JPS6234791A - 視覚装置を有する超精密実装機 - Google Patents
視覚装置を有する超精密実装機Info
- Publication number
- JPS6234791A JPS6234791A JP60171196A JP17119685A JPS6234791A JP S6234791 A JPS6234791 A JP S6234791A JP 60171196 A JP60171196 A JP 60171196A JP 17119685 A JP17119685 A JP 17119685A JP S6234791 A JPS6234791 A JP S6234791A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip component
- suction nozzle
- substrate
- robot arm
- camera
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
- Manipulator (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〈産業上の利用分計〉
本発明は、基板上にチップ部品を実装するに際し、高精
度の位置決めを行なうべ（視覚装置にて明確な画像を得
るよう構成したものに関する。
度の位置決めを行なうべ（視覚装置にて明確な画像を得
るよう構成したものに関する。
〈従来の技術〉
基板（例えばプリント基板）上にチップ部品（例えば半
導体等）を実装する場合、可動テーブル（例えばＸ−Ｙ
テーブル）上に吸着した基板の所定位置にロボットにて
チップを移送して固定する方法がある。この方法では、
基板とチップ部品との相対的位置決めは、次のようにし
ている。すなわち、基板につきそのエツジや外周形状を
利用して固定マウントに機械的に位置決めされてテーブ
ルに載せられ、他方チップ部品につきそのエツジ等を利
用して位置決めされて真空吸着チャックを有するロボッ
トにそのまま保持され、この後テ−プルとロボットとを
所定位置に移動させれば、基板とチップ部品との相対的
位置が決まるというものである。そして、この方法によ
れば、通常のＩＣチップの場合±０．２＋ｎｍ程の位置
精度が得られる。
導体等）を実装する場合、可動テーブル（例えばＸ−Ｙ
テーブル）上に吸着した基板の所定位置にロボットにて
チップを移送して固定する方法がある。この方法では、
基板とチップ部品との相対的位置決めは、次のようにし
ている。すなわち、基板につきそのエツジや外周形状を
利用して固定マウントに機械的に位置決めされてテーブ
ルに載せられ、他方チップ部品につきそのエツジ等を利
用して位置決めされて真空吸着チャックを有するロボッ
トにそのまま保持され、この後テ−プルとロボットとを
所定位置に移動させれば、基板とチップ部品との相対的
位置が決まるというものである。そして、この方法によ
れば、通常のＩＣチップの場合±０．２＋ｎｍ程の位置
精度が得られる。
〈発明が解決しようとする問題点〉
上述の精度は実用上充分なものであるが、チップ部品と
して高周波半導体素子等を用いる場合には、チップ部品
のわずかなずれが生じても高周波特性が劣化するので、
一層高精度の位置決めが必要となる。すなわち、前述の
精度では不充分である。そして、高精度の位置決めをし
ようとしても基板の外形エツジに±０１劃程の公差を含
むために、機械的にはそれ以上の高精度の位置決めはで
きないという現状である。
して高周波半導体素子等を用いる場合には、チップ部品
のわずかなずれが生じても高周波特性が劣化するので、
一層高精度の位置決めが必要となる。すなわち、前述の
精度では不充分である。そして、高精度の位置決めをし
ようとしても基板の外形エツジに±０１劃程の公差を含
むために、機械的にはそれ以上の高精度の位置決めはで
きないという現状である。
そこで、本発明は高精度に位置決めをするようにした視
覚装置を有する超精密実装機の提供を目的とする。
覚装置を有する超精密実装機の提供を目的とする。
〈問題点を解決するための手段〉
上述の目的を達成する本発明は、ロボットアームに固定
された吸着ノズルにより保持されたチップ部品を基板上
の所定位置に移送して固定する場合、上記チップ部品と
基板とをカメラにて同時に監視してこれらの位置を画像
処理にて求め、上記チップ部品と基板との相対位置のず
れを検出してこのずれを最小とするよう上記チップ部品
を保持する吸着ノズルをロボットアームにて移動させ又
は上記基板を保持する可動テーブルを移動させ、基板の
所定位置にチップ部品を実装する装置において、上記ロ
ボットアームから突出する吸着ノズルは基板方向に折れ
曲がった形状を有する乙とを特徴とする。
された吸着ノズルにより保持されたチップ部品を基板上
の所定位置に移送して固定する場合、上記チップ部品と
基板とをカメラにて同時に監視してこれらの位置を画像
処理にて求め、上記チップ部品と基板との相対位置のず
れを検出してこのずれを最小とするよう上記チップ部品
を保持する吸着ノズルをロボットアームにて移動させ又
は上記基板を保持する可動テーブルを移動させ、基板の
所定位置にチップ部品を実装する装置において、上記ロ
ボットアームから突出する吸着ノズルは基板方向に折れ
曲がった形状を有する乙とを特徴とする。
く実 施 例〉
ここで、第１図及び第２図を参照して本発明の詳細な説
明する。第１図において装置の全体を示すに、１はプリ
ント基板であって、Ｘ−Ｙテーブル２に固定され、この
Ｘ−Ｙテーブル２により移動され得る。Ｘ−Ｙテーブル
２に対して折れ曲っな吸着ノズル３が位置し、この吸着
ノズル３は直交座標型ロボット４の先端に固定されてお
り、先端にＦＥＴなどチップ部品５が吸着され得る。
明する。第１図において装置の全体を示すに、１はプリ
ント基板であって、Ｘ−Ｙテーブル２に固定され、この
Ｘ−Ｙテーブル２により移動され得る。Ｘ−Ｙテーブル
２に対して折れ曲っな吸着ノズル３が位置し、この吸着
ノズル３は直交座標型ロボット４の先端に固定されてお
り、先端にＦＥＴなどチップ部品５が吸着され得る。
更に、半田付は用のＹＡＧレーザ装置６が備えられ、そ
のレーザ射出ロアは前述の直交座標型ロボット４の先端
に備え付けられている。
のレーザ射出ロアは前述の直交座標型ロボット４の先端
に備え付けられている。
プリン！・基板１及び吸着ノズル３の上方には導体パタ
ーンとチップ部品５を監視するＴＶカメラ８が備えられ
、このＴＶカメラ８からは画像処理装置９を介してコン
ピュータ１０に接続されている。また、コンピュータ１
０からはコントローラ１１を介して直交座標型口ボッＩ
−４、Ｘ−Ｙテーブル２の駆動部、ＹＡＧレーザ装置６
に接続されている。
ーンとチップ部品５を監視するＴＶカメラ８が備えられ
、このＴＶカメラ８からは画像処理装置９を介してコン
ピュータ１０に接続されている。また、コンピュータ１
０からはコントローラ１１を介して直交座標型口ボッＩ
−４、Ｘ−Ｙテーブル２の駆動部、ＹＡＧレーザ装置６
に接続されている。
このような構成において次に実装手順を説明する。まず
、プリント基板１をＸ−Ｙテーブル２上に固定した後、
ＴＶカメラ４と画像１・凸理装置９とを用いてプリント
基板１上の導体パターンをみて、このパターン上でのチ
ップ部品５の搭載面上の基準点と画面の座標中心との差
分を求める。ついで、直交座標型ロボット４にてチップ
部品４をパレットから取出し、カメラ８の視野内に運ぶ
。ここで、画像からチップ部品５と導体パターン基準点
との位置ずれを検出して相対位置を補正した後、プリン
ト基板１にチップ部品５をのせてＹＡＧレーザにて半田
付けを行なうというものである。
、プリント基板１をＸ−Ｙテーブル２上に固定した後、
ＴＶカメラ４と画像１・凸理装置９とを用いてプリント
基板１上の導体パターンをみて、このパターン上でのチ
ップ部品５の搭載面上の基準点と画面の座標中心との差
分を求める。ついで、直交座標型ロボット４にてチップ
部品４をパレットから取出し、カメラ８の視野内に運ぶ
。ここで、画像からチップ部品５と導体パターン基準点
との位置ずれを検出して相対位置を補正した後、プリン
ト基板１にチップ部品５をのせてＹＡＧレーザにて半田
付けを行なうというものである。
ここにおいて重要なことは、ＴＶカメラ８がプリント基
板ｌとチップ部品５との両方を監視できるようにするこ
とである。詳細すれば、第２図に示すように、ＴＶカメ
ラ８はプリント基板１に対して垂直で真上に配置され、
他方ＴＶカメラ８と同方向から照明がされろようにライ
トガイド１２が配置される。かかる構、成にあって、プ
リント基板１の導体パターンのエツジは、画像処理装置
９にて画像の濃淡変化点としてとらえられる。このとき
、基板１の導体パターンとそれ以外の部分がはっきり区
別できしかも影ができないようほぼ真上から照明される
。
板ｌとチップ部品５との両方を監視できるようにするこ
とである。詳細すれば、第２図に示すように、ＴＶカメ
ラ８はプリント基板１に対して垂直で真上に配置され、
他方ＴＶカメラ８と同方向から照明がされろようにライ
トガイド１２が配置される。かかる構、成にあって、プ
リント基板１の導体パターンのエツジは、画像処理装置
９にて画像の濃淡変化点としてとらえられる。このとき
、基板１の導体パターンとそれ以外の部分がはっきり区
別できしかも影ができないようほぼ真上から照明される
。
一方、吸着ノズル３に保持されるチップ部品５はプリン
ト基板１上に運ばれるが、ロボットアームの真下に吸着
ノズル３を取付けた場合、チップ部品５がＴＶカメラ８
からみえなくなる。このため、吸着ノズル３はロボット
アーム４から真横に出し、先端付近で曲げ、下向きにな
るようにしている。したがって、チップ部品５は吸着ノ
ズル３に保持されていてもＴＶカメラ８の視野にとらえ
られる。この場合、吸着ノズル３によりチップ部品５の
一部が隠されるが、たとえば方形のチップ部品５″の一
辺が見えなくとも他の三辺が見えることから、中心は容
品に求まる。また、吸着ノズル３の一部がＴＶカメラ８
の視野に入って照明光を反射して画像認識の妨げとなる
こともある。この反射を防ぐため吸着ノズル３を黒く塗
るなど反射防止加工を施すのが良い。
ト基板１上に運ばれるが、ロボットアームの真下に吸着
ノズル３を取付けた場合、チップ部品５がＴＶカメラ８
からみえなくなる。このため、吸着ノズル３はロボット
アーム４から真横に出し、先端付近で曲げ、下向きにな
るようにしている。したがって、チップ部品５は吸着ノ
ズル３に保持されていてもＴＶカメラ８の視野にとらえ
られる。この場合、吸着ノズル３によりチップ部品５の
一部が隠されるが、たとえば方形のチップ部品５″の一
辺が見えなくとも他の三辺が見えることから、中心は容
品に求まる。また、吸着ノズル３の一部がＴＶカメラ８
の視野に入って照明光を反射して画像認識の妨げとなる
こともある。この反射を防ぐため吸着ノズル３を黒く塗
るなど反射防止加工を施すのが良い。
〈発明の効果〉
以上説明の如く本発明によれば、吸着ノズルの形状等を
工夫してチップ部品と基板の導体パターンとを両方共鮮
明に画像とできるので、位置合わせの誤差はＴＶカメラ
に依存して、カメラ精度にて実装密度が向上し、歩留り
も良くなる。
工夫してチップ部品と基板の導体パターンとを両方共鮮
明に画像とできるので、位置合わせの誤差はＴＶカメラ
に依存して、カメラ精度にて実装密度が向上し、歩留り
も良くなる。
第１図及び第２図は本発明の実施例で、第１図は全体の
構成図、第２図は部分的な構成図である。 図 中、 １はプリント基板、 ２はＸ−Ｙテーブル、 ４は直交座標型ロボット、 ５はチップ部品、 ８はＴＶカメラ、 １２はライトガイドである。
構成図、第２図は部分的な構成図である。 図 中、 １はプリント基板、 ２はＸ−Ｙテーブル、 ４は直交座標型ロボット、 ５はチップ部品、 ８はＴＶカメラ、 １２はライトガイドである。
Claims (2)
- （１）ロボットアームに固定された吸着ノズルにより保
持されたチップ部品を基板上の所定位置に移送して固定
する場合、上記チップ部品と基板とをカメラにて同時に
監視してこれらの位置を画像処理にて求め、上記チップ
部品と基板との相対位置のずれを検出してこのずれを最
小とするよう上記チップ部品を保持する吸着ノズルをロ
ボットアームにて移動させ又は上記基板を保持する可動
テーブルを移動させ、基板の所定位置にチップ部品を実
装する装置において、上記ロボットアームから突出する
吸着ノズルは基板方向に折れ曲がった形状を有すること
を特徴とする視覚装置を有する超精密実装機。 - （２）吸着ノズルには反射防止加工が施されていること
を特徴とする特許請求の範囲第１項記載の実装機。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60171196A JPS6234791A (ja) | 1985-08-05 | 1985-08-05 | 視覚装置を有する超精密実装機 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60171196A JPS6234791A (ja) | 1985-08-05 | 1985-08-05 | 視覚装置を有する超精密実装機 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6234791A true JPS6234791A (ja) | 1987-02-14 |
Family
ID=15918793
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60171196A Pending JPS6234791A (ja) | 1985-08-05 | 1985-08-05 | 視覚装置を有する超精密実装機 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6234791A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63133996U (ja) * | 1987-02-25 | 1988-09-01 | ||
| JPS63272100A (ja) * | 1987-04-30 | 1988-11-09 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品実装装置および電子部品実装方法 |
| JPH0219000A (ja) * | 1988-07-07 | 1990-01-23 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品の認識方法及びその装置 |
| US8697788B2 (en) | 2009-05-28 | 2014-04-15 | Teijin Chemicals, Ltd. | Polycarbonate resin composition and molded article thereof |
-
1985
- 1985-08-05 JP JP60171196A patent/JPS6234791A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63133996U (ja) * | 1987-02-25 | 1988-09-01 | ||
| JPS63272100A (ja) * | 1987-04-30 | 1988-11-09 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品実装装置および電子部品実装方法 |
| JPH0219000A (ja) * | 1988-07-07 | 1990-01-23 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品の認識方法及びその装置 |
| US8697788B2 (en) | 2009-05-28 | 2014-04-15 | Teijin Chemicals, Ltd. | Polycarbonate resin composition and molded article thereof |
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