JP2002270622A - 電子部品自動ハンドリング装置用電子部品保持機構及び電子部品保持方法 - Google Patents
電子部品自動ハンドリング装置用電子部品保持機構及び電子部品保持方法Info
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- JP2002270622A JP2002270622A JP2001066814A JP2001066814A JP2002270622A JP 2002270622 A JP2002270622 A JP 2002270622A JP 2001066814 A JP2001066814 A JP 2001066814A JP 2001066814 A JP2001066814 A JP 2001066814A JP 2002270622 A JP2002270622 A JP 2002270622A
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Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【課題】 電子部品を複数列配置、搭載したリードフレ
ームにも対応できる電子部品用ハンドリング装置用電子
部品保持機構を提供する。 【解決手段】 複数の電子部品２を複数列配列し搭載し
たリードフレーム１から複数の電子部品２を同時に個別
に分離する電子部品分離機構と、該電子部品分離機構に
より個別に分離された電子部品２をピックアップし、次
工程に搬送するピックアップ搬送機構６を備えた電子部
品自動ハンドリング装置において使用される電子部品保
持機構であって、該電子部品分離機構により分離された
電子部品２を一時的に複数列配列し保持するための電子
部品保持手段と、該電子部品保持手段に保持された電子
部品を該ピックアップ搬送機構６のピックアップ位置に
移動させるためのＸ−Ｙ方向移動手段を具備することを
特徴とする電子部品自動ハンドリング装置用電子部品保
持機構３。
ームにも対応できる電子部品用ハンドリング装置用電子
部品保持機構を提供する。 【解決手段】 複数の電子部品２を複数列配列し搭載し
たリードフレーム１から複数の電子部品２を同時に個別
に分離する電子部品分離機構と、該電子部品分離機構に
より個別に分離された電子部品２をピックアップし、次
工程に搬送するピックアップ搬送機構６を備えた電子部
品自動ハンドリング装置において使用される電子部品保
持機構であって、該電子部品分離機構により分離された
電子部品２を一時的に複数列配列し保持するための電子
部品保持手段と、該電子部品保持手段に保持された電子
部品を該ピックアップ搬送機構６のピックアップ位置に
移動させるためのＸ−Ｙ方向移動手段を具備することを
特徴とする電子部品自動ハンドリング装置用電子部品保
持機構３。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、複数の電子部品を
複数列配列し搭載した短冊状、フープ状、その他の形状
のリードフレームから複数の電子部品を同時に分離した
後、当該電子部品をピックアップして次工程に供給する
ための電子部品自動ハンドリング装置において使用され
る電子部品保持機構及び電子部品保持方法に関するもの
である。
複数列配列し搭載した短冊状、フープ状、その他の形状
のリードフレームから複数の電子部品を同時に分離した
後、当該電子部品をピックアップして次工程に供給する
ための電子部品自動ハンドリング装置において使用され
る電子部品保持機構及び電子部品保持方法に関するもの
である。
【０００２】
【従来の技術】ミニモールドトランジスタ等の半導体素
子を含む電子部品は、短冊状、フープ状、その他の形状
のリードフレーム上に一括して製造される。該リードフ
レームは、半導体ペレットをマウントし、ペレットの電
極とリードとをワイヤボンディング後、樹脂封止して製
造される。複数の電子部品を搭載したリードフレーム
は、電子部品の分離、リード線の加工、成形、電気特性
測定、マーキング、外観検査、分類、梱包等の工程を経
て最終製品となる。
子を含む電子部品は、短冊状、フープ状、その他の形状
のリードフレーム上に一括して製造される。該リードフ
レームは、半導体ペレットをマウントし、ペレットの電
極とリードとをワイヤボンディング後、樹脂封止して製
造される。複数の電子部品を搭載したリードフレーム
は、電子部品の分離、リード線の加工、成形、電気特性
測定、マーキング、外観検査、分類、梱包等の工程を経
て最終製品となる。
【０００３】最近では、特許第２６６７７１２号掲載公
報に見られるように、リードフレームから電子部品を分
離した後、リード線の加工、成形、電気特性測定、マー
キング、外観検査、分類、梱包等の工程を連続的に処理
する複合処理装置が提案されている。
報に見られるように、リードフレームから電子部品を分
離した後、リード線の加工、成形、電気特性測定、マー
キング、外観検査、分類、梱包等の工程を連続的に処理
する複合処理装置が提案されている。
【０００４】ところで、これまでのリードフレームは、
電子部品を一列に配置した形態のものが一般的であっ
た。しかしながら、近年、技術進歩に伴う電子部品の小
型化、リードフレームの大型化により、リードフレーム
上に電子部品を複数列配置されたものが多く見られるよ
うになった。この複数列配置のリードフレームの利点と
しては、リードフレーム当たりの電子部品の搭載個数が
増やせることにより、リードフレーム上への多数の電子
部品の一括搭載による処理の高速化、それに伴う処理コ
ストの低減、リードフレーム材料の材料費削減等が挙げ
られる。
電子部品を一列に配置した形態のものが一般的であっ
た。しかしながら、近年、技術進歩に伴う電子部品の小
型化、リードフレームの大型化により、リードフレーム
上に電子部品を複数列配置されたものが多く見られるよ
うになった。この複数列配置のリードフレームの利点と
しては、リードフレーム当たりの電子部品の搭載個数が
増やせることにより、リードフレーム上への多数の電子
部品の一括搭載による処理の高速化、それに伴う処理コ
ストの低減、リードフレーム材料の材料費削減等が挙げ
られる。
【０００５】しかしながら、このような多数の電子部品
を複数列配置したリードフレームによる作業には、以下
のような問題点があった。 リードフレーム上に電子部品が各種のピッチで配列、
搭載されているため、従来のピックアップ方法ではピッ
クアップ位置を固定できない。 従来の電子部品自動ハンドリング装置のピックアップ
搬送機構では、電子部品を複数列配置、搭載したリード
フレームには対応できない。
を複数列配置したリードフレームによる作業には、以下
のような問題点があった。 リードフレーム上に電子部品が各種のピッチで配列、
搭載されているため、従来のピックアップ方法ではピッ
クアップ位置を固定できない。 従来の電子部品自動ハンドリング装置のピックアップ
搬送機構では、電子部品を複数列配置、搭載したリード
フレームには対応できない。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、かかる従来
技術の問題点を解消し、電子部品を複数列配置、搭載し
たリードフレームにも対応できる電子部品用ハンドリン
グ装置用電子部品保持機構及び電子部品保持方法を提供
することをその課題とする。
技術の問題点を解消し、電子部品を複数列配置、搭載し
たリードフレームにも対応できる電子部品用ハンドリン
グ装置用電子部品保持機構及び電子部品保持方法を提供
することをその課題とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、上記課
題を解決するため、複数の電子部品を複数列配列し搭載
した短冊状、フープ状、その他の形状のリードフレーム
から複数の電子部品を同時に個別に分離する電子部品分
離機構と、該電子部品分離機構により個別に分離された
電子部品をピックアップし、次工程に搬送するピックア
ップ搬送機構を備えた電子部品自動ハンドリング装置に
おいて使用される電子部品保持機構であって、該電子部
品分離機構により分離された電子部品を一時的に複数列
配列し保持するための電子部品保持手段と、該電子部品
保持手段に保持された電子部品を該ピックアップ搬送機
構のピックアップ位置に移動させるためのＸ−Ｙ方向移
動手段を具備することを特徴とする電子部品自動ハンド
リング装置用電子部品保持機構が提供される。
題を解決するため、複数の電子部品を複数列配列し搭載
した短冊状、フープ状、その他の形状のリードフレーム
から複数の電子部品を同時に個別に分離する電子部品分
離機構と、該電子部品分離機構により個別に分離された
電子部品をピックアップし、次工程に搬送するピックア
ップ搬送機構を備えた電子部品自動ハンドリング装置に
おいて使用される電子部品保持機構であって、該電子部
品分離機構により分離された電子部品を一時的に複数列
配列し保持するための電子部品保持手段と、該電子部品
保持手段に保持された電子部品を該ピックアップ搬送機
構のピックアップ位置に移動させるためのＸ−Ｙ方向移
動手段を具備することを特徴とする電子部品自動ハンド
リング装置用電子部品保持機構が提供される。
【０００８】また、本発明によれば、複数の電子部品を
複数列配列し搭載した短冊状、フープ状、その他の形状
のリードフレームから複数の電子部品を同時に個別に分
離する電子部品分離機構と、該電子部品分離機構により
個別に分離された電子部品をピックアップし、次工程に
搬送するピックアップ搬送機構を備えた電子部品自動ハ
ンドリング装置における電子部品保持方法であって、該
電子部品分離機構により分離された電子部品を電子部品
保持手段上に一時的に複数列配列し保持し、該電子部品
保持手段をＸ−Ｙ方向に移動させ、該電子部品保持手段
に保持された電子部品を該ピックアップ搬送機構のピッ
クアップ位置に移動させることを特徴とする電子部品保
持方法が提供される。
複数列配列し搭載した短冊状、フープ状、その他の形状
のリードフレームから複数の電子部品を同時に個別に分
離する電子部品分離機構と、該電子部品分離機構により
個別に分離された電子部品をピックアップし、次工程に
搬送するピックアップ搬送機構を備えた電子部品自動ハ
ンドリング装置における電子部品保持方法であって、該
電子部品分離機構により分離された電子部品を電子部品
保持手段上に一時的に複数列配列し保持し、該電子部品
保持手段をＸ−Ｙ方向に移動させ、該電子部品保持手段
に保持された電子部品を該ピックアップ搬送機構のピッ
クアップ位置に移動させることを特徴とする電子部品保
持方法が提供される。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下に、本発明の実施の形態を好
ましい実施例に基づいて詳述する。本発明の電子部品保
持機構は、電子部品自動ハンドリング装置に適用され
る。この電子部品自動ハンドリング装置は、例えば次の
各機構を備える。 （Ａ）複数の電子部品を複数列配列し搭載した短冊状の
リードフレームから複数の電子部品を同時に個別に分離
する電子部品分離機構 （Ｂ）電子部品分離機構により分離された電子部品を一
時的に複数列配列し保持するための電子部品保持手段
と、電子部品保持手段に保持された電子部品を後述のピ
ックアップ搬送機構のピックアップ位置に移動させるた
めのＸ−Ｙ方向移動手段を具備する電子部品保持機構 （Ｃ）電子部品分離機構により個別に分離された電子部
品をピックアップし、次工程に搬送するピックアップ搬
送機構 （Ｄ）リードフレームから電子部品を分離した後、リー
ド線の加工、成形、電気特性測定、マーキング、外観検
査、分類、梱包等の工程を連続的に処理する機構
ましい実施例に基づいて詳述する。本発明の電子部品保
持機構は、電子部品自動ハンドリング装置に適用され
る。この電子部品自動ハンドリング装置は、例えば次の
各機構を備える。 （Ａ）複数の電子部品を複数列配列し搭載した短冊状の
リードフレームから複数の電子部品を同時に個別に分離
する電子部品分離機構 （Ｂ）電子部品分離機構により分離された電子部品を一
時的に複数列配列し保持するための電子部品保持手段
と、電子部品保持手段に保持された電子部品を後述のピ
ックアップ搬送機構のピックアップ位置に移動させるた
めのＸ−Ｙ方向移動手段を具備する電子部品保持機構 （Ｃ）電子部品分離機構により個別に分離された電子部
品をピックアップし、次工程に搬送するピックアップ搬
送機構 （Ｄ）リードフレームから電子部品を分離した後、リー
ド線の加工、成形、電気特性測定、マーキング、外観検
査、分類、梱包等の工程を連続的に処理する機構
【００１０】本発明は、上記各機構のうち、（Ｂ）の電
子部品保持機構を特徴とするものである。図１にその実
施例の説明図を示す。図１において１は複数の電子部品
２を複数列配置、搭載したリードフレームである。本例
では、４列としてあるが、２列以上任意の列数とするこ
とができる。リードフレーム１自体は短冊状をなし、そ
の長さも任意のものとすることができる。本例の場合の
リードフレームでは、前工程の電子部品分離機構とし
て、パンチとダイからなる分離手段を４セット並設した
ものを用いることにより４個の電子部品を同時に分離さ
せる。３は電子部品保持機構で、電子部品保持部材４と
図示しないＸ−Ｙ方向移動手段から構成される。電子部
品保持部材４は図２に断面図で示すように電子部品２の
保持が行いやすいように複数列、複数個の凹部５が形成
されている。電子部品保持部材４は例えば金属、樹脂等
の材料で構成することができる。また、Ｘ−Ｙ方向移動
手段は公知のＸ−Ｙ方向移動テーブルに利用されるよう
な機構により構成することができる。６はピックアップ
搬送機構である。
子部品保持機構を特徴とするものである。図１にその実
施例の説明図を示す。図１において１は複数の電子部品
２を複数列配置、搭載したリードフレームである。本例
では、４列としてあるが、２列以上任意の列数とするこ
とができる。リードフレーム１自体は短冊状をなし、そ
の長さも任意のものとすることができる。本例の場合の
リードフレームでは、前工程の電子部品分離機構とし
て、パンチとダイからなる分離手段を４セット並設した
ものを用いることにより４個の電子部品を同時に分離さ
せる。３は電子部品保持機構で、電子部品保持部材４と
図示しないＸ−Ｙ方向移動手段から構成される。電子部
品保持部材４は図２に断面図で示すように電子部品２の
保持が行いやすいように複数列、複数個の凹部５が形成
されている。電子部品保持部材４は例えば金属、樹脂等
の材料で構成することができる。また、Ｘ−Ｙ方向移動
手段は公知のＸ−Ｙ方向移動テーブルに利用されるよう
な機構により構成することができる。６はピックアップ
搬送機構である。
【００１１】次に、上記実施例の動作について説明す
る。まず、前工程の電子部品分離機構により、リードフ
レーム１から４個の電子部品２が同時に分離される。分
離された電子部品２は図示しないピックアップユニット
によってピックアップされて電子部品保持部材４へ移さ
れ、その凹部５に収容、保持される。収容、保持された
電子部品２は、図示しないＸ−Ｙ方向移動手段により、
ピックアップ搬送機構６下部へ搬送される。電子部品保
持部材４に収容、保持された電子部品２は、前記Ｘ−Ｙ
方向移動手段により、ピックアップ位置に移動され、ピ
ックアップ搬送機構６の吸着ノズル７により吸着、上昇
した後、次工程へ搬送される。
る。まず、前工程の電子部品分離機構により、リードフ
レーム１から４個の電子部品２が同時に分離される。分
離された電子部品２は図示しないピックアップユニット
によってピックアップされて電子部品保持部材４へ移さ
れ、その凹部５に収容、保持される。収容、保持された
電子部品２は、図示しないＸ−Ｙ方向移動手段により、
ピックアップ搬送機構６下部へ搬送される。電子部品保
持部材４に収容、保持された電子部品２は、前記Ｘ−Ｙ
方向移動手段により、ピックアップ位置に移動され、ピ
ックアップ搬送機構６の吸着ノズル７により吸着、上昇
した後、次工程へ搬送される。
【００１２】以上、本発明を一実施例により説明してき
たが、本発明は上記実施例に限定されるものではなく、
種々の変形、変更が可能である。例えば、上記では電子
部品保持機構における電子部品の保持は凹部によった
が、真空吸着、クランプ機構、その他の公知の各種保持
手段であってもよい。また、電子部品を搭載するリード
フレームも短冊状のものとしたが、フープ状、その他の
公知の形状ものであっても良い。
たが、本発明は上記実施例に限定されるものではなく、
種々の変形、変更が可能である。例えば、上記では電子
部品保持機構における電子部品の保持は凹部によった
が、真空吸着、クランプ機構、その他の公知の各種保持
手段であってもよい。また、電子部品を搭載するリード
フレームも短冊状のものとしたが、フープ状、その他の
公知の形状ものであっても良い。
【００１３】
【発明の効果】本発明によれば、電子部品分離機構とピ
ックアップ搬送機構との間に、上記構成の電子部品保持
機構を設けたので、電子部品を複数列配置させたリード
フレームを電子部品自動ハンドリング装置において処理
可能とすることができる。また、本発明によれば、高速
処理による生産性向上、大量の電子部品の同時処理によ
る処理の生産効率の向上、材料費削減による生産コスト
減少、種々の電子部品搭載ピッチに対応可能な電子部品
自動ハンドリング装置の実現を可能とする。
ックアップ搬送機構との間に、上記構成の電子部品保持
機構を設けたので、電子部品を複数列配置させたリード
フレームを電子部品自動ハンドリング装置において処理
可能とすることができる。また、本発明によれば、高速
処理による生産性向上、大量の電子部品の同時処理によ
る処理の生産効率の向上、材料費削減による生産コスト
減少、種々の電子部品搭載ピッチに対応可能な電子部品
自動ハンドリング装置の実現を可能とする。
【図１】本発明の実施例に係る電子部品自動ハンドリン
グ装置における電子部品保持機構を説明するための平面
図である。
グ装置における電子部品保持機構を説明するための平面
図である。
【図２】本発明の実施例の動作説明図である。
１ リードフレーム ２ 電子部品 ３ 電子部品保持機構 ４ 電子部品保持部材 ５ 凹部 ６ ピックアップ搬送機構 ７ 吸着ノズル
Claims (2)
- 【請求項１】 複数の電子部品を複数列配列し搭載した
リードフレームから複数の電子部品を同時に個別に分離
する電子部品分離機構と、該電子部品分離機構により個
別に分離された電子部品をピックアップし、次工程に搬
送するピックアップ搬送機構を備えた電子部品自動ハン
ドリング装置において使用される電子部品保持機構であ
って、 該電子部品分離機構により分離された電子部品を一時的
に複数列配列し保持するための電子部品保持手段と、 該電子部品保持手段に保持された電子部品を該ピックア
ップ搬送機構のピックアップ位置に移動させるためのＸ
−Ｙ方向移動手段を具備することを特徴とする電子部品
自動ハンドリング装置用電子部品保持機構。 - 【請求項２】 複数の電子部品を複数列配列し搭載した
リードフレームから複数の電子部品を同時に個別に分離
する電子部品分離機構と、該電子部品分離機構により個
別に分離された電子部品をピックアップし、次工程に搬
送するピックアップ搬送機構を備えた電子部品自動ハン
ドリング装置における電子部品保持方法であって、 該電子部品分離機構により分離された電子部品を電子部
品保持手段上に一時的に複数列配列し保持し、 該電子部品保持手段をＸ−Ｙ方向に移動させ、該電子部
品保持手段に保持された電子部品を該ピックアップ搬送
機構のピックアップ位置に移動させることを特徴とする
電子部品保持方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001066814A JP2002270622A (ja) | 2001-03-09 | 2001-03-09 | 電子部品自動ハンドリング装置用電子部品保持機構及び電子部品保持方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001066814A JP2002270622A (ja) | 2001-03-09 | 2001-03-09 | 電子部品自動ハンドリング装置用電子部品保持機構及び電子部品保持方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002270622A true JP2002270622A (ja) | 2002-09-20 |
Family
ID=18925262
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001066814A Pending JP2002270622A (ja) | 2001-03-09 | 2001-03-09 | 電子部品自動ハンドリング装置用電子部品保持機構及び電子部品保持方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002270622A (ja) |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10117092A (ja) * | 1996-10-08 | 1998-05-06 | Toshiba Corp | 部品供給装置 |
| JPH1140582A (ja) * | 1997-07-15 | 1999-02-12 | Apic Yamada Kk | 半導体装置製造用プレス搬送装置 |
| JP2000012568A (ja) * | 1998-06-23 | 2000-01-14 | Nichiden Mach Ltd | ダイボンダ |
| JP2002064109A (ja) * | 2000-08-22 | 2002-02-28 | Yamagata Koku Denshi Kk | 電子部品の生産方法及び生産装置 |
-
2001
- 2001-03-09 JP JP2001066814A patent/JP2002270622A/ja active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10117092A (ja) * | 1996-10-08 | 1998-05-06 | Toshiba Corp | 部品供給装置 |
| JPH1140582A (ja) * | 1997-07-15 | 1999-02-12 | Apic Yamada Kk | 半導体装置製造用プレス搬送装置 |
| JP2000012568A (ja) * | 1998-06-23 | 2000-01-14 | Nichiden Mach Ltd | ダイボンダ |
| JP2002064109A (ja) * | 2000-08-22 | 2002-02-28 | Yamagata Koku Denshi Kk | 電子部品の生産方法及び生産装置 |
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| A072 | Dismissal of procedure |
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| A072 | Dismissal of procedure |
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|
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