JP2811856B2 - 電子部品の実装装置及び実装方法 - Google Patents
電子部品の実装装置及び実装方法Info
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- JP2811856B2 JP2811856B2 JP2013148A JP1314890A JP2811856B2 JP 2811856 B2 JP2811856 B2 JP 2811856B2 JP 2013148 A JP2013148 A JP 2013148A JP 1314890 A JP1314890 A JP 1314890A JP 2811856 B2 JP2811856 B2 JP 2811856B2
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- Japan
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- electronic component
- displacement
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Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は電子部品の実装装置及び実装方法に関し、移
載ヘッドにより電子部品が基板の上方に移送されて、こ
の基板に搭載される直前に、この電子部品と基板の間に
進入する光学手段により、基板に形成された電極部に対
する電子部品の位置ずれを検出することにより、高精度
でこの電子部品を基板に実装するようにしたものであ
る。
載ヘッドにより電子部品が基板の上方に移送されて、こ
の基板に搭載される直前に、この電子部品と基板の間に
進入する光学手段により、基板に形成された電極部に対
する電子部品の位置ずれを検出することにより、高精度
でこの電子部品を基板に実装するようにしたものであ
る。
（従来の技術） IC,LSI,コンデンサチップ，抵抗チップ、フリップチ
ップなどの電子部品（以下チップという）は、移載ヘッ
ドのノズルに吸着されて、基板に移送搭載される。この
ようなチップの実装手段としては、所謂ロータリーヘッ
ド式のものや、シングルヘッド式のもの等があるが、何
れにせよ、チップのリードやバンプなどの電極部を基板
に形成された電極部に正しく接合されて搭載する必要が
ある。このため従来、移載ヘッドによるチップの移送路
の途中と、位置決め部に位置決めされた基板の上方に、
CCDカメラなどの光学手段をそれぞれ設けて、基板の電
極部に対するチップのXYθ方向の位置ずれを検出し、次
いでこの位置ずれを補正したうえで、チップを基板に搭
載する手段が広く実施されている（例えば特開昭60−28
298号）。
ップなどの電子部品（以下チップという）は、移載ヘッ
ドのノズルに吸着されて、基板に移送搭載される。この
ようなチップの実装手段としては、所謂ロータリーヘッ
ド式のものや、シングルヘッド式のもの等があるが、何
れにせよ、チップのリードやバンプなどの電極部を基板
に形成された電極部に正しく接合されて搭載する必要が
ある。このため従来、移載ヘッドによるチップの移送路
の途中と、位置決め部に位置決めされた基板の上方に、
CCDカメラなどの光学手段をそれぞれ設けて、基板の電
極部に対するチップのXYθ方向の位置ずれを検出し、次
いでこの位置ずれを補正したうえで、チップを基板に搭
載する手段が広く実施されている（例えば特開昭60−28
298号）。
（発明が解決しようとする課題） ところが上記従来手段は、チップの観察位置と、搭載
位置は異っており、チップを光学手段により観察してそ
の位置ずれを検出した後、更に基板へ向って移送して、
基板に搭載するようになっていたため、その間にチップ
に新たな位置ずれが生じ、高い実装精度が得られない問
題があった。殊に、例えばQFPのような極細のリード
（電極部）を４方向に有するチップなどの場合は、この
リードを基板に形成された極細の電極部に正しく接合さ
せねばならないことから、高い実装精度が要求されるも
のであるが、上記従来手段によってはこのような高い実
装精度を満足させることは困難であった。
位置は異っており、チップを光学手段により観察してそ
の位置ずれを検出した後、更に基板へ向って移送して、
基板に搭載するようになっていたため、その間にチップ
に新たな位置ずれが生じ、高い実装精度が得られない問
題があった。殊に、例えばQFPのような極細のリード
（電極部）を４方向に有するチップなどの場合は、この
リードを基板に形成された極細の電極部に正しく接合さ
せねばならないことから、高い実装精度が要求されるも
のであるが、上記従来手段によってはこのような高い実
装精度を満足させることは困難であった。
そこで本発明は、高い実装精度が得られるチップの実
装手段を提供することを目的とする。
装手段を提供することを目的とする。
（課題を解決するための手段） このために本発明の電子部品の実装装置は、移載ヘッ
ドのノズルの下端部に電子部品を吸着し、位置決め部に
位置決めされた基板に移送搭載するようにした電子部品
の実装装置において、駆動手段に駆動されて、基板と、
この基板の電極部の直上に移送されてきた電子部品の間
に出入し、この基板と電子部品を観察して、この基板の
電極部に対する電子部品の位置ずれを検出する光学手段
と、この位置ずれを補正する位置ずれ補正手段を設け、
かつ上記光学手段が、電子部品と基板の間に進入して、
上方の電子部品からの光と下方の電極からの光をカメラ
へ向って反射させるミラーを備えたものである。
ドのノズルの下端部に電子部品を吸着し、位置決め部に
位置決めされた基板に移送搭載するようにした電子部品
の実装装置において、駆動手段に駆動されて、基板と、
この基板の電極部の直上に移送されてきた電子部品の間
に出入し、この基板と電子部品を観察して、この基板の
電極部に対する電子部品の位置ずれを検出する光学手段
と、この位置ずれを補正する位置ずれ補正手段を設け、
かつ上記光学手段が、電子部品と基板の間に進入して、
上方の電子部品からの光と下方の電極からの光をカメラ
へ向って反射させるミラーを備えたものである。
（作用） 上記構成において、移載ヘッドのノズルの下端部に電
子部品を吸着して、位置決め部に位置決めされた基板の
直上に移送し、この電子部品と基板の間に進入する光学
手段により、この基板に形成された電極部に対するこの
電子部品の電極部のXYθ方向の位置ずれを検出し、次い
でこの位置ずれを補正したうえで、電子部品を基板に搭
載する。
子部品を吸着して、位置決め部に位置決めされた基板の
直上に移送し、この電子部品と基板の間に進入する光学
手段により、この基板に形成された電極部に対するこの
電子部品の電極部のXYθ方向の位置ずれを検出し、次い
でこの位置ずれを補正したうえで、電子部品を基板に搭
載する。
（実施例１） 次に、図面を参照しながら本発明の実施例を説明す
る。
る。
第１図において、１は移載ヘッド、２はこの移載ヘッ
ド１に設けられたノズルであり、ノズル２の下端部にチ
ップＰを吸着して、位置決め部３に位置決めされた基板
４に移送搭載する。基板４には、チップＰの電極部であ
るリードＬを着地させる極細の電極部５が形成されてい
る。位置決め部３は、Ｘテーブル６、Ｙテーブル７、θ
テーブル８を段載して構成されている。MX1,MY1はそれ
ぞれＸモータ,Yモータである。θテーブル８は、角部の
ピン９を中心にＸテーブル６上に回転自在に載置されて
いる。Ｍθはモータであって、送りねじから成る回転軸
11は、Ｘテーブル６に配設されたナット体12に螺合して
おり、またその先端部11aは、θテーブル８の角部の長
孔13に係合している。したがってモータＭθが駆動して
回転軸11がその長さ方向に進退すると、θテーブル８は
ピン９を中心にθ方向に水平回転する。
ド１に設けられたノズルであり、ノズル２の下端部にチ
ップＰを吸着して、位置決め部３に位置決めされた基板
４に移送搭載する。基板４には、チップＰの電極部であ
るリードＬを着地させる極細の電極部５が形成されてい
る。位置決め部３は、Ｘテーブル６、Ｙテーブル７、θ
テーブル８を段載して構成されている。MX1,MY1はそれ
ぞれＸモータ,Yモータである。θテーブル８は、角部の
ピン９を中心にＸテーブル６上に回転自在に載置されて
いる。Ｍθはモータであって、送りねじから成る回転軸
11は、Ｘテーブル６に配設されたナット体12に螺合して
おり、またその先端部11aは、θテーブル８の角部の長
孔13に係合している。したがってモータＭθが駆動して
回転軸11がその長さ方向に進退すると、θテーブル８は
ピン９を中心にθ方向に水平回転する。
20は光学手段、30はこの光学手段20を、基板４と、こ
の基板４の電極部５の直上に移送されてきたチップＰの
間に出入させるための駆動手段である。光学手段20は箱
形の本体部21を主体とし、その内部の先端部にはミラー
22,23が内蔵されており（第２図も参照）、またその後
部には２個のカメラ24,25が設けられている。またミラ
ー22,23の直上と直下には、それぞれ透光ステージ26,27
が装着されており、また上方の透光ステージ26の周囲に
は、リング状の光源28が設けられている。また移載ヘッ
ド１の下面には、光源28から照射された光を、ノズル２
の下端部に吸着されたチップＰへ向って拡散反射させる
白色アクリル板のような反射体29が設けられている。
の基板４の電極部５の直上に移送されてきたチップＰの
間に出入させるための駆動手段である。光学手段20は箱
形の本体部21を主体とし、その内部の先端部にはミラー
22,23が内蔵されており（第２図も参照）、またその後
部には２個のカメラ24,25が設けられている。またミラ
ー22,23の直上と直下には、それぞれ透光ステージ26,27
が装着されており、また上方の透光ステージ26の周囲に
は、リング状の光源28が設けられている。また移載ヘッ
ド１の下面には、光源28から照射された光を、ノズル２
の下端部に吸着されたチップＰへ向って拡散反射させる
白色アクリル板のような反射体29が設けられている。
駆動手段は、Ｘテーブル31a,Yテーブル31bと、このXY
テーブル31a,31bをXY方向に移動させるモータMX2,MY2及
び送りねじ32a,32bから成っている。モータMX2が駆動す
ると、光学手段20はＸ方向に移動し、チップＰと基板４
の間に出入する。また光学手段20がチップＰと基板４の
間に進入した状態で、両モータMX2,MY2が駆動すること
により、光学手段20はXY方向に移動し、チップＰから４
方向に延出するリードＬの角部と、基板４の電極部５の
角部を観察する。ここで、第２図に示すように、モータ
MX2が駆動することにより、ミラー22,23は電子部品Ｐと
基板４の間に進入する。そして一方のミラー22はその上
方に位置する電子部品Ｐからの光をカメラ24へ向って反
射させ、カメラ24は電子部品Ｐを観察する。また他方の
ミラー23はその下方に位置する基板４からの光をカメラ
25へ向って反射させ、カメラ25は基板４を観察する。
テーブル31a,31bをXY方向に移動させるモータMX2,MY2及
び送りねじ32a,32bから成っている。モータMX2が駆動す
ると、光学手段20はＸ方向に移動し、チップＰと基板４
の間に出入する。また光学手段20がチップＰと基板４の
間に進入した状態で、両モータMX2,MY2が駆動すること
により、光学手段20はXY方向に移動し、チップＰから４
方向に延出するリードＬの角部と、基板４の電極部５の
角部を観察する。ここで、第２図に示すように、モータ
MX2が駆動することにより、ミラー22,23は電子部品Ｐと
基板４の間に進入する。そして一方のミラー22はその上
方に位置する電子部品Ｐからの光をカメラ24へ向って反
射させ、カメラ24は電子部品Ｐを観察する。また他方の
ミラー23はその下方に位置する基板４からの光をカメラ
25へ向って反射させ、カメラ25は基板４を観察する。
本装置は上記のような構成より成り、次に動作の説明
を行う。
を行う。
チップＰを吸着した移載ヘッド１が基板４の上方に到
来し、チップＰを電極部５の直上に位置させる。その状
態で、モータMX2が駆動して、光学手段20を前進させ、
チップＰと基板４の電極部５の間に位置させる（第１図
鎖線及び第２図参照）。次いで各モータMX2,MY2を駆動
して光学手段20をXY方向に移動させることにより、上方
のミラー22とカメラ24によりチップＰの４つの角部A1,A
2,A3,A4を、また下方のミラー23とカメラ25で電極部５
の４つの角部B1,B2,B3,B4をそれぞれ観察し（第３図，
第４図参照）、電極部５に対するリードＬのXYθ方向の
位置ずれを検出する。
来し、チップＰを電極部５の直上に位置させる。その状
態で、モータMX2が駆動して、光学手段20を前進させ、
チップＰと基板４の電極部５の間に位置させる（第１図
鎖線及び第２図参照）。次いで各モータMX2,MY2を駆動
して光学手段20をXY方向に移動させることにより、上方
のミラー22とカメラ24によりチップＰの４つの角部A1,A
2,A3,A4を、また下方のミラー23とカメラ25で電極部５
の４つの角部B1,B2,B3,B4をそれぞれ観察し（第３図，
第４図参照）、電極部５に対するリードＬのXYθ方向の
位置ずれを検出する。
次いでモータMX2を駆動して、光学手段20を側方（第
１図実線位置）へ退去させるとともに、モータMX1,モー
タMY1,モータＭθを駆動して、上記のようにして検出さ
れたXYθ方向の位置ずれを補正し、ノズル２を下降させ
てチップＰを基板４に搭載する。このように本手段は、
チップＰを基板４に搭載する直前に、その位置ずれを検
出するようにしているので、リードＬを電極部５に正確
に接合させて搭載することができる。なお上記したよう
に、モータMX1,MY1を駆動して基板４をＸ方向やＹ方向
へ水平移動させることにより、Ｘ方向やＹ方向の位置ず
れを補正し、またモータＭθを駆動してθテーブル８を
ピン９を中心に水平回転させることによりθ1,MY1,Mθ
およびθテーブル８などは、チップＰの位置ずれを補正
する位置ずれ補正手段となっている。
１図実線位置）へ退去させるとともに、モータMX1,モー
タMY1,モータＭθを駆動して、上記のようにして検出さ
れたXYθ方向の位置ずれを補正し、ノズル２を下降させ
てチップＰを基板４に搭載する。このように本手段は、
チップＰを基板４に搭載する直前に、その位置ずれを検
出するようにしているので、リードＬを電極部５に正確
に接合させて搭載することができる。なお上記したよう
に、モータMX1,MY1を駆動して基板４をＸ方向やＹ方向
へ水平移動させることにより、Ｘ方向やＹ方向の位置ず
れを補正し、またモータＭθを駆動してθテーブル８を
ピン９を中心に水平回転させることによりθ1,MY1,Mθ
およびθテーブル８などは、チップＰの位置ずれを補正
する位置ずれ補正手段となっている。
なお本方法は、適宜手順を前後させてもよいものであ
って、例えば搭載ヘッド１が基板４の上方に到来する前
に、予め光学手段20を基板４の上方に進入させて、ミラ
ー23とカメラ25により電極部５の位置を観察しておき、
次いで移載ヘッド１が基板４の上方に到来したならば、
ミラー22とカメラ24によりチップＰを観察し、その位置
ずれを検出するようにしてもよい。また従来、θ方向の
補正は、モータによりノズル２をその軸心を中心に回転
させることにより行われていたが、このような手段は、
モータの回転量の微小制御が困難なことから、精密な補
正は期待できない。そこで本実施例のようにθテーブル
８を設け、これにより基板４を微小回転させるようにす
れば、精密なθ補正を行うことができる。
って、例えば搭載ヘッド１が基板４の上方に到来する前
に、予め光学手段20を基板４の上方に進入させて、ミラ
ー23とカメラ25により電極部５の位置を観察しておき、
次いで移載ヘッド１が基板４の上方に到来したならば、
ミラー22とカメラ24によりチップＰを観察し、その位置
ずれを検出するようにしてもよい。また従来、θ方向の
補正は、モータによりノズル２をその軸心を中心に回転
させることにより行われていたが、このような手段は、
モータの回転量の微小制御が困難なことから、精密な補
正は期待できない。そこで本実施例のようにθテーブル
８を設け、これにより基板４を微小回転させるようにす
れば、精密なθ補正を行うことができる。
（実施例２） 第５図に示す光学手段40は、ミラー22とカメラ24が各
々１個づつ設けられており、ミラー22をモータ等の駆動
手段により回転させることにより、チップＰと電極部５
を観察する。この手段によれば、チップＰと電極部５を
同時に観察できないので、サイクルタイムが長くなる難
点があるが、光学手段40の構造を簡単化できる利点があ
る。
々１個づつ設けられており、ミラー22をモータ等の駆動
手段により回転させることにより、チップＰと電極部５
を観察する。この手段によれば、チップＰと電極部５を
同時に観察できないので、サイクルタイムが長くなる難
点があるが、光学手段40の構造を簡単化できる利点があ
る。
（実施例３） また第６図に示すものは、光学手段20は上記第１実施
例と同様であるが、駆動手段50はモータMX2だけから成
っている。したがってこのものは、光学手段20をチップ
Ｐと基板４の間に出入りさせることはできるが、XY方向
に移動させて、チップＰや電極部５の４つの角部を観察
することはできない。そこでこのものは、要求される実
装精度がそれ程高くないチップＰについて、カメラ24,2
5の倍率を下げて、チップＰや電極部５の全体を一括観
察する場合に有利である。
例と同様であるが、駆動手段50はモータMX2だけから成
っている。したがってこのものは、光学手段20をチップ
Ｐと基板４の間に出入りさせることはできるが、XY方向
に移動させて、チップＰや電極部５の４つの角部を観察
することはできない。そこでこのものは、要求される実
装精度がそれ程高くないチップＰについて、カメラ24,2
5の倍率を下げて、チップＰや電極部５の全体を一括観
察する場合に有利である。
（発明の効果） 以上説明したように本発明は、光学手段のミラーを移
載ヘッドのノズルに吸着されて基板の真上まで移送され
てきた電子部品と基板の間に進入させて上方の電子部品
からの光と下方の基板からの光をカメラへ向って反射さ
せ、電子部品と基板を観察するので、電子部品が移載ヘ
ッドにより基板の搭載位置の真上まで移送されてきて基
板に搭載される直前における基板の電極部に対する電子
部品の位置ずれを検出でき、したがって電子部品をカメ
ラで観察してから基板に搭載するまでの間に新たな位置
ずれが生じることはなく、電子部品の実装精度を著しく
高めることができ、殊QFPのような要求される実装精度
の高い電子部品の実装を有利に行うことができる。基板
の電極部に対する電子部品の実装精度を著しく高めるこ
とができ、殊ににQFPのような要求される実装精度の高
い電子部品の実装を有利に行うことができる。
載ヘッドのノズルに吸着されて基板の真上まで移送され
てきた電子部品と基板の間に進入させて上方の電子部品
からの光と下方の基板からの光をカメラへ向って反射さ
せ、電子部品と基板を観察するので、電子部品が移載ヘ
ッドにより基板の搭載位置の真上まで移送されてきて基
板に搭載される直前における基板の電極部に対する電子
部品の位置ずれを検出でき、したがって電子部品をカメ
ラで観察してから基板に搭載するまでの間に新たな位置
ずれが生じることはなく、電子部品の実装精度を著しく
高めることができ、殊QFPのような要求される実装精度
の高い電子部品の実装を有利に行うことができる。基板
の電極部に対する電子部品の実装精度を著しく高めるこ
とができ、殊ににQFPのような要求される実装精度の高
い電子部品の実装を有利に行うことができる。
図は本発明の実施例を示すものであって、第１図は全体
の斜視図、第２図は観察中の側面図、第３図は観察中の
チップの平面図、第４図は同電極部の平面図、第５図は
他の実施例の部分側面図、第６図は更に他の実施例の斜
視図である。 １……移載ヘッド ２……ノズル ３……位置決め部 ４……基板 ５……電極部 20,40……光学手段 30,50……駆動手段 31a,32a,X2……Ｘ方向に駆動する手段 31b,32b,Y2……Ｙ方向に駆動する手段 Ｐ……電子部品 Ｌ……リード
の斜視図、第２図は観察中の側面図、第３図は観察中の
チップの平面図、第４図は同電極部の平面図、第５図は
他の実施例の部分側面図、第６図は更に他の実施例の斜
視図である。 １……移載ヘッド ２……ノズル ３……位置決め部 ４……基板 ５……電極部 20,40……光学手段 30,50……駆動手段 31a,32a,X2……Ｘ方向に駆動する手段 31b,32b,Y2……Ｙ方向に駆動する手段 Ｐ……電子部品 Ｌ……リード
Claims (3)
- 【請求項１】移載ヘッドのノズルの下端部に電子部品を
吸着し、位置決め部に位置決めされた基板に移送搭載す
るようにした電子部品の実装装置において、駆動手段に
駆動されて、基板と、この基板の電極部の直上に移送さ
れてきた電子部品の間に出入し、この基板と電子部品を
観察して、この基板の電極部に対する電子部品の位置ず
れを検出する光学手段と、この位置ずれを補正する位置
ずれ補正手段を設け、かつ上記光学手段が、電子部品と
基板の間に進入して、上方の電子部品からの光と下方の
電極からの光をカメラへ向って反射させるミラーを備え
たことを特徴とする電子部品の実装装置。 - 【請求項２】上記光学手段により、上記電子部品と上記
基板を観察するべく、上記駆動手段が、この光学手段を
Ｘ方向とＹ方向に駆動する手段を有していることを特徴
とする上記特許請求の範囲第１項に記載の電子部品の実
装装置。 - 【請求項３】移載ヘッドのノズルの下端部に電子部品を
吸着して、位置決め部に位置決めされた基板の直上に移
送し、またこの電子部品と基板の間に進入する光学手段
のミラーにより、このミラーの下方に位置する基板から
の光とこのミラーの上方に位置する電子部品からの光を
カメラへ向って反射させて基板と電子部品を観察して、
基板の電極部に対する電子部品のXYθ方向の位置ずれを
検出し、次いでこの光学手段のミラーを退去させるとと
もに、位置ずれ補正手段によりこの位置ずれを補正した
うえで、電子部品を基板に搭載するようにしたことを特
徴とする電子部品の実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2013148A JP2811856B2 (ja) | 1990-01-22 | 1990-01-22 | 電子部品の実装装置及び実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2013148A JP2811856B2 (ja) | 1990-01-22 | 1990-01-22 | 電子部品の実装装置及び実装方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03217095A JPH03217095A (ja) | 1991-09-24 |
| JP2811856B2 true JP2811856B2 (ja) | 1998-10-15 |
Family
ID=11825079
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2013148A Expired - Lifetime JP2811856B2 (ja) | 1990-01-22 | 1990-01-22 | 電子部品の実装装置及び実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2811856B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7134188B2 (en) | 2002-08-30 | 2006-11-14 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Parts mounting apparatus |
| JP2011071225A (ja) * | 2009-09-24 | 2011-04-07 | Bondtech Inc | アライメント装置 |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07115296A (ja) * | 1993-10-15 | 1995-05-02 | Sanyo Electric Co Ltd | 部品実装機の制御装置 |
| DE19857263A1 (de) * | 1998-12-11 | 2000-03-16 | Peter Gammelin | Verfahren und Vorrichtung zum Positionieren von Bauelementen auf Trägern |
| DE10012043A1 (de) * | 2000-03-14 | 2001-10-04 | Bosch Gmbh Robert | Vorrichtung zur Ausrichtung von Referenzmarken tragenden Objekten zueinander |
| DE10055631A1 (de) * | 2000-11-10 | 2002-05-29 | Dual M Tech Ag | Vorrichtung zum zielgerichteten Bewegen elektronischer Bauteile mit Schwenkspiegel |
| KR101385922B1 (ko) * | 2009-10-27 | 2014-04-15 | 가부시키가이샤 키렉스 | 스폿용접용 전극검사장치 |
| JP6093214B2 (ja) * | 2013-03-19 | 2017-03-08 | ヤマハ発動機株式会社 | 部品実装装置 |
-
1990
- 1990-01-22 JP JP2013148A patent/JP2811856B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7134188B2 (en) | 2002-08-30 | 2006-11-14 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Parts mounting apparatus |
| US7200926B2 (en) | 2002-08-30 | 2007-04-10 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Parts mounting method |
| JP2011071225A (ja) * | 2009-09-24 | 2011-04-07 | Bondtech Inc | アライメント装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03217095A (ja) | 1991-09-24 |
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