JPH03217095A - 電子部品の実装装置及び実装方法 - Google Patents
電子部品の実装装置及び実装方法Info
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- JPH03217095A JPH03217095A JP2013148A JP1314890A JPH03217095A JP H03217095 A JPH03217095 A JP H03217095A JP 2013148 A JP2013148 A JP 2013148A JP 1314890 A JP1314890 A JP 1314890A JP H03217095 A JPH03217095 A JP H03217095A
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 7
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims abstract description 29
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 27
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は電子部品の実装装置及び実装方法に関し、移載
ヘソドにより電子部品が基板の上方に移送されて、この
基板に搭載される直前に、この電子部品と基板の間に進
入する光学手段により、基板に形成された電極部に対す
る電子部品の位置ずれを検出することにより、高精度で
この電子部品を基板に実装するようにしたものである。
ヘソドにより電子部品が基板の上方に移送されて、この
基板に搭載される直前に、この電子部品と基板の間に進
入する光学手段により、基板に形成された電極部に対す
る電子部品の位置ずれを検出することにより、高精度で
この電子部品を基板に実装するようにしたものである。
（従来の技術）
ＩＣ，ＬＳＩ， コンデンサチップ，抵抗チソプなどの
電子部品（以下チソプという）は、移載ヘソドのノズル
に吸着されて、基板に移送搭載される。このようなチッ
プの実装手段としては、所謂ロータリーヘッド式のもの
や、シングルヘッド式のもの等があるが、何れにせよ、
チップの電極部を基板に形成された電極部に正しく接合
させて搭載する必要がある。このため従来、移載ヘソド
によるチップの移送路の途中と、位置決め部に位置決め
された基板の上方に、ＣＣＤカメラなどの光学手段をそ
れぞれ設けて、基板の電極部に対ずるチソプのＸＹθ方
向の位置ずれを検出し、次いでこの位置ずれを補正した
うえで、チノプを基板に搭載する手段が広く実施されて
いる（例えば特開昭６０−２８２９８号）。
電子部品（以下チソプという）は、移載ヘソドのノズル
に吸着されて、基板に移送搭載される。このようなチッ
プの実装手段としては、所謂ロータリーヘッド式のもの
や、シングルヘッド式のもの等があるが、何れにせよ、
チップの電極部を基板に形成された電極部に正しく接合
させて搭載する必要がある。このため従来、移載ヘソド
によるチップの移送路の途中と、位置決め部に位置決め
された基板の上方に、ＣＣＤカメラなどの光学手段をそ
れぞれ設けて、基板の電極部に対ずるチソプのＸＹθ方
向の位置ずれを検出し、次いでこの位置ずれを補正した
うえで、チノプを基板に搭載する手段が広く実施されて
いる（例えば特開昭６０−２８２９８号）。
（発明が解決しようとする課題）
ところが上記従来手段は、チップの観察位置と、搭載位
置は異っており、チップを光学手段３ により観察してその位置ずれを検出した後、更に基板へ
向って移送して、基板に搭載するようになっていたため
、その間にチップに新たな位置ずれが生じ、高い実装精
度が得られない問題があった。殊に、例えばＱＦＰのよ
うな極細のリード（電極部）を４方向に有するチップな
どの場合は、このリードを基板に形成された極細の電極
部に正しく接合させねばならないことから、高い実装精
度が要求されるものであるが、上記従来手段によっては
このような高い実装精度を満足させることは困難であっ
た。
置は異っており、チップを光学手段３ により観察してその位置ずれを検出した後、更に基板へ
向って移送して、基板に搭載するようになっていたため
、その間にチップに新たな位置ずれが生じ、高い実装精
度が得られない問題があった。殊に、例えばＱＦＰのよ
うな極細のリード（電極部）を４方向に有するチップな
どの場合は、このリードを基板に形成された極細の電極
部に正しく接合させねばならないことから、高い実装精
度が要求されるものであるが、上記従来手段によっては
このような高い実装精度を満足させることは困難であっ
た。
そこで本発明は、高い実装精度が得られるチップの実装
手段を提供することを目的とする。
手段を提供することを目的とする。
（課題を解決するための手段）
このために本発明は、移載ヘソドの範囲第１項に電子部
品を吸着し、位置決め部に位置決めされた基板に移送搭
載するようにした電子部品実装装置において、駆動手段
に駆動されて、基板に形成された電極部と、この電極部
の直上に移送されてきた電子部品の間に出入し、この〜
４ 電極部と電子部品を観察して、この電極部に対する電子
部品の位置ずれを検出する光学手段を設けたものである
。
品を吸着し、位置決め部に位置決めされた基板に移送搭
載するようにした電子部品実装装置において、駆動手段
に駆動されて、基板に形成された電極部と、この電極部
の直上に移送されてきた電子部品の間に出入し、この〜
４ 電極部と電子部品を観察して、この電極部に対する電子
部品の位置ずれを検出する光学手段を設けたものである
。
（作用）
上記構成において、移載ヘソドの範囲第１項に電子部品
を吸着して、位置決め部に位置決めされた基板の直上に
移送し、この電子部品と基板の間に進入する光学手段に
より、この基板に形成された電極部に対するこの電子部
品のリードのＸＹθ方向の位置ずれを検出し、次いでこ
の位置ずれを補正したうえで、電子部品を基板に搭載す
る。
を吸着して、位置決め部に位置決めされた基板の直上に
移送し、この電子部品と基板の間に進入する光学手段に
より、この基板に形成された電極部に対するこの電子部
品のリードのＸＹθ方向の位置ずれを検出し、次いでこ
の位置ずれを補正したうえで、電子部品を基板に搭載す
る。
（実施例１）
次に、図面を参照しながら本発明の実施例を説明する。
第１図において、１は移載ヘソド、２はこの移載ヘソド
ｌに設けられたノズルであり、ノズル２の下端部にチソ
プＰを吸着して、位置決め部３に位置決めされた基板４
に移送搭載する。
ｌに設けられたノズルであり、ノズル２の下端部にチソ
プＰを吸着して、位置決め部３に位置決めされた基板４
に移送搭載する。
基板４には、チソブＰのリードＬを着地させる５
極細の電極部５が形成されている。位置決め部３は、Ｘ
テーブル６、Ｙテーブル７、θテーブル８を段載して構
成されている。ＭＸＩ，ＭＹ１はそれぞれＸモータ，Ｙ
モータである。θテーブル８は、角部のピン９を中心に
Ｘテーブル６上に回転自在に載置されている。Ｍθはモ
ータであって、送りねじから成る回転軸１ｌは、Ｘテー
ブル６に配設されたナット体１２に螺合しており、また
その先端部１１ａは、θテーブル８の角部の長孔１３に
係合している。したがってモータＭθが駆動して回転軸
１１がその長さ方向に進退すると、θテーブル８はピン
９を中心にθ方向に水平回転する。
テーブル６、Ｙテーブル７、θテーブル８を段載して構
成されている。ＭＸＩ，ＭＹ１はそれぞれＸモータ，Ｙ
モータである。θテーブル８は、角部のピン９を中心に
Ｘテーブル６上に回転自在に載置されている。Ｍθはモ
ータであって、送りねじから成る回転軸１ｌは、Ｘテー
ブル６に配設されたナット体１２に螺合しており、また
その先端部１１ａは、θテーブル８の角部の長孔１３に
係合している。したがってモータＭθが駆動して回転軸
１１がその長さ方向に進退すると、θテーブル８はピン
９を中心にθ方向に水平回転する。
２０は光学手段、３０はこの光学手段２０を、基板４と
、この基板４の電極部５の直上に移送されてきたチップ
Ｐの間に出入させるための駆動手段である。光学手段２
０は箱形の本体部２ｌを主体とし、その内部の先端部に
はミラー２２，２３が内蔵されており（第２図も参照）
、またその後部には２個のカメラ２４．２５が設６ けられている。またミラー２２．２３の直上と直下には
、それぞれ透光ステージ２６．２７が装着されており、
また上方の透光ステージ２６の周囲には、リング状の光
源２８が設けられている。また移載ヘソド１の下面には
、光源２８から照射された光を、ノズル２の下端部に吸
着されたチソプＰへ向って拡散反射させる白色アクリル
板のような反射体２９が設けられている。
、この基板４の電極部５の直上に移送されてきたチップ
Ｐの間に出入させるための駆動手段である。光学手段２
０は箱形の本体部２ｌを主体とし、その内部の先端部に
はミラー２２，２３が内蔵されており（第２図も参照）
、またその後部には２個のカメラ２４．２５が設６ けられている。またミラー２２．２３の直上と直下には
、それぞれ透光ステージ２６．２７が装着されており、
また上方の透光ステージ２６の周囲には、リング状の光
源２８が設けられている。また移載ヘソド１の下面には
、光源２８から照射された光を、ノズル２の下端部に吸
着されたチソプＰへ向って拡散反射させる白色アクリル
板のような反射体２９が設けられている。
駆動手段は、Ｘテーブル３１ａ，Ｙテーブル３ｌｂと、
このＸＹテーブル３１ａ，３ｌｂをＸＹ方向に移動させ
るモータＭＸ２，ＭＹ２及び送りねじ３２ａ，３２ｂか
ら成っている。モータＭＸ２が駆動すると、光学手段２
０はＸ方向に移動し、チップＰと基板４の間に出入する
。
このＸＹテーブル３１ａ，３ｌｂをＸＹ方向に移動させ
るモータＭＸ２，ＭＹ２及び送りねじ３２ａ，３２ｂか
ら成っている。モータＭＸ２が駆動すると、光学手段２
０はＸ方向に移動し、チップＰと基板４の間に出入する
。
また光学手段２０が両者Ｐ，４の間に進入した状態で、
両モータＭＸ２，ＭＹ２が駆動することにより、光学手
段２０はＸＹ方向に移動し、チソプＰから４方向に延出
するりードＬの角部と、基板４の電極部５の角部を観察
する。
両モータＭＸ２，ＭＹ２が駆動することにより、光学手
段２０はＸＹ方向に移動し、チソプＰから４方向に延出
するりードＬの角部と、基板４の電極部５の角部を観察
する。
本装置は上記のような構成より成り、次に動７
作の説明を行う。
チソプＰを吸着した移載ヘソド１が基板４の上方に到来
し、チソプＰを電極部５の直上に位置させる。その状態
で、モータＭＸ２が駆動して、光学手段２０を前進させ
、チップＰと基板４の電極部５の間に位置させる（第１
図鎖線及び第２図参照）。次いで各モータＭＸ２，ＭＹ
２を駆動して光学手段２０をＸＹ方向に移動させること
により、上方のミラー２２とカメラ２４によりチップＰ
の４つの角部Ａｌ，Ａ２，Ａ３．Ａ４を、また下方のミ
ラー２３とカメラ２５で電極部５の４つの角部Ｂｌ，Ｂ
２，Ｂ３，Ｂ４をそれぞれ観察し（第３図，第４図参照
）、電極部５に対するリードしのｘｙθ方向の位置ずれ
を検出する。
し、チソプＰを電極部５の直上に位置させる。その状態
で、モータＭＸ２が駆動して、光学手段２０を前進させ
、チップＰと基板４の電極部５の間に位置させる（第１
図鎖線及び第２図参照）。次いで各モータＭＸ２，ＭＹ
２を駆動して光学手段２０をＸＹ方向に移動させること
により、上方のミラー２２とカメラ２４によりチップＰ
の４つの角部Ａｌ，Ａ２，Ａ３．Ａ４を、また下方のミ
ラー２３とカメラ２５で電極部５の４つの角部Ｂｌ，Ｂ
２，Ｂ３，Ｂ４をそれぞれ観察し（第３図，第４図参照
）、電極部５に対するリードしのｘｙθ方向の位置ずれ
を検出する。
次いでモータＭＸ２を駆動して、光学手段２０を側方（
第１図実線位置）へ退去させるとともに、モータＭＸＩ
，モータＭＹＩ，モータＭθを駆動して、上記のように
して検出されたＸＹθ方向の位置ずれを補正し、ノズル
２を下降８ させてチソプＰを基板４に搭載する。このように本手段
は、チソプＰを基板４に搭載する直前に、その位置ずれ
を検出するようにしているので、リードＬを電極部５に
正確に接合させて搭載することができる。
第１図実線位置）へ退去させるとともに、モータＭＸＩ
，モータＭＹＩ，モータＭθを駆動して、上記のように
して検出されたＸＹθ方向の位置ずれを補正し、ノズル
２を下降８ させてチソプＰを基板４に搭載する。このように本手段
は、チソプＰを基板４に搭載する直前に、その位置ずれ
を検出するようにしているので、リードＬを電極部５に
正確に接合させて搭載することができる。
なお本方法は、適宜手順を前後させてもよいものであっ
て、例えば移載ヘノド・１が基板４の上方に到来する前
に、予め光学手段２０を基板４の上方に進入させて、ミ
ラー２３とカメラ２５により電極部５の位置を観察して
おき、次いで移載ヘソド１が基板４の上方に到来したな
らば、ミラー２２とカメラ２４によりチソプＰを観察し
、その位置ずれを検出するようにしてもよい。また従来
、θ方向の補正は、モータによりノズル２をその軸心を
中心に回転させることにより行われていたが、このよう
な手段は、モータの回転量の漱小制御が困難なことから
、精密な補正は期待できない。そこで本実施例のように
θテーブル８を設け、これにより基板４を微小回転させ
るようにすれば、精密なθ補正を９ 行うことができる。
て、例えば移載ヘノド・１が基板４の上方に到来する前
に、予め光学手段２０を基板４の上方に進入させて、ミ
ラー２３とカメラ２５により電極部５の位置を観察して
おき、次いで移載ヘソド１が基板４の上方に到来したな
らば、ミラー２２とカメラ２４によりチソプＰを観察し
、その位置ずれを検出するようにしてもよい。また従来
、θ方向の補正は、モータによりノズル２をその軸心を
中心に回転させることにより行われていたが、このよう
な手段は、モータの回転量の漱小制御が困難なことから
、精密な補正は期待できない。そこで本実施例のように
θテーブル８を設け、これにより基板４を微小回転させ
るようにすれば、精密なθ補正を９ 行うことができる。
（実施例２）
第５図に示す光学手段４０は、ミラー２２とカメラ２４
が各々１個づつ設けられており、ミラー２２をモータ等
の駆動手段により回転させることにより、チップＰと電
極部５を観察する。
が各々１個づつ設けられており、ミラー２２をモータ等
の駆動手段により回転させることにより、チップＰと電
極部５を観察する。
この手段によれば、チソプＰと電極部５を同時に観察で
きないので、サイクルタイムが長くなる難点があるが、
光学手段４０の構造を簡単化できる利点がある。
きないので、サイクルタイムが長くなる難点があるが、
光学手段４０の構造を簡単化できる利点がある。
（実施例３）
また第６図に示すものは、光学手段２０は上記第１実施
例と同様であるが、駆動手段５０はモータＭＸ２だけか
ら成っている。したがってこのものは、光学手段２０を
チソプＰと基Ｆｉ４の間に出入りさせることはできるが
、ＸＹ方向に移動させて、チソプＰや電極部５０４つの
角部を観察することはできない。そこでこのものは、要
求される実装精度がそれ程高くないチソプＰについて、
カメラ２４．２５の倍率ヲ下げ１０ て、チップＰや電極部５の全体を一括観察する場合に有
利である。
例と同様であるが、駆動手段５０はモータＭＸ２だけか
ら成っている。したがってこのものは、光学手段２０を
チソプＰと基Ｆｉ４の間に出入りさせることはできるが
、ＸＹ方向に移動させて、チソプＰや電極部５０４つの
角部を観察することはできない。そこでこのものは、要
求される実装精度がそれ程高くないチソプＰについて、
カメラ２４．２５の倍率ヲ下げ１０ て、チップＰや電極部５の全体を一括観察する場合に有
利である。
（発明の効果）
以上説明したように本発明は、移載ヘソドにより電子部
品が基板の上方に移送されて、この基板に搭載される直
前に、この電子部品と基板の間に進入する光学手段によ
り、基板に形成された電極部に対する電子部品の位置ず
れを観察するようにしているので、基板の電極部に対す
る電子部品の実装精度を著しく高めることができ、殊に
ＱＦＰのような要求される実装精度の高い電子部品の実
装を有利に行うことができる。
品が基板の上方に移送されて、この基板に搭載される直
前に、この電子部品と基板の間に進入する光学手段によ
り、基板に形成された電極部に対する電子部品の位置ず
れを観察するようにしているので、基板の電極部に対す
る電子部品の実装精度を著しく高めることができ、殊に
ＱＦＰのような要求される実装精度の高い電子部品の実
装を有利に行うことができる。
図は本発明の実施例を示すものであって、第１図は全体
の斜視図、第２図は観察中の側面図、第３図は観察中の
チップの平面図、第４図は同電極部の平面図、第５図は
他の実施例の部分側面図、第６図は更に他の実施例の斜
視図である。 １・・・移載ヘソド ２・・・ノズル ３・・・位置決め部 ４・・・基板 ５・・・電極部 ２０．４０・・・光学手段 ３０．５０・・・駆動手段 ３１ａ，３２ａ．Ｘ２−Ｘ方向に駆動する手段 ・Ｙ方向に駆動す る手段 ３ｌｂ， ３２ｂ， Ｙ２ ・ ・Ｐ・・・電子
部品 Ｌ・・・リード
の斜視図、第２図は観察中の側面図、第３図は観察中の
チップの平面図、第４図は同電極部の平面図、第５図は
他の実施例の部分側面図、第６図は更に他の実施例の斜
視図である。 １・・・移載ヘソド ２・・・ノズル ３・・・位置決め部 ４・・・基板 ５・・・電極部 ２０．４０・・・光学手段 ３０．５０・・・駆動手段 ３１ａ，３２ａ．Ｘ２−Ｘ方向に駆動する手段 ・Ｙ方向に駆動す る手段 ３ｌｂ， ３２ｂ， Ｙ２ ・ ・Ｐ・・・電子
部品 Ｌ・・・リード
Claims (3)
- （１）移載ヘッドのノズルの下端部に電子部品を吸着し
、位置決め部に位置決めされた基板に移送搭載するよう
にした電子部品実装装置において、駆動手段に駆動され
て、基板に形成された電極部と、この電極部の直上に移
送されてきた電子部品の間に出入し、この電極部と電子
部品を観察して、この電極部に対する電子部品の位置ず
れを検出する光学手段を設けたことを特徴とする電子部
品の実装装置。 - （２）上記光学手段により、電子部品の４方向のリード
の角部と、基板の電極部の角部を観察するべく、上記駆
動手段が、この光学手段をＸ方向とＹ方向に駆動する手
段を有していることを特徴とする上記特許請求の範囲第
１項に記載の電子部品の実装装置。 - （３）移載ヘッドのノズルの下端部に電子部品を吸着し
て、位置決め部に位置決めされた基板の直上に移送し、
この電子部品と基板の間に進入する光学手段により、こ
の基板に形成された電極部とこの電子部品のリードを観
察して、この電極部に対するこのリードのＸＹθ方向の
位置ずれを検出し、次いでこの光学手段を退去させると
ともに、この位置ずれを補正したうえで、電子部品を基
板に搭載するようにしたことを特徴とする電子部品の実
装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2013148A JP2811856B2 (ja) | 1990-01-22 | 1990-01-22 | 電子部品の実装装置及び実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2013148A JP2811856B2 (ja) | 1990-01-22 | 1990-01-22 | 電子部品の実装装置及び実装方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03217095A true JPH03217095A (ja) | 1991-09-24 |
| JP2811856B2 JP2811856B2 (ja) | 1998-10-15 |
Family
ID=11825079
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2013148A Expired - Lifetime JP2811856B2 (ja) | 1990-01-22 | 1990-01-22 | 電子部品の実装装置及び実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2811856B2 (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5541834A (en) * | 1993-10-15 | 1996-07-30 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Control system for component mounting apparatus |
| DE19857263A1 (de) * | 1998-12-11 | 2000-03-16 | Peter Gammelin | Verfahren und Vorrichtung zum Positionieren von Bauelementen auf Trägern |
| DE10012043A1 (de) * | 2000-03-14 | 2001-10-04 | Bosch Gmbh Robert | Vorrichtung zur Ausrichtung von Referenzmarken tragenden Objekten zueinander |
| DE10055631A1 (de) * | 2000-11-10 | 2002-05-29 | Dual M Tech Ag | Vorrichtung zum zielgerichteten Bewegen elektronischer Bauteile mit Schwenkspiegel |
| JP2013230505A (ja) * | 2009-10-27 | 2013-11-14 | Keylex Corp | スポット溶接用電極検査装置 |
| JP2014183160A (ja) * | 2013-03-19 | 2014-09-29 | Yamaha Motor Co Ltd | 部品実装装置 |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4046030B2 (ja) | 2002-08-30 | 2008-02-13 | 株式会社村田製作所 | 部品装着方法および部品装着装置 |
| JP5288411B2 (ja) * | 2009-09-24 | 2013-09-11 | ボンドテック株式会社 | アライメント装置 |
-
1990
- 1990-01-22 JP JP2013148A patent/JP2811856B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5541834A (en) * | 1993-10-15 | 1996-07-30 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Control system for component mounting apparatus |
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| DE10055631A1 (de) * | 2000-11-10 | 2002-05-29 | Dual M Tech Ag | Vorrichtung zum zielgerichteten Bewegen elektronischer Bauteile mit Schwenkspiegel |
| JP2013230505A (ja) * | 2009-10-27 | 2013-11-14 | Keylex Corp | スポット溶接用電極検査装置 |
| JP2013230506A (ja) * | 2009-10-27 | 2013-11-14 | Keylex Corp | スポット溶接用電極検査装置 |
| JP2014183160A (ja) * | 2013-03-19 | 2014-09-29 | Yamaha Motor Co Ltd | 部品実装装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2811856B2 (ja) | 1998-10-15 |
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