KR20190043731A - 다이 본딩 장치 - Google Patents

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Abstract

다이 본딩 장치가 개시된다. 상기 장치는, 기판 상에 다이들을 본딩하는 다이 본딩 모듈과, 상기 기판을 상기 다이 본딩 모듈로 로드하고 상기 기판에 대한 다이 본딩 공정이 완료된 후 상기 기판을 상기 다이 본딩 모듈로부터 언로드하는 기판 이송 모듈과, 상기 기판을 공급하기 위한 기판 공급 모듈과, 상기 기판 이송 모듈과 상기 기판 공급 모듈 사이에 배치되며 상기 기판 이송 모듈과 상기 기판 공급 모듈 사이에서 상기 기판을 이송하기 위한 기판 이송 셔틀을 포함한다.

Description

다이 본딩 장치{DIE BONDING APPARATUS}
본 발명의 실시예들은 다이 본딩 장치에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 리드 프레임 또는 인쇄회로기판과 같은 기판 상에 다이들을 본딩하기 위한 다이 본딩 장치에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 소자들은 일련의 제조 공정들을 반복적으로 수행함으로써 반도체 기판으로서 사용되는 실리콘 웨이퍼 상에 형성될 수 있다. 상기 반도체 소자들이 형성된 웨이퍼는 다이싱 공정을 통해 복수의 다이들로 분할될 수 있으며, 상기 다이싱 공정을 통해 개별화된 다이들은 다이 본딩 공정을 통해 리드 프레임과 같은 기판 상에 본딩될 수 있다.
상기 다이 본딩 공정을 수행하기 위한 장치는 상기 다이들로 분할된 웨이퍼로부터 상기 다이들을 픽업하여 분리시키기 위한 픽업 모듈과 픽업된 다이를 기판 상에 본딩하기 위한 본딩 모듈을 포함할 수 있다. 상기 픽업 모듈은 상기 웨이퍼를 지지하는 스테이지 유닛과 상기 스테이지 유닛에 지지된 웨이퍼로부터 선택적으로 다이를 분리시키기 위하여 수직 방향으로 이동 가능하게 설치된 다이 이젝터와 상기 웨이퍼로부터 상기 다이를 픽업하기 위한 픽업 유닛을 포함할 수 있다. 상기 본딩 모듈은 상기 픽업된 다이를 상기 기판 상에 본딩하기 위한 본딩 헤드를 포함할 수 있다.
또한, 상기 다이 본딩 장치는 상기 기판을 공급하기 위한 기판 공급 모듈을 포함할 수 있다. 상기 기판 공급 모듈은 복수의 다이들이 수납된 매거진으로부터 기판을 인출하여 다이 본딩 영역으로 이송하며 다이 본딩 공정이 완료된 기판을 또 다른 매거진으로 이송할 수 있다. 상기 다이 본딩 영역에는 상기 기판을 지지하는 본딩 스테이지가 구비될 수 있다.
일 예로서, 상기 다이들은 상기 본딩 헤드를 이용하는 가열 및 가압에 의해 상기 기판 상에 본딩될 수 있다. 그러나, 상기와 같은 열압착 방식의 다이 본딩 공정에는 상당한 시간이 소요되기 때문에 이에 대한 개선이 요구되고 있다.
대한민국 공개특허공보 제10-2013-0073337호 (공개일자 2013년 07월 03일)
본 발명의 실시예들은 다이 본딩 공정에 소요되는 시간을 단축시킬 수 있는 새로운 형태의 다이 본딩 장치를 제공하는데 그 목적이 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 측면에 따르면, 다이 본딩 장치는, 기판 상에 다이들을 본딩하는 다이 본딩 모듈과, 상기 기판을 상기 다이 본딩 모듈로 로드하고 상기 기판에 대한 다이 본딩 공정이 완료된 후 상기 기판을 상기 다이 본딩 모듈로부터 언로드하는 기판 이송 모듈과, 상기 기판을 공급하기 위한 기판 공급 모듈과, 상기 기판 이송 모듈과 상기 기판 공급 모듈 사이에 배치되며 상기 기판 이송 모듈과 상기 기판 공급 모듈 사이에서 상기 기판을 이송하기 위한 기판 이송 셔틀을 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 다이 본딩 모듈은, 상기 기판을 지지하기 위한 본딩 스테이지와, 상기 기판 상에 상기 다이들을 가압하여 본딩하기 위한 적어도 하나의 본딩 헤드와, 상기 다이들을 가압하기 위해 상기 본딩 헤드를 수평 및 수직 방향으로 이동시키는 헤드 구동부를 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 본딩 헤드와 상기 본딩 스테이지는 상기 다이들을 가열하기 위한 히터를 각각 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 다이 본딩 모듈은 상기 본딩 스테이지를 수평 방향으로 이동시키는 스테이지 구동부를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 다이 본딩 모듈은 상기 기판 상의 다이들을 관측하기 위한 상부 카메라를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 다이 본딩 모듈은, 상기 본딩 스테이지의 상부에 배치되며 상기 기판 상의 오염 물질들을 흡입하여 제거하기 위한 클리닝 유닛을 더 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 다이 본딩 모듈은 상기 본딩 헤드와 상기 다이들 사이에 리본 형태의 포일을 릴투릴 방식으로 공급하는 포일 공급 유닛을 더 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 기판 이송 모듈은 상기 기판을 이송하기 위한 기판 이송 로봇을 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 기판 이송 셔틀은, 상기 다이 본딩 모듈로 로드되는 기판이 놓여지는 로드 영역과, 상기 다이 본딩 모듈로부터 언로드된 기판이 놓여지는 언로드 영역을 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 기판 이송 셔틀은 상기 기판을 임시 보관하기 위한 버퍼 영역을 더 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 기판 공급 모듈은, 상기 다이 본딩 모듈로 공급될 기판들이 수납된 제1 매거진으로부터 상기 기판을 인출하는 기판 인출 유닛과, 상기 다이 본딩 공정이 완료된 기판을 수납하기 위한 제2 매거진으로 상기 기판을 수납하는 기판 수납 유닛과, 상기 제1 매거진으로부터 인출된 기판을 상기 기판 인출 유닛으로부터 상기 기판 이송 셔틀로 이송하고 상기 다이 본딩 공정이 완료된 기판을 상기 기판 이송 셔틀로부터 상기 기판 수납 유닛으로 이송하는 기판 공급 로봇을 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 기판 공급 모듈은, 상기 기판의 인출 위치를 조절하기 위하여 상기 제1 매거진의 위치를 조절하는 제1 매거진 핸들링 유닛과, 상기 기판의 수납 위치를 조절하기 위하여 상기 제2 매거진의 위치를 조절하는 제2 매거진 핸들링 유닛을 더 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 기판 공급 모듈은, 상기 제1 매거진이 놓여지는 제1 매거진 로드 포트와, 상기 제2 매거진이 놓여지는 제2 매거진 로드 포트를 더 포함하고, 상기 제1 매거진 핸들링 유닛은, 상기 제1 매거진을 파지하기 위한 제1 매거진 그리퍼와, 상기 제1 매거진을 수직 및 수평 방향으로 이동시키기 위한 제1 매거진 구동부를 포함하며, 상기 제2 매거진 핸들링 유닛은, 상기 제2 매거진을 파지하기 위한 제2 매거진 그리퍼와, 상기 제2 매거진을 수직 및 수평 방향으로 이동시키기 위한 제2 매거진 구동부를 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 제1 매거진 로드 포트는 상기 제1 매거진이 공급되는 위치로부터 상기 제1 매거진 핸들링 유닛과 인접한 위치로 상기 제1 매거진을 이동시키는 제1 컨베이어를 포함하고, 상기 제2 매거진 로드 포트는 상기 제2 매거진이 공급되는 위치로부터 상기 제2 매거진 핸들링 유닛과 인접한 위치로 상기 제2 매거진을 이동시키는 제2 컨베이어를 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 기판 공급 모듈은, 상기 제1 매거진으로부터 상기 기판들이 모두 인출된 후 상기 제1 매거진이 놓여지는 제1 매거진 언로드 포트와, 상기 제2 매거진에 상기 다이 본딩 공정이 완료된 기판들이 수납된 후 상기 제2 매거진이 놓여지는 제2 매거진 언로드 포트를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 기판이 상기 다이 본딩 모듈로부터 언로드된 후 상기 다이들이 상기 기판 상에 정상적으로 본딩되었는지를 검사하기 위한 검사 모듈을 더 포함할 수 있다. 이 경우, 상기 기판 공급 로봇은, 상기 다이 본딩 공정이 완료된 기판을 상기 기판 이송 셔틀로부터 상기 검사 모듈로 이송하며, 상기 검사 모듈에 의한 검사 공정이 완료된 기판을 상기 검사 모듈로부터 상기 기판 수납 유닛으로 이송할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 검사 모듈은, 상기 기판을 지지하는 검사 스테이지와, 상기 검사 스테이지의 상부에 배치되며 상기 기판의 상부면 및 상기 기판 상에 본딩된 다이들의 상부면까지의 거리를 측정하기 위한 거리 센서와, 상기 다이들이 본딩된 위치를 검사하기 위한 검사 카메라를 포함할 수 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 다른 측면에 따르면, 다이 본딩 장치는, 기판 상에 다이들을 본딩하기 위한 제1 다이 본딩 모듈과, 상기 제1 다이 본딩 모듈로부터 소정 거리 이격되며 기판 상에 다이들을 본딩하기 위한 제2 다이 본딩 모듈과, 상기 제1 및 제2 다이 본딩 모듈들 사이에 배치되며 상기 제1 및 제2 다이 본딩 모듈들로 상기 기판을 각각 로드하고 상기 기판들에 대한 다이 본딩 공정이 완료된 후 상기 기판들을 상기 제1 및 제2 다이 본딩 모듈들로부터 언로드하기 위한 기판 이송 모듈과, 상기 기판들을 공급하기 위한 기판 공급 모듈과, 상기 기판 이송 모듈과 상기 기판 공급 모듈 사이에 배치되며 상기 기판 이송 모듈과 상기 기판 공급 모듈 사이에서 상기 기판들을 이송하기 위한 기판 이송 셔틀을 포함할 수 있다.
상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 다이 본딩 장치는, 기판 상에 가접합된 다이들을 가압하여 본딩하는 다이 본딩 모듈과, 상기 기판을 상기 다이 본딩 모듈로 로드하고 상기 기판에 대한 다이 본딩 공정이 완료된 후 상기 기판을 상기 다이 본딩 모듈로부터 언로드하는 기판 이송 모듈과, 상기 기판을 공급하기 위한 기판 공급 모듈과, 상기 기판 이송 모듈과 상기 기판 공급 모듈 사이에서 상기 기판을 이송하는 기판 이송 셔틀을 포함할 수 있다. 특히, 상기 다이 본딩 장치는 복수의 다이 본딩 모듈들을 구비할 수 있으며 이에 따라 상기 다이 본딩 장치의 생산성이 크게 향상될 수 있다.
또한, 각각의 다이 본딩 모듈들은 상기 기판 상에 가접합된 다이들을 열압착 방식으로 본딩하는 복수의 본딩 헤드들을 구비할 수 있으며, 이에 따라 종래 기술과 비교하여 다이 본딩 공정에 소요되는 시간이 크게 단축될 수 있다.
추가적으로, 상기 다이 본딩 공정이 완료된 후 상기 다이들에 대한 검사 공정이 연속적으로 수행될 수 있으므로 상기 검사 공정을 위한 별도의 검사 장치가 요구되지 않고 또한 상기 별도의 검사 장치로 상기 기판들을 이송하는데 소요되는 시간을 단축시킬 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 다이 본딩 장치를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.
도 2는 도 1에 도시된 제1 다이 본딩 모듈을 설명하기 위한 개략적인 확대 구성도이다.
도 3은 도 2에 도시된 본딩 헤드와 본딩 스테이지를 설명하기 위한 개략적인 확대 구성도이다.
도 4는 도 3에 도시된 본딩 헤드와 포일 공급 유닛을 설명하기 위한 개략적인 확대 구성도이다.
도 5는 도 1에 도시된 기판 공급 모듈과 기판 이송 셔틀을 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.
도 6은 도 5에 도시된 제1 매거진 핸들링 유닛을 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.
도 7은 도 5에 도시된 제2 매거진 핸들링 유닛을 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.
도 8은 도 1에 도시된 검사 모듈을 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.
이하, 본 발명의 실시예들은 첨부 도면들을 참조하여 상세하게 설명된다. 그러나, 본 발명은 하기에서 설명되는 실시예들에 한정된 바와 같이 구성되어야만 하는 것은 아니며 이와 다른 여러 가지 형태로 구체화될 수 있을 것이다. 하기의 실시예들은 본 발명이 온전히 완성될 수 있도록 하기 위하여 제공된다기보다는 본 발명의 기술 분야에서 숙련된 당업자들에게 본 발명의 범위를 충분히 전달하기 위하여 제공된다.
본 발명의 실시예들에서 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 배치되는 또는 연결되는 것으로 설명되는 경우 상기 요소는 상기 다른 하나의 요소 상에 직접 배치되거나 연결될 수도 있으며, 다른 요소들이 이들 사이에 개재될 수도 있다. 이와 다르게, 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 직접 배치되거나 연결되는 것으로 설명되는 경우 그들 사이에는 또 다른 요소가 있을 수 없다. 다양한 요소들, 조성들, 영역들, 층들 및/또는 부분들과 같은 다양한 항목들을 설명하기 위하여 제1, 제2, 제3 등의 용어들이 사용될 수 있으나, 상기 항목들은 이들 용어들에 의하여 한정되지는 않을 것이다.
본 발명의 실시예들에서 사용된 전문 용어는 단지 특정 실시예들을 설명하기 위한 목적으로 사용되는 것이며, 본 발명을 한정하기 위한 것은 아니다. 또한, 달리 한정되지 않는 이상, 기술 및 과학 용어들을 포함하는 모든 용어들은 본 발명의 기술 분야에서 통상적인 지식을 갖는 당업자에게 이해될 수 있는 동일한 의미를 갖는다. 통상적인 사전들에서 한정되는 것들과 같은 상기 용어들은 관련 기술과 본 발명의 설명의 문맥에서 그들의 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석될 것이며, 명확히 한정되지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 외형적인 직감으로 해석되지는 않을 것이다.
본 발명의 실시예들은 본 발명의 이상적인 실시예들의 개략적인 도해들을 참조하여 설명된다. 이에 따라, 상기 도해들의 형상들로부터의 변화들, 예를 들면, 제조 방법들 및/또는 허용 오차들의 변화는 충분히 예상될 수 있는 것들이다. 따라서, 본 발명의 실시예들은 도해로서 설명된 영역들의 특정 형상들에 한정된 바대로 설명되어지는 것은 아니라 형상들에서의 편차를 포함하는 것이며, 도면들에 설명된 요소들은 전적으로 개략적인 것이며 이들의 형상은 요소들의 정확한 형상을 설명하기 위한 것이 아니며 또한 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것도 아니다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 다이 본딩 장치를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 다이 본딩 장치(10)는 기판(20) 상에 다이들(30; 도 2 참조)을 가열 및 가압하여 상기 다이들(30)을 상기 기판(20) 상에 본딩하는 다이 본딩 공정을 수행하기 위해 사용될 수 있다. 상기 기판(20)은 리드 프레임 또는 인쇄회로기판일 수 있으며, 상기 다이들(30)은 상기 기판(20) 상에 가접합 또는 부착된 상태로 제공될 수 있다. 예를 들면, 상기 다이들(30)은 다른 다이 본딩 장치에 의해 상기 기판(20) 상에 가접합된 상태로 상기 기판(20)과 함께 제공될 수 있다.
상기 다이 본딩 장치(10)는 상기 기판(20) 상에 다이들(30)을 가열 및 가압하여 상기 기판(20) 상에 상기 다이들(30)을 본딩하는 다이 본딩 모듈을 포함할 수 있다. 즉, 상기 다이 본딩 모듈은 상기 다이들(30)을 열압착 방식으로 상기 기판(20) 상에 본딩할 수 있다.
예를 들면, 상기 다이 본딩 장치(10)는 생산성 향상을 위해 복수의 다이 본딩 모듈들(100, 102)을 포함할 수 있다. 일 예로서, 도시된 바와 같이 상기 다이 본딩 장치(10)는 Y축 방향으로 배열된 두 개의 제1 다이 본딩 모듈들(100)과 상기 제1 다이 본딩 모듈들(100)로부터 X축 방향으로 소정 거리 이격되며 Y축 방향으로 배열된 제2 다이 본딩 모듈들(102)을 포함할 수 있다. 그러나, 상기 제1 및 제2 다이 본딩 모듈들(100, 102)의 개수와 배치는 변경 가능하므로 이에 의해 본 발명의 범위가 제한되지는 않을 것이다.
상기 제1 및 제2 다이 본딩 모듈들(100, 102)은 실질적으로 서로 동일한 구성을 가질 수 있다. 도 2는 도 1에 도시된 제1 다이 본딩 모듈을 설명하기 위한 개략적인 확대 구성도이고, 도 3은 도 2에 도시된 본딩 헤드와 본딩 스테이지를 설명하기 위한 개략적인 확대 구성도이며, 도 4는 도 3에 도시된 본딩 헤드와 포일 공급 유닛을 설명하기 위한 개략적인 확대 구성도이다.
도 2 내지 도 4를 참조하면, 제1 다이 본딩 모듈(100)은, 상기 기판(20)을 지지하기 위한 본딩 스테이지(110)와, 상기 기판(20) 상에 다이들(30)을 가압하기 위한 적어도 하나의 본딩 헤드(120)와, 상기 다이들(30)을 선택적으로 가압하기 위해 상기 본딩 헤드(120)를 수평 및 수직 방향으로 이동시키는 헤드 구동부(130)를 포함할 수 있다.
일 예로서, 상기 헤드 구동부(130)는 상기 본딩 헤드(120)를 도시된 바와 같이 Y축 방향으로 이동시킬 수 있으며, 상기 제1 다이 본딩 모듈(100)은 상기 다이들(30)에 대한 선택적인 가압을 위해 상기 본딩 스테이지(110)를 수평 방향 즉 도시된 바와 같이 상기 Y축 방향에 대하여 수직하는 X축 방향으로 이동시키는 스테이지 구동부(112)를 포함할 수 있다. 또한, 상기 제1 다이 본딩 모듈(100)은 다이 본딩 공정 시간을 단축시키기 위하여 두 개의 본딩 헤드들(120)을 구비할 수 있으며, 각각의 본딩 헤드(120)는 상기 헤드 구동부(130)에 의해 Y축 방향으로 이동될 수 있으며 아울러 상기 다이들(30)의 가압을 위해 수직 방향으로 이동 가능하게 구성될 수 있다.
상세히 도시되지는 않았으나, 상기 헤드 구동부(130)는 Y축 방향으로 평행하게 연장하는 제1 및 제2 갠트리 구조물들(140, 142) 상에 배치될 수 있으며, 상기 제1 및 제2 갠트리 구조물들(140, 142) 상에서 Y축 방향으로 이동 가능하게 구성되는 가동 플레이트(132)를 포함할 수 있다. 또한, 상기 헤드 구동부(130)는 상기 본딩 헤드(120)를 수직 방향으로 이동시키기 위한 수직 구동부(134)를 구비할 수 있으며, 상기 수직 구동부(134)는 상기 가동 플레이트(132)에 장착될 수 있다.
상기 본딩 헤드(120)에는 상기 다이들(30)을 가압하는 동안 상기 다이들(30)을 가열하기 위한 히터(122)가 내장될 수 있으며, 아울러 상기 본딩 헤드(120)의 하부에는 상기 다이들(30)에 대응하는 크기를 갖는 본딩 툴(124; tool)이 교체 가능하도록 장착될 수 있다. 아울러, 상기 본딩 툴(124)과 상기 다이들(30) 사이에 포일(40; foil)을 공급하기 위한 포일 공급 유닛(150)이 상기 수직 구동부(134)와 함께 상기 가동 플레이트(132)에 장착될 수 있다. 상기 포일(40)은 상기 본딩 툴(124)의 오염 방지와 상기 다이들(30)의 손상을 방지하기 위해 사용될 수 있다.
일 예로서, 상세히 도시되지는 않았으나, 상기 포일 공급 유닛(150)은 언와인드 롤러(152)와 리와인드 롤러(154)를 이용하는 릴투릴 방식으로 상기 포일(40)을 공급할 수 있다. 일 예로서, 본 출원인에 의해 출원된 대한민국 특허출원 제10-2014-0170399호에는 리본 형태의 포일을 공급할 수 있는 카트리지 방식의 포일 공급 장치가 개시되어 있으며, 상기 포일 공급 유닛(150) 역시 상기 특허 출원과 유사한 방법으로 구성될 수 있다. 또한, 도시되지는 않았으나, 상기 본딩 헤드(120)에는 상기 본딩 툴(124)을 파지하기 위한 제1 진공 라인과 상기 포일(40)을 파지하기 위한 제2 진공 라인이 별도로 구비될 수 있으며, 상기 본딩 툴(124)에는 상기 포일(40)을 파지하기 위해 상기 제2 진공 라인과 연결되는 진공홀들이 구비될 수 있다.
또한, 상기 제1 다이 본딩 모듈(100)은 상기 본딩 헤드(120)의 하부에 본딩 툴(124)이 정상적으로 장착되었는지를 확인하기 위한 하부 카메라(160)를 구비할 수 있다. 구체적으로, 상기 기판(20) 상의 다이 크기에 따라 상기 본딩 툴(124)이 교체 장착될 수 있으며, 상기 본딩 툴(124)이 장착된 후 상기 하부 카메라(160)에 의해 상기 본딩 툴(124)의 장착 상태가 검사될 수 있다.
상기 본딩 스테이지(110)는 상기 스테이지 구동부(112)에 의해 이동 가능하게 구성될 수 있으며, 그 내부에는 상기 기판(20)을 가열하기 위한 히터(114)가 내장될 수 있다. 또한, 도시되지는 않았으나, 상기 본딩 스테이지(110)는 상기 기판(20)을 파지하기 위한 진공홀들을 구비할 수 있다.
상기 본딩 스테이지(110)의 상부에는 상기 기판(20) 상의 다이들(30)을 관측하기 위한 상부 카메라(162)가 배치될 수 있다. 일 예로서, 상기 상부 카메라(162)는 상기 제1 갠트리 구조물(140) 상에서 Y축 방향으로 카메라 구동부(164)에 의해 이동 가능하게 구성될 수 있으며, 상기 다이들(30)과 상기 본딩 헤드들(120) 사이의 정렬을 위해 사용될 수 있다. 즉, 상기 기판(20) 상에 부착되어 있는 다이들(30)의 위치는 상기 상부 카메라(162)에 의해 관측될 수 있으며, 상기 관측된 다이들(30)의 위치 좌표들을 이용하여 상기 본딩 헤드들(120)과 상기 다이들(30) 사이의 정렬이 이루어질 수 있다.
또한, 상기 본딩 스테이지(110)의 상부에는 상기 기판(20) 상의 오염 물질들을 제거하기 위한 클리닝 유닛(170)이 배치될 수 있다. 예를 들면, 상기 클리닝 유닛(170)은 Y축 방향으로 연장하는 제3 갠트리 구조물(144)에 장착될 수 있으며, 진공을 이용하여 상기 기판(20) 상의 오염 물질들을 흡입 제거할 수 있다. 상세히 도시되지는 않았으나, 상기 클리닝 유닛(170)은 Y축 방향으로 연장하는 진공 흡입 노즐과 상기 기판(20) 상으로 에어를 분사하기 위한 복수의 에어 노즐들을 구비할 수 있다. 즉, 상기 에어 노즐들을 통해 분사된 에어에 의해 상기 기판(20) 상의 오염 물질들이 비산될 수 있으며, 이어서 상기 진공 흡입 노즐에 의해 상기 오염 물질들이 흡입 제거될 수 있다. 또한, 상기 기판(20)은 상기 스테이지 구동부(112)에 의해 X축 방향으로 이동될 수 있으며, 이에 의해 상기 기판(20)의 상부면이 전체적으로 상기 클리닝 유닛(170)에 의해 스캐닝될 수 있다.
한편, 상기 제2 다이 본딩 모듈(102)은 상기 제1 다이 본딩 모듈(100)과 실질적으로 동일하게 구성될 수 있으므로 이에 대한 추가적인 상세 설명은 생략한다.
다시 도 1을 참조하면, 상기 다이 본딩 장치(10)는, 상기 제1 및 제2 다이 본딩 모듈들(100, 102) 사이에 배치되어 기판들(20)을 이송하기 위한 기판 이송 모듈(200)을 포함할 수 있다. 구체적으로, 상기 기판 이송 모듈(200)은 상기 제1 및 제2 다이 본딩 모듈들(100, 102)에 상기 기판(20)을 각각 공급할 수 있으며, 상기 제1 및 제2 다이 본딩 모듈들(100, 102)에 공급된 기판들(20)에 대한 다이 본딩 공정이 완료된 후 상기 기판들(20)을 상기 제1 및 제2 다이 본딩 모듈들(100, 102)로부터 언로드할 수 있다.
상기 기판 이송 모듈(200)은 상기 기판(20)을 이송하기 위한 기판 이송 로봇(210)을 포함할 수 있다. 상기 기판 이송 로봇(210)은 상기 기판(20)을 픽업하기 위한 픽업 유닛(220)을 구비할 수 있으며, 도시되지는 않았으나, 상기 픽업 유닛(220)은 상기 기판(20)을 진공 흡착하기 위한 진공 노즐들을 구비할 수 있다.
상기 다이 본딩 장치(10)는, 상기 기판들(20)을 공급하기 위한 기판 공급 모듈(300)과, 상기 기판 이송 모듈(200)과 상기 기판 공급 모듈(300) 사이에서 상기 기판들(20)을 이송하기 위한 기판 이송 셔틀(400)을 포함할 수 있다.
도 5는 도 1에 도시된 기판 공급 모듈과 기판 이송 셔틀을 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.
도 5를 참조하면, 상기 기판 이송 셔틀(400)은, 상기 제1 및 제2 다이 본딩 모듈들(100, 102)로 로드되는 기판(20)이 놓여지는 로드 영역(402)과, 상기 제1 및 제2 다이 본딩 모듈들(100, 102)로부터 언로드된 기판(20)이 놓여지는 언로드 영역(404)을 포함할 수 있다. 또한, 상기 기판 이송 셔틀(400)은 상기 기판(20)을 임시 보관하기 위한 버퍼 영역들(406)을 구비할 수 있으며, 셔틀 구동부(410)에 의해 상기 기판 공급 모듈(300)과 상기 기판 이송 모듈(200) 사이에서 왕복 이동될 수 있다.
상기 기판 공급 모듈(300)은, 상기 제1 및 제2 다이 본딩 모듈들(100, 102)로 공급될 기판들(20)이 수납된 제1 매거진(50)으로부터 상기 기판(20)을 인출하는 기판 인출 유닛(310)과, 상기 제1 및 제2 다이 본딩 모듈들(100, 102)에서 다이 본딩 공정이 완료된 기판(20)을 수납하기 위한 제2 매거진(60)으로 상기 기판(20)을 수납하는 기판 수납 유닛(320)과, 상기 제1 매거진(50)으로부터 인출된 기판(20)을 상기 기판 인출 유닛(310)으로부터 상기 기판 이송 셔틀(400)로 이송하고 상기 다이 본딩 공정이 완료된 기판(20)을 상기 기판 이송 셔틀(400)로부터 상기 기판 수납 유닛(320)으로 이송하는 기판 공급 로봇(330)을 포함할 수 있다.
상기 기판 공급 로봇(330)은 직교 좌표 로봇 형태를 가질 수 있으며, 상기 기판(20)을 이송하기 위한 로봇암(332)과 상기 로봇암(332)에 장착되어 상기 기판(20)을 픽업하기 위한 픽업 유닛(334)을 구비할 수 있다. 상기 기판 공급 로봇(330)은 상기 기판 인출 유닛(310)에 의해 상기 기판 이송 셔틀(400)에 인접하게 이송된 기판(20)을 픽업하여 상기 로드 영역(402)으로 이송할 수 있으며, 또한 상기 기판 이송 로봇(210)에 의해 상기 언로드 영역(404)으로 이송된 기판(20)을 상기 기판 수납 유닛(320)으로 이송할 수 있다.
상기 기판 공급 모듈(300)은, 상기 기판(20)의 인출 위치를 조절하기 위하여 상기 제1 매거진(50)의 위치를 조절하는 제1 매거진 핸들링 유닛(340)과, 상기 기판(20)의 수납 위치를 조절하기 위하여 상기 제2 매거진(60)의 위치를 조절하는 제2 매거진 핸들링 유닛(360)을 포함할 수 있다.
도 6은 도 5에 도시된 제1 매거진 핸들링 유닛을 설명하기 위한 개략적인 구성도이며, 도 7은 도 5에 도시된 제2 매거진 핸들링 유닛을 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.
도 6을 참조하면, 상기 제1 매거진 핸들링 유닛(340)은 상기 제1 매거진(50)을 파지하기 위한 제1 매거진 그리퍼(342)와 상기 제1 매거진(50)을 수직 및 수평 방향으로 이동시키기 위한 제1 매거진 구동부(344)를 포함할 수 있다. 한편, 상기 기판 공급 모듈(300)은 상기 제1 매거진(50)이 놓여지는 제1 매거진 로드 포트(350)를 포함할 수 있다.
상기 제1 매거진 로드 포트(350)는 상기 제1 매거진(50)이 공급되는 위치로부터 상기 제1 매거진 핸들링 유닛(340)과 인접한 위치로 상기 제1 매거진(50)을 이동시키기 위한 제1 컨베이어(352)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 제1 매거진 로드 포트(350)의 일측에는 상기 제1 매거진(50)이 로드되는 제1 매거진 로드 영역(354)이 설정될 수 있다. 상기 제1 매거진(50)은 OHT(Overhead Hoist Transport) 장치와 같은 천장 반송 장치에 의해 상기 제1 매거진 로드 영역(354)으로 로드될 수 있으며, 이어서 상기 제1 매거진 핸들링 유닛(340)에 인접한 위치로 이동될 수 있다.
상기 제1 매거진 핸들링 유닛(340)은 상기 제1 매거진(50)을 파지한 후 상기 제1 매거진(50)에 수납된 기판들(20)이 하나씩 인출될 수 있도록 상기 기판 인출 유닛(310)에 각각의 기판들(20)이 대응하도록 상기 제1 매거진(50)의 높이를 조절할 수 있다.
한편, 상기 제1 매거진 로드 포트(340)의 상부에는 상기 제1 매거진(50)을 상기 기판 공급 모듈(300)로부터 언로드하기 위한 제1 매거진 언로드 포트(356)가 배치될 수 있다. 구체적으로, 상기 기판 인출 유닛(310)에 의해 상기 제1 매거진(50)으로부터 상기 기판들(20)이 모두 인출된 후 상기 제1 매거진 핸들링 유닛(340)은 상기 제1 매거진(50)을 상기 제1 매거진 언로드 포트(356) 상으로 이동시킬 수 있다. 상기 제1 매거진 언로드 포트(356) 상으로 이동된 상기 제1 매거진(50)은 상기 천장 반송 장치에 의해 상기 기판 공급 모듈(300)로부터 언로드될 수 있다.
도 7을 참조하면, 상기 제2 매거진 핸들링 유닛(360)은 상기 제2 매거진(60)을 파지하기 위한 제2 매거진 그리퍼(362)와 상기 제2 매거진(60)을 수직 및 수평 방향으로 이동시키기 위한 제2 매거진 구동부(364)를 포함할 수 있다. 한편, 상기 기판 공급 모듈(300)은 상기 제2 매거진(60) 즉 상기 다이 본딩 공정이 수행된 기판들(20)을 수납하기 위한 빈 매거진이 놓여지는 제2 매거진 로드 포트(370)를 포함할 수 있다.
상기 제2 매거진 로드 포트(370)는 상기 제2 매거진(60)이 공급되는 위치로부터 상기 제2 매거진 핸들링 유닛(360)과 인접한 위치로 상기 제2 매거진(60)을 이동시키기 위한 제2 컨베이어(372)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 제2 매거진 로드 포트(370)의 일측에는 상기 제2 매거진(60)이 로드되는 제2 매거진 로드 영역(374)이 설정될 수 있다. 상기 제2 매거진(60)은 상기 천장 반송 장치에 의해 상기 제2 매거진 로드 영역(374)으로 로드될 수 있으며, 이어서 상기 제2 매거진 핸들링 유닛(360)에 인접한 위치로 이동될 수 있다.
상기 제2 매거진 핸들링 유닛(360)은 상기 제2 매거진(60)을 파지한 후 상기 다이 본딩 공정이 완료된 기판들(20)이 하나씩 수납될 수 있도록 상기 제2 매거진(60)의 빈 슬롯들이 상기 기판 수납 유닛(320)에 각각 대응하도록 상기 제2 매거진(60)의 높이를 조절할 수 있다.
한편, 상기 제2 매거진 로드 포트(370)의 상부에는 상기 제2 매거진(60)을 상기 기판 공급 모듈(300)로부터 언로드하기 위한 제2 매거진 언로드 포트(370)가 배치될 수 있다. 구체적으로, 상기 다이 본딩 공정이 완료된 기판들(20)이 상기 기판 수납 유닛(320)에 의해 상기 제2 매거진(60)의 슬롯들에 수납된 후 상기 제2 매거진 핸들링 유닛(360)은 상기 제2 매거진(60)을 상기 제2 매거진 언로드 포트(376) 상으로 이동시킬 수 있다. 상기 제2 매거진 언로드 포트(376) 상으로 이동된 상기 제2 매거진(60)은 상기 천장 반송 장치에 의해 상기 기판 공급 모듈(300)로부터 언로드될 수 있다.
다시 도 5를 참조하면, 상기 기판 인출 유닛(310)은, 상기 제1 매거진(50) 내부의 기판들(20) 중 하나를 밀어서 상기 제1 매거진(50)으로부터 돌출되도록 하는 푸셔(312)와, 상기 돌출된 기판(20)을 파지하기 위한 제1 기판 그리퍼(314)와, 상기 기판(20)을 수평 방향으로 이동시키기 위한 제1 기판 구동부(316)와, 상기 제1 매거진(50)과 상기 기판 이송 셔틀(400)에 인접한 위치 사이에서 상기 기판(20)을 안내하기 위한 제1 가이드 레일(318)을 포함할 수 있다. 구체적으로, 상기 제1 기판 그리퍼(314)가 상기 돌출된 기판(20)을 파지한 후 상기 제1 기판 구동부(316)는 상기 기판(20)이 상기 기판 이송 셔틀(400)에 인접한 위치로 이동되도록 상기 제1 기판 그리퍼(314)를 이동시킬 수 있다.
상기와 같이 인출된 기판(20)은 상기 기판 공급 로봇(330)에 의해 상기 기판 이송 셔틀(400)의 로드 영역(402) 상으로 이송될 수 있으며, 상기 기판 이송 셔틀(400)의 언로드 영역(404) 상에 위치된 기판(20)은 상기 기판 공급 로봇(330)에 의해 상기 기판 수납 유닛(320)으로 이송될 수 있다.
상기 기판 수납 유닛(320)은, 상기 제1 가이드 레일(318)과 평행하게 연장하며 상기 기판(20)을 안내하기 위한 제2 가이드 레일(322)과, 상기 기판 이송 셔틀(400)에 인접한 상기 제2 가이드 레일(322)의 일측 부위 상으로 상기 기판 공급 로봇(330)에 의해 이송된 기판(20)을 파지하기 위한 제2 기판 그리퍼(324)와, 상기 기판(20)을 상기 제2 매거진(60)에 수납하기 위하여 상기 기판(20)을 이동시키는 제2 기판 구동부(326)를 포함할 수 있다.
다시 도 1을 참조하면, 상기 다이 본딩 장치(10)는, 상기 기판(20)이 상기 제1 또는 제2 다이 본딩 모듈(100, 102)로부터 언로드된 후 상기 다이들(30)이 상기 기판(20) 상에 정상적으로 본딩되었는지를 검사하기 위한 검사 모듈(500)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 검사 모듈(500)은 상기 기판 공급 모듈(300)과 연결될 수 있다. 이 경우, 상기 기판(20)은 상기 기판 공급 로봇(330)에 의해 상기 기판 이송 셔틀(400)로부터 상기 검사 모듈(500)로 이송될 수 있으며, 상기 검사 모듈(500)에 의한 검사 공정이 완료된 후 상기 기판 공급 로봇(330)에 의해 상기 기판 수납 유닛(320)으로 이송될 수 있다.
도 8은 도 1에 도시된 검사 모듈을 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.
도 8을 참조하면, 상기 검사 모듈(500)은 상기 기판(20)을 지지하는 검사 스테이지(510)와, 상기 검사 스테이지(510)의 상부에 배치되어 상기 기판(20)의 상부면 및 상기 기판(20) 상에 본딩된 다이들(30)의 상부면까지의 거리를 측정하기 위한 거리 센서(520)를 포함할 수 있다. 특히, 상기 검사 스테이지(510)는 제2 스테이지 구동부(512)에 의해 X축 방향으로 이동 가능하게 구성될 수 있으며, 상기 거리 센서(520)는 제4 갠트리 구조물(540) 상에서 수평 구동부(550)에 의해 Y축 방향으로 이동 가능하게 구성될 수 있다.
또한, 상기 검사 모듈(500)은 상기 다이들(30)이 상기 기판(20) 상의 기 설정된 위치에 정상적으로 본딩되었는지 검사하기 위한 검사 카메라(530)를 포함할 수 있다. 상기 검사 카메라(530)는 상기 거리 센서(520)와 함께 이동 가능하게 구성될 수 있다. 특히, 상기 거리 센서(520)는 상기 기판(20) 상의 다이들(30)을 스캐닝하기 위해 Y축 방향으로 이동될 수 있으며, 상기 검사 카메라(530)는 상기 다이들(30)에 대한 검사 이미지들을 획득할 수 있다.
상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 다이 본딩 장치(10)는, 기판(20) 상에 가접합된 다이들(30)을 가압하여 본딩하는 다이 본딩 모듈(100, 102)과, 상기 기판(20)을 상기 다이 본딩 모듈(100, 102)로 로드하고 상기 기판(20)에 대한 다이 본딩 공정이 완료된 후 상기 기판(20)을 상기 다이 본딩 모듈(100, 102)로부터 언로드하는 기판 이송 모듈(200)과, 상기 기판(20)을 공급하기 위한 기판 공급 모듈(300)과, 상기 기판 이송 모듈(200)과 상기 기판 공급 모듈(300) 사이에서 상기 기판(20)을 이송하는 기판 이송 셔틀(400)을 포함할 수 있다. 특히, 상기 다이 본딩 장치(10)는 복수의 다이 본딩 모듈들(100, 102)을 구비할 수 있으며 이에 따라 상기 다이 본딩 장치(10)의 생산성이 크게 향상될 수 있다.
또한, 각각의 다이 본딩 모듈들(100, 102)은 상기 기판(20) 상에 가접합된 다이들(30)을 열압착 방식으로 본딩하는 복수의 본딩 헤드들(120)을 구비할 수 있으며, 이에 따라 종래 기술과 비교하여 다이 본딩 공정에 소요되는 시간이 크게 단축될 수 있다.
추가적으로, 상기 다이 본딩 공정이 완료된 후 상기 다이들(30)에 대한 검사 공정이 검사 모듈(500)에 의해 연속적으로 수행될 수 있으므로 상기 검사 공정을 위한 별도의 검사 장치가 요구되지 않고 또한 상기 별도의 검사 장치로 상기 기판들(20)을 이송하는데 소요되는 시간을 단축시킬 수 있다.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
10 : 다이 본딩 장치 20 : 웨이퍼
30 : 다이 40 : 포일
50 : 제1 매거진 60 : 제2 매거진
100 : 제1 다이 본딩 모듈 102 : 제2 다이 본딩 모듈
110 : 본딩 스테이지 120 : 본딩 헤드
130 : 헤드 구동부 140, 142, 144 : 갠트리 구조물
150 : 포일 공급 유닛 160 : 하부 카메라
162 : 상부 카메라 170 : 클리닝 유닛
200 : 기판 이송 모듈 210 : 기판 이송 로봇
300 : 기판 공급 모듈 310 : 기판 인출 유닛
320 : 기판 수납 유닛 330 : 기판 공급 로봇
340 : 제1 매거진 핸들링 유닛 350 : 제1 매거진 로드 포트
356 : 제1 매거진 언로드 포트 360 : 제2 매거진 핸들링 유닛
370 : 제2 매거진 로드 포트 376 ; 제2 매거진 언로드 포트
400 : 기판 이송 셔틀 402 : 로드 영역
404 : 언로드 영역 406 : 버퍼 영역
500 : 검사 모듈 510 : 검사 스테이지
520 : 거리 센서 530 : 검사 카메라

Claims (19)

  1. 기판 상에 다이들을 본딩하는 다이 본딩 모듈;
    상기 기판을 상기 다이 본딩 모듈로 로드하고 상기 기판에 대한 다이 본딩 공정이 완료된 후 상기 기판을 상기 다이 본딩 모듈로부터 언로드하는 기판 이송 모듈;
    상기 기판을 공급하기 위한 기판 공급 모듈; 및
    상기 기판 이송 모듈과 상기 기판 공급 모듈 사이에 배치되며 상기 기판 이송 모듈과 상기 기판 공급 모듈 사이에서 상기 기판을 이송하기 위한 기판 이송 셔틀을 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 본딩 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 다이 본딩 모듈은,
    상기 기판을 지지하기 위한 본딩 스테이지;
    상기 기판 상에 상기 다이들을 가압하여 본딩하기 위한 적어도 하나의 본딩 헤드; 및
    상기 다이들을 가압하기 위해 상기 본딩 헤드를 수평 및 수직 방향으로 이동시키는 헤드 구동부를 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 본딩 장치.
  3. 제2항에 있어서, 상기 본딩 헤드와 상기 본딩 스테이지는 상기 다이들을 가열하기 위한 히터를 각각 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 본딩 장치.
  4. 제2항에 있어서, 상기 다이 본딩 모듈은 상기 본딩 스테이지를 수평 방향으로 이동시키는 스테이지 구동부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 본딩 장치.
  5. 제2항에 있어서, 상기 다이 본딩 모듈은 상기 기판 상의 다이들을 관측하기 위한 상부 카메라를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 본딩 장치.
  6. 제2항에 있어서, 상기 다이 본딩 모듈은 상기 본딩 스테이지의 상부에 배치되며 상기 기판 상의 오염 물질들을 흡입하여 제거하기 위한 클리닝 유닛을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 본딩 장치.
  7. 제2항에 있어서, 상기 다이 본딩 모듈은 상기 본딩 헤드와 상기 다이들 사이에 리본 형태의 포일을 릴투릴 방식으로 공급하는 포일 공급 유닛을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 본딩 장치.
  8. 제1항에 있어서, 상기 기판 이송 모듈은 상기 기판을 이송하기 위한 기판 이송 로봇을 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 본딩 장치.
  9. 제1항에 있어서, 상기 기판 이송 셔틀은, 상기 다이 본딩 모듈로 로드되는 기판이 놓여지는 로드 영역과, 상기 다이 본딩 모듈로부터 언로드된 기판이 놓여지는 언로드 영역을 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 본딩 장치.
  10. 제9항에 있어서, 상기 기판 이송 셔틀은 상기 기판을 임시 보관하기 위한 버퍼 영역을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 본딩 장치.
  11. 제1항에 있어서, 상기 기판 공급 모듈은,
    상기 다이 본딩 모듈로 공급될 기판들이 수납된 제1 매거진으로부터 상기 기판을 인출하는 기판 인출 유닛;
    상기 다이 본딩 공정이 완료된 기판을 수납하기 위한 제2 매거진으로 상기 기판을 수납하는 기판 수납 유닛; 및
    상기 제1 매거진으로부터 인출된 기판을 상기 기판 인출 유닛으로부터 상기 기판 이송 셔틀로 이송하고 상기 다이 본딩 공정이 완료된 기판을 상기 기판 이송 셔틀로부터 상기 기판 수납 유닛으로 이송하는 기판 공급 로봇을 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 본딩 장치.
  12. 제11항에 있어서, 상기 기판 공급 모듈은,
    상기 기판의 인출 위치를 조절하기 위하여 상기 제1 매거진의 위치를 조절하는 제1 매거진 핸들링 유닛; 및
    상기 기판의 수납 위치를 조절하기 위하여 상기 제2 매거진의 위치를 조절하는 제2 매거진 핸들링 유닛을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 본딩 장치.
  13. 제12항에 있어서, 상기 기판 공급 모듈은,
    상기 제1 매거진이 놓여지는 제1 매거진 로드 포트; 및
    상기 제2 매거진이 놓여지는 제2 매거진 로드 포트를 더 포함하고,
    상기 제1 매거진 핸들링 유닛은,
    상기 제1 매거진을 파지하기 위한 제1 매거진 그리퍼; 및
    상기 제1 매거진을 수직 및 수평 방향으로 이동시키기 위한 제1 매거진 구동부를 포함하며,
    상기 제2 매거진 핸들링 유닛은,
    상기 제2 매거진을 파지하기 위한 제2 매거진 그리퍼; 및
    상기 제2 매거진을 수직 및 수평 방향으로 이동시키기 위한 제2 매거진 구동부를 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 본딩 장치.
  14. 제13항에 있어서, 상기 제1 매거진 로드 포트는 상기 제1 매거진이 공급되는 위치로부터 상기 제1 매거진 핸들링 유닛과 인접한 위치로 상기 제1 매거진을 이동시키는 제1 컨베이어를 포함하고,
    상기 제2 매거진 로드 포트는 상기 제2 매거진이 공급되는 위치로부터 상기 제2 매거진 핸들링 유닛과 인접한 위치로 상기 제2 매거진을 이동시키는 제2 컨베이어를 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 본딩 장치.
  15. 제14항에 있어서, 상기 기판 공급 모듈은,
    상기 제1 매거진으로부터 상기 기판들이 모두 인출된 후 상기 제1 매거진이 놓여지는 제1 매거진 언로드 포트; 및
    상기 제2 매거진에 상기 다이 본딩 공정이 완료된 기판들이 수납된 후 상기 제2 매거진이 놓여지는 제2 매거진 언로드 포트를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 본딩 장치.
  16. 제1항에 있어서, 상기 기판이 상기 다이 본딩 모듈로부터 언로드된 후 상기다이들이 상기 기판 상에 정상적으로 본딩되었는지를 검사하기 위한 검사 모듈을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 본딩 장치.
  17. 제16항에 있어서, 상기 기판 공급 모듈은,
    상기 다이 본딩 모듈로 공급될 기판들이 수납된 제1 매거진으로부터 상기 기판을 인출하는 기판 인출 유닛;
    상기 다이 본딩 공정이 완료된 기판을 수납하기 위한 제2 매거진으로 상기 기판을 수납하는 기판 수납 유닛; 및
    상기 제1 매거진으로부터 인출된 기판을 상기 기판 인출 유닛으로부터 상기 기판 이송 셔틀로 이송하고, 상기 다이 본딩 공정이 완료된 기판을 상기 기판 이송 셔틀로부터 상기 검사 모듈로 이송하며, 상기 검사 모듈에 의한 검사 공정이 완료된 기판을 상기 검사 모듈로부터 상기 기판 수납 유닛으로 이송하는 기판 공급 로봇을 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 본딩 장치.
  18. 제16항에 있어서, 상기 검사 모듈은,
    상기 기판을 지지하는 검사 스테이지;
    상기 검사 스테이지의 상부에 배치되며 상기 기판의 상부면 및 상기 기판 상에 본딩된 다이들의 상부면까지의 거리를 측정하기 위한 거리 센서; 및
    상기 다이들이 본딩된 위치를 검사하기 위한 검사 카메라를 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 본딩 장치.
  19. 기판 상에 다이들을 본딩하기 위한 제1 다이 본딩 모듈;
    상기 제1 다이 본딩 모듈로부터 소정 거리 이격되며 기판 상에 다이들을 본딩하기 위한 제2 다이 본딩 모듈;
    상기 제1 및 제2 다이 본딩 모듈들 사이에 배치되며 상기 제1 및 제2 다이 본딩 모듈들로 상기 기판을 각각 로드하고 상기 기판들에 대한 다이 본딩 공정이 완료된 후 상기 기판들을 상기 제1 및 제2 다이 본딩 모듈들로부터 언로드하기 위한 기판 이송 모듈;
    상기 기판들을 공급하기 위한 기판 공급 모듈; 및
    상기 기판 이송 모듈과 상기 기판 공급 모듈 사이에 배치되며 상기 기판 이송 모듈과 상기 기판 공급 모듈 사이에서 상기 기판들을 이송하기 위한 기판 이송 셔틀을 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 본딩 장치.
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