TW419757B - Die bonder - Google Patents

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419T5T 五、發明說明（l) ~ -- 發明所屬技術領域 本發明係關於在半導體裝置之製造使用之晶粒接合裝 置。 習知技術 半導體裝置利用晶粒接合裝置依次將半導體晶粒（以 下簡稱晶粒）組裝在導線架4BA(J用基板等基材之晶粒組裝 部（以下稱為接線座）製造。 使用圖面說明習知常用之晶粒接合裝置之方式。_5 係在概念上表示之平面圖’圖6係其侧視圖。如導線架之 基材（參照圖6)放在軌道2後利用圖上未示之進給機構間歇 地在圖5自左向右（X方向）進給，在組裝晶粒之接線座（圖 上未示）在前階段放上焊劑或銀膠等黏接劑後依次停在指 定之接合位置BP。 而’在儘量靠近該接合位置Bp之位置（靠近接合位置 BP之丫方向之位置）設置拾取位置pp，在該點依次配置晶 ^ ’前端之真空吸嘴4在Y方向、Z(上下）方向自由移動之 晶粒移送機構利用匚字形之動作將該晶粒移至接合位置Bp 後接合。 一以在晶片上完成後分割成各個晶粒但黏在薄片（圖上 未不）保持晶片時之排列之狀態將薄X固定於晶片環5 、*" Ba粒3。如嵌入環形之環夹持器1 6之内侧般保持晶片環 5 ’環爽持器6由圖上未示之支撐機構支撐，在χγ 0方向自 由移動，依次將所放置之晶粒移至拾取位置ρρ後對準位

9T57 五、發明說明（2) 在拾取位置PP之上方配置照相機7，利用圖上未示之 處理裝置將拍攝了配置於拾取位置PP之晶粒3之信號影像 處理後，確認有無不良記號、裂開缺角等外觀上是否V異常 並確認位置。然後’若是不良，驅動環夾持器6，令步進 進給，令下一晶粒位於拾取位置PP。若是良品，依據位置 確認結果’令環夹持器6微動，進行正確之位置對準。 如上述構成之習知之晶粒接合裝置，因儘量縮短接合 位置BP和拾取位置PP之距離’以縮短晶粒3之γ方向移送& 間’具有可進行高速之接合動作之有利之特徵；相反^ ’ ^因環夾持器6之移動範圍變成所使用晶片直徑之2倍 庐 之範圍，也具有裝置變成大型之不利之特徵。近 = 自8英吋再變大成1 2英吋時，此缺點才開始引入注目。Ba 因此，在特開平卜1 52634號公報提議_種晶粒接入 置，使得將環夾持器之χγ之可動範圍限制為可令 ^ 器以在其中心正交之二直線四分割之一部分衣寺 定之拾取位置之程度，第!部分之晶粒之拾取完曰曰立二固 夾持器旋轉90度，進行第2部分之拾取，同樣地 ^辰 4部分之拾取。若利用本裝置，環夾持器之移 =、 徑變成所使用晶片直徑之〗· 5倍，變成很小，^之直 上雖然環夾持器旋轉之時間浪費了，但是其。動窗作丄 速。可是，因晶粒之方向變了，若不是製成對 知鬲 之產品種類，在移送中必須修正方向。因此兩=之特殊 移送機構之真空吸嘴構成自由轉動而在移:要將晶粒 不是晶粒移送機構直接搬至基材之接 二^，或者 度而搬至自由轉動 1^· 第6頁

五、發明說明（3) 之中繼台上後，中繼A热姑 ^ 嘴將其至接線座上。轉，修正方向後再用別的真空吸 取付：之5 t開平PH 1 330號公報’記載不設置固定之拾 為軸轉動(Θ方向），=置，，環夾持器能以其中心 對準晶粒之排列之方：：：固定。"動動作係為了 γν ^ ^ 方向’在拾取各晶粒時不動。照相機在 ^ ^ ^動，依次確認晶粒之好壞或位置。晶粒移送 吸嘴在XYZ方向自由移動’移至照相機所確認 ^ ^ aa ^ ^ 祖在χγ方向移動而更換於固定之場所。 Ζ二 '針之記載，若設置，需要追隨照相機在χυ方向 右禾用本裝置，因環夾持器固定而晶粒移送機構之 吸嘴之移動範圍係約晶粒之配置範圍，裝置變+。可是， :二置因晶粒移送機構必須遠距離地拾取晶粒，接合 ▲ 。因此，可推測本裝置用於直列構造之生產線，只 則後之製程花時間而接合動作高速也無意義之情況使用。 如因銀膠之硬化花時間，高速移動時爐變太長或因 支而打線費時，晶粒接合也只要能以相同之速度 可等理由。 里即 發明要解決之課題 緩和圖5、6所示習知之高速晶粒接合裝置之上逃缺 之在特開平卜1 52634號公報記載之裝置，因拾取時晶教‘ 方向不同’在移送中必須調整方向之動作因情況而異、，之 制軟體複雜化。而，若利用特開平4_丨丨丨33〇號公報所呓控 之裝置，雖然解決了圖5、6所示高速晶粒接合裝置之。栽 上地

A19757 五、發明說明（4) *------ 缺點L但是接合速度大幅度降低，不適合一般使用。因 此，本發明提供—種晶粒接合裝置，將環夾持器之移動範 ，縮！某種程度而將琴置小型化，而且拾取晶粒之方向固 定’因此重複相同之動作’軟體簡單。 解決課題之手段 為了解決上述之課題，本發明提供一種晶粒接合裝 置’係以整列狀態供給之半導體晶粒後將該晶粒依次拾 取、移送而放在如導線架之基材之接線座等待之接合位置 或如用以產生正確之位置之_繼點之指定位置之晶粒接合 裝置，包括放置該所供給之半導體晶粒後在χγ方向自由移 動之晶粒放置機構、在水平方向之至少一方向（例如X方 向）自由地往復移動之拾取位置以及具有在χγζ方向自由移 動之真空吸嘴之晶粒移送機構，其中以晶粒放置機構之X 方向之約中心為座標原點，設想拾取之半導體晶粒相對於 晶粒放置機構之X方向之設想位置座標為X，以設於該晶粒 放置機構之X方向動作範圍之約中心之基準位置為座標原 點，對於該半導體晶粒之拾取位置之X方向座標PX變成下 式（1)所示之位置，晶粒放置機構之中心位置之X方向座標 CX移至約式（2)所示之位置： PX = ax Ο) CX= -(1 -a)x (2) 但，0<a<l 0 若利用本裝置’若將「a」設大’可縮小晶粒放置機構之 移動範圍，但是隨著拾取位置之移動範圍變大，晶粒移送

419T57 五、發明説明（5) 機構移送晶粒之距離長之部分變多’接合動作之速度降 低。因此’只要按照兩者之平衡選定「a」即可。 同樣地應用於XY方向’設拾取位置在水平方向方向 自由移動，以設於晶粒放置機構之約中心之晶粒放置機構 中心位置為座標原點，設想拾取之晶粒相對於晶粒放置機 構之設想位置座標為X、y ’以設於該晶粒放置機構之X方 向、γ方向之動作範圍之約中心之基準位置為座標原點’ 拾取位置之座標打、ργ變成下式（1)、（Γ)所示之位置， 晶粒放置機構之中心位置之座標CX、CY移至約式（2)、 (2’）所示之位置： PX = =ax (1) PY = :by (1，） CX: =-(1 — a)x (2) CY: :-(1 - b )y (2,） 但 ，0<a<l ，0<b<l 0 若利用本裝置，可在XY雙方縮小晶粒放置機構之動作範 圍。 發明之實施形態 本發明係關於以整列狀態供給晶粒並依次拾取、搬移 該晶粒之型式之晶粒接合裝置。而搬移之目的地係直接搬 到如導線架之基材之接線座等待之接合位置後接合的也 可，係一度放在用以產生正確位置之中繼點之型式的也 可。晶粒之供給係只將好的晶粒裝在晶粒盤以整列狀態供 給的也可’但是在大部分之情況，晶粒在晶片上以整列狀

I 41975^ 五、發明說明（6) 態完成，並被分割成各個晶 持在薄片供給。那種情況包 記號之特性不良之晶粒。 本襞置具有在放上所供 地依次將晶粒對準後述之拾 放置機構在晶粒裝在晶粒盤 晶粒保持在薄片且該薄片固 了在内侧承受之而使用環形 粒之排列方向，希望這些晶 心在（<9方向）自由轉動。 本裝置之拾取位置設為 如X方向）自由地往復移動。 移動。拾取位置係拾取停在 粒盤供給晶粒，因此確保某 且在所拾取之晶粒不必如搬 型式般判定晶粒之好壞或確 殊之配備。可是，在需要將 況需要確認位置之裝置，而 留不良晶粒下拾取之情況需 像處理所需之照相機配置於 薄片剝離晶粒後拾取時用以 針必須可移動。 而且，使得拾取位置相 為間距依次移動。與其連動 粒’在大致保持原來之排列保 含非完整形狀的或標示了不良 給之晶粒後在XY方向自由移動 取位置之晶粒放置機構。晶粒 上供給之情況係台形的即可。 定於晶片環上供給之情況，為 之環夾持器。為了便於對準晶 粒放置機構在構造上以轴為中 在水平方向之至少一方向（例 當然也可構成在XY雙方向自由 那裡之晶粒之位置，例如以晶 種程度之排列之位置精度，而 至用以修正位置之中間位置之 認晶粒之位置之情況不需要特 晶粒正確地對準拾取位置之情 在不良晶粒也混合供給而在殘 要好壞判別裝置。因而，將影 上方。又，可在下方具有在自 協助之頂針。這些照相機或頂 對於晶粒之排列間距1 X以a 1 X ，使得晶粒放置機構以（1—a)

第10頁 419757 五、發明說明（7) 移來和拾取位置對應之晶粒。在此，a設 1於是，晶粒放置機構之動作範圍係縮小 當然，在Y方向也可一樣地構成。 1X之間距移動， 為小於1之正數 至（1 一 a)倍的。 實施例1 本實施例係拾取位置PX在基材之移送方向（X方向）自 ^移動並縮小係晶粒放置機構之環夾持器之X方向之動作 $1L圍而將裝置小型化的。圖1係在概念上表示之平面圖， 圖2係其側視圖。如導線架之基材1(參照圖2)放在軌道2後 利用圖上未示之進給機構間歇地在圖1自左向右（)（方向）進 '給’在組裝晶粒之接線座（圖上未示）在前階段放上焊劑或 銀勝等黏接劑後依次停在指定之接合位置BP上及晶粒3以 在晶片上完成後分割成各個晶粒但黏在薄片（圖上未示）保 持晶片時之排列之狀態將薄片固定於晶月環5上供給晶粒 3 ’如嵌入環之環夾持器丨6之内侧般保持晶片環5，由圖上 未示之支撐機構支撐，並在χγθ方向自由移動上和圖5、6 所示習知裝置類似。 可是’本裝置之環夾持器16之X方向之移動範圍比習 知裝置的小。其中心C以通過接合位置BP之Y轴線為基準線 S在其兩側具有同程度之移動範圍。 而且’在儘量靠近接合位置BP之位置（在考慮拾取之 晶粒之大小或在移送中確認吸住晶粒之感測器之配置空間 等條件下需要之最低限之間隔）設定拾取位置PX之移動線 L。在拾取位置ρχ之上方配置照相機1 7，利用圖上未示之 處理裝置將拍攝了配置於拾取位置PX之晶粒3之信號影像

1 419757 五、發明說明（8) 處理後，確認有無不良記號、裂開缺角等外觀上是否異常 :確認位置。而’在下方配置頂針丄8，在拾取晶粒時上 ，將對準了拾取位置ρχ之晶粒3頂起而自薄片（圖上未 剝離。這些照相機17、頂針18在X方向自由移動，依次 到利用後述之設定法則所設定之拾取位置ρχ。

本裝置之晶粒移送機構藉著前端之真空吸嘴14在XYZ =向自由移動在照次序移到之拾取位置ρχ拾取晶粒3後搬 到接合位置ΒΡ接合。 a、其次伴隨動作之說明說明細部構造或拾取位置ρχ之設 疋法。為e了便於說明未必按照設定動作之順序說明。 & # ϋ粒&排列在晶片環5上，設定於環夾持器16後令環 ^ 將晶粒3之排列對準成和和X、Y軸儘量平 仃。（決定成假設拾取位置ρχ配置成平行。） (2)設定晶粒排列之1方向、γ方向之間距ιχ、ιγ。 日3相ϋ欠/應將某處之晶粒例如最初拾取之晶粒對準 :匕:野内之基準位置之環央持器16在χ、γ方向移 a 於環夾持器16之y方向之移動照相機17不 相對；：置曰方：之移動照相機17在一x方向移動，靠近 PX= -aCX/(i :r之位署二照相機之位置座標PX和環夾持器16之 、 座標CX按照如下之關係移動。 (3) a 設定ΪΪ滿準線S為原點之座#，3係利用裝置所 3 值，為了簡化說明，在本實施例設為 a = l/2。於是，按照 个貝他1夕j 〇文局 419757

之關係移動。此外， 移至同一位置。 追隨照相機1 7之移動 頂針18也 照這樣正確地對準最初之晶粒後，自環夾持器16和明 相機Π之移動得知晶粒3相對於環夹持器16之位置。自間 距1 X、1 γ可設想晶粒行列之配置。 (4)在圖3所示晶粒之排列，為了簡化說明，碰巧晶粒 之排列之中心之晶粒之中心和環夾持器丨6之中心C 一致， 最初拾取之晶粒a係位於中心行的，設其中心位於通過環 夾持器1 6之中心C之Y軸上，晶粒a對準照相機丨7之視野内 之基準點時’晶粒a位於拾取線l上，X座標位於〇(基準線s 上），這點成為最初之拾取位置。在此狀態起動自動動作 時’若影像處理之結果係良品，真空吸嘴丨4在^^2方向移 動後，拾取晶粒a，搬到接合位置BP，和等待中之基材（圖 上未示）接合。在拾取晶粒a時頂針18自下頂起，協助晶粒 a自薄片（圖上未示）剝離。 (5 )拾取晶粒a後，拾取位置（照相機1 7和頂針18之位 置）PX移動1X/2。與其連動，環夾持器16移動一1/2X。於 是在圖3之晶粒b配置於照相機1 7之視野内。可是，因晶粒 b係非完整形狀，不拾取而留下，拾取位置PX再移動 U/2。與其連動，環夾持器16移動一1/2X。可是，因該晶 粒也是非完整形狀，不拾取而留下，拾取位置PX —樣地移 動。 (6 )連續了指定個數之非完整形狀之晶粒或無晶粒時

第13頁 41975ί 五、發明說明（ίο) 就換列。即’拾取位置ΡΧ不變而環夾持器丨6移動丨γ。然 後’若在拾取位置ΡΧ無晶粒，拾取位置pX移動-1χ/2。與 其連動，環夾持器16移動1/2Χ。可是，若晶粒是非完整形 狀’不拾取而留下，拾取位置ρχ再移動—1χ/2。與其連 動’環夾持器16移動1/2Χ ’晶粒c位於照相機1 7之視野 内。 (7) 在那裡利用影像處理判定晶粒c是否良好和確認位 置’若係良品，拾取位置ρ X不移動而依照位置確認資料只 令環夾持器16在ΧΥΘ方向微動，將晶粒c對準位置，再確 認位置（總之重複再微動和確認），若正確地對準位置，真 空吸嘴14就拾取。 (8) 拾取晶粒c後’拾取位置Ρχ移動—1χ/2。與其連 動，環夾持器16移動1/2Χ。 (9) 以下一樣地在進行良品判定、位置確認、位置對 準等下邊依次將晶粒對準以1 /2Χ間距往復移動之拾取位置 ΡΧ ’邊留下不良之晶粒或者拾取良好之晶粒和在接合位置 ΒΡ等待之基材上接合。 如上述所示構成之晶粒接合裝置儘量縮短接合位置肿 和拾取線L之距離，以縮短晶粒3之γ方向移送時間，但是 在X方向發生最長約晶粒配置直徑（晶片直徑）之1/4之移送 距離’和圖5、6所示習知裝置相比，接合動作稍慢。可 是’環夾持器16之移動範圍在γ方向和圖5、6所示習知裝 置一樣地變成所用晶片直徑之2倍直徑之範圍，但是在X方 向變成約晶片直徑之1. 5倍，裝置因而變小。

第14頁 419757 五、發明說明（11) 貴施例2 本實施例令拾取位置PXY在χγ方向移動，環夾持器26 之移動範圍不僅在X方向，在Y方向也變小。圖4係在概念 上表示之平面圖。本裝置在環失持器26之中心C以通過接 合位置BP之Y軸線為基準線S在其兩側具有同程度之移動範 圍上和圖1所示實施例1相似。可是，本裝置在向X方向延 伸之基準線R之兩側具有同程度之移動範圍。在環夹持器 2 6之中心位於基準線R和基準線s之交點時，將放置於其上 之晶粒之排列（晶片）之1 / 2半徑位置設為在儘量靠近基準 線S上之接合位置BP之位置並比可成為拾取位置之點ργΜ稍 接近基準線R、S之交點侧。 此拾取位置PXY在XY方向自由移動。即照相機（圖上未 示）或頂針（圖上未示）在XY方向自由移動，依次移到利用 後述之設定法則所設定之拾取位置ρχγ。 本裝置之晶粒移送機構藉著前端之真空吸嘴Η在χγζ 方向自由移動在照次序移到之拾取位置ρ χ拾取晶粒後搬到 接合位置ΒΡ接合。 其次伴隨動作之說明說明細部構造或拾取位置ρχγ之 設定法。為了便於說明未必按照設定動作之順序說明。 (1 )晶粒排列在晶片環5上，設定於環夾持器26後令環 夾持器26轉動，將晶粒3之排列對準成和和χ、γ軸儘量平 行。然後，設定晶粒排列之X方向、γ方向之間距丨χ、丨γ。 接著在以應將某處之晶粒例如最初拾取之晶粒對準照相機 (圖上未示）之視野内之基準位置之手動動作令環爽持㈣

五、發明說明（12) 在X、Y方向移動上和眚 實施例1相似。 g . ^ . 置此時’斜於環爽持器26之X、Y方向之移動 ^ ^ 万向移動，靠近想對準位置之晶粒。照 相機之位置座檁PXY h m 1 ,

保Λϊ和環失持器26之t心C之位置座標CXY 按照如下之關係移動。 (3) PX= —aCX/(l —a) PY= -bCY/(l -b) (3,） 在此’ PX、PY係以基準線R和基準線s之交點為原點之 照相機之位置座標，cx、CY係環夾持器26之中心之位置 cxy之位置座標’ a、b係各自利用裝置所設定之未滿1之正 值’為了簡化說明’在本實施例設為3 = 1) = 1/2時，按照 PX CX(4)、PY= — CY(4’）之關係移動。此外，追隨 照相機之移動，頂針（圖上未示）也移至同一位置。 照這樣正確地對準最初之晶粒後，自環夾持器2 6和照 相機之移動得知該晶粒相對於環夾持器2 6之位置。而且， 自間距1X、1 Υ可設想晶粒行列之配置。 (3)在圖3所示晶粒之排列’為了簡化說明，碰巧晶粒 之排列之中心之晶粒之中心和環夾持器2 6之中心C 一致， 最初拾取之晶粒a係位於中心行的，設其中心位於通過環 夹持器2 6之中心C之Y軸上，晶粒a對準照相機（圖上未示） 之視野内之基準點時’晶粒a位於基準線S上，這點成為最 初之拾取位置。在此狀態起動自動動作時，若影像處理 結果係良品，真空吸嘴（圖上未示）在XYZ方向移動後，^ 取晶粒a ’搬到接合位置BP，和等待中之基材（圖上未示

第16頁 419757 五、發明說明（13) 接合。在拾取晶粒a時頂針（圖上未示）自下頂起，協助晶 粒a自薄片（圖上未示）剝離。 (4)拾取晶粒a後’拾取位置（照相機和頂針之位置）之 Y座標PY不變’PX移動1X/2。與其連動，環夾持器26之CY 不變’ CX移動一1X/2。於是在圖3之晶粒b配置於照相機之 視野内。可是’因晶粒b係非完整形狀，不拾取而留下， 拾取位置PXY再移動1X/2。與其連動，環夾持器26移動一 1/2X。可是，因該晶粒也是非完整形狀，不拾取而留下， 拾取位置PXY —樣地移動。 (5 )連續了指定個數之非完整形狀之晶粒或無晶粒時 就換列。即’拾取位置PXY之ρχ不變而ργ移動一1Y/2，與 其連動’環夾持器26之CX不變而CY移動1 Y/2。然後，若在 拾取位置PXY無晶粒’拾取位置ρχ移動_ 1X/2。與其連 動’環夾持器26移動1/2X。若晶粒是非完整形狀’不拾取 而留下，拾取位置PXY再移動一IX/2。與其連動，環夾持 器2 6移動1 / 2 X，晶粒c位於照相機之視野内。 (6 )在那裡利用影像處理判定晶粒c是否良好和確認位 置’若係良品，拾取位置PXY不移動而依照位置確認資料 只令環夾持器2 6在XY 6»方向微動，將晶粒c對準位置，再 確認位置（總之重複再微動和確認），若正確地對準位置， 真空吸嘴就拾取。 (Ό拾取晶粒c後’拾取位置之座標ρχ移動—1χ/2。與 其連動，環夾持器26移動1/2Χ。 (8)以下一樣地在進行良品判定、位置確認、位置對

第17頁 五、發明說明（14) -- 準等下邊依次將晶粒對準以丨/2X間距移動至末端為止時以 1Y/2換列之拾取位置PXY，邊留下不良之晶粒或者拾取’良 好之晶粒和在接合位置BP等待之基材上接合。 义 如上述所示構成之晶粒接合裝置因接合位置肿和拾取 位置PXY之距離變長’縮短晶粒之移送時間變成稍長，但 是環炎持器26之移動範圍在χγ方向變成約晶片直徑之2 5 倍，裝置變小。 · 在上述各實施例，設為a = b= l/ 2，但是可視需要選定 a、b之值。 發明之效果 如以上之說明所示，若利用本發明之裝置，在兼顧接 合動作之速度下儘可能縮小晶粒放置機構之移動範圍，裝 置容易小型化’而且因其動作係重複相同之動作，控制軟 體簡單。 工人 圖式簡單說明 圖1係在概念上表示本發明之一實施例之平面圖。 圖2係表示本發明之一實施例之側視圖。 圖3係表示所供給晶粒之配置。 圖4係在概念上表示本發明之別的實施例之平面圖。 圖5係在概念上表示習知之裝置之平面圖。 圖6係表示習知之裝置之側視圖。 符號說明 3〜半導體晶粒；14〜真空吸嘴；16、26環爽持器；17〜 照相機（位置確認裝置）；18〜頂針；c〜環夾持器之中心（晶

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Claims (1)

1. 六、申請專利範圍 1. 一種晶粒接合裝置，以整列狀態供給之半導體晶粒 後將該半導韙晶粒依次拾取、移送而放在指定位置， 其特徵在於包括： 晶粒放置機構，放置該所供給之半導體晶粒後在X Y方 向自由移動； 拾取位置，在水平方向之至少一方向（例如X方向）自 由地往復移動；以及 晶粒移送機構，具有在XYZ方向自由移動之真空吸 嘴； 以該晶粒放置機構之X方向之約中心為座標原點，設 想拾取之半導體晶粒相對於晶粒放置機構之X方向之設想 位置座標為X，以設於該晶粒放置機構之X方向動作範圍之 約中心之基準位置為座標原點，對於該半導體晶粒之拾取 位置之X方向座標PX變成下式（1)所示之位置，晶粒放置機 構之中心位置之X方向座標CX移至約式（2 )所示之位置： PX = ax (1) CX= -(1 -a)x (2) 但，0 < a < 1。 2. —種晶粒接合裝置’以整列狀態供給之半導體晶粒 後將該半導體晶粒依次拾取、移送而放在指定位置， 其特徵在於包括： 晶粒放置機構，放置該所供給之半導體晶粒後在XY方 向自由移動； 拾取位置，在水平方向χγ方向自由移動；以及

   第20頁 A1 975 ί 丨· 419757______ 六、申請專利範圍 晶粒移送機構，具有在χγζ方向自由移動之真空吸 嘴； 以該晶粒放置機構之約中心為座標原點，設想拾取之 半導體晶粒相對於晶粒放置機構之設想位置座標為X、y， 以設於該晶粒放置機構之X方向、γ方向之動作&圍之約中 心之基準位置為座標原點，對於該半導體晶粒之拾取位置 之座標PX、PY變成下式（1)、（1，）所示之位置，晶粒放置 機構之中心位置之座標cx、CY移至約式（2)、（2，） 之 位置： 不 PX=ax (1) PY = by (Γ ) CX= —(1—a)x (2) CY= -(1 -b)y (2,） 但，0<a<l ，0<b<l o 粒接合裝置，其中在 認位置之裝置。 板接合裝置，其中在 針。 板接合裝置，其中該 3. 如申請專利範圍第1或2項之晶 該自由移動之拾取位置之上方具有確 4. 如申請專利範圍第1或2項之晶 該自由移動之拾取位置之下方具有頂 5·如申請專利範圍第1或2項之晶 a或（及）b設為1/2