JP2000012568A - ダイボンダ - Google Patents
ダイボンダInfo
- Publication number
- JP2000012568A JP2000012568A JP10176014A JP17601498A JP2000012568A JP 2000012568 A JP2000012568 A JP 2000012568A JP 10176014 A JP10176014 A JP 10176014A JP 17601498 A JP17601498 A JP 17601498A JP 2000012568 A JP2000012568 A JP 2000012568A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pellet
- pellets
- ring holder
- movable
- die bonder
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000008188 pellet Substances 0.000 claims abstract description 180
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract description 16
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims description 32
- 238000012790 confirmation Methods 0.000 claims description 9
- 230000007723 transport mechanism Effects 0.000 claims description 9
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 21
- 239000011295 pitch Substances 0.000 description 10
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 10
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 9
- 239000000463 material Substances 0.000 description 9
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 9
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000005856 abnormality Effects 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000012856 packing Methods 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
- H01L21/52—Mounting semiconductor bodies in containers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67144—Apparatus for mounting on conductive members, e.g. leadframes or conductors on insulating substrates
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
- H01L21/681—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment using optical controlling means
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Die Bonding (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
りながらリングホルダ16の動作範囲を小さくして装置
の小型化をする。 【解決手段】 整列状態で供給された半導体ペレット3
が載置されるリングホルダ16はXY方向に移動自在と
し、ピックアップポジションはX方向にピックアップラ
インLにそって往復移動自在であり、リングホルダ16
の中心Cを座標原点としてピックアップしようとする半
導体ペレット3のリングホルダ16に対するX方向の想
定位置座標をxとし、リングホルダ16のX方向動作範
囲の略中心に設定される基準位置Sを座標原点としてピ
ックアップポジションのX方向座標PXが下記(1)式
で示される位置となり、リングホルダ16の中心位置C
のX方向座標CXが略(2)式で示される位置に移動す
るようにする。 PX=ax ………(1) CX=−(1−a)x ………(2) 但し、0<a<1
Description
に使用されるダイボンダに関する。
レームとか、BGA用の基板とかの基材のペレット組み
付け部(以下ランドと呼ぶ)に順次半導体ペレット(以
下ペレットと略す)を組みつけて製造される。
面を用いて説明する。図5は概念的に示す平面図、図6
はその側面図である。リードフレームのような基材(図
6参照)はレール2に載せられて図示しない送り機構に
より間欠的に図5において左から右に向かって(X方
向)に送られ、ペレットが組み付けられるランド(図示
せず)は前段階で半田とかAgペーストとかの接着剤が
載せられて所定のボンディングポジションBPに順次停
止しする。
になるべく近い位置(ボンディングポジションBPのY
方向で近い位置)にピックアップポジションPPが設け
られ、その点にペレットが次々に配置され、先端の真空
吸着ノズル4がY方向、Z(上下)方向に移動自在なペ
レット搬送機構がコの字動作によってそのペレットをボ
ンディングポジションBPに運んでボンディングする。
々のペレットに分割されるがウェーハ時の配列をシート
(図示せず)に貼り付けられて維持した状態で、そのシ
ートがウェーハリング5上に固定されて供給される。ウ
ェーハリング5はリング形状のリングホルダ6の中側に
嵌まり込むように保持され、リングホルダ6は図示しな
い支持機構に支持されて、XYθ方向に移動自在であっ
て、載置されたペレットを順次ピックアップポジション
PPに移送して位置合わせを行なう。
メラ7が配置され、図示しない処理装置によりピックア
ップポジションPPに配置されたペレット3を撮影した
信号を画像処理してバッドマークの有無、割れ欠け等外
観的な異常の有無を確認し、位置の確認をする。そして
不良であればリングホルダ6を駆動してステップ送りさ
せ次のペレットをピックアップポジションPPに位置さ
せる。良品であれば位置確認の結果によりリングホルダ
6を微動させ正確な位置合わせを行なう。
はボンディングポジションBPとピックアップポジショ
ンPPとの間をなるべく近くしてペレット3の搬送時間
を短くしているので高速なボンディング動作が行なえる
と言う有利な特徴を有する反面リングホルダ6の動く範
囲が適用するウェーハの径の2倍の径の範囲となるので
装置が大型になると言う不利な特徴も有する。近年のよ
うにウェーハが8インチさらに12インチ径と大きくな
るとこの欠点が目立ち始めている。
はリングホルダをその中心で直交する2直線で4分割し
た1部分のペレットを固定されたピックアップポジショ
ンに位置させるとこが出来る程度にリングホルダのXY
の可動範囲を制限し、第1部分のペレットのピックアッ
プが終わったらリングホルダを90度回転させ第2部分
のピックアップを行ない、同様に第3、第4部分のピッ
クアップを行なうようにしたダイボンダが提案されてい
る。この装置によれば、リングホルダの動く範囲の径は
適用されるウェーハの径の1.5倍程度となってかなり
小さくなり、ボンディング動作もリングホルダを回転す
る時間が無駄な時間となるがその他の動作は高速に動作
する。しかしながら、ペレットの向きが変わるので対称
形に作られた特殊な品種でなければ搬送中に向きを補正
しなければならない。そこでペレット搬送機構の真空吸
着ノズルを回転自在に構成して搬送中に補正したり、搬
送機構が直接基材のランドに搬送するのでなく回転自在
な中継ステージ上に搬送し、中継ステージが回転して方
向を補正してそれを改めてランド上に別の真空吸着ノズ
ルが搬送するようにしたりする必要がある。
固定されたピックアップポジションは設けない方式のダ
イボンダの記載がある。即ちリングホルダはその中心を
軸に回転(θ方向)は可能であるが中心は固定されてい
る。そして、回転動作はペレットの配列の向きを合わせ
るためで個々のペレットのピックアップに際しては動か
さない。カメラはXY方向に移動自在でペレットの良否
や位置の確認を順次行なう。ペレット搬送機構の真空吸
着ノズルはXYZ方向に移動自在であり、カメラの確認
した位置に移動してペレットをピックアップしてXYに
移動して一定の場所にリプレイスする。突き上げピンに
関する記載はないが設けるとすればカメラに追随してX
Yに移動する必要がある。この装置によれば、リングホ
ルダは固定していてペレット搬送機構の吸着ノズルの移
動範囲はペレットの配置の範囲程度であるから装置は小
さくなる。しかしながら、この装置はペレット搬送装置
は遠くまでペレットを拾いに行かねばならないのでボン
ディング動作が遅くなる。そこで、この装置はインライ
ン構成された製造ラインに用いられて前後の工程に時間
を要して高速にボンディング動作を行なっても意味の無
いような場合にのみ用いられると推測できる。たとえは
銀ペーストの硬化に時間を要するので高速に送ると炉が
長くなりすぎるとか、多ピンのためにワイヤボンディン
グに時間を要してダイボンダもそのスピードで処理でき
れば良い等の理由による。
の高速ダイボンダの上記の欠点を緩和する特開平1−1
52634号公報に記載の装置ではピックアップ時点の
ペレットの向きが異なるので搬送中に向きを調整しなけ
ればならず動作が場合により異なり制御するソフトが複
雑化する。そして、特開平4−111330号公報に記
載の装置によれば図5、図6に示す高速ダイボンダの上
記欠点は解消するもののボンディング速度が大幅に低下
して一般向きでない。そこで、この発明はリングホルダ
の移動範囲をある程度少なくして装置を小型化して、し
かもペレットをピックアップする向きは一定であり従っ
て同じ動作の繰り返しでありソフトが簡単なダイボンダ
を提供する。
めにこの発明はペレットが整列状態で供給され、そのペ
レットを順次ピックアップ搬送してリードフレームのよ
うな基材のランドが待機しているボンディングポジショ
ンとか正確な位置出しのための中継点のような所定位置
に置くダイボンダにおいて、供給されたペレットが載置
されXY方向に移動自在なペレット載置機構と、水平方
向の少なくとも1方向(X方向と仮称)に往復移動自在
なピックアップポジションと、XYZ方向に移動自在な
真空吸着ノズルを有するペレット搬送機構とを備え、ペ
レット載置機構のX方向の略中心位置を座標原点として
ピックアップしようとするペレットのペレット載置機構
に対するX方向の想定位置座標をxとし、ペレット載置
機構のX方向動作範囲の略中心に設定される基準位置を
座標原点としてそのペレットに対するピックアップポジ
ションのX方向座標PXが下記(1)式で示される位置
となり、ペレット載置機構中心位置のX方向座標CXが
略(2)式で示される位置に移動することを特徴とする
ダイボンダを提供する。 PX=ax ………(1) CX=−(1−a)x ………(2) 但し、0<a<1 この装置によれば「a」を大きく設定すればペレット載
置機構の動く範囲を小さく出来るがピックアップポジシ
ョンの動く範囲は大きくなり従ってペレット搬送機構が
ペレットを搬送する距離の長い部分が多くなりボンディ
ング動作のスピードが低下する。そこで、両者のバラン
スで「a」を選定すれば良い。同様にXY方向に適用し
て、ピックアップポジションを水平方向XYに移動自在
とし、ペレット載置機構の略中心に設定されるペレット
載置機構中心位置を座標原点としてピックアップしよう
とするペレットのペレット載置機構に対する想定位置座
標をx,yとし、ペレット載置機構のX方向,Y方向の
動作範囲の略中心に設定される基準位置を座標原点とし
てピックアップポジションの座標PX,PYが下記
(1),(1’)式で示される位置となり、ペレット載
置機構中心位置の座標CX,CYが略(2),(2’)
式で示される位置に移動する様に出来る。 PX=ax ………(1) PY=by ………(1’) CX=−(1−a)x ………(2) CY=−(1−b)y ………(2’) 但し、0<a<1,0<b<1 この装置によればXY双方にペレット載置機構の動作範
囲を小さく出来る。
供給され、そのペレットを順次ピックアップ搬送するタ
イプのダイボンダに関する。そして搬送する先はリード
フレームのような基材のランドが待機しているボンディ
ングポジションに直接搬送してボンディングするもので
あって良く、正確な位置出しのための中継点に一旦置く
タイプでも良い。ペレットの供給はチップトレーに良品
ペレットのみ詰めて整列状態として供給するものでも良
いが、多くの場合ペレットがウェーハ上に整列状態で完
成し、それが個々のペレットに分割され、元の配列を略
保ってシートに保持されて供給される。その場合は非正
形なものやバッドマークの付された特性不良ペレットを
含んでいる。
れ、XY方向に自在に移動して順次ペレットを後述する
ピックアップポジションに位置合わせするペレット載置
機構を備える。ペレット載置機構はペレットがチップト
レーに詰められて供給される場合はテーブル状のもので
良い。ペレットがシートに保持され、そのシートがウェ
ーハリング上に固定されて供給される場合はそのれを内
側に受けるようにリング形状をしたリングホルダが用い
られる。これらペレット載置機構はペレットの配列の方
向を合わせるのに便利なように中心を軸に(θ方向)に
回転自在に構成するのが望ましい。
方向の少なくとも1方向(例えばX方向)に往復移動自
在とする。勿論XY双方に移動自在に構成できる。ピッ
クアップポジションはそこに停止したペレットがピック
アップされる位置であって、例えばペレットがチップト
レーで供給され、従って配列の位置精度がある程度確保
されており、しかもピックアップされたペレットは位置
出しのための中間場所に運ばれるタイプのようにペレッ
トの良否判定やペレットの位置確認の必要が無い場合は
特になにも備える必要はない。しかしながら、ペレット
を正確にピックアップポジションに位置合わせする必要
がある場合には位置確認の手段が必要であり、不良ペレ
ットも混在して供給され不良ペレットは残しながらピッ
クアップする場合は良否判別手段が必要である。そのた
めに画像処理のためのカメラを上方に配置する。また、
シートからペレットを剥がしてピックアップする際にそ
れを助ける突き上げピンを下方に備えることが出来る。
これらカメラや突き上げピンは移動できなければならな
い。
の配列ピッチlXに対してalXをピッチとして順次移
動して行くようにする。それと連動してペレット載置機
構の方を−(1−a)lXのピッチで動かしてピックア
ップポジションに対応するペレットを持ってくるように
する。ここで、aは1より小さい正の数で設定する。そ
うすればペレット載置機構の動作範囲は(1−a)倍に
小さくなるものである。勿論Y方向も同様に構成するこ
とが出来る。
基材の搬送方向(X方向)に移動自在としてペレット載
置機構であるリングホルダのX方向の動作範囲を小さく
して装置を小型かしたものである。図1は概念的に示す
平面図、図2はその側面図である。リードフレームのよ
うな基材1(図2参照)はレール2に載せられて図示し
ない送り機構により間欠的に図1において左から右に向
かって(X方向)に送られ、ペレットが組み付けられる
ランド(図示せず)は前段階で半田とかAgペーストと
かの接着剤が載せられて所定のボンディングポジション
BPに順次停止しする点とペレット3はウェーハ上に完
成しその後個々のペレットに分割されるがウェーハ時の
配列をシート(図示せず)に貼り付けられて維持した状
態で、そのシートがウェーハリング5上に固定されて供
給され、ウェーハリング5はリング形状のリングホルダ
16の中側に嵌まり込むように保持され、図示しない支
持機構に支持されて、XYθ方向に移動自在であるる点
は図5、図6に示す従来装置に類似する。
6のX方向の移動範囲は従来の装置に比較して小さくな
っている。その中心CはボンディングポジションBPを
通るY軸線を基準線Sとしてその両側に同程度の移動範
囲を有する。
るべく近い位置(ピックアップするペレットのサイズや
搬送中にペレットが吸着されていることを確認するセン
サの配置スペース等を考慮して最低限の間隔は必要)に
ピックアップポジションPXの移動ラインLが設定され
る。ピックアップポジションPXの上方にはカメラ17
が配置され、図示しない処理装置によりピックアップポ
ジションPXに配置されたペレット3を撮影した信号を
画像処理してバッドマークの有無、割れ欠け等外観的な
異常の有無を確認し、位置の確認をする。そして下方に
は突き上げピン18が配置されペレットのピックアップ
に際して上昇してピックアップポジションPXに位置合
わせされたペレット3を突き上げてシート(図示せず)
から剥がす。これらカメラ17、突き上げピン18はX
方向に移動自在であって、後述する設定ルールにより設
定したピックアップポジションPXを順次移動する。
吸着ノズル14がXYZ方向に移動自在で次々に移動す
るピックアップポジションPXでペレット3をピックア
ップしてボンディングポジションBPに運んでボンディ
ングする。
クアップポジションPXの設定法について説明する。説
明の都合上必ずしも設定動作の順番に説明していない。 (1)ウェーハリング5上にペレットが配列されてリン
グホルダ16にセットされるとリングホルダ16を回転
させてペレット3の配列をなるべくX,Y軸に平行に合
わせる。(ピックアップポジションPXは平行に配置さ
れていると仮定して決定する。) (2)ペレット配列のX方向、Y方向のピッチlX、l
Yを与える。 (3)次にどこかのペレット例えば最初にピックアップ
するペレットをカメラ17の視野内の基準位置に合わせ
るべくリングホルダ16をX,Y方向に移動させる。こ
の際リングホルダ16のY方向の移動に対してはカメラ
17は動かないが、X方向の動きに対してはカメラ17
が−X方向に動いて位置合わせしたいペレットに近づい
て行く。カメラの位置座標PXとリングホルダ16の中
心Cの位置座標CXとの関係は PX=−aCX/(1−a)………(3) の関係で動く ここでPX,CXは基準線Sを原点とした座標であり、
aは装置により設定した1未満の正の値であり説明を簡
単にするためにこの実施例はa=1/2とすると PX=−CX………(4) の関係で動くこととなる。な
お、カメラ17の動きに追随して突き上げピン18も同
じ位置に移動するものである。このようにして最初のペ
レットを正確に位置合わせするとリングホルダ16とカ
メラ17の動きからそのペレット3のリングホルダ16
に対する位置がわかる。ピッチlX,lYよりペレット
の行列の配置が想定できる。 (4)図3に示すようなペレットの配列において、説明
を簡単にするためにたまたまペレットの配列の中心のペ
レットの中心がリングホルダ16の中心Cに一致し、最
初にピックアップされるペレットaは中心列のものであ
り、その中心はリングホルダ16の中心Cを通るY軸上
にあるとすれば、ペレットaがカメラ17の視野内の基
準点に位置合わせされているとき、ペレットaはピック
アップラインL上にありX座標は0(基準線S上)にあ
り、この点が最初のピックアップポジションとなる。こ
の状態で装置に自動動作のスタートをかければ画像処理
の結果ペレットaが良品であれば真空吸着ノズル14が
XYZに動いてペレットaをピックアップしてボンディ
ングポジションBPに搬送して待機している基材(図示
せず)にボンディングする。ペレットaのピックアップ
に際しては突き上げピン18が下から突き上げてペレッ
トaのシート(図示せず)からの剥離を助ける。 (5)ペレットaがピックアップされるとピックアップ
ポジション(カメラ17と突き上げピン18の位置)P
XはlX/2移動する。それに連動してリングホルダ1
6が−lX/2移動する。そうすると図3におけるペレ
ットbがカメラ17の視野内に配置される。ところがペ
レットbは非正形であるのでピックアップすること無く
残してピックアップポジションPXはさらにlX/2移
動する。それに連動してリングホルダ16が−lX/2
移動する。ところがそこのペレットも非正形であるので
ピックアップすること無く残して同様にピックアップポ
ジションPXが移動する。 (6)所定数非正形なペレットやペレット無しが連続す
ると行替えが行われる。即ちピックアップポジションP
Xはそのままでリングホルダ16がlY移動する。そし
てピックアップポジションPXにペレットがなければピ
ックアップポジションPXは−lX/2移動する。それ
に連動してリングホルダ16がlX/2移動する。そこ
が非正形であればピックアップすること無く残してピッ
クアップポジションPXはさらに−lX/2移動する。
それに連動してリングホルダ16がlX/2移動してペ
レットcがカメラ17の視野内に位置する。 (7)そこで画像処理によりペレットcの良否と位置確
認を行ない、良品であればピックアップポジションPX
は動かすことなく位置確認データに基づきリングホルダ
16のみXYθ方向に微動させペレットcを位置合わせ
し、再度位置確認を行ない(要すれば再度の微動と確認
を繰り返して)正確に位置合わせが出来ていれば真空吸
着ノズル14がピックアップする。 (8)ペレットaがピックアップされるとピックアップ
ポジションPXは−lX/2移動し、それに連動してリ
ングホルダ16がlX/2移動する。 (9)以下同様に良否判定、位置確認、位置合わせ、等
を行ないながらlX/2のピッチで往復移動するピック
アップポジションPXに順次ペレットを位置合わせしつ
つ、不良のペレットは残し、良品ペレットをピックアッ
プして一定のボンディングポジションBPに待機する基
材上にボンディングする。
ディングポジションBPとピックアップラインLとの間
をなるべく近くしてペレット3のY方向搬送時間を短く
しているが、X方向にはペレットの配置の径(ウェーハ
の径)の1/4程度を最大とする搬送距離が生じて図
5、図6に示す従来装置に比較してボンディング動作が
若干低下する。しかしながら、リングホルダ16の動く
範囲はY方向に付いては図5、図6に示す従来装置と同
様に適用するウェーハの径の2倍の径の範囲となるが、
X方向に付いてはウェーハ径の1.5倍程度に収まり装
置がその分小さくなる。
YをXY方向に移動させてリングホルダ26の動く範囲
をX方向のみならず、Y方向も小さくしたものである。
図4は概念的に示す平面図である。この装置のリングホ
ルダ26の中心CはボンディングポジションBPを通る
Y軸線を基準線Sとしてその両側に同程度の移動範囲を
有する点は図1に示す第1の実施例ににている。しかし
ながら、この装置はX方向に伸びる基準線Rの両側に同
程度の移動範囲を有する。基準線Rは基準線Sとの交点
にリングホルダ26の中心を置いた時、その上に載置さ
れたペレットの配列(ウェーハ)の1/2半径位置が基
準線S上のボンディングポジションBPになるべく近い
位置でピックアップポジションとなりうる点PYMより
若干だけ基準線R,Sの交点側になるように設定され
る。
方向に移動自在である。即ちカメラ(図示せず)や突き
上げピン(図示せず)はXY方向に移動自在であって、
後述する設定ルールにより設定したピックアップポジシ
ョンPXYを順次移動する。
吸着ノズル14がXYZ方向に移動自在で次々に移動す
るなピックアップポジションPXYでペレットをピック
アップしてボンディングポジションBPに運んでボンデ
ィングする。
クアップポジションPXYの設定法について説明する。
説明の都合上必ずしも設定動作の順番に説明していな
い。 (1)ウェーハリング5上にペレットが配列されてリン
グホルダ26にセットされるとリングホルダ26を回転
させてペレットの配列をなるべくX,Y軸に平行に合わ
せる。そしてペレット配列のX方向、Y方向のピッチl
X、lYを与える。そして例えば最初にピックアップす
るペレットをカメラ(図示せず)の視野内の基準位置に
合わせるべくマニュアル動作でリングホルダ26をX,
Y方向に移動させる点は第1の実施例と似ている。 (2)この装置の場合その際リングホルダ26のX,Y
方向の移動に対してはカメラ(図示せず)が−X,−Y方
向に動いて位置合わせしたいペレットに近づいて行く。
カメラの位置PXYとリングホルダ26の中心Cの位置
CXYとの関係は PX=−aCX/(1−a)………(3) PY=−bCY/(1−b)………(3’) の関係で動
く ここでPX,PYは基準線Rと基準線Sとの交点を原点
としたカメラの位置座標であり、CX,CYはリングホ
ルダ26の中心の位置CXYの位置座標である。また、
a,bはそれぞれ装置により設定した1未満の正の値で
あり説明を簡単にするためにこの実施例はa=b=1/
2とすると PX=−CX………(4),PY=−CY………(4’)
の関係で動くこととなる。なお、カメラの動きに追随し
て突き上げピン(図示せず)も同じ位置に移動するもの
である。このようにして最初のペレットを正確に位置合
わせするとリングホルダ26とカメラの動きからそのペ
レットのリングホルダ26に対する位置がわかる。そし
てピッチlX,lYよりペレットの行列の配置が想定で
きる。 (3)図3に示すようなペレットの配列において、説明
を簡単にするためにたまたまペレットの配列の中心のペ
レットの中心がリングホルダ26の中心Cに一致し、最
初にピックアップされるペレットaは中心列のものであ
り、その中心はリングホルダ26の中心Cを通るY軸上
にあるとすれば、ペレットaがカメラ(図示せず)の視
野内の基準点に位置合わせされているとき、ペレットa
は基準線S上にあり、この点が最初のピックアップポジ
ションとなる。この状態で装置に自動動作のスタートを
かければ画像処理の結果ペレットaが良品であれば真空
吸着ノズル(図示せず)がXYZに動いてペレットaをピ
ックアップしてボンディングポジションBPに搬送して
待機している基材(図示せず)にボンディングする。ペ
レットaのピックアップに際しては突き上げピン(図示
せず)が下から突き上げてペレットaのシート(図示せ
ず)からの剥離を助ける。 (4)ペレットaがピックアップされるとピックアップ
ポジション(カメラと突き上げピンの位置)のY座標P
Yは変わらずPXはlX/2移動する。それに連動して
リングホルダ26がCYは変わらずCXが−lX/2移
動する。そうすると図3におけるペレットbがカメラの
視野内に配置される。ところがペレットbは非正形であ
るのでピックアップすること無く残してピックアップポ
ジションPXYはさらにlX/2移動する。それに連動
してリングホルダ16が−lX/2移動する。ところが
そこのペレットも非正形であるのでピックアップするこ
と無く残して同様にピックアップポジションPXYが移
動する。 (5)所定数非正形なペレットやペレット無しが連続す
ると行替えが行われる。即ちピックアップポジションP
XYはPXは変わらずPYが−lY/2移動し、それに
連動してリングホルダ26がCXは変わらずCYがlY
/2移動する。そしてピックアップポジションPXYに
ペレットがなければPXは−lX/2移動する。それに
連動してリングホルダ26がlX/2移動する。そこが
非正形であればピックアップすること無く残してピック
アップポジションPXYはさらに−lX/2移動する。
それに連動してリングホルダ26がlX/2移動してペ
レットcがカメラの視野ないに位置する。 (6)そこで画像処理によりペレットcの良否と位置確
認を行ない、良品であればピックアップポジションPX
Yは動かすことなく位置確認データに基づきリングホル
ダ26のみXYθ方向に微動させペレットcを位置合わ
せし、再度位置確認を行ない(要すれば再度の微動と確
認を繰り返して)正確に位置合わせが出来ていれば真空
吸着ノズルがピックアップする。 (7)ペレットcがピックアップされるとピックアップ
ポジションの座標PXは−lX/2移動し、それに連動
してリングホルダ16がlX/2移動する。 (8)以下同様に良否判定、位置確認、位置合わせ、等
を行ないながらlX/2のピッチで移動して端までくる
とlY/2ピッチで行替えするピックアップポジション
PXYに順次ペレットを位置合わせしつつ、不良のペレ
ットは残し、良品ペレットをピックアップして一定のボ
ンディングポジションBPに待機する基材上にボンディ
ングする。
ディングポジションBPとピックアップポジションPX
Yとの間が長くなるのでペレットの搬送時間がやや長く
なるがリングホルダ26の動く範囲はXY方向に付いて
ウェーハ径の1.5倍程度に収まり装置が小さくなる。
たがこれらの値は必要に応じて選定することが出来るも
のである。
よればペレット載置機構の動く範囲をボンディング動作
のスピードとのかねあいであるがなるべく小さくして装
置を小型化することが容易であり、しかもその動作は同
じ動作の繰り返しなので制御ソフトは簡単である。
図。
Claims (5)
- 【請求項1】半導体ペレットが整列状態で供給され、そ
の半導体ペレットを順次ピックアップ搬送して所定位置
に置くダイボンダにおいて、 前記供給された半導体ペレットが載置されXY方向に移
動自在なペレット載置機構と、 水平方向の少なくとも1方向(X方向と仮称)に往復移
動自在なピックアップポジションと、 XYZ方向に移動自在な真空吸着ノズルを有するペレッ
ト搬送機構とを備え、 前記ペレット載置機構のX方向の略中心を座標原点とし
てピックアップしようとする半導体ペレットの前記ペレ
ット載置機構に対するX方向の想定位置座標をxとし、
前記ペレット載置機構のX方向動作範囲の略中心に設定
される基準位置を座標原点としてその半導体ペレットに
対するピックアップポジションのX方向座標PXが下記
(1)式で示される位置となり、ペレット載置機構の中
心位置のX方向座標CXが略(2)式で示される位置に
移動することを特徴とするダイボンダ。 PX=ax ………(1) CX=−(1−a)x ………(2) 但し、0<a<1 - 【請求項2】半導体ペレットが整列状態で供給され、そ
の半導体ペレットを順次ピックアップ搬送して所定位置
に置くダイボンダにおいて、 前記供給された半導体ペレットが載置されXY方向に移
動自在なペレット載置機構と、 水平方向XYに移動自在なピックアップポジションと、 XYZ方向に移動自在な真空吸着ノズルを有するペレッ
ト搬送機構とを備え、 前記ペレット載置機構の略中心を座標原点としてピック
アップしようとする半導体ペレットの前記ペレット載置
機構に対する想定位置座標をx,yとし、前記ペレット
載置機構のX方向,Y方向の動作範囲の略中心に設定さ
れる基準位置を座標原点としてその半導体ペレットに対
するピックアップポジションの座標PX,PYが下記
(1),(1’)式で示される位置となり、 ペレット載置機構中心位置の座標CX,CYが略
(2),(2’)式で示される位置に移動することを特
徴とするダイボンダ。 PX=ax ………(1) PY=by ………(1’) CX=−(1−a)x ………(2) CY=−(1−b)y ………(2’) 但し、0<a<1,0<b<1 - 【請求項3】前記移動自在なピックアップポジションに
は上方に位置確認手段を備えていることを特徴とする請
求項1または2に記載のダイボンダ。 - 【請求項4】前記移動自在なピックアップポジションに
は下方に突き上げピンを備えていることを特徴とする請
求項1または2に記載のダイボンダ。 - 【請求項5】前記a又は(および)bが1/2に設定され
ていることを特徴とする請求項1又は2に記載のダイボ
ンダ。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP17601498A JP3971848B2 (ja) | 1998-06-23 | 1998-06-23 | ダイボンダ |
TW088110443A TW419757B (en) | 1998-06-23 | 1999-06-22 | Die bonder |
KR1019990023652A KR100303960B1 (ko) | 1998-06-23 | 1999-06-23 | 다이-본딩 머신 |
US09/339,029 US6149047A (en) | 1998-06-23 | 1999-06-23 | Die-bonding machine |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP17601498A JP3971848B2 (ja) | 1998-06-23 | 1998-06-23 | ダイボンダ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2000012568A true JP2000012568A (ja) | 2000-01-14 |
JP3971848B2 JP3971848B2 (ja) | 2007-09-05 |
Family
ID=16006222
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP17601498A Expired - Fee Related JP3971848B2 (ja) | 1998-06-23 | 1998-06-23 | ダイボンダ |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6149047A (ja) |
JP (1) | JP3971848B2 (ja) |
KR (1) | KR100303960B1 (ja) |
TW (1) | TW419757B (ja) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001196444A (ja) * | 1999-08-27 | 2001-07-19 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 整列部品の取扱方法及び装置 |
JP2002270622A (ja) * | 2001-03-09 | 2002-09-20 | Ueno Seiki Kk | 電子部品自動ハンドリング装置用電子部品保持機構及び電子部品保持方法 |
JP2003188194A (ja) * | 2001-12-18 | 2003-07-04 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品搭載装置および電子部品搭載方法 |
DE10159976A1 (de) * | 2001-12-06 | 2003-08-14 | Michael Geringer | Vorrichtung zum Handhaben von Bauelementen mit kleinen Abmessungen |
JP2009135351A (ja) * | 2007-12-03 | 2009-06-18 | Akutesu Kk | 移載装置 |
JP2013110182A (ja) * | 2011-11-18 | 2013-06-06 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | ウエハ関連データ管理方法及びウエハ関連データ作成装置 |
Families Citing this family (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6820792B2 (en) * | 1998-09-30 | 2004-11-23 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Die bonding equipment |
KR100598198B1 (ko) * | 1999-06-18 | 2006-07-07 | 시부야 코교 가부시키가이샤 | 피가공물과 헤드의 위치결정장치 및 위치결정방법 |
CH695407A5 (de) * | 2000-07-03 | 2006-04-28 | Esec Trading Sa | Verfahren und Einrichtung zur Montage von Halbleiterchips auf einem flexiblen Substrat. |
US6543513B1 (en) * | 2000-11-27 | 2003-04-08 | Asm Assembly Automation Ltd. | Wafer table for die bonding apparatus |
KR100559725B1 (ko) * | 2000-11-27 | 2006-03-10 | 에이에스엠 어쌤블리 오토메이션 리미티드 | 다이본딩장치 |
JP2003059955A (ja) | 2001-08-08 | 2003-02-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品実装装置および電子部品実装方法 |
US6937916B2 (en) * | 2003-05-28 | 2005-08-30 | Texas Instruments Incorporated | Automatic recognition of locator die in partial wafermap process |
JP4111160B2 (ja) * | 2004-03-26 | 2008-07-02 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品搭載装置および電子部品搭載方法 |
JP2006013073A (ja) * | 2004-06-24 | 2006-01-12 | Sharp Corp | ボンディング装置、ボンディング方法及び半導体装置の製造方法 |
EP1612843A1 (de) * | 2004-07-02 | 2006-01-04 | Unaxis International Trading Ltd | Verfahren und Einrichtung fuer die Montage von Halbleiterchips |
JP5059518B2 (ja) * | 2007-08-10 | 2012-10-24 | Juki株式会社 | 電子部品実装方法及び装置 |
SG196693A1 (en) * | 2012-07-20 | 2014-02-13 | Rokko Systems Pte Ltd | Method and apparatus for the engagement of ic units |
CN104871659B (zh) * | 2012-12-20 | 2017-10-03 | 富士机械制造株式会社 | 裸片供给装置 |
CN103159167B (zh) * | 2013-03-22 | 2015-09-30 | 江苏艾科瑞思封装自动化设备有限公司 | 传感器封装设备 |
CN103177976B (zh) * | 2013-03-22 | 2015-07-01 | 江苏艾科瑞思封装自动化设备有限公司 | 二极管封装方法 |
JP6623310B2 (ja) * | 2016-12-06 | 2019-12-18 | 株式会社Fuji | ダイ部品供給装置 |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01152634A (ja) * | 1987-12-09 | 1989-06-15 | Rohm Co Ltd | 半導体ペレットの組立装置 |
JPH04111330A (ja) * | 1990-08-31 | 1992-04-13 | Toshiba Corp | 半導体製造装置 |
-
1998
- 1998-06-23 JP JP17601498A patent/JP3971848B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1999
- 1999-06-22 TW TW088110443A patent/TW419757B/zh not_active IP Right Cessation
- 1999-06-23 KR KR1019990023652A patent/KR100303960B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1999-06-23 US US09/339,029 patent/US6149047A/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001196444A (ja) * | 1999-08-27 | 2001-07-19 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 整列部品の取扱方法及び装置 |
JP4530504B2 (ja) * | 1999-08-27 | 2010-08-25 | パナソニック株式会社 | 整列部品の取扱装置 |
JP2002270622A (ja) * | 2001-03-09 | 2002-09-20 | Ueno Seiki Kk | 電子部品自動ハンドリング装置用電子部品保持機構及び電子部品保持方法 |
DE10159976A1 (de) * | 2001-12-06 | 2003-08-14 | Michael Geringer | Vorrichtung zum Handhaben von Bauelementen mit kleinen Abmessungen |
JP2003188194A (ja) * | 2001-12-18 | 2003-07-04 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品搭載装置および電子部品搭載方法 |
JP2009135351A (ja) * | 2007-12-03 | 2009-06-18 | Akutesu Kk | 移載装置 |
JP2013110182A (ja) * | 2011-11-18 | 2013-06-06 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | ウエハ関連データ管理方法及びウエハ関連データ作成装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW419757B (en) | 2001-01-21 |
US6149047A (en) | 2000-11-21 |
JP3971848B2 (ja) | 2007-09-05 |
KR20000006373A (ko) | 2000-01-25 |
KR100303960B1 (ko) | 2001-11-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2000012568A (ja) | ダイボンダ | |
US8991681B2 (en) | Die bonder and bonding method | |
US6311391B1 (en) | Flip-chip bonding apparatus | |
TWI666720B (zh) | 帶有多個用於傳送電子器件進行鍵合的旋轉傳送臂的鍵合裝置 | |
KR102132094B1 (ko) | 전자 부품 실장 장치 및 전자 부품 실장 방법 | |
KR101886923B1 (ko) | 다이본더 및 반도체 장치의 제조 방법 | |
KR100867107B1 (ko) | 반도체 제조장비용 픽앤플레이스장치의 패키지 보정방법 | |
KR101278738B1 (ko) | 기판 상에 전자부품, 특히 반도체 칩을 실장하는 방법 및 장치 | |
JP2619123B2 (ja) | 半導体製造装置 | |
JPH05327290A (ja) | 電子部品の位置決め装置および電子部品の位置決め方法 | |
JP2590252B2 (ja) | ダイボンデイング装置 | |
JPH09232407A (ja) | ワーク搬送装置およびそれを用いた半導体製造装置 | |
JP3815637B2 (ja) | 部品搭載装置 | |
TWI818620B (zh) | 黏晶裝置及半導體裝置的製造方法 | |
TWI765578B (zh) | 黏合半導體晶粒的裝置及其方法 | |
JP2020009977A (ja) | 撮像装置、撮像方法、位置決め装置、及びダイボンダ | |
JP3440801B2 (ja) | 電子部品の接合装置 | |
JPH09283543A (ja) | ダイボンド装置 | |
JP2000138240A (ja) | 位置認識手段の移動装置 | |
JPH11135992A (ja) | 部品搭載装置 | |
JP3781233B2 (ja) | 部品搭載装置 | |
JP2982667B2 (ja) | ダイボンダ | |
JP2003188193A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
JPH06244245A (ja) | 半導体素子接合装置 | |
JP3781232B2 (ja) | 部品搭載装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20050620 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20051228 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20070226 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20070412 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20070412 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20070510 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20070611 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100615 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110615 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110615 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120615 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130615 Year of fee payment: 6 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |