JPH01143228A - ワイヤボンダにおけるフレーム搬送装置 - Google Patents
ワイヤボンダにおけるフレーム搬送装置Info
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- JPH01143228A JPH01143228A JP62300663A JP30066387A JPH01143228A JP H01143228 A JPH01143228 A JP H01143228A JP 62300663 A JP62300663 A JP 62300663A JP 30066387 A JP30066387 A JP 30066387A JP H01143228 A JPH01143228 A JP H01143228A
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 9
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 230000002269 spontaneous effect Effects 0.000 description 1
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- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
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- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
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- H01L2924/01082—Lead [Pb]
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、半導体チップ上の電極とリードフレームのリ
ードとを接続するワイヤボンディング装置に適用するワ
イヤボンダにおけるフレーム搬送装置に関する。
ードとを接続するワイヤボンディング装置に適用するワ
イヤボンダにおけるフレーム搬送装置に関する。
従来、この種のワイヤボンダにおけるフレーム搬送装置
は第３図に示すように構成されている。
は第３図に示すように構成されている。
これを同図に基づいて説明すると、同図において、符号
ｌで示すものは半導体素子（図示せず）が接合されたワ
イヤボンディング前のフレーム２を搬送する搬入用のベ
ルト、３はこのベルトｌの近傍に設けられフレーム２を
案内する第１のガイドレール、４はこのガイドレール３
および前記搬入用のベルト１の前方にボンディング位置
５を介して設けられワイヤボンディング後のフレーム（
図示せず）を搬送する搬出用のベルト、６はこのベルト
４の近傍に設けられワイヤボンディング後のフレーム（
図示せず）を案内する第２のガイドレールである。また
、７は前記ベルト１と前記ワイヤポンデイ゛ング位置５
との間に昇降自在に設けられ前記フレーム２を位置決め
するストッパである。
ｌで示すものは半導体素子（図示せず）が接合されたワ
イヤボンディング前のフレーム２を搬送する搬入用のベ
ルト、３はこのベルトｌの近傍に設けられフレーム２を
案内する第１のガイドレール、４はこのガイドレール３
および前記搬入用のベルト１の前方にボンディング位置
５を介して設けられワイヤボンディング後のフレーム（
図示せず）を搬送する搬出用のベルト、６はこのベルト
４の近傍に設けられワイヤボンディング後のフレーム（
図示せず）を案内する第２のガイドレールである。また
、７は前記ベルト１と前記ワイヤポンデイ゛ング位置５
との間に昇降自在に設けられ前記フレーム２を位置決め
するストッパである。
なお、前記両ベルト１，４間すなわちフレーム供給部と
フレーム搬出部との間にはフレーム搬送用のフィーダ（
図示せず）が設けられている。
フレーム搬出部との間にはフレーム搬送用のフィーダ（
図示せず）が設けられている。
次に、このように構成されたフレーム搬送装置による搬
送方法について説明する。
送方法について説明する。
先ず、ベルト１を駆動することにより前工程からフレー
ム２を搬送してストッパ７で位置決めする。このとき、
フレーム２はストッパ７に当接している。次に、ベル）
１の駆動を停止すると共にストッパ７を下降させ、フィ
ーダ（図示せず）によってワイヤボンディング位置５に
搬送する。そして、ワイヤボンディング後にフレーム（
図示せず）をフィーダ（図示せず）によってベルト４側
に搬送し、このベルト４によって次工程に搬送する。
ム２を搬送してストッパ７で位置決めする。このとき、
フレーム２はストッパ７に当接している。次に、ベル）
１の駆動を停止すると共にストッパ７を下降させ、フィ
ーダ（図示せず）によってワイヤボンディング位置５に
搬送する。そして、ワイヤボンディング後にフレーム（
図示せず）をフィーダ（図示せず）によってベルト４側
に搬送し、このベルト４によって次工程に搬送する。
このようにして、ワイヤボンディング前後のフレーム２
（一方のみ図示）を搬送することができる。
（一方のみ図示）を搬送することができる。
ところで、従来のフレーム搬送装置においては、ストッ
パ７によって駆動中のベルト１上で位置決めを行うもの
であり、このためベルト停止時にベルト１の張力によっ
てフレーム２が後方に移動して位置ずれし、フィーダ（
図示せず）による搬送ミスが発生するという問題があっ
た。また、ベルト１．４には摩擦係数が比較的大きい例
えばゴム等の材料が使用されており、このためワイヤボ
ンディング後にフィーダ（図示せず）によってフレーム
（図示せず）が搬出用のベルト４上に滑りながら押し込
まれると、スティックスリップによる衝撃によってワイ
ヤ切れやワイヤ曲がりによる短絡不良が発生するという
問題があった。
パ７によって駆動中のベルト１上で位置決めを行うもの
であり、このためベルト停止時にベルト１の張力によっ
てフレーム２が後方に移動して位置ずれし、フィーダ（
図示せず）による搬送ミスが発生するという問題があっ
た。また、ベルト１．４には摩擦係数が比較的大きい例
えばゴム等の材料が使用されており、このためワイヤボ
ンディング後にフィーダ（図示せず）によってフレーム
（図示せず）が搬出用のベルト４上に滑りながら押し込
まれると、スティックスリップによる衝撃によってワイ
ヤ切れやワイヤ曲がりによる短絡不良が発生するという
問題があった。
本発明はこのような事情に鑑みなされたもので、搬入用
のベルトと搬出用のベルトとの間で使用するフィーダに
よる搬送ミスの発生を防止することができると共に、フ
レーム搬送時のワイヤ切れやワイヤ曲がりによる短絡不
良の発生を防止することができるワイヤボンダにおける
フレーム搬送装置を提供するものである。
のベルトと搬出用のベルトとの間で使用するフィーダに
よる搬送ミスの発生を防止することができると共に、フ
レーム搬送時のワイヤ切れやワイヤ曲がりによる短絡不
良の発生を防止することができるワイヤボンダにおける
フレーム搬送装置を提供するものである。
本発明に係るワイヤボンダにおけるフレーム搬送装置は
、搬出用のベルトに対し昇降自在に設けられワイヤボン
ディング後のフレームを案内する第２のガイドレールを
備え、この第２のガイドレールを搬出用のベルトの摩擦
係数より小さい摩擦係数をもつ材料によって形成し、搬
入用のベルト側にフレームを搬送方向に押圧する位置決
め用のプッシャーを回動自在に設けたものである。
、搬出用のベルトに対し昇降自在に設けられワイヤボン
ディング後のフレームを案内する第２のガイドレールを
備え、この第２のガイドレールを搬出用のベルトの摩擦
係数より小さい摩擦係数をもつ材料によって形成し、搬
入用のベルト側にフレームを搬送方向に押圧する位置決
め用のプッシャーを回動自在に設けたものである。
本発明においては、フレーム搬入側でブツシャ−によっ
てワイヤボンディング前のフレームを所定位置に位置決
めし、またフレーム搬出側で力゛イドレール上にワイヤ
ボンディング後のフレームを載置する。
てワイヤボンディング前のフレームを所定位置に位置決
めし、またフレーム搬出側で力゛イドレール上にワイヤ
ボンディング後のフレームを載置する。
第１図は本発明に係るワイヤボンダにおけるフレーム搬
送装置を示す斜視図で、同図以下において第３図と同一
の部材については同一の符号を付し、詳細な説明は省略
する。同図において、符号１１で示すものは駆動装置１
２によって昇降する第２のガイドレールで、前記搬出用
のベルト４近傍に設けられており、ワイヤボンディング
後のフレーム（図示せず）を次工程に搬送するように構
成されている。この第２のガイトレール１１は、偏平な
面からなるフレーム搬送面１１ａを有し、全体が前記ベ
ルト４の摩擦係数より小さい摩擦係数をもつ材料によっ
て形成されている。１３はワイヤポンディング前のフレ
ーム２をフレーム搬送方向に押圧する位置決め用のプッ
シャーで、前記搬入用のベル）１側に基台１４を介して
回動自在に設けられている。１５はプッシャー回動用の
突き捧で、前記搬入用のベルト１下方に進退自在に没ジ
ノられている。１６は引張用のコイルスプリングで、前
記基台１４と１１ｉ１記ブ、シャー１３との間に係止さ
れている。
送装置を示す斜視図で、同図以下において第３図と同一
の部材については同一の符号を付し、詳細な説明は省略
する。同図において、符号１１で示すものは駆動装置１
２によって昇降する第２のガイドレールで、前記搬出用
のベルト４近傍に設けられており、ワイヤボンディング
後のフレーム（図示せず）を次工程に搬送するように構
成されている。この第２のガイトレール１１は、偏平な
面からなるフレーム搬送面１１ａを有し、全体が前記ベ
ルト４の摩擦係数より小さい摩擦係数をもつ材料によっ
て形成されている。１３はワイヤポンディング前のフレ
ーム２をフレーム搬送方向に押圧する位置決め用のプッ
シャーで、前記搬入用のベル）１側に基台１４を介して
回動自在に設けられている。１５はプッシャー回動用の
突き捧で、前記搬入用のベルト１下方に進退自在に没ジ
ノられている。１６は引張用のコイルスプリングで、前
記基台１４と１１ｉ１記ブ、シャー１３との間に係止さ
れている。
次に、このように構成されたワイヤホンダにおけるフレ
ーム搬送装置による搬送方法について説明する。
ーム搬送装置による搬送方法について説明する。
先ず、ベルト１を駆動することにより前工程からフレー
ム２を搬送する。このとき、第２図（ａｌに示すように
突き棒１５が前進しているため、プッシャー１３はコイ
ルスプリング１６の弾（Ω力に抗して反時計方向に回動
しフレーム搬送面より下方に位置付けられている。次に
、プッシャー１３によってベルトｌ上のフレーム２を所
定位置に位置決めする。このとき、第２図（ｂ）に示す
ように突き捧１５が後退しているため、プッシャー１３
はコイルスプリング１６の弾１８力によって時計方向に
回動しフレーム搬送面より上方に位置付けられている。
ム２を搬送する。このとき、第２図（ａｌに示すように
突き棒１５が前進しているため、プッシャー１３はコイ
ルスプリング１６の弾（Ω力に抗して反時計方向に回動
しフレーム搬送面より下方に位置付けられている。次に
、プッシャー１３によってベルトｌ上のフレーム２を所
定位置に位置決めする。このとき、第２図（ｂ）に示す
ように突き捧１５が後退しているため、プッシャー１３
はコイルスプリング１６の弾１８力によって時計方向に
回動しフレーム搬送面より上方に位置付けられている。
そして、ベルトｌの駆動を停止し、フィーダ（図示せず
）によってワイヤボンディング位置５に搬送してワイヤ
ボンディングした後、フレーム（図示せず）をフィーダ
（図示せず）によってガイドレール１１上に搬送する。
）によってワイヤボンディング位置５に搬送してワイヤ
ボンディングした後、フレーム（図示せず）をフィーダ
（図示せず）によってガイドレール１１上に搬送する。
このとき、ガイドレール１１はベルト４より上方に位置
付けられている。しかる後、駆動装置１２によってガイ
ドレール１１を下降させてベルト４上にワイヤボンディ
ング後のフレーム（図示せず）を載置し、ベルト４の駆
動によってワイヤボンディング後のフレーム（図示せず
）を次工程に搬送する。
付けられている。しかる後、駆動装置１２によってガイ
ドレール１１を下降させてベルト４上にワイヤボンディ
ング後のフレーム（図示せず）を載置し、ベルト４の駆
動によってワイヤボンディング後のフレーム（図示せず
）を次工程に搬送する。
このようにして、ワイヤボンディング前後のフレーム２
（一方のみ図示）を搬送することができる。
（一方のみ図示）を搬送することができる。
したがって、本願発明においては、フレーム搬入側でプ
ッシャー１３によってワイヤボンディング前のフレーム
２を所定位置に位置決めすることができると共に、フレ
ーム搬出側で駆動装置１２によって上昇するガイドレー
ルｌｌ上にワイヤボンディング後のフレーム（図示せず
）を載置することができる。
ッシャー１３によってワイヤボンディング前のフレーム
２を所定位置に位置決めすることができると共に、フレ
ーム搬出側で駆動装置１２によって上昇するガイドレー
ルｌｌ上にワイヤボンディング後のフレーム（図示せず
）を載置することができる。
なお、本実施例においては、第２のガイドレール１１が
昇降する例を示したが、本発明はこれに限定されるもの
ではなく、ベルト４が昇降するものでも実施例と同様の
効果を奏する。この場合、ワイヤボンディング後のフレ
ーム（図示せず）を受は取る時にはベルト４が下降し、
またこの受は取りが完了するとベルト４が上昇する。
昇降する例を示したが、本発明はこれに限定されるもの
ではなく、ベルト４が昇降するものでも実施例と同様の
効果を奏する。この場合、ワイヤボンディング後のフレ
ーム（図示せず）を受は取る時にはベルト４が下降し、
またこの受は取りが完了するとベルト４が上昇する。
また、本発明におけるガイドレール１１の材料は、ベル
ト４の摩擦係数より小さい摩擦係数をもつものであれば
、その材料は適宜変更することが自由である。
ト４の摩擦係数より小さい摩擦係数をもつものであれば
、その材料は適宜変更することが自由である。
以上説明したように本発明によれば、搬入用のベルト側
にフレームを搬送方向に押圧する位置決め用のプッシャ
ーを回動自在に設けたので、フレーム確入側でプッシャ
ーによってワイヤボンディング前のフレームを所定位置
に位置決めすることができ、フィーダによる搬送ミスの
発生を防止することができる。また、搬出用のベルトに
対し昇降自在に設けられワイヤボンディング後のフレー
ムを案内する第２のガイドレールを備え、このガイドレ
ールを搬出用のベルトの摩擦係数より小さい摩擦係数を
もつ材料によって形成したので、フレーム１殿出側でガ
イドレール」二にワイヤボンディング後のフレームを載
置することができる。したがって、スティックスリップ
による衝撃を確実に抑制することができるから、ワイヤ
切れやワイヤ曲がりによる短絡不良の発生を防止するこ
ともできる。
にフレームを搬送方向に押圧する位置決め用のプッシャ
ーを回動自在に設けたので、フレーム確入側でプッシャ
ーによってワイヤボンディング前のフレームを所定位置
に位置決めすることができ、フィーダによる搬送ミスの
発生を防止することができる。また、搬出用のベルトに
対し昇降自在に設けられワイヤボンディング後のフレー
ムを案内する第２のガイドレールを備え、このガイドレ
ールを搬出用のベルトの摩擦係数より小さい摩擦係数を
もつ材料によって形成したので、フレーム１殿出側でガ
イドレール」二にワイヤボンディング後のフレームを載
置することができる。したがって、スティックスリップ
による衝撃を確実に抑制することができるから、ワイヤ
切れやワイヤ曲がりによる短絡不良の発生を防止するこ
ともできる。
第１図は本発明に係るワイヤボンダにおけるフレーム搬
送装置を示す斜視図、第２図（ａｌおよび（ｂ）はその
フレーム搬送装置におけるブツシャ−の動作状態を示す
正面図、第３図は従来のワイヤボンダにおけるフレーム
搬送装置を示す斜視図である。 ■・・・・搬入用のベルト、２・・・・フレーム、３・
・・・第１のガイドレール、４・・・・搬出用のベルト
、１１・・・・第２のガイドレール、１３・・・・プッ
シャー。 代 理 人 大 岩 増 雄手続補正書（
自発）
送装置を示す斜視図、第２図（ａｌおよび（ｂ）はその
フレーム搬送装置におけるブツシャ−の動作状態を示す
正面図、第３図は従来のワイヤボンダにおけるフレーム
搬送装置を示す斜視図である。 ■・・・・搬入用のベルト、２・・・・フレーム、３・
・・・第１のガイドレール、４・・・・搬出用のベルト
、１１・・・・第２のガイドレール、１３・・・・プッ
シャー。 代 理 人 大 岩 増 雄手続補正書（
自発）
Claims (1)
- 半導体素子が接合されたワイヤボンディング前のフレ
ームを搬送する搬入用のベルトと、このベルトの近傍に
設けられフレームを案内する第１のガイドレールと、こ
のガイドレールおよび前記搬入用のベルトの前方にボン
ディング位置を介して設けられワイヤボンディング後の
フレームを搬送する搬出用のベルトと、この搬出用のベ
ルトに対し昇降自在に設けられワイヤボンディング後の
フレームを案内する第２のガイドレールとを備え、この
第２のガイドレールを前記搬出用のベルトの摩擦係数よ
り小さい摩擦係数をもつ材料によって形成し、前記搬入
用のベルト側にフレームを搬送方向に押圧する位置決め
用のプッシャーを回動自在に設けたことを特徴とするワ
イヤボンダにおけるフレーム搬送装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62300663A JPH01143228A (ja) | 1987-11-27 | 1987-11-27 | ワイヤボンダにおけるフレーム搬送装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62300663A JPH01143228A (ja) | 1987-11-27 | 1987-11-27 | ワイヤボンダにおけるフレーム搬送装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01143228A true JPH01143228A (ja) | 1989-06-05 |
Family
ID=17887571
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62300663A Pending JPH01143228A (ja) | 1987-11-27 | 1987-11-27 | ワイヤボンダにおけるフレーム搬送装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01143228A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009295639A (ja) * | 2008-06-02 | 2009-12-17 | Shibaura Mechatronics Corp | 板状部材の搬送装置及び搬送方法 |
-
1987
- 1987-11-27 JP JP62300663A patent/JPH01143228A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009295639A (ja) * | 2008-06-02 | 2009-12-17 | Shibaura Mechatronics Corp | 板状部材の搬送装置及び搬送方法 |
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