来の問題点を解消するもので、高精度
かつ高速の部品実装方法を提供することを目的とする。

課題を解決するための手段 上記問題点を解決するため、本発明の部品実装方法
は、商品供給部に収納されて所定の隣接間隔で同一平面
上に配置された複数対の端子を有する電子部品を、保持
手段にて吸着保持し、プリント基板上の前記端子に対応
する所定位置に対向させるよう位置決めし実装する方法
であって、保持手段にて部品供給部より電子部品を吸着
保持し、プリント基板上の所定位置の上方に移送する工
程と、前記保持手段に設けられた撮像手段が、保持され
た前記電子部品表面の少なくとも一部と前記プリント基
板上の前記所定位置表面の少なくとも一部との両面に焦
点が合う予め指定された位置まで下降する工程と、電子
部品の端子とプリント基板上の前記端子を実装すべき位
置とを同一視野内における一画面分の画像情報として１
度に撮像して出力する撮像工程と、前記撮像手段の出力
を処理して前記電子部品と前記プリント基板上の所定位
置とのずれ量を検出する信号処理工程と、前記信号処理
工程にて検出されたずれ量から位置ずれ補正値を計算す
る補正値計算工程と、補正値計算工程にて得られた位置
ずれ補正値によって、前記保持手段に保持されている電
子部品と前記プリント基板上の前記所定位置との相対的
な位置ずれを補正して実装する実装工程とからなる。

なお、位置ずれ補正値によって、保持手段に保持され
ている電子部品とプリント基板との相対的な位置ずれ補
正をする手段として、例えば位置ずれ補正値として、プ
リント基板を含む平面に平行な平面内における角度ずれ
を示す角度ずれ補正値を含む場合には、保持手段は、角
度ずれ補正値だけ電子部品を平面内で回転させる手段を
具備させることができる。

また位置ずれ補正値として、プリント基板を含む基準
のXY平面内のＸ方向およびＹ方向の位置ずれ補正値を含
む場合には、保持手段をXY方向位置ずれ補正値だけ移動
させる手段を備えることができる。

作用 上記方法によれば、部品供給から部品実装に至る間
に、部品の位置決め機構あるいは位置認識部を必要とせ
ず、直接、プリント基板上の所定位置近傍に載置移送さ
れた電子部品の位置ずれ補正して実装することができ、
簡単な構成の部品実装装置であっても、高精度の部品実
装作業を高速に行える。

実施例 以下、本発明の一実施例を第１図〜第３図に基づいて
説明する。

第１図は、本発明の一実施例における部品実装方法に
用いる部品実装装置の要部の外観斜視図で、撮像手段11
の視野内に含まれるよう、保持手段12の部品吸着ヘッド
13が撮像手段11の垂直下方に配置され、部品供給部より
フラット型電子部品14を吸着保持して移送して来た保持
手段12は、プリント基板15上の所定位置16の垂直上方に
至って移送工程を終了し、続いて下降する。

第２図は本発明の一実施例における部品実装方法の相
対位置ずれ補正状況の説明図で、保持手段12の下降は、
第２図に示す距離Ｌが所定の微小値になると停止して下
降工程を終了し、同時にフラット型電子部品14のリード
端子14a表面とプリント基板15上のランド15a表面との両
面に焦点合わせされた撮像手段11は、この両面を同一視
野内における一画面分の画像情報として、第３図に示す
ような画像情報を１度に取り込み、撮像工程を終了す
る。

撮像手段11から出力された画像情報は、図外の信号処
理手段および計算手段を経て、所定の隣接間隔で同一平
面上に配置された複数対のリード端子14aの２値画像情
報とランド15aの２値画像情報とを選別し、位置ずれ量
を検出して信号処理工程を終了し、位置ずれ量から相対
的な位置ずれ補正値X,Yを計算して出力して補正値計算
工程を終了し、この補正値計算工程で得られた位置ずれ
補正値X,Yに応じて電子部品14とプリント基板15との相
対的な位置ずれ補正をして実装し、実装工程を終了す
る。

もし上記出力では精度高く部品装着できないのであれ
ば、角度ずれ補正値θも合わせて出力する。

前記位置ずれ補正値X,Yあるいは、さらにθだけ保持
手段12を移動させることにより、プリント基板15上の所
定位置16へ対向させるよう、フラット型電子部品14を高
速かつ高精度に実装することができる。

このように本実施例によれば、撮像手段11を単一にし
たことにより、同等機能を有する従来装置に比べて装置
の価格が安くなる。

また単一の撮像手段11により位置決めするため組合せ
誤差を無視でき、さらに、フラット型電子部品のリード
端子表面とプリント基板上のランド表面との両面が焦点
合わせされると、撮像手段は、この両面を同一視野内に
おける一画面分の画像情報として１度に取り込み、ま
た、単一装置で単一補正動作により実装できるため、所
要実装時間が短縮され、高速化が可能になる。

また同等機能を有する従来装置に比べて装置の占有面
積が小さく、さらに、従来方法では困難であった装着後
の検査が容易に実現できる。

発明の効果 以上述べたように本発明によれば、電子部品表面の少
なくとも一部とプリント基板上の所定位置表面の少なく
とも一部との両面に焦点を合わされ、かつ前記両面を同
一視野内における一画面分の画像情報として１度に撮像
するので、画像入力に要する時間は一画面分しか必要と
せず、実装に要する時間を短縮して、電子部品を迅速か
つ高い精度で装着させることができ、また、部品実装装
置の簡素化かつ小型化が可能になる。

さらに、保持手段に設けられた撮像手段が、保持され
た電子部品表面の少なくとも一部とプリント基板上の所
定位置表面の少なくとも一部との両面に焦点が合う予め
指定された位置まで下降することにより、電子部品をプ
リント基板に実装する際に、電子部品に働く衝撃を小さ
くできる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例における部品実装方法に用い
る部品実装装置の要部の外観斜視図、第２図は同部品実
装方法における相対位置ずれ補正状況の説明図、第３図
は撮像手段が取込む画像の説明図、第４図および第５図
は各々従来の部品実装方法の説明図である。 11……撮像手段、12……保持手段、13……部品吸着ヘッ
ド、14……フラット型電子部品、14a……リード端子、1
5……プリント基板、15a……ランド、16……所定位置。

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】部品供給部に収納されて所定の隣接間隔で
   同一平面上に配置された複数対の端子を有する電子部品
   を、保持手段にて吸着保持し、プリント基板上の前記端
   子に対応する所定位置に対向させるよう位置決めし実装
   する方法であって、保持手段にて部品供給部より電子部
   品を吸着保持し、プリント基板上の所定位置の上方に移
   送する工程と、前記保持手段に設けられた撮像手段が、
   保持された前記電子部品表面の少なくとも一部と前記プ
   リント基板上の前記所定位置表面の少なくとも一部との
   両面に焦点が合う予め指定された位置まで下降する工程
   と、電子部品の端子とプリント基板上の前記端子を実装
   すべき位置とを同一視野内における一画面分の画像情報
   として１度に撮像して出力する撮像工程と、前記撮像手
   段の出力を処理して前記電子部品と前記プリント基板上
   の所定位置とのずれ量を検出する信号処理工程と、前記
   信号処理工程にて検出されたずれ量から位置ずれ補正値
   を計算する補正値計算工程と、補正値計算工程にて得ら
   れた位置ずれ補正値によって、前記保持手段に保持され
   ている電子部品と前記プリント基板上の前記所定位置と
   の相対的な位置ずれを補正して実装する実装工程とから
   なる部品実装方法。