KR20200028279A - 접착제 도포 장치 - Google Patents

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KR20200028279A
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시안-총 차이
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커 황 코포레이션
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Abstract

본 발명의 접착제 도포 장치는 이송 장치; 상기 이송 장치에 의해 미리 결정된 방향을 따라 이동되는 적어도 하나의 기판; 상기 이송 장치 아래 위치된 배포 스테이지; 및 상기 기판과 상기 배표 스테이지 사이에 격리 용지를 제공하기 위해 상기 배포 스테이지에 결합된 얼룩 방지 장치를 포함한다. 상기 기판은 리드프레임 유형 기판이다. 상기 접착제 배포 장치는 상기 기판 상에 유체 접착제 재료를 도포하기 위해 상기 이송 장치 위에 위치된 접착제 배포 노즐을 더 포함한다.

Description

접착제 도포 장치 {GLUE DISPENSING APPARATUS}
본 출원은 2018년 9월 5일 출원된 대만 특허 출원 제107131088호와 2018년 10월 23일 출원된 중국 특허 출원 제201811239079.8호에 대해 우선권을 주장하며, 이것은 그 전체가 참조로서 본 명세서 포함된다.
본 발명은 반도체 백 엔드(back-end) 패키징 공정의 기술 분야에 관한 것으로, 구체적으로, 본 발명은 배포(dispensing) 스테이지상의 잔류 접착제(glue)에 의해 야기되는 오염 문제를 피할 수 있는 접착제 도포 장치에 관한 것이다.
반도체 백 엔드 패키징 공정에서, 칩과 기판 사이의 본딩 와이어가 형성된 후에, 밀봉 공정 또는 캡슐화 공정이 추가로 수행되고, 외부 환경 스트레스로부터 칩을 보호하기 위해 칩 및 기판은 수지 몰딩 컴파운드 내에서 밀봉된다.
그러나, 밀봉 공정 중에, 몰드 와이어 스윕(mold wire sweep), 수지 몰딩 컴파운드의 스트레스에 의한 비정상 개방 회로 및/또는 단락 회로와 같은 문제가 발생할 수 있으며, 이는 낮은 수율을 초래한다. 따라서, 접착제 배포 공정은 일반적으로 와이어 본딩 공정과 밀봉 공정 사이에 도입된다. 접착제는 본딩 와이어 상에 도포된다. 접착제가 경화된 후, 밀봉 공정이 수행된다.
종래 기술의 접착제 배포 장치는 몇 가지 단점을 가지고 있다. 예를 들어, 접착제를 리드프레임 유형(leadframe-type) 기판 상에 도포하는 경우, 잔류 접착제가 도포 스테이지 상에서 발견될 수 있으며, 이것은 처리될 후속 기판을 오염시킬 수있다. 따라서, 상기한 종래 기술의 결함을 해소하기 위해 개선된 접착제 배포 장치에 대한 기술이 여전히 필요하다.
본 발명의 한 가지 목적은 배포 스테이지 상에서 잔류 접착제에 의해 야기되는 오염 문제를 방지하는 개선된 접착제 배포 장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 하나의 실시예에 따르면, 접착제 배포 장치는 이송 장치(conveying device); 상기 이송 장치에 의해 미리 결정된 방향을 따라 이동되는 적어도 하나의 기판; 상기 이송 장치의 아래에 위치하는 배포 스테이지; 및 상기 기판과 상기 배포 스테이지 사이에 격리 용지(isolation paper)를 제공하기 위해 상기 배포 스테이지에 결합된 얼룩 방지 장치를 포함한다. 본 발명의 하나의 실시예에 따르면, 상기 기판은 리드프레임(leadframe) 유형 기판이다. 상기 접착제 배포 장치는 유체 접착제 재료를 상기 기판에 도포하기 위해 상기 이송 장치 위에 위치된 접착제 배포 노즐을 더 포함한다. 예를 들어, 격리 용지는 먼지 없는 용지이다.
본 발명의 하나의 실시예에 따르면, 상기 이송 장치는 한 쌍의 평행한 레일을 포함하고, 상기 기판의 대향측면 가장자리만이 상기 한 쌍의 평행한 레일과 직접 접촉하고, 상기 기판의 중간 부분은 매달려 있을 수 있도록, 2개의 평행한 레일들 사이에 갭(gap)이 있다. 상기 배포 스테이지는 상기 갭을 통해 상기 기판을 지지하기 위해 상승되고, 상기 기판은 들어 올려져서 상기 한 쌍의 평행한 레일과의 접촉으로부터 연결해제되며, 상기 기판은 위치설정을 용이하게 하기 위해 상기 기판 위의 고정 부재로 고정된다.
본 발명의 하나의 실시예에 따르면, 상기 얼룩 방지 장치는 상기 배포 스테이지의 일측면에 결합된 격리 용지 수납 및 배송 유닛(isolation paper storage and delivery unit)을 포함하고, 상기 격리 용지는 상기 격리 용지 수납 및 배송 유닛 내에 놓여지며, 상기 격리 용지는 롤러 및 안내 매커니즘을 통해 상기 배포 스토리지의 상부 표면으로 배송된다. 상기 격리 용지가 걸림없이 원활하게 상기 배포 스토리지의 상부 표면으로 공급될 수 있도록, 전송 연결 플랫폼(transit connection platform)이 상기 격리 용지 수납 및 배송 유닛 및 상기 배포 스토리지 사이에 배치된다. 상기 얼룩 방지 장치는 상기 배포 스토리지의 상부 표면으로부터 상기 격리 용지를 제거하기 위한 수송 유닛(displacement unit)을 더 포함한다.
본 발명의 다른 실시예에 따르면, 상기 얼룩 방지 장치는 격리 용지의 롤(roll)이 설치된 제1 롤러, 및 상기 격리 용지의 롤의 일측 단부에 연결된 제2 롤러를 포함한다. 상기 격리 용지가 미리 결정된 방향으로 롤링될 수 있도록, 상기 제1 롤러 및 상기 제2 롤러가 동일한 회전 속도 및 동일한 회전 방향으로 작동된다. 배포 공정이 수행되는 경우, 상기 배포 스토리지는 먼저 상기 제1 롤러와 상기 제2 롤러 사이에서 상기 격리 용지를 들어 올린 다음 상기 기판을 들어 올린다. 상기 배포 스토리지의 상부 표면이 상기 격리 용지에 의해 덮여 있기 때문에, 얼룩 방지 효과가 달성될 수 있다.
본 발명의 이러한 목적 및 다른 목적은 다양한 도면들에 도시된 바람직한 실시예에 대한 다음의 상세한 설명을 읽은 후에 당업자에게 명백해질 것이다.
본 발명에 따르면, 배포 스테이지 상에서 잔류 접착제에 의해 야기되는 오염 문제를 방지할 수 있다.
첨부된 도면은 본 발명의 추가 이해를 제공하기 위해 포함되며, 본 명세서에 통합되어 일부를 구성한다. 도면은 본 발명의 실시예를 도시하고, 설명과 함께 본 발명의 원리를 설명하는 역할을 한다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 접착제 도포 장치의 개략도이다.
도 2는 본 발명의 다른 실시예에 따른 접착제 도포 장치의 개략도이다.
도 3은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 접착제 도포 장치의 개략도이다.
도 4는 접착제 도포 처리시의 기판을 도시한 개략 사시도이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 기술적 해결수단을 명확하고 완전하게 설명한다. 설명된 실시예는 본 발명의 실시예의 일부일뿐이며 모든 실시예가 아님은 자명하다. 창조적인 노력없이 본 발명의 실시예에 기초하여 당업자에 의해 획득된 다른 모든 실시예는 본 발명의 범위 내에 있다.
본 발명의 실시예에서 방향 지시(예를 들어, 위, 아래, 왼쪽, 오른쪽, 앞, 뒤 등)가 있는 경우, 그 방향 지시는 단지 (도면에 도시된 바와 같이) 컴포넌트 사이의 상대적인 위치 관계, 움직임 상황 등의 특정 자세를 설명하는 데 사용된다. 특정 자세가 변화하면, 방향 지시도 또한 그에 따라 변화한다.
또한, 본 발명의 실시예에서 "제1", "제2" 등의 설명이 있는 경우, "제1", "제2" 등의 설명은 설명의 목적으로만 사용되었으며, 상대적인 중요성 또는 지시된 기술적 특징의 수의 함축적인 지시로서 해석되어서는 안된다. 따라서, "제1" 또는 "제2"를 정의하는 특징은 명시적으로 또는 암시적으로 특징들 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 또한, 본문 전체에 걸쳐 나타나는 "및/또는"의 의미는, "A 및/또는 B"를 예로 들어, A 방식 또는 B 방식, 또는 A 및 B 둘 다가 동시에 만족되는 방식, 세 가지 병렬 방식을 포함한다. 또한, 다양한 실시예의 기술적 해결수단은 서로 조합될 수 있지만, 당업자의 실현에 기초해야 하며, 기술적 해결수단의 조합이 구현하기에 모순되거나 불가능한 경우, 기술적 해결수단의 조합이 존재하지 않으며 따라서 본 발명의 범위 내에 속하지 않는다는 것이 고려되어야 한다.
본 발명은 반도체 백 엔드 패키징 공정을 위한 자동 접착제 배포 장치 및 시스템을 개시하며, 이것은 리드 프레임형 기판에 특히 적합하고, 배포 스테이지 상의 잔류 접착제 및 다음 기판의 잠재적인 오염을 효과적으로 회피할 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 접착제 도포 장치를 나타내는 개략적인 단면도이다. 도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명의 접착제 도포 장치(1)는 밀봉된 도포 공간(sealed application space)(10)을 한정하는 장치 본체(100)를 포함한다. 본 발명의 실시예에 따르면, 접착제 도포 공정은 장치 본체(100)의 도포 공간(10)에서 수행되지만, 이것으로만 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 실시예에 따르면, 접착제 도포 공정은 반도체 백 엔드 패키징 공정의 와이어 본딩 공정과 밀봉 (또는 캡슐화) 공정 사이의 접착제 배포 공정을 언급하지만, 이에 한정되는 것은 아니다.
본 발명의 실시예에 따르면, 접착제 도포 장치(1)는 장치 본체(100)에 결합된 로딩(loading) 스테이션(또는 모듈)(102)을 포함할 수 있다. 처리될 복수의 공작물(workpieces) 또는 기판(101)을 유지하거나 또는 수용하기 위한 매거진(magazine)(110)은 로딩 스테이션(102)으로 로딩된다. 그 후, 기판(101)은 그리퍼 암(gripper arm) 또는 로딩 로봇(도시되지 않음)에 의해 레일 컨베이어(104)와 같은 이송 장치로 전달된다. 기판(101)은 레일 컨베이어(104) 상에서 수평으로 운반되고 미리 결정된 방향(105)을 따라 이동된다. 접착제를 도포한 후에, 기판(101)은 언로딩 스테이션(108)으로 이동되고 기판(101)은 경화(curing) 또는 밀봉과 같은 다음의 공정 단계로 진행할 준비가 된다.
본 발명의 실시예에 따르면, 기판(101)은 리드프레임 유형 기판일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 리드프레임 유형 기판(101)은 칩 또는 다이(310)를 지지하기 위한 다이 패드(301), 리드(302) 및 리드(302)를 연결하기 위한 본딩 와이어(312)를 포함할 수 있지만, 이에 한정되는 것은 아니다. 다이 패드(301)는 리세스 구조(recessed structure)를 포함할 수 있지만, 이에 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 실시예에 따르면, 다이 패드(301)의 표면(301a)은 또한 이후에 도포된 접착제가 기판(101)에 보다 밀접하게 접착될 수 있도록 표면 거칠기 처리(surface roughening treatment)될 수 있다.
도 1에서, 단순화를 위해, 3개의 리드프레임 유형 기판(101a ~ 101c)만이 레일 컨베이어(104) 상에 도시되어 있고, 기판(101c)은 접착제 도포 공정을 거치며, 기판(101b)은 접착제 도포를 위해 처리되고, 기판(101a)은 아직 처리되지 않았다. 본 발명의 실시예에 따르면, 기판(101a ~ 101c) 각각의 대향측 가장자리만이 레일 컨베이어(101a ~ 101c)와 직접 접촉하고, 각 기판(101a ~ 101c)의 중간 부분은 매달려 있을 수 있도록, 레일 컨베이어(104)는 2개의 평행한 레일 사이의 갭을 갖는 한 쌍의 평행한 레일을 포함할 수 있다.
접착제 도포 공정이 실시되는 기판(101b)이 미리 결정된 위치에 도달하는 경우 기판(101b)의 바로 아래에 위치하는 도포 스테이지(120)는 레일 컨베이어(104)의 갭을 통해 리프트 메커니즘(12)에 의해 상승될 것이고 기판(101b)은 도포 스테이지(120)에 의해 지지된다. 기판(101b)은 레일 컨베이어(104)와의 접촉으로부터 약간 들어 올려져서 맞물림이 해제된다. 기판(101b)은 기계적 및/또는 시각적 위치 설정을 용이하게 하기 위해 기판(100) 위에 배치된 고정 부재(122)로 고정된다.
기판(101b)이 고정된 후에, 기판(101b) 및 레일 컨베이어(104) 위에 위치한 접착제 도포 노즐(106)은 수지 또는 UV 접착제와 같은 유체 접착제 재료(107)를 기판(101b) 상의 미리 결정된 위치, 예를 들어 다이 패드(301)의 리세스 구조 내에 도포할 수 있다. 각 본딩 와이어(312)의 일부는 유체 접착제 재료(107)로 덮여질 수 있다. 다이 패드(301)와 리드(302) 사이의 중공 영역(hollow area) 때문에, 접착제 도포 노즐(106)이 수지를 기판(101b) 상으로 분사시키는 경우, 도포 스테이지(120)의 아래의 상부 표면(120a) 상으로 비산하여 다음 기판을 오염시킬 수 있다.
이러한 문제를 해결하기 위해, 본 발명의 접착제 도포 장치(1)는 도포 스테이지(120)의 일측에 결합된 격리 용지 수납 및 배송 유닛(isolation paper stroage and delivery)(210)을 포함하는 얼룩 방지(anti-stain) 장치(200)를 더 포함한다. 격리 용지(211)는 격리 용지 수납 및 배송 유닛(210)에 수납되고 제어 컴퓨터(11)에 의해 제어되는 설정 시간 간격으로 격리 용지 수납 및 배송 유닛(210) 내 롤러(212) 및 안내 메커니즘을 통해 1매씩 배포 스테이지(120)의 상부 표면(120a)에 공급된다. 전송 연결 플랫폼(transition connection platform)(123)은 격리 용지(212)가 걸림없이 배포 스테이지(120)의 상부 표면(120a)으로 부드럽게 미끄러질 수 있도록 배포 스테이지(120)의 측면과 격리 용지 수납 및 배송 유닛(210) 사이에서 제공된다.
본 발명의 실시예에 따르면, 격리 용지(211)는 전단 또는 이전 처리 스테이션에서 사용되는 적층된 기판을 격리시키기 위한 먼지 없는 용지(dust-free paper)일 수 있다. 원래, 사용된 먼지 없는 용지는 기판이 꺼내어져 매거진(110) 내에 놓여진 후에 폐기된다. 그러나, 본 발명에서, 먼지 없는 용지는 공정 개선 및 비용 절감을 달성하기 위해 재활용되고 재사용된다.
본 발명의 실시예에 따르면, 배포 스테이지(120)는 복수의 진공 홀(121)을 갖도록 제공될 수 있다. 격리 용지(211)가 배포 스테이지(120)의 상부 표면(120a)으로 공급된 후, 격리 용지(211)는 진공 홀(121)을 통해 진공화됨으로써 흡입되고 배포 스테이지(120)의 상부 표면(120a) 상에 고정된다. 그 후 기판(101b) 바로 아래의 배포 스테이지(120)는 레일 컨베이어(104)의 중간의 갭을 통해 상승되고 레일 컨베이어(104)와의 접촉 없이 기판(101b)을 약간 들어 올린다. 기판(101b)은 위치 설정 목적을 위해 기판(101b) 위에 고정 부재(122)에 의해 고정될 수 있다.
기판(101b)이 고정된 후에, 기판(101b) 위에 위치된 접착제 배포 노즐(106)은 수지 또는 UV 접착제와 같은 유체 접착제 재료(107)를 기판(101b) 상의 미리 결정된 위치, 예를 들어 다이 패드(301)의 리세스 구조에 도포할 수 있다. 유체 접착제 재료(107)는 각 본딩 와이어(312)의 일부를 덮을 수 있다. 기판(101b)의 바닥이 격리 용지(211)에만 접촉하기 때문에, 스플래시된(splashed) 접착제는 하부의 배포 스테이지(120)의 상부 표면(120a)과 접촉하지 않으므로, 얼룩 방지 효과를 달성할 수 있다.
기판(101b)이 배포 공정과 함께 완성된 후, 배포 스테이지(120)는 하강하고, 기판(101b)은 다시 레일 컨베이어(104)와 접촉하게 된다. 배포 스테이지(120)의 상부 표면(120a) 상의 격리 용지(211)가 진공에 의해 여전히 흡입되고, 또한 배포 스테이지(120)와 함께 하강한다. 진공이 제거된 후에, 오염된 격리 용지(211)는 이송 유닛(220)에 의해 배포 스테이지(120)의 상부 표면(120a)으로부터 제거된다. 제거된 격리 용지(211)는 복구 구역 내에 놓여질 수 있다. 본 발명의 실시예에 따르면, 이송 유닛(220)은 그리퍼 죠우 장치(gripper jaw device) 또는 로봇 그리퍼 암일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 이어서, 새로운 격리 용지(211)가 격리 용지 수납 및 배송 유닛(210)에 의해 배포 스테이지(120)의 상부 표면(120a)에 공급된 후, 다음 기판(101a)의 접착제 배포 공정이 상기한 방식으로 수행된다.
도 2는 본 발명의 다른 실시예에 따른 접착제 도포 장치의 개략도이며, 여기서 동일한 참조 번호는 동일한 영역, 요소 또는 재료를 나타낸다. 도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명의 접착제 도포 장치(1)는 이전의 처리 툴(50)에 실시간으로 추가 연결될 수 있다. 예를 들어, 이전의 처리 툴(50)은 와이어 본더일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 이전의 처리 툴(50)은 K & S(Kulicke & Soffa (NASDAQ : KLIC))에 의해 제조된 와이어 본더일 수 있지만, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 기판(101a ~ 101c)의 본딩 와이어(312)는 와이어 본딩으로 완성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
본 발명의 실시예에 따르면, 기판(101a ~ 101c)의 본딩 와이어(312)가 이전 처리 툴(50)에서 완성된 후, 본딩 와이어(312)의 레이아웃 및/또는 루프 높이 등을 포함하지만 이에 한정되지 않는 기판(101a ~ 101c)(312)의 공정 파라미터(501)는 제 시간에 기록되고 접착제 배포 장치(1)의 제어 컴퓨터(11)로 전달될 수 있다. 기판(101a 내지 101c)이 접착제 도포를 위해 접착제 도포 장치(1)로 입력되는 경우, 접착제 도포 장치(1)의 제어 컴퓨터(11)는 이전의 처리 툴(50)로부터 접착제 배포 노즐(106)로 전달된 공정 파라미터(501)에 따라 제어 신호(502)를 출력함으로써, 접착제 배포 노즐(106)의 루트(route), 높이 및/또는 위치를 정밀하게 제어할 수 있다.
도 3 및 도 4를 참조하기 바란다. 도 3은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 접착제 도포 장치의 개략도이며, 동일한 참조 번호는 동일한 영역, 요소 또는 재료를 나타낸다. 도 4는 접착제 도포 처리시의 기판을 나타내는 개략 사시도이다. 도 3에 도시된 바와 같이, 마찬가지로, 접착제 공급 장치(1a)는 밀봉된 도포 공간(10)을 한정하는 장치 본체(100)를 포함한다. 본 발명의 실시예에 따르면, 접착제 도포 공정은 장치 본체(100)의 도포 공간(10)에서 수행될 수 있지만, 이에 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 실시예에 따르면, 접착제 배포 공정은 와이어 본딩 공정과 반도체 백 엔드 패키징 공정의 밀봉(또는 캡슐화) 공정 사이의 접착제 도포 공정을 지칭하지만, 이에 한정되는 것은 아니다.
본 발명의 실시예에 따르면, 접착제 공급 장치(1a)는 장치 본체(100)에 결합 된 로딩 스테이션(102)을 포함할 수 있다. 처리될 복수의 공작물 또는 기판(101)을 유지하거나 수용하기 위한 매거진(110)은 로딩 스테이션(102) 내로 로딩된다. 그 후, 기판(101)은 그리퍼 암 또는 로딩 로봇(도시되지 않음)에 의해 레일 컨베이어(104)와 같은 이송 장치로 전달된다. 기판(101)은 레일 컨베이어(104) 상에서 수평으로 운반되고 미리 결정된 방향(105)을 따라 이동된다. 접착제를 도포한 후에, 기판(101)은 언로딩 스테이션(108)으로 이동되고 기판(101)은 경화 또는 밀봉과 같은 다음의 공정 단계로 진행할 준비가 된다.
본 발명의 실시예에 따르면, 기판(101)은 리드프레임 유형 기판일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 리드프레임 유형 기판(101)은 칩 또는 다이(310)를 지지하기 위한 다이 패드(301), 리드(302) 및 리드(302)를 다이(310)에 연결하기 위한 본딩 와이어(312)를 포함할 수 있지만, 이에 한정되는 것은 아니다. 다이 패드(301)는 리세스 구조를 포함할 수 있지만, 이에 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 실시예에 따르면, 다이 패드(301)의 표면(301a)은 또한 이후에 도포된 접착제가 기판(101)에 보다 밀접하게 접착될 수 있도록 표면 거칠기 처리될 수 있다.
도 3에서, 단순화를 위해, 3개의 리드프레임 유형 기판(101a ~ 101c)만이 레일 컨베이어(104) 상에 도시되어 있고, 기판(101c)은 접착제 도포 공정을 거치며, 기판(101b)은 접착제 도포를 위해 처리되고, 기판(101a)은 아직 처리되지 않았다. 본 발명의 실시예에 따르면, 레일 컨베이어(104)는 2개의 평행한 레일 사이의 갭을 갖는 한 쌍의 평행한 레일을 포함할 수 있어, 기판(101a 내지 101c) 각각의 대향측 가장자리만이 레일 컨베이어(101a ~ 101c)와 직접 접촉하고, 각 기판(101a ~ 101c)의 중간 부분은 매달려 있을 수 있다.
본 발명의 실시예에 따르면, 접착제 도포 장치(1a)는 격리 용지(411)의 롤이 설치된 제1 롤러(410)와 제2 롤러(420)를 포함하는 얼룩 방지 장치(400)를 더 포함한다. 격리 용지(411)의 일측 단부는 격리 용지(411)가 기판(101b)과 도포 스테이지(120) 사이에 위치할 수 있도록 제2 롤러(420)에 연결된다. 본 발명의 실시예에 따르면, 제1 롤러(410)와 제2 롤러는 모터(도시되지 않음)에 결합될 수 있다. 제1 롤러(410) 및 제2 롤러(420)는 격리 용지(411)가 미리 결정된 방향으로 롤링될 수 있도록 제어 컴퓨터(11)에 의해 제어되는 것과 동일한 회전 속도 및 동일한 회전 방향(예를 들어, 시계 방향 또는 반시계 방향 둘 다의 회전)으로 작동된다.
도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 접착제 도포 공정이 처리될 기판(101b)이 미리 결정된 위치에 도달하는 경우, 기판(101b)의 바로 아래에 위치하는 도포 스테이지(120)는 레일 컨베이어(104)의 갭을 통해 리프팅 메커니즘(12)에 의해 들어 올려질 것이고 기판(101b)은 도포 스테이지(120)에 의해 지지된다. 기판(101b)은 레일 컨베이어(104)와의 접촉으로부터 약간 들어 올려지고 결합 해제된다. 기판(101b)은 기계적 및/또는 시각적 위치 설정을 용이하게 하기 위해 기판(100) 위에 배치된 고정 부재(122)로 고정된다. 이때, 제1 롤러(410)와 제2 롤러(420)는 일시적으로 회전되지 않으며, 배포 스테이지(120)는 제1 롤러(410)와 제2 롤러(420)에서 격리 용지(411)를 먼저 들어 올린 후 다음에 기판(101b)을 들어 올린다.
기판(101b)이 고정된 후에, 기판(101b) 위에 위치된 접착제 배포 노즐(106)은 수지 또는 UV 접착제와 같은 유체 접착제 재료(107)를 기판(101b) 상의 미리 결정된 위치, 예를 들어 다이 패드(301)의 리세스 구조에 도포할 수 있다. 유체 접착재 재료(107)는 각 본딩 와이어(312)의 일부를 덮을 수 있다. 기판(101b)의 바닥이 격리 용지(211)에만 접촉하기 때문에, 스플래시된 접착제는 하부의 배포 스테이지(120)의 상부 표면(120a)과 접촉하지 않으므로, 얼룩 방지 효과를 달성할 수 있다.
기판(101b)이 배포 공정과 함께 완성된 후, 배포 스테이지(120)는 하강하고, 기판(101b)은 다시 레일 컨베이어(104)와 접촉하게 된다. 격리 용지(411)의 오염된 부분은 제어 컴퓨터(11)에 의해 설정된 동일한 회전 속도 및 동일한 회전 방향으로 작동된 제1 롤러(410) 및 제2 롤러(420)에 의해 배포 스테이지(120)의 상부 표면(120a)으로부터 제고된다. 격리 용지(411)의 깨끗한 부분은 배포 스테이지(120)의 상부 표면(120a)으로 이동되고, 그 후 다음 기판(101a)의 접착제 도포 공정이 수행된다.
상기 상세한 설명에서 설명된 바와 같이, 본 발명의 접착제 도포 장치는 이송 장치를 포함한다. 적어도 하나의 기판은 이송 장치에 의해 미리 결정된 방향을 따라 이동된다. 배포 스테이지는 이송 장치 아래에 위치한다. 얼룩 방지 장치는 기판과 배포 스테이지 사이에 격리 용지를 공급하기 위해 배포 스테이지에 결합된다. 본 발명의 실시예에 따르면, 기판은 리드프레임 유형 기판이다. 접착제 배포 장치는 기판에 유체 접착제 재료를 도포하기 위해 이송 장치 위에 위치된 접착제 도포 노즐을 더 포함한다. 예를 들어, 격리 용지는 먼지 없는 용지이다.
본 발명의 실시예에 따르면, 이송 장치는 기판의 대향측 가장자리만이 한 쌍의 평행한 레일과 직접 접촉하고, 기판의 중간 부분이 매달려 있을 수 있도록 2개의 평행한 레일 사이에 갭을 갖는 한 쌍의 평행한 레일을 포함한다. 배포 스테이지는 갭을 통해 기판을 지지하도록 상승된다. 기판은 한 쌍의 평행한 레일과의 접촉으로부터 들어 올려지고 결합 해제된다. 기판은 위치 설정을 용이하게 하기 위해 기판 위에 고정 부재로 고정된다.
본 발명의 실시예에 따르면, 얼룩 방지 장치는 배포 스테이지의 일측에 결합 된 격리 용지 수납 및 배송 유닛을 포함하고, 격리 용지는 격리 용지 수납 및 배송 유닛에 놓여진다. 격리 용지는 롤러 및 안내 메커니즘을 통해 배포 스토리지의 상부 표면으로 배송된다. 전송 연결 플랫폼은 격리 용지가 걸림없이 배포 스토리지의 상부 표면으로 부드럽게 공급될 수 있도록 격리 용지 수납 및 배송 유닛과 배포 스토리지 사이에 배치된다. 얼룩 방지 장치는 배포 스토리지의 상부 표면으로부터 격리 용지를 제거하기 위한 이송 유닛을 더 포함한다.
본 발명의 다른 실시예에 따르면, 얼룩 방지 장치는 격리 용지의 롤이 설치된 제1 롤러 및 격리 용지의 롤의 일측 단부에 연결된 제2 롤러를 포함한다. 제1 롤러 및 제2 롤러는 격리 용지가 미리 결정된 방향으로 롤링될 수 있도록 동일한 회전 속도 및 동일한 회전 방향으로 작동된다. 배포 공정이 수행되는 경우, 배포 스토리지는 먼저 제1 롤러와 제2 롤러 사이에서 격리 용지를 들어 올리고, 그 후, 기판을 들어 올린다. 배포 스토리지의 상부 표면이 격리 용지에 의해 덮여 있기 때문에, 얼룩 방지 효과가 달성될 수 있다.
당업자는 본 발명의 개시를 유지하면서 장치 및 방법의 수많은 수정 및 변경이 행해질 수 있음을 쉽게 알 수 있을 것이다. 따라서, 상기 개시는 첨부된 청구 범위에 의해서만 제한되는 것으로 해석되어야 한다.

Claims (15)

  1. 접착제 배포 장치로서,
    이송 장치(conveying device);
    상기 이송 장치에 의해 미리 결정된 방향을 따라 이동되는 적어도 하나의 기판;
    상기 이송 장치의 아래에 위치하는 배포 스테이지; 및
    상기 기판과 상기 배포 스테이지 사이에 격리 용지(isolation paper)를 제공하기 위해 상기 배포 스테이지에 결합된 얼룩 방지 장치
    를 포함하는 접착제 배포 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 기판은 리드프레임(leadframe) 유형 기판인,
    접착제 배포 장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 기판은 다이 패드(die pad), 상기 다이 패드 상에 장착된 다이, 리드(lead), 및 상기 리드를 상기 다이에 연결하기 위한 본딩 와이어(bonding wire)
    를 포함하는, 접착제 배포 장치.
  4. 제3항에 있어서,
    다이 패드는 리세스 구조(recessed structure)를 포함하는,
    접착제 배포 장치.
  5. 제3항에 있어서,
    상기 다이 패드는 거친 표면(roughened surface)을 포함하는,
    접착제 배포 장치.
  6. 제4항에 있어서,
    유체 접착제 재료가 상기 본딩 와이어 각각의 일부를 덮을 수 있도록 상기 유체 접착제 재료를 상기 리세스 구조에 도포하기 위해 상기 이송 장치 위에 위치된 접착제 배포 노즐을 더 포함하는
    접착제 배포 장치.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 이송 장치는 한 쌍의 평행한 레일을 포함하고,
    상기 기판의 대향측면 가장자리만이 상기 한 쌍의 평행한 레일과 직접 접촉하고, 상기 기판의 중간 부분은 매달려 있을 수 있도록, 2개의 평행한 레일들 사이에 갭(gap)이 있는,
    접착제 배포 장치.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 배포 스테이지는 상기 갭을 통해 상기 기판을 지지하기 위해 상승되고, 상기 기판은 들어 올려져서 상기 한 쌍의 평행한 레일과의 접촉으로부터 연결해제되며,
    상기 기판은 위치설정을 용이하게 하기 위해 상기 기판 상에 고정 부재로 고정되는,
    접착제 배포 장치.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 얼룩 방지 장치는 상기 배포 스테이지의 일측면에 결합된 격리 용지 수납 및 배송 유닛(isolation paper storage and delivery unit)을 포함하고, 상기 격리 용지는 상기 격리 용지 수납 및 배송 유닛 내에 놓여지며,
    상기 격리 용지는 롤러 및 안내 매커니즘을 통해 상기 배포 스토리지의 상부 표면으로 배송되는,
    접착제 배포 장치.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 격리 용지가 걸림없이 원활하게 상기 배포 스토리지의 상부 표면으로 공급될 수 있도록, 전송 연결 플랫폼(transit connection platform)이 상기 격리 용지 수납 및 배송 유닛 및 상기 배포 스토리지 사이에 배치되는,
    접착제 배포 장치.
  11. 제9항에 있어서,
    상기 얼룩 방지 장치는 상기 배포 스토리지의 상부 표면으로부터 상기 격리 용지를 제거하기 위한 수송 유닛(displacement unit)을 더 포함하는,
    접착제 배포 장치.
  12. 제1항에 있어서,
    상기 격리 용지는 먼지 없는 용지(dust-free paper)인,
    접착제 배포 장치.
  13. 제1항에 있어서,
    상기 배포 스테이지는 복수의 진공 홀(vacuum holes)을 포함하는,
    접착제 배포 장치.
  14. 제1항에 있어서,
    상기 얼룩 방지 장치는 격리 용지의 롤(roll)이 설치된 제1 롤러, 및 상기 격리 용지의 롤의 일측 단부에 연결된 제2 롤러를 포함하는,
    접착제 배포 장치.
  15. 제14항에 있어서,
    상기 격리 용지가 미리 결정된 방향으로 롤링될 수 있도록, 상기 제1 롤러 및 상기 제2 롤러가 동일한 회전 속도 및 동일한 회전 방향으로 작동되는,
    접착제 배포 장치.
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