JPS6369293A - 電子部品位置決め方法 - Google Patents
電子部品位置決め方法Info
- Publication number
- JPS6369293A JPS6369293A JP61211611A JP21161186A JPS6369293A JP S6369293 A JPS6369293 A JP S6369293A JP 61211611 A JP61211611 A JP 61211611A JP 21161186 A JP21161186 A JP 21161186A JP S6369293 A JPS6369293 A JP S6369293A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- electronic component
- pin
- hole
- printed circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 10
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 16
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 3
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
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Landscapes
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は垂直リードを有するアキシャルタイプの電子部
品（ソケツ）、ＩＣ，高密度モジュール等）のプリント
基板への位置合せ挿入方法に係り、特に超多ピン（５０
０〜５０００本／部品）の高密度電子部品の位置合わせ
に好適な電子部品位置決め方法に関する。
品（ソケツ）、ＩＣ，高密度モジュール等）のプリント
基板への位置合せ挿入方法に係り、特に超多ピン（５０
０〜５０００本／部品）の高密度電子部品の位置合わせ
に好適な電子部品位置決め方法に関する。
電子部品をプリント基板に実装するときの電子部品の位
置決めとして、従来は部品外形寸法な基準として位置合
わせを行なったり、多数ピンの一部の数ピンを検出する
ことにより部品挿入して〜・た。またフラットパック部
品では特開昭６０−１５９９８号ま１こは特開昭６０−
１０３７００号記載の様に部品のリードを透過法により
一部の数ピンを検出して挿入していたが、アキシャルタ
イプの部品に関しては良い方法がなかった。
置決めとして、従来は部品外形寸法な基準として位置合
わせを行なったり、多数ピンの一部の数ピンを検出する
ことにより部品挿入して〜・た。またフラットパック部
品では特開昭６０−１５９９８号ま１こは特開昭６０−
１０３７００号記載の様に部品のリードを透過法により
一部の数ピンを検出して挿入していたが、アキシャルタ
イプの部品に関しては良い方法がなかった。
ておらず、部品挿入の時にリードを折り曲げたり部品を
破損させていた。
破損させていた。
本発明の目的は、電子部品のプリント基板への挿入位置
決め工程において、リードピン先端位置を検出すること
により部品の位置決めをするとともに、リードピンがプ
リント基板へ挿入可能か否かを判定することにある。
決め工程において、リードピン先端位置を検出すること
により部品の位置決めをするとともに、リードピンがプ
リント基板へ挿入可能か否かを判定することにある。
上記目的は、電子部品のピン先端に蛍光反応材料乞付着
させる、すなわちピンごとにフラックス等の炭素の二重
結合を有する材料を付着させ、この材料より二次蛍光を
放射させ位置情報として検出することにより達成される
。
させる、すなわちピンごとにフラックス等の炭素の二重
結合を有する材料を付着させ、この材料より二次蛍光を
放射させ位置情報として検出することにより達成される
。
ピン先端に付着させたフラックス等の蛍光反応材料はピ
ン先端の位置と同一なので、ピン先端寸法はこの材料位
置を検出することによりピン曲り有無の判定が可能とな
る。
ン先端の位置と同一なので、ピン先端寸法はこの材料位
置を検出することによりピン曲り有無の判定が可能とな
る。
以下本発明の一実施例について図面を用いて説明する。
第１図は本発明の方法を適用する電子部品位置決め装置
の概念図である。１は図示しないチャックによって把持
されているアキシャルタイプの電子部品、２は電子部品
１のリード、２′はり一ド２に塗布された蛍光反応材料
、たとえばフラックスである。１３はリード２を照射す
るランプである。
の概念図である。１は図示しないチャックによって把持
されているアキシャルタイプの電子部品、２は電子部品
１のリード、２′はり一ド２に塗布された蛍光反応材料
、たとえばフラックスである。１３はリード２を照射す
るランプである。
３は電子部品１が搭載されろプリント基板、４はリード
２が挿入される穴である。９はプリント基板６ビ載繁し
てＸ方向、Ｙ方向およびθ方向に移動させるテーブルで
ある。１４はプリント基板３の下側から穴４を照射する
ランプである。５は材料２′から発する蛍光を撮像する
とともにランプ１４から発せられ穴４を通過した光を撮
像するカメラ、６はカメラ５によって撮像された材料２
′のパターン像を認識する回路、７はカメラ５によっ工
撮像され２値化された穴４のパターン像を認識する回路
、８は回路６の出力と回路７の出力とを比較し、穴４の
位置に対するリード２の位置ずれ量ΔＸ。
２が挿入される穴である。９はプリント基板６ビ載繁し
てＸ方向、Ｙ方向およびθ方向に移動させるテーブルで
ある。１４はプリント基板３の下側から穴４を照射する
ランプである。５は材料２′から発する蛍光を撮像する
とともにランプ１４から発せられ穴４を通過した光を撮
像するカメラ、６はカメラ５によって撮像された材料２
′のパターン像を認識する回路、７はカメラ５によっ工
撮像され２値化された穴４のパターン像を認識する回路
、８は回路６の出力と回路７の出力とを比較し、穴４の
位置に対するリード２の位置ずれ量ΔＸ。
ΔＹ、Δ０を算出し、テーブル９を駆動して電子部品１
の位置決めをする回路である。
の位置決めをする回路である。
第２図は材料２′のパターン画像を示す平面図である。
以下本実施例の動作について説明する。ランプ１５によ
って電子部品１のリード２が照射されると、材料２′が
蛍光を発し、この蛍光はカメラ５によりて撮像され、回
路６がリード２の画像乞認識すイ）一方ランプ１４によ
ってプリント基板３の穴４が照射されると、穴４を通過
した透過光は下方に向レフられたカメラ５によって撮像
され、回路７が穴４の画像を認識する。回路８は回路６
の出力と回路７の出力とｔ比較し、穴４の位置に対する
リード２の位置ずれ量を算出し、テーブル９を駆動して
電子部品１をプリント基板３上に位置決めする。
って電子部品１のリード２が照射されると、材料２′が
蛍光を発し、この蛍光はカメラ５によりて撮像され、回
路６がリード２の画像乞認識すイ）一方ランプ１４によ
ってプリント基板３の穴４が照射されると、穴４を通過
した透過光は下方に向レフられたカメラ５によって撮像
され、回路７が穴４の画像を認識する。回路８は回路６
の出力と回路７の出力とｔ比較し、穴４の位置に対する
リード２の位置ずれ量を算出し、テーブル９を駆動して
電子部品１をプリント基板３上に位置決めする。
回路８はこの位置決めに当りリード２か穴４に挿入でき
るか否かの判定を行い、挿入不可のとぎはその旨の信号
ン発する。リード２のリード曲りが許容値以上のとぎは
回路８によって挿入不可と判定される。
るか否かの判定を行い、挿入不可のとぎはその旨の信号
ン発する。リード２のリード曲りが許容値以上のとぎは
回路８によって挿入不可と判定される。
方法としての本実施例ケ要約すれば、電子部品１のリー
ド２に蛍光反応を有ｊ石材料を付着させる。この蛍光を
検出することによってリード２の位置ずれ食ン認識する
方法である。
ド２に蛍光反応を有ｊ石材料を付着させる。この蛍光を
検出することによってリード２の位置ずれ食ン認識する
方法である。
本発明によれば、リードに塗布した蛍光反応材料によっ
てリードの位置を検出する方式なのでプリント基板への
部品の挿入可否判定が正確にできろという効果がある。
てリードの位置を検出する方式なのでプリント基板への
部品の挿入可否判定が正確にできろという効果がある。
第１図は本発明の一実施例Ｚ示す装置の斜視図、第２図
は材料２′のパターン画像を示す平面図で多、る。 １・・・電子部品（アキシャルタイプ）。 ２・・・リード。 ２′・・・蛍光反応材料。 ５・・・プリント基板。 ４・・・穴。 代理人弁理士 小 川 勝 勇］、
は材料２′のパターン画像を示す平面図で多、る。 １・・・電子部品（アキシャルタイプ）。 ２・・・リード。 ２′・・・蛍光反応材料。 ５・・・プリント基板。 ４・・・穴。 代理人弁理士 小 川 勝 勇］、
Claims (1)
- １、複数のピンが並列して配置されている電子部品の該
ピンに蛍光反応を有する材料を付着させ、前記材料から
発する蛍光を検出することにより前記ピンの位置ずれ量
を測定することを特徴とする電子部品位置決め方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61211611A JPS6369293A (ja) | 1986-09-10 | 1986-09-10 | 電子部品位置決め方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61211611A JPS6369293A (ja) | 1986-09-10 | 1986-09-10 | 電子部品位置決め方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6369293A true JPS6369293A (ja) | 1988-03-29 |
Family
ID=16608626
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61211611A Pending JPS6369293A (ja) | 1986-09-10 | 1986-09-10 | 電子部品位置決め方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6369293A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02121400A (ja) * | 1988-10-31 | 1990-05-09 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 部品挿入装置 |
| JP2005538565A (ja) * | 2002-09-11 | 2005-12-15 | フリースケール セミコンダクター インコーポレイテッド | マシンビジョンシステム内で照射された際に高度なパターン認識を示す半導体装置 |
| JP2010062294A (ja) * | 2008-09-03 | 2010-03-18 | Fujitsu Ltd | 実装検査方法、実装検査装置、実装検査プログラム及び部品 |
-
1986
- 1986-09-10 JP JP61211611A patent/JPS6369293A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02121400A (ja) * | 1988-10-31 | 1990-05-09 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 部品挿入装置 |
| JP2005538565A (ja) * | 2002-09-11 | 2005-12-15 | フリースケール セミコンダクター インコーポレイテッド | マシンビジョンシステム内で照射された際に高度なパターン認識を示す半導体装置 |
| JP4684652B2 (ja) * | 2002-09-11 | 2011-05-18 | フリースケール セミコンダクター インコーポレイテッド | マシンビジョンシステム内で照射された際に高度なパターン認識を示す半導体装置 |
| JP2010062294A (ja) * | 2008-09-03 | 2010-03-18 | Fujitsu Ltd | 実装検査方法、実装検査装置、実装検査プログラム及び部品 |
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