TWI676226B - 半導體製造裝置及半導體裝置的製造方法 - Google Patents

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Abstract

本發明的課題是在於提供一種具備可進行複數的外形尺寸的夾頭的安裝及卸下的夾頭更換部之半導體製造裝置。 　　其解決手段，半導體製造裝置係具備： 　　夾頭夾具，其係以磁石來保持夾頭； 　　頭，其係於前端具備該夾頭夾具，以前述夾頭來吸附拾取晶粒； 　　夾頭更換部，其係更換前述夾頭；及 　　控制裝置，其係控制前述頭及前述夾頭更換部。 　　前述夾頭更換部係具備夾頭夾鉗部，其係具有：具有爪構造的開閉臂，及控制前述開閉臂的開閉臂控制裝置。 　　前述夾頭夾具係具備前述開閉臂的爪的逃避部。 　　前述控制裝置係使前述開閉臂開閉，使前述頭上下，藉此進行前述夾頭之朝前述夾頭夾具的安裝，及前述夾頭之從前述夾頭夾具的卸下。

Description

半導體製造裝置及半導體裝置的製造方法
本案是有關半導體製造裝置，例如，可適用於將磁石內藏於夾頭夾具的黏晶機(die bonder)。
在半導體裝置的製造工程的一部分，將半導體晶片(以下簡稱晶粒)搭載於配線基板或導線架等(以下簡稱基板)而組合封裝的工程的一部分，有從半導體晶圓(以下簡稱晶圓)分割晶粒的工程，及將分割後的晶粒搭載於基板上的接合工程。被使用於接合工程的半導體製造裝置為黏晶機等的黏晶裝置。 　　接合工程是從切割膠帶來一個一個剝離從晶圓分割的晶粒，使用被稱為夾頭的吸附治具來接合於基板上。 　　如此的黏晶機是按照品種(晶粒大小)來更換夾頭，或為了防止晶粒的表面的傷或污染，而須提高接觸於晶粒的表面的夾頭的更換頻率。(例如日本特開2014-56978號公報(專利文獻1))。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2014-56978號公報
(發明所欲解決的課題)
專利文獻1是利用配合夾頭大小而構成的夾頭更換部的爪來旋轉夾頭夾具而進行磁石固定式的夾頭的卸下及安裝。但，在磁石固定式夾頭是有複數的外形尺寸，無法以同樣的構造來進行卸下及安裝。 　　本案的課題是在於提供一種具備可進行複數的外形尺寸的夾頭的安裝及卸下的夾頭更換部之半導體製造裝置。 　　其他的課題及新穎的特徵是可由本說明書的記述及附圖明確得知。 (用以解決課題的手段)
本案之中代表者的概要簡單說明如下。 　　亦即，半導體製造裝置係具備： 　　夾頭夾具，其係以磁石來保持夾頭； 　　頭，其係於前端具備該夾頭夾具，以前述夾頭來吸附拾取晶粒； 　　夾頭更換部，其係更換前述夾頭；及 　　控制裝置，其係控制前述頭及前述夾頭更換部。 　　前述夾頭更換部係具備夾頭夾鉗部，其係具有：具有爪構造的開閉臂，及控制前述開閉臂的開閉臂控制裝置。 　　前述夾頭夾具係具備前述開閉臂的爪的逃避部。 　　前述控制裝置係使前述開閉臂開閉，使前述頭上下，藉此進行前述夾頭之朝前述夾頭夾具的安裝，及前述夾頭之從前述夾頭夾具的卸下。 [發明的效果]
若根據上述半導體製造裝置，則可進行複數的外形尺寸的夾頭的安裝及卸下。
以下，利用圖面來說明有關實施例。但，在以下的說明中，對同一構成要素是附上同一符號，省略重複的說明。另外，為了使說明更明確，圖面相較於實際的形態，有時模式性地表示有關各部的寬度、厚度、形狀等，但終究是其一例，不是限定本發明的解釋者。 [實施例]
圖1是表示黏晶機的構成例的俯視圖。圖2是表示在圖1中由箭號A方向來看時的構成的圖。
黏晶機10是大致區別具有：供給安裝於基板S的晶粒D的晶粒供給部1、拾取部2、中間平台部3、接合部4、搬送部5、基板供給部6、基板搬出部7及監視控制各部的動作的控制裝置8，該基板S是印刷一個或複數個的成為最終1封裝的製品區域(以下稱為封裝區域P)。Y軸方向為黏晶機10的前後方向，X軸方向為左右方向。晶粒供給部1會被配置於黏晶機10的前面側，接合部4會被配置於後面側。
首先，晶粒供給部1是供給安裝於基板S的封裝區域P的晶粒D。晶粒供給部1是具有：保持晶圓11的晶圓保持台12，及從晶圓11頂起晶粒D之以虛線所示的頂起單元13。晶粒供給部1是藉由未圖示的驅動手段來移動於XY方向，使拾取的晶粒D移動至頂起單元13的位置。
拾取部2是具有： 　　拾取晶粒D的拾取頭21； 　　使拾取頭21移動於Y方向的拾取頭的Y驅動部23；及 　　使夾頭22昇降、旋轉及X方向移動之未圖示的各驅動部。 　　拾取頭21是具有將被頂起的晶粒D吸附保持於前端的夾頭22(圖2也參照)，從晶粒供給部1拾取晶粒D，載置於中間平台31。拾取頭21是具有使夾頭22昇降、旋轉及X方向移動之未圖示的各驅動部。
中間平台部3是具有：暫時性地載置晶粒D的中間平台31，及用以識別中間平台31上的晶粒D的平台識別攝影機32。
接合部4是從中間平台31拾取晶粒D，接合於被搬送來的基板S的封裝區域P上，或以層疊於已被接合於基板S的封裝區域P上的晶粒上的形式接合。 　　接合部4是具有： 　　具備與拾取頭21同樣將晶粒D吸附保持於前端的夾頭42(圖2也參照)的接合頭41； 　　使接合頭41移動於Y方向的Y驅動部43；及 　　攝取基板S的封裝區域P的位置識別標記(未圖示)，識別接合位置的基板識別攝影機44。 　　藉由如此的構成，接合頭41是根據平台識別攝影機32的攝像資料來修正拾取位置･姿勢，從中間平台31拾取晶粒D，根據基板識別攝影機44的攝像資料來將晶粒D接合於基板S的封裝區域P。
搬送部5是抓住基板S搬送的基板搬送爪51，及基板S移動的搬送道52。基板S是以沿著搬送道52而設之未圖示的滾珠螺桿來驅動被設在搬送道52的基板搬送爪51的螺帽，藉此移動。藉由如此的構成，基板S是從基板供給部6沿著搬送道52來移動至接合位置，接合後，移動至基板搬出部7，將基板S交給基板搬出部7。
控制裝置8是具備： 　　儲存監視控制黏晶機10的各部的動作的程式(軟體)的記憶體；及 　　實行被儲存於記憶體的程式的中央處理裝置(CPU)。
其次，利用圖3及圖4來說明有關晶粒供給部1的構成。圖3是表示圖1的晶粒供給部的外觀立體圖的圖。圖4是表示圖3的晶粒供給部的主要部的概略剖面圖。
晶粒供給部1是具備：移動於水平方向(XY方向)的晶圓保持台12，及移動於上下方向的頂起單元13。晶圓保持台12是具有：保持晶圓環14的擴張環15，及被保持於晶圓環14，將黏著有複數的晶粒D的切割膠帶16定位於水平的支撐環17。頂起單元13是被配置於支撐環17的內側。
晶粒供給部1是在晶粒D的頂起時，使保持晶圓環14的擴張環15下降。其結果，被保持於晶圓環14的切割膠帶16會被拉伸，晶粒D的間隔會擴大，藉由頂起單元13從晶粒D下方頂起晶粒D，使晶粒D的拾取性提升。另外，隨著薄型化，將晶粒黏著於基板的黏著劑是由液狀成為薄膜狀，在晶圓11與切割膠帶16之間貼附被稱為晶粒黏結薄膜(die attach film)(DAF)18的薄膜狀的黏著材料。在具有晶粒黏結薄膜18的晶圓11中，切割是對於晶圓11與晶粒黏結薄膜18進行。因此，剝離工程是從切割膠帶16剝離晶圓11與晶粒黏結薄膜18。
拾取頭21是具有吸附空氣流動於中心的吸附孔21a，具備：在前端側連接至夾頭夾具25的夾頭柄21b，及將夾頭夾具25固定於夾頭柄21b的夾頭固定部21c。接合頭41是與拾取頭21同樣。
其次，利用圖5、6來說明有關夾頭夾具。圖5、6是用以說明在圖1的黏晶機使用的夾頭夾具的圖，圖5是拾取頭、夾頭夾具及夾頭的剖面圖，圖6是夾頭夾具的俯視圖。
夾頭夾具25是具備：在中心連通至拾取頭21的吸附孔21a的吸附孔25a，及固定夾頭22的磁石25b。夾頭夾具25是在四邊的各中央附近具有缺口(退爪槽)251c，使形成夾頭更換治具可把持夾頭。以藉由磁石25b來吸引夾頭22而可安裝夾頭22的方式，夾頭夾具25的開口部是形成越下方越寬的錐狀。
夾頭22是能以磁石固定的方式，在矽橡膠等的彈性體22a的背面熔敷不鏽鋼(SUS(磁性))22b，將4邊保持於夾頭夾具25，為了吸附晶粒D，而具備連通至吸附孔251a的複數的吸附孔(未圖示)。在彈性體22a的表面是具有與晶粒D接觸而保持的保持部22c。保持部22c是與彈性體22a一體形成，與晶粒D同程度的大小。
雖針對拾取頭21進行說明，但接合頭41也同樣。
其次，利用圖7、8來說明有關夾頭更換部。圖7是在圖1的黏晶機所具備的夾頭更換部的俯視圖。圖8是圖7的A1-A2線剖面圖。
夾頭更換部90是具備： 　　夾頭夾鉗部91，其係具有：夾鉗夾頭側面，在上部持有爪構造的開閉臂91a，及控制開閉臂91a的開閉的臂控制部91b； 　　供給部92，其係供給未使用的夾頭；及 　　廢棄部93，其係廢棄使用完了的夾頭。 　　開閉臂91a是可配合夾頭的最大寬度來打開。如圖8所示般，開閉臂91a是若閉合，則可夾鉗固定夾頭側面，固定後的狀態是爪91aa會被配置於上部的左右2處。供給部92與廢棄部93是在上側具備開口部92k、93k。供給部92及廢棄部93是被配置於不影響拾取動作或接合動作的場所，拾取頭21及接合頭41的動作可能範圍以外為理想。夾頭夾鉗部91、供給部92及廢棄部93是被配置於橫方向的一直線上、夾頭夾鉗部91是移動於橫方向。另外、夾頭夾鉗部91是亦可設為移動於水平方向(X方向、Y方向)及垂直方向。
其次，利用圖9~圖11來說明有關在夾頭更換部90中，將夾頭22安裝於夾頭夾具25的方法及卸下的方法。圖9是表示夾頭被把持於開閉臂，從夾頭夾具分離的狀態的圖，圖9(A)是俯視圖，圖9(B)是剖面圖，圖9(C)是側面圖。圖10是表示夾頭被把持於開閉臂，被固定於夾頭夾具的狀態的圖，圖10(A)是俯視圖，圖10(B)是剖面圖，圖10(C)是側面圖。圖11是表示夾頭被固定於夾頭夾具，開閉臂分離的狀態的圖，圖11(A)是俯視圖，圖11(B)是剖面圖，圖11(C)是側面圖。
首先，說明有關將夾頭22安裝於夾頭夾具25的方法。控制裝置8是使夾頭夾鉗部91移動至供給部92的上方。控制裝置8是使供給部92內的夾頭22上昇至碰觸到開閉臂91a的爪為止。控制裝置8是藉由開閉臂91a來夾鉗上昇後的夾頭22。如圖9所示般，控制裝置8是將夾鉗夾頭22後的夾頭夾鉗部91搬送至更換位置(中間平台31的上方)。控制裝置8是藉由平台識別攝影機32來對夾頭外形進行位置識別。亦可用條碼等來進行品種判定。
如圖10所示般、控制裝置8是使無夾頭的狀態的夾頭夾具25下降來安裝夾頭22。有關夾頭夾鉗狀態的精度(姿勢)是不嚴格，使夾頭夾具25接近，以磁石251b的磁力來吸起夾頭夾具25，藉此夾頭22是自己被定位安裝於夾頭夾具25內。如上述般，夾頭夾具25是在上下左右具有退爪槽251C。如圖11所示般，控制裝置8是開放開閉臂91a，使夾頭夾鉗部91移動至預定的位置。
其次，說明有關從夾頭夾具25卸下夾頭22的方法。如圖11所示般，控制裝置8是在開放開閉臂91a的狀態下使夾頭夾鉗部91移動至卸下位置。如圖10所示般，控制裝置8是藉由開閉臂91a來夾鉗夾頭22。如圖9所示般，控制裝置8是在開閉臂91a夾鉗夾頭22的狀態下使夾頭夾具25上昇，從夾頭夾具25卸下夾頭22。控制裝置8是開閉臂91a所夾鉗的(卸下後的)夾頭22移送至廢棄部93的上方，開放開閉臂91a而使夾頭22落下，收納於廢棄部93。
雖說明有關拾取頭21的夾頭的更換，但接合頭41的夾頭的更換也同樣。
如圖7所示般，說明有關縱長夾頭(縱長夾頭夾具)，但如圖11所示般，在橫長夾頭(橫長夾頭夾具)也可適用。
其次，利用圖13來說明有關夾頭夾具的更換方法。圖13是表示夾頭夾具被把持於開閉臂的狀態的圖，圖13(A)是俯視圖，圖13(B)是剖面圖，圖13(C)是側面圖。
在品種變更時是夾頭夾具也更換。與夾頭22同樣，將夾頭夾具以夾頭夾鉗部91的開閉臂91a來夾鉗而卸下、安裝。在夾頭柄21b的下部或夾頭夾具25的上部設置磁石，夾頭夾具也設為藉由磁石的固定，設為比夾頭還強的固定力。
以夾頭來構成中間平台時(夾頭型的中間平台)的夾頭也與夾頭22同樣，可用夾頭夾鉗部91的開閉臂91a來夾鉗而卸下、安裝。
實施例是藉由夾鉗夾頭側面且在上部持有爪構造的開閉臂來更換夾頭，因此不用更換零件，可適用於各種尺寸(品種(夾頭外形)變更)，可進行安裝及卸下。藉此，可進行省人化及運轉率改善。
又，藉由在中間平台上方移動夾頭夾鉗部91，可用一個的夾頭夾鉗部來更換(卸下及安裝)夾頭、夾頭夾具、夾頭型的中間平台的全部。又，藉由在中間平台上方移動夾頭夾鉗部91，可更換接合頭的夾頭與拾取頭的夾頭的雙方。亦即，可分別針對夾頭的3用途(接合頭、拾取頭、中間平台)以一個的夾頭夾鉗部來更換各品種對應數的夾頭。又，可用中間平台的上方的平台識別攝影機來確認夾頭的安裝狀態。
其次，利用圖14來說明有關使用實施例的黏晶機的半導體裝置的製造方法。圖14是表示半導體裝置的製造方法的流程圖。
步驟S11：將保持貼附有從晶圓11分割的晶粒D的切割膠帶16的晶圓環14儲存於晶圓盒(未圖示)，搬入至黏晶機10。控制裝置8是從充填有晶圓環14的晶圓盒供給晶圓環14至晶粒供給部1。並且，準備基板S，搬入至黏晶機10。控制裝置8是以基板供給部6來將基板S載置於搬送道52。
步驟S12：控制裝置8是從被保持於晶圓環14的切割膠帶16拾取晶粒D。
步驟S13：控制裝置8是將拾取後的晶粒D搭載於基板S的封裝區域P上或層疊於已接合的晶粒上。更具體而言，控制裝置8是將從切割膠帶16拾取後的晶粒D載置於中間平台31，以接合頭41來從中間平台31再度拾取晶粒D，接合於被搬送來的基板S的封裝區域P。
步驟S14：控制裝置8是以基板搬送爪51來將基板S移動至基板搬出部7，將基板S交給基板搬出部7，從黏晶機10搬出基板S(基板卸載)。
以上，根據實施例具體說明本發明者所研發的發明，但本發明是不限於上述實施例，當然可實施各種變更。
例如，在實施例中，夾頭夾鉗部91、供給部92及廢棄部93是被配置於橫方向的一直線上，夾頭夾鉗部91是移動於橫方向，但亦可為夾頭夾鉗部91、供給部92及廢棄部93是被配置於縱方向的一直線上，使夾頭夾鉗部91移動於縱方向。並且，供給部92與廢棄部93的排列是亦可為相反。
又，亦可為具備複數組包括拾取部、對準部及接合部的安裝部及搬送道之黏晶機，或亦可具備複數組包括拾取部、對準部及接合部的安裝部，搬送道則是具備一個。
又，實施例是說明使用晶粒黏結薄膜的例子，但亦可設置：在基板塗佈黏著劑的預先形成(preform)部，而不使用晶粒黏結薄膜。
又，實施例是說明有關以拾取頭來從晶粒供給部拾取晶粒而載置於中間平台，以接合頭來將被載置於中間平台的晶粒接合於接合頭的黏晶機，但不限於此，可適用於從晶粒供給部拾取晶粒的半導體製造裝置。
例如，無中間平台與拾取頭，以接合頭來將晶粒供給部的晶粒接合於基板的黏晶機也可適用。
又，可適用於無中間平台，從晶粒供給部拾取晶粒，將晶粒拾取頭旋轉至上面，而將晶粒交給接合頭，以接合頭來接合於基板的覆晶機(Flip Chip Bonder)。
又，可適用於無中間平台與接合頭，將從晶粒供給部以拾取頭拾取後的晶粒載置於托盤等的晶粒分選機。
10‧‧‧黏晶機
1‧‧‧晶粒供給部
2‧‧‧拾取部
21‧‧‧拾取頭
22‧‧‧夾頭
25‧‧‧夾頭夾具
3‧‧‧中間平台部
31‧‧‧中間平台
4‧‧‧接合部
41‧‧‧接合頭
42‧‧‧夾頭
5‧‧‧搬送部
51‧‧‧基板搬送爪
8‧‧‧控制裝置
9‧‧‧夾頭更換部
91‧‧‧夾頭夾鉗部
91a‧‧‧開閉臂
91b‧‧‧開閉臂控制部
92‧‧‧供給部
93‧‧‧廢棄部
D‧‧‧晶粒
S‧‧‧基板
P‧‧‧封裝區域
24‧‧‧晶圓識別攝影機
BS‧‧‧接合平台
13‧‧‧頂起單元
16‧‧‧切割膠帶
44‧‧‧基板識別攝影機
11‧‧‧晶圓
18‧‧‧晶粒黏結薄膜(DAF)
14‧‧‧晶圓環
15‧‧‧擴張環
21a‧‧‧吸附孔
21b‧‧‧夾頭柄
21c‧‧‧夾頭固定部
22a‧‧‧彈性體
22b‧‧‧不鏽鋼
22c‧‧‧保持部
25a‧‧‧吸附孔
25b‧‧‧磁石
251b‧‧‧磁石
251a‧‧‧吸附孔
91aa‧‧‧爪
92k‧‧‧開口部
93k‧‧‧開口部
圖1是說明黏晶機的構成例的圖。 　　圖2是說明圖1的黏晶機的構成的圖。 　　圖3是說明圖1的晶粒供給部的構成的圖。 　　圖4是說明圖3的晶粒供給部的主要部的圖。 　　圖5是說明在圖1的黏晶機使用的夾頭夾具的構造的圖。 　　圖6是說明圖5的夾頭夾具的構造的圖。 　　圖7是說明具備圖1的黏晶機的夾頭更換部的構造的圖。 　　圖8是說明圖7的夾頭更換部的構造的圖。 　　圖9是說明圖1的黏晶機的夾頭更換方法的圖。 　　圖10是說明圖1的黏晶機的夾頭更換方法的圖。 　　圖11是說明圖1的黏晶機的夾頭更換方法的圖。 　　圖12是說明圖1的黏晶機的夾頭更換方法的圖。 　　圖13是說明圖1的黏晶機的夾頭夾具更換方法的圖。 　　圖14是表示使用圖1的黏晶機的半導體裝置的製造方法的流程圖。

Claims (17)

  1. 一種半導體製造裝置，其特徵係具備： 　　夾頭夾具，其係以磁石來保持夾頭； 　　頭，其係於前端具備該夾頭夾具，以前述夾頭來吸附拾取晶粒； 　　夾頭更換部，其係更換前述夾頭；及 　　控制裝置，其係控制前述頭及前述夾頭更換部， 　　前述夾頭更換部係具備夾頭夾鉗部，其係具有：具有爪構造的開閉臂，及控制前述開閉臂的開閉臂控制裝置， 　　前述夾頭夾具係具備前述開閉臂的爪的逃避部； 　　前述控制裝置係使前述開閉臂開閉，使前述頭上下，藉此進行前述夾頭之朝前述夾頭夾具的安裝，及前述夾頭之從前述夾頭夾具的卸下。
  2. 如申請專利範圍第1項之半導體製造裝置，其中，前述夾頭更換部更具備： 　　供給部，其係供給安裝於前述夾頭夾具的夾頭；及 　　廢棄部，其係廢棄從前述夾頭夾具卸下的夾頭。
  3. 如申請專利範圍第2項之半導體製造裝置，其中，前述控制裝置為： 　　以前述開閉臂來夾鉗從前述供給部供給的夾頭， 　　將以前述開閉臂所夾鉗後的夾頭移動至前述夾頭夾具的下方， 　　使前述夾頭夾具下降，將被夾鉗於前述開閉臂的夾頭安裝於前述夾頭夾具。
  4. 如申請專利範圍第3項之半導體製造裝置，其中，前述控制裝置係使前述夾頭夾具接近被夾鉗於前述開閉臂的夾頭，藉此被夾鉗於前述開閉臂的夾頭係以前述磁石的磁力來吸起夾頭，在前述夾頭夾具內定位安裝。
  5. 如申請專利範圍第4項之半導體製造裝置，其中，前述控制裝置為： 　　藉由前述開閉臂來夾鉗被固定於前述夾頭夾具的夾頭， 　　將前述夾頭夾具上昇而從前述夾頭夾具卸下被固定於前述夾頭夾具的夾頭， 　　將藉由前述開閉臂而被夾鉗的夾頭移動至前述廢棄部的上方， 　　開放前述開閉臂，將夾頭廢棄至前述廢棄部。
  6. 如申請專利範圍第1項之半導體製造裝置，其中，前述控制裝置係使前述開閉臂開閉，使前述頭上下，藉此進行前述夾頭夾具之朝前述頭的安裝，及前述夾頭夾具之從前述頭的卸下。
  7. 如申請專利範圍第6項之半導體製造裝置，其中，前述控制裝置為： 　　以前述開閉臂來夾鉗前述夾頭夾具， 　　將藉由前述開閉臂而被夾鉗的夾頭夾具移動至前述頭的下方， 　　使前述頭下降，將被夾鉗於前述開閉臂的夾頭夾具安裝於前述頭。
  8. 如申請專利範圍第7項之半導體製造裝置，其中，前述頭係具有以磁力來吸引夾頭夾具的磁石。
  9. 如申請專利範圍第8項之半導體製造裝置，其中，前述控制裝置為： 　　藉由前述開閉臂來夾鉗被固定於前述頭的夾頭夾具， 　　將前述頭上昇而從前述頭卸下被固定於前述頭的夾頭夾具。
  10. 如申請專利範圍第1項之半導體製造裝置，其中，更具備晶粒供給部，其係具有保持貼附有晶粒的切割膠帶的晶圓環， 　　前述頭為拾取被貼附於前述切割膠帶的晶粒的拾取頭。
  11. 如申請專利範圍第10項之半導體製造裝置，其中，更具備︰ 　　中間平台，其係載置以前述拾取頭所拾取後的晶粒；及 　　接合頭，其係將從前述中間平台拾取後的晶粒接合於基板或已被接合的晶粒上， 　　前述接合頭係具備前述夾頭夾具。
  12. 如申請專利範圍第11項之半導體製造裝置，其中，前述控制裝置係使前述夾頭夾鉗部移動至前述中間平台的上方，更換前述拾取頭的夾頭及前述接合頭的夾頭。
  13. 如申請專利範圍第12項之半導體製造裝置，其中，前述中間平台為夾頭型的平台， 　　前述控制裝置係開閉前述開閉臂，使前述中間平台上下，將夾頭安裝於前述中間平台，及從前述中間平台卸下夾頭。
  14. 如申請專利範圍第1項之半導體製造裝置，其中，更具備晶粒供給部，其係具有保持貼附有晶粒的切割膠帶的晶圓環， 　　前述頭為拾取被貼附於前述切割膠帶的晶粒，接合於基板或已被接合的晶粒上的接合頭。
  15. 一種半導體裝置的製造方法，其特徵係具備： 　　(a)準備如申請專利範圍第1至12項中的任一項所記載的半導體製造裝置之工程； 　　(b)將保持貼附有晶粒的切割膠帶的晶圓環搬入之工程； 　　(c)準備搬入基板之工程； 　　(d)拾取晶粒之工程；及 　　(e)將前述拾取後的晶粒接合於前述基板或已被接合的晶粒上之工程。
  16. 如申請專利範圍第15項之半導體裝置的製造方法，其中， 　　前述(d)工程係以接合頭來拾取被貼附於前述切割膠帶的晶粒， 　　前述(e)工程係將以前述接合頭所拾取後的晶粒接合於前述基板或已被接合的晶粒上。
  17. 如申請專利範圍第16項之半導體裝置的製造方法，其中，前述(d)工程係具有： 　　(d1)以拾取頭來拾取被貼附於前述切割膠帶的晶粒之工程；及 　　(d2)將以前述拾取頭所拾取後的晶粒載置於中間平台之工程， 　　前述(e)工程係具備： 　　(e1)以接合頭來拾取被載置於前述中間平台的晶粒之工程；及 　　(e2)將以前述接合頭所拾取後的晶粒載置於前述基板之工程。
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