JP2924293B2 - 電子部品の移載ヘッド装置 - Google Patents
電子部品の移載ヘッド装置Info
- Publication number
- JP2924293B2 JP2924293B2 JP3134859A JP13485991A JP2924293B2 JP 2924293 B2 JP2924293 B2 JP 2924293B2 JP 3134859 A JP3134859 A JP 3134859A JP 13485991 A JP13485991 A JP 13485991A JP 2924293 B2 JP2924293 B2 JP 2924293B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- nozzle
- transfer head
- substrate
- mirror
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電子部品の移載ヘッド装
置に係り、詳しくは、吸着ヘッドのノズルに吸着された
電子部品をカメラにより観察して、その位置ずれを検出
するための手段に関する。
置に係り、詳しくは、吸着ヘッドのノズルに吸着された
電子部品をカメラにより観察して、その位置ずれを検出
するための手段に関する。
【０００２】
【従来の技術】ＩＣチップ、ＬＳＩチップ、抵抗チッ
プ、コンデンサチップのような電子部品を基板に実装す
る電子部品実装装置は、トレイやテープフィーダ、チュ
ーブフィーダ等のパーツフィーダの電子部品を吸着ヘッ
ドのノズルに吸着し、次いでこの電子部品のＸＹθ方向
の位置ずれを観察し、且つこれを補正したうえで、位置
決め部に位置決めされた基板に搭載するようになってい
る。
プ、コンデンサチップのような電子部品を基板に実装す
る電子部品実装装置は、トレイやテープフィーダ、チュ
ーブフィーダ等のパーツフィーダの電子部品を吸着ヘッ
ドのノズルに吸着し、次いでこの電子部品のＸＹθ方向
の位置ずれを観察し、且つこれを補正したうえで、位置
決め部に位置決めされた基板に搭載するようになってい
る。
【０００３】従来、電子部品を観察する手段としては、
図６（平面図）に示すように、トレイのようなパーツフ
ィーダ１０１と基板１０２の位置決め部１０３の間に、
電子部品Ｐの位置ずれ観察ステージ１０４を設けたもの
が知られている。
図６（平面図）に示すように、トレイのようなパーツフ
ィーダ１０１と基板１０２の位置決め部１０３の間に、
電子部品Ｐの位置ずれ観察ステージ１０４を設けたもの
が知られている。
【０００４】その動作を説明すると、まずサブ吸着ヘッ
ド１０５がパーツフィーダ１０１の電子部品Ｐを観察ス
テージ１０４に移載し、この観察ステージ１０４に設け
られたＣＣＤカメラ１０６により、電子部品ＰのＸＹθ
方向の位置ずれを検出する。
ド１０５がパーツフィーダ１０１の電子部品Ｐを観察ス
テージ１０４に移載し、この観察ステージ１０４に設け
られたＣＣＤカメラ１０６により、電子部品ＰのＸＹθ
方向の位置ずれを検出する。
【０００５】次いで吸着ヘッド１０７のノズル１０８が
電子部品Ｐをピックアップする。そして電子部品ＰのＸ
Ｙ方向の位置ずれは、吸着ヘッド１０７のＸＹ方向スト
ロークに、ＸＹ方向の位置ずれに基づく補正値を加える
ことにより補正し、またθ方向の位置ずれは、吸着ヘッ
ド１０７に装備されたモータ１０９により、ノズル１０
８をθ方向（ノズル１０８の軸心を中心とする回転方
向）に回転させることにより補正する。
電子部品Ｐをピックアップする。そして電子部品ＰのＸ
Ｙ方向の位置ずれは、吸着ヘッド１０７のＸＹ方向スト
ロークに、ＸＹ方向の位置ずれに基づく補正値を加える
ことにより補正し、またθ方向の位置ずれは、吸着ヘッ
ド１０７に装備されたモータ１０９により、ノズル１０
８をθ方向（ノズル１０８の軸心を中心とする回転方
向）に回転させることにより補正する。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
手段は、サブ吸着ヘッド１０５により電子部品Ｐを観察
ステージ１０４に一旦載置したうえで、カメラ１０６に
より観察し、次いで吸着ヘッド１０７によりピックアッ
プして、基板１０２に移送しなければならなかったた
め、観察に要する時間が丸々ロスタイムとなって実装能
率があがらないものであった。
手段は、サブ吸着ヘッド１０５により電子部品Ｐを観察
ステージ１０４に一旦載置したうえで、カメラ１０６に
より観察し、次いで吸着ヘッド１０７によりピックアッ
プして、基板１０２に移送しなければならなかったた
め、観察に要する時間が丸々ロスタイムとなって実装能
率があがらないものであった。
【０００７】したがって本発明は、カメラによる電子部
品の観察に要するロスタイムをなくし、高速にて電子部
品を基板に移送搭載できる電子部品実装装置を提供する
ことを目的とする。
品の観察に要するロスタイムをなくし、高速にて電子部
品を基板に移送搭載できる電子部品実装装置を提供する
ことを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は、移動テーブル
に駆動されて、上記パーツフィーダと位置決め部の間を
一体的に移動する左右一対の吸着ヘッド及び観察装置
と、各々の吸着ヘッドのノズルに吸着された電子部品へ
向かって光を照射する光源と、駆動手段に駆動されて各
々の吸着ヘッドのノズルに吸着された電子部品の下方に
選択的に移動することにより、上記光源から照射された
光を、上記観察装置に向かって反射させるミラーとから
電子部品の移載ヘッドを構成している。
に駆動されて、上記パーツフィーダと位置決め部の間を
一体的に移動する左右一対の吸着ヘッド及び観察装置
と、各々の吸着ヘッドのノズルに吸着された電子部品へ
向かって光を照射する光源と、駆動手段に駆動されて各
々の吸着ヘッドのノズルに吸着された電子部品の下方に
選択的に移動することにより、上記光源から照射された
光を、上記観察装置に向かって反射させるミラーとから
電子部品の移載ヘッドを構成している。
【０００９】
【作用】上記構成によれば、移載ヘッドがパーツフィー
ダの電子部品をピックアップして、位置決め部の基板に
移送する途中において、ミラーがノズルに吸着された電
子部品の下方へ進出し、光源から照射された光を観察装
置へ向かって反射させることにより、この電子部品を観
察して、その位置ずれを検出する。
ダの電子部品をピックアップして、位置決め部の基板に
移送する途中において、ミラーがノズルに吸着された電
子部品の下方へ進出し、光源から照射された光を観察装
置へ向かって反射させることにより、この電子部品を観
察して、その位置ずれを検出する。
【００１０】
【実施例】次に、図面を参照しながら本発明の実施例を
説明する。
説明する。
【００１１】図１は、電子部品実装装置の部分斜視図で
ある。１は移動テーブルであり、移載ヘッド装置２が装
着されている。３はパーツフィーダとしてのトレイであ
り、電子部品Ｐが収納されている。４は位置決め部５に
位置決めされた基板である。この電子部品実装装置は、
移動テーブル１が駆動して、移載ヘッド装置２がＸＹ方
向に移動することにより、トレイ３の電子部品Ｐを吸着
してピックアップし、基板４に移送搭載する。
ある。１は移動テーブルであり、移載ヘッド装置２が装
着されている。３はパーツフィーダとしてのトレイであ
り、電子部品Ｐが収納されている。４は位置決め部５に
位置決めされた基板である。この電子部品実装装置は、
移動テーブル１が駆動して、移載ヘッド装置２がＸＹ方
向に移動することにより、トレイ３の電子部品Ｐを吸着
してピックアップし、基板４に移送搭載する。
【００１２】図２は、移載ヘッド装置２の斜視図であ
る。この移載ヘッド装置２は、左右一対の吸着ヘッド１
１，１１を有しており、吸着ヘッド１１，１１の間に
は、ミラー１３が設けられている。この吸着ヘッド１１
とミラー１３は、一体的にＸＹ方向に移動する。吸着ヘ
ッド１１，１１は同一構造であって、次に図３を併せて
参照しながら、その構造を説明する。
る。この移載ヘッド装置２は、左右一対の吸着ヘッド１
１，１１を有しており、吸着ヘッド１１，１１の間に
は、ミラー１３が設けられている。この吸着ヘッド１１
とミラー１３は、一体的にＸＹ方向に移動する。吸着ヘ
ッド１１，１１は同一構造であって、次に図３を併せて
参照しながら、その構造を説明する。
【００１３】１４はノズルシャフトであって、その下端
部には、電子部品Ｐを吸着するノズル１５（１５ａ，１
５ｂ）を有している。このノズルシャフト１４は、ベヤ
リング部１６に上下動自在に保持されている。１７は付
勢用コイルばねである。
部には、電子部品Ｐを吸着するノズル１５（１５ａ，１
５ｂ）を有している。このノズルシャフト１４は、ベヤ
リング部１６に上下動自在に保持されている。１７は付
勢用コイルばねである。
【００１４】２１（２１ａ，２１ｂ）はカムであり、モ
ータ２２に駆動されて回転する。２３はカムフォロアで
あって、ピン２４を中心に揺動するレバー２５に軸着さ
れている。レバー２５の先端部には、上記ノズルシャフ
ト１４の上端部に嵌合するローラ２６が装着されてい
る。したがってモータ２２が駆動してカム２１が回転す
ると、ノズルシャフト１４は上下動する。なお、左右の
ノズルシャフト１４が交互に上下動するように、カム２
１ａ，２１ｂの形状は設定されている。ノズル１５の上
部には、円板状の光源１８が装着されている。この光源
１８は、ノズル１５に吸着された電子部品Ｐに向かって
光を照射する。
ータ２２に駆動されて回転する。２３はカムフォロアで
あって、ピン２４を中心に揺動するレバー２５に軸着さ
れている。レバー２５の先端部には、上記ノズルシャフ
ト１４の上端部に嵌合するローラ２６が装着されてい
る。したがってモータ２２が駆動してカム２１が回転す
ると、ノズルシャフト１４は上下動する。なお、左右の
ノズルシャフト１４が交互に上下動するように、カム２
１ａ，２１ｂの形状は設定されている。ノズル１５の上
部には、円板状の光源１８が装着されている。この光源
１８は、ノズル１５に吸着された電子部品Ｐに向かって
光を照射する。
【００１５】１０はモータであり、ギヤ１９，２０を介
して、ノズル１５をその軸心を中心にθ回転させる。上
記ミラー１３は、左右のノズル１５の下方に、選択的に
移動自在に設けられており、次に図２と図４を参照しな
がら、その移動手段を説明する。
して、ノズル１５をその軸心を中心にθ回転させる。上
記ミラー１３は、左右のノズル１５の下方に、選択的に
移動自在に設けられており、次に図２と図４を参照しな
がら、その移動手段を説明する。
【００１６】ミラー１３は、底面部１３ａと、傾斜部１
３ｂ，１３ｃを有しており、ブロック３１に保持されて
いる、ブロック３１の背面にはスライダ３２が装着され
ており、このスライダ３２は水平なガイドレール３３に
嵌合している。３０はブロック３１を右方に弾発するコ
イルばねである。
３ｂ，１３ｃを有しており、ブロック３１に保持されて
いる、ブロック３１の背面にはスライダ３２が装着され
ており、このスライダ３２は水平なガイドレール３３に
嵌合している。３０はブロック３１を右方に弾発するコ
イルばねである。
【００１７】３５は上記モータ２２に駆動されて回転す
るドラム形のカムである。このカム３５の周面にはカム
溝３６が形成されており、このカム溝３６にはカムフォ
ロア３７が嵌合されている。
るドラム形のカムである。このカム３５の周面にはカム
溝３６が形成されており、このカム溝３６にはカムフォ
ロア３７が嵌合されている。
【００１８】このカムフォロア３７はピン３８を中心に
左右に揺動するレバー３９の上端部に装着されている。
またレバー３９の下端部には、上記ブロック３１に嵌合
するローラ４０が軸着されている。したがってモータ２
２が駆動すると、上述のようにノズルシャフト１４は上
下動し、これに同期して、ミラー１３は左右に往復動
し、左右のノズル１５の下方に選択的に移動する。
左右に揺動するレバー３９の上端部に装着されている。
またレバー３９の下端部には、上記ブロック３１に嵌合
するローラ４０が軸着されている。したがってモータ２
２が駆動すると、上述のようにノズルシャフト１４は上
下動し、これに同期して、ミラー１３は左右に往復動
し、左右のノズル１５の下方に選択的に移動する。
【００１９】図２において、５０は観察装置である。５
１は鏡筒であり、その側面には、倍率の異なる２個のカ
メラ５２，５３が設けられている。鏡筒５１の内部に設
けられた光路を切り換えることにより、各々のカメラ５
２，５３に選択的に画像が取り込まれる。この観察装置
５０は、鏡筒５１がミラー１３の直上に位置するように
左右の吸着ヘッド１１，１１の間に組み付けられる。な
お、図２では、説明の都合上、観察装置５０は移載ヘッ
ド装置２から分離させている。
１は鏡筒であり、その側面には、倍率の異なる２個のカ
メラ５２，５３が設けられている。鏡筒５１の内部に設
けられた光路を切り換えることにより、各々のカメラ５
２，５３に選択的に画像が取り込まれる。この観察装置
５０は、鏡筒５１がミラー１３の直上に位置するように
左右の吸着ヘッド１１，１１の間に組み付けられる。な
お、図２では、説明の都合上、観察装置５０は移載ヘッ
ド装置２から分離させている。
【００２０】図２において、４２はフレームであり、上
記移動テーブル１に取り付けられる。
記移動テーブル１に取り付けられる。
【００２１】本装置は上記のような構成より成り、次
に、図５を参照しながら動作の１例を説明する。
に、図５を参照しながら動作の１例を説明する。
【００２２】図５（ａ）に示すように、ミラー１３が左
方のノズル１５ａの下方に位置している状態で、他方の
ノズル１５ｂをトレイ３の上方へ移動させ、このノズル
１５ｂを上下動させ、トレイ３の電子部品Ｐ１をピック
アップする。
方のノズル１５ａの下方に位置している状態で、他方の
ノズル１５ｂをトレイ３の上方へ移動させ、このノズル
１５ｂを上下動させ、トレイ３の電子部品Ｐ１をピック
アップする。
【００２３】次いで、他方のノズル１５ａで電子部品を
吸着するべく、このノズル１５ａをトレイ３の上方へ移
動させるが、この移動中に、同図（ｂ）鎖線に示すよう
に、ミラー１３をノズル１５ｂの下方へ移動させ、光源
１８を点灯する。すると光Ｌは、ミラー１３に反射され
て鏡筒５１に入射し、カメラ５２又はカメラ５３によ
り、電子部品Ｐ１の位置ずれが観察される。
吸着するべく、このノズル１５ａをトレイ３の上方へ移
動させるが、この移動中に、同図（ｂ）鎖線に示すよう
に、ミラー１３をノズル１５ｂの下方へ移動させ、光源
１８を点灯する。すると光Ｌは、ミラー１３に反射され
て鏡筒５１に入射し、カメラ５２又はカメラ５３によ
り、電子部品Ｐ１の位置ずれが観察される。
【００２４】次いで同図（ｃ）に示すように、ノズル１
５ａを上下動させて、電子部品Ｐ２をピックアップす
る。次いで、電子部品Ｐ１，Ｐ２を基板４に搭載するべ
く、移載ヘッド装置２は基板４の上方へ移動する。この
移動中に、同図（ｄ）に示すように、ミラー１３をノズ
ル１５ａの下方へ移動させ、光源１８を点灯して、カメ
ラ５２又はカメラ５３により電子部品Ｐ２を観察して、
電子部品Ｐ２の位置ずれを観察する。
５ａを上下動させて、電子部品Ｐ２をピックアップす
る。次いで、電子部品Ｐ１，Ｐ２を基板４に搭載するべ
く、移載ヘッド装置２は基板４の上方へ移動する。この
移動中に、同図（ｄ）に示すように、ミラー１３をノズ
ル１５ａの下方へ移動させ、光源１８を点灯して、カメ
ラ５２又はカメラ５３により電子部品Ｐ２を観察して、
電子部品Ｐ２の位置ずれを観察する。
【００２５】このようにして検出された電子部品Ｐ１，
Ｐ２のＸＹ方向の位置ずれは、移動テーブル１の駆動に
よる移載ヘッド装置２のＸＹ方向の移動ストロークを調
整することにより補正する。またθ方向の位置ずれは、
モータ１０を駆動して、ノズル１５ａ，１５ｂを回転さ
せることにより補正する。
Ｐ２のＸＹ方向の位置ずれは、移動テーブル１の駆動に
よる移載ヘッド装置２のＸＹ方向の移動ストロークを調
整することにより補正する。またθ方向の位置ずれは、
モータ１０を駆動して、ノズル１５ａ，１５ｂを回転さ
せることにより補正する。
【００２６】ノズル１５ｂが所定の位置へ移動したなら
ば、ノズル１５ｂを上下動させて、電子部品Ｐ１を基板
４に搭載する（同図（ｅ）参照）。
ば、ノズル１５ｂを上下動させて、電子部品Ｐ１を基板
４に搭載する（同図（ｅ）参照）。
【００２７】次いで同図（ｆ）に示すように、ミラー１
３をノズル１５ｂの下方へ移動させながら、他方のノズ
ル１５ａを所定の位置へ移動させ、そこでノズル１５ａ
を上下動させて、電子部品Ｐ２を基板４に搭載する。
３をノズル１５ｂの下方へ移動させながら、他方のノズ
ル１５ａを所定の位置へ移動させ、そこでノズル１５ａ
を上下動させて、電子部品Ｐ２を基板４に搭載する。
【００２８】以上のように本装置によれば、電子部品Ｐ
を基板４上に移送しながら、電子部品Ｐの位置ずれを観
察できるので、この観察に要する時間がロスタイムとな
ることはなく、それだけ実装能率をあげることができ
る。
を基板４上に移送しながら、電子部品Ｐの位置ずれを観
察できるので、この観察に要する時間がロスタイムとな
ることはなく、それだけ実装能率をあげることができ
る。
【００２９】また１つのモータ２２により、２つのノズ
ル１５ａ、１５ｂの上下動と、ミラー１３の移動を行う
ようにしているので、装置が簡単であり、しかもこの上
下動や移動を確実に同期させることができる。
ル１５ａ、１５ｂの上下動と、ミラー１３の移動を行う
ようにしているので、装置が簡単であり、しかもこの上
下動や移動を確実に同期させることができる。
【００３０】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、電
子部品を基板へ移送しながら、電子部品を観察できるの
で、この観察時間がロスタイムになることはなく、作業
能率よく電子部品を基板に実装できる。
子部品を基板へ移送しながら、電子部品を観察できるの
で、この観察時間がロスタイムになることはなく、作業
能率よく電子部品を基板に実装できる。
【図１】本発明に係る電子部品実装装置の部分斜視図
【図２】同移載ヘッド装置の斜視図
【図３】同吸着ヘッドの断面図
【図４】同ミラーの移動機構の正面図
【図５】同実装作業の説明図
【図６】従来手段の平面図
１ 移動テーブル ２ 移載ヘッド装置 ３ パーツフィーダ ４ 基板 ５ 位置決め部 １１ 吸着ヘッド １３ ミラー １５ ノズル １８ 光源 ２２ 駆動手段 ５０ 観察装置 Ｐ 電子部品
Claims (1)
- 【請求項１】移動テーブルに駆動されて、パーツフィー
ダと位置決め部に位置決めされた基板の間を移動して、
このパーツフィーダの電子部品を基板に移送搭載する電
子部品の移載ヘッド装置であって、上記パーツフィーダ
と位置決め部の間を一体的に移動する左右一対の吸着ヘ
ッド及び観察装置と、各々の吸着ヘッドのノズルに吸着
された電子部品へ向かって光を照射する光源と、駆動手
段に駆動されて各々の吸着ヘッドのノズルに吸着された
電子部品の下方に選択的に移動することにより、上記光
源から照射された光を、上記観察装置に向かって反射さ
せるミラーとを備えていることを特徴とする電子部品の
移載ヘッド装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3134859A JP2924293B2 (ja) | 1991-06-06 | 1991-06-06 | 電子部品の移載ヘッド装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3134859A JP2924293B2 (ja) | 1991-06-06 | 1991-06-06 | 電子部品の移載ヘッド装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04359599A JPH04359599A (ja) | 1992-12-11 |
| JP2924293B2 true JP2924293B2 (ja) | 1999-07-26 |
Family
ID=15138144
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3134859A Expired - Fee Related JP2924293B2 (ja) | 1991-06-06 | 1991-06-06 | 電子部品の移載ヘッド装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2924293B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| SE9603750D0 (sv) * | 1996-10-14 | 1996-10-14 | Mydata Automation Ab | Plockhuvud för komponentmonteringsmaskin |
-
1991
- 1991-06-06 JP JP3134859A patent/JP2924293B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04359599A (ja) | 1992-12-11 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| WO2012026101A1 (ja) | 部品実装装置及び部品実装方法 | |
| JPH10145094A (ja) | 部品装着装置 | |
| JP4227833B2 (ja) | 部品実装装置 | |
| JP2941658B2 (ja) | 電子部品表面実装装置 | |
| JP2924293B2 (ja) | 電子部品の移載ヘッド装置 | |
| JP2725702B2 (ja) | 電子部品実装方法 | |
| JP2006140391A (ja) | 部品認識装置及び部品実装装置 | |
| JP2008028275A (ja) | 部品実装機の画像認識用照明装置 | |
| JP2811939B2 (ja) | 電子部品の移載ヘッド装置 | |
| JP2811899B2 (ja) | 電子部品実装装置 | |
| JP3773989B2 (ja) | 部品実装方法および装置 | |
| JP2815471B2 (ja) | 電子部品実装装置 | |
| JP4094751B2 (ja) | 部品搭載装置及び方法 | |
| JP2874374B2 (ja) | 電子部品の移載ヘッド | |
| JP2534410B2 (ja) | 部品装着装置 | |
| JPH0883999A (ja) | 電子部品実装装置 | |
| JPH09326591A (ja) | 電子部品実装装置および電子部品実装方法 | |
| JP3713097B2 (ja) | 部品実装装置 | |
| JP3168738B2 (ja) | 電子部品実装装置 | |
| JP3538211B2 (ja) | 電子部品実装装置および電子部品実装方法 | |
| JP3044901B2 (ja) | 電子部品実装装置 | |
| JP2523581B2 (ja) | 電子部品自動搭載装置 | |
| JP2811930B2 (ja) | 電子部品実装装置および電子部品実装方法 | |
| JPH08148897A (ja) | 部品搭載装置 | |
| JPH08148888A (ja) | 部品実装装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090507 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100507 Year of fee payment: 11 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |