TWI552250B - Collet cleaning method and the use of its grain adapter - Google Patents
Collet cleaning method and the use of its grain adapter Download PDFInfo
- Publication number
- TWI552250B TWI552250B TW102131530A TW102131530A TWI552250B TW I552250 B TWI552250 B TW I552250B TW 102131530 A TW102131530 A TW 102131530A TW 102131530 A TW102131530 A TW 102131530A TW I552250 B TWI552250 B TW I552250B
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- die
- collet
- wafer
- tape
- cleaning
- Prior art date
Links
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 title claims description 53
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 33
- 239000013078 crystal Substances 0.000 claims description 55
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims description 35
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 28
- 238000012546 transfer Methods 0.000 claims description 6
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims 1
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 78
- 230000008569 process Effects 0.000 description 17
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 8
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 7
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 7
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 4
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 4
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 4
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 3
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 2
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 2
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 2
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000008188 pellet Substances 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 238000012790 confirmation Methods 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67132—Apparatus for placing on an insulating substrate, e.g. tape
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
- H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
- Y10T156/15—Combined or convertible surface bonding means and/or assembly means
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Die Bonding (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Description
本發明，係有關於晶粒接合器，特別是，有關從晶圓拾取晶粒的筒夾之去除異物方法。
所謂的晶粒接合器，乃是把焊料、鍍金屬、樹脂作為接合材料，把晶粒(把電子電路作到矽基板的晶片)結合(搭載後接著)到引線架或基板等(以下，稱為基板)之裝置。尚且，根據晶粒接合器的種類，於後製程具備有使接著劑等硬化之類，實際進行接著之裝置的緣故，在本說明書中，"結合"主要是使用在"搭載"之意味。
把該稱呼為晶粒之半導體晶片，例如，在搭載(結合)到配線基板或引線架等地基板的表面之晶粒結合裝置(晶粒接合器)中，一般，使用稱呼為筒夾之吸附噴嘴把半導體晶片搬送到基板上，在賦予壓緊力的同時，反覆進行執行所謂利用加熱接合材的方式來進行結合的動作(作業)。
所謂筒夾，乃是於中心具有中空孔，並吸引空氣而吸附晶粒之保持具。
圖9，係在以往的晶粒接合器的動作中，是以從晶圓拾取晶粒之拾取動作作為中心進行說明。圖9乃是說明以往的晶粒接合器之筒夾清潔動作的順序之一實施例的流程圖。該動作係晶粒接合器的控制部與晶粒接合器之各機器相互存取而進行控制。
在晶圓設置步驟S11中，把以使用在晶粒結合的晶粒所構成之晶圓設置(供給)到拾取裝置。
接著，在初始值設定步驟S12中，實行晶粒接合器的初始化與有關已設置的晶圓的晶粒之圖資料的寫入，以及用以晶粒結合(搭載)該晶粒到期望的基板之安裝程式的寫入。
接著，在讀出晶粒開始位置步驟S13中，從在初始值設定步驟S12所寫入的圖資料，讀出開始晶粒的拾取之位置(開始位置)。
接著，在晶粒結合步驟S14中，以從在步驟S13所讀出的開始位置拾取晶粒的方式，實行晶粒結合。
在確認有無晶粒步驟S15中，確認有無晶粒在已設置的晶圓。若有晶粒的話轉移到確認晶粒結合結束步驟S16的處理；若無晶粒的話轉移到晶圓設置步驟S11處理。
在確認晶粒結合結束步驟S16中，確認是否已實行了對所有的基板做晶粒結合。在尚未對所有的基板實行的情況下，轉移到晶粒結合步驟S14的處理，在已對所有的基板實行的情況下，結束晶粒結合。
在使用了這樣的筒夾之情況下，因為有必要
使晶粒吸附到筒夾的緣故，於晶粒與筒夾的前端部(吸著面)的間隙，在附著了例如在切割製程所產生的金屬、樹脂、或是廢料等的異物的場合，是有晶粒的元件部或保護膜的破壞、或是配線斷線之可能性。
為此，作業者定期從裝置上取下筒夾進行交換或者是清掃，其頻度亦頻繁進行的緣故，是有必要在每次清潔時使晶粒接合器停止，使得裝置的運行率下降。
在此，例如，在以下的專利文獻1中，是一種把晶粒吸附到筒夾的前端，並將其搭載到引線架上之裝置，在其途中，把附著到筒夾的前端的異物去除後進行晶粒結合中，用ITV等的攝像機拍攝該筒夾的前端後判斷有無異物，其結果，在加熱或洗淨筒夾後，噴出氣體來去除該異物。
[專利文獻1]日本特開平6-302630號專利公報
以往，是使用例如，如專利文獻1般進行送風把異物吹跑、或是用金屬刷把異物除去之方法。為此，有必要追加送風機構或刷機構等之單元。
還有，黏著力較強的異物，是無法用送風或刷來除
去。
更進一步，即便可以除去異物，被除去的異物四處飛散，恐會附著到製品。
本發明係有鑑於上述般的問題點，其目的在於提供一種，不用追加新的單元而可以進行筒夾的清潔，也不會使異物飛散地，可以把黏著力較強的異物確實地除去之筒夾清潔方法及使用其之晶粒接合器。
為了達成上述的目的，本發明之筒夾清潔方法，其作為第1特徵，具備：晶圓設置步驟，係設置藉由切割用膠帶而被保持在晶圓環之晶圓；初始化步驟，係實行：晶粒接合器的初始化、前述已設置的晶圓之晶粒中的圖資料的寫入、以及安裝程式的寫入；讀出晶粒開始位置步驟，係讀出筒夾開始前述晶粒的拾取之開始位置；筒夾清潔位置決定步驟，係把前述晶粒開始位置作為基準點，讀出前述切割用膠帶的晶粒不存在之指定的位置；移動步驟，係移動前述筒夾到前述指定的位置；筒夾清潔步驟，係使前述筒夾緊貼到前述切割用膠帶之前述指定的位置；以及晶粒結合步驟，係從前述晶粒開始位置開始進行晶粒的拾取，實行晶粒結合；在前述指定的位置除去附著到前述筒夾的前端部之異物。
在上述本發明之第1特徵的筒夾清潔方法中，作為本發明之第2特徵，除去前述異物之指定的位
置，為前述切割用膠帶之保持前述晶圓的位置的邊緣部。
在上述本發明之第1特徵或第2特徵之筒夾清潔方法中，作為本發明之第3特徵，除去前述異物之筒夾清潔步驟，為至少在，保持前述晶圓的晶圓環被供給到前述拾取裝置，開始前述晶粒的拾取前。
還有，為了達成上述的目的，本發明之晶粒接合器，其作為第4特徵，具備了：晶圓供給部，其具有用以從晶圓拾取晶粒之拾取裝置，並保持前述晶圓；結合頭部，其藉由筒夾從前述晶圓吸附晶粒後結合到基板；結合頭部，其從前述筒夾吸附有前述基板之交接平台拾取前述晶粒並結合到基板；工件供給、搬送部，其進行前述基板的搬送；以及控制部，其控制前述晶圓供給部、前述結合頭部、及前述工件供給、搬送部；其特徵為：前述控制部，係前述筒夾移動到被保持在前述晶圓環之前述晶圓的前述切割用膠帶之沒有前述晶粒的位置，藉由使其接觸到前述切割用膠帶的接著面，除去附著在前述筒夾的前端部之異物。
在上述本發明之第4特徵之晶粒接合器中，作為本發明之第5特徵，前述控制部，係除去前述異物的位置，為前述切割用膠帶之接著前述晶圓的位置的邊緣部。
在上述本發明之第4特徵或第5特徵之晶粒接合器中，作為本發明之第6特徵，前述控制部，係除去前述異物之時機，為至少在，保持前述晶圓的晶圓環被供
給到前述拾取裝置，開始前述晶粒的拾取前。
根據本發明係，可以提供一種，不用追加新的單元而可以進行筒夾的清潔，也不會使異物飛散地，可以把黏著力較強的異物確實地除去之筒夾清潔方法及使用其之晶粒接合器。
1‧‧‧晶圓供給部
2‧‧‧工件供給、搬送部
3‧‧‧晶粒結合部
4‧‧‧晶粒
5‧‧‧晶圓
6‧‧‧筒夾(吸附噴嘴)
10‧‧‧控制部
11‧‧‧晶圓卡匣升降機
12‧‧‧拾取裝置
13‧‧‧異物
14‧‧‧晶圓環
15‧‧‧擴張環
16‧‧‧切割用膠帶
17‧‧‧支撐環
18‧‧‧晶固膜
21‧‧‧堆疊載入器
22‧‧‧框架進給器
23‧‧‧卸載器
31‧‧‧基板檢查部
32‧‧‧結合頭部
50‧‧‧上頂單元
〔圖1〕為從上觀看本發明之一實施型態的晶粒接合器之概念圖。
〔圖2〕為表示本發明之一實施型態的拾取裝置之外觀立體圖之圖。
〔圖3〕為表示本發明之一實施型態的拾取裝置之主要部分之概略剖視圖。
〔圖4〕藉由圖3之表示拾取裝置12之主要部分之概略剖視圖，說明本發明之晶粒接合器之筒夾清潔的動作之一實施例之圖。
〔圖5〕為表示本發明之筒夾清潔的動作中，筒夾為了除去異物而下降之切割用膠帶面上的位置之一實施例之平面圖。
〔圖6〕為表示本發明之筒夾清潔的動作中，筒夾為了除去異物而下降之切割用膠帶面上的位置之一實施例之
平面圖。
〔圖7〕為說明本發明的晶粒接合器之筒夾清潔動作的順序之一實施例的流程圖。
〔圖8〕為說明本發明的晶粒接合器之筒夾清潔動作的順序之一實施例的流程圖。
〔圖9〕說明以往的晶粒接合器之筒夾清潔動作的順序之一實施例的流程圖。
以下為有關本發明之一實施型態，使用圖面等說明之。
尚且，以下的說明，是用以說明本發明之一實施型態，並非限制本案發明的範圍。所以，本發明所屬技術領域中具有通常知識者皆可採用均等置換某些要件或是全部要件所成的實施型態，這些實施型態亦被包含在本案發明的範圍中。
還有，各圖的說明中，具有相同之功能的構成要素方面，賦予同一參考編號，避免重複，盡可能省略說明。
藉由圖1說明本發明的晶粒接合器之一實施例。圖1為由上方看本發明的晶粒接合器的一實施例之概念圖。100為晶粒接合器，1為晶圓供給部，2為工件供給、搬送部，3為晶粒結合部，10為控制晶粒接合器的動作之控制部。
晶粒接合器，係大致區分為具有：晶圓供給部1、工
件供給、搬送部2、及晶粒結合部3。
還有，工件供給、搬送部2中，21為堆疊載入器，22為框架進給器，23為卸載器。更進一步，晶粒結合部3中，31為基板檢查部，32為結合頭部。又更進一步，晶圓供給部1中，11為晶圓卡匣升降機，12為拾取裝置。
還有，10為控制部，與晶粒接合器100之各機器相互地存取，依據既定的程式控制各機器。尚且，在圖1中，省略用以與各機器相互地存取之訊號線。
工件供給、搬送部2，係擔任晶粒結合製程中的基板搬送製程。工件供給、搬送部2中，基板P(未圖示)係經由堆疊載入器21被供給到框架進給器22。被供給到框架進給器22的基板P，係透過框架進給器22上的2處的處理位置而被搬送到卸載器23。
又晶粒結合部3，係擔任晶粒結合製程中的晶固(die attach)製程。晶粒結合部3中，基板檢查部31係利用攝像裝置C2(未圖示)拍攝經由框架進給器22所搬送之基板P，並把拍攝到的畫像資料發送到控制部10。控制部10，係藉由畫像處理算出晶粒接合器100的原點與所搬送的基板P上的基準點。從算出的偏移量，來算出結合時的補正量。
結合頭部32，係從拾取裝置12之交接用平台444(參閱圖4)拾取晶粒4(參閱圖2或圖3)，上升及平行移動已拾取的晶粒4，使其移動至框架進給器22上
的結合點。接著，結合頭部32，係使晶粒4下降，結合到基板P上。此時，控制部10，係使用了利用在基板檢查部31中所拍攝的影像所得的補正量，補正進行附著晶粒4的位置並進行結合。
還有，晶圓供給部1，係擔任晶粒結合製程中的剝離製程。晶圓供給部1中，晶圓卡匣升降機11，係具有收納了晶圓環之晶圓卡匣(未圖示)，並依序供給晶圓環到拾取裝置12。拾取裝置12之詳細的構成及動作，係藉由後述之圖2及圖3進行說明。
使用圖2及圖3說明拾取裝置12之構成。圖2，為表示拾取裝置12的外觀立體圖之圖。圖3，為表示拾取裝置12的主要部分之概略剖視圖。拾取裝置12中，5為晶圓，4為晶圓5所具有之一個一個的晶粒，14為晶圓環，15為擴張環(expanded ring)，16為切割用膠帶，17為支撐環，18為晶固膜(晶粒結合用膠帶)，50為上頂單元。
如圖2、圖3所表示，於晶圓5的背面(下表面)，貼附有晶固膜18，更進一步其背面(下表面)貼附有切割用膠帶16。更進一步，切割用膠帶16的邊緣，係被夾入到晶圓環14與擴張環15而被固定著。尚且，於晶粒接合器具有預製部，於在基板預先塗布接著劑的情況下，是不用晶固膜18，直接貼附切割用膠帶16到晶圓5的背面而保持晶圓5。
亦即，拾取裝置12，是具有：保持晶圓環14之擴張
環15、把接著了被保持在晶圓環14的晶圓5(複數個晶粒4)之切割用膠帶16做水平定位之支撐環17、以及被配置在支撐環17的內側用以把晶粒4上頂到上方之上頂單元50。
上頂單元50，係藉由未圖示的驅動機構，得以移動在上下方向。用以朝向拾取對象之晶粒4的上頂單元50的對位之移動，係例如，在水平(X)方向方面移動晶圓環14，在深度(Y)方向方面移動上頂單元50；但是相對上來說要移動哪一個比較好這一點是不用多說的。還有，用以筒夾6(後述)與拾取對象之晶粒4的對位之移動，也是同樣的。
近年來，晶粒結合用的接著劑，係從液狀替代成膜片狀，成為在晶圓5與切割用膠帶16之間，貼附了稱為晶固膜18之膜片狀的接著材料之構造。在於背面具有晶固膜18之晶圓5，相對於晶圓5與晶固膜18進行切割。尚且，最近，也存在有使切割用膠帶16與晶固膜18一體化之膠帶，也在該情況下，相對於晶圓5與晶固膜18進行切割。
拾取裝置12，係在上頂時序時，藉由上頂單元50上頂晶粒4的同時，使保持著晶圓環14的擴張環15下降。此時，支撐環17不下降的緣故，被保持在晶圓環14的切割用膠帶16被伸展，晶粒4彼此的間隔變大，各晶粒4變得容易辨識，同時拾取對象的晶粒變得容易上頂脫離。
上頂單元50，係由下方上頂晶粒4，使得提升了利用筒夾(吸附噴嘴)6所致的晶粒4的拾取性。在具有晶固膜18之晶圓5，相對於晶圓5與晶固膜18進行切割。從而，在剝離(上頂)製程中，從切割用膠帶16剝離晶粒4與晶固膜18的同時，筒夾6吸附了晶粒4進行拾取。
圖4為藉由圖3之表示拾取裝置12之主要部分之概略剖視圖，說明本發明之晶粒接合器100之筒夾清潔的動作之一實施例之圖。
在圖4(a)中，已附著了異物13在前端部之筒夾6，係在從晶圓5拾取晶粒4之前，首先，於XY平面上移動到不存在有晶粒4之切割用膠帶16的位置(邊緣部)，接著下降於垂直方向(沿著Z軸)。尚且，比較理想的是，於該筒夾6下降時同時移動在XY平面上，一直移動到不存在有晶粒4之切割用膠帶16的位置為止的話，可以減低製程時間。
下降筒夾6一直到到達切割用膠帶16面為止，到達後，更進一步下降指定的時間或是指定的距離。如圖4(b)所表示，附著在筒夾6的前端之異物13，係與切割用膠帶16的接著面接觸。從而，異物13接著在切割用膠帶16面。
接著，如圖4(c)所表示，再次使筒夾6上升，除去筒夾6的前端部的異物13。尚且，比較理想的是，於該筒夾6上升時同時移動在XY平面上，一直移動到晶粒4之拾取位置為止的話，可以減低製程時間。
尚且，有關移動筒夾6於XY平面上之驅動系統，係藉由相對地移動晶圓5側或者是著裝筒夾6之結合頭側之其中任一方或是兩方之方式來實現。
圖5為表示在藉由圖4所說明之筒夾清潔的動作中，筒夾6為了除去異物而下降之切割用膠帶16面上的位置之一實施例之平面圖。
如圖5(a)所表示，在晶圓5的晶粒4從開始位置Ts開始至結束位置Te為止，依虛線的箭頭的順序被拾取的情況方面，於開始位置Ts，使筒夾6下降到X方向的移動距離為較近的切割用膠帶16的位置Ps，進行筒夾清潔。或是，於開始位置Ts，使筒夾6下降到Y方向的移動距離為較近的切割用膠帶16的位置Ps'，進行筒夾清潔。
接著，在圖5(b)中，與圖5(a)同樣地，在從開始位置Ts開始至結束位置Te為止拾取晶粒4的情況下，在從始點Ts拾取晶粒4之前，在位置Ps或是Ps'進行筒夾清潔之外，也於結束位置Te，在位置Pe或是Pe'進行筒夾清潔。也在該情況下，於結束位置Te，X方向的移動距離為較近的切割用膠帶16的位置Pe，或是於結束位置Te，Y方向的移動距離為較近的切割用膠帶16的位置Pe'，使筒夾6下降到上述位置，進行筒夾清潔。
圖6為表示在藉由圖4所說明之筒夾清潔的動作中，筒夾6為了除去異物而下降之切割用膠帶16面上的位置之一實施例之平面圖，為圖5之應用例。
圖6(a)係與圖5(a)同樣，為晶圓5的晶粒4，是從開始位置Ts開始至途中的位置Tc為止，依照虛線的箭頭的順序而被拾取之情況。也在該情況下，於開始位置Ts，X方向的移動距離為較近的切割用膠帶16的位置Ps，或是Y方向的移動距離為較近的切割用膠帶16的位置Ps'，使筒夾6下降到上述位置，進行筒夾清潔這一點，是與圖5(a)同樣的。
接著，如圖6(a)所表示，在晶圓5的晶粒4從開始位置Ts開始至途中的位置Tc為止，依虛線的箭頭的順序被拾取的情況方面，於開始位置Ts開始進行晶粒4的拾取之前，使筒夾6下降到切割用膠帶16，進行筒夾清潔這一點，是與圖5(a)同樣的。再加上，也於結束位置Tc，在位置Pc或是Pc'進行筒夾清潔。也在該情況下，於終點Tc，X方向的移動距離為較近的切割用膠帶16的位置Pc，或是於終點Tc，Y方向的移動距離為較近的切割用膠帶16的位置Pc'，使筒夾6下降到上述位置，進行筒夾清潔。
如圖6(a)所表示，也考慮到了有關於拾取晶粒4至途中為止之晶圓5，在日後或是過一會兒，進行拾取晶粒的情況。於該情況下，從結束了前次拾取的晶粒的位置Tc之下個晶粒的位置Td開始，開始晶粒的拾取。也於該情況下，於開始位置Td，使筒夾6下降到X方向的移動距離為較近的切割用膠帶16的位置Pd，進行筒夾清潔。或是，於開始位置Td，使筒夾6下降到Y方向的
移動距離為較近的切割用膠帶16的位置Pd'，進行筒夾清潔。
接著，在圖5(b)中，與圖5(a)同樣地，在從開始位置Ts開始至結束位置Te為止拾取晶粒4的情況下，在從開始位置Ts拾取晶粒4之前，在位置Ps或是Ps'進行筒夾清潔之外，也於結束位置Te，在位置Pe或是Pe'進行筒夾清潔。也在該情況下，於結束位置Te，X方向的移動距離為較近的切割用膠帶16的位置Pe，或是於終點Te，Y方向的移動距離為較近的切割用膠帶16的位置Pe'，使筒夾6下降到上述位置，進行筒夾清潔。
還有，於圖6(b)中，也考慮到了關於開始位置Pd，於拾取晶粒之前用以進行筒夾清潔之切割用膠帶16的位置，係與前次的拾取結束時所使用的位置Pc為相同的場所之情況。於該情況下，異物附著到切割用膠帶16之該位置的可能性很大。從而，以相異的位置進行筒夾清潔者為佳。
例如，位置Pd'，為拾取了晶粒的足跡之切割用膠帶16的一部分。還有，例如，位於接著了晶圓5之切割用膠帶16的邊緣部之位置Pd"，乃是與晶粒的拾取開始位置Td的位置Pd在X方向的相反側之切割用膠帶16面的位置。如此，進行筒夾清潔的位置，亦可因應狀況而任意設定。
尚且，晶粒NG，乃是於前次的晶粒拾取作業時，在圖資料上特性之不良品的緣故，為不進行拾取而殘留的晶
粒。
藉由圖7，說明本發明的晶粒接合器之筒夾清潔動作的順序之一實施例。圖7為說明本發明的晶粒接合器之筒夾清潔動作的順序之一實施例的流程圖。該動作係晶粒接合器100的控制部10與晶粒接合器100之各機器相互存取而進行控制。
有關圖7的處理動作，從晶圓設置步驟S11~讀出晶粒開始位置步驟S13為止，係如同在圖9所說明的緣故，故省略其說明。但是，在本發明之安裝程式中，是包含了筒夾清潔動作，但是在圖9的初始值設定步驟S12所寫入安裝程式中是沒有包含的。
在讀出晶粒開始位置步驟S13中，從在初始值設定步驟S12所寫入的圖資料，讀出開始晶粒的拾取之位置(開始位置：參閱圖5的位置Ts及圖5的位置Td)。
接著，在筒夾清潔位置決定步驟S71中，把在讀出晶粒開始位置步驟S13所讀出的開始位置作為基準點，讀出切割用膠帶16的位置Ps(參閱圖5(a))。
接著，在移動步驟S72中，移動筒夾6到筒夾清潔位置Ps。
接著，在筒夾清潔步驟S73中，下降筒夾6至指定的高度，使筒夾6的前端緊貼到切割用膠帶6，之後，上升到指定的高度。
以下，如在圖9所說明般，實行晶粒結合步驟S14~
確認晶粒結合結束步驟S16的處理。
其結果，可以在1片晶圓中開始晶粒結合之前，去除筒夾前端的異物。
藉由圖8，說明本發明的晶粒接合器之筒夾清潔動作的順序之一實施例。圖8為說明本發明的晶粒接合器之筒夾清潔動作的順序之一實施例的流程圖。該動作係晶粒接合器100的控制部10與晶粒接合器100之各機器相互存取而進行控制。
有關圖8的處理動作，從晶圓設置步驟S11~讀出晶粒開始位置步驟S13為止，係如同在圖7所說明的緣故，故省略其說明。
接著，在筒夾清潔位置決定步驟S81中，把在讀出晶粒開始位置步驟S13所讀出的開始位置作為基準點，讀出切割用膠帶16的複數個位置。例如，讀出在拾取開始時及拾取結束時進行筒夾清潔的位置(參閱圖5(b)、圖6(a)、或是圖6(b))。
以下，移動步驟S72、筒夾清潔步驟S73、以及晶粒結合步驟S14，係與在圖7或是圖9所說明的處理相同。
接著，在清潔位置確認步驟S82中，把晶圓5上的晶粒4做成1個晶粒結合之後，馬上確認是否為實行筒夾清潔的時機。在為實行筒夾清潔之時機的情況下，轉移到移動步驟S72的處理，從在切割用膠帶16上之指定的位置實行筒夾清潔(步驟S72、S73)開始，進行晶粒結合(步驟S14)。
在圖5(b)、圖6(a)、或是圖6(b)所表示的實施例中，晶粒結合了最後的晶粒之後，在切割用膠帶16之指定的位置實行筒夾清潔。
在不是實行筒夾清潔的時機之情況下，轉移到確認有無晶粒步驟S15之處理。以下，確認有無晶粒步驟S15及確認晶粒結合結束步驟S16的處理動作，係與在圖7或是圖9所說明的處理相同。
根據上述的實施例，以預先訂定的位置或是時序自動地實行筒夾清潔的緣故，可以清淨地保持吸附筒夾6的晶粒4的部分。還有，切割用膠帶本來就是用以貼附晶粒(晶圓)的東西，所以是對晶粒的汙染性為較少的材料。從而，與噴上空氣等相比，除去異物時的汙染的影響較小。其結果，為了去除筒夾的異物而不用中斷晶粒結合作業就可以完成的緣故，提升了有關於製程時間的縮短，以及製品的品質。
尚且，自動地實行筒夾清潔之位置或是時機，並不限於晶粒結合開始時或結束時。例如，亦可在每次變換晶圓上的晶粒的行時，或者是每隔2行時自動地實行筒夾清潔。還有，作業者亦可在必要的時候隨時實行操作晶粒接合器。
4‧‧‧晶粒
5‧‧‧晶圓
12‧‧‧拾取裝置
14‧‧‧晶圓環
15‧‧‧擴張環
16‧‧‧切割用膠帶
Claims (12)
- 一種筒夾清潔方法，其具備：晶圓設置步驟，係設置藉由切割用膠帶而被保持在晶圓環之晶圓；初始化步驟，係實行：晶粒接合器的初始化、前述已設置的晶圓之晶粒中的圖資料的寫入、以及安裝程式的寫入；讀出晶粒開始位置步驟，係讀出筒夾開始前述晶粒的拾取之開始位置；筒夾清潔位置決定步驟，係把前述晶粒開始位置作為基準點，讀出前述切割用膠帶上晶粒不存在之指定的位置；移動步驟，係移動前述筒夾到前述指定的位置；筒夾清潔步驟，係使前述筒夾緊貼到前述切割用膠帶上之前述指定的位置；以及晶粒結合步驟，係從前述晶粒開始位置開始進行晶粒的拾取，實行晶粒結合；以平面觀之，前述指定的位置乃是前述晶圓與前述晶圓環之間的位置，為前述切割用膠帶之保持前述晶圓的位置的邊緣部；在前述指定的位置除去附著到前述筒夾的前端部之異物。
- 如請求項1之筒夾清潔方法，其中，前述筒夾清潔步驟，為至少在，保持前述晶圓的晶圓 環被供給到前述拾取裝置，開始前述晶粒的拾取前。
- 一種晶粒接合器，其具備：晶圓供給部，係具有用以從被保持在切割用膠帶的晶圓拾取晶粒之拾取裝置；結合頭部，係藉由筒夾從前述晶圓吸附晶粒；結合頭部，係從前述拾取裝置之交接平台拾取前述晶粒並結合到基板；工件供給、搬送部，係進行前述基板的搬送；以及控制部，係控制前述晶圓供給部、前述結合頭部、及前述工件供給、搬送部；前述控制部，係使前述筒夾移動到被保持在晶圓環之前述切割用膠帶上沒有前述晶粒的位置，藉由使前述筒夾接觸到前述切割用膠帶的接著面，除去附著在前述筒夾的前端部之異物；以平面觀之，除去附著在前述筒夾的前端部之異物的位置，乃是在前述晶圓與前述晶圓環之間的位置，為前述切割用膠帶之接著了前述晶圓的位置的邊緣部，為把晶粒的拾取開始位置或拾取結束位置作為基準直線地移動前述筒夾到指定的位置。
- 如請求項3之晶粒接合器，其中，除去前述異物之時機，為至少在，保持前述晶圓的晶圓環被供給到前述拾取裝置，開始前述晶粒的拾取前。
- 如請求項1之筒夾清潔方法，其中，前述晶圓，係晶粒沿X方向及Y方向排列； 前述指定的位置，係把前述晶粒開始位置作為基準而位置在前述X方向或前述Y方向。
- 如請求項5之筒夾清潔方法，其中，前述指定的位置，係位置在從前述晶粒開始位置起算離前述X方向的移動距離較近側的切割用膠帶上，或者是從前述晶粒開始位置起算離前述Y方向的移動距離較近側的切割用膠帶上。
- 如請求項5之筒夾清潔方法，其中，於在同一切割用膠帶之除去異物的位置與前次的筒夾清潔為相同位置的場合，前述指定的位置，係位置在從前述晶粒開始位置起算X方向之與前次相反側的晶粒切割用膠帶上，或者是從前述晶粒開始位置起算Y方向之與前次相反側的晶粒切割用膠帶上。
- 如請求項3之晶粒接合器，其中，前述晶圓，係晶粒沿X方向及Y方向排列；前述指定的位置，係把前述拾取的開始位置作為基準而位置在前述X方向或前述Y方向。
- 如請求項8之晶粒接合器，其中，前述指定的位置，係位置在從前述晶粒開始位置起算離前述X方向的移動距離較近側的切割用膠帶上，或者是從前述晶粒開始位置起算離前述Y方向的移動距離較近側的切割用膠帶上。
- 如請求項8之晶粒接合器，其中，於在同一切割用膠帶之除去異物的位置與前次的筒夾 清潔為相同位置的場合，前述指定的位置，係位置在從前述晶粒開始位置起算X方向之與前次相反側的晶粒切割用膠帶上，或者是從前述晶粒開始位置起算Y方向之與前次相反側的晶粒切割用膠帶上。
- 如請求項3之晶粒接合器，其中，前述晶圓，係晶粒沿X方向及Y方向排列；前述指定的位置，係把前述拾取的結束位置作為基準而位置在前述X方向或前述Y方向。
- 如請求項11之晶粒接合器，其中，前述指定的位置，係位置在從前述晶粒開始位置起算離前述X方向的移動距離較近側的切割用膠帶上，或者是從前述晶粒開始位置起算離前述Y方向的移動距離較近側的切割用膠帶上。
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2013048328A JP6086763B2 (ja) | 2013-03-11 | 2013-03-11 | コレットクリーニング方法及びそれを用いたダイボンダ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TW201436079A TW201436079A (zh) | 2014-09-16 |
| TWI552250B true TWI552250B (zh) | 2016-10-01 |
Family
ID=51486364
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW102131530A TWI552250B (zh) | 2013-03-11 | 2013-09-02 | Collet cleaning method and the use of its grain adapter |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US9318361B2 (zh) |
| JP (1) | JP6086763B2 (zh) |
| KR (1) | KR101528852B1 (zh) |
| CN (1) | CN104051230B (zh) |
| TW (1) | TWI552250B (zh) |
Families Citing this family (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9318362B2 (en) * | 2013-12-27 | 2016-04-19 | Asm Technology Singapore Pte Ltd | Die bonder and a method of cleaning a bond collet |
| JP5964379B2 (ja) * | 2014-10-07 | 2016-08-03 | ファナック株式会社 | 清掃装置および清掃装置を含むシステム |
| KR102411450B1 (ko) | 2015-12-02 | 2022-06-22 | 세메스 주식회사 | 기판을 파지하기 위한 그리퍼 및 이를 구비하는 다이 본딩 장치 |
| KR102490588B1 (ko) * | 2016-01-26 | 2023-01-20 | 세메스 주식회사 | 다이 본딩 장치의 콜릿 관리 방법 |
| KR102653773B1 (ko) | 2016-05-12 | 2024-04-01 | 세메스 주식회사 | 콜릿 세정 모듈 및 이를 구비하는 다이 본딩 장치 |
| JP6705727B2 (ja) * | 2016-09-26 | 2020-06-03 | ファスフォードテクノロジ株式会社 | フリップチップボンダおよび半導体装置の製造方法 |
| JP6749225B2 (ja) * | 2016-12-06 | 2020-09-02 | 東京エレクトロン株式会社 | クリーニング方法 |
| CN112313018B (zh) | 2018-02-23 | 2023-05-30 | 国际测试技术有限责任公司 | 用于自动清洁柔性电子网辊的新颖材料和硬件 |
| TWI833024B (zh) * | 2019-07-02 | 2024-02-21 | 美商英特格股份有限公司 | 取放機清潔系統及方法 |
| US11756811B2 (en) | 2019-07-02 | 2023-09-12 | International Test Solutions, Llc | Pick and place machine cleaning system and method |
| JP2021077687A (ja) * | 2019-11-06 | 2021-05-20 | 株式会社ディスコ | ピックアップ装置 |
| US11211242B2 (en) | 2019-11-14 | 2021-12-28 | International Test Solutions, Llc | System and method for cleaning contact elements and support hardware using functionalized surface microfeatures |
| US11318550B2 (en) | 2019-11-14 | 2022-05-03 | International Test Solutions, Llc | System and method for cleaning wire bonding machines using functionalized surface microfeatures |
| CN111824499A (zh) * | 2020-07-08 | 2020-10-27 | 苏州东辉光学有限公司 | 一种定位装置及利用该定位装置的小粒成型分装方法 |
| JP2022034171A (ja) * | 2020-08-18 | 2022-03-03 | ファスフォードテクノロジ株式会社 | ダイボンディング装置、クリーニングヘッドおよび半導体装置の製造方法 |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06302630A (ja) * | 1993-04-16 | 1994-10-28 | Sumitomo Electric Ind Ltd | ダイボンディング方法及び装置 |
| TW200512847A (en) * | 2003-09-17 | 2005-04-01 | Renesas Tech Corp | Method of manufacturing semiconductor device |
| TW200639956A (en) * | 2005-05-13 | 2006-11-16 | King Yuan Electronics Co Ltd | Apparatus and method of automatically claeaning a pick-up head |
| TW201201260A (en) * | 2010-06-17 | 2012-01-01 | Hitachi High Tech Instr Co Ltd | Die bonder, pickup method, and pickup device |
| TW201234505A (en) * | 2010-09-24 | 2012-08-16 | Hitachi High Tech Instr Co Ltd | Tool Management Method of Die Bonder and Die Bonder |
| TW201239966A (en) * | 2011-03-23 | 2012-10-01 | Hitachi High Tech Instr Co Ltd | Foreign Substance Removing Device and Die Bonder Equipped with the Same |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4589201B2 (ja) * | 2005-08-23 | 2010-12-01 | 株式会社ディスコ | 基板の切削装置 |
| JP5805411B2 (ja) * | 2011-03-23 | 2015-11-04 | ファスフォードテクノロジ株式会社 | ダイボンダのピックアップ方法およびダイボンダ |
-
2013
- 2013-03-11 JP JP2013048328A patent/JP6086763B2/ja active Active
- 2013-09-02 TW TW102131530A patent/TWI552250B/zh active
- 2013-09-05 KR KR1020130106616A patent/KR101528852B1/ko active IP Right Grant
- 2013-09-11 CN CN201310412622.0A patent/CN104051230B/zh active Active
- 2013-12-12 US US14/104,705 patent/US9318361B2/en active Active
Patent Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06302630A (ja) * | 1993-04-16 | 1994-10-28 | Sumitomo Electric Ind Ltd | ダイボンディング方法及び装置 |
| TW200512847A (en) * | 2003-09-17 | 2005-04-01 | Renesas Tech Corp | Method of manufacturing semiconductor device |
| TW200639956A (en) * | 2005-05-13 | 2006-11-16 | King Yuan Electronics Co Ltd | Apparatus and method of automatically claeaning a pick-up head |
| US20060260648A1 (en) * | 2005-05-13 | 2006-11-23 | King Yuan Electronics Co., Ltd. | Apparatus and method of automatically cleaning a pick-up head |
| TW201201260A (en) * | 2010-06-17 | 2012-01-01 | Hitachi High Tech Instr Co Ltd | Die bonder, pickup method, and pickup device |
| TW201234505A (en) * | 2010-09-24 | 2012-08-16 | Hitachi High Tech Instr Co Ltd | Tool Management Method of Die Bonder and Die Bonder |
| TW201239966A (en) * | 2011-03-23 | 2012-10-01 | Hitachi High Tech Instr Co Ltd | Foreign Substance Removing Device and Die Bonder Equipped with the Same |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR101528852B1 (ko) | 2015-06-17 |
| KR20140111581A (ko) | 2014-09-19 |
| JP2014175547A (ja) | 2014-09-22 |
| CN104051230B (zh) | 2017-04-12 |
| US9318361B2 (en) | 2016-04-19 |
| CN104051230A (zh) | 2014-09-17 |
| JP6086763B2 (ja) | 2017-03-01 |
| US20140251535A1 (en) | 2014-09-11 |
| TW201436079A (zh) | 2014-09-16 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TWI552250B (zh) | Collet cleaning method and the use of its grain adapter | |
| KR100506109B1 (ko) | 접착성 테이프의 박리 기구, 접착성 테이프의 박리 장치,접착성 테이프의 박리 방법, 반도체 칩의 픽업 장치,반도체 칩의 픽업 방법, 반도체 장치의 제조 방법 및반도체 장치의 제조 장치 | |
| JP6705765B2 (ja) | ダイボンディング装置および半導体装置の製造方法 | |
| TWI676226B (zh) | 半導體製造裝置及半導體裝置的製造方法 | |
| US20110073241A1 (en) | Method and apparatus for separating protective tape | |
| TWI626696B (zh) | Die splicer | |
| TW201521138A (zh) | 筒夾及固晶裝置 | |
| TW201732961A (zh) | 黏晶裝置及半導體裝置的製造方法 | |
| CN109524313B (zh) | 半导体制造装置、半导体器件的制造方法及筒夹 | |
| TWI677047B (zh) | 半導體製造裝置及半導體裝置的製造方法 | |
| JP5558874B2 (ja) | チップ搬送装置 | |
| JP2003243484A (ja) | 電子部品供給装置および電子部品実装装置ならびに電子部品実装方法 | |
| JP3583868B2 (ja) | ボンディング装置 | |
| JP4599075B2 (ja) | 半導体製造装置及び半導体装置の製造方法 | |
| CN107452641B (zh) | 从晶圆上拾取裸芯的方法 | |
| JP5554671B2 (ja) | ダイボンディング装置及びボンディング方法 | |
| JP4694928B2 (ja) | 電子部品の実装装置及び実装装置の清掃方法 | |
| JP5826701B2 (ja) | チップ位置決め装置、チップ位置決め方法、およびダイボンダ | |
| JP6391225B2 (ja) | フリップチップボンダ及びフリップチップボンディング方法 | |
| JP2005311013A (ja) | ダイボンディング装置 | |
| JP2001274179A (ja) | チップマウンタおよび半導体装置の製造方法 | |
| JP4520270B2 (ja) | 表示装置の組み立て装置及び組み立て方法 | |
| KR101582984B1 (ko) | 반도체 다이 본딩 장치 및 그 방법 | |
| JPH06244245A (ja) | 半導体素子接合装置 | |
| JPH03227029A (ja) | ダイボンディング装置 |