JP2874374B2 - 電子部品の移載ヘッド - Google Patents
電子部品の移載ヘッドInfo
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- JP2874374B2 JP2874374B2 JP3076231A JP7623191A JP2874374B2 JP 2874374 B2 JP2874374 B2 JP 2874374B2 JP 3076231 A JP3076231 A JP 3076231A JP 7623191 A JP7623191 A JP 7623191A JP 2874374 B2 JP2874374 B2 JP 2874374B2
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- Japan
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- electronic component
- nozzle
- transfer head
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- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電子部品の移載ヘッドに
係り、ノズルに電子部品を吸着してこの電子部品を基板
へ移送しながら、この電子部品をカメラにより観察する
ようにしたものである。
係り、ノズルに電子部品を吸着してこの電子部品を基板
へ移送しながら、この電子部品をカメラにより観察する
ようにしたものである。
【０００２】
【従来の技術】ＩＣチップ、ＬＳＩチップ、抵抗チッ
プ、コンデンサチップのような電子部品を基板に実装す
る電子部品実装装置は、トレイやテープフィーダ等の電
子部品を移載ヘッドのノズルに吸着してテイクアップ
し、次いでこの電子部品のＸＹθ方向の位置ずれを観察
し、且つこれを補正したうえで、位置決め部に位置決め
された基板に搭載するようになっている。
プ、コンデンサチップのような電子部品を基板に実装す
る電子部品実装装置は、トレイやテープフィーダ等の電
子部品を移載ヘッドのノズルに吸着してテイクアップ
し、次いでこの電子部品のＸＹθ方向の位置ずれを観察
し、且つこれを補正したうえで、位置決め部に位置決め
された基板に搭載するようになっている。
【０００３】従来、電子部品を観察する手段としては、
図３（平面図）に示すように、トレイなどの電子部品供
給部１０１と基板１０２の位置決め部１０３の間に、電
子部品Ｐの位置ずれ観察ステージ１０４を設けたものが
知られている。
図３（平面図）に示すように、トレイなどの電子部品供
給部１０１と基板１０２の位置決め部１０３の間に、電
子部品Ｐの位置ずれ観察ステージ１０４を設けたものが
知られている。
【０００４】その動作を説明すると、まずサブ移載ヘッ
ド１０５が電子部品供給部１０１の電子部品Ｐをテイク
アップして観察ステージ１０４に移載し、この観察ステ
ージ１０４に設けられたＣＣＤカメラ１０６により、電
子部品ＰのＸＹθ方向の位置ずれを検出する。
ド１０５が電子部品供給部１０１の電子部品Ｐをテイク
アップして観察ステージ１０４に移載し、この観察ステ
ージ１０４に設けられたＣＣＤカメラ１０６により、電
子部品ＰのＸＹθ方向の位置ずれを検出する。
【０００５】次いで移載ヘッド１０７のノズル１０８が
電子部品Ｐを吸着してテイクアップする。そして電子部
品ＰのＸＹ方向の位置ずれは、移載ヘッド１０７のＸＹ
方向ストロークに、ＸＹ方向の位置ずれに基づく補正値
を加えることにより補正し、またθ方向の位置ずれは、
移載ヘッド１０７に装備されたモータ１０９により、ノ
ズル１０８をθ方向（ノズル１０８の軸心を中心とする
回転方向）に回転させることにより補正する。
電子部品Ｐを吸着してテイクアップする。そして電子部
品ＰのＸＹ方向の位置ずれは、移載ヘッド１０７のＸＹ
方向ストロークに、ＸＹ方向の位置ずれに基づく補正値
を加えることにより補正し、またθ方向の位置ずれは、
移載ヘッド１０７に装備されたモータ１０９により、ノ
ズル１０８をθ方向（ノズル１０８の軸心を中心とする
回転方向）に回転させることにより補正する。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
手段では、サブ移載ヘッド１０５により電子部品Ｐを観
察ステージ１０４に一旦載置したうえで、カメラ１０６
により観察し、次いで移載ヘッド１０７によりテイクア
ップして、基板１０２へ移送しなければならなかったた
め、観察に要する時間が丸々ロスタイムとなって実装能
率があがらないものであった。
手段では、サブ移載ヘッド１０５により電子部品Ｐを観
察ステージ１０４に一旦載置したうえで、カメラ１０６
により観察し、次いで移載ヘッド１０７によりテイクア
ップして、基板１０２へ移送しなければならなかったた
め、観察に要する時間が丸々ロスタイムとなって実装能
率があがらないものであった。
【０００７】したがって本発明は、カメラによる電子部
品の観察に要するロスタイムを無くし、高速にて電子部
品を基板に移送搭載できる電子部品の移載ヘッドを提供
することを目的とする。
品の観察に要するロスタイムを無くし、高速にて電子部
品を基板に移送搭載できる電子部品の移載ヘッドを提供
することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は、支持部材に揺
動自在に装着されたノズル部と、このノズル部の側方に
設けられたミラーと、このミラーの光軸上に設けられた
カメラと、上記ノズル部のノズルに吸着された電子部品
を上記カメラで観察するために、この電子部品をこのミ
ラーの光軸上に位置させるべくこのノズル部を揺動させ
る揺動手段とから電子部品の移載ヘッドを構成してい
る。
動自在に装着されたノズル部と、このノズル部の側方に
設けられたミラーと、このミラーの光軸上に設けられた
カメラと、上記ノズル部のノズルに吸着された電子部品
を上記カメラで観察するために、この電子部品をこのミ
ラーの光軸上に位置させるべくこのノズル部を揺動させ
る揺動手段とから電子部品の移載ヘッドを構成してい
る。
【０００９】
【作用】上記構成において、ノズルに電子部品を吸着し
て基板に移送する途中において、ノズル部を揺動させ
て、電子部品をミラーの光軸上に位置させ、この電子部
品をカメラにより観察して、その位置ずれを検出する。
て基板に移送する途中において、ノズル部を揺動させ
て、電子部品をミラーの光軸上に位置させ、この電子部
品をカメラにより観察して、その位置ずれを検出する。
【００１０】
【実施例】次に、図面を参照しながら本発明の実施例を
説明する。
説明する。
【００１１】図１は移載ヘッドの斜視図、図２は要部の
側面図である。１は本体フレームであり、その側部にモ
ータ２が装着されている。モータ２の回転は、タイミン
グベルト３を介して垂直なボールねじ４に伝達される。
このボールねじ４にはナット５が装着されている。
側面図である。１は本体フレームであり、その側部にモ
ータ２が装着されている。モータ２の回転は、タイミン
グベルト３を介して垂直なボールねじ４に伝達される。
このボールねじ４にはナット５が装着されている。
【００１２】６は支持部材であって、その前面にはノズ
ル部７が揺動自在に装着されている。このノズル部７の
下部には、電子部品Ｐを吸着するノズル８と、この電子
部品Ｐに光を照射する照射体９が設けられている。また
ノズル部７の側方には、ミラー２０が斜設されている。
ル部７が揺動自在に装着されている。このノズル部７の
下部には、電子部品Ｐを吸着するノズル８と、この電子
部品Ｐに光を照射する照射体９が設けられている。また
ノズル部７の側方には、ミラー２０が斜設されている。
【００１３】支持部材６は上記ナット５に結合されてい
る。また支持部材６の背面にはスライダ１１が装着され
ており、このスライダ１１は、上記本体フレーム１の前
面に設けられた垂直なガイド１２に係合している。した
がってモータ２が駆動すると、支持部材６はガイド１２
に沿って昇降する。
る。また支持部材６の背面にはスライダ１１が装着され
ており、このスライダ１１は、上記本体フレーム１の前
面に設けられた垂直なガイド１２に係合している。した
がってモータ２が駆動すると、支持部材６はガイド１２
に沿って昇降する。
【００１４】ノズル部７の側部にはローラ１３が装着さ
れている。このローラ１３は、ノズル部７の側方に設け
られたガイド板１４に形成されたへの字状のガイド孔１
５に嵌合している。したがって、モータ２を駆動して支
持部材６を上昇させると、ローラ１３はガイド孔１５に
沿って転動し、ノズル部７は図２においてＡ位置からＢ
位置へ矢印方向へ揺動して、ノズル８に吸着された電子
部品Ｐを、ミラー２０の光軸ＮＡ上に位置させる。すな
わち、上記ローラ１３、ガイド板１４、ガイド孔１５
は、ノズル部７を揺動させるための揺動手段を構成して
いる。
れている。このローラ１３は、ノズル部７の側方に設け
られたガイド板１４に形成されたへの字状のガイド孔１
５に嵌合している。したがって、モータ２を駆動して支
持部材６を上昇させると、ローラ１３はガイド孔１５に
沿って転動し、ノズル部７は図２においてＡ位置からＢ
位置へ矢印方向へ揺動して、ノズル８に吸着された電子
部品Ｐを、ミラー２０の光軸ＮＡ上に位置させる。すな
わち、上記ローラ１３、ガイド板１４、ガイド孔１５
は、ノズル部７を揺動させるための揺動手段を構成して
いる。
【００１５】ミラー２０の上方には、複数個のカメラ２
１，２２が設けられている。２３は鏡筒である。カメラ
２１とカメラ２２は倍率が異なっており、光路を切り換
えることにより、カメラ２１とカメラ２２により、選択
的に電子部品Ｐを観察する。
１，２２が設けられている。２３は鏡筒である。カメラ
２１とカメラ２２は倍率が異なっており、光路を切り換
えることにより、カメラ２１とカメラ２２により、選択
的に電子部品Ｐを観察する。
【００１６】この移載ヘッドは上記のような構成より成
り、ノズル８に電子部品Ｐを吸着した移載ヘッドは、こ
の電子部品Ｐを基板（図外）へ向かって移送する。その
途中において、モータ２が駆動し、支持部材６はガイド
１２に沿って上昇する。するとローラ１３はガイド孔１
５に沿って転動し、ノズル部７はＡ位置からＢ位置へ揺
動して、ノズル８に吸着された電子部品Ｐをミラー２０
の光軸ＮＡ上に位置させる（図２参照）。またこれと同
時に照射体９が点灯し、カメラ２１又はカメラ２２によ
り電子部品Ｐのシルエットが観察され、そのＸＹθ方向
の位置ずれが検出される。次いでこの位置ずれを補正し
たうえで、この電子部品Ｐを基板に搭載する。
り、ノズル８に電子部品Ｐを吸着した移載ヘッドは、こ
の電子部品Ｐを基板（図外）へ向かって移送する。その
途中において、モータ２が駆動し、支持部材６はガイド
１２に沿って上昇する。するとローラ１３はガイド孔１
５に沿って転動し、ノズル部７はＡ位置からＢ位置へ揺
動して、ノズル８に吸着された電子部品Ｐをミラー２０
の光軸ＮＡ上に位置させる（図２参照）。またこれと同
時に照射体９が点灯し、カメラ２１又はカメラ２２によ
り電子部品Ｐのシルエットが観察され、そのＸＹθ方向
の位置ずれが検出される。次いでこの位置ずれを補正し
たうえで、この電子部品Ｐを基板に搭載する。
【００１７】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、支持部材
に揺動自在に装着されたノズル部と、このノズル部の側
方に設けられたミラーと、このミラーの光軸上に設けら
れたカメラと、上記ノズル部のノズルに吸着された電子
部品を上記カメラで観察するために、この電子部品をこ
のミラーの光軸上に位置させるべくこのノズル部を揺動
させる揺動手段とから電子部品の移載ヘッドを構成して
いるので、電子部品を基板へ移送しながら位置ずれを検
出でき、したがって電子部品を観察する時間がデッドタ
イムとなることはなく、それだけサイクルタイムを短縮
して、作業性よく電子部品を基板に移送搭載できる。
に揺動自在に装着されたノズル部と、このノズル部の側
方に設けられたミラーと、このミラーの光軸上に設けら
れたカメラと、上記ノズル部のノズルに吸着された電子
部品を上記カメラで観察するために、この電子部品をこ
のミラーの光軸上に位置させるべくこのノズル部を揺動
させる揺動手段とから電子部品の移載ヘッドを構成して
いるので、電子部品を基板へ移送しながら位置ずれを検
出でき、したがって電子部品を観察する時間がデッドタ
イムとなることはなく、それだけサイクルタイムを短縮
して、作業性よく電子部品を基板に移送搭載できる。
【図１】本発明に係る移載ヘッドの斜視図
【図２】本発明に係る観察中の要部側面図
【図３】従来手段の平面図
【符号の説明】 ６ 支持部材 ７ ノズル部 ８ ノズル １３ ローラ １４ ガイド板 １５ ガイド孔 ２０ ミラー ２１ カメラ ２２ カメラ
Claims (1)
- 【請求項１】支持部材に揺動自在に装着されたノズル部
と、このノズル部の側方に設けられたミラーと、このミ
ラーの光軸上に設けられたカメラと、上記ノズル部のノ
ズルに吸着された電子部品を上記カメラで観察するため
に、この電子部品をこのミラーの光軸上に位置させるべ
くこのノズル部を揺動させる揺動手段とから成ることを
特徴とする電子部品の移載ヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3076231A JP2874374B2 (ja) | 1991-04-09 | 1991-04-09 | 電子部品の移載ヘッド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3076231A JP2874374B2 (ja) | 1991-04-09 | 1991-04-09 | 電子部品の移載ヘッド |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04311100A JPH04311100A (ja) | 1992-11-02 |
| JP2874374B2 true JP2874374B2 (ja) | 1999-03-24 |
Family
ID=13599397
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3076231A Expired - Fee Related JP2874374B2 (ja) | 1991-04-09 | 1991-04-09 | 電子部品の移載ヘッド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2874374B2 (ja) |
-
1991
- 1991-04-09 JP JP3076231A patent/JP2874374B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04311100A (ja) | 1992-11-02 |
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