KR101528852B1 - 콜릿 클리닝 방법 및 그것을 사용한 다이 본더 - Google Patents

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파스포드 테크놀로지 주식회사
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Abstract

본 발명의 과제는 새로운 유닛의 추가를 행하지 않고, 콜릿의 클리닝이 가능하며, 이물질을 비산시키지 않고, 점착력이 강한 이물질도 확실하게 제거 가능한 콜릿 클리닝 방법 및 그것을 사용한 다이 본더를 제공한다. 픽업 장치, 상기 픽업 장치의 밀어올림 타이밍시에 상기 웨이퍼로부터 상기 다이를 흡착시키는 콜릿을 갖는 본딩 헤드부 및 상기 픽업 장치 및 상기 본딩 헤드부를 제어하는 제어를 구비하고, 상기 콜릿을 상기 웨이퍼 링에 보유 지지된 상기 웨이퍼의 상기 다이싱 테이프의 상기 다이가 없는 위치로 이동하고 상기 다이싱 테이프의 접착면에 접촉시킴으로써, 상기 콜릿의 선단부에 부착된 이물질을 제거한다.

Description

콜릿 클리닝 방법 및 그것을 사용한 다이 본더{COLLET CLEANING METHOD AND DIE BONDER USING THE SAME}
본 발명은, 다이 본더에 관한 것으로, 특히, 웨이퍼로부터 다이를 픽업하는 콜릿의 이물질 제거 방법에 관한 것이다.
다이 본더란, 땜납, 금도금, 수지를 접합재료로서, 다이(전자 회로를 만들어 넣은 실리콘 기판의 칩)를 리드 프레임이나 기판 등(이하, 기판이라고 함)에 본딩(탑재하여 접착)하는 장치이다. 또한, 다이 본더의 종류에 따라서는 접착제 등을 경화시키는 등, 실제로 접착하는 장치를 후공정에 구비하므로, 본 명세서에서는, "본딩"을 주로 "탑재"의 의미로 사용한다.
이 다이라고 불리는 반도체 칩을, 예를 들어, 배선 기판이나 리드 프레임 등의 기판의 표면에 탑재(본딩)하는 다이 본딩 장치(다이 본더)에서는, 일반적으로, 콜릿이라고 불리는 흡착 노즐을 사용해서 반도체 칩을 기판 상에 반송하고, 압박력을 부여하는 동시에, 접합재를 가열함으로써 본딩을 행한다고 하는 동작(작업)이 반복되어 행해진다.
콜릿이란, 중심에 중공 구멍을 갖고, 에어를 흡인하여, 다이를 흡착시키는 보유 지지구이다.
도 9는, 종래의 다이 본더의 동작에 대해서, 웨이퍼로부터 다이를 픽업하는 픽업 동작을 중심으로서 설명한다. 도 9는, 종래의 다이 본더에 있어서의 콜릿 클리닝 동작의 수순의 일 실시예를 설명하는 플로우차트이다. 이 동작은, 다이 본더의 제어부가, 다이 본더의 각 기기와 서로 액세스하여 제어한다.
웨이퍼 세트 스텝 S11에서는, 다이 본딩에 사용하는 다이로 구성된 웨이퍼를 픽업 장치에 세트(공급)한다.
다음에, 초기값 설정 스텝 S12에서는, 다이 본더의 이니셜라이즈와, 세트한 웨이퍼의 다이에 대한 맵 데이터의 기입 및 그 다이를 원하는 기판에 다이 본딩(탑재)하기 위한 실장 프로그램의 기입을 실행한다.
다음에, 다이 개시 위치 판독 스텝 S13에서는, 초기값 설정 스텝 S12에서 기입한 맵 데이터로부터, 다이의 픽업을 개시하는 위치(개시 위치)를 판독한다.
다음에, 다이 본딩 스텝 S14에서는, 스텝 S13에서 판독한 개시 위치로부터 다이를 픽업함으로써, 다이 본딩을 실행한다.
다이 유무 확인 스텝 S15에서는, 세트된 웨이퍼에 다이가 있는지 없는지를 확인한다. 다이가 있으면 다이 본딩 종료 확인 스텝 S16의 처리로 이행하고, 다이가 없으면, 웨이퍼 세트 스텝 S11 처리로 이행한다.
다이 본딩 종료 확인 스텝 S16에서는, 다이 본딩이 모든 기판에 대해서 실행되었는지 여부를 확인한다. 모든 기판에 실행되어 있지 않은 경우에는, 다이 본딩 스텝 S14의 처리로 이행하고, 모든 기판에서 실행된 경우에는, 다이 본딩을 종료한다.
이와 같은 콜릿을 사용한 경우에는, 다이를 콜릿에 흡착시킬 필요가 있으므로, 다이와 콜릿의 선단부(흡착면)와의 간극에, 예를 들어 다이싱 공정에서 생긴 금속, 수지 혹은 먼지 등의 이물질이 부착된 경우, 다이의 소자부나 보호막의 파괴, 혹은 배선이 단선될 가능성이 있었다.
그로 인해 작업자가 정기적으로 장치로부터 콜릿을 제거해서 교환 혹은 청소를 행하고 있고, 그 빈도도 빈번히 행하고 있었기 때문에, 클리닝마다 다이 본더를 정지시킬 필요가 있어, 장치의 가동율을 저하시켰다.
따라서, 예를 들어, 이하의 특허문헌 1에서는, 콜릿의 선단에 다이를 흡착시키고, 이를 리드 프레임 상에 탑재하는 장치로서, 그 도중에, 콜릿의 선단에 부착된 이물질을 제거해서 다이 본딩을 행하는 것에 있어서, 그 콜릿의 선단을 ITV 등의 카메라로 촬상하여 이물질의 유무를 판단하고, 그 결과, 콜릿을 가열 혹은 세정한 후, 기체를 분사하여 그 이물질을 제거하고 있다.
일본 특허 출원 공개 평6-302630호 공보
종래는, 예를 들어, 특허문헌 1과 같이 에어 블로우하여 이물질을 불어 날리거나, 금속 브러시로 이물질을 제거하는 방법을 이용하고 있었다. 그 때문에, 에어 블로우 기구나 브러싱 기구 등의 유닛의 추가가 필요하였다.
또한, 점착력이 강한 이물질은, 에어 블로우나 브러싱으로는 제거할 수 없었다.
또한, 이물질을 제거할 수 있어도, 제거된 이물질이 비산되어, 제품에 부착될 우려가 있었다.
본 발명은, 상기와 같은 문제점을 감안하여, 새로운 유닛의 추가를 행하지 않고, 콜릿의 클리닝이 가능하며, 이물질을 비산시키지 않고, 점착력이 강한 이물질도 확실하게 제거 가능한 콜릿 클리닝 방법 및 그것을 사용한 다이 본더를 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기의 목적을 달성하기 위해, 본 발명의 콜릿 클리닝 방법은, 웨이퍼 링에 다이싱 테이프에 의해 보유 지지된 웨이퍼를 세트하는 웨이퍼 세트 스텝과, 다이 본더의 이니셜라이즈, 상기 세트한 웨이퍼의 다이에 대한 맵 데이터의 기입 및 실장 프로그램의 기입을 실행하는 초기화 스텝과, 콜릿이 상기 다이의 픽업을 개시하는 개시 위치를 판독하는 다이 개시 위치 판독 스텝과, 상기 다이 개시 위치를 기준점으로 하여 상기 다이싱 테이프의 다이가 존재하지 않는 소정의 위치를 판독하는 콜릿 클리닝 위치 결정 스텝과, 상기 콜릿을 상기 소정의 위치로 이동하는 이동 스텝과, 상기 콜릿을 상기 다이싱 테이프의 상기 소정의 위치에 밀착시키는 콜릿 클리닝 스텝과, 상기 다이 개시 위치로부터 다이를 픽업하고, 다이 본딩을 실행하는 다이 본딩 스텝을 구비하고, 상기 콜릿의 선단부에 부착된 이물질을 상기 소정의 위치에서 제거하는 것을 제1 특징으로 한다.
상기 본 발명의 제1 특징의 콜릿 클리닝 방법에 있어서, 상기 이물질을 제거하는 소정의 위치가 상기 다이싱 테이프의 상기 웨이퍼가 보유 지지된 위치의 테두리부인 것을 본 발명의 제2 특징으로 한다.
상기 본 발명의 제1 특징 또는 제2 특징의 콜릿 클리닝 방법에 있어서, 상기 이물질을 제거하는 콜릿 클리닝 스텝은, 적어도, 상기 웨이퍼를 보유 지지하는 웨이퍼 링이 상기 픽업 장치에 공급되고, 상기 다이의 픽업을 개시하기 전인 것을 본 발명의 제3 특징으로 한다.
또한, 상기의 목적을 달성하기 위해, 본 발명의 다이 본더는 웨이퍼로부터 다이를 픽업하기 위한 픽업 장치를 갖고, 상기 웨이퍼를 보유 지지하는 웨이퍼 공급부와, 콜릿에 의해 상기 웨이퍼로부터 다이를 흡착시켜 기판에 본딩하는 본딩 헤드부와, 상기 기판을 상기 콜릿이 흡착된 전달 스테이지로부터 상기 다이를 픽업하여 기판에 본딩하는 본딩 헤드부와, 상기 기판의 반송을 행하는 워크 공급ㆍ반송부와, 상기 웨이퍼 공급부, 상기 본딩 헤드부 및 상기 워크 공급ㆍ반송부를 제어하는 제어부를 구비한 다이 본더에 있어서, 상기 제어부는, 상기 콜릿을 상기 웨이퍼 링에 보유 지지된 상기 웨이퍼의 상기 다이싱 테이프의 상기 다이가 없는 위치로 이동하고 상기 다이싱 테이프의 접착면에 접촉시킴으로써, 상기 콜릿의 선단부에 부착된 이물질을 제거하는 것을 본 발명의 제4 특징으로 한다.
상기 본 발명의 제4 특징의 다이 본더에 있어서, 상기 제어부는, 상기 이물질을 제거하는 위치가 상기 다이싱 테이프의 상기 웨이퍼가 접착된 위치의 테두리부인 것을 본 발명의 제5 특징으로 한다.
상기 본 발명의 제4 특징 또는 제5 특징의 다이 본더에 있어서, 상기 제어부는, 상기 이물질을 제거하는 타이밍은, 적어도, 상기 웨이퍼를 보유 지지하는 웨이퍼 링이 상기 픽업 장치에 공급되고, 상기 다이의 픽업을 개시하기 전인 것을 본 발명의 제6 특징으로 한다.
본 발명에 따르면, 새로운 유닛의 추가를 행하지 않고, 콜릿의 클리닝이 가능하며, 이물질을 비산시키지 않고, 점착력이 강한 이물질도 확실하게 제거 가능한 콜릿 클리닝 방법 및 그것을 사용한 다이 본더를 제공할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시 형태인 다이 본더를 위에서 본 개념도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시 형태인 픽업 장치의 외관 사시도를 도시하는 도면이다.
도 3은 본 발명의 일 실시 형태인 픽업 장치의 주요부를 도시하는 개략 단면도이다.
도 4는 도 3의 픽업 장치(12)의 주요부를 도시하는 개략 단면도에 의해, 본 발명의 다이 본더에 있어서의 콜릿 클리닝의 동작의 일 실시예를 설명하는 도면이다.
도 5는 본 발명의 콜릿 클리닝의 동작에 있어서, 콜릿이 이물질을 제거하기 위해 하강하는 다이싱 테이프 면 상의 위치의 일 실시예를 나타내는 평면도이다.
도 6은 본 발명의 콜릿 클리닝의 동작에 있어서, 콜릿이 이물질을 제거하기 위해 하강하는 다이싱 테이프 면 상의 위치의 일 실시예를 나타내는 평면도이다.
도 7은 본 발명의 다이 본더에 있어서의 콜릿 클리닝 동작의 수순의 일 실시예를 설명하는 플로우차트이다.
도 8은 본 발명의 다이 본더에 있어서의 콜릿 클리닝 동작의 수순의 일 실시예를 설명하는 플로우차트이다.
도 9는 종래의 다이 본더에 있어서의 콜릿 클리닝 동작의 수순의 일 실시예를 설명하는 플로우차트이다.
이하에 본 발명의 일 실시 형태에 대해서, 도면 등을 이용하여 설명한다.
또한, 이하의 설명은, 본 발명의 일 실시 형태를 설명하기 위한 것이고, 본원 발명의 범위를 제한하는 것은 아니다. 따라서, 당업자라면 이들의 각 요소 혹은 전체 요소를 이와 균등한 것으로 치환한 실시 형태를 채용하는 것이 가능하며, 이들의 실시 형태도 본원 발명의 범위에 포함된다.
또한, 각 도면의 설명에 있어서, 동일한 기능을 갖는 구성 요소에는 동일한 참조 번호를 붙이고, 중복을 피해, 가능한 한 설명을 생략한다.
도 1에 의해 본 발명의 다이 본더의 일 실시예를 설명한다. 도 1은, 본 발명의 다이 본더의 일 실시예를 위에서 본 개념도이다. 부호 100은 다이 본더, 부호 1은 웨이퍼 공급부, 부호 2는 워크 공급ㆍ반송부, 부호 3은 다이 본딩부, 부호 10은 다이 본더의 동작을 제어하는 제어부이다.
다이 본더는, 크게 구별하여, 웨이퍼 공급부(1)와, 워크 공급ㆍ반송부(2)와, 다이 본딩부(3)를 갖는다.
또한, 워크 공급ㆍ반송부(2)에 있어서, 부호 21은 스택 로더, 부호 22는 프레임 피더, 부호 23은 언로더이다. 또한, 다이 본딩부(3)에 있어서, 부호 31은 기판 체크부, 부호 32는 본딩 헤드부이다. 또한, 웨이퍼 공급부(1)에 있어서, 부호 11은 웨이퍼 카세트 리프터, 부호 12는 픽업 장치이다.
또한, 부호 10은 제어부이고, 다이 본더(100)의 각 기기와 서로 액세스하여, 각 기기를 소정의 프로그램에 따라서 제어한다. 또한, 도 1에서는, 각 기기와 서로 액세스하기 위한 신호선을 생략하고 있다.
워크 공급ㆍ반송부(2)는 다이 본딩 공정 중의 기판 반송 공정을 담당한다. 워크 공급ㆍ반송부(2)에 있어서, 기판(P)(도시하지 않음)은 스택 로더(21)에 의해 프레임 피더(22)에 공급된다. 프레임 피더(22)에 공급된 기판(P)은 프레임 피더(22) 상의 2 개소의 처리 위치를 통하여 언로더(23)에 반송된다.
또한, 다이 본딩부(3)는 다이 본딩 공정 중의 다이 어태치 공정을 담당한다. 다이 본딩부(3)에 있어서, 기판 체크부(31)는 프레임 피더(22)에 의해 반송되어 온 기판(P)을 촬상 장치(C2)(도시하지 않은)에서 촬상하고, 제어부(10)에 촬상한 화상 데이터를 송신한다. 제어부(10)는 다이 본더(100)의 원점과 반송된 기판(P) 상의 기준점과의 어긋남량을 화상 처리에 의해 산출한다. 산출된 어긋남량으로부터, 본딩시의 보정량을 산출한다.
본딩 헤드부(32)는 픽업 장치(12)의 전달용 스테이지(444)(도 4 참조)로부터 다이(4)(도 2 또는 도 3 참조)를 픽업하여, 픽업한 다이(4)를 상승 및 평행 이동해서 프레임 피더(22) 상의 본딩 포인트까지 이동시킨다. 그리고, 본딩 헤드부(32)는 다이(4)를 하강시켜 기판(P) 상에 본딩한다. 이때, 제어부(10)는 기판 체크부(31)에 있어서 촬상된 화상에 의한 보정량을 사용하여, 다이(4)를 어태치하는 위치를 보정해서 본딩한다.
또한, 웨이퍼 공급부(1)는 다이 본딩 공정 중의 박리 공정을 담당한다. 웨이퍼 공급부(1)에 있어서, 웨이퍼 카세트 리프터(11)는 웨이퍼 링이 수납된 웨이퍼 카세트(도시하지 않음)를 갖고, 순차 웨이퍼 링을 픽업 장치(12)에 공급한다. 픽업 장치(12)의 상세한 구성 및 동작은, 후술하는 도 2 및 도 3에 의해 설명한다.
도 2 및 도 3을 사용해서 픽업 장치(12)의 구성을 설명한다. 도 2는, 픽업 장치(12)의 외관 사시도를 도시하는 도면이다. 도 3은, 픽업 장치(12)의 주요부를 도시하는 개략 단면도이다. 픽업 장치(12)에 있어서, 부호 5는 웨이퍼, 부호 4는 웨이퍼(5)가 갖는 개개의 다이, 부호 14는 웨이퍼 링, 부호 15는 익스팬드 링, 부호 16은 다이싱 테이프, 부호 17은 지지 링, 부호 18은 다이 어태치 필름(다이 본딩 테이프), 부호 50은 밀어올림 유닛이다.
도 2, 도 3에 도시한 바와 같이, 웨이퍼(5)의 이면(하면)에는, 다이 어태치 필름(18)이 부착되고, 또한 그 이면(하면)에 다이싱 테이프(16)가 부착되어 있다. 또한, 다이싱 테이프(16)의 테두리는, 웨이퍼 링(14)과 익스팬드 링(15)에 끼워 넣어져 고정되어 있다. 또한, 다이 본더에 프리폼부가 있고, 기판에 미리 접착제가 도포되는 경우에는, 다이 어태치 필름(18)은 불필요하고, 웨이퍼(5)의 이면에 직접 다이싱 테이프(16)가 부착되어 웨이퍼(5)가 보유 지지되어 있다.
즉, 픽업 장치(12)는 웨이퍼 링(14)을 보유 지지하는 익스팬드 링(15)과, 웨이퍼 링(14)에 보유 지지된 웨이퍼(5)[복수의 다이(4)]가 접착된 다이싱 테이프(16)를 수평하게 위치 결정하는 지지 링(17)과, 지지 링(17)의 내측에 배치되어 다이(4)를 상방으로 밀어올리기 위한 밀어올림 유닛(50)을 갖는다.
밀어올림 유닛(50)은, 도시하지 않은 구동 기구에 의해, 상하 방향으로 이동하게 되어 있다. 픽업 대상의 다이(4)로의 밀어올림 유닛(50)의 위치 정렬을 위한 이동은, 예를 들어, 수평(X) 방향으로는 웨이퍼 링(14)이 이동하고, 깊이(Y) 방향으로는 밀어올림 유닛(50)이 이동하게 되어 있지만, 상대적으로 어느 쪽이 움직여도 좋은 것은 자명하다. 또한, 콜릿(6)(후술)과 픽업 대상의 다이(4)와의 위치 정렬을 위한 이동도, 마찬가지이다.
최근, 다이 본딩용의 접착제는 액상으로부터 필름 형상 대신에, 웨이퍼(5)와 다이싱 테이프(16) 사이에, 다이 어태치 필름(18)이라고 불리는 필름 형상의 접착 재료를 부착한 구조로 되어 있다. 다이 어태치 필름(18)을 이면에 갖는 웨이퍼(5)에서는, 다이싱은 웨이퍼(5)와 다이 어태치 필름(18)에 대하여 행해진다. 또한, 요즘은 다이싱 테이프(16)와 다이 어태치 필름(18)이 일체화된 테이프도 존재하지만, 이 경우에도, 다이싱은 웨이퍼(5)와 다이 어태치 필름(18)에 대하여 행해진다.
픽업 장치(12)는 밀어올림 타이밍시에, 밀어올림 유닛(50)에 의해 다이(4)를 밀어올리는 동시에, 웨이퍼 링(14)을 보유 지지하고 있는 익스팬드 링(15)을 하강시킨다. 이 때, 지지 링(17)은 하강하지 않으므로, 웨이퍼 링(14)에 보유 지지되어 있는 다이싱 테이프(16)가 잡아 늘여져 다이(4)끼리의 간격이 넓어져, 각 다이(4)가 인식하기 쉬워지는 동시에, 픽업 대상의 다이가 이격되어 밀어올리기 쉬워진다.
밀어올림 유닛(50)은 하방으로부터 다이(4)를 밀어올리고, 콜릿(흡착 노즐)(6)에 의한 다이(4)의 픽업성을 향상시키고 있다. 다이 어태치 필름(18)을 갖는 웨이퍼(5)에서는, 다이싱은 웨이퍼(5)와 다이 어태치 필름(18)에 대하여 행해진다. 따라서, 박리(밀어올림) 공정에서는, 다이(4)와 다이 어태치 필름(18)을 다이싱 테이프(16)로부터 박리하는 동시에, 콜릿(6)이 다이(4)를 흡착시켜 픽업한다.
도 4는, 도 3의 픽업 장치(12)의 주요부를 도시하는 개략 단면도에 의해, 본 발명의 다이 본더(100)에 있어서의 콜릿 클리닝의 동작의 일 실시예를 설명하는 도면이다.
도 4의 (a)에 있어서, 이물질(13)이 선단부에 부착된 콜릿(6)은 웨이퍼(5)로부터 다이(4)를 픽업하기 전에, 우선, XY 평면 상을 다이(4)가 존재하지 않는 다이싱 테이프(16)의 위치(테두리부)로 이동하고, 다음에 수직 방향(Z축을 따라서) 하강한다. 또한, 바람직하게는, 이 콜릿(6)의 하강시에 동시에 XY 평면 상을 이동하여, 다이(4)가 존재하지 않는 다이싱 테이프(16)의 위치까지 이동하도록 하면, 공정 시간을 저감할 수 있다.
콜릿(6)은 하강하여 다이싱 테이프(16) 면까지 도달하고, 도달 후, 또한 소정의 시간 또는 소정의 거리, 하강한다. 도 4의 (b)에 도시한 바와 같이, 콜릿(6)의 선단에 부착되어 있었던 이물질(13)은 다이싱 테이프(16)의 접착면과 접촉한다. 따라서, 이물질(13)은 다이싱 테이프(16) 면에 접착한다.
다음에, 도 4의 (c)에 도시한 바와 같이, 콜릿(6)을 다시 상승시키면, 콜릿(6)의 선단부의 이물질(13)이 제거되어 있다. 또한, 바람직하게는, 이 콜릿(6)의 상승시에 동시에 XY 평면 상을 이동하여, 다이(4)의 픽업 위치까지 이동하면, 공정 시간을 저감할 수 있다.
또한, 콜릿(6)이 XY 평면 상을 이동하는 구동계에 대해서는, 웨이퍼(5)측 혹은 콜릿(6)을 장착하는 본딩 헤드측 중 어느 한쪽 또는 양쪽이 상대적 이동함으로써 실현한다.
도 5는, 도 4에 의해 설명한 콜릿 클리닝의 동작에 있어서, 콜릿(6)이 이물질을 제거하기 위해 하강하는 다이싱 테이프(16) 면 상의 위치의 일 실시예를 나타내는 평면도이다.
도 5의 (a)에 도시한 바와 같이, 웨이퍼(5)의 다이(4)가, 개시 위치 Ts로부터 종료 위치 Te까지, 파선의 화살표의 순서대로 픽업되는 경우에는, 개시 위치 Ts에 X 방향의 이동 거리가 가까운 다이싱 테이프(16)의 위치 Ps에 콜릿(6)을 하강시켜, 콜릿 클리닝을 행한다. 또는, 개시 위치 Ts에 Y 방향의 이동 거리가 가까운 다이싱 테이프(16)의 위치 Ps'에 콜릿(6)을 하강시켜, 콜릿 클리닝을 행한다.
다음에, 도 5의 (b)에서는, 도 5의 (a)와 마찬가지로, 개시 위치 Ts로부터 종료 위치 Te까지 다이(4)를 픽업하는 경우에, 시점 Ts로부터 다이(4)를 픽업하기 전에 위치 Ps 또는 Ps'에서 콜릿 클리닝하는 것 외에, 종료 위치 Te에 있어서도, 위치 Pe 또는 Pe'에서 콜릿 클리닝하도록 하고 있다. 이 경우도, 종료 위치 Te에 X 방향의 이동 거리가 가까운 다이싱 테이프(16)의 위치 Pe, 또는 종료 위치 Te에 Y 방향의 이동 거리가 가까운 다이싱 테이프(16)의 위치 Pe'에 콜릿(6)을 하강시켜, 콜릿 클리닝을 행한다.
도 6은, 도 4에 의해 설명한 콜릿 클리닝의 동작에 있어서, 콜릿(6)이 이물질을 제거하기 위해 하강하는 다이싱 테이프(16) 면 상의 위치의 일 실시예를 나타내는 평면도이며, 도 5의 응용예이다.
도 6의 (a)는, 도 5의 (a)와 마찬가지이지만, 웨이퍼(5)의 다이(4)가, 개시 위치 Ts로부터 도중의 위치 Tc까지, 파선의 화살표의 순서대로 픽업되는 경우이다. 이 경우에도, 개시 위치 Ts에 X 방향의 이동 거리가 가까운 다이싱 테이프(16)의 위치 Ps 또는 Y 방향의 이동 거리가 가까운 다이싱 테이프(16)의 위치 Ps'에 콜릿(6)을 하강시켜, 콜릿 클리닝을 행하는 것은, 도 5의 (a)와 마찬가지이다.
다음에, 도 6의 (a)에 도시한 바와 같이, 웨이퍼(5)의 다이(4)가, 개시 위치 Ts로부터 도중의 위치 Tc까지, 파선의 화살표의 순서대로 픽업되는 경우에는, 개시 위치 Ts로부터 다이(4)의 픽업을 개시하기 전에, 다이싱 테이프(16)에 콜릿(6)을 하강시켜, 콜릿 클리닝을 행하는 것은, 도 5의 (a)와 마찬가지이다. 그에 덧붙여, 종료 위치 Tc에 있어서도, 위치 Pc 또는 Pc'에서 콜릿 클리닝하도록 하고 있다. 이 경우도, 종점 Tc에 X 방향의 이동 거리가 가까운 다이싱 테이프(16)의 위치 Pc, 또는 종점 Tc에 Y 방향의 이동 거리가 가까운 다이싱 테이프(16)의 위치 Pc'에 콜릿(6)을 하강시켜, 콜릿 클리닝을 행한다.
도 6의 (a)에 도시한 바와 같이, 도중까지 다이(4)를 픽업하고 있는 웨이퍼(5)에 대해서, 후일 또는 후각(後刻), 다이를 픽업하는 것도 생각된다. 이 경우에는, 전회 픽업을 종료한 다이의 위치 Tc의 다음 다이의 위치 Td로부터 다이의 픽업이 개시된다. 이 경우도, 개시 위치 Td에 X 방향의 이동 거리가 가까운 다이싱 테이프(16)의 위치 Pd에 콜릿(6)을 하강시켜, 콜릿 클리닝을 행한다. 또는, 개시 위치 Td에 Y 방향의 이동 거리가 가까운 다이싱 테이프(16)의 위치 Pd'에 콜릿(6)을 하강시켜, 콜릿 클리닝을 행한다.
다음에, 도 6의 (a)에서는, 도 5의 (a)와 마찬가지로, 개시 위치 Ts로부터 종료 위치 Te까지 다이(4)를 픽업하는 경우에, 개시 위치 Ts로부터 다이(4)를 픽업하기 전에 위치 Ps 또는 Ps'에서 콜릿 클리닝하는 것 외에, 종료 위치 Te에 있어서도, 위치 Pe 또는 Pe'에서 콜릿 클리닝하도록 하고 있다. 이 경우도, 종료 위치 Te에 X 방향의 이동 거리가 가까운 다이싱 테이프(16)의 위치 Pe, 또는 종점 Te에 Y 방향의 이동 거리가 가까운 다이싱 테이프(16)의 위치 Pe'에 콜릿(6)을 하강시켜, 콜릿 클리닝을 행한다.
또한, 도 6의 (b)에 있어서, 개시 위치 Pd에 있어서, 다이를 픽업하기 전에 콜릿 클리닝하기 위한 다이싱 테이프(16)의 위치는, 전회의 다이 픽업 종료시에 사용한 위치 Pc와 동일한 장소인 경우도 생각된다. 이 경우에는, 이물질이 다이싱 테이프(16)의 그 위치에 부착되어 있을 가능성이 크다. 따라서, 다른 위치에서 콜릿 클리닝하는 것이 바람직하다.
예를 들어, 위치 Pd'는 다이를 픽업한 흔적의 다이싱 테이프(16)의 일부이다. 또한, 예를 들어, 웨이퍼(5)가 접착된 다이싱 테이프(16)의 테두리부에 있는 위치 Pd"는, 다이의 픽업 개시 위치 Td의 위치 Pd와 X 방향의 반대측의 다이싱 테이프(16) 면의 위치이다. 이와 같이, 콜릿 클리닝하는 위치는, 상황에 따라서 임의로 설정해도 좋다.
또한, 다이 NG는, 전회의 다이 픽업 작업시에, 맵 데이터상 특성 불량품이었기 때문에, 픽업되지 않고 남은 다이이다.
도 7에 의해서, 본 발명의 다이 본더에 있어서의 콜릿 클리닝 동작의 수순의 일 실시예를 설명한다. 도 7은, 본 발명의 다이 본더에 있어서의 콜릿 클리닝 동작의 수순의 일 실시예를 설명하는 플로우차트이다. 이 동작은, 다이 본더(100)의 제어부(10)가, 다이 본더(100)의 각 기기와 서로 액세스하여 제어한다.
도 7의 처리 동작은, 웨이퍼 세트 스텝 S11 내지 다이 개시 위치 판독 스텝 S13까지는, 도 9에서 설명한 바와 같으므로, 설명을 생략한다. 단, 본 발명의 실장 프로그램에서는, 콜릿 클리닝 동작이 포함되어 있지만, 도 9의 초기값 설정 스텝 S12에서 기입하는 실장 프로그램에는 포함되어 있지 않다.
다이 개시 위치 판독 스텝 S13에서는, 초기값 설정 스텝 S12에서 기입한 맵 데이터로부터, 다이의 픽업을 개시하는 위치(개시 위치:도 5의 위치 Ts 및 도 5의 위치 Td 참조)를 판독한다.
다음에, 콜릿 클리닝 위치 결정 스텝 S71에서는, 다이 개시 위치 판독 스텝 S13에서 판독한 개시 위치를 기준점으로 하여, 다이싱 테이프(16)의 위치 Ps[도 5의 (a) 참조]를 판독한다.
다음에, 이동 스텝 S72에서는, 콜릿(6)을 콜릿 클리닝 위치 Ps까지 이동한다.
다음에, 콜릿 클리닝 스텝 S73에서는, 콜릿(6)을 소정의 높이까지 하강하여, 콜릿(6)의 선단을 다이싱 테이프(6)에 밀착시키고, 그 후, 소정의 높이까지 상승한다.
이하, 도 9에서 설명한 바와 같이, 다이 본딩 스텝 S14 내지 다이 본딩 종료 확인 스텝 S16의 처리를 실행한다.
이 결과, 1매의 웨이퍼에 대해서 다이 본딩을 개시하기 전에, 콜릿의 선단의의 이물질을 제거할 수 있다.
도 8에 의해서, 본 발명의 다이 본더에 있어서의 콜릿 클리닝 동작의 수순의 일 실시예를 설명한다. 도 8은, 본 발명의 다이 본더에 있어서의 콜릿 클리닝 동작의 수순의 일 실시예를 설명하는 플로우차트이다. 이 동작은 다이 본더(100)의 제어부(10)가, 다이 본더(100)의 각 기기와 서로 액세스하여 제어한다.
도 8의 처리 동작은, 웨이퍼 세트 스텝 S11 내지 다이 개시 위치 판독 스텝 S13까지는, 도 7에서 설명한 바와 같으므로, 설명을 생략한다.
다음에, 콜릿 클리닝 위치 결정 스텝 S81에서는, 다이 개시 위치 판독 스텝 S13에서 판독한 개시 위치를 기준점으로 하여, 다이싱 테이프(16)의 복수의 위치를 판독한다. 예를 들어, 픽업 개시시 및 픽업 종료시에 콜릿 클리닝하는 위치를 판독한다[도 5의 (b), 도 6의 (a), 또는 도 6의 (b) 참조].
이하, 이동 스텝 S72, 콜릿 클리닝 스텝 S73 및 다이 본딩 스텝 S14는, 도 7 또는 도 9에서 설명한 처리와 동일하다.
다음에, 클리닝 위치 확인 스텝 S82에서는, 웨이퍼(5) 상의 다이(4)를 1개 다이 본딩한 직후에, 콜릿 클리닝을 실행하는 타이밍으로 된 것인지 여부를 확인한다. 콜릿 클리닝을 실행하는 타이밍이 이루어진 경우에는, 이동 스텝 S72의 처리로 이행하여, 다이싱 테이프(16) 상의 소정의 위치에서 콜릿 클리닝을 실행(스텝 S72, S73)하고 나서, 다이 본딩을 행한다(스텝 S14).
도 5의 (b), 도 6의 (a), 또는 도 6의 (b)에 도시하는 실시예에서는, 마지막의 다이를 다이 본딩한 후, 다이싱 테이프(16)의 소정의 위치에서 콜릿 클리닝을 실행하고 있다.
콜릿 클리닝을 실행하는 타이밍이 아닌 경우에는, 다이 유무 확인 스텝 S15의 처리로 이행한다. 이하, 다이 유무 확인 스텝 S15 및 다이 본딩 종료 확인 스텝 S16의 처리 동작은, 도 7 또는 도 9에서 설명한 처리와 동일하다.
상술한 실시예에 따르면, 미리 정해진 위치 또는 타이밍에서 콜릿 클리닝을 자동적으로 실행하므로, 콜릿(6)의 다이(4)를 흡착시키는 부분을 청정하게 유지할 수 있다. 또한, 다이싱 테이프는, 원래 다이(웨이퍼)를 부착하기 위한 것으로, 다이로의 오염성이 적은 재료이다. 따라서, 에어의 분사 등에 비해 이물질 제거시의 오염의 영향이 작다. 이 결과, 콜릿의 이물질 제거를 위해 다이 본딩 작업을 중단하지 않아도 되므로 공정 길이의 단축에 이어지고, 또한 제품의 품질이 향상된다.
또한, 콜릿 클리닝을 자동적으로 실행하는 위치 또는 타이밍은, 다이 본딩의 개시시나 종료시에 한정되지 않는다. 예를 들어, 웨이퍼 상의 다이의 행이 바뀔 때마다, 혹은 2행 걸러 콜릿 클리닝을 자동적으로 실행하도록 해도 좋다. 또한, 작업자가, 필요할 때에 다이 본더를 조작하여 수시 실행하도록 해도 좋다.
1 : 웨이퍼 공급부
2 : 워크 공급ㆍ반송부
3 : 다이 본딩부
4 : 다이
5 : 웨이퍼
6 : 콜릿(흡착 노즐)
10 : 제어부
11 : 웨이퍼 카세트 리프터
12 : 픽업 장치
13 : 이물질
14 : 웨이퍼 링
15 : 익스팬드 링
16 : 다이싱 테이프
17 : 지지 링
18 : 다이 어태치 필름
21 : 스택 로더
22 : 프레임 피더
23 : 언로더
31 : 기판 체크부
32 : 본딩 헤드부
50 : 밀어올림 유닛

Claims (8)

  1. 웨이퍼 링에 다이싱 테이프에 의해 보유 지지된 웨이퍼를 세트하는 웨이퍼 세트 스텝과,
    다이 본더의 이니셜라이즈, 상기 세트한 웨이퍼의 다이에 대한 맵 데이터의 기입 및 실장 프로그램의 기입을 실행하는 초기화 스텝과,
    콜릿이 상기 다이의 픽업을 개시하는 개시 위치를 판독하는 다이 개시 위치 판독 스텝과,
    상기 다이 개시 위치를 기준점으로 하여 상기 다이싱 테이프의 다이가 존재하지 않는 소정의 위치를 판독하는 콜릿 클리닝 위치 결정 스텝과,
    상기 콜릿을 상기 소정의 위치로 이동하는 이동 스텝과,
    상기 콜릿을 상기 다이싱 테이프의 상기 소정의 위치에 밀착시키는 콜릿 클리닝 스텝과,
    상기 다이 개시 위치로부터 다이를 픽업하고, 다이 본딩을 실행하는 다이 본딩 스텝
    을 구비하고, 상기 콜릿의 선단부에 부착된 이물질을 상기 소정의 위치에서 제거하는 것을 특징으로 하는 콜릿 클리닝 방법.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 이물질을 제거하는 소정의 위치가 상기 다이싱 테이프의 상기 웨이퍼가 보유 지지된 위치의 테두리부인 것을 특징으로 하는 콜릿 클리닝 방법.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 이물질을 제거하는 콜릿 클리닝 스텝은, 적어도, 상기 웨이퍼를 보유 지지하는 웨이퍼 링이 상기 픽업 장치에 공급되고, 상기 다이의 픽업을 개시하기 전인 것을 특징으로 하는 콜릿 클리닝 방법.
  4. 웨이퍼 링에 다이싱 테이프에 의해 보유 지지된 웨이퍼로부터 콜릿에 의해 다이를 픽업하기 위한 픽업 장치를 갖고, 상기 웨이퍼를 보유 지지하는 웨이퍼 공급부와, 상기 다이를 기판에 본딩하는 본딩 헤드부와, 상기 기판의 반송을 행하는 워크 공급ㆍ반송부와, 상기 웨이퍼 공급부, 상기 본딩 헤드부 및 상기 워크 공급ㆍ반송부를 제어하는 제어부를 구비한 다이 본더에 있어서,
    상기 제어부는, 상기 콜릿을 상기 웨이퍼 링에 보유 지지된 상기 웨이퍼의 상기 다이싱 테이프의 상기 다이가 없는 위치로 이동시키고, 상기 콜릿을 상기 다이싱 테이프의 접착면에 접촉시킴으로써 상기 콜릿의 선단부에 부착된 이물질을 제거하는 것을 특징으로 하는 다이 본더.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 콜릿의 선단부에 부착된 이물질을 제거하는 위치는, 상기 다이싱 테이프의 상기 웨이퍼가 접착된 위치의 테두리부인 것을 특징으로 하는 다이 본더.
  6. 제4항 또는 제5항에 있어서,
    상기 이물질을 제거하는 타이밍은, 적어도, 상기 웨이퍼를 보유 지지하는 웨이퍼 링이 상기 픽업 장치에 공급되고, 상기 다이의 픽업을 개시하기 전인 것을 특징으로 하는 다이 본더.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 콜릿의 선단부에 부착된 이물질을 제거하는 상기 소정의 위치는, 상기 다이싱 테이프에서 다이가 존재했던 위치인 것을 특징으로 하는 콜릿 클리닝 방법.
  8. 제4항에 있어서,
    상기 콜릿의 선단부에 부착된 이물질을 제거하는 위치는, 상기 다이싱 테이프에서 다이가 존재했던 위치인 것을 특징으로 하는 다이 본더.
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