KR200243507Y1 - 컷스트립 리드프레임 도금장치 - Google Patents

컷스트립 리드프레임 도금장치 Download PDF

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KR200243507Y1
KR200243507Y1 KR2020010016752U KR20010016752U KR200243507Y1 KR 200243507 Y1 KR200243507 Y1 KR 200243507Y1 KR 2020010016752 U KR2020010016752 U KR 2020010016752U KR 20010016752 U KR20010016752 U KR 20010016752U KR 200243507 Y1 KR200243507 Y1 KR 200243507Y1
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김학렬
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성우전자 주식회사
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Abstract

본 고안은, 컷스트립 리드프레임에 관한 것으로서, 특히, 진입구동로울러를 통하여 이동하여 온 리드프레임을 로더의 그립퍼로 잡아서 일정 간격으로 배열되어져 있는 제1,제2도금부재에 교번적으로 안치하고서 도금을 수행한 후 언로더를 사용하여 제1,제2도금부재에 안치되어 도금이 이루어진 리드프레임을 잡아서 언로딩하므로 도금시간을 단축하여서 생산성을 증대하도록 하는 매우 유용하고 효과적인 고안에 관한 것이다.

Description

컷스트립 리드프레임 도금장치 { Device For Plating The Lead Frame Cut Strip }
본 고안은 컷스트립 리드프레임을 도금하는 장치에 관한 것으로, 특히, 진입구동로울러를 통하여 이동하여 온 리드프레임을 로더의 그립퍼로 잡아서 일정 간격으로 배열되어져 있는 제1,제2도금부재에 교번적으로 안치하고서 도금을 수행한 후 언로더를 사용하여 제1,제2도금부재에 안치되어 도금이 이루어진 리드프레임을 잡아서 언로딩하므로 도금시간을 단축하여서 생산성을 증대하도록 하는 컷스트립 리드프레임 도금장치에 관한 것이다.
일반적으로, 반도체 리드프레임은, 반도체칩과 함께 반도체패키지를 이루는 핵심구성요소의 하나로서 반도체패키지의 내부와 외부를 연결하여 주는 도선(Lead)의 역할과 반도체 칩을 지지해주는 역할을 동시에 수행하는 반도체 소재이다.
이러한 반도체 프레임은 기억소자인 칩을 탑재하여 정적인 상태를 유지하여 주는 패드(Pad)와. 칩을 패드에 연결하여 주는 내부 리드선(Internal Lead Line) 및 외부 리드선(External Lead Line)을 포함하는 구조로 이루어진다.
이와 같은 구조를 가지는 반도체 리드프레임은 통상 스템핑 공정(Stamping)과, 에칭 공정(Etching Process)이라는 두가지 방법에 의하여 제조된다.
상기 스템핑 공정은 순차적으로 이송되는 프레스 금형장치를 이용하여 박판의 소재를 소정형상으로 펀칭하여 성형하는 것으로서, 이는 반도체 리드프레임을 대량으로 생산하는 경우에 주로 이용되는 방법이다.
상기 에칭 공정은 화학약품을 이용하여 소재의 국소 부위를 부식시킴으로써 제품을 형성하는 화학적 식각 방법으로서, 소량 생산하는 방법에 주로 이용하는 방법이다.
통상, 상기 두가지 제조방법 중에 어느 하나의 방법에 의해 제조되는 반도체 리드프레임은 다른 부품, 예를 들면 기억소자인 칩등과 조립과정을 거쳐 반도체 패키지를 이루게 된다.
반도체패키지의 과정중에 리드프레임의 내부 리드의 와이어 본딩성과 다이패드부의 다이 특성을 좋도록 하기 위하여, 다이패드부와 리드프레임의 내부리드에 은(Ag)과 같은 금속 소재를 도금하는 경우가 많다.
이와 같이, 반도체리드프레임에 부분적인 선택도금을 행하는 경우에 있어서, 종래의 통상적인 도금방법은 도금하고자 하는 부위 이외의 영역을 마스크를 이용하여 차단한 후 소정 소재의 도금을 수행한다.
도 1a 및 도 1b는 종래의 컷스트립 리드프레임의 도금장치의 사용 상태를 보인 도면으로서, 진입구동로울러(10)를 따라서 이동하는 이송벨트(12)에 도금하고자 하는 리드프레임(1)을 안치하여서 이동하도록 한다.
그리고, 상기 이송벨트(12)로 이송되는 리드프레임(1)을 로더(20)의 그립퍼(22)로 잡아서 도금부재(14)의 상부면에 접촉된 마스크(16)에 안치한 후, 도금작업을 수행하도록 한다.
그리고, 상기 리드프레임(1)의 도금작업이 완료되어지면, 언로더(30)의 그립퍼(34)를 사용하여도금이 이루어진 리드프레임(1)을 잡아서 탑플레이트(32)에 접촉시킨 상태로 진출구동로울러(18)의 이송벨트에 안치하여서 배출하도록 한다.
그러나, 상기한 바와 같이, 종래의 도금장치의 경우에는 한 레인에 한 개의 도금부재 한 개씩을 연결하는 구성으로써 리드프레임이 10 ∼ 50초에 한 스트립씩 나오게 되는 데, 이 것은 공정 중에서 가장 오랜 시간이 걸리고, 전체적으로 리드프레임의 도금을 수행하는 공정시간이 많이 걸리므로 생산성이 저하되는 문제점을 지닌다.
본 고안은 이러한 점을 감안하여 안출한 것으로서, 진입구동로울러를 통하여 이동하여 온 리드프레임을 로더의 그립퍼로 잡아서 일정 간격으로 배열되어져 있는 제1,제2도금부재에 교번적으로 안치하고서 도금을 수행한 후 언로더를 사용하여 제1,제2도금부재에 안치되어 도금이 이루어진 리드프레임을 잡아서 언로딩하므로 도금시간을 단축하여서 생산성을 증대하도록 하는 것이 목적이다.
도 1a 및 도 1b는 종래의 컷스트립 리드프레임의 도금장치의 사용 상태를 보인 도면이고,
도 2a 및 도 2b는 본 고안에 따른 컷스트립 리드프레임 도급장치의 구성 및 사용 상태를 보인 도면이다.
-도면의 주요부분에 대한 부호의 설명-
1,101 : 리드프레임 10,110 : 진입구동로울러
12,112 : 이송벨트 14,114,115 : 도금부재
16,116 : 마스크 20,120 : 로더
22,122 : 그립퍼 30,130 : 언로더
32,132 : 탑플레이트
이러한 목적은, 리드프레임을 이송벨트로 이송하도록 하는 진입구동로울러와; 상기 이송벨트로 이동하는 리드프레임을 그립퍼로 잡아주는 로더와; 상기 리드프레임을 도금한 후 그립퍼로 잡아서 언로딩하는 언로더와; 상기 언로더에서 리드프레임을 언로딩하여서 이송하도록 하는 진출구동로울러로 구성된 리드프레임 도금장치에 있어서, 상기 로더의 그립퍼에 고정된 리드프레임을 안치하여 도금하도록마스크가 상측면에 놓여지는 제1도금부재와; 상기 제1도금부재에 대하여 일정 간격으로 설치되는 제2도금부재를 구비하여 상기 로더의 그립퍼에 고정된 리드프레임을 교번적으로 안치하여 도금 작업을 수행하도록 하는 컷스트립 리드프레임 도금장치를 제공함으로써 달성된다.
이하, 첨부한 도면에 의거하여 본 고안에 따른 일 실시예의 구성을 살펴 보도록 한다.
먼저, 도 2a 및 도 2b는 본 고안에 따른 컷스트립 리드프레임 도금장치의 구성 및 사용 상태를 보인 도면이다.
본 고안의 구성은, 리드프레임(101)을 이송벨트(112)로 이송하도록 하는 진입구동로울러(110)와; 상기 이송벨트(112)로 이동하는 리드프레임(101)을 그립퍼(122)로 잡아주는 로더(20)와; 상기 리드프레임(101)을 도금한 후 그립퍼(134)로 잡아서 언로딩하는 언로더(130)와; 상기 언로더(130)에서 리드프레임(101)을 언로딩하여서 이송하도록 하는 진출구동로울러(118)로 구성된 리드프레임 도금장치에 있어서, 상기 로더(120)의 그립퍼(122)에 고정된 리드프레임(101)을 안치하여 도금하도록 마스크(116)가 상측면에 놓여지는 제1도금부재(114)와; 상기 제1도금부재(114)에 대하여 일정 간격으로 설치되는 제2도금부재(115)를 구비하여 상기 로더(20)의 그립퍼(122)에 고정된 리드프레임(101)을 교번적으로 안치하여 도금 작업을 수행하도록 구성 된다.
이하, 첨부도면에 의거하여 본고안의 작용 및 효과를 살펴 보도록 한다.
도면에 도시된 바와 같이, 진입구동로울러(110)를 따라서 이동하는이송벨트(112)에 도금하고자 하는 리드프레임(101)을 안치하여서 이동하도록 한다.
그리고, 상기 이송벨트(112)로 이송되는 리드프레임(101)을 로더(120)의 그립퍼(122)로 잡아서 제1도금부재(114)의 상부면에 접촉된 마스크(116)에 안치한 후, 도금작업을 수행하도록 한다.
그리고, 상기 제1도금부재(114)에 리드프레임(101)을 로딩한 후, 상기 로더(120)는 제 자리로 복귀하도록 하고, 즉시 이송벨트(112)를 따라 이송된 다른 리드프레임(101)을 잡아서 제1도금부재(114)에 인접하여 설치된 제2도금부재(115)에 안치하도록 한다.
이와 같이, 제1,제2도금부재(114)(115)에 안치된 리드프레임(101)에 도금작업을 수행하도록 한다.
그리고, 상기 리드프레임(101)의 도금작업이 완료되어지면, 언로더(130)의 그립퍼(134)를 사용하여 도금이 이루어진 리드프레임(101)을 잡고서 탑플레이트(132)에 접촉시킨 상태로 진출구동로울러(118)의 이송벨트에 안치하여서 배출하도록 한다.
이와 같이, 제1제2도금부재(114)(115)에서 도금이 동시에 진행되므로 종래에 비하여 도금시간이 1.2 내지 2배정도 단축되는 효과를 지닌다.
따라서, 상기한 바와 같이, 본 고안에 따른 컷스트립 리드프레임을 이용하게 되면, 진입구동로울러를 통하여 이동하여 온 리드프레임을 로더의 그립퍼로 잡아서일정 간격으로 배열되어져 있는 제1,제2도금부재에 교번적으로 안치하고서 도금을 수행한 후 언로더를 사용하여 제1,제2도금부재에 안치되어 도금이 이루어진 리드프레임을 잡아서 언로딩하므로 도금시간을 단축하여서 생산성을 증대하도록 하는 매우 유용하고 효과적인 고안이다.

Claims (1)

  1. 리드프레임을 이송벨트로 이송하도록 하는 진입구동로울러와; 상기 이송벨트로 이동하는 리드프레임을 그립퍼로 잡아주는 로더와; 상기 리드프레임을 도금한 후 그립퍼로 잡아서 언로딩하는 언로더와; 상기 언로더에서 리드프레임을 언로딩하여서 이송하도록 하는 진출구동로울러로 구성된 리드프레임 도금장치에 있어서,
    상기 로더의 그립퍼에 고정된 리드프레임을 안치하여 도금하도록 마스크가 상측면에 놓여지는 제1도금부재와; 상기 제1도금부재에 대하여 일정 간격으로 설치되는 제2도금부재를 구비하여 상기 로더의 그립퍼에 고정된 리드프레임을 교번적으로 안치하여 도금 작업을 수행하는 것을 특징으로 하는 컷스트립 리드프레임 도금장치.
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