JPH09330954A - パッケージ搭載位置確認装置 - Google Patents
パッケージ搭載位置確認装置Info
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- JPH09330954A JPH09330954A JP15051796A JP15051796A JPH09330954A JP H09330954 A JPH09330954 A JP H09330954A JP 15051796 A JP15051796 A JP 15051796A JP 15051796 A JP15051796 A JP 15051796A JP H09330954 A JPH09330954 A JP H09330954A
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- JP
- Japan
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- package
- wiring board
- printed wiring
- electrodes
- ball grid
- Prior art date
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ボール・グリッド・アレイのようにパッケー
ジの裏面に電極が配置されている場合に、これを簡単な
機構でプリント配線基板のパッド等の対応する位置に正
確に搭載させるようにしたパッケージ搭載位置確認装置
を得ること。 【解決手段】 プリント配線基板１１上にはエッチング
により形成した銅泊からなるコーナ・パターン１２とＢ
ＧＡパッド１３が配置されている。ＢＧＡパッド１３の
上に、ボール・グリッド・アレイ１４がその四隅をコー
ナ・パターン１２に合わせるようにして搭載される。各
コーナ・パターン１２の幅はボール・グリッド・アレイ
１４を搭載するＢＧＡパッド１３の幅の２分の１あるい
はこれ以下に設定されており、セルフアラインメント効
果でリフロー半田付け時における位置ズレが補正され
る。
ジの裏面に電極が配置されている場合に、これを簡単な
機構でプリント配線基板のパッド等の対応する位置に正
確に搭載させるようにしたパッケージ搭載位置確認装置
を得ること。 【解決手段】 プリント配線基板１１上にはエッチング
により形成した銅泊からなるコーナ・パターン１２とＢ
ＧＡパッド１３が配置されている。ＢＧＡパッド１３の
上に、ボール・グリッド・アレイ１４がその四隅をコー
ナ・パターン１２に合わせるようにして搭載される。各
コーナ・パターン１２の幅はボール・グリッド・アレイ
１４を搭載するＢＧＡパッド１３の幅の２分の１あるい
はこれ以下に設定されており、セルフアラインメント効
果でリフロー半田付け時における位置ズレが補正され
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はボール・グリッド・
アレイと呼ばれる表面実装型パッケージ等のパッケージ
を基板に搭載する際の基板搭載位置を確認するためのパ
ッケージ搭載位置確認装置に関する。
アレイと呼ばれる表面実装型パッケージ等のパッケージ
を基板に搭載する際の基板搭載位置を確認するためのパ
ッケージ搭載位置確認装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】表面実装部品は多ピン化と高密度化が進
んでいる。これと共に、表面実装が比較的容易なボール
・グリッド・アレイ（ＢＧＡ：Ball Grid Array ）が注
目されている。ボール・グリッド・アレイは、プリント
配線基板の裏面に球形の半田からなる電極のボールをア
レイ状に配列したもので、これらのボールをリードの代
わりに使用するようになっている。プリント配線基板の
表面にはＬＳＩ（大規模集積回路）を載せ、モールド樹
脂等の手段で封止している。クワッド・フラット・パッ
ケージ（ＱＦＰ：Quad Flat Package ）と呼ばれる他の
表面実装型パッケージでは、パッケージの四つの側面か
ら所定の間隔を置いて複数のリード・ピンが出ている。
ボール・グリッド・アレイは、このクワッド・フラット
・パッケージに比べると特に多くのピンを配列する場合
にパッケージ本体を小さくすることができるという特徴
を有している。
んでいる。これと共に、表面実装が比較的容易なボール
・グリッド・アレイ（ＢＧＡ：Ball Grid Array ）が注
目されている。ボール・グリッド・アレイは、プリント
配線基板の裏面に球形の半田からなる電極のボールをア
レイ状に配列したもので、これらのボールをリードの代
わりに使用するようになっている。プリント配線基板の
表面にはＬＳＩ（大規模集積回路）を載せ、モールド樹
脂等の手段で封止している。クワッド・フラット・パッ
ケージ（ＱＦＰ：Quad Flat Package ）と呼ばれる他の
表面実装型パッケージでは、パッケージの四つの側面か
ら所定の間隔を置いて複数のリード・ピンが出ている。
ボール・グリッド・アレイは、このクワッド・フラット
・パッケージに比べると特に多くのピンを配列する場合
にパッケージ本体を小さくすることができるという特徴
を有している。
【０００３】ボール・グリッド・アレイはこのように多
くの電極を有するパッケージを小型に製造することがで
き、プリント配線基板の小型化に大きく寄与するもの
の、電極がその裏面に配置されているために電極がプリ
ント配線基板のパッド等の対応する位置に正確に搭載さ
れたかどうかの確認を行うことができない。
くの電極を有するパッケージを小型に製造することがで
き、プリント配線基板の小型化に大きく寄与するもの
の、電極がその裏面に配置されているために電極がプリ
ント配線基板のパッド等の対応する位置に正確に搭載さ
れたかどうかの確認を行うことができない。
【０００４】そこで特開平２−５０３４９７号公報に
は、第１および第２のフリップチップボンディング構成
であって、これらの部品が基板を含み、基板はそれの一
方の面上に半田付けできるパッドの配列を有し、選ばれ
たパッドはそれ自身上に被着された半田バンプを有して
おり、前記した面上には複数個の位置合わせマークが形
成されて、これによって前記した部品が面と面を向かい
合わせて配列されたときに前記した配列が半田ボンディ
ングが形成されるように互いに一致し、複数個の位置合
わせマークの各々が検査されて、半田ボンディングの精
度を決定するためにそれらの相対的な位置を評価される
ようになったパッケージ搭載位置確認装置が提案されて
いる。すなわち、この提案では位置合わせマークを基板
上に配置しておいて、半田ボンディングの後に、試料が
透明であれば顕微鏡と可視光あるいは赤外線を用いて、
これ以外の場合にはＸ線レントゲン写真を使用して、副
尺構造を調べて、２つの部品の位置合わせを行ってい
る。
は、第１および第２のフリップチップボンディング構成
であって、これらの部品が基板を含み、基板はそれの一
方の面上に半田付けできるパッドの配列を有し、選ばれ
たパッドはそれ自身上に被着された半田バンプを有して
おり、前記した面上には複数個の位置合わせマークが形
成されて、これによって前記した部品が面と面を向かい
合わせて配列されたときに前記した配列が半田ボンディ
ングが形成されるように互いに一致し、複数個の位置合
わせマークの各々が検査されて、半田ボンディングの精
度を決定するためにそれらの相対的な位置を評価される
ようになったパッケージ搭載位置確認装置が提案されて
いる。すなわち、この提案では位置合わせマークを基板
上に配置しておいて、半田ボンディングの後に、試料が
透明であれば顕微鏡と可視光あるいは赤外線を用いて、
これ以外の場合にはＸ線レントゲン写真を使用して、副
尺構造を調べて、２つの部品の位置合わせを行ってい
る。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、この提
案は半田ボンディングが終了した後の検査を行うための
技術なので、半田ボンディングの段階で正確な位置合わ
せを行うことができない。また、この提案では透明な基
板を使用した場合でも実質的には赤外線を使用すること
になり、不透明な基板を使用した場合にはＸ線レントゲ
ン写真で撮影して点検を行う必要があるので、装置が大
掛かりになるという問題もあった。
案は半田ボンディングが終了した後の検査を行うための
技術なので、半田ボンディングの段階で正確な位置合わ
せを行うことができない。また、この提案では透明な基
板を使用した場合でも実質的には赤外線を使用すること
になり、不透明な基板を使用した場合にはＸ線レントゲ
ン写真で撮影して点検を行う必要があるので、装置が大
掛かりになるという問題もあった。
【０００６】ところで、ボール・グリッド・アレイをプ
リント配線基板上に搭載する装置としては、主に搭載機
が使用されている。搭載機は予め位置決めされたプリン
ト配線基板の位置を基準としてボール・グリッド・アレ
イの搭載を行っている。しかしながら、プリント配線基
板のパッドの位置には精度上のバラツキがあり、またプ
リント配線基板は反りが生じている場合がある。これに
搭載機の搭載精度の誤差が加わると、ボール・グリッド
・アレイをプリント配線基板のパッドとの関係で正確に
搭載することは困難であった。この結果、ボール・グリ
ッド・アレイがプリント配線基板のパッドからずれた状
態でリフロー半田付けされる場合があるという問題があ
った。
リント配線基板上に搭載する装置としては、主に搭載機
が使用されている。搭載機は予め位置決めされたプリン
ト配線基板の位置を基準としてボール・グリッド・アレ
イの搭載を行っている。しかしながら、プリント配線基
板のパッドの位置には精度上のバラツキがあり、またプ
リント配線基板は反りが生じている場合がある。これに
搭載機の搭載精度の誤差が加わると、ボール・グリッド
・アレイをプリント配線基板のパッドとの関係で正確に
搭載することは困難であった。この結果、ボール・グリ
ッド・アレイがプリント配線基板のパッドからずれた状
態でリフロー半田付けされる場合があるという問題があ
った。
【０００７】そこで本発明の目的は、ボール・グリッド
・アレイのようにパッケージの裏面に電極が配置されて
いる場合に、これを簡単な機構でプリント配線基板のパ
ッド等の対応する位置に正確に搭載させるようにしたパ
ッケージ搭載位置確認装置を提供することにある。
・アレイのようにパッケージの裏面に電極が配置されて
いる場合に、これを簡単な機構でプリント配線基板のパ
ッド等の対応する位置に正確に搭載させるようにしたパ
ッケージ搭載位置確認装置を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】請求項１記載の発明で
は、（イ）裏面に複数の電極を配置したパッケージと、
（ロ）前記した複数の電極と位置的に対応付けられる電
極パターンと、これらの電極パターンが前記した複数の
電極に位置的に対応するときのパッケージの外形に対応
する位置に配置されるマークとを有し、これらが共に同
一のエッチング処理で銅泊をエッチングすることによっ
て形成されたプリント配線基板とをパッケージ搭載位置
確認装置に具備させる。
は、（イ）裏面に複数の電極を配置したパッケージと、
（ロ）前記した複数の電極と位置的に対応付けられる電
極パターンと、これらの電極パターンが前記した複数の
電極に位置的に対応するときのパッケージの外形に対応
する位置に配置されるマークとを有し、これらが共に同
一のエッチング処理で銅泊をエッチングすることによっ
て形成されたプリント配線基板とをパッケージ搭載位置
確認装置に具備させる。
【０００９】すなわち請求項１記載の発明では、ボール
・グリッド・アレイのように裏面に複数の電極を配置し
たパッケージをプリント配線基板の実装するとき、プリ
ント配線基板側の予めパッケージの搭載されるべき位置
にマークをエッチング処理しておき、これとの位置関係
でパッケージの搭載位置を確認できるようにしている。
パッケージの電極と対応付けられたプリント配線基板側
の電極パターンとマークとが共にエッチングされるの
で、これらの間に位置的な誤差が発生しない。したがっ
て、裏面に複数の電極が配置されたパッケージを、これ
らの電極の位置を外側から判別することなく、位置的に
正確に搭載することができるようになる。
・グリッド・アレイのように裏面に複数の電極を配置し
たパッケージをプリント配線基板の実装するとき、プリ
ント配線基板側の予めパッケージの搭載されるべき位置
にマークをエッチング処理しておき、これとの位置関係
でパッケージの搭載位置を確認できるようにしている。
パッケージの電極と対応付けられたプリント配線基板側
の電極パターンとマークとが共にエッチングされるの
で、これらの間に位置的な誤差が発生しない。したがっ
て、裏面に複数の電極が配置されたパッケージを、これ
らの電極の位置を外側から判別することなく、位置的に
正確に搭載することができるようになる。
【００１０】請求項２記載の発明では、（イ）裏面に複
数の電極を配置したパッケージと、（ロ）前記した複数
の電極と位置的に対応付けられる電極パターンと、これ
らの電極パターンが前記した複数の電極に位置的に対応
するときのパッケージの外形の各隅の位置と一致する位
置にそれぞれ配置されるマークとを有し、これらが共に
同一のエッチング処理で銅泊をエッチングすることによ
って形成されたプリント配線基板と、（ハ）パッケージ
の各隅の位置がそれぞれのマークの存在する位置と最も
一致するようにプリント配線基板に対するパッケージの
位置決めを行う位置決め制御手段とをパッケージ搭載位
置確認装置に具備させる。
数の電極を配置したパッケージと、（ロ）前記した複数
の電極と位置的に対応付けられる電極パターンと、これ
らの電極パターンが前記した複数の電極に位置的に対応
するときのパッケージの外形の各隅の位置と一致する位
置にそれぞれ配置されるマークとを有し、これらが共に
同一のエッチング処理で銅泊をエッチングすることによ
って形成されたプリント配線基板と、（ハ）パッケージ
の各隅の位置がそれぞれのマークの存在する位置と最も
一致するようにプリント配線基板に対するパッケージの
位置決めを行う位置決め制御手段とをパッケージ搭載位
置確認装置に具備させる。
【００１１】すなわち請求項２記載の発明では、ボール
・グリッド・アレイのように裏面に複数の電極を配置し
たパッケージをプリント配線基板の実装するとき、プリ
ント配線基板側の予めパッケージの搭載されるべき位置
にマークをエッチング処理しておき、これとの位置関係
でパッケージの搭載位置を確認できるようにしている。
パッケージの電極と対応付けられたプリント配線基板側
の電極パターンとマークとが共にエッチングされるの
で、これらの間に位置的な誤差が発生しない。したがっ
て、パッケージの各隅の位置がそれぞれのマークの存在
する位置と最も一致するようにプリント配線基板に対す
るパッケージの位置決めを行う位置決め制御手段を用い
ることで、パッケージを位置的に正確に搭載することが
できるようになる。
・グリッド・アレイのように裏面に複数の電極を配置し
たパッケージをプリント配線基板の実装するとき、プリ
ント配線基板側の予めパッケージの搭載されるべき位置
にマークをエッチング処理しておき、これとの位置関係
でパッケージの搭載位置を確認できるようにしている。
パッケージの電極と対応付けられたプリント配線基板側
の電極パターンとマークとが共にエッチングされるの
で、これらの間に位置的な誤差が発生しない。したがっ
て、パッケージの各隅の位置がそれぞれのマークの存在
する位置と最も一致するようにプリント配線基板に対す
るパッケージの位置決めを行う位置決め制御手段を用い
ることで、パッケージを位置的に正確に搭載することが
できるようになる。
【００１２】請求項３記載の発明では、請求項１または
請求項２記載のパッケージ搭載位置確認装置の前記した
マークはパッケージの裏面に配置された電極とプリント
配線基板の電極パターンとの半田付け時におけるセルフ
アラインメントが可能となる幅に設定されていることを
特徴としている。
請求項２記載のパッケージ搭載位置確認装置の前記した
マークはパッケージの裏面に配置された電極とプリント
配線基板の電極パターンとの半田付け時におけるセルフ
アラインメントが可能となる幅に設定されていることを
特徴としている。
【００１３】請求項４記載の発明では、請求項１または
請求項２記載のパッケージ搭載位置確認装置のパッケー
ジはボール・グリッド・アレイであることを特徴として
いる。
請求項２記載のパッケージ搭載位置確認装置のパッケー
ジはボール・グリッド・アレイであることを特徴として
いる。
【００１４】
【００１５】
【実施例】以下実施例につき本発明を詳細に説明する。
【００１６】図１は本発明の一実施例におけるパッケー
ジ搭載位置確認装置とボール・グリッド・アレイを表わ
したものである。プリント配線基板１１上にはエッチン
グにより形成した銅泊からなるコーナ・パターン１２1
〜１２4 （コーナ・パターン１２4 はこの図では示され
ていない。）とＢＧＡパッド１３が配置されている。Ｂ
ＧＡパッド１３の上に、ボール・グリッド・アレイ１４
が搭載されることになる。
ジ搭載位置確認装置とボール・グリッド・アレイを表わ
したものである。プリント配線基板１１上にはエッチン
グにより形成した銅泊からなるコーナ・パターン１２1
〜１２4 （コーナ・パターン１２4 はこの図では示され
ていない。）とＢＧＡパッド１３が配置されている。Ｂ
ＧＡパッド１３の上に、ボール・グリッド・アレイ１４
が搭載されることになる。
【００１７】図２はプリント配線基板の要部を表わした
ものであり、ＢＧＡパッド１３は点線で囲んだ四角の領
域２１内にアレイ状に多数配置されている。この四角の
領域２１の四隅にコーナ・パターン１２1 〜１２4 が配
置されている。コーナ・パターン１２1 〜１２4 はＢＧ
Ａパッド１３と同様にプリント配線基板１１にエッチン
グによって形成されているので、これらの間で位置的な
ズレは発生しない。
ものであり、ＢＧＡパッド１３は点線で囲んだ四角の領
域２１内にアレイ状に多数配置されている。この四角の
領域２１の四隅にコーナ・パターン１２1 〜１２4 が配
置されている。コーナ・パターン１２1 〜１２4 はＢＧ
Ａパッド１３と同様にプリント配線基板１１にエッチン
グによって形成されているので、これらの間で位置的な
ズレは発生しない。
【００１８】図３は、ボール・グリッド・アレイを裏面
から見たものである。ボール・グリッド・アレイ１４に
は、図２で示したＢＧＡパッド１３とちょうど対応する
ようにアレイ状に電極としての半田ボール３１が多数配
置されている。このボール・グリッド・アレイ１４の外
形が図２で示した四角の領域２１と正確に一致してい
る。すなわち、４つのコーナ・パターン１２1 〜１２4
の内側のＬ字状の折れ線部分は、ボール・グリッド・ア
レイ１４のＬ字状の外形と一致するようになっている。
から見たものである。ボール・グリッド・アレイ１４に
は、図２で示したＢＧＡパッド１３とちょうど対応する
ようにアレイ状に電極としての半田ボール３１が多数配
置されている。このボール・グリッド・アレイ１４の外
形が図２で示した四角の領域２１と正確に一致してい
る。すなわち、４つのコーナ・パターン１２1 〜１２4
の内側のＬ字状の折れ線部分は、ボール・グリッド・ア
レイ１４のＬ字状の外形と一致するようになっている。
【００１９】４つのコーナ・パターン１２1 〜１２4 の
幅は、ボール・グリッド・アレイ１４を搭載するＢＧＡ
パッド１３の幅の２分の１あるいはこれ以下に設定され
ている。これは、セルフアラインメント効果がＢＧＡパ
ッド１３の幅の２分の１まで有効であることが実験的に
確認されたことによる。すなわち、ボール・グリッド・
アレイ１４のそれぞれの隅が４つのコーナ・パターン１
２1 〜１２4 からはみ出さないようにプリント配線基板
１１上に搭載すれば、リフロー半田付け時におけるセル
フアラインメント効果によって、半田ボール３１がＢＧ
Ａパッド１３の中心位置に戻されて位置ズレを防止する
ことができる。
幅は、ボール・グリッド・アレイ１４を搭載するＢＧＡ
パッド１３の幅の２分の１あるいはこれ以下に設定され
ている。これは、セルフアラインメント効果がＢＧＡパ
ッド１３の幅の２分の１まで有効であることが実験的に
確認されたことによる。すなわち、ボール・グリッド・
アレイ１４のそれぞれの隅が４つのコーナ・パターン１
２1 〜１２4 からはみ出さないようにプリント配線基板
１１上に搭載すれば、リフロー半田付け時におけるセル
フアラインメント効果によって、半田ボール３１がＢＧ
Ａパッド１３の中心位置に戻されて位置ズレを防止する
ことができる。
【００２０】図４は、プリント配線基板にボール・グリ
ッド・アレイを搭載する様子を真上から見たものであ
る。すでに説明したように４つのコーナ・パターン１２
1 〜１２4 の幅をボール・グリッド・アレイ１４のいず
れの角の部分も超過しないような形でこれをプリント配
線基板１１上に位置決めして、この図に示されていない
ＢＧＡパッドの上に搭載すればよい。搭載は搭載機で自
動的に行い、作業者が上から目視でチェックして、必要
に応じて手で修正を行うようにすればよい。
ッド・アレイを搭載する様子を真上から見たものであ
る。すでに説明したように４つのコーナ・パターン１２
1 〜１２4 の幅をボール・グリッド・アレイ１４のいず
れの角の部分も超過しないような形でこれをプリント配
線基板１１上に位置決めして、この図に示されていない
ＢＧＡパッドの上に搭載すればよい。搭載は搭載機で自
動的に行い、作業者が上から目視でチェックして、必要
に応じて手で修正を行うようにすればよい。
【００２１】変形例
【００２２】図５は、コーナ・パターンの他の例を表わ
したものである。この変形例では、それぞれのコーナ・
パターン４１（図では１つの隅のパターンのみを示
す。）を図２で示した四角の領域２１の外側に位置すべ
き第１のコーナ・パターン４２と内側に位置すべき第２
のコーナ・パターン４３の組で構成している。これら第
１および第２のコーナ・パターン４２、４３のちょうど
中間の位置で、図で破線が通過している位置が、図２あ
るいは図３における半田ボール３１とＢＧＡパッド１３
の中心位置とが一致する理想的な位置となっている。コ
ーナ・パターン４１は先の実施例と同様にエッチングに
より形成した銅泊からなっている。
したものである。この変形例では、それぞれのコーナ・
パターン４１（図では１つの隅のパターンのみを示
す。）を図２で示した四角の領域２１の外側に位置すべ
き第１のコーナ・パターン４２と内側に位置すべき第２
のコーナ・パターン４３の組で構成している。これら第
１および第２のコーナ・パターン４２、４３のちょうど
中間の位置で、図で破線が通過している位置が、図２あ
るいは図３における半田ボール３１とＢＧＡパッド１３
の中心位置とが一致する理想的な位置となっている。コ
ーナ・パターン４１は先の実施例と同様にエッチングに
より形成した銅泊からなっている。
【００２３】すなわち、この変形例のコーナ・パターン
４１では、第２のコーナ・パターン４３がその上に配置
されるボール・グリッド・アレイ１４（図１参照）によ
って隠れてしまった方が良く、第１のコーナ・パターン
４２はこれが見えていた方がよい。この変形例の場合に
も、作業者の目視によってプリント配線基板１１上にボ
ール・グリッド・アレイ１４を正確に搭載することがで
きるようになる。また、搭載機を使用する場合であって
も、この搭載機にマークを検出するイメージセンサやフ
ォトセンサを配置し、４か所のコーナ・パターン４１の
検出結果をコンピュータで情報処理すれば、位置ズレの
有無を把握することができる。したがって、この判断結
果に応じてプリント配線基板１１あるいは搭載機側の位
置を補正することによって、搭載機でボール・グリッド
・アレイ１４の正確な搭載を実現することができる。
４１では、第２のコーナ・パターン４３がその上に配置
されるボール・グリッド・アレイ１４（図１参照）によ
って隠れてしまった方が良く、第１のコーナ・パターン
４２はこれが見えていた方がよい。この変形例の場合に
も、作業者の目視によってプリント配線基板１１上にボ
ール・グリッド・アレイ１４を正確に搭載することがで
きるようになる。また、搭載機を使用する場合であって
も、この搭載機にマークを検出するイメージセンサやフ
ォトセンサを配置し、４か所のコーナ・パターン４１の
検出結果をコンピュータで情報処理すれば、位置ズレの
有無を把握することができる。したがって、この判断結
果に応じてプリント配線基板１１あるいは搭載機側の位
置を補正することによって、搭載機でボール・グリッド
・アレイ１４の正確な搭載を実現することができる。
【００２４】なお、コーナ・パターンあるいはマークは
実施例あるいは変形例で説明した形状に限定されるもの
でないことは当然である。また、実施例および変形例で
はコーナ・パターン１２、４１をボール・グリッド・ア
レイ１４の四隅に配置することにしたが、最低２か所に
配置すれば位置ズレの検出と補正が可能であることも当
然である。ただし、コーナ・パターン１２、４１をボー
ル・グリッド・アレイ１４の四隅に配置するようにすれ
ば、これよりも数が少ない場合と比べて作業者による識
別がより容易かつ正確になるという長所がある。
実施例あるいは変形例で説明した形状に限定されるもの
でないことは当然である。また、実施例および変形例で
はコーナ・パターン１２、４１をボール・グリッド・ア
レイ１４の四隅に配置することにしたが、最低２か所に
配置すれば位置ズレの検出と補正が可能であることも当
然である。ただし、コーナ・パターン１２、４１をボー
ル・グリッド・アレイ１４の四隅に配置するようにすれ
ば、これよりも数が少ない場合と比べて作業者による識
別がより容易かつ正確になるという長所がある。
【００２５】また、実施例ではボール・グリッド・アレ
イについて説明したが、他のパッケージであってもその
裏面にピンまたは半田ボール３１を有している場合には
本発明を適用することができる。
イについて説明したが、他のパッケージであってもその
裏面にピンまたは半田ボール３１を有している場合には
本発明を適用することができる。
【００２６】
【発明の効果】以上説明したように請求項１および請求
項２記載の発明によれば、裏面に複数の電極を配置した
パッケージをプリント配線基板に実装するとき、プリン
ト配線基板側の予めパッケージの搭載されるべき位置に
マークをエッチング処理しておき、これとの位置関係で
パッケージの搭載位置を確認できるようにしたので、パ
ッケージの各隅の位置がそれぞれのマークの存在する位
置と最も一致するようにプリント配線基板に対するパッ
ケージの位置決めを行う位置決め制御手段を用いること
で、パッケージを位置的に正確に搭載することができる
ようになる。すなわち、Ｘ線撮影装置等の大掛かりな装
置を使用しないでも、パッケージを正確な位置で搭載す
ることができるので、パッケージの高密度化に十分対応
することができる。
項２記載の発明によれば、裏面に複数の電極を配置した
パッケージをプリント配線基板に実装するとき、プリン
ト配線基板側の予めパッケージの搭載されるべき位置に
マークをエッチング処理しておき、これとの位置関係で
パッケージの搭載位置を確認できるようにしたので、パ
ッケージの各隅の位置がそれぞれのマークの存在する位
置と最も一致するようにプリント配線基板に対するパッ
ケージの位置決めを行う位置決め制御手段を用いること
で、パッケージを位置的に正確に搭載することができる
ようになる。すなわち、Ｘ線撮影装置等の大掛かりな装
置を使用しないでも、パッケージを正確な位置で搭載す
ることができるので、パッケージの高密度化に十分対応
することができる。
【図１】本発明の一実施例におけるパッケージ搭載位置
確認装置を示した斜視図である。
確認装置を示した斜視図である。
【図２】本実施例のプリント配線基板の要部を表わした
平面図である。
平面図である。
【図３】ボール・グリッド・アレイの裏面図である。
【図４】本実施例のプリント配線基板にボール・グリッ
ド・アレイを搭載する様子を真上から見た平面図であ
る。
ド・アレイを搭載する様子を真上から見た平面図であ
る。
【図５】本発明の変形例におけるパッケージ搭載位置確
認装置のコーナ・パターンの拡大平面図である。
認装置のコーナ・パターンの拡大平面図である。
１１ プリント配線基板 １２、４１ コーナ・パターン １３ ＢＧＡ（ボール・グリッド・アレイ）パッド １４ ボール・グリッド・アレイ ２１ 四角の領域（ボール・グリッド・アレイの外形） ３１ 半田ボール ４２ 第１のコーナ・パターン ４３ 第２のコーナ・パターン
Claims (4)
- 【請求項１】 裏面に複数の電極を配置したパッケージ
と、 前記複数の電極と位置的に対応付けられる電極パターン
と、これらの電極パターンが前記複数の電極に位置的に
対応するときの前記パッケージの外形に対応する位置に
配置されるマークとを有し、これらが共に同一のエッチ
ング処理で銅泊をエッチングすることによって形成され
たプリント配線基板とを具備することを特徴とするパッ
ケージ搭載位置確認装置。 - 【請求項２】 裏面に複数の電極を配置したパッケージ
と、 前記複数の電極と位置的に対応付けられる電極パターン
と、これらの電極パターンが前記複数の電極に位置的に
対応するときの前記パッケージの外形の各隅の位置と一
致する位置にそれぞれ配置されるマークとを有し、これ
らが共に同一のエッチング処理で銅泊をエッチングする
ことによって形成されたプリント配線基板と、 前記パッケージの各隅の位置がそれぞれのマークの存在
する位置と最も一致するようにプリント配線基板に対す
るパッケージの位置決めを行う位置決め制御手段とを具
備することを特徴とするパッケージ搭載位置確認装置。 - 【請求項３】 前記マークはパッケージの裏面に配置さ
れた電極とプリント配線基板の電極パターンとの半田付
け時におけるセルフアラインメントが可能となる幅に設
定されていることを特徴とする請求項１または請求項２
記載のパッケージ搭載位置確認装置。 - 【請求項４】 前記パッケージはボール・グリッド・ア
レイであることを特徴とする請求項１または請求項２記
載のパッケージ搭載位置確認装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15051796A JPH09330954A (ja) | 1996-06-12 | 1996-06-12 | パッケージ搭載位置確認装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15051796A JPH09330954A (ja) | 1996-06-12 | 1996-06-12 | パッケージ搭載位置確認装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09330954A true JPH09330954A (ja) | 1997-12-22 |
Family
ID=15498597
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15051796A Pending JPH09330954A (ja) | 1996-06-12 | 1996-06-12 | パッケージ搭載位置確認装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09330954A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012119449A (ja) * | 2010-11-30 | 2012-06-21 | Brother Ind Ltd | プリント基板 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03270030A (ja) * | 1990-03-19 | 1991-12-02 | Hitachi Ltd | 電子装置 |
| JPH05198614A (ja) * | 1992-01-23 | 1993-08-06 | Hitachi Ltd | 半導体チップ，回路基板およびフェースダウンボンディング方法 |
| JPH06112463A (ja) * | 1992-09-25 | 1994-04-22 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置及びその実装方法 |
| JP4085724B2 (ja) * | 2002-07-16 | 2008-05-14 | 松下電器産業株式会社 | バッチ式電解水生成装置 |
-
1996
- 1996-06-12 JP JP15051796A patent/JPH09330954A/ja active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03270030A (ja) * | 1990-03-19 | 1991-12-02 | Hitachi Ltd | 電子装置 |
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| JPH06112463A (ja) * | 1992-09-25 | 1994-04-22 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置及びその実装方法 |
| JP4085724B2 (ja) * | 2002-07-16 | 2008-05-14 | 松下電器産業株式会社 | バッチ式電解水生成装置 |
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|---|---|---|---|---|
| JP2012119449A (ja) * | 2010-11-30 | 2012-06-21 | Brother Ind Ltd | プリント基板 |
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